【課題】銀の使用量を低減し且つ抵抗率の上昇を抑えた電極を形成可能な電極用ペースト組成物、又は鉛フリーガラスを用いても抵抗率の低い電極が形成可能な電極用ペースト組成物の提供。更に、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池の提供。
【解決手段】本発明の第一の電極用ペースト組成物は、銀合金粒子、ガラス粒子、樹脂、及び溶剤を含む。また、本発明の第二の電極用ペースト組成物は、銅粒子、銀又は銀合金粒子、Ｐ_２Ｏ_５及びＶ_２Ｏ_５を含むガラス粒子、樹脂、及び溶剤を含み、銀又は銀合金粒子に対する銅粒子の含有率が９質量％〜８８質量％である。更に、本発明の太陽電池セルは、上記電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する。 （もっと読む）

【課題】焼結工程および浸漬処理が不要であり、優れた導電性が得られる銀超微粒子含有組成物および導電性パターン作製方法を提供する。
【解決手段】水性媒体中に、平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子、ポリマーラテックス、および水溶性ハロゲン化物を含有することを特徴とする銀超微粒子含有組成物。およびこの銀超微粒子含有組成物を基材表面に塗布・乾燥させることによりパターンを作製し、該パターンに紫外線の照射および／または水分の再付与を行う導電性パターン作製方法。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト内の導体粉末の二次粒子の直径に影響を受けることなく高精細な印刷が可能であり、かつ焼成時の基板反りを小さく抑えたセラミック多層回路基板を得ることのできる導電性ペーストおよびセラミック多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層回路基板の製造方法は、導電性ペーストを焼成して配線を形成する工程を含むセラミック多層回路基板の製造方法であって、配線を形成する工程に用いられる導電性ペーストは導体と分散剤とを含み、導体の含有量は、導電性ペースト全重量に対して６０重量％以上９０重量％以下であり、導体に対する分散剤の含有量が０．１重量％以上３．０重量％以下であって、上記導体は、電性ペーストにおいて二次凝集体を形成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミック絶縁基板の表面に形成されたメタライズ配線層におけるめっき膜の欠けを低減できるとともに、メタライズ配線層とガラスセラミック絶縁基板との間の接着強度を高めることのできる銅メタライズ組成物およびそれを用いたガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 銅粉末とパラジウムが被覆されているガラス粉末との混合物を銅メタライズ組成物として用いて、銅とパラジウムが被覆されているガラス粉末とから形成されているメタライズ配線層をガラスセラミック絶縁基板の表面に形成されたガラスセラミック配線基板を形成することにより、メタライズ配線層にめっき膜の欠けが低減され、かつメタライズ配線層とガラスセラミック絶縁基板との間の接着強度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 保存性やコーティング性を損なうことなしに低温かつ短時間での焼成で良好な導電性を有する導電膜を形成することを可能とした導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 本発明の導電性ペーストは、導電性微粒子１と、前記導電性微粒子１の凝集を抑制するための保護剤２（および／または分散剤）と、有機物除去剤３と、溶剤４と、を含有する導電性ペーストであって、前記有機物除去剤３の表面が、前記保護剤２（および／または分散剤）に対して直接に接触して化学的に結合および／または反応することを抑制ないしは阻止する被覆層５によって、覆われていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ、高温環境下における圧縮変形率が小さく、機械的強度に優れた重合体微粒子、及び、これを用いた絶縁被覆材料ならびにトナー用外添剤を提供する。
【解決手段】本発明の重合体微粒子とは、単量体成分の合計１００質量部に対して、少なくとも１分子中に２個以上のビニル基を有する架橋性単量体を５０質量部以下含む単量体成分を重合してなるビニル系重合体であって、所定の測定法に従って測定される圧縮変形率が３５％以下であるか、あるいは、少なくともフッ素含有ビニル系単量体０．１質量部〜８０質量部と、１分子中に２個以上のビニル基を有する架橋性単量体５０質量部以下とを含む単量体成分（単量体成分の合計を１００質量部とする）を重合してなるものである。 （もっと読む）

【課題】異方導電性シートは、シートの押込み量（シートの変位量）に対する電気抵抗値の安定性（押込み耐性）が求められている。そこで充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子２とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、粒子本体２ａが、円盤状、板状または球状であり、粒子本体２ａに貫通孔４が形成されていることを特徴とする回路接続部材。導電性粒子２は、導電性強磁性粒子であって、単体の金属粒子、２種以上の金属が混合されてなる複合粒子、前記金属粒子もしくは複合粒子を金属で被覆してなる被覆粒子、有機もしくは無機材料を金属で被覆してなる被覆粒子、または前記単体の金属粒子、複合粒子および被覆粒子から選ばれる２種以上の混合粒子である。 （もっと読む）

【課題】溶融温度が低く、凝固後は高い融点を確保し得る導電性組成物を提供すること。
【解決手段】第１の金属粒子１は、平均粒径が、微細サイズ効果を生じ融点よりも低い温度で溶融可能なｎｍ領域にある。第２の金属粒子２は、第１の金属粒子１の溶融により溶融する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、導電性の高い導体パターンを形成するのに適した導電性組成物、それを用いた電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法を提供することである。本発明のもう一つの発明は、銀マイグレーション、及び、銅使用時の酸化を防止することのできる導電性組成物、それを用いた電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る導体パターン用導電性組成物は、樹脂と、導電性金属粒子を含む。前記導電性粒子は、高融点金属粒子と、低融点金属粒子とを含む。前記高融点金属粒子は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｓｉ、または、Ｎｉの群から選択された少なくても１種を含む。前記低融点金属粒子は、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉの群から選択された少なくても１種を含む。 （もっと読む）

本開示は、低曇価透明導体およびインク組成物、ならびにこれらの作製方法に関する。本発明の透明導体は、複数の導電性ナノ構造体を含み、この透明導体の曇価は１．５％未満であり、光透過率は９０％を超え、シート抵抗は３５０オーム／スクエア未満である。本発明のインク組成物は、アスペクト比が少なくとも１０である導電性ナノ構造体の９９％超が長さ５５μｍ以下である複数の前記導電性ナノ構造体と、粘度調整剤と、界面活性剤と、分散流体とを含む。
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