【課題】 マイグレーションを起こし難く、また抵抗値が低く、また使用した電子部品の軽量化を図ることができるとともに、導電性材料の濃度傾斜を容易に形成でき、使用する電子部品の設計自由度を大きくすることができ、また電子部品への適用も低廉かつ容易に行うことが可能な導電性樹脂材料、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 非導電性の樹脂材料３と、前記樹脂材料３中に混入された導電性材料４とを有する導電性樹脂２である。前記導電性樹脂２の膜厚方向に、前記樹脂材料３中における前記導電性材料４の濃度傾斜が形成されている。この導電性樹脂２は、基板１上に導電性材料４が混入された樹脂材料３を塗布した後、基板１の下方側に位置する導電性材料移動手段６によって導電性材料４を基板１方向に移動させて、前記樹脂材料３中における前記導電性材料４の濃度傾斜を膜厚方向に形成する。 （もっと読む）

【課題】 接合時の変形等を極力抑制しながら優れた導電性を得ることができる接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 接着フィルム１０は、接着性を有するシート状の基材１と、この基材１中に配された導電性粒子２とを含むものである。そして、導電性粒子２として、基材１の厚さよりも大きい直径を有するものを含有している。 （もっと読む）

本発明は、基板３１の面３１ａ上に電極３２及び絶縁層３３が隣接して形成された回路部材３０、並びに基板４１の面４１ａ上に電極４２及び絶縁層４３が隣接して形成された回路部材４０で、絶縁層３３，４３の縁部３３ａ，４３ａが主面３１ａ，４１ａを基準として電極３２，４２より厚く形成された回路部材３０、４０同士を接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物５１及び平均粒径が１μｍ以上１０μｍ未満で且つ硬度が１．９６１〜６．８６５ＧＰａである導電粒子１２を含み、硬化処理により、４０℃での貯蔵弾性率が０．５〜３ＧＰａとなり、２５℃から１００℃までの平均熱膨張係数が３０〜２００ｐｐｍ／℃となるものである。
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【課題】 保存安定性が高く、かつ、所望の場合に硬化し、好ましくは速やかに低温硬化する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 金属粒子１と、有機化合物２と、樹脂４とを含む導電性ペースト７において、有機化合物２として、その末端基が金属粒子１の表面に配位しており、末端基が金属粒子１の表面から脱離して樹脂４の硬化剤として機能するものを用いる。例えば、有機化合物２の末端基はチオール基であり、樹脂４はエポキシ樹脂であってよく、金属粒子１は金、銀および銅からなる群から選択される金属材料から成っていてよい。樹脂４を硬化させることによって、導電性の硬化物７’が得られる。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子を溶融させて用いられ、優れた導電接続が得られる異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂を用いてなる樹脂バインダー中に導電性微粒子が分散されてなる異方性導電接着剤であって、導電性微粒子は基材微粒子の最表面に低融点金属を被覆してなり、絶縁性樹脂は熱硬化性樹脂であり、導電性微粒子の低融点金属の溶融温度よりも、熱硬化性樹脂の硬化温度が高い異方性導電接着剤、好ましくは導電性微粒子の基材微粒子は樹脂微粒子である異方性導電接着剤、好ましくは導電性微粒子の基材微粒子は金属微粒子である異方性導電接着剤。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性の優れた回路接続用接着剤を提供する。本発明の回路接続用接着剤は、電極間の接続等を行う際に、良好な導電／絶縁性能及び接着性能を有すると共に、高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができる。
【解決手段】エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、平均粒径が５００ｎｍ以下である無機フィラー、導電性粒子を必須成分とする回路接続用接着剤。平均粒径５００ｎｍ以下の無機フィラーを配合することによって熱膨張率を低減し、耐熱性、耐湿性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 金属粒子の接触および焼結を阻害せず導電性を発現させることと、複合粒子と基材を密着させることとを両立できる複合粒子分散体および複合粒子分散体の製造方法を実現する。
【解決手段】 本発明の複合粒子分散体は、分子内に炭化水素不飽和環状構造とカルボニル基および水酸基を有する炭化水素化合物を化合物Ａと称するとき、上記複合粒子が、上記金属粒子に対応する金属イオンを上記化合物Ａにて還元して得られる上記金属粒子が、上記化合物Ａを成分として有する表面保護層で覆われた構造を有している。化合物Ａとしては没食子酸が好ましい。また、化合物Ａには属さず、かつ、上記金属イオンを還元する能力、あるいは還元後の上記金属に配位または吸着する能力を有する物質を含有していないことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な導電性粒子を用いた電極接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分中に導電性粒子を分散した接続部材を介して電極と電極を接続する異方導電性接続部材を用いた電極の接続構造であって、導電性粒子として硬質核の表面に高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成されたものを用い、何れか一方の電極表面よりも硬質核の熱的変態点が高温であり、電極間距離が硬質核の粒子径とほぼ同等である電極の接続構造。また、上記において、硬質核が電極表面の酸化層に食い込んでなる電極の接続構造。 （もっと読む）

【課題】 焼結過程における膨張・収縮量を抑制することのできる金粉末を提供する。
【解決手段】 金粉末は、アトマイズ法によって作製したものであり、その結晶粒径が１００〜８００ｎｍであり、粉末平均粒径が１〜１０μｍである。また、金粉末の焼結過程での収縮挙動開始温度が３５０℃以上である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性の優れた回路接続用接着剤を提供する。本発明の回路接続用接着剤は、電極間の接続等を行う際に、良好な導電／絶縁性能及び回路電極との接着力を有するとともに、吸水率が低く、高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができ、更に速硬化性と保存安定性という相反する特性を両立することができる。
【解決手段】エポキシ樹脂、エピスルフィド樹脂、潜在性硬化剤、導電性粒子を必須成分とする回路接続用接着剤。 （もっと読む）