【課題】従来のものよりもアスペクト比が大きく、分散性に優れ、より少ない添加量で導電性、熱伝導性を付与できる気相法炭素繊維を用いた導電性ペースト及びその用途を提供する。
【解決手段】少なくとも１種の樹脂及び少なくとも１種の溶剤からなる液状物に、気相法炭素繊維を含む少なくとも１種の導電性粒子が混合されている導電性ペーストであって、気相法炭素繊維2000℃以上で黒鉛化されものであり、その平均繊維径が８０〜５００ｎｍ、アスペクト比が１００〜２００で、平均繊維径の±２０％の範囲に全繊維の６５％（本数基準）以上が含まれ、嵩密度が0.015ｇ／ｃｍ³以下であり、嵩密度を0.8ｇ／ｃｍ³に圧縮したときの比抵抗が0.015Ωｃｍ以下である導電性ペースト、その製造方法、及びその導電性ペーストを用いて形成された導電層を有する、固体電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ並びに電子部品。 （もっと読む）

【解決手段】 接着剤成分と導電性粒子を含み、熱重合性及び放射線重合性を有することを特徴とする異方導電性接着剤。
【効果】 本発明の異方導電性接着剤は、熱と光で硬化させることから未硬化部分が全く存在せず、接着性や導電性を損なうことなく微細な電極の腐食を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上にＳｎ電極を有する電子部品を接続するときに使用される導電性接着剤において、接続抵抗の初期値の低減、高温高湿下における接続抵抗の上昇の抑制、および、高温下における接続強度の確保を実現する。
【解決手段】 回路基板１０上にＳｎ電極２１を有する電子部品２０を接続するときに使用される導電性接着剤３０は、主剤としてのナフタレン骨格を持つエポキシ樹脂と、硬化剤としての酸無水物およびフェノール樹脂と、硬化促進剤としてのイミダゾールと、導電フィラーとを含んでなり、導電フィラー３２は、ＡｇとＡｇよりも卑であってＳｎよりも貴であるＣｕなどの他の金属とからなり、酸無水物とフェノール樹脂とは併用でエポキシ当量比を０．８当量とし、その内訳として９５／５〜５／９５である。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】タンタル、ニオブ、イリジウム、パラジウム、ルテニウム、ロジウム、チタニウムおよびそれらの混合物の酸化物および／または亜酸化物のような複合金属酸化物のコーティングで被覆した金属コア素子を含む少なくとも１つの第１の導電性電極素子と結合した、非導電性高分子ベース材料と、ジオシンセティックなどの材料から構成される複合導電材料について説明する。また、電気浸透により高含水および／または高塩分の基材などの材料を処理するために界面動電回路などで電極として配置される材料について説明する。 （もっと読む）

安定した金属／導電性ポリマー複合コロイドおよびそれらの複合コロイドを製造する方法が提供される。本件コロイドは、被分析物の検出用途を含め、様々な異なる適用分野における用途を見出す。また、本件コロイドを含むキットも提供される。金属／導電性ポリマー複合コロイドを製造するための方法であって、当該方法が：（ｉ）金属コロイド；および（ｉｉ）水溶性の導電性ポリマー；を、上記コロイドの金属粒子に上記水溶性の導電性ポリマーを吸着させて金属／導電性ポリマー複合コロイドをもたらすのに充分な条件下において、混ぜ合わせるステップを含む、金属／導電性ポリマー複合コロイドの製造方法が提供される。
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導電性接着性組成物は、架橋性で接着性の成分、融剤、及び金属酸化物が存在する表面を持つ導電性金属を含む。該接着性成分は、エポキシ樹脂を含み、また該融剤は、フェノールを含む。このフェノールは、該導電性金属表面上の金属酸化物と反応性であって、該導電性金属表面から、少なくとも部分的に該金属酸化物を除去する。結果として、該導電性接着性組成物の導電率は増大する。この組成物は、電気又は電子部品間の界面において特に有用であり、そこで該組成物は、所定の部品を物理的に固定し、かつこれらを電気的に接続し、しかも金属酸化物の生成を継続的に阻止するように機能する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハンダ代替接着材料として低抵抗、低マイグレーション特性をそなえ、なおかつ微細加工可能な高信頼性の導電性接着剤およびその接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は導電性接着剤に、貴金属メッキされた粒子径０．５〜５μｍの異方性強磁性金属を用い、磁場中で絶縁性接着樹脂を熱硬化させることで、導電性粒子を配向させる。このような構成を有することにより、電気容量も大きく耐酸化性に優れた信頼性の高い導電接続が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 高温度域で使用される電子部品やガスセンサーなどに用いる導電ペーストに適した溶融噴霧法による白金粉末およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 白金粉末は、その結晶粒径が５０〜５００ｎｍであり、粉末平均粒径が１〜１０μｍである。また、白金粉末の焼結開始温度が１０００℃以上である。該粉末の製造法として、タンディシュ内の白金溶湯を口径８mm以下のノズル出口から落下させる工程と、前記ノズル出口から落下する白金溶湯流を取り囲みながら溶湯流とともに流れる高圧のガス流を形成する工程と、前記溶湯流を取り囲む高圧ガスの圧力を減少させることにより、溶湯流を多数の微細液滴に分散させる。 （もっと読む）

【課題】 透明導電性塗料のフィラーとして最適である、長径がより短く、アスペスト比が大きい導電性錫含有酸化インジウム微粉末の製造方法、及び導電性錫含有酸化インジウム微粉末を提供する。
【解決手段】 錫塩及びインジウム塩を水に溶解して、錫（Ｓｎ）とインジウム（Ｉｎ）を合量で０．００１ｍｏｌ／Ｌ〜０．０５ｍｏｌ／Ｌ含有する水溶液を調製し、この水溶液に前記錫（Ｓｎ）とインジウム（Ｉｎ）の合計モル量の２０〜１００倍量に相当する量のヘキサメチレンテトラミンを添加し、析出した析出物を焼成する。 （もっと読む）

【課題】 フェライトグリーンシートと同時焼成した場合に、得られる導体の密着強度と導電性が良好であって、焼成後の基板の反りの少ないフェライト多層回路基板の導電部形成用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 Ａｇ粉末に、ＳｎＯ₂またはＳｉＯ₂から選ばれる少なくとも１種類の無機酸化物を被覆してなる導体粉末を有機ビヒクル中に分散させる。 （もっと読む）