【課題】 耐マイグレーション性を改良するものであり、なおかつ低コストの導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 貴金属で表面コートしたリン片状無機微粒子（Ａ）、及び有機樹脂（Ｂ）を含む導電性ペーストに関する。特に貴金属で表面コートしたリン片状無機微粒子（Ａ）において、コア成分がアルミナであることを特徴とする導電性ペーストに関する。さらに貴金属で表面コートしたリン片状無機微粒子（Ａ）のレーザー光散乱法で測定した平均粒子径が０．５〜５０μｍであり、かつアスペクト比が２以上であることを特徴とする導電性ペーストに関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性の優れた接着剤組成物を提供する。本発明の接着剤組成物は熱膨張率や湿度膨張率が低いことにより高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができる。
【解決手段】エポキシ樹脂、アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂、無機フィラー、潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物であって、前記アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂の配合量が、エポキシ樹脂の合計重量の０．０１重量％以上２０重量％以下であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 導電性に優れた、かつ導電性の経時安定性が高く、青味の少ない透明微粉末とその製造方法、および該粉末を含む分散液および塗料を提供する。
【解決手段】 窒素を１〜５００００ppm含有し、好ましくは、ＢＥＴ比表面積１〜２００m²/gまたは一次粒子径１〜５００nm、粉末のＬ値５０〜８３、ａ値−２〜＋２、ｂ値−６〜＋７、体積粉体抵抗率１０^-1〜１０⁴Ω・cmである金属酸化物微粉末、例えば、酸化スズ粉末からなり、微粉末表面に０.０１〜１０％のカーボン量を有し、環境加速試験の体積粉体抵抗率の変化量が５０倍以下、好ましくは１０倍以下である透明導電性微粉末。 （もっと読む）

【課題】メタライズ配線層の導体抵抗を上昇させることなく、絶縁基板とメタライズとの接着強度を高く維持し、かつ基板反りを抑制するメタライズ組成物を提供する。
【解決手段】銅粉末と、ガラス粉末と、水酸基含有アクリル系樹脂からなる有機バインダと、溶剤とを含有することを特徴とし、前記水酸基含有アクリル系樹脂が、水酸基を含有しないメタクリル酸エステル単量体と水酸基を含有しないアクリル酸エステル単量体とから選ばれる１種（ａ）と、水酸基を含有するメタクリル酸エステル単量体と水酸基を含有するアクリル酸エステル単量体とから選ばれる１種（ｂ）との重合体からなり、前記（ｂ）／（（ａ）＋（ｂ））の割合が０．１〜２０質量％から構成され、特に前記水酸基含有アクリル系樹脂が、イソブチルメタクリル酸エステル単量体と、水酸基を含有するイソブチルメタクリル酸エステル単量体と、の重合体からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 低比表面積でかつ高アスペクト比の気相法炭素繊維を少量添加し、樹脂本来が有する流動性を損なわず、さらに配合組成を最適化して成形体中における導電性の均一化や高熱伝導性、力学物性を兼ね備えた気相法炭素繊維を含む導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 比表面積が１０〜５０ｍ²／ｇ、平均アスペクト比が６５〜５００、平均繊維径が５０〜１３０ｎｍである気相法炭素繊維と合成樹脂を含み、（１）気相法炭素繊維の量が、合成樹脂１００質量部に対して５〜１３質量部であり、体積固有抵抗が１０¹〜１０⁶Ωｃｍである導電性樹脂組成物、または（２）気相法炭素繊維の量が、合成樹脂１００質量部に対して１〜５質量部であり、体積固有抵抗が１０⁶〜１０¹²Ωｃｍである導電性樹脂組成物、その製造方法、及び（１）の樹脂組成物を用いた導電性ゴム等、（２）の樹脂組成物を用いた半導体部品搬送トレイ等。 （もっと読む）

【課題】 粒径が５μｍ以下の微粒であって、分散性に優れ、低温焼結が可能で、且つ、大きな強度を有する導電部を形成することができる導電部形成用スズコート銅粉を提供する。
【解決手段】 銅粉の粒子をコア材として用い、当該粒子の表面にスズコート層を備えたスズコート銅粉であって、平均粒径値が０．１μｍ〜５μｍの銅粉の粒子をコアとし、かつ、当該銅粉の粒子表面に５ｗｔ％〜４０ｗｔ％のスズコート層を備えることを特徴とするスズコート銅粉を提供する。 （もっと読む）

液体担体中にナノ粒子を含むジェット印刷可能な組成物。 （もっと読む）

【課題】充分な導電性を付与し、かつ、淡彩色で意匠性に悪影響を与えない水性導電プライマー塗料組成物及びそれにより塗装された塗装物品を提供する。
【解決手段】平均粒径が０．１〜１２μｍであり、導電性金属酸化物層を表面に有する球状導電性物質（Ａ）並びに平均粒径が１〜２５μｍの箔状及び／又は針状導電性物質（Ｂ）からなり、上記導電性物質（Ａ）及び（Ｂ）の合計量（Ａ＋Ｂ）が塗料固形分に対して１５〜４５質量％である水性導電プライマー塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性に優れ、かつ比抵抗を低下させて導電性を向上させることができる導電材を提供することを目的とする。
【解決手段】 隣接する導電粉１０のＡｕのメッキ被膜１２どうしが多数の箇所で接して、複数の導電粉１０が、Ａｕのメッキ被膜１２どうしを介して強い力で凝集し、１つの導電塊２０を形成する。
このようにすると、Ａｕのメッキ被膜１２どうしが効率よく接し、Ａｕのメッキ被膜１２どうしの接触率が大きくなる。その結果、導電粉１０の凝集密度を高くできるともに、隣接する導電粉１０間では、メッキ被膜１２どうしの接触面積が大きくなり、導電粉１０間の接触抵抗を低下させることができ、導電材の比抵抗を低くできる。 （もっと読む）

【課題】 マイグレーションを起こし難く、また抵抗値が低く、また使用した電子部品の軽量化を図ることができるとともに、導電性材料の濃度傾斜を容易に形成でき、使用する電子部品の設計自由度を大きくすることができ、また電子部品への適用も低廉かつ容易に行うことが可能な導電性樹脂材料、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 非導電性の樹脂材料３と、前記樹脂材料３中に混入された導電性材料４とを有する導電性樹脂２である。前記導電性樹脂２の膜厚方向に、前記樹脂材料３中における前記導電性材料４の濃度傾斜が形成されている。この導電性樹脂２は、基板１上に導電性材料４が混入された樹脂材料３を塗布した後、基板１の下方側に位置する導電性材料移動手段６によって導電性材料４を基板１方向に移動させて、前記樹脂材料３中における前記導電性材料４の濃度傾斜を膜厚方向に形成する。 （もっと読む）