スズ塩が溶解されたアルカリ水溶液に亜鉛化合物を混合し、インジウム塩の水溶液を添加し、得られたスズ、インジウム、亜鉛を含有する水酸化物あるいは水和物を水の存在下で１１０〜３００℃の温度範囲で加熱処理する。次いで、ろ過、乾燥後、空気中３００〜１０００℃の温度範囲で加熱処理し、さらに還元雰囲気中１５０〜４００℃の温度範囲で還元処理を行って酸化亜鉛−スズ含有酸化インジウム複合化粒子とする。これにより、粒子の平均粒子径が５ｎｍから１００ｎｍの範囲にある酸化亜鉛−スズ含有酸化インジウム複合化粒子を得る。得られた酸化亜鉛−スズ含有酸化インジウム複合化粒子は、紫外線遮蔽性を併せ持つ透明導電性塗膜の形成に適している。
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【課題】導電体粒子同士の接触抵抗を小さくすることで全体の導電性を向上させることのできる導電性組成物、その製造方法および導体配線の形成方法を提供する。
【解決手段】樹脂バインダ２２中に、その表面が低融点金属層１４で覆われた第１の核１２からなる第１の導電体粒子１０と、その表面に複数の導電性突起１８が形成された第２の核１６からなる第２の導電体粒子２０とが分散され、第１の核１２は第２の核１６を構成する金属より小さな硬度を有する金属で構成され、かつ低融点金属層１４の溶融温度が樹脂バインダ２２の硬化温度より低い構成からなる。 （もっと読む）

【課題】 ＰＤＰ等の表示装置における表示のコントラストや色調に悪影響を及ぼさない上、導電性に優れた配線を形成することができる金属微粒子分散液と、この金属微粒子分散液を使用して形成される配線と、当該配線の形成方法とを提供する。
【解決手段】 金属微粒子分散液は、平均粒子径Φｍが１００ｎｍ以下である金属微粒子と、平均粒子径Φｉが３００ｎｍ以下である黒色の無機微粒子とを含有する。配線は、金属微粒子の連続体組織に無機微粒子が分散した構造を有する。配線の形成方法は、金属微粒子分散液を、基板上に印刷または塗布した後、加熱処理するか、またはレーザー照射して焼き付ける。 （もっと読む）

【目的】 導電性ペーストに使用される卑金属や貴金属等の金属微粒子に対し耐熱性及び耐酸化性と同時に高度の密着性と導電性を与える技術を開発する。
【構成】 金属微粒子表面に硼酸と金属アルコキシドからなる保護層が形成され、この保護層の上にガラス前駆物質層が形成され、このガラス前駆物質層の上にセラミックス前駆物質層が形成されている。前記のとおり、硼酸と金属アルコキシドからなる保護層は、耐酸化性と耐熱性を有している。ガラス前駆物質層は耐酸化性を有し、グリーンシートとの反応阻止にも寄与する。セラミックス前駆物質層は焼結抑制剤として作用し、形成される金属膜とグリーンシートとの密着性の向上に貢献する。しかもセラミックス電子部品の多層化と高密度化にも寄与する。この金属微粒子を主成分とした導電性ペーストをグリーンシートに塗着し電極形成のために焼成すれば、信頼性の高いセラミックス電子部品を提供できる。 （もっと読む）

【課題】粒子サイズや吸光特性の再現性に優れた金属微粒子の製造方法とその金属微粒子、およびその含有組成物、並びにその用途を提供する。
【手段】還元力の差が大きい二種類の還元剤を用いて金属イオンの還元を二段階で行い、その第一還元工程において還元力の強い還元剤を用い、第二還元工程において還元力が弱い還元剤を用いることによって、ナノサイズの金属微粒子を製造することを特徴とする製造方法であり、好ましくは、界面活性剤を含む金属塩水溶液用い、同一容器内で二段階還元を行い、その第一還元工程の還元剤として水素化ホウ素塩、ジメチルアミンボラン、ヒドラジン、アスコルビン酸から選ばれる何れか１種以上を用い、第二還元工程の還元剤として特定のアルキルアミンまたはアルカノールアミンを用いる金属微粒子の製造方法、その金属微粒子、およびその含有組成物、並びにその用途。 （もっと読む）

【課題】 耐久性に優れるだけでなく、触媒粒子を高分散担持させることができる導電性材料を提供する。
【解決手段】 本発明は、カーボン材表面が、前記カーボン材よりも結晶性が低いカーボン皮膜で被覆されてなる導電性材料により上記課題を解決する。 （もっと読む）

導電性インク、導電性フィラーおよび／または導電性コーティングの製造に用いるために、大きさ、モルホロジーおよびサイズ分布の特性が制御され、予め決められた銀粒子が、例えばゼラチンのようなキャリア媒体中にハロゲン化銀粒子の分散体を形成し、該分散体を処理してハロゲン化銀粒子を所望の銀粒子に変換することによって提供される。 （もっと読む）

【課題】スルーホール又はビアホール充填用の導電ペーストについて、電気伝導性に優れると共に、高い熱伝導率を有するものを提供する。
【解決手段】金属フィラーと、潜在性硬化剤とエポキシ樹脂とからなる樹脂成分と、を含んでなり、プリント配線板に設けられたスルーホール又はビアホールを充填するために用いられる導電ペーストであって、樹脂成分を１００重量部とした場合、２０００〜１００００重量部の金属フィラーを含むスルーホール又はビアホール充填用導電ペーストである。このとき、金属フィラーは、タップ密度４．５ｇ／ｃｃ以上の金属粉からなるものが好ましく。また、金属フィラーは、タップ密度及び比表面積の異なる２種以上の金属粉を混合したものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】焼成型の導体ペーストの導電性成分や導電性向上剤として使用するのに適した熱分解挙動を示し、導体ペーストを比較的低温かつ短時間で焼成する場合でも、熱分解性、焼結性が優れ、さらに、適度な活性を有しながら安定性が高く、取り扱いも容易で、長期保存が可能な酸化銀粉末、その製造方法、及びこの酸化銀粉末を用いた導電性、接着性に優れた銀被膜を形成可能な導体ペーストを提供する。
【解決手段】電子顕微鏡観察による平均一次粒子径が0.1〜0.3μm、レーザ回折散乱式粒度分布測定により算出された平均凝集粒子径（Ｄ_５０値）が1.0〜2.5μmであり、かつ粒子表面にポリエーテルが被着した酸化銀粒子からなる酸化銀粉末は、大気中で加熱処理を行ったとき、400〜460℃の温度範囲において酸化銀の主たる熱分解反応を生じる。 （もっと読む）

【課題】従来のものよりもアスペクト比が大きく、分散性に優れ、より少ない添加量で導電性、熱伝導性を付与できる気相法炭素繊維を用いた導電性ペースト及びその用途を提供する。
【解決手段】少なくとも１種の樹脂及び少なくとも１種の溶剤からなる液状物に、気相法炭素繊維を含む少なくとも１種の導電性粒子が混合されている導電性ペーストであって、気相法炭素繊維2000℃以上で黒鉛化されものであり、その平均繊維径が８０〜５００ｎｍ、アスペクト比が１００〜２００で、平均繊維径の±２０％の範囲に全繊維の６５％（本数基準）以上が含まれ、嵩密度が0.015ｇ／ｃｍ³以下であり、嵩密度を0.8ｇ／ｃｍ³に圧縮したときの比抵抗が0.015Ωｃｍ以下である導電性ペースト、その製造方法、及びその導電性ペーストを用いて形成された導電層を有する、固体電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ並びに電子部品。 （もっと読む）