【課題】低温焼成処理しても安定して高い導電性を有する金属微粒子含有組成物を提供する。
【手段】金属ナノロッドと金属ナノ粒子を含有することを特徴とする金属微粒子含有組成物であって、好ましくは、アスペクト比が１より大きく、長軸が４００ｎｍ未満の金属ナノロッドと、平均一次粒子径が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の金属ナノ粒子を含有し、金属ナノロッドと金属ナノ粒子の重量比率（金属ナノロッド／金属ナノ粒子）が９５／５〜１０／９０であり、その合計含有量が１重量％〜９５重量％である金属微粒子含有組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性，導電性，導電材保持性，耐腐食性，耐久性を有する導電性弾性体組成物を得る。
【解決手段】少なくとも高分子弾性材料，導電性材料，架橋剤から成る導電弾性物において、前記の導電性材料としてそれぞれ粒子形状の異なる２種類の金属粉体を用い、それら金属粉体のうち少なくとも一方はブドウ状のものを用いる。前記の導電性材料におけるブドウ状の金属粉体の他には、例えば球状，薄片状の金属粉体を用いる。前記の２種類の金属粉体のうち粒子径の大きい方の平均粒子径は、０．５μｍ〜３０μｍで粒子径比率が３００以下にすることが好ましい。導電性材料は、高分子弾性材料１００部に対して、２４０部〜４５０部の範囲で配合する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板の焼成と同時に焼成可能な銀インク又は銀ペースト等に用いることができる銀粉を提供すること。
【解決手段】
湿式還元法により球状の銀粒子を含む銀粉を、そして、湿式還元法または湿式還元法と分散ボールミル処理との組み合わせによりフレーク状の銀粒子を含む銀粉を作成し、さらに、再度、湿式還元法でこれらの銀粒子上の表面にさらに小さな凸部を多数析出させた。これにより、銀粒子表面の表面粗度を高めることで粒子表面の表面積を向上させ、銀インク用又は銀ペースト用の銀粉の低温焼成を可能にした。 （もっと読む）

【課題】 どのような硬化条件を用いても、金属粉の未融着部分が残らず、導電性に優れる硬化物が得られるので、導電性バンプ、電極形成等を含む種々の用途に用いることが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 （Ａ）アクリレート樹脂を含む樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む２種以上の金属からなる金属粉２００〜１８００重量部、（Ｃ）硬化剤０．５〜４０重量部、及び（Ｄ）潜在性フラックス５〜１００重量部を含有してなる導電性ペーストを用いる。 （もっと読む）

【課題】 貴金属元素が熔融はんだ中に溶け出すというはんだ喰われの発生が少ないだけでなく、電気伝導性に優れ、かつ、セラミック基板との接着強度の大きい厚膜導体を形成することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性ペーストを、導電粉末、ガラス粉末および有機ビヒクルから構成する。前記導電粉末はＡｇ粉末またはＰｄ粉末を含有するＡｇ粉末からなり、該Ａｇ粉末は粒径２．４μｍ以下で、その表面はＳｉまたはＳｉ系化合物で被覆する。前記ガラス粉末は粒径が１４μｍ以下で、軟化点が５８０℃以下で、かつ、その含有量は前記導電粉末１００質量％に対して０．２質量％以上１５質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】 半田耐熱性に優れる金属膜を形成することができる金属ペーストを提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均寸法０．０５〜２０μｍの銀粒子、
（Ｂ）銀−スズ合金粒子、並びに
（Ｃ）ロジン及びその誘導体から選ばれる１種以上
を含む、金属ペーストである。 （もっと読む）

【課題】微細回路配線の形成が可能で、銀ペーストに加工したときの銀含有量を削減出来る銀粉及びその銀粉を用いた銀ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】２種以上の粉粒形状の異なる銀粉を混ぜ合わせた混合銀粉であって、球状銀粉及びフレーク銀粉の１種又は２種と、ロッド状銀粉とを混合したことを特徴とする銀ペースト用の混合銀粉等を採用する。そして、この混合銀粉等を用いて製造した銀ペーストを採用する。特に、前記ロッド状銀粉の粉粒は微小棒状であり、走査型電子顕微鏡像から判断できる一次粒子の平均長径Ｌが１０μｍ以下であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 電磁波シールド性の良い成形体が得られる導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部、（Ｂ）炭素繊維１〜２０質量部、及び（Ｃ）金属繊維１〜２０質量部を含有する、成形体の体積固有抵抗値が１０^３Ω・cm以下のものである導電性樹脂組成物。（Ｂ）及び（Ｃ）成分はマスターペレットとして配合されるものであり、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の繊維長は１〜２０ｍｍのものである。 （もっと読む）

【課題】 接着性や、被膜強度を低下させることなく、極めて導電性の高い導電性被膜を形成し得る、加熱硬化型導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 脂肪酸および／または脂肪酸無水物で表面処理された導電性金属粉末と、アルカリ金属イオンと、熱硬化性樹脂を含むバインダ樹脂とを含み、アルカリ金属イオンの量が、導電性金属粉末の重量に対して１０〜３０００ｐｐｍであることを特徴とする導電性ペースト。前記導電性ペーストにおいて、特定比率で制御されたアルカリ金属イオンの配合により、電気特性、信頼性を低下させることなく高導電性の導電性皮膜を１００〜３００℃程度の加熱処理により形成できる。 （もっと読む）

【課題】ペーストにしたとき磁気によって回路形成および所望方向の導通が実現できる導電性磁性粉およびそれを用いた導電性ペーストを提供する。
【解決手段】例えば貴金属やＣuなどの物質からなる「非磁性導電層」を表面に有する、飽和磁化σsが少なくとも７ｅｍｕ／ｇ以上、好ましくは１０ｅｍｕ／ｇ以上の導電性磁性粉。特に、体積固有抵抗値が１Ω・ｃｍ以下の磁性粉が好ましい。前記非磁性導電層は、芯材である粉末粒子に無電解めっき法で形成することができる。また、このような磁性粉を用いた導電性ペーストが提供される。 （もっと読む）