【課題】 導電粒子をエポキシ樹脂に混練してなり、ビアホールへの充填性が良好な導電性ペーストであって、かつ高温高湿の環境下でも、接続抵抗の経時的変化のない接続部分を形成することができる導電性ペーストを提供する、及びこの導電性ペーストを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 全樹脂成分中の分子量１０，０００以上のエポキシ樹脂の含量が３０〜９０重量％であり、かつ硬化後の８５℃での弾性率が２ＧＰａ以下である樹脂混合物、及び導電粒子を含有し、該導電粒子の含有率が３０〜７５体積％であることを特徴とする導電性ペースト、並びに、この導電性ペーストを用いた多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ビヒクルまたは樹脂との相溶性が良好で予備混練時間を短縮することができ、ひいてはペーストの生産性を向上させることができる、球状銀粉およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 銀イオンを含有する水性反応系に還元剤含有水溶液を添加して銀粒子を還元析出させることにより、かさ密度が２．０ｇ/ｃｍ^３以上、０．３ｇを直径５ｍｍの円筒形の金型に入れて５０ｋｇｆの荷重を１分間加えて成型したときの成型体密度が５．０ｇ/ｃｍ^３以上、平均粒径が５μｍ以下、ＢＥＴ比表面積が５ｍ^２／ｇ以下の球状銀粉を製造する。 （もっと読む）

本発明は、大環状オリゴマーから得られたポリマー及びカーボンナノファイバーを含む導電性組成物に関する。また、この導電性組成物を含む成形品を開示する。 （もっと読む）

【課題】本発明は直径０．０１〜１μｍの極細炭素繊維を高分子材料中に分散させてなる事を特徴とする導電性樹脂組成物に関する。
【解決手段】本発明によれば第一成分としてフェノール樹脂を、第二成分として熱可塑樹脂の両者を混合して得られる複合樹脂を繊維化してなり、このうち海成分が第二成分樹脂であり、島成分が第一成分のフェノール樹脂である複合繊維のうち海成分が第二成分樹脂のみ選択的に除去することにより得られるフェノール系極細繊維を炭素化することで得られるフェノール系極細炭素繊維を配合する事で少量の配合量でも十分な導電性を付与できる。 （もっと読む）

【課題】 優れた加工性，耐変質性，高導電性，および耐酸化性などのような優れた物性を有しながらも，低い製造費用で電極パターンを製造することができる感光性ペースト組成物，感光性ペースト組成物を用いた電極およびグリーンシートを提供する。
【解決手段】 本発明によれば，金属−コーティング粉末を含む導電性粉末と，無機バインダと，有機ビヒクルとを含む感光性ペースト組成物およびこの感光性ペースト組成物を用いて製造されるグリーンシートが提供される。 （もっと読む）

【課題】 良好な塗布作業性を与える溶媒希釈が可能で、部品の装着後、バインダー樹脂の加熱硬化を行う際、発生するガスが抑制され、熱伝導性、電気伝導性ともに優れた導電性接合の形成を可能とする導電性接着剤の提供。
【解決手段】 導電性媒体に用いる、例えば、主成分とする、平均粒子径がマイクロメートルサイズの銀粉１００質量部あたり、平均粒子径がナノメートルサイズの銀微粒子１〜１０質量部を併用し、バインダー樹脂成分として、熱硬化性樹脂５〜１５質量部、液粘度調整用の溶剤を１０質量部以下、必須成分として配合する導電性接着剤であり、かかる配合比率の選択によって、熱硬化性樹脂の加熱・硬化時における、ガス成分の発生を回避して、ボイド発生を抑制し、同時に、熱伝導性、電気伝導性に優れた導電性接合の作製が達成される。 （もっと読む）

【目的】電子部品等の多層化と高密度化に貢献でき、コスト低減に寄与し、焼成後の炭素残存量の少ない誘電体前駆溶液及び導電性ペーストを提供する。
【構成】 本発明にかかる誘電体前駆溶液は、誘電体前駆物質を異なる複数種の有機成分を含む複合系組成物で構成され、この誘電体前駆溶液と金属複合粒子を溶媒に分散させて導電性ペースト６が得られる。焼成により電極膜を形成するときに、同時に誘電体前駆化合物８から誘電体が形成される。誘電体前駆化合物８は分子サイズであるから、金属微粒子が焼結して導電性の高い緻密電極膜が形成され、同時に形成される誘電体により焼結が抑制されて熱収縮が防止される。また、この金属複合粒子粉末を提供すれば、ユーザーサイドで所望性能の導電性ペーストも調製でき、しかも誘電体前駆物質を異なる複数種の有機成分を含む複合系組成物で構成し、焼成後の炭素残存量の低減を実現できる。 （もっと読む）

本発明は、ラジカル重合性化合物と重合開始剤とを含有する絶縁性接着成分と、該絶縁性接着成分中に分散され、表面に絶縁性熱可塑性樹脂からなる被覆層が形成された多数の絶縁被覆導電性粒子とを含有し、該絶縁性熱可塑性樹脂の軟化点が該絶縁性接着成分の発熱ピーク温度よりも低いことを特徴とする異方導電性接着剤に関する。
この異方導電性接着剤においては、絶縁性接着成分が低温において短時間で硬化可能である。また導電性粒子が凝縮した場合であっても導通不良となること無く回路の短絡を防止できるため、この異方導電性接着剤は回路接続構造体の製造に非常に有用である。
（もっと読む）

【課題】半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、作業性、接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填されたダイボンディングペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）分子内にイミド骨格、シロキサン骨格及び（メタ）アクリロイル基を有するポリイミドシリコーン樹脂、及び（Ｂ）銀粉末を含み、かつ前記（Ｂ）成分の銀粉末の比表面積（ＳＡ）が１．３ｍ²／ｇ以下で、かつタップ密度（ＴＤ）が４．０〜７．０ｇ／ｃｍ³のダイボンディングペーストである。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品の外部電極を形成した場合に、その表面が平滑で厚さが一定となり、その塗膜強度も十分なセラミック電子部品用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属粉末、ガラス粉末および有機バインダを主成分とし、密着性付与剤を含み、有機溶剤でペースト状にしてなるセラミック電子部品用導電性ペーストであって、前記密着性付与剤が、松脂から取れるロジンおよびテルペン油重合樹脂から選ばれる少なくとも一方から主としてなるもの。 （もっと読む）