【課題】 保管中における扁平状導電性粉末の分散状態が変化せず、長期間保管後でも粘度変化や、印刷塗膜の充填密度と焼き付けた後の焼結膜の緻密性の低下が起こらない、導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有する導電性ペーストであって、前記導電性粉末は、略球状導電性粉末（Ａ）と、表面被覆炭素量が０．１重量％以下である扁平状導電性粉末（Ｂ）をＡ：Ｂ＝０：１００〜８０：２０の重量比で含み、前記有機ビヒクルは、酸塩基量の総和が５．０μｍｏｌ／ｇ以下である有機化合物を含む。また、リン酸エステル化合物を０．０２５〜１．５重量％含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】微小配線回路形成及び微小ビアホールの穴埋め性に優れ、低温融着性を発揮する微粒の含銅スズ粉を提供することを目的とする。
【解決手段】銅粉を出発原料として湿式置換法で製造した含銅スズ粉であって、未置換の残留銅量が３０ｗｔ％以下のものである。また、出発原料である銅粉の粉体特性を基準としたときに、得られた含銅スズ粉の平均一次粒径等の変化率は−２０〜＋５％である含銅スズ粉を採用する。そして、この含銅スズ粉の製造には、銅粉とスズ置換メッキ液とを接触させ、銅粉を構成する銅成分を溶解させスズを置換析出させる湿式置換法を採用する。 （もっと読む）

【課題】 導線でできる磁気の光子のエネルギーと、原子から放出する万有引力と成っている磁気の光子のエネルギーの比較。万有引力と成っている磁気の光子は理論値の磁気の光子の何パーセントか。導線でできる磁気の光子のエネルギーは理論値と同じであるか。
【解決手段】 導線で、１個の自由電子のラブが１秒間に作る磁気の光子のエネルギーと、原子の１個の電子のラブが１秒間に作る万有引力と成る磁気の光子のエネルギーを比較する。この値をａとする。
１秒間に１個の電子のラブが１０^２４個の電気の光子を作るので、このエネルギーを８×１０^−１４Ｊとして、電気の光子１個のエネルギーと磁気の光子１個のエネルギーを計算する。このエネルギーを理論値とする。
ａの値と、原子でできる磁気の光子１個のエネルギーの理論値と万有引力と成る磁気の光子１個のエネルギーの値の比較によって、導線でできる磁気の光子が理論値であるかどうか理解できる。 （もっと読む）

組成物が、銀および金の金属ナノ粒子の混合物を含む。組成物を基板上に付着させ、焼結して、導電素子を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、安定で乾燥粉体状態で輸送できる平均直径１００ｎｍ以下の酸化銀粒子を提供する。
【解決手段】該酸化銀粒子の表面は、脂肪酸のような界面活性剤の極めて薄い層で被覆されている。本発明にかかるナノサイズ酸化銀粒子は、銀塩水溶液と、少なくとも部分的に水混和性である有機溶媒中に溶解した界面活性剤とを含む混合物に、強塩基を添加することにより好適に形成される。強塩基は、酸化銀をナノサイズ粒子として混合物から析出させ、該析出物は直ちに界面活性剤で被包されて、さらなる結晶成長及びオズワルド熟成から保護される。界面活性剤で被覆されたナノサイズ酸化銀粒子は、洗浄及び乾燥して、乾燥状態で輸送できる。 （もっと読む）

爆ぜの発生を抑制することが可能な電極ペースト、セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 本発明に係るセラミックコンデンサ（１０）の製造方法は、誘電体層（１２）と内部電極層（１４）とが交互に積層されたコンデンサ素体（１６）と、コンデンサ素体（１６）の内部電極層（１２）が露出する端面（１６ａ）に形成された外部電極（１８）とを備えるセラミックコンデンサ（１０）の作製に適用され、コンデンサ素体（１６）の端面（１６ａ）に、Ｃｕ粉末とＮｉＣｕより卑なＮｉで構成されるＮｉ粉末とを含む外部電極ペーストを塗布するステップと、外部電極ペーストが塗布されたコンデンサ素体１６を焼成するステップとを備え、Ｃｕ粉末に対するＮｉ粉末の重量比が０．５〜１０ｗｔ％であり、且つＮｉ粉末の平均粒径が０．２〜１０μｍであることを特徴とするため、爆ぜの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

本明細書中には、有機ポリマー、黒鉛、並びにナノサイズ導電性充填材及び／又は約１０００ナノメートル以上の直径を有する炭素繊維を含んでなる導電性組成物が開示される。本明細書中にはまた、約１０^８Ω−ｃｍ以下の体積抵抗率を有する組成物の製造方法であって、有機ポリマー、黒鉛、及びナノサイズ導電性充填材のブレンディングを行うことを含んでなる方法も開示される。 （もっと読む）

本発明は、極めて微細なパターン形状を有し、断面形状における厚さ／最小幅の比率が高い導電体層の形成に利用可能であり、微細なパターン形状を高い精度で描画する際、インクジェット法の適用を可能とする高い流動性を有し、導電性媒体として金属ナノ粒子のみを利用する分散液を提供する。本発明に従うと、微細な液滴の形状で噴射し、積層塗布可能な金属ナノ粒子分散液として、 平均粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を、沸点８０℃以上の分散溶媒中に分散させ、分散溶媒の容積比率は、５５〜８０体積％の範囲に選択し、分散液の液粘度（２０℃）は、２ｍＰａ・ｓ〜３０ｍＰａ・ｓの範囲に選択した上で、インクジェット法などで微細な液滴として噴射すると、飛翔の間に、液滴中に含まれる分散溶媒の蒸散に伴い濃縮を受け、粘稠な分散液として、積層塗布が可能なものとなる。 （もっと読む）

【課題】銅の導体損失が低減され、且つ良好な熱伝導体からなるサーマルビアを絶縁基板との同時焼成により形成が可能なガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】ガラスセラミックスから成り、上面に発熱性素子４の搭載部３を有す絶縁基板１と、絶縁基板１に搭載される発熱性素子４から発生した熱を放熱するために搭載部３から裏面に貫通するように形成された貫通導体２を具備し、貫通導体２を銅８５体積％以上の割合で含有してなる貫通導体によって絶縁基板１と同時焼成して形成する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性と低温時の高速面衝撃強度のバランス、高温剛性、耐熱性及び流動性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル、（Ｃ）衝撃改良材及び（Ｄ）導電性フィラーからなり、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を溶融混練した組成物と（Ａ）成分の全部又は一部と溶融混練した組成物と（Ｄ）成分を溶融混練する事により得られ、該工程における（Ｄ）成分の量がすべての（Ｄ）成分を１００重量％とした際の５０重量％未満である導電性樹脂組成物。 （もっと読む）