【課題】異方性導電接着剤やこれを用いた異方性導電成形体の耐湿性をより一層させうる絶縁被覆導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁被覆導電性微粒子は、導電性微粒子と、導電性微粒子の表面に存在するアミノ樹脂架橋微粒子とを有する。そして、当該アミノ樹脂架橋微粒子がフェノール化合物由来のフェノール縮合単位を含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】低温での電気的接続に使用した場合であっても高い接続信頼性を発揮することのできる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを備えた導電性微粒子であって、前記基材粒子はガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃以上１００℃以下である重合体粒子であり、前記導電性金属層の膜厚が０．０１〜０．１５μｍである。 （もっと読む）

【課題】絶縁化導電性粒子をバインダー樹脂に分散させてなる異方性導電材料により電気的接続を行うにあたり、絶縁化導電性粒子のバインダー樹脂中での凝集を抑制して充分な分散性を発現させ、異方性導電材料として電気的接続に供したときに対向する電極間の導通は良好に保ちつつ横導通を確実に抑制することを目的とし、当該目的を達成できる絶縁化導電性粒子を得るために導電性粒子の絶縁に用いられる樹脂粒子を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂粒子は、導電性粒子の表面に存在して該導電性粒子を絶縁するための樹脂粒子であって、（メタ）アクリル酸メチルとジビニルベンゼンとを含む単量体組成物を重合させた（メタ）アクリル系架橋粒子重合体からなる。 （もっと読む）

【課題】導電膜の導電性の向上、即ち導電膜の抵抗の低減を実現できるフレーク状銀粉とその製造方法を提供し、更に、フレーク状銀粉を含む樹脂硬化型導電性ペーストおよび導電膜の形成方法を提供する。
【解決手段】フレーク状銀粉材料に対して、多価カルボン酸を０．０１〜０．７質量％被覆させたことを特徴とする、フレーク状銀粉が提供される。このフレーク状銀粉は樹脂硬化型導電性ペーストに配合される。本発明によれば、導電膜の導電性の向上、即ち導電膜の抵抗の低減を実現できる。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で体積抵抗率が低い回路等を形成することができる導電性組成物に用いられる表面処理銀粉ならびにそれを用いた導電性組成物および太陽電池セルの提供。
【解決手段】脂肪酸銀塩で表面処理された銀粉であって、
前記脂肪酸銀塩が、カルボキシ銀塩基（−ＣＯＯＡｇ）と水酸基（−ＯＨ）とをそれぞれ１個以上有する脂肪酸銀塩（Ａ１）、および／または、カルボキシ銀塩基（−ＣＯＯＡｇ）を２個以上有するポリカルボン酸銀塩（Ａ２）である表面処理銀粉。 （もっと読む）

【課題】微細で、凝集粒子をほとんど含まない銅微粒子、例えば、電子顕微鏡で測定した平均粒子径（Ｄ）が０．００５〜２．０μｍの範囲にあり、動的光散乱法粒度分布測定装置で測定した平均粒子径（ｄ）が０．００５〜２．０μｍの範囲にあり、且つ、ｄ／Ｄが０．７〜２の範囲である銅微粒子を提供する。
【解決手段】アミン類、窒素含有複素環化合物、ニトリル類及びシアン化合物、ケトン類、アミノ酸類、アルカノールアミン類またはそれらの塩または誘導体から選ばれる少なくとも１種の錯化剤、及び保護コロイドの存在下で、２価の銅酸化物と還元剤とを媒液中で混合して、金属銅微粒子を生成させる。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂中での分散性を高めることができる絶縁粒子付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子は、導電層を少なくとも表面に有する。該導電性粒子０．０３ｇをトルエン１．０ｇに２３℃で分散させたときに、分散液における導電性粒子１ｇ当たりの発熱量は１０ｍＪ以上である。本発明に係る絶縁粒子付き導電性粒子１は、導電層５を表面２ａに有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面２ａに付着している絶縁粒子３とを備える。絶縁粒子付き導電性粒子１の０．０３ｇをトルエン１．０ｇに２３℃で分散させたときに、分散液における発熱量は絶縁粒子付き導電性粒子１の１ｇ当たり１０ｍＪ／ｇ以上である。 （もっと読む）

【課題】微細で、凝集粒子をほとんど含まない銅微粒子、例えば、電子顕微鏡で測定した平均粒子径（Ｄ）が０．００５〜０．５μｍの範囲にあり、動的光散乱法粒度分布測定装置で測定した平均粒子径（ｄ）が０．００５〜０．５μｍの範囲にあり、且つ、ｄ／Ｄが０．７〜１．５の範囲である銅微粒子を提供する。
【解決手段】錯化剤及び保護コロイドの存在下で、２価の銅酸化物と還元剤とを媒液中で混合して、金属銅微粒子を生成させる銅微粒子の製造方法であって、錯化剤が有する配位子のドナー原子の少なくとも一つが硫黄であり、２価の銅酸化物１０００重量部に対し０．０１〜０．５重量部未満の範囲の錯化剤を用いることを特徴とする請求項１に記載の銅微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電気的特性への悪影響を回避しながら、従来の導電性ペースト用銅粉より更に耐酸化性、高い初期導電率及び耐湿性を有する導電性ペースト用銅粉を提供する。
【解決手段】 粒径が、球状粉の場合では平均粒径１μｍ以上１０μｍ以下、あるいは鱗片粉の場合では平均粒径が３μｍ以上４０μｍ以下であり、その表面に３級アミンを有する重量平均分子量２０００〜２０００００の３級アミン置換ポリスチレンがコーティング膜として、その銅粉表面を被覆していることを特徴とする耐酸化性に優れた外部電極用導電性ペースト用銅粉。 （もっと読む）

【課題】微小な回路の接続においても十分な絶縁特性及び導通特性を維持することができ、しかも耐吸湿性にも優れる異方性導電接着剤を与えることを可能にする導電粒子を、より安価に提供すること。
【解決手段】樹脂粒子４と該樹脂粒子４を被覆する金属層６とを有する複合導電粒子３と、金属層６の外側に設けられ、金属層６表面の一部を被覆する絶縁性微粒子１と、を備える被覆導電粒子５。金属層６がニッケル−パラジウム合金めっき層６ａを有する。 （もっと読む）