【課題】狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、接続不良を十分防止できる異方導電性接着剤フィルム、その実現を可能とする絶縁被覆導電粒子の製造方法、並びに、そのような絶縁被覆導電粒子を得ることを可能とする導電粒子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、ニッケル層上に形成された平均膜厚３００Å以下の金層を最外層として有する導電粒子であって、Ｘ線光電子分光分析による導電粒子の表面におけるニッケル及び金の元素組成比（Ｎｉ／Ａｕ）が０．４以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐焼結性に優れ、単結晶ライクな立方体または直方体の形状を有する微粒子と、その微粒子を内部電極層として用いた電子部品と、その微粒子を効率的に製造するための製造方法を提供すること。
【解決手段】一辺が１〜２００ｎｍであり実質的に立方体または直方体の形状を有し、ニッケルおよび／またはニッケル酸化物で構成してある微粒子である。 （もっと読む）

【課題】薄片状の微細金属粉末の製造方法及びこれを用いて製造した微細金属粉末を提供する。
【解決手段】ガラスまたは高分子物質よりなるベース基材上に所定の大きさ及び形状を有するパターン部を形成する段階と、パターン部に溶剤により溶解する高分子物質の分離層を形成する段階と、１層以上の金属膜を形成する段階と、分離層の溶解によりパターン部から金属膜を分離して所定の大きさ及び形状を有する、個別化された金属粒子を得る段階を経て薄片状の微細金属粉末を製造する。得られた金属粉３０は金属層３１、３２が単層あるいは複層に、さらに金属酸化物層３３を含め積層された多層構造である。 （もっと読む）

【課題】従来技術の導電性粉体よりも、各種の性能が更に向上した導電性粉体を提供すること。
【解決手段】芯材粒子の表面に、金属又は合金の皮膜が形成された導電性粒子からなる導電性粉体である。導電性粒子は、前記皮膜の表面から突出した突起部を複数有している。前記突起部は、前記金属又は合金の粒子が列状に複数個連結してなる粒子連結体から構成されている。前記金属又は合金は、ニッケル又はニッケル合金であることが好適である。
前記導電性粒子の投影面積に対する、前記皮膜が露出している部位の面積の総和の比が６０％以下であることも好適である。 （もっと読む）

【課題】粒子表面に形成された凹みの形状を制御することにより、圧縮荷重に対して特異な変形挙動を示す重合体粒子を提供する。
【解決手段】本発明の重合体粒子は、球に下記（ａ）〜（ｄ）を満足する凹みが１つ形成された外形を有し、その体積が元の球の半分以上であることを特徴とする。
（ａ）凹みの外周形状が多角形である；（ｂ）凹みの長径（Ｌ１）と粒子径（Ｄ）との比（Ｌ１／Ｄ）が０．３以上１．０未満である；（ｃ）凹みの短径（Ｌ２）と粒子径（Ｄ）との比（Ｌ２／Ｄ）が０．０５以上１．０未満である；（ｄ）長径（Ｌ１）と短径（Ｌ２）との比（Ｌ２／Ｌ１）が１．０未満である。 （もっと読む）

【課題】導通不良防止とともに接続抵抗の低減化が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材樹脂微粒子と、前記基材樹脂微粒子の表面に形成された無機物からなる硬質層と、前記硬質層の表面に突起を有する導電層とからなる導電性微粒子であって、２０℃で測定した粒子直径が１０％変位したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）が３５００〜６００００Ｎ／ｍｍ^２、圧縮変形回復率が１０〜１００％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】金属粉末の表面が均一な複合酸化物により被覆された複合酸化物被覆金属粉末を提供する。また、前記複合酸化物被覆金属粉末を含む導電性ペーストを用いて形成された内部導体のカバレッジの高い積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】第１の工程で、有機溶媒に金属粉末を分散させた金属粉末スラリーに、第４族金属元素（または第２族金属元素）を含む金属アルコキシドを添加し、その後に純水を添加することにより、金属粉末表面の少なくとも一部が第４族金属の酸化物で被覆された被覆金属粉末を形成し、第２の工程で、さらに、前記金属粉末スラリーに、被覆金属粉末の被覆層を構成する金属酸化物と複合酸化物を形成する第２族金属元素（または第４族金属元素）を含む化合物を添加して、金属粉末を被覆する金属酸化物と反応させて複合酸化物を生成させることにより、表面が複合酸化物により被覆された複合酸化物被覆金属粉末を得る。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有する導電膜を形成することができるフレーク状銀粉及びフレーク状銀粉の製造方法、並びに導電性ペーストの提供。
【解決手段】フレーク状銀粉であって、次式（１）、Ａ×Ａ×Ｂ＞５０を満たすフレーク状銀粉である。ただし、前記式（１）中、Ａは、フレーク状銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径（単位：μｍ）、Ｂは、フレーク状銀粉のＢＥＴ比表面積（単位：ｍ^２／ｇ）を表す。平均粒径が１μｍ〜１５μｍの銀粉を、溶媒及び直径０．１ｍｍ〜３ｍｍのボールにより伸展させて、銀粉の平均粒径が最大又は最大値を経過するまでフレーク化処理するフレーク状銀粉の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】絶縁粒子が導電性粒子の表面から脱離し難い絶縁粒子付き導電性粒子、並びに該絶縁粒子付き導電性粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁粒子付き導電性粒子１は、導電層５を表面２ａに有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面２ａに付着している絶縁粒子３とを備える。絶縁粒子３は、リン原子に直接結合された水酸基又はケイ素原子に直接結合された水酸基を表面３ａに有する。本発明に係る絶縁粒子付き導電性粒子の製造方法では、リン原子に直接結合された水酸基又はケイ素原子に直接結合された水酸基を表面３ａに有する絶縁粒子３を、導電性粒子２の表面２ａに付着させる。 （もっと読む）

【課題】単分散した微粒子で、粒度分布がシャープで、粗粒を含まない球状の銅微粒子であり、電気的特性への悪影響を回避しながら、電極の薄膜化を可能にする導電性ペースト用銅粉およびそのような導電性ペースト用銅粉を安定して製造することができる方法を提供する。
【解決手段】銅を含む水溶液に、空気を吹き込みながら、錯化剤を添加して銅を錯体化させた後、空気の吹き込みを停止し、還元剤を添加して銅粒子を還元析出させる。 （もっと読む）