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国際特許分類[H01L21/027]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 半導体装置またはその部品の製造または処理 (125,986) | その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの (23,597)

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無機物層からなるもの

国際特許分類[H01L21/027]に分類される特許

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【課題】 現像やリンス後のレジストパターンの倒れ、滑りを抑制でき、パターンの欠陥をなくすことが可能であるレジストパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明のレジストパターン形成方法は、被エッチング材の上にレジストとしての感応性樹脂膜を形成する感応性樹脂膜形成工程と、感応性樹脂膜に対してエネルギーを照射する部分を制御して選択的にエネルギー照射する露光工程と、選択的にエネルギー照射された感応性樹脂膜を現像する現像工程と、を有し、該レジストパターン形成方法は、現像によって形成されるレジスト凸部とレジスト凸部の間の凹部にレジスト残膜を存在させるレジスト残膜形成手法を備えるように構成される。 (もっと読む)


【課題】 生産性の高いインプリントモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】 フォトリソグラフィを用いて凹凸構造が形成されたマスターモールドの一方の面と第1基板の一方の面の間に被転写材料を介在させて、前記マスターモールドの凹凸構造を反転させた第1反転凹凸構造を有する第1転写層を形成する第1転写層形成工程と、前記第1転写層と前記マスターモールドを離し、前記第1転写層を備えた前記第1基板を得る第1剥離工程と、を含み、前記マスターモールドの一方の面の外形で規定されるエリアSmと、前記第1基板の一方の面の外形で規定されるエリアSpを対比した場合、エリアSmがエリアSpを物理的に包含する関係にあるように構成する。 (もっと読む)


【課題】モールドと基板上の樹脂との接触位置の保持、かつ、位置決め精度の向上に有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント装置1は、型7を保持し、少なくともZ軸に対して位置決め可能な型保持部13と、基板12を保持し、X、Y、Zの3軸、かつ、該軸をそれぞれ中心とした回転方向のθx、θy、θzの3軸の計6軸に対して位置決め可能な基板保持部4と、型保持部13および基板保持部4の位置を制御する制御部6とを備える。ここで、制御部6は、型保持部13または基板保持部4の少なくともいずれか一方を駆動させて型7とインプリント材とを互いに接触させる際に、型保持部13または基板保持部4の少なくともいずれか一方の状態情報を参照し、型保持部13および基板保持部4の位置の制御を実行する。 (もっと読む)


【課題】ワーク・アライメントマーク(ワークマーク)の見え方が異なったとしても、ワークマークを正しく検出することができるようにすること。
【解決手段】作業者は、暗視野照明手段である照明手段10cの高さをワークマークがクリアに見える位置に設定し、アライメント顕微鏡10によりワークW上のワークマークWAM像を撮像し、登録パターンとして制御部11の記憶部11bに登録する。ワークマークを検出する際、制御部11のアライメントマーク検出部11cは、照明手段移動手段5により照明手段10cの高さを変化させながら、アライメント顕微鏡10によりワークW上をサーチし、ワークW上のパターンと登録パターンとを比較して一致度を求め、一致度が高いパターンが見つかると、このパターンをワークマークとして検出する。このワークマークを使って位置合わせ制御部11eはマスクMとワークWの位置合せを行う。 (もっと読む)


【課題】硫酸の温度の変更に容易に対応可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】この基板処理装置は、硫酸と過酸化水素水とを混合して生成したレジスト剥離液を基板Wの表面に供給する。この基板処理装置は、レジスト剥離液を基板に向けて吐出するノズル2と、ノズル2に向けて過酸化水素水を流通させる過酸化水素水供給路30と、過酸化水素水供給路30上においてノズル2までの流路長が異なる複数の混合位置MP1,MP2,MP3,MP4にそれぞれ接続された複数の硫酸供給路31,32,33,34と、硫酸供給源25からの硫酸を前記複数の硫酸供給路から選択された硫酸供給路に導入する硫酸供給路選択ユニット35とを含む。 (もっと読む)


【課題】SPM処理時にSPM液が基板に再付着することを抑制することができる液処理装置および液処理方法を提供する。
【解決手段】天板32には、水平面上で当該天板32を回転させる天板回転機構が設けられている。カップ40の周囲に配設された筒状のカップ外周筒50は、その上端がカップ40の上方にある上昇位置と、上昇位置よりも下方に位置する下降位置との間で昇降するようになっている。ノズル82aを支持するノズル支持アーム82は、カップ外周筒50が上昇位置にあるときに当該カップ外周筒50の側面の側面開口50mを介してカップ外周筒50内に進出した進出位置とカップ外周筒50から外方に退避した退避位置との間で水平方向に移動する。 (もっと読む)


【課題】基板を上方から覆うための天板の下面に天板洗浄液を全面に供給することができ、天板の下面に付着したSPM液の液滴や飛沫等が天板の下面に残留することを抑制することができる液処理装置および天板洗浄方法を提供する。
【解決手段】天板32の下面に対して下方から天板洗浄液を供給する天板洗浄液供給ノズル82aが一のノズル支持アーム82qにより支持されており、このノズル支持アーム82qは、天板32の下方にノズル82aが位置するような天板洗浄位置と、天板32の下方の領域から外方に退避した退避位置との間で移動するようになっている。 (もっと読む)


【課題】SPM処理時に天板に付着したヒュームが、SPM処理の後に実施される乾燥工程等の他の工程時に基板に付着してしまうことを防止することができる液処理装置および液処理方法を提供する。
【解決手段】天板32は、基板保持部21に保持された基板Wを上方から覆う進出位置と、水平方向において進出位置から退避した位置である退避位置との間で水平方向に移動するようになっている。回転カップ40の周囲には、上部に上部開口50nが形成された筒状のカップ外周筒50が昇降自在に設けられている。 (もっと読む)


【課題】インプリント装置における型と基板とのアライメントの点で有利な技術を提供する。
【解決手段】基板上のインプリント材を型により成形して該基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上のショット領域に対して設けられたマークを検出するオフアクシス検出系を含み、該マークの位置を計測する計測部と、前記インプリント処理を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記計測部による前記マークの位置の計測と、該計測の結果に基づく前記型と前記基板との間の相対位置の調整とが、前記基板上の複数のショット領域それぞれに関して行われるように、前記インプリント処理を制御する、ことを特徴とするインプリント装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】ハンプのない半導体装置の製造方法と半導体装置とを提供する。
【解決手段】被加工膜2の上に下層レジスト膜となる感光性のポジ型のレジスト材料が塗布される。下層レジスト材料膜に周辺露光処理と現像処理とを施すことにより、外周領域に位置する下層レジスト材料膜の部分が除去される。中間層レジスト膜となる感光性のポジ型のレジスト材料を塗布し、周辺露光処理と現像処理とを施すことにより、外周領域に位置する中間層レジスト材料膜の部分が除去される。 (もっと読む)


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