【課題】 チャンバ１の内壁やチャンバ１内の構造物の表面への付着物の状況を定量的に把握することができる基板処理装置とする。
【解決手段】 チャンバ１に透明な筒部２１を設け、筒部２１を介してレーザ発信手段２２からのレーザ光を受光手段２３で受光し、チャンバ１を貫通するレーザ光の透過率によりチャンバ１の内壁への付着物の付着量を付着確認手段２４で判断し、チャンバ１の内壁やチャンバ１内の構造物の表面への付着物の状況を定量的に把握する。 （もっと読む）

【課題】チャンバの外部から被エッチング部材の状態を確認することができる基板処理装置とする。
【解決手段】光導入窓３１を通して光照射手段３３からの赤外線を被エッチング部材１１に照射し、光導出窓３２を通して被エッチング部材１１で反射した赤外線を受光手段３４に導き、受光手段３４で受光した赤外線の分析を行って被エッチング部材１１への付着物の付着状況や付着物の確認を行い、チャンバ１の外部から被エッチング部材１１の状態を確認する。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理に伴うくもりをなくした透明な天井板を通してチャンバ内の状態を確認することができる基板処理装置とする。
【解決手段】チャンバ１の内部を観察するために透明な天井板７を設け、温度の不均一を抑制する冷却風を加温するヒータ２４を設け、加温された冷却風を天井板７に供給して天井板７を暖め、プラズマ処理に伴うくもりをなくして赤外線センサーによりチャンバ１の内部の温度分布を観察する。 （もっと読む）

【課題】 基板上における原料溶液の液滴の化学反応の進行を十分なものとして均質な膜質で低抵抗な導電性膜を形成することができ、また基板の面内の温度分布を抑えて導電性膜の膜質にバラツキが生じるのを防ぐことができる導電性膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】 導電性膜の形成方法は、加熱された基板３の上面に原料溶液の微粒子をスプレーすることにより基板３の上面に導電性膜を形成するスプレー熱分解法による導電性膜の形成方法において、スプレーされた原料溶液の微粒子が基板３の上面の近傍で原料溶液の微粒子の粒径分布を５〜５０μｍかつ平均粒径を１０〜３０μｍとする。 （もっと読む）

【課題】 周囲の温度や成膜履歴などの影響を最小限に抑制して膜厚の均一性を保つことができる薄膜作製装置とする。
【解決手段】 レーザー光によるＣｕ原子、ＣｕＣｌ分子の発光分布状況に基づいて、チャンバ１内の圧力、Ｃｌ₂ガス１７の流量、ＲＦパワー等の作製条件を適宜変更し、基板３の上部のＣｕ原子、ＣｕＣｌ分子が均一になる発光状況にすることで、基板３毎にＣｕ原子、ＣｕＣｌ分子の密度を均一な状態にして膜圧の均一性を保つ。 （もっと読む）

【課題】チャンバ内の清掃に先立ちこのチャンバ内を迅速且つ容易に無害化することができる金属膜作製装置を提供する。
【解決手段】内周面にハロゲン乃至金属ハロゲン化物が吸着乃至付着し得るチャンバ１と、前記チャンバ１の内部空間にキャリアガスとともに低濃度の水蒸気を供給する水蒸気供給手段３１と、前記チャンバ１内への水蒸気の供給に伴うこの水蒸気の作用により発生したハロゲン化水素ガスをチャンバ１の外部に排出するための排気手段５１とを有する。 （もっと読む）

【課題】 基板処理中の熱による被エッチング部材の熱変形や位置の変動、及び被エッチング部材同士の接触等を防止し、均一な基板処理が可能な基板処理装置の提供。
【解決手段】 円環部材１２や桁部材１３などの被エッチング部材の熱変位を抑制可能な被エッチング部材支持体１４により被エッチング部材１１を支持して基板処理を行う。これにより基板処理中の被エッチング部材１１の熱変位が抑制され、基板処理をより均一にすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】熱処理後でもヒロックなどの熱欠陥が発生せず、電気抵抗が低く、さらに、透明導電膜との直接積層が可能な配線材料を提供するとともに、該配線材料からなる配線を具備した大型・高精細の生産性に優れた液晶ディスプレイパネル、及び、本配線を形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】配線の少なくともひとつが、添加元素として希土類元素の中から選ばれる少なくとも１種以上の元素を０．０１〜１原子％含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物であるＣｕ合金薄膜からなり、かつ、透明導電膜と直接積層した配線構造を有する液晶ディスプレイパネルとする。 （もっと読む）

【課題】電子ビーム蒸発源を用いた真空蒸着装置において、連続蒸着処理能力の増大を可能とした真空蒸着装置および方法を提供する。
【解決手段】電子ビーム蒸発源を搭載した真空蒸着装置において、装置内の所定の部材を被装する防着カバー、及び防着カバーを移動させる駆動源を備える構成とした。ここで、複数の防着カバーを用いて、その複数の防着カバーのうちの１つが蒸発源に対向する位置に配置され、蒸着源に対向する位置に配置される防着カバーが駆動源によって交換される構成とした。 （もっと読む）

【課題】
簡便な手法により高品質な無機薄膜を連続的に供給する。
【解決手段】
マグネトロンスパッタ法を用いて無機薄膜を連続成膜する巻取り系製造装置において、真空チャンバ内にマグネトロンスパッタ源及びフレキシブル支持体上に連続成膜を行うための巻取り系を装備した真空成膜装置であって、該スパッタ源マグネトロン外周部と同サイズあるいはそれ以上の大きさの防着板をターゲットの直上に配備したことを特徴とする無機薄膜の製造方法を採用することによりスパッタターゲット上に防着板を設置することで支持体への高エネルギー粒子の入射を低減することができるため、高品質な無機薄膜を連続的に得ることができる。 （もっと読む）