【課題】半田付けと補強樹脂の熱硬化を同一の加熱工程で行うに際しての、補強樹脂の硬化時の熱収縮の影響を小さく抑えることができる電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】プリント基板２と、プリント基板２上に半田ボール３を介して実装された平面形状が正方形状の電子部品４と、プリント基板２と電子部品４との両方に跨って塗布形成された補強樹脂５とを備えた電子部品の実装構造体１である。電子部品４の上面の法線方向から見た場合に、補強樹脂５は、電子部品４の上面の各角部を起点として各辺に沿って時計回りに隣の角部に到達しない長さで塗布形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品片と相手側部材の超音波溶着を、簡単な構造で、且つ高速に行えるチップボンダを提供する。
【解決手段】中心軸を回転軸として回転可能に支持される、ターレット１０と、ターレット駆動モータ２０と、ターレット１０の周方向に複数設けられ、吸着ノズル３３が設けられる超音波ホーン３２と、ホーン支持部材３４と、ホーン支持部材３４を上下方向に摺動可能に支持するケース３１を備え、吸着ノズル３３により電子部品片３００を吸着し、超音波振動により電子部品片３００と相手側部材を溶着する、部品保持ユニット３０と、ターレット１０と部品保持ユニット３０の間に設けられるとともに、部品保持ユニット３０をターレット１０に対して相対的に移動するように案内する、部品保持ユニット案内装置５０と、部品保持ユニット３０を押圧することによって、下方向に移動させる部品保持ユニット駆動装置８０を備えるチップボンダ１とした。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ上に形成される電極配線部の径のばらつきを低減する。
【解決手段】バリア層７およびハンダ層８、９からなる電極配線部の径が１４０μｍ以下の場合、アンダーバリアメタル膜５の表面反射率が波長８００ｎｍにおいて３０％以上になるようにする。 （もっと読む）

【課題】ＬＣＤ基板及びＦＰＣ基板の寸法を増大することなく駆動電圧供給線の本数を増加し、その製造に適した部品実装装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置は、ＬＣＤ基板１１にＦＰＣ基板１２を実装する。ＬＣＤ基板１１は、一つの側縁部に設けられた第１電極部１１ｂと、対向する他の側縁部に設けられた第１電極部１１ｃとを備える。ＦＰＣ基板１２は、一つの側縁部に設けられた第１装着部１２ｂと、対向する他の側縁部に設けられた第２装着部１２ｃとを備える。第１実装機３１は、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂにＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ｂを装着する。第２実装機３２は、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃにＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃを装着する。 （もっと読む）

【課題】この発明は液晶パネルにＴＣＰを精度よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】第１のリード４ａが設けられた液晶パネル４の側辺部の上面に粘着性を有する異方性導電部材５によって仮圧着された第２のリード６ａが設けられたＴＣＰ６の一端部を、加圧加熱して本圧着する実装装置であって、液晶パネルのＴＣＰの一端部が接続された側辺部の下面を支持するバックアップツール１７と、液晶パネルの側辺部の上面に仮圧着されたＴＣＰの一端部を加圧加熱して異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着する加圧ツール１５と、加圧ツールによってＴＣＰの一端部が加圧加熱されて異方性導電部材が溶融硬化する温度になる前に、ＴＣＰの第２のリードのピッチが液晶パネルの第１のリードのピッチと同じになるようＴＣＰを加熱して熱膨張させる制御装置４１を具備する。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、接合信頼性にも優れた半導体接合用接着剤を提供する。また、該半導体接合用接着剤を用いて製造される半導体接合用接着フィルム、該半導体接合用接着剤を用いた半導体チップの実装方法、及び、該半導体チップの実装方法により製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂と反応する官能基を有する高分子化合物、硬化剤及び応力緩和剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記応力緩和剤は、ゴム成分からなるコア層と、アクリル樹脂からなるシェル層とを有する平均粒子径が０．１〜２μｍのコアシェル粒子であり、前記応力緩和剤の含有量は、１〜２０重量％である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】
チップの損傷及び反りを抑制し、優れた放熱性を有するフィリップチップ型の半導体装置を製造するための簡便かつ効果的な方法を提供すること。
【解決手段】
本発明による半導体装置の製造方法は、表面に回路が形成された半導体チップの裏面に硬化収縮性材料から構成される反り抑制層を設ける工程と、上記反り抑制層を有する半導体チップをフェースダウンで接着層を介して基板に実装する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プローブ跡を除去でき、かつ、製造コストが増加することを抑制できる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、回路が形成された基板１００と、この基板１００上に形成され、表面に保護絶縁膜３００が形成された多層配線層と、この多層配線層の最上層の配線層に位置し、上記回路に接続し、かつ、表面が保護絶縁膜と略同一面となっている電極パッド２００と、を備える。また、このような半導体装置の製造方法は、回路が形成された基板１００上に、この回路に接続し、かつ、保護絶縁膜３００から突出した突出部２０１を有する電極パッド２００を形成する工程と、プローブ端子５００を電極パッド２００に接触させることにより、回路の動作テストを行う工程と、突出部２０１の少なくとも表面を研磨する工程と、有する。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂中での分散性を高めることができる絶縁粒子付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子は、導電層を少なくとも表面に有する。該導電性粒子０．０３ｇをトルエン１．０ｇに２３℃で分散させたときに、分散液における導電性粒子１ｇ当たりの発熱量は１０ｍＪ以上である。本発明に係る絶縁粒子付き導電性粒子１は、導電層５を表面２ａに有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面２ａに付着している絶縁粒子３とを備える。絶縁粒子付き導電性粒子１の０．０３ｇをトルエン１．０ｇに２３℃で分散させたときに、分散液における発熱量は絶縁粒子付き導電性粒子１の１ｇ当たり１０ｍＪ／ｇ以上である。 （もっと読む）

【課題】耐落下衝撃性に優れる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】絶縁樹脂を含むコア層９を有するパッケージ基板７、該パッケージ基板に搭載され、周囲を封止材６により封止された少なくとも１つの半導体素子５、及び、該パッケージ基板をマザーボード２に接続するための接続用電極としてのはんだバンプ４を有する半導体パッケージ１において、該絶縁樹脂の下記式（１）で表される特性値Ａが１．４ＭＰａ以下である半導体パッケージ。


Ｔ１：封止温度（℃）、Ｔ２：はんだバンプの融点（℃）、Ｅ_T2：はんだバンプの融点における絶縁樹脂の弾性率（ＭＰａ）、α（Ｔ）：Ｔ℃のときの絶縁樹脂の熱膨張係数（℃^-1） （もっと読む）