【課題】パラジウムめっきと銅芯材表面との密着性阻害要因を解消し、銅芯材表面にパラジウム被膜を安定して形成し、パラジウムと銅の吸着を著しく向上させたボンディングワイヤまたはバンプワイヤを提供する。
【解決手段】銅を主成分とする芯材１にパラジウムめっき２を施したボンディングワイヤであって、パラジウム被覆層下の銅芯材界面近傍に存在するボイドの最大径が６０ｎｍ以下で、かつ該被膜長さ１μｍ当りに存在する最大径が１０ｎｍ以上のボイドの個数が平均０．６個以下であるボンディングワイヤ。 （もっと読む）

【課題】監視したり人手を要したりすることなく、容易にかつ確実にプラズマを点火した
り再点火したりすることが可能なプラズマ点火技術を提供する。
【解決手段】所定の高周波信号ＨＳを発生しプラズマ発生させるための負荷電極１１４に
供給する高周波電源装置１０１、高周波電源装置側と負荷電極側とのインピーダンスを整
合させる整合装置１０５、高周波信号ＨＳの進行波および反射波を検出する進行波・反射
波検出装置１０２、所定の高電圧ＨＶを発生する高電圧発生装置１０３、反射波の進行波
に対する比率が第１のしきい値より大きい場合に高電圧ＨＶを高周波信号ＨＳに重畳する
制御装置１００を備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で精度よく微細な接合対象物同士を位置あわせができる構造体を提供する。
【解決手段】第１の接合部１を有する第１の接合対象物の所定の箇所に開口１２を形成する。第２の接合部２を有する第２の接合対象物の前記開口１２と対向する位置に、前記開口１２の径よりも小さい径を有し加熱により体積膨張する性質を有する球状構造体３を配置する。前記球状構造体３が前記開口１２内に位置するように、前記第１の接合対象物と前記第２の接合対象物を仮配置する。加熱により、前記球状構造体３を前記開口１２内で前記開口１２の径の大きさまで体積膨張させることによって、前記第１の接合部１と前記第２の接合部２とを自己整合的に位置あわせする。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）粒径が１０μｍ以下である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル材の上面におけるシワの発生を抑制すること。
【解決手段】ボンディングツール１０は、防着テープ３０を介してチップ４１を吸着する。ボンディングツール１０は、チップ４１を吸着する電子部品吸着穴１１と、電子部品吸着穴１１の周囲に設けられ、防着テープ３０を吸収する溝１３を有する。チップ４１をアンダーフィル材７０に押し付けて加熱し、アンダーフィル材７０をチップ４１からはみ出させて上段チップの実装面を形成する際に、防着テープ３０が加熱を受けて膨張した分が溝１３に入り込むので、アンダーフィル材の上面にシワが発生しない。 （もっと読む）

【課題】複数のＡＣＦの貼り付け作業を高速で行うことができるＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼り付け装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼り付け装置は、ＡＣＦテープが巻回された供給リールを有するＡＣＦ供給ユニットと、ＡＣＦテープをＦＰＤモジュールに圧着する圧着ヘッドを有する圧着ユニットと、を備える。供給リールは、巻回されたテープの巻回方向が、圧着ヘッドの長手方向と垂直になるように、ＡＣＦ供給ユニットに取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】注入された接着剤に、基板内部に残留するガスによるボイドが形成されることを防止する。
【解決手段】基板Ｗの周側面には、接着剤注入口１０１ａと排気口１０１ｂを有するシール材１０１が形成されている。シール材１０１の接着剤注入口１０１ａを接着剤１０２中に浸漬し、排気口１０１ｂを排気用ノズル１１０で覆う。真空ポンプＰ１に接続されたポンプ側継手１２２が嵌合されたノズル用継手１２１を、排気用ノズル１１０に接続する。真空ポンプＰ1により、排気口１０１ｂを介して基板Ｗ内部の空隙に残留するガスを吸気し、接着剤１０２を注入する。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）の使用量は、エポキシ化合物（Ａ）１００重量％に対して０．１〜６０重量％である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路部材の接続を行う際に回路部材接続用接着剤を透過してチップ回路面の認識マークを識別することを可能にし、同時に、回路部材の接続後に導通不良が発生しないこと及び安定した低接続抵抗を得ることを可能にする回路部材接続用接着剤を提供することを課題とする。
【解決手段】熱架橋性樹脂及び該熱架橋性樹脂と反応する硬化剤を含む樹脂組成物と、
該樹脂組成物中に分散している、２種類以上の金属を含み、結晶化した金属酸化物からなる複合酸化物粒子と、を含有する熱硬化型の回路部材接続用接着剤であって、
突出した接続端子を有する半導体チップと配線パターンを有する回路基板とを、前記接続端子と前記配線パターンとが電気的に接続されるように接着するための回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と電極端子とを接続部材によって確実に接続できる半導体装置及び電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】基台１０と、この基台の主面に接続された半導体素子２０と、基台及び半導体素子から離間して設けられた電極端子３０と、半導体素子と接続された本体部４００と、本体部に設けられ電極端子と接続された接続部４１０と、を有する導通部材４０と、を備えた半導体装置１１０である。この半導体装置の導通部材には、接続部の電極端子との接続を行う部分に、主面に対して垂直な部分が含まれている。 （もっと読む）