【課題】この発明は基板の側辺部にＴＣＰを精度よく、しかも能率よく実装できる実装装置を提供することにある。
【解決手段】ベース部１の長手方向に沿って所定間隔で配置された複数の載置テーブル５〜９と、複数の載置テーブルのうちの１つに対向して配置されこの載置テーブルに載置された基板の側辺部にＴＣＰを仮圧着する仮圧着ヘッドと、他の載置テーブルに対向して配置されこの載置テーブルに供給載置された基板に仮圧着されたＴＣＰを本圧着する本圧着ヘッドと、複数の載置テーブルの上方に上下方向及びベース部の長手方向に対して駆動可能に設けられ下面に複数の載置テーブルと同じ間隔で複数の吸着パッド１６が設けられていて、下降方向に駆動されて複数の載置テーブルに載置された基板を複数の吸着パッドによって同時に吸着してから上昇した後、各吸着パッドに保持された基板を隣りの載置テーブルに移載するよう駆動されて下降する基板移載手段１１を具備する。 （もっと読む）

【課題】パラジウム被覆銅ボンディングワイヤにおいて、連続伸線時のPd粉の堆積を低減してとダイヤモンドダイスの磨耗を抑制すると共に、軸上偏芯を低減し、安定した溶融ボール形成を可能とする。
【解決手段】高純度銅又は銅合金からなる芯材に純度９９質量％以上のパラジウムからなる中間層及びその上層に純度９９．９質量％以上であって、該中間層のパラジウムよりも硬度及び融点の低い、金、銀、銅又はこれらの合金からなる、膜厚１〜９ｎｍの超極薄表面層を形成した、線径１０〜２５μｍのボールボンディング用被覆銅ワイヤ。表面層によりパラジウムを被覆して潤滑性を向上して図３のパラジウム粉の堆積による伸線加工時の断線を防止し、かつ、軸上偏芯を抑制する。 （もっと読む）

【課題】
配線パターンとリードの金属同士を接続させる超音波接合時に未接合部の少ない良好な接合が可能な技術を提供することにある。
【解決手段】
超音波接合前にリードの配線パターンに接合される接続部の一方の面を、凸状に湾曲させ、凸状の面を配線パターンに向けた状態で、凸状の面とは反対の面に超音波印加手段を押圧して超音波を引加し、リードと配線パターンとを超音波接合することにより、未接合部の生成を抑えて超音波接合を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】スライドウィンドウを用いなくてもボンディングエリアの酸化を十分に抑制することができるワーククランプを提供する。
【解決手段】ワーククランプは、ボンディング作業を行う空間である内部中空部１４ｂと、内部中空部の下に設けられ、内部中空部に複数のワークのボンディングエリアを入れ、下方から上方に向けて第１の酸化防止ガスを導入するための下部開口部１４ａと、前記内部中空部の上に設けられ、前記ボンディングエリアを露出させる上部開口部１４ｃと、前記内部中空部の側方全体を覆う内壁１４ｅと、前記内壁の上部に設けられ、前記内部中空部に第２の酸化防止ガスを導入するための第１のガス導入口と、前記内壁の上部に設けられ、前記第１のガス導入口と対向する位置に設けられ、前記内部中空部に第３の酸化防止ガスを導入するための第２のガス導入口とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤを高温に維持したまま、安定な超音波振動を容易に供給できるワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】ホーン３は振動素子部２が発生した超音波振動を端部３ｂに取り付けられたキャピラリ６に伝播する。ホーン３は、キャピラリ６の近傍付近の端部３ｂの内部にヒータ制御部４の制御に基づいて内部からホーン３を過熱するヒータ３ａを備える。ヒータ３ａは、棒状のホーン３の幅方向の断面に対して、その断面を覆うように形成される。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを矯正して基板載置部に基板を密着させて、フラックス印刷とボール振込を行うボール振込装置を提供する。
【解決手段】ローダ・アンローダ部４と、フラックスを基板に印刷するフラックス印刷部２と、基板の電極またはバンプに対応した孔が開口しているマスクと、ボール振込部１からなるボール振込装置を用いて、基板の電極にボールを搭載するボール搭載方法である。反りのある基板は、反り矯正部３で基板載置部に複数個所を加圧され押さえ付けられ、更に真空吸着された状態でフラックス印刷部２へ送られる。 （もっと読む）

【課題】下部電極の凹部の底面と上部電極の下面との間にはんだを容易に充填することができる下部電極と上部電極との接続構造を提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ２０は、上面２０ａに凹部２１を有している。上部電極３０は、凹部２１の一部を覆い、水平部３３の下面３３ａが凹部２１の底面２１ａと離間している。凹部２１の側面と上部電極３０の側面との隙間が凹部２１の底面２１ａと上部電極３０の水平部３３の下面３３ａとの隙間よりも狭くなっている部位を有している。凹部２１の底面２１ａと上部電極３０の水平部３３の下面３３ａとの間に、凹部２１における上部電極３０で覆われずに上方に開口するはんだ注入口Ｓ１から注入したはんだ４０が充填されている。 （もっと読む）

【課題】ＣＳＰ及びＢＧＡに搭載されている鉛フリーはんだボールに許容値内で高低差があった場合でも、未はんだやブリッジを防止することができるパッケージ、電子機器、パッケージ接続方法及びパッケージ修理方法を提供する。
【解決手段】半導体デバイス１が配置されたトップパッケージと配線６が配置されたボトムパッケージとを電気接続したパッケージ接続方法であって、少なくとも１以上の半導体デバイス１が配置され、少なくとも１以上の接続パット３に導電性のはんだボール２を搭載したトップパッケージの全てのはんだボール２の高さを揃える高さ揃え工程と、配線６が配置され、少なくとも１以上の接続パット５が配置されたボトムパッケージの少なくとも１以上の接続パット５の上にはんだボール２より融点の低いはんだ４が溶融され、前記トップパッケージと前記ボトムパッケージとを電気接続する接続工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板にＡＣＦを貼り付ける際に、ＡＣＦの全長にわたって均等な加圧力を作用させるＡＣＦの貼り付け装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼り付け装置は、電極が形成された基板２にＡＣＦ８を圧着するための圧着刃５１と、キャップ部材５２とを備える。キャップ部材５２は、圧着刃５１の先端部を覆い、且つ、弾性を有するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】超音波トランスデューサのたわみ振動を抑制して、キャピラリによる超音波接合を精度よく確実に行なう手段を提供する。
【解決手段】ワイヤボンディング装置用キャピラリ２２は、ワイヤボンディング装置の超音波トランスデューサ１０に取り付けられる。ワイヤボンディング装置用キャピラリは、超音波トランスデューサに取り付けられる側の基部２２Ａａの形状が、基部以外の部分２２Ａｂの形状とは異なる。ワイヤボンディング装置用キャピラリの基部は基部以外の部分より大きな曲げ剛性を有する。 （もっと読む）