【課題】フラックス除去の工程を省略することができるにもかかわらず、基板間の位置ずれを軽減する半田付け方法を提供する。
【解決手段】
複数の基板５０ａ、５０ｂに仮止め剤５５を塗布して、仮止め剤５５を介して基板同士を仮止めした状態でヒータ３３によって加熱し、半田５４の溶融する前または半田５４の溶融中に仮止め剤５５を蒸発させつつ、溶融した半田５４を介して基板５０ａ、５０ｂを半田接合する （もっと読む）

【課題】半導体素子の固着に用いられる導電性固着材が半導体素子の外周に染み出すと、導電性固着材と封止樹脂の密着性が悪いため、封止樹脂とアイランドの密着性が劣化する問題がある。一方で、半導体素子の外周への導電性固着材の染み出しが全くないと、導電性固着材の濡れの状態が目視できない。
【解決手段】アイランドとアイランド主面に導電性固着材で固着される半導体素子と、半導体素子と電気的に接続されて一部が外部に導出するリードと、これらを一体的に被覆する封止樹脂とを備えている。アイランドの主面に、半導体素子の側辺に沿って帯状に溝を設ける。溝は半導体素子のコーナー部下方において不連続とする。導電性固着材はリフローで液状となった場合に溝で規制され、半導体素子の側辺からの染み出しを低減できる。溝が不連続な領域では若干量の導電性固着材を染み出させ、導電性固着材の濡れを視認可能とする。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ型半導体裏面用フィルムの切断精度を高く維持することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供すること。
【解決手段】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルム２であって、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの熱硬化前の２３℃における伸び率をＡとし、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの熱硬化前の２３℃における引張貯蔵弾性率をＢとしたときに、Ａ／Ｂが１〜8×10^３（％／ＧＰａ）の範囲内であるフリップチップ型半導体裏面用フィルム２。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の実装不良を抑制する。
【解決手段】ＢＧＡ（半導体装置）１は、表面２ａおよび表面２ａに形成された電極パッド（ボンディングパッド）２ｃを有する半導体チップ２と、半導体チップ２の電極パッド２ｃと電気的に接続される半田ボール１０と、を含んでいる。そして、半田ボール１０は、複数のコアボール１１、および複数のコアボール１１を覆う半田材１２を有する。これにより、ＢＧＡ１を実装基板に実装する際に、コアボール１１が、半田ボール１０が変形し、沈み込むための阻害要因となることを抑制できるので、ＢＧＡ１の実装不良を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の旋削面にムシレが生じることなく、チャックテーブルの熱膨張を抑制することができるとともに、被加工物への旋削屑の付着を防止することができるバイト工具を備えた加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブル５２と、チャックテーブル５２に保持された被加工物を旋削するためのバイト工具３３を備えた旋削手段と、旋削手段によって被加工物を旋削する加工領域において、加工領域を移動するチャックテーブル５２に保持された被加工物の旋削面に冷却水を噴出する噴出ノズル６１を備えた冷却水供給手段６を具備し、噴出ノズル６１は加工領域におけるバイト工具３３の回転方向上流側から下流側に向けて冷却水を噴出する。 （もっと読む）

【課題】 ビスマス（Ｂｉ）を含有するはんだ材料において、耐衝撃性を改善し接合信頼性を高める。
【解決手段】 はんだ材料は、スズ-ビスマス（Ｓｎ-Ｂｉ）合金と、銅（Ｃｕ）と、Ｘ−Ｙで表記される合金、を含み、前記Ｘは、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎからなる金属元素グループから選択される少なくとも１つの金属元素であり、前記Ｙは、Ａｇ、Ａｕ、Ｍｇ、Ｒｈ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｃｏ、Ｌｉ、Ａｌからなる金属元素グループから選択される少なくとも１つの金属元素である。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルの保持面に付着した旋削屑を確実に除去することができる洗浄機能を具備しているバイト工具を備えた加工装置を提供する。
【解決手段】着脱領域に位置付けられたチャックテーブル５２の保持面を洗浄するためのチャックテーブル洗浄機構６であって、チャックテーブル洗浄機構６は、着脱領域に配設された移動案内部材６２と、移動案内部材６２に移動可能に装着され着脱領域に位置付けられた該チャックテーブル５２の保持面に洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズル６６と、洗浄水噴射ノズル６６に対向して移動案内部材６２に移動可能に装着された吸引ボックス６８と、洗浄水噴射ノズル６６を移動案内部材６２に沿って移動せしめる噴射ノズル移動手段７１と、吸引ボックス６８を移動案内部材６２に沿って移動せしめる吸引ボックス移動手段７２とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 回路モジュール対して撓みや引っ張り等の外力が加わると、回路モジュール基板の接合部ではそれによる応力を受け、やがて破断に至る危険性がある。パッド電極の配置のしかたにより応力を防ぐことができる回路モジュール基板を提供すること。
【解決手段】 回路モジュール基板の接合部にかかる応力は、矩形基板接合面内の角部で大きくなる傾向があり、また、パッド電極接合部の配置が接合面内でバランス良くされないと特定の接合部に集中が起こる。パッド電極を回路モジュール基板の角部には形成せず、また、パッド電極の配置が回路モジュール基板の中心に対して点対称となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】装置がＸ方向に大きくなってしまうことを抑制することが可能な実装機を提供する。
【解決手段】この実装機１００は、基台１と、ベアチップを保持可能に構成されているとともに、基台１に対してＹ方向に移動可能なウエハ保持テーブル５と、ウエハ保持テーブル５に保持されたベアチップを下方から突き上げる機構を有し、基台１に対して少なくともＸ方向に移動可能な突上げ装置７と、突上げ装置７により突き上げられたベアチップを吸着する機構を有し、基台１に対して少なくともＸ方向に移動可能である取出装置６と、取出装置６からベアチップを受け取るとともに、ベアチップをプリント基板Ｐに実装するヘッドユニットとを備えている。 （もっと読む）

【課題】高周波特性を損なうことなく、チップ単体又はウェハレベルでプローブ検査を可能とする半導体素子を提供する。
【解決手段】ＥＡＭ領域１２に電界を印加又は電流を注入するＥＡＭ部電極１４と、ＥＡＭ部電極１４と接続されたワイヤボンディング用のパッド電極１５とを有するＥＡＭ付き半導体レーザにおいて、パッド電極１５を複数のメッシュ穴１６を有するメッシュ形状に形成した。 （もっと読む）