【課題】切断手段の取り付けが容易な異方性導電膜圧着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】テープ切断装置２６が、円形の回転刃及び複数の案内ローラ２４により案内されるテープ部材Ｔの一部のベーステープＢｔ側の面を支持する切断用バックアップ５７を有して構成され、切断用バックアップ５７に支持されたテープ部材Ｔの異方性導電膜Ａｃｆに押し付けた回転刃６５をテープ部材Ｔの幅方向に転動させて異方性導電膜Ａｃｆの切断を行う。 （もっと読む）

【課題】フライングリードの変形不良を抑制し、また、突き出し距離の安定性及び先端位置の精度を向上させた配線基板を提供する。
【解決手段】基材１上の導体層をパターニングして基材１を貫通するデバイスホール５ｂへ突き出したフライングリード３ｆを含む配線３を形成する、ロールツーロール法による配線基板の製造方法であって、フライングリード３ｆを２工程以上の工程で形成し、そのうちの少なくとも１工程では、前記導体層と前記基材とを貫通させ、デバイスホール５ｂの形成予定領域内にフライングリード３ｆの先端位置を確定する開口５ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤ実装装置において、品種切換えに応じた適正な荷重を圧着部に印加すべく圧着装置の圧力設定を簡素化し、かつ適正な圧力で加圧する制御技術を提供することである。
【解決手段】荷重測定におけるロードセル荷重データの自動採取と、荷重測定自動化による測定作業の簡素化および加圧/荷重相関を制御用ＣＰＵ内で自動変換することで直接荷重設定に対する空気圧力指令データを自動生成する加圧制御方式を実現する。 （もっと読む）

【課題】基板の側辺部の上面にＴＣＰを精度よく実装できる実装装置を提供する。
【解決手段】上面に液晶表示パネルが少なくとも一側部を突出させて載置される載置テーブル３７と、載置テーブル３７の上面に形成され少なくとも液晶表示パネルの一側部の載置テーブル３７の上面に位置する部分を吸引力によって保持する側部吸引部４１ａ〜４１ｇと、載置テーブル３７の上面の全体に設けられ側部吸引部４１ａ〜４１ｇの吸引力を液晶表示パネルに作用させるとともに、載置テーブル３７の上面全体に凹部を形成する多数の小孔が形成された多孔性シート５３と、載置テーブル３７の上面に保持されこの上面から突出した液晶表示パネルの一側部の下面を支持するバックアップツールと、バックアップツールによって下面が支持された液晶表示パネルの一側部の上面にＴＣＰを実装する加圧ツールを具備する。 （もっと読む）

【課題】鉛（Ｐｂ）を含有しない外部接続用突起電極を介して半導体素子を配線基板に実装する方法であって、当該実装の際に、配線基板から、当該半導体素子に於けるＬｏｗ−Ｋ材料から構成される層間絶縁膜を介して積層されている配線層に作用する応力を緩和して、層間剥離の発生を抑制することができる半導体素子の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子１０を外部接続用突起電極９を介して配線基板２０に実装する方法は、前記半導体素子１０の前記外部接続用突起電極９と前記配線基板２０とを接続するためにリフロー加熱処理を施した後に、接続された前記半導体素子１０及び前記配線基板２０を、約０．５℃／秒以下の冷却速度で冷却することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第１の被着体と第２の被着体とを接合する際、容易に、第１の被着体と第２の被着体との位置合わせを行うことができる樹脂組成物を提供すること、および、このような樹脂組成物を用いた接着フィルム、半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、第１の被着体と第２の被着体とを接合する際に用いられ、前記第１の被着体上に設けられる樹脂組成物層１を構成するものであり、前記樹脂組成物層１を平均厚さｔ［μｍ］で設け、前記樹脂組成物層１の波長８００ｎｍの光における吸収係数をα［１／μｍ］としたとき、下記（１）式および（２）式を満たすよう構成されている。
α×ｔ≦−ｌｏｇ_１０（０．０５） ・・・（１）
１≦ｔ≦２００ ・・・（２） （もっと読む）

【課題】はんだ材を用いることなく、接合界面のクラックの発生の抑制を図ることのできる電子部品の表面実装方法及び電子部品が実装された基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１０上に、導電性回路２１と、導電性回路２１の表面側に形成される熱可塑性樹脂で構成されるレジスト３０とを設ける工程と、電子部品４０の電極４１の表面に金属層５０を設ける工程と、電子部品４０の金属層５０を、レジスト３０に押し当てながら、金属層５０の表面に略平行な方向に振動する超音波振動による負荷を与えることで、レジスト３０を溶融により部分的に除去させて金属層５０と導電性回路２１とを接合させ、その後、超音波振動による負荷をなくして、溶融した熱可塑性樹脂を冷却により硬化させる工程と、を備える電子部品４０の表面実装方法であって、金属層５０は、そのせん断強度が導電性回路２１を構成する材料のせん断強度よりも低い材料からなる薄い層で構成される。 （もっと読む）

【課題】微小な導電性ボールであってもボール搭載操作を正確に行なうことができる導電性ボール捕獲装置及び導電性ボール捕獲方法並びに導電性ボール搭載方法を提供する。
【解決手段】導電性ボール捕獲装置１０は、棒状電極１１と、棒状電極１１の先端部と接触する接触面１２Ａ及び導電性ボール１が捕獲される接触面１２Ａとは反対側の捕獲面１２Ｂを有する誘電体層１２と、接触面１２Ａ上に棒状電極１１を取り囲むように配置される補助電極１４とを備える。導電性ボール捕獲装置１０を用いて導電性ボール１を捕獲し、基板上の所望の位置に搭載する。 （もっと読む）

【課題】硬化後に低線膨張率となる信頼性の高い電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、ベンゾオキサジン化合物と、フェノール系硬化剤とを含有する電子部品用接着剤であって、前記フェノール系硬化剤のＯＨ等量に対する、ベンゾオキサジン環を１官能とした場合の前記ベンゾオキサジン化合物の等量の比が、１．４０〜２．００である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】比較的シンプルな構成により基板と半導体素子との間の半田接合部の耐久性を向上させること。
【解決手段】基板１は、表面及び裏面の少なくとも一方に半導体素子を半田により接合するように構成される。ここで、半導体素子を接合する部位は、凹部２となっており、他の部位である外周縁部３よりも低い面となっている。凹部２は、外周縁部３の内側の部分である。基板１は、ガラス繊維層１１を樹脂層１２で覆うことにより形成される。半導体素子を接合する凹部２の面２ａは、外周縁部３の面３ａに比べてガラス繊維層１１に近接している。基板１の凹部２の中の最薄部の厚さは、ガラス繊維層１１の厚さよりも大きい。この基板１に適用される半導体素子は、ランドグリッドアレイの素子である。 （もっと読む）