【課題】 アンダーフィル材が受ける熱応力を低下させて、半導体装置の信頼性を向上すること。
【解決手段】 複数の辺部及び複数の角部を含む輪郭の実装面を備える電子部品と、前記電子部品の実装面に対向する被実装面を備え、前記電子部品の角部に対向する位置に凹部が形成された回路基板と、前記電子部品及び前記回路基板間に設けられ、前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続部と、前記凹部に埋め込まれ、前記電子部品及び前記回路基板よりも剛性が低い第１の部材と、前記電子部品及び前記回路基板間に設けられ、前記電子部品及び前記回路基板よりも剛性が低い第２の部材と、を備える電子装置。 （もっと読む）

【課題】高い精度で位置合わせを行うことができ、かつ、適正な条件で加工を行うことができる部品加工装置を提供する。
【解決手段】第１部材を着脱可能な状態で支持する第１支持台と、第２部材を着脱可能な状態で支持し、第２部材を支持する部分を含む領域が透明部材で形成され、第２部材が支持されている面とは反対側の面から透明部材を介して第２部材が視認できる第２支持台と、第１支持台と第２支持台とを相対的に移動させる移動機構と、第２支持台に支持された部品と第１支持台に支持された第２部材とを密着させた状態で加圧する加圧機構２２と、第２部材が支持されている面とは反対側の面から透明部材を介して部品を含む領域を拡大して観察する観察手段２６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 電気伝導性の高いＡｇの電気比抵抗をさほど低下させることなく、またＡｇの表面を化学的に安定化させ、窒素ガス中でワイヤ表面が黒色化せず、ボール底部に尖りの無い真球状のボールを形成でき、かつ時効軟化の起らないＡｇボンディングワイヤを提供する。
【解決手段】 本発明に係るＡｇボンディングワイヤは、１００００〜５５０００質量ｐｐｍのＡｕと１〜１００質量ｐｐｍのＢｉとを含有する。
さらにＰｄを２００００質量ｐｐｍ以含有したものであっても良い。バンプワイヤとしても有用である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を基板に接合する際に、必要な低酸素濃度の環境を効率よく形成して、好適に接合を行うことを可能にする半導体保持装置及びこれを備えた半導体接合装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１を保持する保持部３と、この保持部３の周囲に設けられるとともに下方に向かうに従い漸次保持部３の内側に傾斜する傾斜面４ａを有するフード４と、このフード４の保持部３の内側を向く傾斜面４ａに向けて不活性ガス５を吹き出す吹き出し孔６とを備えて半導体保持装置Ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】部品装着前の基板と部品の位置合わせ時に必要な撮像物体の相対位置関係を簡易な工程で検出することができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板載置台１４ａに載置された吸着ツール２０の上面の上端開口部２０ｂを、撮像視野を下方に向けた下方撮像カメラ１８ａにより撮像するとともに、吸着ツール２０を装着ヘッド１７に取り付けて上昇させた状態で吸着ツール２０の下面の下端開口部２０ｃを、撮像視野を上方に向けた上方撮像カメラ１８ｂにより撮像し、得られた両画像より求められる上端開口部２０ｂと下端開口部２０ｃの相対位置に基づいて、下方撮像カメラ１８ａの撮像視野内により撮像される物体と上方撮像カメラ１８ｂの撮像視野内により撮像される物体の相対位置関係を検出する。そして、その検出した位置関係に基づいて部品装着部位に対するヘッド部に吸着された部品の位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】より多くの導電粒子を電極間に捕捉可能な導電接合構造と、導電接合構造によって実装基板に実装部品を接合した実装構造体、及び、この導電接合構造によって２つの被接合部材を接合するための導電接合方法を得る。
【解決手段】基板側電極１８には接合用凹部２４が形成され、部品側電極２０には接合用凸部２６が形成される。接合用凹部２４と、接合用凸部２６の間に、異方性導電接合材２２の導電粒子２２Ｐを捕捉する捕捉間隙３０が構成されている。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）及び反応調節剤（Ｄ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、更に反応調節剤（Ｄ）が、鎖状エーテル化合物または環状エーテル化合物である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの高信頼実装技術を提供。
【解決手段】半導体チップ４は、基板１００と、前記基板の一方の面に形成されたデバイス層８０と、電磁波の輻射により発熱するヒータ配線３０２と、前記デバイス層と電気的に接続される電極１０３とを備えることを特徴とする。半導体チップ４を実装基板に実装する際には、ヒータとしての金属配線膜３０２を発熱させることにより、固着材料を溶かして半導体チップを実装基板と接続させる。 （もっと読む）

【課題】優れた接続信頼性及び透明性を有するエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた接合体の製造方法、並びに接合体を提供する。
【解決手段】ノボラック型フェノール系硬化剤と、ジメチルアクリルアミドとヒドロキシエチルメタクリレートとを含む共重合体からなるアクリルエラストマーと、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂１００質量部に対して５質量部以上２０質量部未満配合された無機フィラーとを含有するエポキシ樹脂組成物２をプリント基板１上にシート状に貼付する貼付工程と、エポキシ樹脂組成物２上に半導体チップ３及びコンデンサ４ａ〜４ｄを仮搭載する仮搭載工程と、半導体チップ３及びコンデンサ４ａ〜４ｄを熱圧着ヘッド２０により押圧し、半導体チップ３及びコンデンサ４ａ〜４ｄを本圧着させる本圧着工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 導電性ボールを用いて、基板の片面に所定のパターンで形成された複数の電極パッドにバンプを夫々形成する場合に、フラックスを用いて導電性ボールを仮着することなしに、効率よく各電極パッドにバンプを夫々形成できるようにする。
【解決手段】 導電性ボールＢを夫々収容する複数の窪み部１１が上記パターンに対応させて形成された冶具１を用い、この冶具の窪み部の各々に導電性ボールを夫々搭載する工程と、前記基板を、前記各窪み部と各電極パッドとを上下方向で位置合わせして前記冶具上に配置する工程と、前記冶具と前記基板との上下方向の位置関係を保持した状態で、少なくとも各導電性ボールを各電極に密着させ、これら導電性ボールを加熱溶融させてバンプを形成する工程と、を含み、前記冶具を、基板と同等の線熱膨張係数を有し、且つ、導電性ボールの溶解時に濡れないものから構成する。 （もっと読む）