【課題】ワイヤループの形成を簡易化することを可能にする解決策を提供する。
【解決手段】ワイヤ２を前進させる目的のワイヤドライブ３と、ワイヤ２の第１の端部を把持しかつワイヤループ２．１に整えるためのループレーヤ４とを含み、ワイヤ２が、前進されたとき、ワイヤループ２．１が所望のサイズに形成される、ワイヤ片のワイヤループ２．１の形成のための装置１０。さらに、装置１０は、引き出しグリッパ２０およびセンサ装置４０を有し、引き出しグリッパ２０は、ワイヤループ２．１のワイヤ２を掴み、ワイヤループ２．１のワイヤ２を掴んだ後、ループレーヤ４に対して移動可能であり、それによってワイヤループ２．１を長手方向に張り詰める。センサ装置４０は、ワイヤループ２．１内の捩じれを検出する。 （もっと読む）

【課題】振動子の超音波振動をホーンに効率よく確実に伝達することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】超音波振動する振動子２３と、振動子とともに超音波振動するようその一端面に振動子の一端面が連結されるホーン２２と、ホーンに設けられ半導体チップに上記荷重とともに超音波振動を加えるツール部と、ホーンの一端面と振動子の一端面との間に設けられ振動子とホーンを連結したときに、一側面が振動子の一端面に密着し他側面がホーンの一端面に密着する振動伝達部材１９を具備する。 （もっと読む）

【課題】
仮固定時間が短くても十分な支持力（仮固定力）を得ることが可能であり、且つ、本接続後の接着強度に優れる、接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】
アクリロニトリル由来の構造単位を５〜１８質量％有するアクリルゴムと、ウレタンアクリレートと、ラジカル重合開始剤と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】導体層及び樹脂絶縁層が交互に積層されるとともに、第１の主面側とこの第１の主面と相対する第２の主面側の最表面にソルダーレジスト層が形成され、前記ソルダーレジスト層に形成された開口部から前記導体層が露出してなる配線基板において、導体層と半田バンプ等との密着性を改善した新規な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板の最表面のソルダーレジスト層に形成された開口部から露出した導体層上に、Ｓｎを含む下地層を形成する。次いで、下地層のうち第１の主面側に位置する第１の下地層及び第１の主面と相対向する第２の主面側に位置する第２の下地層上に、それぞれ第１の半田及び第２の半田を供給する。次いで、第１の半田及び第２の半田を同時に加熱して、それぞれ第1の下地層及び第２の下地層と接続する。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルの移動を妨げることなく、浸漬ポイントにおける膜厚を検出することが可能なディップフラックスユニットを提供することを課題とする。
【解決手段】ディップフラックスユニット５は、基部５０と、基部５０に取り付けられ、吸着ノズル３２０に吸着される電子部品３２０ａが浸漬される浸漬ポイントＡを有する液体の膜５１２ａが形成される転写台５１２を有し、浸漬ポイントＡにおいて電子部品３２０ａに液体が転写される転写位置と、吸着ノズル３２０の移動範囲外の退避位置と、の間を移動する可動部５１と、転写台５１２に対して移動し、液体に当接することにより液体の膜厚を調整する当接部５２０を有するスキージ５２と、退避位置において浸漬ポイントＡの膜厚を検出する膜厚検出センサ５３と、膜厚検出センサ５３により検出される膜厚を基に、当接部５２０の転写台５１２に対する高度を調整する高度調整部５４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル材の上面におけるシワの発生を抑制すること。
【解決手段】ボンディングツール１０は、防着テープ３０を介してチップ４１を吸着する。ボンディングツール１０は、チップ４１を吸着する電子部品吸着穴１１と、電子部品吸着穴１１の周囲に設けられ、防着テープ３０を吸収する溝１３を有する。チップ４１をアンダーフィル材７０に押し付けて加熱し、アンダーフィル材７０をチップ４１からはみ出させて上段チップの実装面を形成する際に、防着テープ３０が加熱を受けて膨張した分が溝１３に入り込むので、アンダーフィル材の上面にシワが発生しない。 （もっと読む）

【課題】複数のＡＣＦの貼り付け作業を高速で行うことができるＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼り付け装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼り付け装置は、ＡＣＦテープが巻回された供給リールを有するＡＣＦ供給ユニットと、ＡＣＦテープをＦＰＤモジュールに圧着する圧着ヘッドを有する圧着ユニットと、を備える。供給リールは、巻回されたテープの巻回方向が、圧着ヘッドの長手方向と垂直になるように、ＡＣＦ供給ユニットに取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】注入された接着剤に、基板内部に残留するガスによるボイドが形成されることを防止する。
【解決手段】基板Ｗの周側面には、接着剤注入口１０１ａと排気口１０１ｂを有するシール材１０１が形成されている。シール材１０１の接着剤注入口１０１ａを接着剤１０２中に浸漬し、排気口１０１ｂを排気用ノズル１１０で覆う。真空ポンプＰ１に接続されたポンプ側継手１２２が嵌合されたノズル用継手１２１を、排気用ノズル１１０に接続する。真空ポンプＰ1により、排気口１０１ｂを介して基板Ｗ内部の空隙に残留するガスを吸気し、接着剤１０２を注入する。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）の使用量は、エポキシ化合物（Ａ）１００重量％に対して０．１〜６０重量％である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路部材の接続を行う際に回路部材接続用接着剤を透過してチップ回路面の認識マークを識別することを可能にし、同時に、回路部材の接続後に導通不良が発生しないこと及び安定した低接続抵抗を得ることを可能にする回路部材接続用接着剤を提供することを課題とする。
【解決手段】熱架橋性樹脂及び該熱架橋性樹脂と反応する硬化剤を含む樹脂組成物と、
該樹脂組成物中に分散している、２種類以上の金属を含み、結晶化した金属酸化物からなる複合酸化物粒子と、を含有する熱硬化型の回路部材接続用接着剤であって、
突出した接続端子を有する半導体チップと配線パターンを有する回路基板とを、前記接続端子と前記配線パターンとが電気的に接続されるように接着するための回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）