【課題】２層構造の走査線を、絶縁膜を介して映像信号線が乗り越える際の、映像信号線の断線を防止する。
【解決手段】映像信号線が絶縁膜を介して走査線を乗り越える構成となっている。走査線１０はＡｌＣｕ合金を下層１１とし、ＭｏＣｒ合金を上層１２とする２層構造である。上層/下層の膜厚比を、０．４以上、１．０以下とすることによって、走査線１０の断面において、電池作用によって上層１２のエッチング速度が遅くなって、上層１２の庇部が形成されることを防止する。これによって、走査線１０に生じた庇部に起因して、映像信号線が走査線１０との交差部において断線することを防止する。 （もっと読む）

【課題】無線通信により交信可能な半導体装置において、個体識別子を容易に付けることができるようにする。また信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】チャネル形成領域と、ソース領域またはドレイン領域を有する島状半導体膜１３１と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極１０３とを有する薄膜トランジスタと、層間絶縁膜と、層間絶縁膜中に形成され、ソース領域またはドレイン領域の一方に達する複数のコンタクトホールを含む第１のコンタクトホール１４２と、ソース領域またはドレイン領域の他方に達する第２のコンタクトホール１４１とを有し、第２のコンタクトホール１４１の径は、第１のコンタクトホール１４２に含まれる複数のコンタクトホール１４２のそれぞれの径より大きく、第１のコンタクトホールの底面積の合計と、第２のコンタクトホール１４１の底面積は等しい半導体装置に関する。 （もっと読む）

【課題】新規な構造のコンタクトプラグを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】
半導体装置は、半導体基板と、半導体基板に形成され、ソース／ドレイン領域及びゲート電極を有するトランジスタと、トランジスタのソース／ドレイン領域及びゲート電極を覆う絶縁膜と、絶縁膜中に形成され、トランジスタのソース／ドレイン領域またはゲート電極に接されるコンタクトプラグとを有し、コンタクトプラグは、絶縁膜の厚さ方向に延在しトランジスタのソース／ドレイン領域またはゲート電極に接触する柱部と、柱部の上部から絶縁膜の表面と平行な方向に張り出し上面が平坦化された鍔部とを有する。 （もっと読む）

【課題】工程および装置構成を煩雑にすることなく、高エッチングレートで銅を異方性エッチングする装置、及びその方法を実施するプログラムを記憶した媒体を提供する。
【解決手段】チャンバ内に表面に銅膜１０４を有する基板１０１を配置し、チャンバ内を真空状態としつつ、チャンバ内に有機化合物１０６を供給し、銅膜に酸素ガスクラスターイオンビームを照射し、酸素ガスクラスターイオンビーム中の酸素ガスクラスターイオン１０７により、銅膜の銅を酸化させて酸化銅とするとともに、酸化銅と有機化合物を反応させて銅膜を異方的にエッチングする。 （もっと読む）

【課題】微細な溝部の内部に隙間無く導電材料を埋め込み、導電性に優れた配線を得ることが可能な半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】中間層の形成時に、第２コイル４６および第３コイル６１によってターゲット５３と基体１１との間に磁力線Ｍ１が通るように磁場を発生させることによって、溝部１２の内壁面に均一な厚みで中間層を成膜することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】微細化が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、上面に、一方向に延び上方に突出した複数本のアクティブエリアが形成された半導体基板と、前記アクティブエリア間のトレンチの下部に埋め込まれた素子分離絶縁体と、第１の絶縁材料からなり、前記素子分離絶縁体の直上域に配置され、下部が前記トレンチ内に配置され、上部が前記アクティブエリアの上端よりも上方に突出した絶縁ブロックと、前記第１の絶縁材料とは異なる第２の絶縁材料からなり、前記半導体基板及び前記絶縁ブロックの上方に設けられた層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜内に形成され、下端が前記アクティブエリアの上面に接続されたコンタクトと、を備える。前記コンタクトにおける前記絶縁ブロックの直上域に位置する部分の下面は、前記コンタクトにおける前記アクティブエリアの直上域に位置する部分の下面よりも上方に位置している。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルで、軽く、安定で高導電性の導電材料およびこれを用いた電気素
子を提供する。
【解決手段】
本発明の導電材料は、少なくとも一つの次元方向が２００ｎｍ以下であり、かつ炭素原
子の一部が少なくとも窒素原子に置換された単層グラフェン及び多層グラフェンの少なく
とも１種よりなるカーボン材料と、金属の粒子及び線材の少なくとも１種よりなる金属材
料とが、混合及び／又は積層されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体ウエハの検査において、半導体ウエハの裏面電極の端子としての機能を維持しつつ、半導体ウエハに過度の力がかかることを防止できる半導体ウエハ、半導体ウエハ検査装置、及び半導体ウエハの検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハは、ダイシングラインを隔てて複数のチップが並ぶ半導体ウエハの表面側に形成された表面電極と、該半導体ウエハの裏面側に、該ダイシングラインを隔てて形成された複数の裏面電極と、該半導体ウエハの裏面側に、該ダイシングラインを跨いで該複数の裏面電極を電気的に接続する接続パターンと、を備える。該複数の裏面電極のうちの少なくともひとつは、該半導体ウエハのバイアホールを介して該表面電極と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの底部における突起の形成を防止して、半導体装置の品質を安定させる手段を提供する。
【解決手段】配線層５と、該配線層上に形成された金属窒化膜８とを覆う層間絶縁膜９とを形成した半導体ウェハに、層間絶縁膜を貫通し金属窒化膜に達するスルーホール１０を形成する工程を備えた半導体装置の製造方法において、スルーホールを形成する工程は、層間絶縁膜上に、レジストマスク１８を形成する工程と、半導体ウェハを第１の温度とし、異方性エッチングにより層間絶縁膜をエッチングする第１のエッチング工程と、半導体ウェハを、第１の温度より高い第２の温度とし、レジストマスクをそのまま用いて、異方性エッチングにより金属窒化膜の上表面をエッチングする第２のエッチング工程と、レジストマスクを除去する工程と、を備え、第１のエッチング工程と、第２のエッチング工程で用いるエッチングガスとを同一とする。 （もっと読む）

【課題】２層構造の走査線を、絶縁膜を介して映像信号線が乗り越える際の、映像信号線の断線を防止する。
【解決手段】エッチングによってＡｌ合金層１１、キャップ層１２で形成される走査線１０をパターニングした後、レジスト２００をＭＥＡ（モノエタノールアミン）によって剥離する。ＭＥＡを剥離したあと、第１水洗槽において、基板に付着しているＭＥＡを水によって洗浄する。この時、洗浄液である水に所定の量以上のＭＥＡが含まれていると、Ａｌ合金が溶解し、キャップ層１２であるＭｏＣｒの庇が発生する。これを防止するために、第１水洗槽における洗浄液のＭＥＡの濃度を１０ＰＰＭ以下、好ましくは５ＰＰＭ以下に管理する。これによって、Ａｌ合金の溶解を防止し、キャップ層１２の庇が発生することを防止する。 （もっと読む）