【課題】 基板の中央部に表示不能領域のある場合においても、方向性と製品に関する情報の両方を視認性よく表示することができる電子部品を得る。
【解決手段】 電子部品１０は、四角形板状の基板１２を含む。基板１２の中央部１２ａには、電子素子が実装されて回路が形成される。基板１２の外周部１２ｂの１隅に、第１のマーク１４を形成する。基板１２の外周部１２ｂには、第１のマーク１４の形成位置以外の位置に、第１のマーク１４と異なる形状の第２のマーク１６が形成される。第１のマーク１４によって、基板１２の所定の方向が示され、第２のマークによって、電子部品１０に関する製品情報が示される。第１のマークは、複数の隅部に形成されてもよいが、基板１２の方向性を定義できるように、基板１２の中心点に対して非対称に配置される。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置が実装基板に実装された状態で、固体撮像素子チップの識別標識が確認できる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置２は、シリコン等で形成された半導体基板の上面に、受光部及び複数個の入出力パッドが形成されてなる固体撮像素子チップ３と、セラミックによって形成された略箱形状のパッケージ本体１２と、リッド１３によって構成されている。パッケージ本体１２の上面１２ｂには、固体撮像素子チップ３を収納する凹状の収納部１３が形成されており、収納部１３には固体撮像素子チップ３がダイボンドされ、リッド１５は収納部１３の開口１３ａを封止している。そして、パッケージ本体１２の側面１２ａには、固体撮像素子チップ３を識別する識別標識２０が印刷されている。これにより、固体撮像装置２が実装基板２１に実装されても、識別標識２０を容易に確認することができる。 （もっと読む）

【課題】外来ノイズを遮蔽することにより、発振周波数の安定性を改善した圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、矩形状の容器体の内部空間に圧電振動素子が搭載され、該容器体の側壁頂部には該容器体の内部空間を覆う矩形状の蓋体が配置されており、該蓋体と該側壁頂部に設けた導体パターンとを固着している圧電デバイスにおいて、該容器体の少なくとも内壁にシールド層が設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】
捺印工程において半導体パッケ-ジにクラック、カケ等の損傷が生じることがなく、さらに簡単な構成により、半導体パッケ−ジへの捺印が効率よく行われる捺印装置を提供する。
【解決手段】
本発明に係る捺印装置は、緩衝材から形成された第１開口部１２ａを有する板状の押さえ治具１２と、押さえ治具１２の下方に設けられ、押さえ治具１２を補強するための第２開口部１４ａを有する補強部材１４と、押さえ治具１２の上方に位置し、第１開口部１２ａ内に位置する半導体パッケージ１８の上面に上方から押圧されることにより該表面に捺印を行う捺印部材１６と、を備え、半導体パッケージ１８の上面が、第２開口部１４ａに露出している押さえ治具１２の下面に当接するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 特に外観がほぼ同一であるが機種（機能）が異なるチップ部品を容易に識別できるようにする。
【解決手段】 底面Ｐに電極パッドＩＰ，ＯＰのほかにアライメントマークＡＭを有し、そのアライメントマークＡＭを位置合わせ基準として回路基板の所定領域に表面実装されるチップ部品において、機種の異なるチップ部品ＣＨａ，ＣＨｂを識別可能とするため、その機種ごとに形状および／または大きさが異なるアライメントマークＡＭａ，ＡＭｂを用いる。 （もっと読む）

【課題】 ２以上の半導体チップの高密度に実装することにより、スタックド構造のパッケージを大幅に小型化する。
【解決手段】 半導体集積回路装置１は、プリント配線基板２に半導体チップ３〜６がそれぞれ積層されたスタックド構造となっている。最下部に搭載されている半導体チップ３には、インタフェース回路７が設けられている。このインタフェース回路７は、バッファ、および静電保護回路などからなる。半導体チップ３〜６に入出力される信号は、すべて半導体チップ３のインタフェース回路７を介して入出力されることになる。これにより、半導体チップ４〜６にインタフェース回路が不要となり、半導体集積回路装置１を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】 接合部分の気密性と電磁シールド性の両方を確保することが可能な電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置の一例である加速度センサ１Ａは、複数の絶縁性外装部品を接合してなる筐体ＣＡ１内の収容空間に電子部３０Ａを収容しており、複数の絶縁性外装部品を接合した後の筐体ＣＡ１の外面に形成され、複数の絶縁性外装部品に渡って一体に繋がった外面導電層５２を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の抵抗率の分布の不均一を解消し、半導体素子の耐久性の向上および破損の防止を可能とする半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１１に、シリコンチップ２と、シリコンチップ２が実装される絶縁基板３と、鉄鋼材料や銅合金等の導電体で構成され、シリコンチップ２に当接してシリコンチップ２と絶縁基板３との接合面に略垂直な方向の圧縮応力をシリコンチップ２の略中央部に付与するニードルブロック６と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】シールドケースとモジュール基板との隙間をなくし、良好なシールド性が得られる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュールＡは、外周面にグランド電極８のみが形成されたモジュール基板１と、モジュール基板１の裏面に形成された端子電極５と、モジュール基板の表面に形成された配線電極２と、モジュール基板の表面に配置され、配線電極２に接続された回路部品４と、モジュール基板に形成された配線電極と裏面の端子電極５とをモジュール基板１の外周面を経由せずに接続するビアホール導体６とを備える。モジュール基板１の上面には、回路部品４を覆い、下端開口部がモジュール基板の外周面に形成されたグランド電極８と接続されるシールドケース１０が装着される。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工程における情報管理を効率化する。
【解決手段】本発明によれば、チップＩＤ情報に基づいて、ウェハ５０上に配列されるチップ３１ごとに、あるいはチップ９２がボンディングされたリードフレーム９３ごとに、あるいは樹脂封止された半導体チップのパッケージ製品１７１ごとに個別に二次元バーコード３０、９１、１７３を付することにより、各チップ３１ごと、各フレーム９３ごと、各製品チップ１７１ごとの情報管理を行うことが可能であり、半導体製造工程における各処理工程、物流工程、出荷工程、クレーム処理工程など、半導体製造に関するすべての工程において半導体装置の情報管理の効率化及び精度を向上させることができる。 （もっと読む）