【課題】 絶縁基体の反り等の変形が効果的に防止された、高機能化、高周波対応が容易な電子部品収納容器を提供する。
【解決手段】 電子部品収納容器９は、絶縁基体１の上面に凹部１ａを形成するとともに凹部１ａの底面に電子部品が搭載される搭載部１ｂを設け、絶縁基体１の下面に電子部品と電気的に接続される外部接続パッド２を設けた電子部品収納容器であって、絶縁基体１の下面に、外周を搭載部１ｂの外周よりも外方まで延在させた導体層３を被着させるとともに該導体層３上にセラミック層４を被着させ、該セラミック層４に非形成部４ａを設けて導体層３の一部を露出させることにより外部接続パッド２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤーボンディングによる衝撃で信号伝達配線上の保護膜に入りうるクラックを防止し、外部電極端子と、この外部電極端子に隣接する信号伝達配線との距離を縮めることができる半導体チップ、半導体デバイス、半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】 外部電極端子１３と信号伝達配線１４との間に、これら外部電極端子１３および信号伝達配線１４に離隔してダミー配線１２が設けられるので、ワイヤーボンディング工程でワイヤーを結線すると、ワイヤーボンディング時の衝撃またはワイヤーボール１１の位置ずれによって、外部電極端子１３周辺に応力が付与されたとしても、ダミー配線１２上の保護膜１５が破れてその応力を吸収し、信号伝達配線１３上の保護膜１５にクラックなどが生じることを防止し、水分浸入による信号伝達配線１４の腐食などを防止する。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に搭載した複数の半導体チップを樹脂封止した後、配線基板を分割することによって複数の樹脂封止型半導体装置を製造する際、個々の樹脂封止型半導体装置が元の配線基板のどの位置にあったかを配線基板の分割後においても容易に識別できるようにした半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】マトリクス基板１Ｂに搭載した複数の半導体チップを一括して樹脂封止した後、マトリクス基板１Ｂを複数の個片に分割することによって複数の樹脂封止型半導体装置を得る工程を含み、マトリクス基板１Ｂを複数の個片に分割する工程に先立って、樹脂封止型半導体装置のそれぞれにアドレス情報パターン８を付与する。 （もっと読む）

【課題】 孤立した導体パターン上に無電解めっき法を使用して膜を正常に形成することができる技術を提供する。
【解決手段】 配線基板１の裏面に形成されたボールパッド７はスルーホール３を介して主面に形成されたボンディングパッドに接続されている。さらに配線基板１の裏面には、配線基板１の方向性を認識するための認識用ボールパッド８あるいは認識マーク８ａが形成されている。認識用ボールパッド８および認識マーク８ａは通常孤立した導体パターンであるが、この認識用ボールパッド８および認識マーク８ａをボールパッド７に電気接続することにより、孤立していない導体パターンにする。そして、認識用ボールパッド８および認識マーク８ａをボールパッド７に電気接続した状態で無電解めっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】
リフロー炉の設定温度は、放熱板のメッキやはんだの種類等で違ってくるため、リフロー作業時の条件がそれぞれ相違する。また廃棄する際にはんだの種類が分からない場合があるため、分別が困難である。
【解決手段】
放熱板の表面に使用するはんだの種類、メッキ融点およびメッキの種類を表示することで放熱板のメッキの種類、融点および使用するはんだの種類が一目で認識できるため、組立の際に基板との合体を行なうリフロー炉温度の設定作業ミスを削除でき、さらにリフロー炉温度設定の条件出しが容易となる。また廃棄の際はんだの種類が特定でき、分別廃棄が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性樹脂層によって封止された電子部品を、絶縁性樹脂層の上から導電性樹脂層によって被覆する場合に、上述した金属ケースに匹敵するノイズシールド効果を得ることのできる回路モジュールを提供する。
【解決手段】 配線パターン（５）と、グランド層（８）とを備えた回路基板（７）と、当該回路基板の実装面上に実装される電子部品群（９）と、当該電子部品群を封止する絶縁性樹脂層（１５）と、当該絶縁性樹脂層の表面に形成された導電性樹脂層（１９）とを具備し、当該導電性樹脂層が、フレーク状の金属を含めて構成する。導電性樹脂層の働きにより金属ケースに匹敵するノイズシールド効果を実現する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップの破損を防止するＩＣモジュール及び非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 ＩＣチップの端子面から接続手段を介してアンテナ基板に電気的に接続されるＩＣモジュールであって、ＩＣチップの端子面とは異なる面のＩＣチップ上に、ＩＣチップを補強するための補強板を有し、補強板は、ＩＣチップ上に対向する面に凸部が形成され、かつ、接着性樹脂によりＩＣチップに直接接着される。 （もっと読む）

【課題】集積回路パッケージ構造とそのパッケージ方法の提供。
【解決手段】集積回路パッケージ構造は基板２１８、チップ２０２、複数の連接導線及び導電充填材料２２２を具え、基板は少なくとも一つの導電構造２０８を具え、連接導線の表面に絶縁物質があり、チップは基板上に固定され、連接導線が電気的にチップと導電構造に接続され、導電充填材料は複数の連接導線の間に固定される。集積回路パッケージ方法はチップを基板上に固定し、連接導線を介してチップと導電構造を連接し、連接導線の間に導電充填材料を形成する工程を包含する。 （もっと読む）

【課題】シールドケースをセラミック回路基板に簡単に位置決めし、かつ、接続安定性に優れた取り付けができるシールドケースを有する電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品素子３，４が搭載された基板表面に裏面側に向かう孔９を形成してなる多層セラミック回路基板２と、孔９に挿入係合可能な延出部６を有し、かつ、多層セラミック回路基板２の基板表面を覆って取り付けられるシールドケース５とを備え、延出部６を孔９に挿入して、シールドケース５と多層セラミック回路基板２とを当接させて互いに位置決めし、シールドケース５を多層セラミック回路基板２に取り付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣソケット組立体において、ＩＣパッケージのリードピンの変形を防止し、或いは、ソケットハウジングのコンタクトの変形を防止しするとともに、ＩＣパッケージ等を操作性のよいものとする。
【解決手段】 ＩＣソケット組立体１は、多数の電気コンタクト３０、電気コンタクト３０を保持する絶縁性のソケットハウジング６およびＩＣパッケージ載置面に載置されたＩＣパッケージ１００を電気コンタクト３０に対し電気的に接触するように付勢する付勢部材８を備えたＩＣソケット２と、ＩＣパッケージ載置面に載置されるＩＣパッケージ１００とを備えるＩＣソケット組立体１において、ＩＣパッケージ１００はＩＣパッケージ１００の周縁部に枠部材１００ｂを有する。 （もっと読む）