【課題】 ＩＣソケット組立体において、ＩＣパッケージのリードピンの変形を防止し、或いは、ソケットハウジングのコンタクトの変形を防止しするとともに、ＩＣパッケージ等を操作性のよいものとする。
【解決手段】 ＩＣソケット組立体１は、多数の電気コンタクト３０、電気コンタクト３０を保持する絶縁性のソケットハウジング６およびＩＣパッケージ載置面に載置されたＩＣパッケージ１００を電気コンタクト３０に対し電気的に接触するように付勢する付勢部材８を備えたＩＣソケット２と、ＩＣパッケージ載置面に載置されるＩＣパッケージ１００とを備えるＩＣソケット組立体１において、ＩＣパッケージ１００はＩＣパッケージ１００の周縁部に枠部材１００ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】放射線遮蔽効果があり、アンテナ利得の減少の少ない無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】ＩＣ１２を、小型アンテナ４０と一体的に実装した無線ＩＣタグ１０は、放射線遮蔽材２２がＩＣ（ＩＣチップ）のみを覆うことになるので、放射線遮蔽材２２により小型アンテナ４０が覆われる面積が極小となり、無線ＩＣタグ１０を構成する小型アンテナ４０のアンテナ利得の減少を最小限に抑制することができる。この無線ＩＣタグは、放射線遮蔽効果を有する。 （もっと読む）

【課題】 封止部に対して、効率よく正確にマーキングする方法を提供する。
【解決手段】 マーキング方法は、以下の工程を含む。中央領域１２と中央領域１２を囲む端部領域１４とを含むリードフレーム１０と、中央領域１２に形成された複数の封止部２０とを有する電子モジュール１を用意する。コンベヤー３０によって端部領域１４を支持して電子モジュール１を搬送し、電子モジュール１をマーキング位置に配置する。押圧部材４０によって端部領域１４をコンベヤー３０に向かって押圧し、電子モジュール１を平坦化する。電子モジュール１を平坦化した状態で、封止部２０にマーキングをする。 （もっと読む）

【課題】 マザーボードと精度よく接続することができる半導体装置の提供。
【解決手段】 上面に複数の外部接続用電極を有する半導体構成体と、前記半導体構成体の側方に設けられた絶縁基材と、前記半導体構成体の外部接続用電極を除く上面及び前記絶縁基材の上面に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に前記半導体構成体の外部接続用電極に接続されて設けられ、且つ接続パッドを有する少なくとも一層以上の上層再配線層とを備えた半導体装置であって、当該上層再配線層の非貫通孔が、半導体構成体の外部接続用電極の一部をアライメントマークとして上層の絶縁層に形成されたものであることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の外観検査工程での作業性が悪い（外観検査効率が低い）。
【解決手段】 半導体装置は、主面に複数の電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの周囲に配置され、かつ一部が外部端子として用いられる複数のリードと、前記半導体チップの複数の電極と、前記複数のリードとを電気的に接続する複数のボンディングワイヤと、前記半導体チップが搭載されたチップ支持体と、前記チップ支持体に連結された複数の吊りリードと、前記半導体チップ、前記複数のリード、前記チップ支持体、前記複数の吊りリード、及び前記複数のボンディングワイヤを封止し、かつ前記複数のリードの一部、及び前記複数の吊りリードの一部をその裏面から露出する樹脂封止体とを有し、
前記複数の吊りリードのうちの１本は、前記樹脂封止体の裏面から露出する部分が、前記樹脂封止体の向きを識別するためのインデックスとして用いられている。 （もっと読む）

【課題】 チップサイズ実装による小型化を図り、ハーメチックシール構造により可動子を高気密空間部に封装し、寄生容量の低減と生産性、歩留まり向上を図る。
【解決手段】 相対する可動子電極１１と外部接続用電極１２とが絶縁層１０内に引き回した迂回配線パターン１５によってそれらの間に形成された枠状のシールド部材接合用導体部１３を迂回して接続される。可動子電極１１と外部接続用電極１２との間でシールド部材接合用導体部１３にハーメチック接合されたシールド部材７の空間部９内に配線層５上に形成された可動子６を封装する。
（もっと読む）

突出する細長いスタブ壁１２と１３は、締め付け蓋又は基部への基板の接合が実行される位置にある基板の表面に設けられる。前記基板の焼成時、その表面は機械的に処理されるが、前記スタブ壁１２と１３が前記基板から突出するため、研削工具及び研磨工具が、基板の表面全体ではなく、これらのスタブ壁１２と１３の前記表面に接触する。その結果、処理される前記基板の領域は最小限に抑えられ、ディッシング及び腐食の問題は緩和される。これにより、従来の導電性接着剤プロセスを使用して前記締め付け蓋、またはフレーム４を接合３することができ、前記セラミック基板の前記表面の不均一性に関わる前記亀裂と応力の問題を回避する。
（もっと読む）

【課題】簡便な構造で内部のＩＣチップに対する放射線遮蔽能力を備えたＩＣパッケージを提供する。
【解決手段】基板１２と、前記基板上に搭載されたＩＣチップ７と、前記ＩＣチップの外周を封止する樹脂１３と、前記ＩＣチップからの配線を外部に導きだすための導線１４と、からなるＩＣパッケージにおいて、前記基板または前記樹脂のうち少なくとも一方に放射線遮蔽部８が備えられたことを特徴とするＩＣパッケージ。 （もっと読む）

【課題】常温動作状態におけるリーク電流による不具合を防止できる高耐圧性を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】上部電極１６下部電極１７を有する絶縁基板１８とチップ電極およびこれを周回する少なくとも１つの導電性リング３６を有し、前記基板上に支持される半導体チップ２１と前記チップ電極から前記導電性リング３６を超えて外側に延びる少なくとも１本の導電性ワイヤ４２と前記導電性リングの少なくとも一部を覆う低帯電部３８とを備えた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】振動や温度変化によって蓋体がケース本体に対しずれて配置されたとしてもケースの共振周波数が変化せず、高周波回路の伝送特性を安定化させることができる高周波デバイスを得ること。
【解決手段】上面に開口部が形成され、内部に高周波回路４が収容される矩形の金属製のケーシング本体１と、ケーシング本体１の上面開口部を覆う箱形の金属製の蓋体２とを備え、ケーシング本体１の複数の辺から成る側壁部のうちの対向する２辺の側壁部１ａ，１ｃについて、該側壁部の上面が蓋体２の上板部内側と接触しないように、対向する２辺全体にわたる切欠き部３０を形成する。 （もっと読む）