【課題】不具合発生時の原因究明の期間を短縮することを可能にする。
【解決手段】半導体チップのマルチチップ化後の樹脂工程（フロー６）において、複数のマルチチップ化した半導体パッケージを同時に封止し、その際の座標位置を抽出してコンピュータに取り込む（フロー１０）。次に、識別情報を画像情報に変換し（フロー１１）、変換した画像情報をフーリエ変換しホログラム情報（縞情報）に変換する（フロー１２）。次に、変換したホログラム情報を専用のホログラムシートに印刷する（フロー１３）。そして、印刷したホログラムシートを対応する半導体パッケージの表面に貼り付ける（フロー１４）。 （もっと読む）

ハンドル層（１０８）とハンドル層（１０８）の上に載っているキャップを備えている基板（５００）から微小電子機械システム（「ＭＥＭＳ」）装置（１００）を形成するための方法が提供されている。或る代表的な実施形態では、本方法は、基板（５００）を貫いて切断して基板（５００）を第１ダイ（１４８）と第２ダイ（１５０）に分離する段階であって、第１ダイ（１４８）が第１側壁（１３８）を有している、段階と、導電材料（１８２）を第１側壁（１３８）の上に堆積させてキャップ（１３２）をハンドル層（１０８）と電気的に連結する段階を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】捺印による封止樹脂の強度の低下を防ぐようにした半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】裏面に外部電極４が形成された基板２と、電極パッド３を有する半導体素子１と、外部電極４と電極パッド３とを開口部５を介して接続するワイヤ６と、半導体素子１およびワイヤ６とを封止する樹脂７とを有する半導体素子封止体を準備する工程と、樹脂７の表面を、レーザにより、半導体素子１およびワイヤ６の頂点に対応するように樹脂７の表面に規定される第１の領域を避けるように削ることで、樹脂７の表面に捺印８を施す工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】集積回路のパッケージに関し、ＩＣチップ側の同時スイッチングに対する電源やグランドの電位の変動耐力の強化、放熱特性の改善を提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージ１０であって、ＩＣチップ４を搭載する基板６と、この基板に搭載された前記ＩＣチップを被覆する被覆部８とを備え、前記基板又は前記被覆部の何れか一方又は双方に、積層された単一又は複数の電源層２１、２２、２３、２４、２５とグランド層３１、３２、３３、３４、３５、３６とを有し、前記電源層と前記グランド層とを高誘電体層４１〜４９を挟み込んで対向配置させることにより、単一又は複数のキャパシタＣ１〜Ｃ９を内蔵させた構成である。また、ＩＣパッケージは、ＩＣチップに接触させた内側導体層３５と外側導体層３６とをサーマルビア１０１〜１０６、１１１〜１１６を介在させて結合させた構成であり、更に遮蔽導体部１３１〜１３ｎを備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易で製造コストが低く、構造が簡単で電気的な特性が安定した信頼性の高い電子部品を得る。
【解決手段】 矩形の基板１１と、該基板１１の表面側を覆う金属ケース１２とを備え、基板１１の表面側にチップ状の素子を実装した電子部品。基板１１の表面には、四つの角部に、金属ケース１２に設けられた脚部１４を半田付けして接地するためのパターンランド１５が形成されている。金属ケース１２は、プレート状の被覆部１６と、該被覆部１６の角部から垂直にストレートに伸びる脚部１４とからなっている。各脚部１４は被覆部１６の角部にてそれを挟む二つの辺に対して斜交するように形成されている。各脚部１４は先端がパターンランド１５の各斜辺に沿い、該パターンランド１５に当接した状態で、半田などにより接合される。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の電極部間の短絡障害を防止することができる半導体装置保護カバーを提供する。
【解決手段】 半導体素子２は、ドレイン端子６の端部がゲート端子５及びソース端子７の端部と離れるよう折り曲げ成形されている。保護カバー１は、対向する側面部材20，21と、これらの一側を連結し、切欠部25が形成された保護面部材22とから構成されている。半導体素子２が保護カバー１に覆われることで、ゲート端子５やソース端子７へのホコリの付着を防止することができる。ドレイン端子６の端部を保護カバー１の切欠部25から露出させることにより各端子間に絶縁が確保され、火花放電の発生が抑制される。万一、基部において火花放電が発生しても、その影響が保護カバー１内に止まるため、半導体素子２周囲への弊害を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】
金属製のリールの場合と略同等の強度および寸法精度を期待することができ、金属粉の発塵などによる製品への不具合が発生することがなく、また仮にリール本体を保護するための部材が一部破損されることがあるとしても、その破損した部分のみを交換することができ、さらには金型構造の小型化により安価に製造することが可能で、しかもキャリアテープの破損損傷、配線パターンの損傷などを可及的に防止する。
【解決手段】
長尺状のテープが巻回される樹脂製のコア部材２と、
前記コア部材２の両端部に放射状に配置され、前記コア部材２に巻回されたテープの幅方向への移動を規制する樹脂製のスポーク部材４と、
前記スポーク部材を連結するように配置されるリング状部材６と、によりリール本体１０が構成されるリールであって、
リング状部材は、芯材としての金属製の環状芯材部材１４と、
前記環状芯材部分の外方を覆う合成樹脂製のカバー部材と、から構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 擦れなどに起因する識別用パターンに欠落を抑制することにより、識別用パターンの識別が容易且つ確実に行なうことが可能な電子部品収納用パッケージ、電子部品搭載用基板および電子装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る電子部品収納用パッケージＸ１は、外表面に識別用パターン１２が形成され、識別用パターン１２の形成位置の一部に凹部１１を有する。 （もっと読む）

【課題】 良好な受信性能が得られるとともに小型化および低コスト化が可能な高周波信号受信用電子部品を提供する。
【解決手段】 高周波信号受信回路用の半導体チップがモールド樹脂４で封止されている。上記半導体チップはリード端子３１のインナーリードにワイヤで電気的に接続されており、当該インナーリードもモールド樹脂４で封止されている。一方、リード端子３１のアウターリードはモールド樹脂４から突出している。金属ケース５Ａは２つの器状部分５Ａａ，５Ａｂから成り、両部分５Ａａ，５Ａｂが互いの開口を向き合わせて組み合わされることによって、金属ケース５Ａ内にモールド樹脂４が収容されて３次元的に取り囲まれる。このとき同時に、上記半導体チップが金属ケース５Ａによって３次元的に取り囲まれる。 （もっと読む）

【課題】 中空の空洞部を介して回路基板に配された半導体チップを樹脂により覆うと共に空洞部を外方空間に開口させる構成の半導体装置において、その製造コストを削減できるようにする。
【解決手段】 回路基板３にその厚さ方向の一端側に重ねて固定されると共に電気的に接続された半導体チップ５を、中空の空洞部２５を介して樹脂により覆う構成の半導体装置１に使用する蓋体フレーム７であって、前記半導体チップ５を覆うように前記回路基板３の一端側に設けて前記空洞部２５を形成する蓋体部１７と、該蓋体部１７から前記空洞部２５の外方側に突出すると共に前記空洞部２５を外方に開口させる略筒状の突出部１９とを備え、前記突出部１９が、前記蓋体部１７の上端部２１からさらに前記厚さ方向に延びる蓋体フレーム７を提供する。 （もっと読む）