【課題】振動や温度変化によって蓋体がケース本体に対しずれて配置されたとしてもケースの共振周波数が変化せず、高周波回路の伝送特性を安定化させることができる高周波デバイスを得ること。
【解決手段】上面に開口部が形成され、内部に高周波回路４が収容される矩形の金属製のケーシング本体１と、ケーシング本体１の上面開口部を覆う箱形の金属製の蓋体２とを備え、ケーシング本体１の複数の辺から成る側壁部のうちの対向する２辺の側壁部１ａ，１ｃについて、該側壁部の上面が蓋体２の上板部内側と接触しないように、対向する２辺全体にわたる切欠き部３０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージ等に偽造できないランダムな固有ＩＤを付与できるようにすると共に不良品の固有ＩＤを確実に抽出できるようにする。
【解決手段】 半導体パッケージのＩＤ化装置は、半導体パッケージが有する少なくとも１つの形状特性の中から、固有情報として取り扱う形状特性を選択する機能と、選択された前記形状特性を前記固有情報として測定する機能と、測定された前記固有情報に基づいて前記半導体パッケージの識別用ＩＤを生成する機能とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 固体撮像装置または固体撮像装置の管理を容易にし、トレーサビリティを向上させた保護フィルムを提供する。
【解決手段】 固体撮像素子がパッケージ化された固体撮像装置またはベアチップ状の固体撮像素子の表面を保護するためのフィルムであって、当該固体撮像素子に特有の情報を有し、前記フィルムは、複数の固体撮像素子が形成されたウェハ上にフィルム材を塗布することにより形成され、あるいは、前記フィルムは、前記フィルムは前記固体撮像装置に貼付されるシールであり、前記情報は、文字、機械読取用コード、シールの形状、シールの色および印刷色などにより表される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の突起電極と配線端子との位置合せを正確に行うことができると共に裏面を下にして収納された半導体装置の方向を容易に確認できる手段を提供する。
【解決手段】半導体基板の回路素子に電気的に接続する再配線９と、再配線９に電気的に接続するポスト１０と、再配線９とポスト１０とを封止する封止層１５とを備えた半導体装置１において、半導体装置１の方向を認識するための識別マーク１４の形状を断面形状とする柱状の識別突起１２を設け、この識別突起１２を再配線９上にポスト１０と同時に形成すると共に、識別突起１２の突起端面１２ａを封止層１５のおもて面に露出させ、半導体装置のおもて面の識別マーク１４として用いる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップ自体に特別な記録部などを設けることなく、半導体装置個々について識別できその製造工程情報を特定でき、個々の半導体装置の品質保証及び不良解析を行うことができる半導体装置の管理方法を提供する。
【解決手段】 半導体チップ２ａ，２ｂ，２ｃをリードフレーム５、サポートバーまたは配線基板から選ばれる1以上の担体に接着固定する工程を有してなる半導体装置の管理方法において、半導体装置の製造工程において蓄積された情報を並べ直し個別情報６を生成し、個別情報６を半導体チップ２ａ，２ｂ，２ｃの端子（フレームリード４）にレーザを用いて印字し、個別情報６を用いて半導体装置の管理をすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型のパッケージをレーザマーキングしたとしても、信頼性を向上させるようにした半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、リードフレーム１８のアイランド部１１に載置された半導体チップ１３と、この半導体チップ１３の内部電極１７とリードフレーム１８の外部リード部１２とを電気的に接続する金属細線１４とを備えた装置本体１０からなっており、この装置本体１０は、モールド樹脂１５によってモールドされている。また、半導体チップ１３が載置された側のモールド樹脂１５の表面で、かつ金属細線１４の湾曲頂上部１４ａ以外のマーキング領域１６に装置本体１０の製品情報がマーキングされている。 （もっと読む）

【課題】
平板型ヒートシンクを用いて発熱性素子の放熱を行なうようにした電子回路装置において、このヒートシンクの放熱性を損なうことなくしかも半導体素子やクロックパターンが発生する電磁波の反射を防止する。
【解決手段】
ヒートシンク２０の突部２１と接する半導体素子１１が発生する電磁波の反射を防止するために、この突部２１の部分にパンチング穴から成る円形孔２７を形成するとともに、電磁波の反射に必要な距離を取ることができない半導体素子１２の上部に同じくパンチング穴から成る円形孔２７を形成する。
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統合ゲッター構造体ならびに、その形成及び回路モジュールエンクロージャ（２４）に据え付けるための方法。本発明の統合構造体は、水素ゲッター構造体（１０）と、パーティクルゲッター機能とRFアブソーバー機能の両方を提供するように考案されている選択された量の構成要素（２０）を含む。一態様において、構成要素（２０）は水素ゲッター構造体（１０）上に不連続量(discrete quantities)で配置される。別の態様では、水素ゲッター構造体（１０）は、構成要素（２０）のシート上に形成されて、この構成要素（２０）を露出するようにアパーチャ（３０）を提供する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の短絡故障により、半導体装置周辺の部品の破損や地絡による発火を防止する。
【解決手段】 上部が開放され、底部に半導体素子２５を配置したケース３０と、このケース３０内に半導体素子２５を覆うように充填されたシリコンゲル３２と、ケース３０の開口部を覆う蓋５０と、ケース３０の内圧の上昇によってシリコンゲル３２が破断して蓋５０が開口する場合に、蓋５０の開口方向と開口幅とを制限する構造部材５１とを備える構成とした。
また、構造部材５１は、蓋５０が開口する場合に、蓋５０の開口方向と開口幅とを制限するため、蓋５０の一辺部分をケース３０との間で挟持するとともに、蓋５０の挟持された辺と対向する辺部分において蓋５０との間に隙間を形成するようケース５０に設けた。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の歩留りの向上を図る。
【解決手段】 半導体チップが搭載された部品搭載面を有し、かつ複数の接続リード３ｄが設けられた基板３と、基板３の前記部品搭載面を覆うように被せられ、かつ第１本体部とこれより厚い第２本体部１ｈとを備えた樹脂製のキャップ１とを有しており、キャップ１の第２本体部１ｈの表面側に製品情報が刻印１ｄされていることにより、インクマークによる製品情報の表示を行わなくて済むため、インクにじみなどによるマーク不良の発生を防止することができ、メモリカード（半導体装置）７の歩留りの向上を図ることができる。 （もっと読む）