【課題】ＥＭＩノイズ等の低減が容易であり、かつ生産性および低コスト化にも優れて有利である高速信号回路基板およびその信号伝送特性の改善方法を提供する。
【解決手段】１または複数の高速信号出力手段であるＩＣ１４、高速信号入力手段であるＩＣ１６と、ＩＣ１４から出力される高速デジタル信号を伝送する１または複数の高速信号回路Ｓ２０、Ｓ２１と、ＩＣ１４、ＩＣ１６、および高速信号回路Ｓ２０、Ｓ２１を実装した単層または複数層の基板１２とからなる高速信号回路基板１０において、基板１２に対し、グランド２２Ａ、２２Ｂに接続されるとともに高速信号回路Ｓ２０、Ｓ２１を実装した部分をそのインピーダンスを低減し得る間隔Ｈでシールドする導電性のシールド体２４を実装する。 （もっと読む）

【課題】電磁遮断性能を有し、機密性に優れた高信頼性の半導体装置を実現する。
【解決手段】フェライトを含むアルミナからなる絶縁性基板が積層された多層基板１の表面（第１主面）上に、半導体素子２１と、チップ抵抗体２２、チップコンデンサ２３およびインダクタ２４等からなる複数の受動素子が合金材２５により電気的及び機械的に固着され、多層基板１の表面（第１主面）の両端部とフェライトを含むアルミナからなる絶縁性キャップ３２は、接着剤３１で固着され、これら搭載部品２１、２２、２３、２４、合金材５やボンデイングワイヤ２７は、多層基板１と絶縁性キャップ３２で気密封止されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を埋込んだ形態で備える多層配線基板を、容易に製造する。
【解決手段】多層配線基板を、多層の絶縁層間に導体パターン３や層間接続部を設けて構成すると共に、半導体ベアチップ５を埋込まれた形態で設けて構成する。多層配線基板を製造するにあたり、絶縁層となる結晶転移型の熱可塑性樹脂製のフィルム８に貼付された銅箔をエッチングして導体パターン３を形成すると共に層間接続部を構成するビアホール内に導電ペースト９を充填した基材７を形成し、それら基材７を積層して熱プレスして一体化する。このとき、上から２層目の基材７に、半導体ベアチップ５の電極に対応してビアホールを形成し導電ペースト９を充填する。また、最下層の基材７に、半導体ベアチップ５の放熱用の放熱パターン６を導体パターン３と一体的に形成する。さらに、基材７のうち半導体ベアチップ５が配置される部分に穴７ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】 従来のような半導体装置にシールドキャップを取り付ける場合よりも小型の半導体装置を容易に製造し得る半導体素子、半導体装置、及び半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体チップ１は、素子回路が形成されたチップ表面１ａに電極パッド２…を有する。チップ側面１ｃ及びチップ裏面１ｂは、電磁波を遮断するシールド層４にて被覆されている。 （もっと読む）

【課題】 インデックスマークの付与工程の簡略化，離脱の防止などを図ることの可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の機能を有する回路素子が形成された主表面を有する半導体基板と，半導体基板の主表面上方に形成され回路素子と電気的に接続された複数の電極パッドと，半導体基板の主表面上部を封止する封止樹脂と，封止樹脂の表面から突出するよう主表面上方に形成された複数の外部接続端子であって，所定の間隔で実質的に規則的に配列された外部接続端子とを有する半導体装置において，半導体装置の少なくとも１の側面の色彩を他の側面の色彩と異なるものとしたことを特徴とする。インデックスマークをウェハレベルで付与することができるため，従来のように個片化された状態でインデックスマークを付与するために行っていた個々の半導体装置の位置調整が不要となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子デバイスなどの誤動作を防止することが可能な電磁波シールドにおいて、広い周波数帯域の電磁波を効率よく吸収できるようにすることを最も主要な特徴とする。
【解決手段】たとえば、電磁波シールド２１は、基体２１ａ上に、複数のクラスタ２１ｂが設けられている。クラスタ２１ｂのそれぞれには、リソグラフィ工程などによりパターン形成された、ほぼ同一形状を有する複数の磁性ドット２１ｃが一様に配列されている。磁性ドット２１ｃは、個々のクラスタ２１ｂにおいて、その形状を変えることにより、共鳴周波数を広い周波数帯域で制御することが可能な構成とされている。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールドと放熱の両方の性能が優れた電子部品用シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】例えばフェライトやセンダスト等の磁性体粉末、例えばアルミナや窒化アルミニウム等の熱伝導性粉末および樹脂を含む電磁波吸収放熱層２と、電磁波吸収放熱層２上に積層された、例えば銅箔やアルミニウム箔等の金属箔、またはカーボン等の導電性粉末と樹脂を含む導電層であるシールド層３とを有する電子部品用シート１およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 放射性ノイズおよび熱を発生する集積回路を実装したものにおいて、集積回路からの電磁波を遮断するとともに、この集積回路からの熱を効率良く放熱させることができる実装構造を、簡単・安価な構成で提供する。
【解決手段】 箱型板金１の適所に放熱用の小さな穴２を多数形成する。放熱用の穴（ビア）１２を多数設けた多層プリント基板１１上に集積回路２１を実装し、さらにこの集積回路２１を箱型板金１で覆う。この実装構造によれば、集積回路２１からの放射性ノイズを遮断することができると同時に、集積回路２１からの熱を穴２，１２を介して大気に放散させることができる。このため、この実装構造はＣＰＵなど、非常に高温に昇温しやすい集積回路の実装に好適である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の半導体素子が連なった状態で封止され、画像認識により位置決めされて試験に供される半導体装置、半導体装置の試験製造方法及び半導体装置の試験方法に関し、既存のウェーハプローバで認識可能なアライメントマークを容易に形成することを課題とする。
【解決手段】 半導体チップ１４の電極を所定の位置に配置された電極パッドに接続するための再配線層１８を半導体チップ１４上に形成する。ハンダボール２２が形成されるメタルポスト１６を再配線層の電極パッド上に形成する。再配線１８上に、メタルポスト１６と所定の位置関係で配置されたアライメントマークを提供するマーク部材２４を形成する。マーク部材２４はメタルポスト１６と同じ材質で形成される。 （もっと読む）

【課題】この発明は、内部データの保護に際して、不正に封止部材が開けられて内蔵部品の分解が試みられたとき、この封止部材の開口と同時に内蔵データを自動破壊するように分解不能に構成して、内部データの保護を図ったデータキャリアの提供を目的とする。
【解決手段】この発明は、データキャリアを製作する際、コイルを備えた封止部材とＩＣを内蔵するモジュールとをキャリアケースに分解不能に固着して、内部データを改竄不能なデータキャリアを製作したことを特徴とする。 （もっと読む）