【課題】発熱体からの熱を高効率で放熱しうる放熱材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の基板上に第１の線状構造体を成長し、第１の線状構造体の先端部を除去して第１の基板の法線方向に配向した部分のみを残存させ、第１の線状構造体上に熱可塑性樹脂のシートを配置し、熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行いシートを第１の複線状構造体間に浸透させ、第１の基板を除去し、第１の線状構造体１４ａ及びシート２２よりなるシート状構造体２４を形成し、第２の基板３０上に第２の線状構造体１４ｂを成長し、第２の線状構造体の先端部を除去して第２の基板の法線方向に配向した部分のみを残存させ、第２の線状構造体上にシート状構造体を配置し、熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行いシートを第２の線状構造体間に浸透させ、第２の線状構造体を第１の線状構造体間に挿入し、第２の基板を除去する。 （もっと読む）

【課題】複数のフィンユニットにより構成されるヒートシンクにおいて、いかなるフィンユニット数でも、その数値を入力することなく、その性能と縮尺外形図を算出表示するヒートシンク設計も可能な電子カタログを提供する。
【解決手段】ヒートシンクを構成する、フィンユニット５の各部数値をを構成するフィンユニットの数を増減し、かつフィンユニットを構成する寸法数値パラメータを変化させることにより、フィンユニットから構成される膨大なヒートシンクの縮尺外形図と性能を算出及び表示する。 （もっと読む）

【課題】線状構造体の端部を充填層の表面から確実に露出させながら、発熱体及び放熱体に確実に接合できるシート状構造体及びその製造方法を実現したい。
【解決手段】シート状構造体を、炭素元素によって形成された複数の線状構造体１と、１４０℃〜２５０℃の温度範囲で粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下になる熱可塑性樹脂によって形成され、複数の線状構造体の間隙に充填された充填層３と、金属によって形成され、複数の線状構造体の一方の端部側に設けられた第１接合層４と、金属によって形成され、複数の線状構造体の他方の端部を覆う第２接合層５とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、金属配線部材とヒートシンクとの間に介装される絶縁樹脂層の厚みを高精度に管理できるようにし、要求される電気絶縁性と熱伝導性を安定して確保することができる電力変換装置およびその製造方法を得る。
【解決手段】半導体素子３が表面に搭載された金属配線部材４、金属配線部材４の裏面を露出させて、金属配線部材４および半導体素子３を埋設するモールド樹脂５、およびモールド樹脂５から延出する入出力端子７，９を有するパワーモジュール２と、金属配線部材４の露出面に対向して配設されるヒートシンク１１と、モールド樹脂４の金属配線部材４の露出面の外側部位とヒートシンク１１との間に挟持されて、金属配線部材４の露出面とヒートシンク１１との間に所定の隙間を形成する樹脂厚み規制部材１３と、金属配線部材４の露出面を覆うようにパワーモジュール２とヒートシンク１１との間に充填された絶縁樹脂層１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが正しい位置に配されていない状態を検知することで、自己発熱によって集積回路がダメージを受けるのを回避する。
【解決手段】ヒートシンクユニット１００は、電力消費により集積回路１１０に生じる熱を放熱するヒートシンク１１６と、ヒートシンクが、集積回路に対して放熱可能な位置に配されているか否かを判定する位置判定部１２２と、ヒートシンクが集積回路に対して放熱可能な位置に配されていないと判定された場合、判定が為される前よりも集積回路の電力消費を低減させる電源制御部１２８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性能を有する電子部品搭載用パッケージ及び前記電子部品搭載用パッケージに複数の電子部品を搭載した電子部品パッケージ、並びにそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本電子部品搭載用パッケージは、導電体からなる細長状部が複数並設された電子部品搭載部と、放熱板と、前記電子部品搭載部と前記放熱板とを埋設する樹脂部と、を有し、前記放熱板上に前記電子部品搭載部が配置され、前記樹脂部上面から、前記細長状部上面が露出している。 （もっと読む）

【課題】強制空冷式の冷却装置に適したヒートシンクを押出し成形により製造する際に、フィンを精度良く形成することが可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１０は、上面に発熱素子４が載置されるベースプレート１４とベースプレート１４の下面に形成された複数の平行なフィン１６を備えるヒートシンク１２を備えている。複数のフィン１６は、ベースプレート１４の下面で偏在して配置されている。複数のフィン１６の直上が発熱素子４の配置領域になっている。平行に並んだ複数のフィン１６のうち両端のフィン１６ａは、他のフィン１６ｂに比べて厚く形成されている。 （もっと読む）

【課題】ガラスクロスによって補強された低熱抵抗シートにおいて、その低熱抵抗シートが固定される電子部品または放熱器と当該低熱抵抗シートとの間に入り込んだ空気がそのまま保持されて熱抵抗となるのを抑制すること。
【解決手段】低熱抵抗シート１は、ガラスクロス１０の一方の面に熱伝導層３０が、他方の面に粘着層２０が、それぞれ積層されて構成されている。粘着層２０の表面形状はガラスクロス１０の前記他方の面に沿った凹凸を有している。このため、電子部品または放熱器に低熱抵抗シート１を載置したときには、前記凹凸の凹部に応じて、粘着層２０に前記電子部品または放熱器との非接触部が形成される。この非接触部は、互いに連通することによって空気の排出経路を構成する。従って、粘着層２０と電子部品または放熱器との間に空気が入り込んだとしても、その空気は、前記排出経路を通って排出される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導材にグリス等の流動性物質を使用した場合であっても、熱伝導材が漏出しにくく、したがって放熱効率の低下が防止された、制御装置を提供する。
【解決手段】基板と、基板に対向する位置に配置された放熱部材と、基板と放熱部材との隙間を埋めるように配設された熱伝導材５と、を備えた制御装置である。熱伝導材５は、基板の電流パターン８に対応する位置に配置されている。熱伝導材５の周囲には、基板と放熱部材との隙間を埋めるようにコーティングパターン９Ａが配置されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れる伝熱シートを製造する製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂を含む硬化性組成物と磁性体を含む粒子とを含有するシート成形材料に交流磁場を印加する磁場印加工程と、前記磁場印加工程によって交流磁場が印加された前記シート成形材料を硬化させる硬化工程と、を含む、伝熱シートの製造方法。 （もっと読む）