【課題】良好な放熱性を提供可能な構造の半導体レーザモジュールを提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体レーザ１１はサブマウント７とヒートシンク９との間に設けられる。III族窒化物半導体レーザ１１はｐアップ形態でサブマウント７上に搭載されるので、レーザ導波路からの熱は、レーザ構造体１３を介してサブマウント７に伝わる。レーザ導波路からの熱は、高い温度のレーザ導波路からオーミック電極１５及びパッド電極４５を介して低い温度のヒートシンク９に伝わり、この熱は、オーミック電極１５から離れたヒートシンク端に向けてヒートシンク内を伝搬していき、ヒートシンク９の温度分布はレーザ導波路上の中央部からヒートシンク端に向けて低くなる。III族窒化物半導体レーザ１１の両端の近傍では、III族窒化物半導体レーザ１１の温度はヒートシンク９の温度より低いので、ヒートシンク９の熱はIII族窒化物半導体レーザ１１に伝搬する。 （もっと読む）

【課題】硬化反応速度が比較的速く、接着能力の長期持続性に優れた熱硬化性接着剤で絶縁樹脂層が形成された放熱用部材を提供し、放熱性に優れた半導体モジュールを容易に製造する方法を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粒子（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とフェノール樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性接着剤からなる絶縁樹脂層１０を有し、絶縁樹脂層１０の一面側を被着体に接着硬化させて被着体の熱を絶縁樹脂層１０を通じて放熱する放熱用部材１で、窒化ホウ素粒子が４０体積％以上６５体積％以下の割合で含有し、エポキシ樹脂としては、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂が含有され、フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型フェノール樹脂の内の少なくとも１種が含有され、さらにテトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートが含有されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導シートの厚さが薄くなってもハンドリングしやすいものを提供することを目的とするものである。
【解決手段】グラファイトシート１１の両面に第１、第２の絶縁シート１２、１３を設け、さらにその上に第１、第２の剥離シート１５、１６を設け、第１の絶縁シート１２と第１の剥離シート１５との粘着力を第２の絶縁シート１３と第２の剥離シート１６との粘着力よりも強いものとし、第１の剥離シート１５には熱伝導シート１４が設けられた部分を第１の領域１８と第２の領域１９とに分割するスリットライン１７が設けられ、第１の領域１８の面積を第２の領域１９の面積の３倍以上とするとともに、熱伝導シート１４の外周とスリットライン１７とは少なくとも２点で交差し、一方の交点２０ではほぼ直角に交差し、他方の交点２１では鋭角に交差するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの放熱板と冷却器の間の熱伝達を維持しつつ、熱伝導性グリスの拡散を防止する構造体を提供する。
【解決手段】冷却器３に熱伝導性グリス５を介して載置された半導体モジュール１は、半導体素子７が取り付けられ、一方の面において前記熱伝導性グリス５を介して前記冷却器３の表面と対向する放熱板９と、前記冷却器３と対向する対向面１１ａを有し、前記放熱板９の周囲に形成された外周縁部１１と、を備える。前記外周縁部１１の前記対向面１１ａは、温度が高いほど前記冷却器３に対して近接するように温度に応じて移動し、且つ、少なくとも予め定められた所定温度（ＴＯ）以上の温度（Ｔ）で前記放熱板９の前記一方の面よりも前記冷却器３に対して近接する。 （もっと読む）

【課題】金属ヒートシンクの代替として用いる加工性、生産性、軽量性に優れた樹脂ヒートシンクを提供する。
【解決手段】合成樹脂と熱伝導性充填材とを含有してなり、熱伝導率が０．５［Ｗ／ｍＫ］以上である高熱伝導性樹脂組成物と、金属又はセラミックスの成形体である基材３とを一体化して成形した、高熱伝導性樹脂２を用いたヒートシンク１であって、ヒートシンク１は、熱源に対向する熱源対向面６を有し、熱源対向面６の少なくとも一部は、基材３によって直接形成されるか、あるいは、基材３との間に高熱伝導性樹脂が３ｍｍ以下の厚さで介在されている。 （もっと読む）

【課題】 良好な熱伝導性や難燃性を実現するために無機フィラーを多く添加しても、部品固定に際して部品の脱落が生じにくい優れた接着性を有する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリレートを主たるモノマー成分とするアクリル系共重合体と、無機フィラーとを含有する粘着剤組成物であって、前記アクリル系共重合体がモノマー成分として炭素数が２以上の飽和炭化水素基を介してカルボキシ基を分子鎖末端に有する（メタ）アクリレートモノマーを含有し、前記無機フィラーの含有量が、アクリル共重合体１００質量部に対して２００質量部以上である粘着剤組成物により、多量の無機フィラーを添加した場合にも優れた接着性を実現でき、良好な難燃性や熱伝導性と、好適な接着性とを両立できる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とアルミニウム回路層との接合界面に余剰ろう材が残存せず、かつ冷熱サイクルにおいてアルミニウム回路層の電子素子搭載面のしわが抑制される電子素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板（11）の少なくとも一方の面に電子素子（18）を搭載するアルミニウム回路層（12）がろう付された電子素子搭載用基板（1）であって、前記アルミニウム回路層（12）は、ろう付後の結晶粒の平均粒径が１０〜５００μｍとなされ、かつ引張強さが４５Ｎ／ｍｍ^２以上となされたアルミニウムまたはアルミニウム合金からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂製冷却器を具備した電力変換装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の電力変換装置は、絶縁基板（５）と、絶縁基板の一方の主面に形成された配線パターン（４）と、配線パターン上に接合されたパワー半導体チップ（１）と、絶縁基板の他方の主面側に設けられ、パワー半導体チップが発生する熱を冷却媒体（８）により持ち去るようにして該パワー半導体チップを冷却する樹脂製冷却器（７）と、絶縁基板の他方の主面と樹脂製冷却器との間に設けられ、パワー半導体チップの発熱により該パワー半導体チップに生じる熱応力を緩和する応力緩和層（６）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板が放熱部材の主面上に間隔をあけて配され、放熱部材の主面に固定された半導体素子と回路基板とがボンディングワイヤで電気接続される電気接続構造において、回路基板に接合されるボンディングワイヤの接合不良を防ぐ。
【解決手段】
放熱部材２と、その主面２ａに固定される半導体素子４と、前記主面２ａの上方に間隔をあけて配されると共に、ボンディングワイヤ７によって半導体素子４に電気接続される回路基板５と、を備え、回路基板５には、その厚さ方向に貫通して半導体素子４を回路基板５の上方に露出させる貫通孔５１が形成され、放熱部材２に、前記主面２ａから突出すると共に回路基板５の下面５ｂのうち貫通孔５１の周縁部分のみに固定される支持突起２１が設けられている電気接続構造を提供する。 （もっと読む）

【課題】ヒートスプレッダや新たな部材の追加や、金型の変更、後加工の追加を行うことなく放熱特性が優れる半導体素子搭載用配線板とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】配線板に搭載された少なくとも１つの半導体素子を有する半導体装置であって、配線板の内層と半導体素子との電気的な接続のために必要な部分８及び基板加工上必要な部分１４を除き、半導体素子搭載面の配線パターン２を、半導体素子投影面から配線板端部まで設け、熱伝導路とした半導体素子搭載用配線板。前記半導体素子搭載用配線板に半導体素子を搭載した半導体装置。 （もっと読む）