【課題】チップサイズの増大を抑えつつ、多数の配線間の時定数を一致させる。
【解決手段】半導体装置は、第１のサイズを持つ第１の外部端子と、第１のサイズよりも小さな第２のサイズを持つ複数の第２の外部端子と、第１の外部端子及び複数の第２の外部端子が、前記第１のサイズを基準として配列される外部端子領域と、外部端子領域に隣接して形成され、複数の第２の外部端子にそれぞれ対応付けられる複数の回路と、複数の第２の外部端子とそれら対応付けられた複数の回路との間をそれぞれ接続する複数の配線とを備える第１のチップを含む。複数の第２の外部端子及びそれらに接続された複数の配線は複数のインタフェースを構成し、複数のインタフェースの夫々は、互いに実質的に等しい時定数を持つように、時定数を調整する調整部を少なくとも一つ含む。調整部の少なくとも一部は、外部端子領域内の第１のサイズと第２のサイズとの差により生じるマージン領域に配置される。 （もっと読む）

【課題】セルダイオードを用いる相変移記憶素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】相変移記憶素子は、第１導電型の半導体基板及び前記半導体基板上に配置された複数のワードラインを備える。前記ワードラインは、前記第１導電型と異なる第２導電型を有して実質的に平らな上部面を有する。前記ワードラインのそれぞれの上部面上に前記ワードラインの長さ方向に沿って一次元的に配列された第１半導体パターンを提供する。前記第１半導体パターンは、前記第１導電型または前記第２導電型を有する。前記第１半導体パターン上に前記第１導電型を有する第２半導体パターンが積層される。前記ワードライン間のギャップ領域、前記第１半導体パターン間のギャップ領域、及び前記第２半導体パターン間のギャップ領域は絶縁膜で埋められる。前記絶縁膜の上部に複数の相変移物質パターンが二次元的に配列される。前記相変移物質パターンは前記第２半導体パターンにそれぞれ電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減に対して有利な情報処理装置及び半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ホスト装置と、前記ホスト装置にバスを介して接続された半導体記憶装置とを備える情報処理装置であって、前記ホスト装置は、メインメモリを備え、前記半導体記憶装置は、第１の論物変換テーブル及びデータを格納する不揮発性半導体メモリと、前記第１の論物変換テーブルの一部である第２の論物変換テーブルを格納する記憶部と、前記第２の論物変換テーブルを参照し前記不揮発性半導体メモリにアクセスする制御部とを備え、前記第１の論物変換テーブルの少なくとも一部が前記メインメモリ上にコピーされ、前記第２の論物変換テーブルに前記制御部がアクセスする論理アドレス又は物理アドレスが登録されていない場合、前記メインメモリ上の第３の論物変換テーブルの一部が前記第２の論物変換テーブルにコピーされる。 （もっと読む）

【課題】トランジスタのしきい値電圧のばらつきの影響を緩和し、複数の状態（例えば３以上の状態）の区別を正確、かつ容易にした半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】ソース線と、ビット線と、ワード線と、ビット線とワード線に接続されたメモリセルと、入力されたアドレス信号によって指定されたメモリセルを選択するように、複数の第２信号線及び複数のワード線を駆動する、第２信号線およびワード線の駆動回路と、書き込み電位を第１信号線に出力する、書き込み回路と、指定されたメモリセルに接続されたビット線から入力されるビット線の電位と、複数の読み出し電位とを比較する読み出し回路と、ビット線の電位と複数の読み出し電位の比較結果に基づいて複数の補正電圧のいずれかを選択する制御回路と、書き込み電位及び複数の読み出し電位を生成して、書き込み回路及び読み出し回路に供給する、電位生成回路と、を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】正確に書き込み動作を行うことができる不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】
複数の素子分離絶縁膜は、半導体層中に形成され、第１方向を長手方向とする。複数の素子形成領域は、素子分離絶縁膜により分離して形成される。素子形成領域にはメモリストリングが形成される。複数の素子形成領域群が素子形成領域により構成される。メモリセルアレイは、第１方向と直交する第２方向において、前記素子形成領域群の間隔が前記素子形成領域群の中の前記素子形成領域の間隔より大きくされている。制御回路は、前記メモリセルアレイに対する書き込み動作を、前記素子形成領域群ごとに実行する。 （もっと読む）

【課題】 スタティックノイズマージンを損なうことなく、揮発性記憶部および不揮発性記憶部間のストアとリコールを行える不揮発性メモリセルを提供する。
【解決手段】 不揮発性記憶部１２は、揮発性記憶部１１のノードＶ１とバイアス供給ノードＮＳとの間に直列に介挿されたＮチャネルトランジスタＴｗ１および抵抗変化型素子Ｒ１と、揮発性記憶部１１のノードＶ２とバイアス供給ノードＮＳとの間に直列に介挿されたＮチャネルトランジスタＴｗ２および抵抗変化型素子Ｒ２を有する。ストア時、ＮチャネルトランジスタＴｗ１およびＴｗ２はＯＮとされ、抵抗変化型素子Ｒ１およびＲ２は、ノードＶ１（Ｖ２）からバイアス供給ノードＮＳに向かう電流を通過させたときに高抵抗となり、逆方向の電流を通過させたときに低抵抗となる。リコール時は、揮発性記憶部１１のフリップフロップに対する電源電圧を立ち上げる。 （もっと読む）

【課題】複数のサポート膜間における開口の位置ずれ発生を抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体基板上に、第１の犠牲膜、第１のサポート膜、第２の犠牲膜及び第２のサポート膜を順次形成し、これらの膜を貫通するホールを形成し、ホールの内表面を覆い、かつ第２のサポート膜及び第１のサポート膜に接続される王冠型電極を形成し、王冠型電極と第２のサポート膜との接続を少なくとも一部分維持する第１のパターンで、第２のサポート膜に第１の開口を形成し、第１の開口を通じて第２の犠牲膜の一部又は全部を除去し、第１の開口を利用して第１のサポート膜に第２の開口を形成し、第２の開口を通じて第１の犠牲膜を全て除去する、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビット線接続部の微細化を実現する不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、ｐ型の半導体基板１０１と、半導体基板１０１内に形成され、メモリセルのビット線とセンスアンプ部を接続するビット線接続トランジスタＨＴｋが形成されるｐ型の第１のＰウェル１０２と、第１のＰウェル１０２を囲み、第１のＰウェル１０２を半導体基板１０１から電気的に分離するｎ型の第１のＮウェル１０３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】その特性の向上を図ることができるＳＲＡＭのセルレイアウトを提供する。
【解決手段】第１トランジスタ（ＴＮＤ１）および第５トランジスタ（ＴＮＡ１）が配置される一体の第１活性領域（ＡｃＰ１）と、第１活性領域（ＡｃＰ１）と分離され、第２トランジスタ（ＴＮＤ２）が配置される第２活性領域（ＡｃＰ２）と、第３トランジスタ（ＴＮＤ３）および第６トランジスタ（ＴＮＡ２）が配置される一体の第３活性領域（ＡｃＰ３）と、第３活性領域（ＡｃＰ３）と分離され、第４トランジスタ（ＴＮＤ４）が配置される第４活性領域（ＡｃＰ４）と、を有するようＳＲＡＭを構成する。ドライバトランジスタを分割（ＴＮＤ１とＴＮＤ２、ＴＮＤ３とＴＮＤ４）し、異なる活性領域（ＡｃＰ２とＡｃＰ１、ＡｃＰ４とＡｃＰ３）上に配置する。 （もっと読む）

【課題】実際の強誘電体メモリセルについて疲労特性を直接に測定する試験方法を含む半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、基板上に形成された強誘電体キャパシタの疲労特性の面内分布を取得する第１の工程と、前記面内分布に基づいて、半導体装置を製造する第２の工程と、を含み、前記第２の工程は、前記半導体装置が形成される基板上に複数の強誘電体キャパシタを形成し、前記第１の工程で取得された疲労特性の面内分布から、前記半導体装置が形成される基板上の特定領域を指定し、前記特定領域に形成された前記強誘電体キャパシタについて疲労特性を測定し、前記特定領域の強誘電体キャパシタについて測定した前記疲労特性に基づき、前記特定領域の強誘電体キャパシタについて良否判定を行い、前記良否判定の結果が良であれば、前記複数の強誘電体キャパシタの全てについて良と判定する。 （もっと読む）