セルダイオードを採用する相変移記憶素子及びその製造方法
【課題】セルダイオードを用いる相変移記憶素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】相変移記憶素子は、第1導電型の半導体基板及び前記半導体基板上に配置された複数のワードラインを備える。前記ワードラインは、前記第1導電型と異なる第2導電型を有して実質的に平らな上部面を有する。前記ワードラインのそれぞれの上部面上に前記ワードラインの長さ方向に沿って一次元的に配列された第1半導体パターンを提供する。前記第1半導体パターンは、前記第1導電型または前記第2導電型を有する。前記第1半導体パターン上に前記第1導電型を有する第2半導体パターンが積層される。前記ワードライン間のギャップ領域、前記第1半導体パターン間のギャップ領域、及び前記第2半導体パターン間のギャップ領域は絶縁膜で埋められる。前記絶縁膜の上部に複数の相変移物質パターンが二次元的に配列される。前記相変移物質パターンは前記第2半導体パターンにそれぞれ電気的に接続される。
【解決手段】相変移記憶素子は、第1導電型の半導体基板及び前記半導体基板上に配置された複数のワードラインを備える。前記ワードラインは、前記第1導電型と異なる第2導電型を有して実質的に平らな上部面を有する。前記ワードラインのそれぞれの上部面上に前記ワードラインの長さ方向に沿って一次元的に配列された第1半導体パターンを提供する。前記第1半導体パターンは、前記第1導電型または前記第2導電型を有する。前記第1半導体パターン上に前記第1導電型を有する第2半導体パターンが積層される。前記ワードライン間のギャップ領域、前記第1半導体パターン間のギャップ領域、及び前記第2半導体パターン間のギャップ領域は絶縁膜で埋められる。前記絶縁膜の上部に複数の相変移物質パターンが二次元的に配列される。前記相変移物質パターンは前記第2半導体パターンにそれぞれ電気的に接続される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体記憶素子及びその製造方法に関し、特に、セルダイオードを採用する相変移記憶素子及びその製造方法(Phase change memory devices employing cell diodes and methods of fabricating the same)に関するものである。
【背景技術】
【0002】
不揮発性記憶素子は、電源を切ってもそれらの内部に保存されたデータが消滅しないという特徴を有する。このような不揮発性記憶素子は、積層ゲート構造(stacked gate structure)を有するフラッシュ記憶セルを主に採用している。前記積層ゲート構造はチャンネル上に順に積層されたトンネル酸化膜、浮遊ゲート、ゲート層間絶縁膜(inter−gate dielectric layer)及び制御ゲート電極を含む。よって、前記フラッシュ記憶セルの信頼性及びプログラム効率を向上させるためには前記トンネル酸化膜の膜質を改善する必要があり、セルのカップリング比率を増加させなければならない。
【0003】
前記フラッシュ記憶セルの代りに新しい(novel)不揮発性記憶セル、例えば、相変移記憶セルが最近提案されている。前記相変移記憶セルの製造方法は特許文献1に「電極とプログラム素子間に介在する面積の縮小(Reduced Area Insertion Between Electrode and Programming Element)」という題目でデニソン(Dennison)らによって開示されている。デニソンらによれば、前記相変移記憶セルのそれぞれは複数のビットライン、及び複数のワードラインの交差点(cross−points)に配置される。また、前記相変移記憶セルのそれぞれは電気的に直列接続された相変移物質パターン及びセルダイオードを含む。前記セルダイオードのN型半導体は前記ワードラインに電気的に接続され、前記相変移物質パターンは前記ビットラインに電気的に接続される。前記ワードライン及び前記セルダイオードの形成はP型半導体基板上にエピタキシャル技術を用いて第1N型半導体層、前記第1N型半導体層より低い濃度を有する第2N型半導体層、及びP型半導体層を順に形成し、前記P型半導体層上に金属シリサイド層を形成することを含む。
【0004】
前記金属シリサイド層、前記P型半導体層、前記第2N型半導体層、及び前記第1N型半導体層をパターニングして前記P型半導体基板上に配置された複数の平行なN型のワードラインと共に前記各N型のワードライン上に順に積層された第2N型半導体パターン、P型半導体パターン、及び金属シリサイドパターンを形成する。この場合、前記ワードラインを形成するために前記第1N型半導体層をエッチングする間に前記P型半導体基板がオーバーエッチングされることもある。これは前記P型半導体基板が前記第1N型半導体層に対してエッチング選択比を有しないからである。その結果、前記ワードライン間に高いアスペクト比を有する深いトレンチ領域を形成することができる。このような深いトレンチ領域は、後続の工程で形成される素子分離膜で完全に埋め込まれないこともある。すなわち、前記トレンチ領域の高いアスペクト比は前記素子分離膜内にボイド(voids)または隙間(seams)を誘発することになる。
【0005】
さらに、前記ワードライン上の前記第2N型半導体パターン、前記P型半導体パターン、及び前記金属シリサイドパターンは、前記ワードラインを横切るマスクパターンをエッチングマスクとして用いてエッチングされて二次元的に配列され、互いに隔離した複数のセルダイオード及び複数の金属シリサイド電極を形成する。この場合、また前記ワードラインも前記第2N型半導体パターンに対し低いエッチング選択比を有することもある。その結果、前記セルダイオードを形成するために前記第2N型半導体パターンをエッチングする間に前記ワードラインはオーバーエッチングされる。これにより、特許文献1に記載されている図2に示したように、前記セルダイオード間の前記ワードラインがリセスする。前記ワードラインのオーバーエッチングは前記ワードラインの電気的な抵抗を増加させる。特許文献1によれば、前記ワードラインのリセスした領域上に高濃度にドーピングされたポケット(図2の200)を形成して前記ワードラインの電気的な抵抗の増加を防止する。
【0006】
前記ワードラインは、隣合う相変移セル間に寄生的に形成される水平バイポーラトランジスタ(lateral bipolar transistor)のベース領域の役割を果たす。この場合、前記ワードライン(すなわち、前記ベース領域)の電気的な抵抗が増加すると、前記寄生水平バイポーラトランジスタ(parasitic lateral bipolar transistor)の電流利得(current gain)が増加する。前記寄生水平バイポーラトランジスタの電流利得が増加すると、選択された相変移セルのデータを読み出すための読み出しモード時に、前記選択された相変移セルに電気的に接続されたビットラインに誘導される電圧が一時的に不安定になることがある。これは前記選択された相変移セルに隣接した非選択された相変移セルのビットラインを介して前記寄生バイポーラトランジスタのコレクタ電流に相当する大きい充電電流(large charging current)が流れるためである。その結果、前記選択された相変移セルのデータを読み出すのにかかるアクセス時間(access time)が増加して相変移記憶素子の特性を低下させる。
【0007】
さらに、前記寄生水平バイポーラトランジスタの電流利得が増加すると、選択された相変移セル内にデータを保存するためのプログラムモード(program mode)時に、前記寄生水平バイポーラトランジスタが動作して前記選択された相変移セルに隣接した非選択された相変移セルのビットラインを介して流れるコレクタ電流を増加させることができる。その結果、前記非選択された相変移セルもプログラムされて前記非選択された相変移セルのデータを変化させることができる。
【0008】
制限された面積(limited area)内で、前記ワードラインの電気的な抵抗を低減させるためには、前記第1N型半導体層の厚さを増加させることもできる。しかしながら、前記第1N型半導体層の厚さを増加させる場合、前記トレンチ領域のアスペクト比がさらに増加して前記素子分離膜の信頼性が低下することになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
【特許文献1】米国特許第6605527号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
本発明が解決しようする技術的課題は、集積度を低下させることなく、信頼性及び電気的な特性の改善に適した相変移記憶素子を提供することにある。
【0011】
本発明が解決しようする他の技術的課題は、集積度を低下させることなく、信頼性及び電気的な特性を改善させることができる相変移記憶素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の一様態によると、セルダイオードを採用する相変移記憶素子が提供される。前記相変移記憶素子は、第1導電型の半導体基板及び前記半導体基板上に配置された複数の平行なワードラインを含む。前記ワードラインは前記第1導電型と異なる第2導電型を有して実質的に平らな上部面を有する。前記ワードラインのそれぞれの上部面上に前記ワードラインの長さ方向に沿って一次元的に配列された複数の第1半導体パターンが提供される。前記第1半導体パターンは前記第1導電型または前記第2導電型を有する。前記第1半導体パターン上に前記第1導電型を有する第2半導体パターンが積層される。前記ワードライン間のギャップ領域、前記第1半導体パターン間のギャップ領域、及び前記第2半導体パターン間のギャップ領域は絶縁膜で埋められる。前記絶縁膜の上部に複数の相変移物質パターンが二次元的に配列される。前記相変移物質パターンは前記第2半導体パターンにそれぞれ電気的に接続される。
【0013】
本発明のいくつかの実施形態において、前記第1導電型及び前記第2導電型はそれぞれP型及びN型とすることができる。
【0014】
他の実施形態において、前記半導体基板と前記ワードラインとの間の接触面は前記ワードラインに隣接した前記半導体基板の表面と実質的に同じ高さを有することができる。
【0015】
さらに他の実施形態において、前記ワードラインと前記半導体基板との間に複数のバッファラインを提供することができる。前記バッファラインは前記半導体基板と同じ導電型を有することができ、前記ワードラインと前記バッファラインとの間の接触面は前記絶縁膜と前記半導体基板との間の接触面よりも高い場合もある。
【0016】
さらに他の実施形態において、前記ワードラインは前記絶縁膜によって露出した前記半導体基板の所定領域をシード層として用いて成長した半導体パターンとすることができる。これとは異なって、前記ワードラインは前記絶縁膜によって露出した前記半導体基板の所定領域上に形成した多結晶半導体パターン、または非晶質半導体パターンを固相エピタキシャル技術を用いて結晶化した半導体パターンとすることができる。
【0017】
さらに他の実施形態において、前記第1半導体パターンは前記絶縁膜によって露出した前記ワードラインの所定領域をシード層として用いて成長した半導体パターンとすることができ、前記第2半導体パターンは前記第1半導体パターンをシード層として用いて成長した半導体パターンとすることができる。
【0018】
さらに他の実施形態において、前記第1及び第2半導体パターンは固相エピタキシャル技術を用いて形成した半導体パターンとすることができる。
【0019】
さらに他の実施形態において、前記第1半導体パターンは前記第2半導体パターン及び前記ワードラインよりも低い不純物濃度を有することができる。
【0020】
さらに他の実施形態において、前記相変移物質パターンを有する基板上に層間絶縁膜を提供することができ、前記層間絶縁膜上に複数のビットラインを配置することができる。前記ビットラインは前記層間絶縁膜を貫通するビットラインコンタクトホールによって前記相変移物質パターンに電気的に接続することができる。
【0021】
さらに他の実施形態において、前記ワードライン、前記第1半導体パターン、及び前記第2半導体パターンは単結晶半導体とすることができる。
【0022】
さらに他の実施形態において、前記ワードラインの端部(end portions)に隣接するように第1及び第2グループのスイッチング素子を配置することができる。第1及び第2グループのスイッチング素子は、前記半導体基板または前記半導体基板上のエピタキシャル半導体ボディパターンに提供することができる。さらに、平面図として見た場合に、前記ワードライン間に複数のメインワードライン(main word lines)を配置することができる。前記メインワードラインはそれぞれの前記スイッチング素子を制御する電気的信号を伝達する。前記第1グループのスイッチング素子は前記ワードラインのうち奇数番目のワードライン(odd word lines)にそれぞれ電気的に接続され、前記第2グループのスイッチング素子は前記ワードラインのうち偶数番目のワードライン(even word lines)にそれぞれ電気的に接続される。前記第1及び第2グループのスイッチング素子はアクセスMOSトランジスタとすることができる。この場合、前記メインワードラインはそれぞれ前記アクセスMOSトランジスタのゲート電極に電気的に接続され、前記ワードラインは前記アクセスMOSトランジスタのドレイン領域にそれぞれ電気的に接続される。前記第2半導体パターン及び前記相変移物質パターン間の前記絶縁膜内に複数の導電性プラグを提供することができる。この場合、前記メインワードラインは前記導電性プラグ間の領域を通ることができる。
【0023】
本発明の他の様態によると、前記相変移記憶素子は第1導電型の半導体基板及び前記半導体基板上に提供された下部モールド膜を含む。前記下部モールド膜は前記半導体基板の所定領域を露出させる複数の平行な下部開口部(lower openings)を有する。前記下部開口部は複数のワードラインで埋められる。前記ワードラインは前記第1導電型と異なる第2導電型を有して実質的に平らな上部面を有する。前記ワードライン及び前記下部モールド膜は上部モールド膜で覆われる。前記下部モールド膜は前記各ワードラインの所定領域を露出させる複数の上部開口部を有する。前記上部開口部内に第1半導体パターンが提供される。前記第1半導体パターンは前記第1導電型または前記第2導電型を有する。前記第1半導体パターン上に第2半導体パターンが積層され、前記第2半導体パターンは前記上部開口部内に提供される。前記第2半導体パターンは前記第1導電型を有する。前記第2半導体パターンの上部にそれぞれ複数の相変移物質パターンが配置される。前記相変移物質パターンはそれぞれ前記第2半導体パターンに電気的に接続される。前記ワードラインと前記第1半導体パターンとの間の接触面(interfaces)は前記ワードラインと前記上部モールド膜との間の接触面と実質的に同じ高さを有する。
【0024】
本発明のさらに他の様態によると、前記相変移記憶素子は第1導電型の半導体基板及び前記半導体基板上に提供された第1モールド膜を含む。前記第1モールド膜は前記半導体基板の所定領域を露出させる複数の第1平行な開口部(first parallel openings)を有する。前記第1開口部の下部領域は複数のワードラインで埋められる。前記ワードラインは前記第1導電型と異なる第2導電型を有して実質的に平らな上部面を有する。前記第1開口部の上部領域内に複数の隔壁(separating walls)が位置する。前記隔壁は前記ワードラインの所定領域を露出させる複数の第2開口部を提供する。前記隔壁は前記第1モールド膜に対してエッチング選択比を有する第2モールド膜からなる。前記第2開口部内に第1半導体パターンが提供される。前記第1半導体パターンは前記第1導電型または前記第2導電型を有する。前記第1半導体パターン上に第2半導体パターンが積層され、前記第2半導体パターンは前記第2開口部内に提供される。前記第2半導体パターンは前記第1導電型を有する。前記第2半導体パターン上部にそれぞれ複数の相変移物質パターンが配置され、前記相変移物質パターンはそれぞれ前記第2半導体パターンに電気的に接続される。前記ワードラインと前記第1半導体パターンとの間の接触面(interfaces)は前記ワードラインと前記隔壁との間の接触面と実質的に同じ高さを有する。
【0025】
本発明のさらに他の様態によると、セルダイオードを有する相変移記憶素子の製造方法を提供する。前記方法は、第1導電型の半導体基板上に複数の平行なワードラインと前記ワードラインとの間のギャップ領域を埋めるワードライン分離膜(word line isolation layer)を形成することを含む。前記ワードラインは前記第1導電型と異なる第2導電型を有するように形成される。前記ワードライン及び前記ワードライン分離膜上に上部モールド膜を形成する。前記上部モールド膜をパターニングして前記ワードラインの所定領域を露出させる複数の上部開口部を形成する。前記上部開口部内に第1半導体パターン及び第2半導体パターンを順に形成する。前記第1半導体パターンは前記第1導電型または前記第2導電型を有するように形成し、前記第2半導体パターンは前記第1導電型を有するように形成する。前記第2半導体パターンを有する基板上に前記第2半導体パターンと電気的に接続された複数の相変移物質パターンを形成する。
【0026】
本発明のいくつかの実施形態において、前記ワードライン及び前記ワードライン分離膜を形成することは、前記半導体基板上に前記第1導電型と異なる第2導電型の上部エピタキシャル層を形成することと、前記上部エピタキシャル半導体層をパターニングして複数の平行な上部エピタキシャル半導体パターンを形成することと、前記上部エピタキシャル半導体パターンを有する基板上に絶縁膜を形成することと、前記絶縁膜を平坦化させて前記上部エピタキシャル半導体パターンの上部面を露出させることを含む。
【0027】
他の実施形態において、前記ワードラインの下部にバッファラインを追加で形成することができる。この場合、前記バッファライン、前記ワードライン、及び前記ワードライン分離膜を形成することは、前記半導体基板上に前記第1導電型を有する下部エピタキシャル半導体層及び前記第1導電型と異なる第2導電型の上部エピタキシャル半導体層を順に形成することと、前記上部エピタキシャル半導体層及び前記下部エピタキシャル半導体層をパターニングして順に積層した下部エピタキシャル半導体パターン及び上部エピタキシャル半導体パターンを形成することと、前記上部エピタキシャル半導体パターンを有する基板上に絶縁膜を形成することと、前記絶縁膜を平坦化させて前記上部エピタキシャル半導体パターンの上部面を露出させることを含むことができる。
【0028】
さらに他の実施形態において、前記ワードライン及び前記ワードライン分離膜を形成することは、前記半導体基板上に下部モールド膜を形成することと、前記下部モールド膜をパターニングして前記半導体基板の所定領域を露出させる複数の平行な下部開口部を形成することと、前記下部開口部内に選択的エピタキシャル成長技術または固相エピタキシャル技術を用いて複数の半導体ラインを形成することを含むことができる。前記半導体ラインは前記第1導電型と異なる第2導電型を有するように形成することができる。前記半導体ラインを形成する前に、前記下部開口部の下部領域内に選択的エピタキシャル成長技術または固相エピタキシャル技術を用いて複数のバッファラインを形成することができる。前記バッファラインは前記第1導電型を有するように形成することができる。
【0029】
さらに他の実施形態において、前記ワードライン及び前記ワードライン分離膜を形成することは、第1導電型の半導体基板の所定領域内にトレンチ素子分離膜を形成して複数の平行な活性領域を画定することと、前記活性領域内に前記第1導電型と異なる第2導電型の不純物イオンを注入して第2導電型のワードラインを形成することを含むことができる。前記第2導電型の不純物イオンを注入する前後に、前記活性領域内に前記第1導電型の不純物イオンを注入して前記ワードラインの下部に前記第1導電型のバッファラインを形成することができる。
【0030】
さらに他の実施形態において、前記第1及び第2半導体パターンは選択的エピタキシャル成長技術または固相エピタキシャル技術を用いて形成することができる。
【0031】
さらに他の実施形態において、前記第2半導体パターン上にそれぞれ複数の導電性プラグを形成することができる。前記第1及び第2半導体パターンと共に前記導電性プラグは前記上部開口部内に形成することができる。
【0032】
さらに他の実施形態において、前記第1導電型及び前記第2導電型はそれぞれP型及びN型とすることができる。
【0033】
さらに他の実施形態において、前記半導体基板は単結晶半導体基板とすることができ、前記ワードライン、前記第1半導体パターン、及び前記第2半導体パターンは単結晶半導体パターンとすることができる。
【0034】
さらに他の実施形態において、前記第1半導体パターンは前記第2半導体パターン及び前記ワードラインよりも低い不純物濃度を有することができる。
【0035】
さらに他の実施形態において、前記相変移物質パターンを有する基板上に層間絶縁膜を形成することができ、前記層間絶縁膜をパターニングして前記相変移物質パターンを露出させるビットラインコンタクトホールを形成することができる。さらに、前記層間絶縁膜上に前記ビットラインコンタクトホールを覆う複数のビットラインを形成することができる。前記ビットラインは前記ワードラインの上部を横切るように形成することができる。
【0036】
本発明のさらに他の様態によると、前記相変移記憶素子を製造する方法は、第1導電型の半導体基板上に第1モールド膜を形成することと、前記第1モールド膜をパターニングして前記半導体基板の所定領域を露出させる第1開口部を形成することを含む。前記第1開口部の下部領域内に複数のワードラインを形成する。前記ワードラインは前記第1導電型と異なる第2導電型を有するように形成する。前記第1開口部の上部領域内に第2モールド膜パターンを形成する。前記第2モールド膜パターンは前記第1モールド膜に対してエッチング選択比を有する絶縁膜で形成する。前記第2モールド膜パターンをパターニングして前記各ワードラインの所定領域を露出させる複数の第2開口部を提供する隔離パターンを形成する。前記第2開口部内に第1半導体パターン及び第2半導体パターンを順に形成する。前記第1半導体パターンは前記第1導電型または前記第2導電型を有するように形成し、前記第2半導体パターンは前記第1導電型を有するように形成する。前記第2半導体パターンを有する基板上に前記第2半導体パターンと電気的に接続された複数の相変移物質パターンを形成する。
【発明の効果】
【0037】
本発明によれば、ワードライン及びセルダイオードがモールド膜及び選択的エピタキシャル成長技術を用いて半導体基板上に形成される。これによって、前記ワードラインの電気的な抵抗を低減させるために前記ワードラインの厚さ(すなわち、高さ)を増加させても、前記ワードライン間の前記モールド膜内に如何なるボイドまたは隙間(seams)を形成することを防止することができる。また、前記ワードライン及びセルダイオードを形成するためにエッチング工程を伴うパターニング工程を必要としない。よって、前記半導体基板及び前記ワードラインがリセスされるのを防止することができる。結果的に、制限された面積内で工程欠陥(process defects)なしに、前記ワードラインの電気的な抵抗を最小化させることができるので、相変移セルアレイ領域内の寄生バイポーラトランジスタの動作を著しく抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0038】
【図1】セルダイオードを採用する相変移記憶素子を示す例示的なブロックダイヤグラムである。
【図2】セルダイオード及び選択トランジスタを採用する相変移記憶素子の1つのセルブロックを示す例示的な概路図である。
【図3】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域の一部分を示す平面図である。
【図4】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域の一部分を示す平面図である。
【図5A】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図5B】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【図6A】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図6B】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【図7A】本発明の好適なさらに他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図4のI−I’に沿った断面図である。
【図7B】本発明の好適なさらに他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図4のII−II’に沿った断面図である。
【図8A】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図8B】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【図9A】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図9B】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【図10A】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図10B】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【図11A】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図11B】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【図12A】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図12B】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【図13A】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図13B】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【図14A】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図14B】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【図15A】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図15B】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0039】
以下、添付した図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態を詳しく説明する。しかしながら、本発明は、ここで説明する実施形態に限られず、他の形態で具体化されることもある。むしろ、ここで紹介される実施形態は開示された発明が完成されていることを示すと共に、当業者に本発明の思想を十分に伝えるために提供するものである。図面において、層及び領域の厚みは明確性をあたえるために誇張して図示されたものである。明細書全体にわたって同じ参照番号は、同様の構成要素を示す。
【0040】
図1はセルダイオードを用いた相変移記憶セルを備える相変移記憶素子を示す例示的な(exemplary)ブロックダイヤグラムである。
【0041】
図1を参照すると、前記相変移記憶素子はセルアレイ領域CA及び周辺回路領域を含む。セルアレイ領域CAはn個の(n−number of)ビットラインBL1、BL2、BL3、...、BLn及びビットラインBL1、BL2、BL3、...、BLnと交差するm個の(m−number of)ワードラインWL1、WL2、WL3、...、WLmを備える。ビットラインBL1、BL2、BL3、...、BLn及びワードラインWL1、WL2、WL3、...、WLmの交差点(cross points)にそれぞれ二次元的に配列された複数の相変移記憶セルCpが配置される。相変移記憶セルCpのそれぞれは電気的に直列接続された相変移物質パターンRp及びセルダイオードDを含む。
【0042】
セルダイオードDのP型半導体は、相変移物質パターンRpの一端に電気的に接続され、相変移物質パターンRpの他の端はビットラインBL1、BL2、BL3、...、BLnのうち何れか1つに電気的に接続される。また、セルダイオードDのN型半導体は、ワードラインWL1、WL2、WL3、...、WLmのうち何れか1つに電気的に接続される。ワードラインWL1、WL2、WL3、...、WLmは前記周辺回路領域内のワードラインドライバWLDに接続され、ワードラインドライバWLDは、読み出しモード(read mode)またはプログラムモード(program mode)時にワードラインWL1、WL2、WL3、...、WLmのうち何れか1つを選択する。
【0043】
各ビットラインBL1、BL2、BL3、...、BLnは、前記周辺回路領域内のビットラインドライバ及び感知増幅器で構成されるコア回路(core circuit)B/Sに電気的に接続される。前記ビットラインドライバは、ビットラインBL1、BL2、BL3、...、BLnのうち少なくとも何れか1つを選択する。すなわち、前記ビットラインドライバによって選択されるビットラインの数は前記相変移記憶素子のビット構成(bit organization)によって決まる。例えば、前記相変移記憶素子のビット構成が“×4”の場合に、前記ビットラインドライバはビットラインBL1、BL2、BL3、...、BLnのうち4つのビットラインを選択する。ここで、前記ビット構成は一度で出力されるデータの数を意味する。また感知増幅器は、前記選択されたビットラインに誘導される電気的な信号(例えば、電圧)を基準信号φrefと比べて前記ビットライン信号が論理“0”、または論理“1”であるのかを判別(discriminate)し、前記ビットライン信号を入/出力パッドI/Opadsに伝送する。
【0044】
図1に示す相変移記憶素子によると、1つのワードラインに数十個、またはその以上の相変移記憶セルを接続することができる。この場合、ワードラインドライバWLDから一番遠い相変移セルに保存されたデータのアクセス時間は前記ワードラインの電気的な抵抗及び寄生キャパシタンス(すなわち、ローディングキャパシタンス)により著しく増加することができる。よって、セルアレイ領域CAを複数のセルブロックBLKで分割して前記1つのワードラインに接続される相変移セルの数を減少させると、前記選択された相変移セルに保存されたデータのアクセス時間を低減することができる。
【0045】
図2は複数のセルブロックBLKのうちに1つのセルブロック及びそれに接続されたコア回路を示す概路図である。
【0046】
図2を参照すると、1つのセルブロックBLKは4つのビットラインBL1、BL2、BL3、BL4及び4つのワードラインWL1、WL2、WL3、WL4を含むことができる.しかし、ビットライン及び前記ワードラインの数は4つに限られず、例えば4つよりも大きいこともある。4つのワードラインWL1、WL2、WL3、WL4は4つのビットラインBL1、BL2、BL3、BL4を横切って配置される。ビットラインBL1、BL2、BL3、BL4及びワードラインWL1、WL2、WL3、WL4の交差点にそれぞれ16個の相変移記憶セルCpが配置される。相変移記憶セルCpのそれぞれは図1において説明した内容と同じである。
【0047】
ワードラインWL1、WL2、WL3、WL4は、それぞれ4つのブロック選択スイッチング素子に接続され、前記ブロック選択スイッチング素子を制御する4つのメインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4はそれぞれワードラインWL1、WL2、WL3、WL4に隣接するように配置することができる。すなわち、メインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4はそれぞれワードラインWL1、WL2、WL3、WL4間に配置することができる。前記ブロック選択スイッチング素子はアクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4とすることができる。この場合、第1〜第4ワードラインWL1、WL2、WL3、WL4はそれぞれ第1〜第4アクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4のドレイン領域に接続され、第1〜第4メインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4はそれぞれ第1〜第4アクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4のゲート電極に接続される。また、アクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4のソース領域はすべて接地される。
【0048】
第1及び第3アクセスMOSトランジスタTA1、TA3、すなわち第1グループのアクセスMOSトランジスタは図2に示したようにセルブロックBLKの右側に配置することができ、第2及び第4アクセスMOSトランジスタTA2、TA4、すなわち第2グループのアクセスMOSトランジスタはセルブロックBLKの左側に配置することができる。ビットラインBL1、BL2、BL3、BL4は図1で説明したようにコア回路B/Sに接続される。
【0049】
図2で示したセルブロックBLKにおいて、メインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4のうちに何れか1つが選択されると、ワードラインWL1、WL2、WL3、WL4のうち何れか1つが選択される。例えば、第2メインワードラインMWL2が選択されると、第2ワードラインWL2に接続された第2アクセスMOSトランジスタTA2がターンオンされるので第2ワードラインWL2が選択される。
【0050】
図3は本発明の好適な実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域の一部分を示す平面図であり、図4は本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域の一部分を示す平面図である。すなわち、図3は図1のセルアレイ領域CAの一部分を示す平面図であり、図4は図2に示されたセルブロックBLKの平面図である。
【0051】
図5Aは本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図3のI−I’に沿った断面図であり、図5Bは本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【0052】
図3、図5A及び図5Bを参照すると、第1導電型の半導体基板1上に下部モールド膜3が配置される。下部モールド膜3はシリコン酸化膜のような絶縁膜とすることができ、前記第1導電型はP型とすることができる。下部モールド膜3は半導体基板1の所定領域を露出させる複数の平行な下部開口部を有することができる。前記下部開口部はそれぞれ前記第1導電型と異なる第2導電型有する複数のワードライン、すなわち第1〜第4ワードライン5a、5b、5c、5d(図3のWL1、WL2、WL3、WL4)で埋められる。前記第1導電型がP型であれば、前記第2導電型はN型とすることができる。ワードライン5a、5b、5c、5dは前記下部開口部によって露出した半導体基板1をシード層として用いて成長したエピタキシャル半導体パターンとすることができる。また、ワードライン5a、5b、5c、5dは固相エピタキシャル技術を用いて形成した半導体パターンとすることができる。よって、半導体基板1が単結晶半導体基板の場合、またワードライン5a、5b、5c、5dも単結晶半導体パターンとすることができる。
【0053】
第1〜第4ワードライン5a、5b、5c、5dの下部にそれぞれ第1〜第4バッファライン2a、2b、2c、2dを配置することができる。バッファライン2a、2b、2c、2dは半導体基板1と同じ導電型、すなわち前記第1導電型を有するエピタキシャルパターンとすることができる。また、バッファライン2a、2b、2c、2dは半導体基板1から突出された部分にあたる。すなわち、バッファライン2a、2b、2c、2dは半導体基板1の延長部(extensions)にあたる。バッファライン2a、2b、2c、2dは隣接したワードライン5a、5b、5c、5dの電気的な分離特性(electrical isolation characteristic)を向上させることができる。バッファライン2a、2b、2c、2dが提供される場合、ワードライン5a、5b、5c、5dの下部面、すなわちバッファライン2a、2b、2c、2dとワードライン5a、5b、5c、5dとの間の第1接触面(first interfaces)F1は下部モールド膜3と半導体基板1との間の第2接触面F2よりも高くなりうる。
【0054】
また、バッファライン2a、2b、2c、2dが提供されない場合、ワードライン5a、5b、5c、5dと半導体基板1との間の第1接触面(first interfaces)F1は、第2接触面F2と実質的に同じ高さを有することができる。また、ワードライン5a、5b、5c、5dは、1×1019atoms/cm3よりも高い不純物濃度を有する高濃度半導体パターン(heavily doped semiconductor patterns)とすることができる。
【0055】
ワードライン5a、5b、5c、5d及び下部モールド膜3上に上部モールド膜7が提供される。上部モールド膜7は下部モールド膜3と同じ物質膜とすることができる。また、上部モールド膜7は下部モールド膜3と異なる絶縁膜とすることができる。例えば、下部モールド膜3がシリコン酸化膜の場合、上部モールド膜7はシリコン窒化膜とすることができる。これとは逆に、下部モールド膜3がシリコン窒化膜の場合、上部モールド膜7はシリコン酸化膜とすることができる。
【0056】
上部モールド膜7は各ワードライン5a、5b、5c、5dの所定領域を露出させる複数の上部開口部7aを有する。上部開口部7aの下部領域のそれぞれは、順に積層された第1半導体パターン9及び第2半導体パターン11で埋められる。第1半導体パターン9はワードライン5a、5b、5c、5dと同じ導電型を有することができ、第2半導体パターン11は第1半導体パターン9と異なる導電型を有することができる。すなわち、第1半導体パターン9及び第2半導体パターン11はそれぞれ前記第2導電型及び前記第1導電型を有することができる。これによって、第1半導体パターン9及びその上の第2半導体パターン11はセルダイオードDを構成する。この場合、第1半導体パターン9はワードライン5a、5b、5c、5dよりも低い不純物濃度を有することが好ましい。これは、セルダイオードDに逆バイアス(reverse bias)が印加される場合に前記逆バイアスされたセルダイオード(reverse biased cell diodes)を通って流れる漏洩電流を低減させるためである。第2半導体パターン11は第1半導体パターン9より高い不純物濃度を有することができる。
【0057】
また、第1及び第2半導体パターン9、11は、ワードライン5a、5b、5c、5dと異なる導電型を有することができる。すなわち、第1半導体パターン9及び第2半導体パターン11は前記第1導電型を有することができる。この場合、セルダイオードDは第1半導体パターン9及びワードライン5a、5b、5c、5dで構成され、第1半導体パターン9はワードライン5a、5b、5c、5d及び第2半導体パターン11より低い不純物濃度を有することが好ましい。
【0058】
第1半導体パターン9は上部開口部7aによって露出したワードライン5a、5b、5c、5dをシード層として用いて成長したエピタキシャル半導体パターンとすることができ、第2半導体パターン11は第1半導体パターン9をシード層として用いて成長したエピタキシャル半導体パターンとすることができる。また、第1及び第2半導体パターン9、11は固相エピタキシャル技術を用いて形成した半導体パターンとすることができる。よって、ワードライン5a、5b、5c、5dが単結晶半導体パターンの場合に、第1及び第2半導体パターン9、11も単結晶半導体パターンとすることができる。
【0059】
第1半導体パターン9とワードライン5a、5b、5c、5dとの間の第3接触面F3は、上部モールド膜7とワードライン5a、5b、5c、5dとの間の第4接触面F4と実質的に同じ高さを有することができる。
【0060】
上部開口部7aの上部領域は複数の導電性プラグ13で埋められている。導電性プラグ13は第2半導体パターン11に対してオーミック接触を有する金属プラグとすることができる。例えば、導電性プラグ13はタングステンプラグとすることができる。導電性プラグ13は提供されないこともある。この場合、上部開口部7aはセルダイオードDで全部埋められる。
【0061】
導電性プラグ13及び上部モールド膜7上に絶縁膜17を提供することができ、絶縁膜17上に相変移物質パターン21(図3のRp)を二次元的に配列することができる。相変移物質パターン21はそれぞれが絶縁膜17を貫通するコンタクトホール17aを介して導電性プラグ13に直接接触することができる。この場合、相変移物質パターン21はコンタクトホール17aに埋め込まれた構造を有する。また、相変移物質パターン21はそれぞれがコンタクトホール17aに埋め込まれた下部電極19を介して導電性プラグ13に電気的に接続することができる。
【0062】
相変移物質パターン21上に上部電極23を積層することができる。上部電極23を有する基板上に層間絶縁膜25が提供され、層間絶縁膜25上に複数の平行なビットライン29a、29b、29c、29d(図3のBL1、BL2、BL3、BL4)が配置される。ビットライン29a、29b、29c、29dはワードライン5a、5b、5c、5dの上部を横切るように配置される。ビットライン29a、29b、29c、29dは、層間絶縁膜25を貫通する複数のビットラインコンタクトホール25aを介して上部電極23に直接接触することができる。また、ビットライン29a、29b、29c、29dは、ビットラインコンタクトホール25aを埋めるビットラインコンタクトプラグ27を介して上部電極23に電気的に接続することができる。
【0063】
図5A及び図5Bに示す実施形態によると、隣接した一対のセルダイオードD及びそれらに接続された前記ワードライン(例えば、第1ワードライン5a)が寄生水平バイポーラトランジスタ(parasitic lateral bipolar transistor)BJT2を構成することができる。この場合、隣接したセルダイオードDの第2半導体パターン11は、それぞれ寄生水平バイポーラトランジスタBJT2のエミッタE及びコレクタCの役割を果たし、第1ワードライン5aは寄生水平バイポーラトランジスタBJT2のベースBの役割を果たす。よって、エミッタEに接続された第3ビットライン29cが選択され、コレクタCに接続された第4ビットライン29dが非選択されても、寄生水平バイポーラトランジスタBJT2が動作して非選択された第4ビットライン29dに向けて流れるコレクタ電流Icが一時的に生成することができる。この場合、ワードライン5aを介して流れるベース電流Ibは一時的に減少することができる。コレクタ電流Icは、第4ビットライン29dのローディングキャパシタ(寄生キャパシタ)を充電させるために流れる電流である。コレクタ電流Icの量が大きければ、前記選択されたビットライン(すなわち、前記第3ビットライン29c)に誘導される電気的な信号が不安定となり前記相変移素子の読み出し動作(read operation)を妨害する。
【0064】
しかし、本実施形態によると、ワードライン5a、5b、5c、5dが実質的に平らな表面を有する。すなわち、セルダイオードD間のワードライン5a、5b、5c、5dの表面に如何なるリセスされた領域も提供されてない。よって、ワードライン5a、5b、5c、5dの電気的な抵抗を最小化することができる。その結果、本実施形態に係る相変移素子のセルアレイ領域は寄生水平バイポーラトランジスタBJT2の動作を抑制するのに好適である。
【0065】
さらに、本実施形態に係る相変移セルアレイ領域は、図5Aに示すように寄生垂直バイポーラトランジスタBJT1を提供することができる。例えば、寄生垂直バイポーラトランジスタBJT1は、半導体基板1、第1ワードライン5a及び第1ワードライン5aに接続されたセルダイオードDの第2半導体パターン11で構成することができる。この場合、半導体基板1及び第1ワードライン5aは、それぞれ寄生垂直バイポーラトランジスタBJT1のコレクタC及びベースBの役割を果たして、第2半導体パターン11は寄生垂直バイポーラトランジスタBJT1のエミッタEの役割を果たす。寄生垂直バイポーラトランジスタBJT1の電流利得が大きければ、半導体基板1内に流れるコレクタ電流Icが増加して半導体基板1に形成された周辺回路領域内のMOSトランジスタの特性を不安定にさせる。しかし、本実施形態によると、ワードライン5a、5b、5c、5dの電気的な抵抗が最小化して寄生垂直バイポーラトランジスタBJT1の電流利得を著しく減少することができる。
【0066】
図6Aは本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図3のI−I’に沿った断面図であり、図6Bは本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【0067】
図3、図6A及び図6Bを参照すると、第1導電型の半導体基板51上に第1モールド膜53が提供される。前記第1導電型はP型とすることができ、第1モールド膜53はシリコン酸化膜のような絶縁膜とすることができる。第1モールド膜53は半導体基板51の所定領域を露出する複数の第1平行な開口部53a、53b、53c、53dを有することができる。第1開口部53a、53b、53c、53dの下部領域は前記第1導電型と異なる第2導電型を有する複数のワードライン、すなわち、第1〜第4ワードライン55a、55b、55c、55d(図3のWL1、WL2、WL3、WL4)で埋められる。前記第1導電型がP型の場合、前記第2導電型はN型とすることができる。ワードライン55a、55b、55c、55dは第1開口部53a、53b、53c、53dによって露出した半導体基板51をシード層として用いて成長したエピタキシャル半導体パターンとすることができる。また、ワードライン55a、55b、55c、55dは固相エピタキシャル技術を用いて形成した半導体パターンとすることができる。よって、半導体基板51が単結晶半導体基板の場合、ワードライン55a、55b、55c、55dも単結晶半導体パターンとすることができる。
【0068】
第1〜第4ワードライン55a、55b、55c、55dの下部にそれぞれ第1〜第4バッファライン54a、54b、54c、54dを配置することができる。バッファライン54a、54b、54c、54dは半導体基板51と同じ導電型、すなわち前記第1導電型を有するエピタキシャルパターンとすることができる。バッファライン54a、54b、54c、54dは隣接したワードライン55a、55b、55c、55dの電気的な分離特性(electrical isolation characteristic)を向上させることができる。バッファライン54a、54b、54c、54dが提供される場合、ワードライン55a、55b、55c、55dの下部面、すなわちバッファライン54a、54b、54c、54dとワードライン55a、55b、55c、55dとの間の第1接触面(first interfaces)F1’は第1モールド膜53と半導体基板51との間の第2接触面F2’よりも高くなる。
【0069】
また、バッファライン54a、54b、54c、54dが提供されない場合、ワードライン55a、55b、55c、55dと半導体基板51との間の第1接触面(first interfaces)F1’は第1モールド膜53と半導体基板51との間の第2接触面F2’と実質的に同じ高さを有することができる。また、ワードライン55a、55b、55c、55dは、1×1019atoms/cm3よりも高い不純物濃度を有する高濃度半導体パターン(heavily doped semiconductor patterns)とすることができる。
【0070】
第1開口部53a、53b、53c、53dの上部領域内に複数の隔壁(separating walls)57a’が提供される。すなわち、隔壁57a’は各ワードライン55a、55b、55c、55d上に一次元的に配列される。よって、ワードライン55a、55b、55cまたは55dの所定領域は隔壁57a’間の第2開口部57dによって露出される。隔壁57a’は第1モールド膜53に対してエッチング選択比を有する第2モールド膜からなる。例えば、第1モールド膜53がシリコン酸化膜の場合、隔壁57a’はシリコン窒化膜とすることができる。これと逆に、第1モールド膜53がシリコン窒化膜の場合、隔壁57a’はシリコン酸化膜とすることができる。
【0071】
第2開口部57dの下部領域のそれぞれは順に積層された第1半導体パターン61及び第2半導体パターン63で埋められる。第1半導体パターン61はワードライン55a、55b、55c、55dと同じ導電型を有することができ、第2半導体パターン63は第1半導体パターン61と異なる導電型を有することができる。すなわち、第1半導体パターン61及び第2半導体パターン63はそれぞれ前記第2導電型及び前記第1導電型を有することができる。これによって、第1半導体パターン61及びその上の第2半導体パターン63はセルダイオードDを構成する。この場合、第1半導体パターン61は図5A及び図5Bを参照して説明したようにワードライン55a、55b、55c、55dよりも低い不純物濃度を有するのが好ましい。また、第2半導体パターン63は第1半導体パターン61よりも高い不純物濃度を有することができる。
【0072】
また、第1及び第2半導体パターン61、63はワードライン55a、55b、55c、55dと異なる導電型を有することができる。すなわち、第1及び第2半導体パターン61、63は前記第1導電型を有することができる。この場合、セルダイオードDは第1半導体パターン61及びワードライン55a、55b、55c、55dで構成され、第1半導体パターン61は第2半導体パターン63及びワードライン55a、55b、55c、55dよりも低い不純物濃度を有することが好適である。
【0073】
第1半導体パターン61は第2開口部57dによって露出されたワードライン55a、55b、55c、55dをシード層として用いて成長したエピタキシャル半導体パターンとすることができ、第2半導体パターン63は第1半導体パターン61をシード層として用いて成長したエピタキシャル半導体パターンとすることができる。また、第1及び第2半導体パターン61、63は固相エピタキシャル技術を用いて形成した半導体パターンとすることができる。よって、ワードライン55a、55b、55c、55dが単結晶半導体パターンの場合、第1及び第2半導体パターン61、63も単結晶半導体パターンとすることができる。
【0074】
第1半導体パターン61とワードライン55a、55b、55c、55dとの間の第3接触面F3’は、隔壁57a’とワードライン55a、55b、55c、55dとの間の第4接触面F4’と実質的に同じ高さを有することができる。すなわち、ワードライン55a、55b、55c、55dは平らな表面を有することができる。
【0075】
第2開口部57dの上部領域はそれぞれ複数の導電性プラグ65で埋められることができる。導電性プラグ65は第2半導体パターン63に対してオーミック接触を有する金属プラグとすることができる。例えば、導電性プラグ65はタングステンプラグとすることができる。導電性プラグ65は提供されないこともある。この場合、第2開口部57dはセルダイオードDで完全に埋められることができる。
【0076】
導電性プラグ65、第1モールド膜53、及び隔壁57a’を有する基板上に図5A及び図5Bを参照して説明された実施形態と同じ上部構造体を提供することができる。すなわち、導電性プラグ65を有する基板上に図5A及び図5Bに示されたように同じ相変移物質パターン21及びビットライン29a、29b、29c、29dを配置することができる。
【0077】
本実施形態によると、セルダイオードDがワードライン55a、55b、55c、55dと自己整合することができる。
【0078】
図7Aは本発明の好適なさらに他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルブロックを説明する図4のI−I’に沿った断面図であり、図7Bは本発明の好適なさらに他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルブロックを説明する図4のII−II’に沿った断面図である。本実施形態に係るセルブロック内の複数の相変移セルは図6A及び図6Bを参照して説明された相変移セルと同じ構造を有することができる。しかし、本実施形態に係るセルブロック内の相変移セルは図6A及び図6Bに示した相変移セルに限定されない。例えば、本実施形態に係るセルブロック内の相変移セルは図5A及び図5Bを参照して説明した相変移セルと同じ構造を有する。よって、本実施形態において前記相変移セルの構造に対する説明は省略する。
【0079】
図4、図7A及び図7Bを参照すると、ワードライン55a、55b、55c、55d(図4のWL1、WL2、WL3、WL4)の端部(end portions)にそれぞれ隣接するように複数のブロック選択スイッチング素子、例えば、第1〜第4アクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4が配置される。第1〜第4アクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4は、それぞれ半導体基板51上の第1〜第4エピタキシャル半導体ボディパターン64a、64b、64c、64dに提供することができる。エピタキシャル半導体ボディパターン64a、64b、64c、64dは半導体基板51をシード層として用いて成長した半導体パターンとすることができる。また、エピタキシャル半導体パターン64a、64b、64c、64dはP型の半導体パターンとすることができる。また、アクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4は半導体基板51に直接提供することもできる。
【0080】
第1及び第3アクセスMOSトランジスタTA1、TA3は、それぞれ第1及び第3ワードライン55a、55c、すなわち奇数番目のワードライン(odd word lines)に電気的に接続され、第2及び第4アクセスMOSトランジスタTA2、TA4はそれぞれ第2及び第4ワードライン55b、55d、すなわち偶数番目のワードライン(even word lines)に電気的に接続される。この場合に、第1及び第3アクセスMOSトランジスタTA1、TA3、すなわち第1グループのアクセスMOSトランジスタは図4に示されたように第1及び第3ワードラインWL1、WL3の右側に位置することができ、第2及び第4アクセスMOSトランジスタTA2、TA4、すなわち第2グループのアクセスMOSトランジスタは図4に示されたように第2及び第4ワードラインWL2、WL4の左側に位置することができる。
【0081】
アクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4のそれぞれはエピタキシャル半導体パターン64a、64b、64c、64dの両端内にそれぞれ提供されたソース領域64s及びドレイン領域64dと共にソース/ドレイン領域64s、64d間のチャンネル領域の上部を横切るゲート電極を含むことができる。アクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4の前記ゲート電極は延長されてメインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4の役割を果たす。また、メインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4は前記ゲート電極と異なる導電層とすることができる。この場合、メインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4は、局所配線(local interconnections;図示せず)を介して前記ゲート電極に電気的に接続することができる。
【0082】
図4の平面図から見た場合、メインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4はそれぞれワードラインWL1、WL2、WL3、WL4間に配置することができる。メインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4のレベル(levels)はエピタキシャル半導体ボディパターン64aの上部面のレベルによって決められる。例えば、エピタキシャル半導体ボディパターン64aの上部面が図7Aに示されたようにセルダイオードDの上部面と同じレベルを有する場合、メインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4は図7Bに示されたように導電性プラグ65間に配置することができる。すなわち、第1メインワードラインMWL1は第1ワードラインWL1上の導電性プラグ65と第2ワードラインWL2上の導電性プラグ65との間の第1モールド膜53を貫通するように配置することができ、第2メインワードラインMWL2は第2ワードラインWL2上の導電性プラグ65と第3ワードラインWL3上の導電性プラグ65との間の第1モールド膜53を貫通するように配置することができる。同様に、第3メインワードラインMWL3は第3ワードラインWL3上の導電性プラグ65と第4ワードラインWL4上の導電性プラグ65との間の第1モールド膜53を貫通するように配置することができ、第4メインワードラインMWL4は第4ワードラインWL4上の導電性プラグ65と第5ワードライン(図示せず)上の導電性プラグ65との間の第1モールド膜53を貫通するように配置することができる。導電性プラグ65が提供されない場合、メインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4はセルダイオードD間の領域を通るように配置することができる。
【0083】
アクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4は第1モールド膜53で覆われることができる。この場合、ドレイン領域64dは第1モールド膜53を貫通するドレインコンタクトホール57d’によって露出されて、ソース領域64sは第1モールド膜53を貫通するソースコンタクトホール57s’によって露出される。また、ドレイン領域64dに隣接したワードライン55a、55b、55c、55d(WL1、WL2、WL3、WL4)の端部は隔壁57a’を貫通する配線コンタクトホール57iによって露出することができる。配線コンタクトホール57i、ドレインコンタクトホール57d’、及びソースコンタクトホール57s’はそれぞれの配線コンタクトプラグ65p、ドレインコンタクトプラグ65d、及びソースコンタクトプラグ65sで埋められることができる。
【0084】
ドレインコンタクトプラグ65dはそれぞれの絶縁膜17内に提供された局所配線19iを介してドレインコンタクトプラグ65dに隣接した配線コンタクトプラグ65pに電気的に接続される。また、ソースコンタクトプラグ65sは絶縁膜17内に提供された接地配線19sと電気的に接続される。
【0085】
次いで、本発明の好適な実施形態に係る相変移記憶素子を製造する方法を説明する。
【0086】
図8A、図9A、図10A、及び図11Aは本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を形成する方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図であり、図8B、図9B、図10B、及び図11Bは本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を形成する方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【0087】
図3、図8A、及び図8Bを参照すると、第1導電型の半導体基板1上に下部モールド膜3を形成する。前記第1導電型の半導体基板1はP型の単結晶半導体基板とすることができる。下部モールド膜3は、シリコン酸化膜またはシリコン窒化膜のような絶縁膜で形成することができる。下部モールド膜3をパターニングして半導体基板1の所定領域を露出させる複数の平行な下部開口部3a、3b、3c、3dを形成する。
【0088】
図3、図9A及び図9Bを参照すると、下部開口部3a、3b、3c、3dによって露出された半導体基板1をシード層として採用する選択的エピタキシャル成長技術を用いて下部開口部3a、3b、3c、3dを埋めるバッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5d(図3のWL1、WL2、WL3、WL4)を順に形成する。半導体基板1が単結晶半導体基板の場合、バッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5dも単結晶構造を有する半導体パターンとすることができる。バッファライン2a、2b、2c、2dは前記第1導電型の不純物でドーピングされ、ワードライン5a、5b、5c、5dは前記第1導電型と異なる第2導電型の不純物でドーピングされた。例えば、バッファライン2a、2b、2c、2dはP型の不純物でドーピングされ、ワードライン5a、5b、5c、5dはN型の不純物でドーピングされうる。バッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5dはインサイチュドーピング技術、またはイオン注入技術を用いてドーピングすることができる。ワードライン5a、5b、5c、5dは1×1019atoms/cm3よりも高い不純物濃度を有するようにドーピングすることが好ましい。
【0089】
また(alternatively)、バッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5dは固相エピタキシャル(solid phase epitaxial;SPE)技術を用いて形成することができる。具体的には、下部開口部3a、3b、3c、3dを有する基板上に多結晶半導体膜(polycrystalline semiconductor layer)または非晶質半導体膜(amorphous semiconductor layer)のような半導体膜を形成し、前記半導体膜を平坦化させて下部モールド膜3の上部面を露出させる。その結果、下部開口部3a、3b、3c、3d内に半導体パターンが形成される。前記半導体パターンは半導体基板1をシード層として採用する固相エピタキシャル技術を用いて結晶化される。半導体基板1が単結晶構造を有する場合、前記半導体パターンは前記固相エピタキシャル工程の間に単結晶構造を有するように変換されることができる。前記単結晶半導体パターン内に不純物イオンを注入してバッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5dを形成する。バッファライン2a、2b、2c、2dを形成するためのイオン注入工程は省略することができる。この場合、バッファライン2a、2b、2c、2dは形成されない。また、前記固相エピタキシャル工程は前記半導体膜の平坦化(planarization)前に実施することもできる。前記多結晶半導体膜、または前記非晶質半導体膜がインサイチュドーピングされた半導体膜で形成する場合、前記不純物イオン注入工程は省略することができる。
【0090】
ワードライン5a、5b、5c、5dの電気的な抵抗は下部モールド膜3の厚さを増加させることによって、著しく低減することができる。それにもかかわらず、本実施形態によると、ワードライン5a、5b、5c、5d間の下部モールド膜3内に如何なるボイド(voids)または隙間(seams)が形成することを根本的に防止することができる。これは、上述したようにワードライン5a、5b、5c、5dが選択的エピタキシャル成長技術または固相エピタキシャル技術を用いて形成するからである。また、本実施形態によると、隣接したワードライン5a、5b、5c、5d間の電流経路(current path)の長さはバッファライン2a、2b、2c、2dの存在により増加することができる。これによって、ワードライン5a、5b、5c、5d間の電気的な分離特性を改善することができる。バッファライン2a、2b、2c、2dを形成する場合、ワードライン5a、5b、5c、5dの下部面、すなわちワードライン5a、5b、5c、5dとバッファライン2a、2b、2c、2dとの間の第1接触面F1は、図9Bに示されたように下部モールド膜3と半導体基板1との間の第2接触面F2よりも高くなる。
【0091】
また、バッファライン2a、2b、2c、2dを形成する工程は省略することもできる。この場合、ワードライン5a、5b、5c、5dの下部面、すなわちワードライン5a、5b、5c、5dと半導体基板1との間の第1接触面(first interfaces)F1は、下部モールド膜3と半導体基板1との間の第2接触面F2と実質的に同じ高さを有することができる。これは、ワードライン5a、5b、5c、5dをパターニングするためのエッチング工程を必要としないので、半導体基板1がオーバーエッチングすることを防止することができるからである。よって、ワードライン5a、5b、5c、5dの厚さ(すなわち、高さ)を増加させるのに如何なる制約も受けない。
【0092】
他の実施形態において、バッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5dは、下部モールド膜3及び前記選択的エピタキシャル成長技術を使用せずに、通常のリソグラフィ/エッチング工程を用いて形成することもできる。具体的には、バッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5dは、半導体基板1上に前記第1導電型の下部エピタキシャル半導体層及び前記第1導電型と異なる第2導電型を有する上部エピタキシャル半導体層を順に形成し、前記上部エピタキシャル半導体層及び前記下部エピタキシャル半導体層をパターニングすることで形成することができる。続いて、バッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5dを有する基板上に絶縁膜を形成し、前記絶縁膜を平坦化させて下部モールド膜3に相応するワードライン分離膜(word line isolation layer)を形成する。前記下部エピタキシャル半導体層を形成する工程は省略することもできる。この場合、バッファライン2a、2b、2c、2dは形成されない。
【0093】
さらに他の実施形態において、バッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5dはトレンチ素子分離技術を用いて半導体基板1内に形成することができる。例えば、半導体基板1の所定領域を選択的にエッチングして複数の平行な活性領域を画定するトレンチ領域を形成し、前記トレンチ領域を有する基板上にシリコン酸化膜のような絶縁膜を形成する。前記絶縁膜を平坦化させて前記トレンチ内に残存して下部モールド膜3に相応するトレンチ素子分離膜(すなわち、ワードライン分離膜)を形成する。続いて、前記活性領域内に不純物イオンを注入してバッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5dを形成する。バッファライン2a、2b、2c、2dを形成するためのイオン注入工程は省略することもできる。
【0094】
ワードライン5a、5b、5c、5dを有する基板上に上部モールド膜7を形成する。上部モールド膜7は下部モールド膜3と同じ物質膜で形成することができる。また、上部モールド膜7は下部モールド膜3と異なる物質膜で形成することができる。例えば、下部モールド膜3がシリコン酸化膜で形成される場合、上部モールド膜7はシリコン窒化膜のような絶縁膜で形成することができる。これとは逆に、下部モールド膜3がシリコン窒化膜で形成される場合、上部モールド膜7はシリコン酸化膜のような絶縁膜で形成することができる。
【0095】
上部モールド膜7をパターニングしてワードライン5a、5b、5c、5dの所定領域を露出させる複数の上部開口部7aを形成する。上部開口部7aは平面的に見た場合、二次元的に配列されるように形成することができる。上部開口部7aはワードライン5a、5b、5c、5dとの誤整合を考慮してワードライン5a、5b、5c、5dよりも小さい幅を有するように形成することができる。
【0096】
図3、図10A及び図10Bを参照すると、上部開口部7aによって露出されたワードライン5a、5b、5c、5dをシード層として採用する選択的エピタキシャル成長技術を用いて上部開口部7aの下部領域を埋めるセルダイオードDを形成する。セルダイオードDのそれぞれは順に積層された第1及び第2半導体パターン9、11を備えるように形成される。第1半導体パターン9は前記露出されたワードライン5a、5b、5c、5dをシード層として用いて形成され、第2半導体パターン11は第1半導体パターン9をシード層として用いて形成される。よって、ワードライン5a、5b、5c、5dが単結晶半導体パターンの場合、第1及び第2半導体パターン9、11も単結晶構造を有するように形成することができる。
【0097】
本実施形態によると、セルダイオードDは上部モールド膜7及び選択的エピタキシャル成長技術を用いて形成される。すなわち、前記隔離されたセルダイオードDを形成するために如何なるエッチング工程も要求しない。その結果、セルダイオードDを形成する間にセルダイオードD間のワードライン5a、5b、5c、5dがオーバーエッチングすることを防止することができる。よって、第1半導体パターン9とワードライン5a、5b、5c、5dとの間の第3接触面F3は、上部モールド膜7とワードライン5a、5b、5c、5dとの間の第4接触面F4と実質的に同じ高さを有することができる。すなわち、第1及び第2半導体パターン9、11を形成した後にも、ワードライン5a、5b、5c、5dは実質的に平らな上部面を維持することができる。
【0098】
第1半導体パターン9はワードライン5a、5b、5c、5dと同じ導電型を有する不純物でドーピングされ、第2半導体パターン11はワードライン5a、5b、5c、5dと異なる導電型を有する不純物でドーピングされた。第1半導体パターン9は第2半導体パターン11と異なる不純物濃度を有するようにドーピングすることが好ましい。例えば、第1半導体パターン9は第2半導体パターン11に比べて相対的に低い不純物濃度を有するように形成することが好ましい。これは、セルダイオードDに逆バイアス(reverse bias)が印加される場合に前記逆バイアスされた(reverse biased)セルダイオードDを介して流れる漏洩電流を最小化するためである。前記逆バイアスは読み出しモードまたはプログラムモードで非選択された相変移セルのセルダイオードDに印加することができる。また、第1半導体パターン9はワードライン5a、5b、5c、5dよりも低い不純物濃度を有するように形成することができる。第1及び第2半導体パターン9、11をドーピングすることはインサイチュドーピング技術 またはイオン注入技術を用いて実施することができる。
【0099】
他の実施形態において、第1及び第2半導体パターン9、11はワードライン5a、5b、5c、5dと異なる導電型の不純物でドーピングされることもある。この場合、セルダイオードDは第1半導体パターン9及びワードライン5a、5b、5c、5dで構成され、第1半導体パターン9は第2半導体パターン11及びワードライン5a、5b、5c、5dよりも低い不純物濃度を有するように形成することが好ましい。
【0100】
さらに他の実施形態において、セルダイオードDは固相エピタキシャル技術を用いて形成することができる。すなわち、上部開口部7a、7b、7c、7d内に非晶質半導体パターン、または多結晶半導体パターンを形成し、前記半導体パターンをワードライン5a、5b、5c、5dをシード層として使用する固相エピタキシャル技術を用いて結晶化させる。続いて、前記結晶化された半導体パターン内に不純物イオンを注入して第1及び第2半導体パターン9、11を形成する。
【0101】
続いて、第2半導体パターン11を有する基板上に金属膜のような導電膜を形成し、前記導電膜を平坦化させて上部開口部7aの上部領域を埋める導電性プラグ13を形成する。導電性プラグ13は第2半導体パターン11に対してオーミック接触を有する導電膜で形成することが好ましい。例えば、導電性プラグ13は、P型半導体及びN型半導体の両方に対してオーミック接触を有するタングステン膜またはチタン窒化膜で形成することができる。導電性プラグ13を形成する前に第2半導体パターン11の表面にコバルトシリサイド層(cobalt silicide layer)のような金属シリサイド層12を形成することができる。金属シリサイド層12を形成する工程及び/または導電性プラグ13を形成する工程は省略することができる。金属シリサイド層12及び導電性プラグ13を形成する工程がすべて省略される場合、セルダイオードDは上部開口部7aを完全に埋めるように形成することができる。導電性プラグ13を有する基板上に絶縁膜17を形成する。
【0102】
図3、図11A及び図11Bを参照すると、絶縁膜17をパターニングして導電性プラグ13を露出させる複数のコンタクトホール17aを形成する。コンタクトホール17a内に下部電極19を形成する。下部電極19はチタン窒化膜で形成することができる。下部電極19を有する基板上に相変移物質膜及び上部電極膜を順に形成する。前記相変移物質膜はカルコゲナイド膜(chalcogenide layer)で形成することができ、前記上部電極膜はチタン膜のような導電膜で形成することができる。前記上部電極膜及び前記相変移物質膜をパターニングして下部電極19を覆う複数の相変移物質パターン21及び相変移物質パターン21上に積層された上部電極23を形成する。
【0103】
下部電極19を形成する工程は省略することができる。この場合、相変移物質パターン21はそれぞれコンタクトホール17aを介して導電性プラグ13に直接接触するので、相変移物質パターン21はコンタクトホール17aに受め込まれた構造を有するように形成され、導電性プラグ13が下部電極の役割を果たす。
【0104】
上部電極23を有する基板上に層間絶縁膜25を形成する。層間絶縁膜25をパターニングして上部電極23を露出させる複数のビットラインコンタクトホール25aを形成する。ビットラインコンタクトホール25a内にビットラインコンタクトプラグ27を形成し、ビットラインコンタクトプラグ27を有する基板上に金属膜のような導電膜を形成する。前記導電膜をパターニングしてビットラインコンタクトプラグ27を覆う複数のビットライン29aを形成する。ビットライン29aはワードライン5a、5b、5c、5d(図3のWL1、WL2、WL3、WL4)の上部を横切るように形成する。ビットライン29a、29b、29c、29dを有する基板上にパッシベーション膜31を形成する。
【0105】
図12A、図13A、図14A、及び図15Aは、本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を形成する方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図で、図12B、図13B、図14B、及び図15Bは本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を形成する方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【0106】
図3、図12A及び図12Bを参照すると、第1導電型の半導体基板51上に第1モールド膜53を形成する。前記第1導電型の半導体基板51はP型の単結晶半導体基板とすることができ、第1モールド膜53はシリコン窒化膜またはシリコン酸化膜のような絶縁膜で形成することができる。第1モールド膜53をパターニングして半導体基板51の所定領域を露出させる複数の平行な第1開口部53a、53b、53c、53dを形成する。第1開口部53a、53b、53c、53dによって露出された半導体基板51をシード層として採用する選択的エピタキシャル成長技術を用いて第1開口部53a、53b、53c、53dの下部領域を埋める複数のバッファライン54a、54b、54c、54d及び複数のワードライン55a、55b、55c、55d(図3のWL1、WL2、WL3、WL4)を順に形成する。これによって、半導体基板51が単結晶半導体基板の場合、バッファライン54a、54b、54c、54d及びワードライン55a、55b、55c、55dも単結晶構造を有する半導体パターンとすることができる。
【0107】
バッファライン54a、54b、54c、54dは前記第1導電型の不純物でドーピングされ、ワードライン55a、55b、55c、55dは前記第1導電型と異なる第2導電型の不純物でドーピングされる。すなわち、バッファライン54a、54b、54c、54dはP型の不純物でドーピングされることができ、ワードライン55a、55b、55c、55dはN型の不純物でドーピングされることができる。バッファライン54a、54b、54c、54d及びワードライン55a、55b、55c、55dはインサイチュドーピング技術またはイオン注入技術を用いてドーピングすることができる。ワードライン55a、55b、55c、55dは1×1019atoms/cm3よりも高い不純物濃度を有するようにドーピングすることが好ましい。
【0108】
本発明の好適な他の実施形態において、バッファライン54a、54b、54c、54d及びワードライン55a、55b、55c、55dは、図9A及び図9Bを参照して説明したように固相エピタキシャル技術及びイオン注入技術を用いて形成することができる。
【0109】
ワードライン55a、55b、55c、55dの電気的な抵抗は第1モールド膜53の厚さを増加させることによって、著しく低減することができる。それにもかかわらず、本実施形態によると、ワードライン55a、55b、55c、55d間の第1モールド膜53内に如何なるボイド(voids)または隙間(seams)が形成されることを根本的に防止することができる。これは、上述したようにワードライン55a、55b、55c、55dが選択的エピタキシャル成長技術または固相エピタキシャル技術を用いて形成されるからである。また、ワードライン55a、55b、55c、55d間の電気的な分離特性は、バッファライン54a、54b、54c、54dの存在により改善することができる。バッファライン54a、54b、54c、54dを形成する場合、ワードライン55a、55b、55c、55dの下部面、すなわちワードライン55a、55b、55c、55dとバッファライン54a、54b、54c、54dとの間の第1接触面F1’は、図12Bに示されたように第1モールド膜53と半導体基板51との間の第2接触面F2’よりも高くなる。
【0110】
上述したように、バッファライン54a、54b、54c、54d及びワードライン55a、55b、55c、55dは、選択的エピタキシャル成長技術または固相エピタキシャル技術を用いて形成することができる。よって、ワードライン55a、55b、55c、55d間の第1モールド膜53内に如何なるボイド(voids)または隙間(seams)が形成されることを根本的に防止することができる。
【0111】
バッファライン54a、54b、54c、54dを形成する工程は省略することもできる。この場合、ワードライン55a、55b、55c、55dの下部面、すなわちワードライン55a、55b、55c、55dと半導体基板51との間の第1接触面(first interfaces)F1’は、第1モールド膜53と半導体基板51との間の第2接触面F2’と実質的に同じ高さを有することができる。これは、バッファライン54a、54b、54c、54d及びワードライン55a、55b、55c、55dをパターニングするためのエッチング工程を必要としないので半導体基板51がオーバーエッチングされることを防止することができるからである。よって、ワードライン55a、55b、55c、55dの厚さ(すなわち、高さ)を増加させるのに如何なる制約も受けない。
【0112】
図3、図13A及び図13Bを参照すると、ワードライン55a、55b、55c、55dを有する基板上に第1開口部53a、53b、53c、53dの上部領域を埋める第2モールド膜を形成する。前記第2モールド膜は前記第1モールド膜に対してエッチング選択比を有する絶縁膜で形成することが好ましい。例えば、第1モールド膜53がシリコン酸化膜で形成される場合、前記第2モールド膜はシリコン窒化膜で形成することができる。また、第1モールド膜53がシリコン窒化膜で形成される場合、前記第2モールド膜はシリコン酸化膜で形成することができる。
【0113】
前記第2モールド膜を平坦化させて第1モールド膜53の上部面を露出させる。その結果、第1開口部53a、53b、53c、53dの上部領域内に第2モールド膜パターン57a、57b、57c、57dが形成される。第2モールド膜パターン57a、57b、57c、57dを有する基板上にエッチングマスク59、例えばフォトレジストパターンを形成する。フォトレジストパターン59はワードライン55a、55b、55c、55dの上部を横切る複数の平行な開口部59a、59b、59c、59dを有するように形成される。
【0114】
図3、図14A及び図14Bを参照すると、フォトレジストパターン59をエッチングマスクとして用いて第2モールド膜パターン57a、57b、57c、57dを選択的にエッチングしてワードライン55a、55b、55c、55dの所定領域を露出させる複数の第2開口部57dを形成する。これによって、各ワードライン55a、55b、55c、55d上に図14Aに示されたように一次元的に配列された隔壁57a’が形成される。本実施形態によると、第2開口部57dはワードライン55a、55b、55c、55dに自己整合されることができる。すなわち、第2開口部57dは図14Bに示されたようにワードライン55a、55b、55c、55dと同じ幅を有するように形成することができる。続いて、フォトレジストパターン59を除去する。
【0115】
図3、図15A及び図15Bを参照すると、第2開口部57dの下部領域内に複数のセルダイオードDを形成する。セルダイオードDは図10A及び図10Bを参照して説明したように選択的エピタキシャル成長技術または固相エピタキシャル技術を用いて形成することができる。その結果、セルダイオードDのそれぞれは順に積層された第1半導体パターン61及び第2半導体パターン63を備えるように形成される。第1半導体パターン61はワードライン55a、55b、55c、55dと同じ導電型を有するように形成され、第2半導体パターン63は第1半導体パターン61と異なる導電型を有するように形成される。また、第1及び第2半導体パターン61、63は、ワードライン55a、55b、55c、55dと異なる導電型の不純物でドーピングすることもできる。この場合、セルダイオードDは第1半導体パターン61及びワードライン55a、55b、55c、55dで構成され、第1半導体パターン61は第2半導体パターン63及びワードライン55a、55b、55c、55dよりも低い不純物濃度を有するように形成することが好ましい。
【0116】
続いて、第2開口部57dの上部領域内に図10A及び図10Bを参照して説明した実施形態と同じ方法を用いて複数の金属シリサイド層64及び複数の導電性プラグ65を形成することができる。金属シリサイド層64を形成する工程及び/または導電性プラグ65を形成する工程は省略することができる。金属シリサイド層64及び導電性プラグ65を形成する工程を全部省略させた場合、セルダイオードDは第2開口部57dを完全に埋めるように形成することができる。導電性プラグ65を有する基板上に図11A及び図11Bを参照して説明したことと同じ方法を用いて複数の相変移物質パターン及び複数のビットラインを形成する。
【符号の説明】
【0117】
1 半導体基板
3 下部モールド膜
2a、2b、2c、2d 第1〜第4バッファライン
5a、5b、5c、5d(WL1、WL2、WL3、WL4) 第1〜第4ワードライン
7 上部モールド膜
7a 上部開口部
9 第1半導体パターン
11 第2半導体パターン
13 導電性プラグ
17 絶縁膜
17a コンタクトホール
19 下部電極
21(Rp) 相変移物質パターン
23 上部電極
25 層間絶縁膜
25a ビットラインコンタクトホール
29a、29b、29c、29d(BL1、BL2、BL3、BL4) ビットライン
D セルダイオード
F1、F2、F3、F4 第1〜第4接触面
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体記憶素子及びその製造方法に関し、特に、セルダイオードを採用する相変移記憶素子及びその製造方法(Phase change memory devices employing cell diodes and methods of fabricating the same)に関するものである。
【背景技術】
【0002】
不揮発性記憶素子は、電源を切ってもそれらの内部に保存されたデータが消滅しないという特徴を有する。このような不揮発性記憶素子は、積層ゲート構造(stacked gate structure)を有するフラッシュ記憶セルを主に採用している。前記積層ゲート構造はチャンネル上に順に積層されたトンネル酸化膜、浮遊ゲート、ゲート層間絶縁膜(inter−gate dielectric layer)及び制御ゲート電極を含む。よって、前記フラッシュ記憶セルの信頼性及びプログラム効率を向上させるためには前記トンネル酸化膜の膜質を改善する必要があり、セルのカップリング比率を増加させなければならない。
【0003】
前記フラッシュ記憶セルの代りに新しい(novel)不揮発性記憶セル、例えば、相変移記憶セルが最近提案されている。前記相変移記憶セルの製造方法は特許文献1に「電極とプログラム素子間に介在する面積の縮小(Reduced Area Insertion Between Electrode and Programming Element)」という題目でデニソン(Dennison)らによって開示されている。デニソンらによれば、前記相変移記憶セルのそれぞれは複数のビットライン、及び複数のワードラインの交差点(cross−points)に配置される。また、前記相変移記憶セルのそれぞれは電気的に直列接続された相変移物質パターン及びセルダイオードを含む。前記セルダイオードのN型半導体は前記ワードラインに電気的に接続され、前記相変移物質パターンは前記ビットラインに電気的に接続される。前記ワードライン及び前記セルダイオードの形成はP型半導体基板上にエピタキシャル技術を用いて第1N型半導体層、前記第1N型半導体層より低い濃度を有する第2N型半導体層、及びP型半導体層を順に形成し、前記P型半導体層上に金属シリサイド層を形成することを含む。
【0004】
前記金属シリサイド層、前記P型半導体層、前記第2N型半導体層、及び前記第1N型半導体層をパターニングして前記P型半導体基板上に配置された複数の平行なN型のワードラインと共に前記各N型のワードライン上に順に積層された第2N型半導体パターン、P型半導体パターン、及び金属シリサイドパターンを形成する。この場合、前記ワードラインを形成するために前記第1N型半導体層をエッチングする間に前記P型半導体基板がオーバーエッチングされることもある。これは前記P型半導体基板が前記第1N型半導体層に対してエッチング選択比を有しないからである。その結果、前記ワードライン間に高いアスペクト比を有する深いトレンチ領域を形成することができる。このような深いトレンチ領域は、後続の工程で形成される素子分離膜で完全に埋め込まれないこともある。すなわち、前記トレンチ領域の高いアスペクト比は前記素子分離膜内にボイド(voids)または隙間(seams)を誘発することになる。
【0005】
さらに、前記ワードライン上の前記第2N型半導体パターン、前記P型半導体パターン、及び前記金属シリサイドパターンは、前記ワードラインを横切るマスクパターンをエッチングマスクとして用いてエッチングされて二次元的に配列され、互いに隔離した複数のセルダイオード及び複数の金属シリサイド電極を形成する。この場合、また前記ワードラインも前記第2N型半導体パターンに対し低いエッチング選択比を有することもある。その結果、前記セルダイオードを形成するために前記第2N型半導体パターンをエッチングする間に前記ワードラインはオーバーエッチングされる。これにより、特許文献1に記載されている図2に示したように、前記セルダイオード間の前記ワードラインがリセスする。前記ワードラインのオーバーエッチングは前記ワードラインの電気的な抵抗を増加させる。特許文献1によれば、前記ワードラインのリセスした領域上に高濃度にドーピングされたポケット(図2の200)を形成して前記ワードラインの電気的な抵抗の増加を防止する。
【0006】
前記ワードラインは、隣合う相変移セル間に寄生的に形成される水平バイポーラトランジスタ(lateral bipolar transistor)のベース領域の役割を果たす。この場合、前記ワードライン(すなわち、前記ベース領域)の電気的な抵抗が増加すると、前記寄生水平バイポーラトランジスタ(parasitic lateral bipolar transistor)の電流利得(current gain)が増加する。前記寄生水平バイポーラトランジスタの電流利得が増加すると、選択された相変移セルのデータを読み出すための読み出しモード時に、前記選択された相変移セルに電気的に接続されたビットラインに誘導される電圧が一時的に不安定になることがある。これは前記選択された相変移セルに隣接した非選択された相変移セルのビットラインを介して前記寄生バイポーラトランジスタのコレクタ電流に相当する大きい充電電流(large charging current)が流れるためである。その結果、前記選択された相変移セルのデータを読み出すのにかかるアクセス時間(access time)が増加して相変移記憶素子の特性を低下させる。
【0007】
さらに、前記寄生水平バイポーラトランジスタの電流利得が増加すると、選択された相変移セル内にデータを保存するためのプログラムモード(program mode)時に、前記寄生水平バイポーラトランジスタが動作して前記選択された相変移セルに隣接した非選択された相変移セルのビットラインを介して流れるコレクタ電流を増加させることができる。その結果、前記非選択された相変移セルもプログラムされて前記非選択された相変移セルのデータを変化させることができる。
【0008】
制限された面積(limited area)内で、前記ワードラインの電気的な抵抗を低減させるためには、前記第1N型半導体層の厚さを増加させることもできる。しかしながら、前記第1N型半導体層の厚さを増加させる場合、前記トレンチ領域のアスペクト比がさらに増加して前記素子分離膜の信頼性が低下することになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
【特許文献1】米国特許第6605527号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
本発明が解決しようする技術的課題は、集積度を低下させることなく、信頼性及び電気的な特性の改善に適した相変移記憶素子を提供することにある。
【0011】
本発明が解決しようする他の技術的課題は、集積度を低下させることなく、信頼性及び電気的な特性を改善させることができる相変移記憶素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の一様態によると、セルダイオードを採用する相変移記憶素子が提供される。前記相変移記憶素子は、第1導電型の半導体基板及び前記半導体基板上に配置された複数の平行なワードラインを含む。前記ワードラインは前記第1導電型と異なる第2導電型を有して実質的に平らな上部面を有する。前記ワードラインのそれぞれの上部面上に前記ワードラインの長さ方向に沿って一次元的に配列された複数の第1半導体パターンが提供される。前記第1半導体パターンは前記第1導電型または前記第2導電型を有する。前記第1半導体パターン上に前記第1導電型を有する第2半導体パターンが積層される。前記ワードライン間のギャップ領域、前記第1半導体パターン間のギャップ領域、及び前記第2半導体パターン間のギャップ領域は絶縁膜で埋められる。前記絶縁膜の上部に複数の相変移物質パターンが二次元的に配列される。前記相変移物質パターンは前記第2半導体パターンにそれぞれ電気的に接続される。
【0013】
本発明のいくつかの実施形態において、前記第1導電型及び前記第2導電型はそれぞれP型及びN型とすることができる。
【0014】
他の実施形態において、前記半導体基板と前記ワードラインとの間の接触面は前記ワードラインに隣接した前記半導体基板の表面と実質的に同じ高さを有することができる。
【0015】
さらに他の実施形態において、前記ワードラインと前記半導体基板との間に複数のバッファラインを提供することができる。前記バッファラインは前記半導体基板と同じ導電型を有することができ、前記ワードラインと前記バッファラインとの間の接触面は前記絶縁膜と前記半導体基板との間の接触面よりも高い場合もある。
【0016】
さらに他の実施形態において、前記ワードラインは前記絶縁膜によって露出した前記半導体基板の所定領域をシード層として用いて成長した半導体パターンとすることができる。これとは異なって、前記ワードラインは前記絶縁膜によって露出した前記半導体基板の所定領域上に形成した多結晶半導体パターン、または非晶質半導体パターンを固相エピタキシャル技術を用いて結晶化した半導体パターンとすることができる。
【0017】
さらに他の実施形態において、前記第1半導体パターンは前記絶縁膜によって露出した前記ワードラインの所定領域をシード層として用いて成長した半導体パターンとすることができ、前記第2半導体パターンは前記第1半導体パターンをシード層として用いて成長した半導体パターンとすることができる。
【0018】
さらに他の実施形態において、前記第1及び第2半導体パターンは固相エピタキシャル技術を用いて形成した半導体パターンとすることができる。
【0019】
さらに他の実施形態において、前記第1半導体パターンは前記第2半導体パターン及び前記ワードラインよりも低い不純物濃度を有することができる。
【0020】
さらに他の実施形態において、前記相変移物質パターンを有する基板上に層間絶縁膜を提供することができ、前記層間絶縁膜上に複数のビットラインを配置することができる。前記ビットラインは前記層間絶縁膜を貫通するビットラインコンタクトホールによって前記相変移物質パターンに電気的に接続することができる。
【0021】
さらに他の実施形態において、前記ワードライン、前記第1半導体パターン、及び前記第2半導体パターンは単結晶半導体とすることができる。
【0022】
さらに他の実施形態において、前記ワードラインの端部(end portions)に隣接するように第1及び第2グループのスイッチング素子を配置することができる。第1及び第2グループのスイッチング素子は、前記半導体基板または前記半導体基板上のエピタキシャル半導体ボディパターンに提供することができる。さらに、平面図として見た場合に、前記ワードライン間に複数のメインワードライン(main word lines)を配置することができる。前記メインワードラインはそれぞれの前記スイッチング素子を制御する電気的信号を伝達する。前記第1グループのスイッチング素子は前記ワードラインのうち奇数番目のワードライン(odd word lines)にそれぞれ電気的に接続され、前記第2グループのスイッチング素子は前記ワードラインのうち偶数番目のワードライン(even word lines)にそれぞれ電気的に接続される。前記第1及び第2グループのスイッチング素子はアクセスMOSトランジスタとすることができる。この場合、前記メインワードラインはそれぞれ前記アクセスMOSトランジスタのゲート電極に電気的に接続され、前記ワードラインは前記アクセスMOSトランジスタのドレイン領域にそれぞれ電気的に接続される。前記第2半導体パターン及び前記相変移物質パターン間の前記絶縁膜内に複数の導電性プラグを提供することができる。この場合、前記メインワードラインは前記導電性プラグ間の領域を通ることができる。
【0023】
本発明の他の様態によると、前記相変移記憶素子は第1導電型の半導体基板及び前記半導体基板上に提供された下部モールド膜を含む。前記下部モールド膜は前記半導体基板の所定領域を露出させる複数の平行な下部開口部(lower openings)を有する。前記下部開口部は複数のワードラインで埋められる。前記ワードラインは前記第1導電型と異なる第2導電型を有して実質的に平らな上部面を有する。前記ワードライン及び前記下部モールド膜は上部モールド膜で覆われる。前記下部モールド膜は前記各ワードラインの所定領域を露出させる複数の上部開口部を有する。前記上部開口部内に第1半導体パターンが提供される。前記第1半導体パターンは前記第1導電型または前記第2導電型を有する。前記第1半導体パターン上に第2半導体パターンが積層され、前記第2半導体パターンは前記上部開口部内に提供される。前記第2半導体パターンは前記第1導電型を有する。前記第2半導体パターンの上部にそれぞれ複数の相変移物質パターンが配置される。前記相変移物質パターンはそれぞれ前記第2半導体パターンに電気的に接続される。前記ワードラインと前記第1半導体パターンとの間の接触面(interfaces)は前記ワードラインと前記上部モールド膜との間の接触面と実質的に同じ高さを有する。
【0024】
本発明のさらに他の様態によると、前記相変移記憶素子は第1導電型の半導体基板及び前記半導体基板上に提供された第1モールド膜を含む。前記第1モールド膜は前記半導体基板の所定領域を露出させる複数の第1平行な開口部(first parallel openings)を有する。前記第1開口部の下部領域は複数のワードラインで埋められる。前記ワードラインは前記第1導電型と異なる第2導電型を有して実質的に平らな上部面を有する。前記第1開口部の上部領域内に複数の隔壁(separating walls)が位置する。前記隔壁は前記ワードラインの所定領域を露出させる複数の第2開口部を提供する。前記隔壁は前記第1モールド膜に対してエッチング選択比を有する第2モールド膜からなる。前記第2開口部内に第1半導体パターンが提供される。前記第1半導体パターンは前記第1導電型または前記第2導電型を有する。前記第1半導体パターン上に第2半導体パターンが積層され、前記第2半導体パターンは前記第2開口部内に提供される。前記第2半導体パターンは前記第1導電型を有する。前記第2半導体パターン上部にそれぞれ複数の相変移物質パターンが配置され、前記相変移物質パターンはそれぞれ前記第2半導体パターンに電気的に接続される。前記ワードラインと前記第1半導体パターンとの間の接触面(interfaces)は前記ワードラインと前記隔壁との間の接触面と実質的に同じ高さを有する。
【0025】
本発明のさらに他の様態によると、セルダイオードを有する相変移記憶素子の製造方法を提供する。前記方法は、第1導電型の半導体基板上に複数の平行なワードラインと前記ワードラインとの間のギャップ領域を埋めるワードライン分離膜(word line isolation layer)を形成することを含む。前記ワードラインは前記第1導電型と異なる第2導電型を有するように形成される。前記ワードライン及び前記ワードライン分離膜上に上部モールド膜を形成する。前記上部モールド膜をパターニングして前記ワードラインの所定領域を露出させる複数の上部開口部を形成する。前記上部開口部内に第1半導体パターン及び第2半導体パターンを順に形成する。前記第1半導体パターンは前記第1導電型または前記第2導電型を有するように形成し、前記第2半導体パターンは前記第1導電型を有するように形成する。前記第2半導体パターンを有する基板上に前記第2半導体パターンと電気的に接続された複数の相変移物質パターンを形成する。
【0026】
本発明のいくつかの実施形態において、前記ワードライン及び前記ワードライン分離膜を形成することは、前記半導体基板上に前記第1導電型と異なる第2導電型の上部エピタキシャル層を形成することと、前記上部エピタキシャル半導体層をパターニングして複数の平行な上部エピタキシャル半導体パターンを形成することと、前記上部エピタキシャル半導体パターンを有する基板上に絶縁膜を形成することと、前記絶縁膜を平坦化させて前記上部エピタキシャル半導体パターンの上部面を露出させることを含む。
【0027】
他の実施形態において、前記ワードラインの下部にバッファラインを追加で形成することができる。この場合、前記バッファライン、前記ワードライン、及び前記ワードライン分離膜を形成することは、前記半導体基板上に前記第1導電型を有する下部エピタキシャル半導体層及び前記第1導電型と異なる第2導電型の上部エピタキシャル半導体層を順に形成することと、前記上部エピタキシャル半導体層及び前記下部エピタキシャル半導体層をパターニングして順に積層した下部エピタキシャル半導体パターン及び上部エピタキシャル半導体パターンを形成することと、前記上部エピタキシャル半導体パターンを有する基板上に絶縁膜を形成することと、前記絶縁膜を平坦化させて前記上部エピタキシャル半導体パターンの上部面を露出させることを含むことができる。
【0028】
さらに他の実施形態において、前記ワードライン及び前記ワードライン分離膜を形成することは、前記半導体基板上に下部モールド膜を形成することと、前記下部モールド膜をパターニングして前記半導体基板の所定領域を露出させる複数の平行な下部開口部を形成することと、前記下部開口部内に選択的エピタキシャル成長技術または固相エピタキシャル技術を用いて複数の半導体ラインを形成することを含むことができる。前記半導体ラインは前記第1導電型と異なる第2導電型を有するように形成することができる。前記半導体ラインを形成する前に、前記下部開口部の下部領域内に選択的エピタキシャル成長技術または固相エピタキシャル技術を用いて複数のバッファラインを形成することができる。前記バッファラインは前記第1導電型を有するように形成することができる。
【0029】
さらに他の実施形態において、前記ワードライン及び前記ワードライン分離膜を形成することは、第1導電型の半導体基板の所定領域内にトレンチ素子分離膜を形成して複数の平行な活性領域を画定することと、前記活性領域内に前記第1導電型と異なる第2導電型の不純物イオンを注入して第2導電型のワードラインを形成することを含むことができる。前記第2導電型の不純物イオンを注入する前後に、前記活性領域内に前記第1導電型の不純物イオンを注入して前記ワードラインの下部に前記第1導電型のバッファラインを形成することができる。
【0030】
さらに他の実施形態において、前記第1及び第2半導体パターンは選択的エピタキシャル成長技術または固相エピタキシャル技術を用いて形成することができる。
【0031】
さらに他の実施形態において、前記第2半導体パターン上にそれぞれ複数の導電性プラグを形成することができる。前記第1及び第2半導体パターンと共に前記導電性プラグは前記上部開口部内に形成することができる。
【0032】
さらに他の実施形態において、前記第1導電型及び前記第2導電型はそれぞれP型及びN型とすることができる。
【0033】
さらに他の実施形態において、前記半導体基板は単結晶半導体基板とすることができ、前記ワードライン、前記第1半導体パターン、及び前記第2半導体パターンは単結晶半導体パターンとすることができる。
【0034】
さらに他の実施形態において、前記第1半導体パターンは前記第2半導体パターン及び前記ワードラインよりも低い不純物濃度を有することができる。
【0035】
さらに他の実施形態において、前記相変移物質パターンを有する基板上に層間絶縁膜を形成することができ、前記層間絶縁膜をパターニングして前記相変移物質パターンを露出させるビットラインコンタクトホールを形成することができる。さらに、前記層間絶縁膜上に前記ビットラインコンタクトホールを覆う複数のビットラインを形成することができる。前記ビットラインは前記ワードラインの上部を横切るように形成することができる。
【0036】
本発明のさらに他の様態によると、前記相変移記憶素子を製造する方法は、第1導電型の半導体基板上に第1モールド膜を形成することと、前記第1モールド膜をパターニングして前記半導体基板の所定領域を露出させる第1開口部を形成することを含む。前記第1開口部の下部領域内に複数のワードラインを形成する。前記ワードラインは前記第1導電型と異なる第2導電型を有するように形成する。前記第1開口部の上部領域内に第2モールド膜パターンを形成する。前記第2モールド膜パターンは前記第1モールド膜に対してエッチング選択比を有する絶縁膜で形成する。前記第2モールド膜パターンをパターニングして前記各ワードラインの所定領域を露出させる複数の第2開口部を提供する隔離パターンを形成する。前記第2開口部内に第1半導体パターン及び第2半導体パターンを順に形成する。前記第1半導体パターンは前記第1導電型または前記第2導電型を有するように形成し、前記第2半導体パターンは前記第1導電型を有するように形成する。前記第2半導体パターンを有する基板上に前記第2半導体パターンと電気的に接続された複数の相変移物質パターンを形成する。
【発明の効果】
【0037】
本発明によれば、ワードライン及びセルダイオードがモールド膜及び選択的エピタキシャル成長技術を用いて半導体基板上に形成される。これによって、前記ワードラインの電気的な抵抗を低減させるために前記ワードラインの厚さ(すなわち、高さ)を増加させても、前記ワードライン間の前記モールド膜内に如何なるボイドまたは隙間(seams)を形成することを防止することができる。また、前記ワードライン及びセルダイオードを形成するためにエッチング工程を伴うパターニング工程を必要としない。よって、前記半導体基板及び前記ワードラインがリセスされるのを防止することができる。結果的に、制限された面積内で工程欠陥(process defects)なしに、前記ワードラインの電気的な抵抗を最小化させることができるので、相変移セルアレイ領域内の寄生バイポーラトランジスタの動作を著しく抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0038】
【図1】セルダイオードを採用する相変移記憶素子を示す例示的なブロックダイヤグラムである。
【図2】セルダイオード及び選択トランジスタを採用する相変移記憶素子の1つのセルブロックを示す例示的な概路図である。
【図3】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域の一部分を示す平面図である。
【図4】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域の一部分を示す平面図である。
【図5A】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図5B】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【図6A】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図6B】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【図7A】本発明の好適なさらに他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図4のI−I’に沿った断面図である。
【図7B】本発明の好適なさらに他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図4のII−II’に沿った断面図である。
【図8A】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図8B】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【図9A】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図9B】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【図10A】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図10B】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【図11A】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図11B】本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【図12A】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図12B】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【図13A】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図13B】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【図14A】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図14B】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【図15A】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図である。
【図15B】本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子の製造方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0039】
以下、添付した図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態を詳しく説明する。しかしながら、本発明は、ここで説明する実施形態に限られず、他の形態で具体化されることもある。むしろ、ここで紹介される実施形態は開示された発明が完成されていることを示すと共に、当業者に本発明の思想を十分に伝えるために提供するものである。図面において、層及び領域の厚みは明確性をあたえるために誇張して図示されたものである。明細書全体にわたって同じ参照番号は、同様の構成要素を示す。
【0040】
図1はセルダイオードを用いた相変移記憶セルを備える相変移記憶素子を示す例示的な(exemplary)ブロックダイヤグラムである。
【0041】
図1を参照すると、前記相変移記憶素子はセルアレイ領域CA及び周辺回路領域を含む。セルアレイ領域CAはn個の(n−number of)ビットラインBL1、BL2、BL3、...、BLn及びビットラインBL1、BL2、BL3、...、BLnと交差するm個の(m−number of)ワードラインWL1、WL2、WL3、...、WLmを備える。ビットラインBL1、BL2、BL3、...、BLn及びワードラインWL1、WL2、WL3、...、WLmの交差点(cross points)にそれぞれ二次元的に配列された複数の相変移記憶セルCpが配置される。相変移記憶セルCpのそれぞれは電気的に直列接続された相変移物質パターンRp及びセルダイオードDを含む。
【0042】
セルダイオードDのP型半導体は、相変移物質パターンRpの一端に電気的に接続され、相変移物質パターンRpの他の端はビットラインBL1、BL2、BL3、...、BLnのうち何れか1つに電気的に接続される。また、セルダイオードDのN型半導体は、ワードラインWL1、WL2、WL3、...、WLmのうち何れか1つに電気的に接続される。ワードラインWL1、WL2、WL3、...、WLmは前記周辺回路領域内のワードラインドライバWLDに接続され、ワードラインドライバWLDは、読み出しモード(read mode)またはプログラムモード(program mode)時にワードラインWL1、WL2、WL3、...、WLmのうち何れか1つを選択する。
【0043】
各ビットラインBL1、BL2、BL3、...、BLnは、前記周辺回路領域内のビットラインドライバ及び感知増幅器で構成されるコア回路(core circuit)B/Sに電気的に接続される。前記ビットラインドライバは、ビットラインBL1、BL2、BL3、...、BLnのうち少なくとも何れか1つを選択する。すなわち、前記ビットラインドライバによって選択されるビットラインの数は前記相変移記憶素子のビット構成(bit organization)によって決まる。例えば、前記相変移記憶素子のビット構成が“×4”の場合に、前記ビットラインドライバはビットラインBL1、BL2、BL3、...、BLnのうち4つのビットラインを選択する。ここで、前記ビット構成は一度で出力されるデータの数を意味する。また感知増幅器は、前記選択されたビットラインに誘導される電気的な信号(例えば、電圧)を基準信号φrefと比べて前記ビットライン信号が論理“0”、または論理“1”であるのかを判別(discriminate)し、前記ビットライン信号を入/出力パッドI/Opadsに伝送する。
【0044】
図1に示す相変移記憶素子によると、1つのワードラインに数十個、またはその以上の相変移記憶セルを接続することができる。この場合、ワードラインドライバWLDから一番遠い相変移セルに保存されたデータのアクセス時間は前記ワードラインの電気的な抵抗及び寄生キャパシタンス(すなわち、ローディングキャパシタンス)により著しく増加することができる。よって、セルアレイ領域CAを複数のセルブロックBLKで分割して前記1つのワードラインに接続される相変移セルの数を減少させると、前記選択された相変移セルに保存されたデータのアクセス時間を低減することができる。
【0045】
図2は複数のセルブロックBLKのうちに1つのセルブロック及びそれに接続されたコア回路を示す概路図である。
【0046】
図2を参照すると、1つのセルブロックBLKは4つのビットラインBL1、BL2、BL3、BL4及び4つのワードラインWL1、WL2、WL3、WL4を含むことができる.しかし、ビットライン及び前記ワードラインの数は4つに限られず、例えば4つよりも大きいこともある。4つのワードラインWL1、WL2、WL3、WL4は4つのビットラインBL1、BL2、BL3、BL4を横切って配置される。ビットラインBL1、BL2、BL3、BL4及びワードラインWL1、WL2、WL3、WL4の交差点にそれぞれ16個の相変移記憶セルCpが配置される。相変移記憶セルCpのそれぞれは図1において説明した内容と同じである。
【0047】
ワードラインWL1、WL2、WL3、WL4は、それぞれ4つのブロック選択スイッチング素子に接続され、前記ブロック選択スイッチング素子を制御する4つのメインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4はそれぞれワードラインWL1、WL2、WL3、WL4に隣接するように配置することができる。すなわち、メインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4はそれぞれワードラインWL1、WL2、WL3、WL4間に配置することができる。前記ブロック選択スイッチング素子はアクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4とすることができる。この場合、第1〜第4ワードラインWL1、WL2、WL3、WL4はそれぞれ第1〜第4アクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4のドレイン領域に接続され、第1〜第4メインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4はそれぞれ第1〜第4アクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4のゲート電極に接続される。また、アクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4のソース領域はすべて接地される。
【0048】
第1及び第3アクセスMOSトランジスタTA1、TA3、すなわち第1グループのアクセスMOSトランジスタは図2に示したようにセルブロックBLKの右側に配置することができ、第2及び第4アクセスMOSトランジスタTA2、TA4、すなわち第2グループのアクセスMOSトランジスタはセルブロックBLKの左側に配置することができる。ビットラインBL1、BL2、BL3、BL4は図1で説明したようにコア回路B/Sに接続される。
【0049】
図2で示したセルブロックBLKにおいて、メインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4のうちに何れか1つが選択されると、ワードラインWL1、WL2、WL3、WL4のうち何れか1つが選択される。例えば、第2メインワードラインMWL2が選択されると、第2ワードラインWL2に接続された第2アクセスMOSトランジスタTA2がターンオンされるので第2ワードラインWL2が選択される。
【0050】
図3は本発明の好適な実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域の一部分を示す平面図であり、図4は本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域の一部分を示す平面図である。すなわち、図3は図1のセルアレイ領域CAの一部分を示す平面図であり、図4は図2に示されたセルブロックBLKの平面図である。
【0051】
図5Aは本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図3のI−I’に沿った断面図であり、図5Bは本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【0052】
図3、図5A及び図5Bを参照すると、第1導電型の半導体基板1上に下部モールド膜3が配置される。下部モールド膜3はシリコン酸化膜のような絶縁膜とすることができ、前記第1導電型はP型とすることができる。下部モールド膜3は半導体基板1の所定領域を露出させる複数の平行な下部開口部を有することができる。前記下部開口部はそれぞれ前記第1導電型と異なる第2導電型有する複数のワードライン、すなわち第1〜第4ワードライン5a、5b、5c、5d(図3のWL1、WL2、WL3、WL4)で埋められる。前記第1導電型がP型であれば、前記第2導電型はN型とすることができる。ワードライン5a、5b、5c、5dは前記下部開口部によって露出した半導体基板1をシード層として用いて成長したエピタキシャル半導体パターンとすることができる。また、ワードライン5a、5b、5c、5dは固相エピタキシャル技術を用いて形成した半導体パターンとすることができる。よって、半導体基板1が単結晶半導体基板の場合、またワードライン5a、5b、5c、5dも単結晶半導体パターンとすることができる。
【0053】
第1〜第4ワードライン5a、5b、5c、5dの下部にそれぞれ第1〜第4バッファライン2a、2b、2c、2dを配置することができる。バッファライン2a、2b、2c、2dは半導体基板1と同じ導電型、すなわち前記第1導電型を有するエピタキシャルパターンとすることができる。また、バッファライン2a、2b、2c、2dは半導体基板1から突出された部分にあたる。すなわち、バッファライン2a、2b、2c、2dは半導体基板1の延長部(extensions)にあたる。バッファライン2a、2b、2c、2dは隣接したワードライン5a、5b、5c、5dの電気的な分離特性(electrical isolation characteristic)を向上させることができる。バッファライン2a、2b、2c、2dが提供される場合、ワードライン5a、5b、5c、5dの下部面、すなわちバッファライン2a、2b、2c、2dとワードライン5a、5b、5c、5dとの間の第1接触面(first interfaces)F1は下部モールド膜3と半導体基板1との間の第2接触面F2よりも高くなりうる。
【0054】
また、バッファライン2a、2b、2c、2dが提供されない場合、ワードライン5a、5b、5c、5dと半導体基板1との間の第1接触面(first interfaces)F1は、第2接触面F2と実質的に同じ高さを有することができる。また、ワードライン5a、5b、5c、5dは、1×1019atoms/cm3よりも高い不純物濃度を有する高濃度半導体パターン(heavily doped semiconductor patterns)とすることができる。
【0055】
ワードライン5a、5b、5c、5d及び下部モールド膜3上に上部モールド膜7が提供される。上部モールド膜7は下部モールド膜3と同じ物質膜とすることができる。また、上部モールド膜7は下部モールド膜3と異なる絶縁膜とすることができる。例えば、下部モールド膜3がシリコン酸化膜の場合、上部モールド膜7はシリコン窒化膜とすることができる。これとは逆に、下部モールド膜3がシリコン窒化膜の場合、上部モールド膜7はシリコン酸化膜とすることができる。
【0056】
上部モールド膜7は各ワードライン5a、5b、5c、5dの所定領域を露出させる複数の上部開口部7aを有する。上部開口部7aの下部領域のそれぞれは、順に積層された第1半導体パターン9及び第2半導体パターン11で埋められる。第1半導体パターン9はワードライン5a、5b、5c、5dと同じ導電型を有することができ、第2半導体パターン11は第1半導体パターン9と異なる導電型を有することができる。すなわち、第1半導体パターン9及び第2半導体パターン11はそれぞれ前記第2導電型及び前記第1導電型を有することができる。これによって、第1半導体パターン9及びその上の第2半導体パターン11はセルダイオードDを構成する。この場合、第1半導体パターン9はワードライン5a、5b、5c、5dよりも低い不純物濃度を有することが好ましい。これは、セルダイオードDに逆バイアス(reverse bias)が印加される場合に前記逆バイアスされたセルダイオード(reverse biased cell diodes)を通って流れる漏洩電流を低減させるためである。第2半導体パターン11は第1半導体パターン9より高い不純物濃度を有することができる。
【0057】
また、第1及び第2半導体パターン9、11は、ワードライン5a、5b、5c、5dと異なる導電型を有することができる。すなわち、第1半導体パターン9及び第2半導体パターン11は前記第1導電型を有することができる。この場合、セルダイオードDは第1半導体パターン9及びワードライン5a、5b、5c、5dで構成され、第1半導体パターン9はワードライン5a、5b、5c、5d及び第2半導体パターン11より低い不純物濃度を有することが好ましい。
【0058】
第1半導体パターン9は上部開口部7aによって露出したワードライン5a、5b、5c、5dをシード層として用いて成長したエピタキシャル半導体パターンとすることができ、第2半導体パターン11は第1半導体パターン9をシード層として用いて成長したエピタキシャル半導体パターンとすることができる。また、第1及び第2半導体パターン9、11は固相エピタキシャル技術を用いて形成した半導体パターンとすることができる。よって、ワードライン5a、5b、5c、5dが単結晶半導体パターンの場合に、第1及び第2半導体パターン9、11も単結晶半導体パターンとすることができる。
【0059】
第1半導体パターン9とワードライン5a、5b、5c、5dとの間の第3接触面F3は、上部モールド膜7とワードライン5a、5b、5c、5dとの間の第4接触面F4と実質的に同じ高さを有することができる。
【0060】
上部開口部7aの上部領域は複数の導電性プラグ13で埋められている。導電性プラグ13は第2半導体パターン11に対してオーミック接触を有する金属プラグとすることができる。例えば、導電性プラグ13はタングステンプラグとすることができる。導電性プラグ13は提供されないこともある。この場合、上部開口部7aはセルダイオードDで全部埋められる。
【0061】
導電性プラグ13及び上部モールド膜7上に絶縁膜17を提供することができ、絶縁膜17上に相変移物質パターン21(図3のRp)を二次元的に配列することができる。相変移物質パターン21はそれぞれが絶縁膜17を貫通するコンタクトホール17aを介して導電性プラグ13に直接接触することができる。この場合、相変移物質パターン21はコンタクトホール17aに埋め込まれた構造を有する。また、相変移物質パターン21はそれぞれがコンタクトホール17aに埋め込まれた下部電極19を介して導電性プラグ13に電気的に接続することができる。
【0062】
相変移物質パターン21上に上部電極23を積層することができる。上部電極23を有する基板上に層間絶縁膜25が提供され、層間絶縁膜25上に複数の平行なビットライン29a、29b、29c、29d(図3のBL1、BL2、BL3、BL4)が配置される。ビットライン29a、29b、29c、29dはワードライン5a、5b、5c、5dの上部を横切るように配置される。ビットライン29a、29b、29c、29dは、層間絶縁膜25を貫通する複数のビットラインコンタクトホール25aを介して上部電極23に直接接触することができる。また、ビットライン29a、29b、29c、29dは、ビットラインコンタクトホール25aを埋めるビットラインコンタクトプラグ27を介して上部電極23に電気的に接続することができる。
【0063】
図5A及び図5Bに示す実施形態によると、隣接した一対のセルダイオードD及びそれらに接続された前記ワードライン(例えば、第1ワードライン5a)が寄生水平バイポーラトランジスタ(parasitic lateral bipolar transistor)BJT2を構成することができる。この場合、隣接したセルダイオードDの第2半導体パターン11は、それぞれ寄生水平バイポーラトランジスタBJT2のエミッタE及びコレクタCの役割を果たし、第1ワードライン5aは寄生水平バイポーラトランジスタBJT2のベースBの役割を果たす。よって、エミッタEに接続された第3ビットライン29cが選択され、コレクタCに接続された第4ビットライン29dが非選択されても、寄生水平バイポーラトランジスタBJT2が動作して非選択された第4ビットライン29dに向けて流れるコレクタ電流Icが一時的に生成することができる。この場合、ワードライン5aを介して流れるベース電流Ibは一時的に減少することができる。コレクタ電流Icは、第4ビットライン29dのローディングキャパシタ(寄生キャパシタ)を充電させるために流れる電流である。コレクタ電流Icの量が大きければ、前記選択されたビットライン(すなわち、前記第3ビットライン29c)に誘導される電気的な信号が不安定となり前記相変移素子の読み出し動作(read operation)を妨害する。
【0064】
しかし、本実施形態によると、ワードライン5a、5b、5c、5dが実質的に平らな表面を有する。すなわち、セルダイオードD間のワードライン5a、5b、5c、5dの表面に如何なるリセスされた領域も提供されてない。よって、ワードライン5a、5b、5c、5dの電気的な抵抗を最小化することができる。その結果、本実施形態に係る相変移素子のセルアレイ領域は寄生水平バイポーラトランジスタBJT2の動作を抑制するのに好適である。
【0065】
さらに、本実施形態に係る相変移セルアレイ領域は、図5Aに示すように寄生垂直バイポーラトランジスタBJT1を提供することができる。例えば、寄生垂直バイポーラトランジスタBJT1は、半導体基板1、第1ワードライン5a及び第1ワードライン5aに接続されたセルダイオードDの第2半導体パターン11で構成することができる。この場合、半導体基板1及び第1ワードライン5aは、それぞれ寄生垂直バイポーラトランジスタBJT1のコレクタC及びベースBの役割を果たして、第2半導体パターン11は寄生垂直バイポーラトランジスタBJT1のエミッタEの役割を果たす。寄生垂直バイポーラトランジスタBJT1の電流利得が大きければ、半導体基板1内に流れるコレクタ電流Icが増加して半導体基板1に形成された周辺回路領域内のMOSトランジスタの特性を不安定にさせる。しかし、本実施形態によると、ワードライン5a、5b、5c、5dの電気的な抵抗が最小化して寄生垂直バイポーラトランジスタBJT1の電流利得を著しく減少することができる。
【0066】
図6Aは本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図3のI−I’に沿った断面図であり、図6Bは本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【0067】
図3、図6A及び図6Bを参照すると、第1導電型の半導体基板51上に第1モールド膜53が提供される。前記第1導電型はP型とすることができ、第1モールド膜53はシリコン酸化膜のような絶縁膜とすることができる。第1モールド膜53は半導体基板51の所定領域を露出する複数の第1平行な開口部53a、53b、53c、53dを有することができる。第1開口部53a、53b、53c、53dの下部領域は前記第1導電型と異なる第2導電型を有する複数のワードライン、すなわち、第1〜第4ワードライン55a、55b、55c、55d(図3のWL1、WL2、WL3、WL4)で埋められる。前記第1導電型がP型の場合、前記第2導電型はN型とすることができる。ワードライン55a、55b、55c、55dは第1開口部53a、53b、53c、53dによって露出した半導体基板51をシード層として用いて成長したエピタキシャル半導体パターンとすることができる。また、ワードライン55a、55b、55c、55dは固相エピタキシャル技術を用いて形成した半導体パターンとすることができる。よって、半導体基板51が単結晶半導体基板の場合、ワードライン55a、55b、55c、55dも単結晶半導体パターンとすることができる。
【0068】
第1〜第4ワードライン55a、55b、55c、55dの下部にそれぞれ第1〜第4バッファライン54a、54b、54c、54dを配置することができる。バッファライン54a、54b、54c、54dは半導体基板51と同じ導電型、すなわち前記第1導電型を有するエピタキシャルパターンとすることができる。バッファライン54a、54b、54c、54dは隣接したワードライン55a、55b、55c、55dの電気的な分離特性(electrical isolation characteristic)を向上させることができる。バッファライン54a、54b、54c、54dが提供される場合、ワードライン55a、55b、55c、55dの下部面、すなわちバッファライン54a、54b、54c、54dとワードライン55a、55b、55c、55dとの間の第1接触面(first interfaces)F1’は第1モールド膜53と半導体基板51との間の第2接触面F2’よりも高くなる。
【0069】
また、バッファライン54a、54b、54c、54dが提供されない場合、ワードライン55a、55b、55c、55dと半導体基板51との間の第1接触面(first interfaces)F1’は第1モールド膜53と半導体基板51との間の第2接触面F2’と実質的に同じ高さを有することができる。また、ワードライン55a、55b、55c、55dは、1×1019atoms/cm3よりも高い不純物濃度を有する高濃度半導体パターン(heavily doped semiconductor patterns)とすることができる。
【0070】
第1開口部53a、53b、53c、53dの上部領域内に複数の隔壁(separating walls)57a’が提供される。すなわち、隔壁57a’は各ワードライン55a、55b、55c、55d上に一次元的に配列される。よって、ワードライン55a、55b、55cまたは55dの所定領域は隔壁57a’間の第2開口部57dによって露出される。隔壁57a’は第1モールド膜53に対してエッチング選択比を有する第2モールド膜からなる。例えば、第1モールド膜53がシリコン酸化膜の場合、隔壁57a’はシリコン窒化膜とすることができる。これと逆に、第1モールド膜53がシリコン窒化膜の場合、隔壁57a’はシリコン酸化膜とすることができる。
【0071】
第2開口部57dの下部領域のそれぞれは順に積層された第1半導体パターン61及び第2半導体パターン63で埋められる。第1半導体パターン61はワードライン55a、55b、55c、55dと同じ導電型を有することができ、第2半導体パターン63は第1半導体パターン61と異なる導電型を有することができる。すなわち、第1半導体パターン61及び第2半導体パターン63はそれぞれ前記第2導電型及び前記第1導電型を有することができる。これによって、第1半導体パターン61及びその上の第2半導体パターン63はセルダイオードDを構成する。この場合、第1半導体パターン61は図5A及び図5Bを参照して説明したようにワードライン55a、55b、55c、55dよりも低い不純物濃度を有するのが好ましい。また、第2半導体パターン63は第1半導体パターン61よりも高い不純物濃度を有することができる。
【0072】
また、第1及び第2半導体パターン61、63はワードライン55a、55b、55c、55dと異なる導電型を有することができる。すなわち、第1及び第2半導体パターン61、63は前記第1導電型を有することができる。この場合、セルダイオードDは第1半導体パターン61及びワードライン55a、55b、55c、55dで構成され、第1半導体パターン61は第2半導体パターン63及びワードライン55a、55b、55c、55dよりも低い不純物濃度を有することが好適である。
【0073】
第1半導体パターン61は第2開口部57dによって露出されたワードライン55a、55b、55c、55dをシード層として用いて成長したエピタキシャル半導体パターンとすることができ、第2半導体パターン63は第1半導体パターン61をシード層として用いて成長したエピタキシャル半導体パターンとすることができる。また、第1及び第2半導体パターン61、63は固相エピタキシャル技術を用いて形成した半導体パターンとすることができる。よって、ワードライン55a、55b、55c、55dが単結晶半導体パターンの場合、第1及び第2半導体パターン61、63も単結晶半導体パターンとすることができる。
【0074】
第1半導体パターン61とワードライン55a、55b、55c、55dとの間の第3接触面F3’は、隔壁57a’とワードライン55a、55b、55c、55dとの間の第4接触面F4’と実質的に同じ高さを有することができる。すなわち、ワードライン55a、55b、55c、55dは平らな表面を有することができる。
【0075】
第2開口部57dの上部領域はそれぞれ複数の導電性プラグ65で埋められることができる。導電性プラグ65は第2半導体パターン63に対してオーミック接触を有する金属プラグとすることができる。例えば、導電性プラグ65はタングステンプラグとすることができる。導電性プラグ65は提供されないこともある。この場合、第2開口部57dはセルダイオードDで完全に埋められることができる。
【0076】
導電性プラグ65、第1モールド膜53、及び隔壁57a’を有する基板上に図5A及び図5Bを参照して説明された実施形態と同じ上部構造体を提供することができる。すなわち、導電性プラグ65を有する基板上に図5A及び図5Bに示されたように同じ相変移物質パターン21及びビットライン29a、29b、29c、29dを配置することができる。
【0077】
本実施形態によると、セルダイオードDがワードライン55a、55b、55c、55dと自己整合することができる。
【0078】
図7Aは本発明の好適なさらに他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルブロックを説明する図4のI−I’に沿った断面図であり、図7Bは本発明の好適なさらに他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルブロックを説明する図4のII−II’に沿った断面図である。本実施形態に係るセルブロック内の複数の相変移セルは図6A及び図6Bを参照して説明された相変移セルと同じ構造を有することができる。しかし、本実施形態に係るセルブロック内の相変移セルは図6A及び図6Bに示した相変移セルに限定されない。例えば、本実施形態に係るセルブロック内の相変移セルは図5A及び図5Bを参照して説明した相変移セルと同じ構造を有する。よって、本実施形態において前記相変移セルの構造に対する説明は省略する。
【0079】
図4、図7A及び図7Bを参照すると、ワードライン55a、55b、55c、55d(図4のWL1、WL2、WL3、WL4)の端部(end portions)にそれぞれ隣接するように複数のブロック選択スイッチング素子、例えば、第1〜第4アクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4が配置される。第1〜第4アクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4は、それぞれ半導体基板51上の第1〜第4エピタキシャル半導体ボディパターン64a、64b、64c、64dに提供することができる。エピタキシャル半導体ボディパターン64a、64b、64c、64dは半導体基板51をシード層として用いて成長した半導体パターンとすることができる。また、エピタキシャル半導体パターン64a、64b、64c、64dはP型の半導体パターンとすることができる。また、アクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4は半導体基板51に直接提供することもできる。
【0080】
第1及び第3アクセスMOSトランジスタTA1、TA3は、それぞれ第1及び第3ワードライン55a、55c、すなわち奇数番目のワードライン(odd word lines)に電気的に接続され、第2及び第4アクセスMOSトランジスタTA2、TA4はそれぞれ第2及び第4ワードライン55b、55d、すなわち偶数番目のワードライン(even word lines)に電気的に接続される。この場合に、第1及び第3アクセスMOSトランジスタTA1、TA3、すなわち第1グループのアクセスMOSトランジスタは図4に示されたように第1及び第3ワードラインWL1、WL3の右側に位置することができ、第2及び第4アクセスMOSトランジスタTA2、TA4、すなわち第2グループのアクセスMOSトランジスタは図4に示されたように第2及び第4ワードラインWL2、WL4の左側に位置することができる。
【0081】
アクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4のそれぞれはエピタキシャル半導体パターン64a、64b、64c、64dの両端内にそれぞれ提供されたソース領域64s及びドレイン領域64dと共にソース/ドレイン領域64s、64d間のチャンネル領域の上部を横切るゲート電極を含むことができる。アクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4の前記ゲート電極は延長されてメインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4の役割を果たす。また、メインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4は前記ゲート電極と異なる導電層とすることができる。この場合、メインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4は、局所配線(local interconnections;図示せず)を介して前記ゲート電極に電気的に接続することができる。
【0082】
図4の平面図から見た場合、メインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4はそれぞれワードラインWL1、WL2、WL3、WL4間に配置することができる。メインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4のレベル(levels)はエピタキシャル半導体ボディパターン64aの上部面のレベルによって決められる。例えば、エピタキシャル半導体ボディパターン64aの上部面が図7Aに示されたようにセルダイオードDの上部面と同じレベルを有する場合、メインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4は図7Bに示されたように導電性プラグ65間に配置することができる。すなわち、第1メインワードラインMWL1は第1ワードラインWL1上の導電性プラグ65と第2ワードラインWL2上の導電性プラグ65との間の第1モールド膜53を貫通するように配置することができ、第2メインワードラインMWL2は第2ワードラインWL2上の導電性プラグ65と第3ワードラインWL3上の導電性プラグ65との間の第1モールド膜53を貫通するように配置することができる。同様に、第3メインワードラインMWL3は第3ワードラインWL3上の導電性プラグ65と第4ワードラインWL4上の導電性プラグ65との間の第1モールド膜53を貫通するように配置することができ、第4メインワードラインMWL4は第4ワードラインWL4上の導電性プラグ65と第5ワードライン(図示せず)上の導電性プラグ65との間の第1モールド膜53を貫通するように配置することができる。導電性プラグ65が提供されない場合、メインワードラインMWL1、MWL2、MWL3、MWL4はセルダイオードD間の領域を通るように配置することができる。
【0083】
アクセスMOSトランジスタTA1、TA2、TA3、TA4は第1モールド膜53で覆われることができる。この場合、ドレイン領域64dは第1モールド膜53を貫通するドレインコンタクトホール57d’によって露出されて、ソース領域64sは第1モールド膜53を貫通するソースコンタクトホール57s’によって露出される。また、ドレイン領域64dに隣接したワードライン55a、55b、55c、55d(WL1、WL2、WL3、WL4)の端部は隔壁57a’を貫通する配線コンタクトホール57iによって露出することができる。配線コンタクトホール57i、ドレインコンタクトホール57d’、及びソースコンタクトホール57s’はそれぞれの配線コンタクトプラグ65p、ドレインコンタクトプラグ65d、及びソースコンタクトプラグ65sで埋められることができる。
【0084】
ドレインコンタクトプラグ65dはそれぞれの絶縁膜17内に提供された局所配線19iを介してドレインコンタクトプラグ65dに隣接した配線コンタクトプラグ65pに電気的に接続される。また、ソースコンタクトプラグ65sは絶縁膜17内に提供された接地配線19sと電気的に接続される。
【0085】
次いで、本発明の好適な実施形態に係る相変移記憶素子を製造する方法を説明する。
【0086】
図8A、図9A、図10A、及び図11Aは本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を形成する方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図であり、図8B、図9B、図10B、及び図11Bは本発明の好適な一実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を形成する方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【0087】
図3、図8A、及び図8Bを参照すると、第1導電型の半導体基板1上に下部モールド膜3を形成する。前記第1導電型の半導体基板1はP型の単結晶半導体基板とすることができる。下部モールド膜3は、シリコン酸化膜またはシリコン窒化膜のような絶縁膜で形成することができる。下部モールド膜3をパターニングして半導体基板1の所定領域を露出させる複数の平行な下部開口部3a、3b、3c、3dを形成する。
【0088】
図3、図9A及び図9Bを参照すると、下部開口部3a、3b、3c、3dによって露出された半導体基板1をシード層として採用する選択的エピタキシャル成長技術を用いて下部開口部3a、3b、3c、3dを埋めるバッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5d(図3のWL1、WL2、WL3、WL4)を順に形成する。半導体基板1が単結晶半導体基板の場合、バッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5dも単結晶構造を有する半導体パターンとすることができる。バッファライン2a、2b、2c、2dは前記第1導電型の不純物でドーピングされ、ワードライン5a、5b、5c、5dは前記第1導電型と異なる第2導電型の不純物でドーピングされた。例えば、バッファライン2a、2b、2c、2dはP型の不純物でドーピングされ、ワードライン5a、5b、5c、5dはN型の不純物でドーピングされうる。バッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5dはインサイチュドーピング技術、またはイオン注入技術を用いてドーピングすることができる。ワードライン5a、5b、5c、5dは1×1019atoms/cm3よりも高い不純物濃度を有するようにドーピングすることが好ましい。
【0089】
また(alternatively)、バッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5dは固相エピタキシャル(solid phase epitaxial;SPE)技術を用いて形成することができる。具体的には、下部開口部3a、3b、3c、3dを有する基板上に多結晶半導体膜(polycrystalline semiconductor layer)または非晶質半導体膜(amorphous semiconductor layer)のような半導体膜を形成し、前記半導体膜を平坦化させて下部モールド膜3の上部面を露出させる。その結果、下部開口部3a、3b、3c、3d内に半導体パターンが形成される。前記半導体パターンは半導体基板1をシード層として採用する固相エピタキシャル技術を用いて結晶化される。半導体基板1が単結晶構造を有する場合、前記半導体パターンは前記固相エピタキシャル工程の間に単結晶構造を有するように変換されることができる。前記単結晶半導体パターン内に不純物イオンを注入してバッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5dを形成する。バッファライン2a、2b、2c、2dを形成するためのイオン注入工程は省略することができる。この場合、バッファライン2a、2b、2c、2dは形成されない。また、前記固相エピタキシャル工程は前記半導体膜の平坦化(planarization)前に実施することもできる。前記多結晶半導体膜、または前記非晶質半導体膜がインサイチュドーピングされた半導体膜で形成する場合、前記不純物イオン注入工程は省略することができる。
【0090】
ワードライン5a、5b、5c、5dの電気的な抵抗は下部モールド膜3の厚さを増加させることによって、著しく低減することができる。それにもかかわらず、本実施形態によると、ワードライン5a、5b、5c、5d間の下部モールド膜3内に如何なるボイド(voids)または隙間(seams)が形成することを根本的に防止することができる。これは、上述したようにワードライン5a、5b、5c、5dが選択的エピタキシャル成長技術または固相エピタキシャル技術を用いて形成するからである。また、本実施形態によると、隣接したワードライン5a、5b、5c、5d間の電流経路(current path)の長さはバッファライン2a、2b、2c、2dの存在により増加することができる。これによって、ワードライン5a、5b、5c、5d間の電気的な分離特性を改善することができる。バッファライン2a、2b、2c、2dを形成する場合、ワードライン5a、5b、5c、5dの下部面、すなわちワードライン5a、5b、5c、5dとバッファライン2a、2b、2c、2dとの間の第1接触面F1は、図9Bに示されたように下部モールド膜3と半導体基板1との間の第2接触面F2よりも高くなる。
【0091】
また、バッファライン2a、2b、2c、2dを形成する工程は省略することもできる。この場合、ワードライン5a、5b、5c、5dの下部面、すなわちワードライン5a、5b、5c、5dと半導体基板1との間の第1接触面(first interfaces)F1は、下部モールド膜3と半導体基板1との間の第2接触面F2と実質的に同じ高さを有することができる。これは、ワードライン5a、5b、5c、5dをパターニングするためのエッチング工程を必要としないので、半導体基板1がオーバーエッチングすることを防止することができるからである。よって、ワードライン5a、5b、5c、5dの厚さ(すなわち、高さ)を増加させるのに如何なる制約も受けない。
【0092】
他の実施形態において、バッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5dは、下部モールド膜3及び前記選択的エピタキシャル成長技術を使用せずに、通常のリソグラフィ/エッチング工程を用いて形成することもできる。具体的には、バッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5dは、半導体基板1上に前記第1導電型の下部エピタキシャル半導体層及び前記第1導電型と異なる第2導電型を有する上部エピタキシャル半導体層を順に形成し、前記上部エピタキシャル半導体層及び前記下部エピタキシャル半導体層をパターニングすることで形成することができる。続いて、バッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5dを有する基板上に絶縁膜を形成し、前記絶縁膜を平坦化させて下部モールド膜3に相応するワードライン分離膜(word line isolation layer)を形成する。前記下部エピタキシャル半導体層を形成する工程は省略することもできる。この場合、バッファライン2a、2b、2c、2dは形成されない。
【0093】
さらに他の実施形態において、バッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5dはトレンチ素子分離技術を用いて半導体基板1内に形成することができる。例えば、半導体基板1の所定領域を選択的にエッチングして複数の平行な活性領域を画定するトレンチ領域を形成し、前記トレンチ領域を有する基板上にシリコン酸化膜のような絶縁膜を形成する。前記絶縁膜を平坦化させて前記トレンチ内に残存して下部モールド膜3に相応するトレンチ素子分離膜(すなわち、ワードライン分離膜)を形成する。続いて、前記活性領域内に不純物イオンを注入してバッファライン2a、2b、2c、2d及びワードライン5a、5b、5c、5dを形成する。バッファライン2a、2b、2c、2dを形成するためのイオン注入工程は省略することもできる。
【0094】
ワードライン5a、5b、5c、5dを有する基板上に上部モールド膜7を形成する。上部モールド膜7は下部モールド膜3と同じ物質膜で形成することができる。また、上部モールド膜7は下部モールド膜3と異なる物質膜で形成することができる。例えば、下部モールド膜3がシリコン酸化膜で形成される場合、上部モールド膜7はシリコン窒化膜のような絶縁膜で形成することができる。これとは逆に、下部モールド膜3がシリコン窒化膜で形成される場合、上部モールド膜7はシリコン酸化膜のような絶縁膜で形成することができる。
【0095】
上部モールド膜7をパターニングしてワードライン5a、5b、5c、5dの所定領域を露出させる複数の上部開口部7aを形成する。上部開口部7aは平面的に見た場合、二次元的に配列されるように形成することができる。上部開口部7aはワードライン5a、5b、5c、5dとの誤整合を考慮してワードライン5a、5b、5c、5dよりも小さい幅を有するように形成することができる。
【0096】
図3、図10A及び図10Bを参照すると、上部開口部7aによって露出されたワードライン5a、5b、5c、5dをシード層として採用する選択的エピタキシャル成長技術を用いて上部開口部7aの下部領域を埋めるセルダイオードDを形成する。セルダイオードDのそれぞれは順に積層された第1及び第2半導体パターン9、11を備えるように形成される。第1半導体パターン9は前記露出されたワードライン5a、5b、5c、5dをシード層として用いて形成され、第2半導体パターン11は第1半導体パターン9をシード層として用いて形成される。よって、ワードライン5a、5b、5c、5dが単結晶半導体パターンの場合、第1及び第2半導体パターン9、11も単結晶構造を有するように形成することができる。
【0097】
本実施形態によると、セルダイオードDは上部モールド膜7及び選択的エピタキシャル成長技術を用いて形成される。すなわち、前記隔離されたセルダイオードDを形成するために如何なるエッチング工程も要求しない。その結果、セルダイオードDを形成する間にセルダイオードD間のワードライン5a、5b、5c、5dがオーバーエッチングすることを防止することができる。よって、第1半導体パターン9とワードライン5a、5b、5c、5dとの間の第3接触面F3は、上部モールド膜7とワードライン5a、5b、5c、5dとの間の第4接触面F4と実質的に同じ高さを有することができる。すなわち、第1及び第2半導体パターン9、11を形成した後にも、ワードライン5a、5b、5c、5dは実質的に平らな上部面を維持することができる。
【0098】
第1半導体パターン9はワードライン5a、5b、5c、5dと同じ導電型を有する不純物でドーピングされ、第2半導体パターン11はワードライン5a、5b、5c、5dと異なる導電型を有する不純物でドーピングされた。第1半導体パターン9は第2半導体パターン11と異なる不純物濃度を有するようにドーピングすることが好ましい。例えば、第1半導体パターン9は第2半導体パターン11に比べて相対的に低い不純物濃度を有するように形成することが好ましい。これは、セルダイオードDに逆バイアス(reverse bias)が印加される場合に前記逆バイアスされた(reverse biased)セルダイオードDを介して流れる漏洩電流を最小化するためである。前記逆バイアスは読み出しモードまたはプログラムモードで非選択された相変移セルのセルダイオードDに印加することができる。また、第1半導体パターン9はワードライン5a、5b、5c、5dよりも低い不純物濃度を有するように形成することができる。第1及び第2半導体パターン9、11をドーピングすることはインサイチュドーピング技術 またはイオン注入技術を用いて実施することができる。
【0099】
他の実施形態において、第1及び第2半導体パターン9、11はワードライン5a、5b、5c、5dと異なる導電型の不純物でドーピングされることもある。この場合、セルダイオードDは第1半導体パターン9及びワードライン5a、5b、5c、5dで構成され、第1半導体パターン9は第2半導体パターン11及びワードライン5a、5b、5c、5dよりも低い不純物濃度を有するように形成することが好ましい。
【0100】
さらに他の実施形態において、セルダイオードDは固相エピタキシャル技術を用いて形成することができる。すなわち、上部開口部7a、7b、7c、7d内に非晶質半導体パターン、または多結晶半導体パターンを形成し、前記半導体パターンをワードライン5a、5b、5c、5dをシード層として使用する固相エピタキシャル技術を用いて結晶化させる。続いて、前記結晶化された半導体パターン内に不純物イオンを注入して第1及び第2半導体パターン9、11を形成する。
【0101】
続いて、第2半導体パターン11を有する基板上に金属膜のような導電膜を形成し、前記導電膜を平坦化させて上部開口部7aの上部領域を埋める導電性プラグ13を形成する。導電性プラグ13は第2半導体パターン11に対してオーミック接触を有する導電膜で形成することが好ましい。例えば、導電性プラグ13は、P型半導体及びN型半導体の両方に対してオーミック接触を有するタングステン膜またはチタン窒化膜で形成することができる。導電性プラグ13を形成する前に第2半導体パターン11の表面にコバルトシリサイド層(cobalt silicide layer)のような金属シリサイド層12を形成することができる。金属シリサイド層12を形成する工程及び/または導電性プラグ13を形成する工程は省略することができる。金属シリサイド層12及び導電性プラグ13を形成する工程がすべて省略される場合、セルダイオードDは上部開口部7aを完全に埋めるように形成することができる。導電性プラグ13を有する基板上に絶縁膜17を形成する。
【0102】
図3、図11A及び図11Bを参照すると、絶縁膜17をパターニングして導電性プラグ13を露出させる複数のコンタクトホール17aを形成する。コンタクトホール17a内に下部電極19を形成する。下部電極19はチタン窒化膜で形成することができる。下部電極19を有する基板上に相変移物質膜及び上部電極膜を順に形成する。前記相変移物質膜はカルコゲナイド膜(chalcogenide layer)で形成することができ、前記上部電極膜はチタン膜のような導電膜で形成することができる。前記上部電極膜及び前記相変移物質膜をパターニングして下部電極19を覆う複数の相変移物質パターン21及び相変移物質パターン21上に積層された上部電極23を形成する。
【0103】
下部電極19を形成する工程は省略することができる。この場合、相変移物質パターン21はそれぞれコンタクトホール17aを介して導電性プラグ13に直接接触するので、相変移物質パターン21はコンタクトホール17aに受め込まれた構造を有するように形成され、導電性プラグ13が下部電極の役割を果たす。
【0104】
上部電極23を有する基板上に層間絶縁膜25を形成する。層間絶縁膜25をパターニングして上部電極23を露出させる複数のビットラインコンタクトホール25aを形成する。ビットラインコンタクトホール25a内にビットラインコンタクトプラグ27を形成し、ビットラインコンタクトプラグ27を有する基板上に金属膜のような導電膜を形成する。前記導電膜をパターニングしてビットラインコンタクトプラグ27を覆う複数のビットライン29aを形成する。ビットライン29aはワードライン5a、5b、5c、5d(図3のWL1、WL2、WL3、WL4)の上部を横切るように形成する。ビットライン29a、29b、29c、29dを有する基板上にパッシベーション膜31を形成する。
【0105】
図12A、図13A、図14A、及び図15Aは、本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を形成する方法を説明する図3のI−I’に沿った断面図で、図12B、図13B、図14B、及び図15Bは本発明の好適な他の実施形態に係る相変移記憶素子のセルアレイ領域を形成する方法を説明する図3のII−II’に沿った断面図である。
【0106】
図3、図12A及び図12Bを参照すると、第1導電型の半導体基板51上に第1モールド膜53を形成する。前記第1導電型の半導体基板51はP型の単結晶半導体基板とすることができ、第1モールド膜53はシリコン窒化膜またはシリコン酸化膜のような絶縁膜で形成することができる。第1モールド膜53をパターニングして半導体基板51の所定領域を露出させる複数の平行な第1開口部53a、53b、53c、53dを形成する。第1開口部53a、53b、53c、53dによって露出された半導体基板51をシード層として採用する選択的エピタキシャル成長技術を用いて第1開口部53a、53b、53c、53dの下部領域を埋める複数のバッファライン54a、54b、54c、54d及び複数のワードライン55a、55b、55c、55d(図3のWL1、WL2、WL3、WL4)を順に形成する。これによって、半導体基板51が単結晶半導体基板の場合、バッファライン54a、54b、54c、54d及びワードライン55a、55b、55c、55dも単結晶構造を有する半導体パターンとすることができる。
【0107】
バッファライン54a、54b、54c、54dは前記第1導電型の不純物でドーピングされ、ワードライン55a、55b、55c、55dは前記第1導電型と異なる第2導電型の不純物でドーピングされる。すなわち、バッファライン54a、54b、54c、54dはP型の不純物でドーピングされることができ、ワードライン55a、55b、55c、55dはN型の不純物でドーピングされることができる。バッファライン54a、54b、54c、54d及びワードライン55a、55b、55c、55dはインサイチュドーピング技術またはイオン注入技術を用いてドーピングすることができる。ワードライン55a、55b、55c、55dは1×1019atoms/cm3よりも高い不純物濃度を有するようにドーピングすることが好ましい。
【0108】
本発明の好適な他の実施形態において、バッファライン54a、54b、54c、54d及びワードライン55a、55b、55c、55dは、図9A及び図9Bを参照して説明したように固相エピタキシャル技術及びイオン注入技術を用いて形成することができる。
【0109】
ワードライン55a、55b、55c、55dの電気的な抵抗は第1モールド膜53の厚さを増加させることによって、著しく低減することができる。それにもかかわらず、本実施形態によると、ワードライン55a、55b、55c、55d間の第1モールド膜53内に如何なるボイド(voids)または隙間(seams)が形成されることを根本的に防止することができる。これは、上述したようにワードライン55a、55b、55c、55dが選択的エピタキシャル成長技術または固相エピタキシャル技術を用いて形成されるからである。また、ワードライン55a、55b、55c、55d間の電気的な分離特性は、バッファライン54a、54b、54c、54dの存在により改善することができる。バッファライン54a、54b、54c、54dを形成する場合、ワードライン55a、55b、55c、55dの下部面、すなわちワードライン55a、55b、55c、55dとバッファライン54a、54b、54c、54dとの間の第1接触面F1’は、図12Bに示されたように第1モールド膜53と半導体基板51との間の第2接触面F2’よりも高くなる。
【0110】
上述したように、バッファライン54a、54b、54c、54d及びワードライン55a、55b、55c、55dは、選択的エピタキシャル成長技術または固相エピタキシャル技術を用いて形成することができる。よって、ワードライン55a、55b、55c、55d間の第1モールド膜53内に如何なるボイド(voids)または隙間(seams)が形成されることを根本的に防止することができる。
【0111】
バッファライン54a、54b、54c、54dを形成する工程は省略することもできる。この場合、ワードライン55a、55b、55c、55dの下部面、すなわちワードライン55a、55b、55c、55dと半導体基板51との間の第1接触面(first interfaces)F1’は、第1モールド膜53と半導体基板51との間の第2接触面F2’と実質的に同じ高さを有することができる。これは、バッファライン54a、54b、54c、54d及びワードライン55a、55b、55c、55dをパターニングするためのエッチング工程を必要としないので半導体基板51がオーバーエッチングされることを防止することができるからである。よって、ワードライン55a、55b、55c、55dの厚さ(すなわち、高さ)を増加させるのに如何なる制約も受けない。
【0112】
図3、図13A及び図13Bを参照すると、ワードライン55a、55b、55c、55dを有する基板上に第1開口部53a、53b、53c、53dの上部領域を埋める第2モールド膜を形成する。前記第2モールド膜は前記第1モールド膜に対してエッチング選択比を有する絶縁膜で形成することが好ましい。例えば、第1モールド膜53がシリコン酸化膜で形成される場合、前記第2モールド膜はシリコン窒化膜で形成することができる。また、第1モールド膜53がシリコン窒化膜で形成される場合、前記第2モールド膜はシリコン酸化膜で形成することができる。
【0113】
前記第2モールド膜を平坦化させて第1モールド膜53の上部面を露出させる。その結果、第1開口部53a、53b、53c、53dの上部領域内に第2モールド膜パターン57a、57b、57c、57dが形成される。第2モールド膜パターン57a、57b、57c、57dを有する基板上にエッチングマスク59、例えばフォトレジストパターンを形成する。フォトレジストパターン59はワードライン55a、55b、55c、55dの上部を横切る複数の平行な開口部59a、59b、59c、59dを有するように形成される。
【0114】
図3、図14A及び図14Bを参照すると、フォトレジストパターン59をエッチングマスクとして用いて第2モールド膜パターン57a、57b、57c、57dを選択的にエッチングしてワードライン55a、55b、55c、55dの所定領域を露出させる複数の第2開口部57dを形成する。これによって、各ワードライン55a、55b、55c、55d上に図14Aに示されたように一次元的に配列された隔壁57a’が形成される。本実施形態によると、第2開口部57dはワードライン55a、55b、55c、55dに自己整合されることができる。すなわち、第2開口部57dは図14Bに示されたようにワードライン55a、55b、55c、55dと同じ幅を有するように形成することができる。続いて、フォトレジストパターン59を除去する。
【0115】
図3、図15A及び図15Bを参照すると、第2開口部57dの下部領域内に複数のセルダイオードDを形成する。セルダイオードDは図10A及び図10Bを参照して説明したように選択的エピタキシャル成長技術または固相エピタキシャル技術を用いて形成することができる。その結果、セルダイオードDのそれぞれは順に積層された第1半導体パターン61及び第2半導体パターン63を備えるように形成される。第1半導体パターン61はワードライン55a、55b、55c、55dと同じ導電型を有するように形成され、第2半導体パターン63は第1半導体パターン61と異なる導電型を有するように形成される。また、第1及び第2半導体パターン61、63は、ワードライン55a、55b、55c、55dと異なる導電型の不純物でドーピングすることもできる。この場合、セルダイオードDは第1半導体パターン61及びワードライン55a、55b、55c、55dで構成され、第1半導体パターン61は第2半導体パターン63及びワードライン55a、55b、55c、55dよりも低い不純物濃度を有するように形成することが好ましい。
【0116】
続いて、第2開口部57dの上部領域内に図10A及び図10Bを参照して説明した実施形態と同じ方法を用いて複数の金属シリサイド層64及び複数の導電性プラグ65を形成することができる。金属シリサイド層64を形成する工程及び/または導電性プラグ65を形成する工程は省略することができる。金属シリサイド層64及び導電性プラグ65を形成する工程を全部省略させた場合、セルダイオードDは第2開口部57dを完全に埋めるように形成することができる。導電性プラグ65を有する基板上に図11A及び図11Bを参照して説明したことと同じ方法を用いて複数の相変移物質パターン及び複数のビットラインを形成する。
【符号の説明】
【0117】
1 半導体基板
3 下部モールド膜
2a、2b、2c、2d 第1〜第4バッファライン
5a、5b、5c、5d(WL1、WL2、WL3、WL4) 第1〜第4ワードライン
7 上部モールド膜
7a 上部開口部
9 第1半導体パターン
11 第2半導体パターン
13 導電性プラグ
17 絶縁膜
17a コンタクトホール
19 下部電極
21(Rp) 相変移物質パターン
23 上部電極
25 層間絶縁膜
25a ビットラインコンタクトホール
29a、29b、29c、29d(BL1、BL2、BL3、BL4) ビットライン
D セルダイオード
F1、F2、F3、F4 第1〜第4接触面
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1導電型の半導体基板と、
前記半導体基板上に提供され、前記半導体基板の所定領域を露出する複数個の平行な下部開口部を有するワードライン分離膜と、
前記下部開口部を埋め込み、前記第1導電型と異なる第2導電型を有する複数個のワードラインと、
前記ワードライン及び前記ワードライン分離膜を覆い、前記各ワードラインの所定領域を露出する複数個の上部開口部を有する上部モールディング膜と、
前記上部開口部内に提供され、前記第1導電型または前記第2導電型を有する第1半導体パターンと、
前記第1半導体パターン上に形成されて、前記上部開口部内に位置し、前記第1導電型を有する第2半導体パターンと、
前記第2半導体パターン上部にそれぞれ配置され、前記第2半導体パターンにそれぞれ電気的に接続される複数個の相変移パターンと、を含み、
前記ワードラインは、前記下部開口部により露出した前記半導体基板をシード層として用いて成長される半導体パターンや固相エピタキシャル技術を用いて形成した半導体パターンであり、
前記ワードライン及び前記ワードライン分離膜の上部表面は同一レベルに形成され、
前記ワードラインのそれぞれは垂直高さが水平幅よりも大きく、
前記ワードラインと前記第1半導体パターン間の接触面(interfaces)は前記ワードラインと前記上部モールディング膜間の接触面と同一レベルに形成されることを特徴とする相変移記憶素子。
【請求項2】
前記半導体基板と前記ワードライン間の接触面は、前記半導体基板と前記ワードライン分離膜間の接触面と同一レベルに形成されることを特徴とする請求項1に記載の相変移記憶素子。
【請求項3】
前記ワードラインと前記半導体基板間に形成されるバッファラインをさらに含み、
前記バッファラインは前記半導体基板と同一導電型を有し、前記ワードラインと前記バッファライン間の接触面は前記ワードライン分離膜と前記半導体基板間の接触面よりも高いレベルに形成されることを特徴とする請求項1に記載の相変移記憶素子。
【請求項4】
前記バッファラインは、前記半導体基板をシード層として用いて成長した半導体パターンや固相エピタキシャル技術を用いて形成した半導体パターンを含むことを特徴とする請求項3に記載の相変移記憶素子。
【請求項5】
前記半導体基板と前記バッファライン間の接触面は、前記半導体基板と前記ワードライン分離膜間の接触面と同一レベルに形成されることを特徴とする請求項3に記載の相変移記憶素子。
【請求項6】
前記第1半導体パターンは前記ワードラインをシード層として用いて成長した半導体パターンであり、前記第2半導体パターンは前記第1半導体パターンをシード層として用いて成長した半導体パターンであることを特徴とする請求項1に記載の相変移記憶素子。
【請求項7】
前記第1及び第2半導体パターンは、固相エピタキシャル技術を用いて形成した半導体パターンであることを特徴とする請求項1に記載の相変移記憶素子。
【請求項8】
前記第1半導体パターンは、前記第2半導体パターン及び前記ワードラインよりも低い不純物濃度を有することを特徴とする請求項1に記載の相変移記憶素子。
【請求項1】
第1導電型の半導体基板と、
前記半導体基板上に提供され、前記半導体基板の所定領域を露出する複数個の平行な下部開口部を有するワードライン分離膜と、
前記下部開口部を埋め込み、前記第1導電型と異なる第2導電型を有する複数個のワードラインと、
前記ワードライン及び前記ワードライン分離膜を覆い、前記各ワードラインの所定領域を露出する複数個の上部開口部を有する上部モールディング膜と、
前記上部開口部内に提供され、前記第1導電型または前記第2導電型を有する第1半導体パターンと、
前記第1半導体パターン上に形成されて、前記上部開口部内に位置し、前記第1導電型を有する第2半導体パターンと、
前記第2半導体パターン上部にそれぞれ配置され、前記第2半導体パターンにそれぞれ電気的に接続される複数個の相変移パターンと、を含み、
前記ワードラインは、前記下部開口部により露出した前記半導体基板をシード層として用いて成長される半導体パターンや固相エピタキシャル技術を用いて形成した半導体パターンであり、
前記ワードライン及び前記ワードライン分離膜の上部表面は同一レベルに形成され、
前記ワードラインのそれぞれは垂直高さが水平幅よりも大きく、
前記ワードラインと前記第1半導体パターン間の接触面(interfaces)は前記ワードラインと前記上部モールディング膜間の接触面と同一レベルに形成されることを特徴とする相変移記憶素子。
【請求項2】
前記半導体基板と前記ワードライン間の接触面は、前記半導体基板と前記ワードライン分離膜間の接触面と同一レベルに形成されることを特徴とする請求項1に記載の相変移記憶素子。
【請求項3】
前記ワードラインと前記半導体基板間に形成されるバッファラインをさらに含み、
前記バッファラインは前記半導体基板と同一導電型を有し、前記ワードラインと前記バッファライン間の接触面は前記ワードライン分離膜と前記半導体基板間の接触面よりも高いレベルに形成されることを特徴とする請求項1に記載の相変移記憶素子。
【請求項4】
前記バッファラインは、前記半導体基板をシード層として用いて成長した半導体パターンや固相エピタキシャル技術を用いて形成した半導体パターンを含むことを特徴とする請求項3に記載の相変移記憶素子。
【請求項5】
前記半導体基板と前記バッファライン間の接触面は、前記半導体基板と前記ワードライン分離膜間の接触面と同一レベルに形成されることを特徴とする請求項3に記載の相変移記憶素子。
【請求項6】
前記第1半導体パターンは前記ワードラインをシード層として用いて成長した半導体パターンであり、前記第2半導体パターンは前記第1半導体パターンをシード層として用いて成長した半導体パターンであることを特徴とする請求項1に記載の相変移記憶素子。
【請求項7】
前記第1及び第2半導体パターンは、固相エピタキシャル技術を用いて形成した半導体パターンであることを特徴とする請求項1に記載の相変移記憶素子。
【請求項8】
前記第1半導体パターンは、前記第2半導体パターン及び前記ワードラインよりも低い不純物濃度を有することを特徴とする請求項1に記載の相変移記憶素子。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図6A】
【図6B】
【図7A】
【図7B】
【図8A】
【図8B】
【図9A】
【図9B】
【図10A】
【図10B】
【図11A】
【図11B】
【図12A】
【図12B】
【図13A】
【図13B】
【図14A】
【図14B】
【図15A】
【図15B】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図6A】
【図6B】
【図7A】
【図7B】
【図8A】
【図8B】
【図9A】
【図9B】
【図10A】
【図10B】
【図11A】
【図11B】
【図12A】
【図12B】
【図13A】
【図13B】
【図14A】
【図14B】
【図15A】
【図15B】
【公開番号】特開2013−33991(P2013−33991A)
【公開日】平成25年2月14日(2013.2.14)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−224841(P2012−224841)
【出願日】平成24年10月10日(2012.10.10)
【分割の表示】特願2006−43096(P2006−43096)の分割
【原出願日】平成18年2月20日(2006.2.20)
【出願人】(390019839)三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】Samsung Electronics Co.,Ltd.
【住所又は居所原語表記】129,Samsung−ro,Yeongtong−gu,Suwon−si,Gyeonggi−do,Republic of Korea
【Fターム(参考)】
【公開日】平成25年2月14日(2013.2.14)
【国際特許分類】
【出願日】平成24年10月10日(2012.10.10)
【分割の表示】特願2006−43096(P2006−43096)の分割
【原出願日】平成18年2月20日(2006.2.20)
【出願人】(390019839)三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】Samsung Electronics Co.,Ltd.
【住所又は居所原語表記】129,Samsung−ro,Yeongtong−gu,Suwon−si,Gyeonggi−do,Republic of Korea
【Fターム(参考)】
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