【課題】良好な感度特性およびスミア特性を両立する撮像機能を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】画素２１は、全ての画素２１において同時に光電変換部３１で発生した電荷をメモリ部３３に転送し、メタルゲート６１、６２を有する転送部３２、３４と、転送部３２、３４の周囲の層間絶縁膜６７を掘り込むことにより形成された溝部にメタル６６を埋め込むことにより形成される遮光部とを有する。また、遮光部は、その先端部が、転送部の周囲において、層間絶縁膜６７と半導体基板５１との間に形成されるライナー膜６５の膜厚よりも半導体基板側に突出するように形成される。 （もっと読む）

【課題】距離検出画素の開口率を高めることができ、高いＳＮ比により距離検出精度を向上させることが可能となる固体撮像素子等を提供する。
【解決手段】半導体中に、第１の光電変換部と第２の光電変換部とによる少なくとも２つの光電変換部を有する画素を備えた固体撮像素子であって、
前記第１の光電変換部は、前記第２の光電変換部よりも高い不純物濃度を有し、前記第２の光電変換部で発生した電荷を前記第１の光電変換部に転送可能に構成され、
前記第１の光電変換部と前記第２の光電変換部の電荷量を、共通して検出する１つの信号検出手段を有する。 （もっと読む）

【課題】フォトダイオードに蓄積された電荷をより正確に読み出す。
【解決手段】固体撮像装置は、半導体基板１１と、半導体基板１１内に設けられ、第１導電型の半導体層を有するフォトダイオード１６と、フォトダイオード１６上に設けられ、上部又は全体が第２導電型の半導体層からなるシールド層２７と、半導体基板１１に設けられ、フォトダイオード１６に蓄積された電荷を浮遊拡散層に転送する転送トランジスタ２０とを含む。シールド層２７の上面は、半導体基板１１の上面より高い。 （もっと読む）

【課題】高解像度化した画素を有する撮像素子を提供する。
【解決手段】本発明の撮像素子１０は、Ｘ，Ｙ軸平面上に正方又は六方配置された各感光部１０１から蓄積電荷に相当する信号をＺ軸方向に並列に抽出して出力する積層素子１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄと、この積層素子における感光部１０１を有する素子１００ａに対して設けられ、それぞれの感光部１０１に対して一部の領域を遮光するための当該感光部１０１の面積よりも小さい面積を有する１つの遮光部１１０を、当該感光部１０１の領域の範囲内で走査することにより各感光部１０１を所定の分割数で分割し、当該分割した各領域における遮光による蓄積電荷の変化量によって画素を形成する液晶素子１０６とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数枚のチップを接続することによって構成される固体撮像装置において、回路規模の増大や、チップ間の接続部の数が増加することなく、それぞれのチップに形成された画素に制御信号を送ることができる固体撮像装置および撮像装置を提供する。
【解決手段】第１の基板と第２の基板とが接続部によって電気的に接続された固体撮像装置であって、第１の基板に配置された光電変換素子と第２の基板に配置された読み出し回路とを有する画素が２次元に複数配置された画素部と、画素からの信号の読み出しを制御する読み出し制御回路とを備え、読み出し制御回路は、パルス生成部と選択部とロジック部とを具備し、読み出し制御回路の構成要素の内、一部の構成要素を第１の基板内に配置し、残りの構成要素を第２の基板内に配置し、接続部を介して、第１の基板と第２の基板とに配置された読み出し制御回路の構成要素を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】被撮像物が厚い書籍であっても綴じ部近辺の像が歪まない小型の撮像装置を提供する。特に、薄い撮像装置を提供する。さらには、小型化により撮像装置の可搬性を向上させる。
【解決手段】撮像面が両面に配された撮像装置を提供する。好ましくは、発光素子及び受光素子などの撮像装置を構成する素子は、すべて一の基板上に配する。換言すると、第１の撮像面と、前記第１の撮像面の逆を向いた第２の撮像面と、を有する撮像装置である。 （もっと読む）

【課題】複数枚のチップを接続した構成の固体撮像装置において、それぞれのチップの大きさの差を少なくすることによって、固体撮像装置のチップ面積（実装面積）の縮小化と、コストの削減を図ることができる固体撮像装置、固体撮像装置の制御方法、および撮像装置を提供する。
【解決手段】第１の基板と第２の基板とが接続部によって電気的に接続された固体撮像装置であって、第１の基板に配置された光電変換素子と、第２の基板に配置され、光電変換素子で発生した信号をアナログの読み出し信号として出力する読み出し回路とを具備する画素が複数配置された画素部と、読み出し信号に対して信号処理を行う信号処理回路とを備え、信号処理回路を構成する回路要素を区分基準に基づいて第１の基板側または第２の基板側に区分し、第１信号処理回路に区分された回路要素を第１の基板内に配置し、第２信号処理回路に区分された回路要素を第２の基板内に配置する。 （もっと読む）

【課題】チップサイズを増大することなく、キャパシタの容量を増やすことができる半導体集積回路を提供する。
【解決手段】半導体基板１０上にメインブロック１１と周辺ブロック１２とが混載された半導体集積回路において、半導体基板１０上のメインブロック１１に形成され、第１のトレンチキャパシタを有するメイン回路と、半導体基板１０上の周辺ブロック１２に形成され、第２のトレンチキャパシタを有するアナログ回路とを備える。 （もっと読む）

【課題】隣接画素間で加算処理を行わない場合にはベイヤー配列と同程度の輝度及び色の解像度が得られ、隣接画素間で加算処理を行う場合にも十分に高い輝度及び色の解像度が得られるカラー固体撮像装置を提供する。
【解決手段】４行を単位配列とし、１行目は、行方向にＧ画素Ｇ₁₁，Ｇ₁₃，Ｇ₁₅，Ｇ₁₇とＲ画素Ｒ₁₂，Ｒ₁₄，Ｒ₁₆，Ｒ₁₈が交互に配列され、２行目は、Ｇ画素Ｇ₂₂，Ｇ₂₄，Ｇ₂₆，Ｇ₂₈が１行目のＧ画素と行方向に１画素ずれてＧ画素とＢ画素（第２の色画素）Ｂ₂₁，Ｂ₂₃，Ｂ₂₅，Ｂ₂₇が交互に配列され、３行目は１行目と同じ配列であり、４行目は２行目を行方向に１画素ずらした配列である。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＯＳ型イメージセンサを用いた撮像装置において、高輝度光が入射したときの横筋状又は横帯状のノイズの発生を抑制する。
【解決手段】複数の画素が二次元に配列され、光を受光する開口画素領域と、基準となる遮光されたオプティカルブラック領域とを含むＣＭＯＳ型の撮像素子と、撮像素子の開口画素領域の特定の領域が高輝度被写体からの光を受光している場合の撮像素子の出力から得られる情報を予め記憶する記憶部と、開口画素領域の特定の領域が高輝度被写体からの光を受光しているか否かを判定する判定部と、判定部により特定の領域が高輝度被写体からの光を受光していると判定された場合に、記憶部に記憶された情報に基づいて、撮像素子からの出力を補正する補正部とを備える。 （もっと読む）