【課題】 ＵＶ硬化性調合物、電子デバイス、特に発光ダイオード（ＬＥＤ）を樹脂封止するためのそれらの使用、及び電子デバイス、特に発光ダイオード（ＬＥＤ）を封止するための方法を提供する。
【解決手段】 ａ） モールド・カップ内に、硬化性エポキシ基含有の少なくとも１つのプレポリマーと、該硬化性プレポリマーを硬化させるための少なくとも１つのカチオン系光開始剤含有の光開始剤とを含む調合物を提供する。ｂ） 封止されるべきＬＥＤのリードフレームまたは電子デバイスを、前記硬化性プレポリマーを含む前記調合物内に挿入する。ｃ） 紫外線オーブン内において、前記硬化性プレポリマーを含む前記調合物を含む前記モールド・カップを、前記調合物を硬化させるために紫外線に露光させる。ｄ） 暗反応において前記硬化した調合物を後硬化させる。ｅ） モールド・カップからデバイスユニットを取出すことを含む。 （もっと読む）

【課題】 たとえば青色の発光チップからの青色発光と波長変換された黄緑色とを均一化して純粋な白色の発光が得られる半導体発光装置の提供。
【解決手段】 サブマウント素子１の上にフリップチップ型の発光素子２を導通搭載するとともに、この発光素子２を波長変換用の蛍光物質を含有した樹脂のパッケージ３によって封止し、発光素子２の外郭面からのパッケージ３の厚さを発光方向の全方位でほぼ等しくし、発光素子の発光方向の全方位に対して蛍光物質による波長変換度を均一化する。 （もっと読む）

【課題】小型、高周波、高性能光導電リレーの提供。
【解決手段】本発明の光導電リレー（１００）は、半導体発光素子（１０１）と、該発光素子の発光面から発生する駆動光を受光する受光面を備えた光導電スイッチ素子（１０２）と、前記発光面と前記受光面とを対向させて固定接続するための導電柱（１０３）を３本以上備え、前記発光面と受光面との距離を１００μｍ以下にしている。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの光の照度を最大限にアップすること。
【解決手段】ボウル１の内側壁に、中央に向かって突出した弧壁１３を設け、光線をこの壁に反射させて中心方向に収束させ、照度の高い光束とする。 （もっと読む）

【課題】 効率が良く、さらに投光面を均一にすることができるセンサーの発光装置を提供する。
【解決手段】 複数の発光素子を並べて配置し、それらの発光素子が光を発する方向の両側に反射手段を配置し、両側の反射手段の間に板状の透光性媒体を配置し、その透光性媒体の一方のエッジに複数の発光素子を並べて取り付け、しかも透光性媒体のエッジにその幅方向に多数の溝を形成し、それらの溝のある側に発光素子を所定の間隔に取りつけた光がそれらの両側の反射手段の間を進む構成にしたことを特徴とするセンサーの発光装置。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成でかつ全方位出射特性を有する光源装置およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】 全方位に対して出射する配光特性を有するＬＥＤ素子３，４を透光性基板２の上に設ける。透光性樹脂１０，１１でＬＥＤ素子３，４と透光性基板２とを一体的にモールドし、透光性モールド体を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造でありながら液晶表示器等の文字や記号を照明する照明光の照射ムラを少なくする。
【解決手段】反射部材１３の一端の狭開口部１３ａに複数の光源１２を配置し、反射部材１３の他端の広開口部１３ｂに拡散板９を介在させて液晶表示器１０を配置し、狭開口部１３ａに配置される隣り合う光源同士を仕切ると共に、光源毎に広開口部側に広がるような連続した反射面を形成する仕切り部材１４を設け、仕切り部材１４の反射面の傾斜角度を、光源の反射光が隣りの光源の指向特性の広がり範囲にまでオーバーラップするように反射部材の反射面の傾斜角度より緩やかに形成し、広開口部１３ｂの大きさは、狭開口部１３ａの最外郭に配列された光源の指向特性の最大広がり範囲と略同等とし、反射部材１３の反射面は、狭開口部１３ａの最外郭に配列された光源の指向特性の広がり範囲に沿う傾斜面と略接するように形成した。 （もっと読む）

【課題】 単一の発光色しか持たない光源を使用しながらも、安価かつ簡略な装置構成によって、光源に固有の発光色とは異なる多様かつ多彩な色の表示が可能な発光表示装置を提供する。
【解決手段】 光源の光路の前面あるいは光路と交わる位置に、光源から発光された光を透過する透過性を持った様々な蛍光色を発光させる発光体を配置することによって、光源から発光された光と発光体から発光された蛍光とを混合させる。 （もっと読む）