説明

国際特許分類[H01L33/20]の内容

国際特許分類[H01L33/20]の下位に属する分類

国際特許分類[H01L33/20]に分類される特許

41 - 50 / 68


【課題】構造を複雑化することなく光取り出し効率に優れた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置は、透明層1上に縦横に列設される複数の発光部2と、これ
ら発光部2とは反対側の透明層1上に配置される複数のコンタクト部3とを備えている。
複数の発光部2のそれぞれは、光を発光する活性層5と、この活性層5から発光された光
の一部を反射するテーパ状に加工されたテーパ部7と、テーパ部7の底面に設けられる平
坦部8とを有する。コンタクト部3を発光部2からの光の通過を妨げない場所に配置する
ため、発光効率の向上が図れる。 (もっと読む)


【課題】改善した熱特性及び電気特性を有する垂直型発光ダイオード(LED)を提供する。
【解決手段】垂直型発光ダイオード(VLED)ダイは、金属ベース(基部)12と、金属ベース上のミラー14と、ミラー上のp型半導体層16と、光を放出するように構成された、p型半導体層上の多重量子井戸(MQW)層18と、多重量子井戸(MQW)層上のn型半導体層20と、を含む。垂直型発光ダイオード(VLED)ダイは、n型半導体層上の電極22と、電極と電気的接触状態にある、n型半導体層上の電極フレーム24と、電極フレーム内に含有された、選択された光学特性を有する有機又は無機物質とをさらに含む。電極フレームは、n型半導体層の外周部内に包含された4面額縁外周部を有し、高電流容量を提供するとともにn型半導体層の外周から中心へと電流を伝播させるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】製造コストを低減でき、特性ばらつきを小さくして歩留まりを向上できる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】同一絶縁性基板400上に複数の発光素子を配置する配置工程と、絶縁性基板400上に配置された複数の発光素子の一部または全部を一括して配線する配線工程と、配置工程と配線工程の後、絶縁性基板400を複数の分割基板430A,430B,430C,430D,430Eに分割する基板分割工程とを有する。これによって、分割基板430A,430B,430C,430D,430E上に複数の発光素子が配置された発光装置を複数形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は偏光性を有する半導体発光素子に関する。
【解決手段】半導体発光素子40は、第1導電型半導体層44、活性層46及び第2導電型半導体層48が積層された半導体構造物を含む半導体発光素子において、上記半導体構造物は上記第2導電型半導体層から少なくとも活性層に至るまでの深さを有するように一定方向に沿って配列された複数の溝領域により形成された複数の光ガイド部Gを含み、上記複数の光ガイド部は長さ方向に該当する偏光成分が選択的に放出されるようにその幅より大きい長さを有する。 (もっと読む)


【課題】GaN等の窒化物半導体薄膜を作製する基板としてグラファイトを使用すると、GaN薄膜が多結晶となり結晶中の欠陥が多くなる為、発光ダイオード素子を形成することが出来なかった。
【解決手段】アモルファスカーボン層102を設けたグラファイト基板101上に、MOCVD法によってAlN層103のc軸配向膜を成長させる。次に、AlN層103上に低温成長バッファ層104および第一のn型GaN層105を順次エピタキシャル成長させた後、第一のn型GaN層105上に開口部を有するマスク層106を形成する。次に第一のn型GaN層105上に、マスク層106の開口部から第二のn型GaN層107、InxGa1-xNとGaNからなる多層量子井戸層108、p型GaN層109、p型GaNコンタクト層110を順次エピタキシャル成長させる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、光抽出効率が向上した発光素子、発光素子製造方法、発光素子パッケージ、及び照明システムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明による発光素子は、電極層と、上記電極層の上に電流密度調節パターンと、上記電極層及び上記電流密度調節パターンの上に配置された発光構造物とを含み、上記発光構造物の上部領域に柱パターンまたは孔パターンの共振器構造が提供される。 (もっと読む)


【課題】固体発光素子において、発光媒質内の自己吸収による光のロスを抑制し、速やかに発光媒質から光を射出する。
【解決手段】本発明は格子構造を有する発光素子に関する。本発明によれば、発光素子の光吸収媒質における光の伝播距離を短くすることで、水平方向の光伝導効果を最小限とすることにより、発光層からの光射出の効率を増強することができる。当該格子構造は、光吸収媒質が複数の領域ユニットに分割されるように、光吸収媒質に埋め込まれた側壁及び/又は柱状体を含む。これらの領域ユニットの間は側壁により完全又は部分的に仕切られている。さらに、本発明は、光吸収媒質が複数の領域ユニットに分割されるように、光吸収媒質に埋め込まれた側壁及び/又は柱状体を含む格子構造を有する発光素子の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】より少ない工程でより容易に形成することができる、あるいはより安価に形成することができる発光装置および発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】光を放出する発光部と、前記発光部の表面側に設けられた第1の電極と、前記発光部の裏面側に設けられた第2の電極と、を有し、前記裏面側から前記表面側に向けて拡開した錐状の光放出面を有する半導体発光素子と、前記第1の電極に接続された第1のリード線と、前記第2の電極に接続された第2のリード線と、前記半導体発光素子から放出される光に対して透光性を有し、前記半導体発光素子と、前記第1及び第2のリード線の一部と、の周囲を封止または封着するガラスと、を備えたことを特徴とする発光装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】光源装置に用いた場合に発光光の利用効率が高い発光素子を実現できるようにする。
【解決手段】発光素子は、基板101の主面上に形成され、第1の波長の光を発生させる活性層122を有する半導体多層膜102と、半導体多層膜102の上に形成され、第1の2次元周期構造を構成する複数の蛍光体層105とを備えている。蛍光体層105は、第1の波長の光に励起されて第2の波長の光を発生させ、半導体多層膜102は、第1の波長の光及び第2の波長の光が導波する光導波路109を有し、光導波路109の端面から放射される光は、電界の方向が主面と垂直な方向の光よりも水平な方向の光の割合が高い。 (もっと読む)


【課題】 発光ダイオード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 光透過性の基板51と、基板51の上面に積層され光を放出する活性層5
7を備える半導体物質層53、54と、基板51の背面に相異なる厚さ分布に形成された
蛍光層59と、を含む発光ダイオード。これにより、蛍光層の厚さを調節して発光層から
生成される光及びこの光が変化して生成される相異なる波長帯域の光の出射比率を調節し
て均一なプロファイルのホワイト光を発生できる。 (もっと読む)


41 - 50 / 68