【課題】圧電体の構成金属の拡散による特性低下を回避するとともに、圧電体の形成時の膜のはがれを回避し、さらに、圧電体の結晶性および平坦性を向上させる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１の基板１１上には、電極層２３を含む下地層１３を介して、圧電体１４が形成される。下地層１３は、第１の層２１と、第２の層２２とを含んでいる。第１の層２１は、金属酸化物または金属窒化物からなる。第２の層２２は、第１の層２１の金属酸化物の構成金属と同じ金属、または金属窒化物の構成金属と同じ金属からなる。 （もっと読む）

【課題】高周波成分における感度を向上させるとともに、帯域を広く利用することができる積層圧電体、超音波探触子及び超音波診断装置を提供する。
【解決手段】積層圧電体１１２０は、無機材料を主成分とする圧電体が４層の圧電体１１２１，１１２２，１１２３，１１２４を１単位として４ｎ層に積層され、圧電体の厚み伸縮によって生じるｍλ／２共振モードで共振する。圧電体は、それぞれ厚み方向に残留分極を有する。積層圧電体１１２０は、電圧が印加されたときの電界の向きと、残留分極の向きとが、１単位中の４層の圧電体１１２１，１１２２，１１２３，１１２４のうち１つのみが対向して他の３つが一致する関係、又は、１単位中の４層の圧電体１１２１，１１２２，１１２３，１１２４のうち１つのみが一致して他の３つが対向する関係となるように圧電体を積層している。 （もっと読む）

【課題】容易に大面積化することのできる電荷発生素子、電力発生装置、及びタッチセンサを提供する。
【解決手段】基板１５の上に下部電極１４を形成し、その下部電極１４の上に圧電体１３を形成する。更に、その上に半導体１２と上部電極１１を形成する。このように、上部電極１１と圧電体１３との間に膜の状態で半導体１２を積層することで、圧電体キャパシタ２とダイオード１をセットで形成し、圧電体キャパシタ２とダイオード１とを直列接続しているため、容易に大面積化することのできる。 （もっと読む）

【課題】 活性領域と不活性領域の境界にあたる部位に生じる応力を低減することができる、耐久性の高い積層型圧電素子とその製造方法を提供する。
【解決手段】 積層型圧電素子は、圧電体層１１と内部電極層１３が交互に複数積層された積層構造を有する積層型圧電素子であって、圧電体層１１は金属元素を含み、圧電体層における内部電極層１３の端部近傍の部位は、金属元素を主成分とする金属相２１の含有量が、端部近傍の部位以外の部位における金属元素を主成分とする金属相２１の含有量よりも大きい。内部電極層１３の端部近傍の部位に生じる応力を低減できる。 （もっと読む）

【課題】金属層の焼結が十分に進行し、金属層中に樹脂等の不純物残渣が少なく、かつ、金属層の空隙率が高いセラミック部材の製造方法を提供する。
【解決手段】金属成分Ｍ_１を含む複数の金属ペースト層２２ａ，２４ａがセラミックグリーンシート２６ａを介して積層された積層成形体２８ａを作製する工程と、この積層成形体２８ａを焼成する工程とを含み、金属ペースト層２２ａ，２４ａに含まれる金属成分総量に対する金属成分Ｍ_１の質量百分率をＸとするとき、積層成形体２８ａを作製する工程において、複数の金属ペースト層のうちの少なくとも１層を、積層方向に隣り合う両側の第２金属ペースト層２４ａよりも質量百分率Ｘが低い第１金属ペースト層２２ａとする。第２金属ペースト層２４ａが焼結してなる第２金属層２４が、第１金属ペースト層２２ａが焼結してなる第１金属層２２よりも空隙が多いものとなる。 （もっと読む）

【課題】圧電体の残留応力に起因する初期たわみによる初期変位の影響を無くすことができ、かつ、純粋な厚み方向変位（ｚ方向並進運動）を実現する。
【解決手段】長手方向の中央部が支持される第１アクチュエータ（12）と、長手方向の両端部が第１アクチュエータ（12）の長手方向の両端部に連結される第２アクチュエータ（14）と備える。第１アクチュエータ（12）は、第１圧電駆動部（12A）の駆動によって撓んで変形し、両端部が厚み方向に変位する。第２アクチュエータ（14）は第２圧電駆動部（14A）の駆動によって第1アクチュエータと逆方向に撓んで変形し、長手方向の中央部が厚み方向に変位する。また、同様の構成のアクチュエータ群（101、102）を複数組連結する構成により、さらにz方向変位を増大させることができる。 （もっと読む）

【課題】外部電極を構成しているめっき膜が剥がれにくいセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、直方体状のセラミック素体１０と、第１の外部電極１３と、第２の外部電極１４とを備えている。第１の外部電極１３は、セラミック素体１０の外表面の直上に形成されている第１のめっき膜１３ａを含む少なくともひとつのめっき膜からなる。第２の外部電極１４は、セラミック素体１０の外表面の直上に形成されている第２のめっき膜１４ａを含む少なくともひとつのめっき膜からなる。第１及び第２のめっき膜１３ａ、１４ａのそれぞれの平面視における単位面積あたりの表面積が、１．０２以上である。 （もっと読む）

【課題】 金属層の焼結が十分に進行し、金属層中に樹脂等の不純物残渣が少なく、かつ、金属層の空隙率が高いセラミック部材を製造する。
【解決手段】 金属成分Ｍ_１を含む複数の金属ペースト層がセラミックグリーンシートを介して積層された積層成形体を作製する工程と、この積層成形体を焼成する工程とを含み、金属ペースト層に含まれる金属成分総量に対する金属成分Ｍ_１の質量百分率をＸとするとき、積層成形体を作製する工程において、複数の金属ペースト層のうちの少なくとも１層を、積層方向に隣り合う両側の第２金属ペースト層２４ａよりも質量百分率Ｘが低い第１金属ペースト層２２ａとし、この第１金属ペースト層に隣り合う両側の第２金属ペースト層にセラミック粉末を含有させる。第２金属ペースト層２４ａが焼結してなる第２金属層２４が、第１金属ペースト層２２ａが焼結してなる第１金属層２２よりも空隙が多いものとなる。 （もっと読む）

【課題】外部電極の疲労破壊を防止しつつ、長期間の信頼性を維持できる圧電アクチュエータを提供する。
【解決手段】電圧の印加により伸縮する圧電アクチュエータであって、圧電層１１１と内部電極１１２とが交互に積層され、互いに直列に接着された複数の圧電素子１１０と、内部電極１１２に接続され、複数の圧電素子１１０のそれぞれの側面に設けられた外部電極１１５に接着されたリード部材１２０と、を備え、リード部材１２０の線熱膨張係数をα〔℃^−１〕、ヤング率をＥ〔Ｐａ〕、厚みをｔ〔ｍ〕、引張強度をＳ〔Ｐａ〕とし、半田の融点をＴｍ〔℃〕とするとき、α・Ｅ・ｔ（Ｔｍ−２５）〔Ｐａ・ｍ〕が８．２×１０^４〔Ｐａ・ｍ〕以下であり、かつＳ・ｔ〔Ｐａ・ｍ〕が１．２×１０^５〔Ｐａ・ｍ〕以上である。これにより、外部電極１１５の疲労破壊を防止しつつ、圧電素子の故障を防止し、長期間の信頼性を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】下部電極と、上部電極の接続配線との電気的短絡を防止して、実装に適した電子部品を提供する。
【解決手段】基板１１に対して、下部電極１２と同一面２１上に仮マスク４を設け、基板１１の他の面２２から光を照射することで、第１面２１上のフォトレジスト３３を露光する。未露光のフォトレジスト３３を除去すると、下部電極１２及び仮マスク４が露出するように配置されたレジスト層３３を有するレジストパターンが形成される。このレジストパターンを用いて、焼成により絶縁性のセラミック層１３となる前駆体層１６を形成し、その後の熱処理で仮マスク４をセラミック層１３及び／又は基板１１に吸収させることで、下部電極１２よりもセラミック層１３をオーバーハングさせることができる。これによって、下部電極１２と接続配線１５との間の短絡が防止される。 （もっと読む）