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国際特許分類[H01S5/323]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 誘導放出を用いた装置 (18,077) | 半導体レーザ (12,571) | 活性領域の構造または形状;活性領域に用いられる材料 (2,589) | PN接合からなるもの,例.ヘテロまたはダブルヘテロ構造 (897) | A↓I↓I↓IB↓V族化合物におけるもの,例.AlGaAsレーザ (851)

国際特許分類[H01S5/323]に分類される特許

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【課題】信頼性の高い面発光型半導体レーザを提供する。
【解決手段】長共振器の面発光型半導体レーザ(VCSEL)10は、n型GaAs基板100と、n型のAlGaAsから成る下部DBR102と、活性領域104と、p型の共振器延長領域106と、p型のAlGaAsからなる上部DBR108と、p側電極112と、n側電極114と、共振器延長領域106内に形成された酸化領域110Aと酸化領域110Aによって囲まれたp型の導電領域110Bとを有する電流狭窄層110とを有する。 (もっと読む)


【課題】AlN(窒化アルミニウム)基板上に作られた発光ダイオードにおいて、AlN基板による光吸収を低減する。
【解決手段】1層以上の層150をバルク結晶AlN基板140上にエピタキシャル成長させる。これらのエピタキシャル層は同層のエピタキシャル成長の初期表面である表面101を含む。AlN基板はエピタキシャル成長の大部分の初期表面を覆って実質的に除去される。 (もっと読む)


【課題】支持基板上にIII族窒化物層が接合していない欠陥領域がない高品質のIII族窒化物層複合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本III族窒化物層複合基板の製造方法は、III族窒化物基板20にイオン注入領域20iを形成し、III族窒化物基板20のイオンが注入された側の主表面側および支持基板10の主表面側の少なくともひとつに接合用前駆体層40を形成し、III族窒化物基板20と支持基板10とを接合用前駆体層40を介在させて接合し、接合用前駆体層40をリフローさせることにより接合層50を形成し、III族窒化物基板20をイオン注入領域20iにおいて分離してIII族窒化物層21と残りのIII族窒化物基板22とにすることにより、支持基板10の主表面上に接合層40を介在させてIII族窒化物層21が接合されたIII族窒化物層複合基板1を形成する。 (もっと読む)


【課題】開口を有する電流狭窄層上にp型クラッド層が再成長された構成を備えるIII族窒化物半導体レーザ素子において、半極性の再成長界面に存在するn型不純物による影響を低減する。
【解決手段】半導体レーザ素子10は、n型半導体領域14、活性層16、第1のp型半導体領域18、電流狭窄層20、及び第2のp型半導体領域22を備える。第2のp型半導体領域22は、電流狭窄層20の開口20aの形成後に第1のp型半導体領域18上及び電流狭窄層20上に再成長された領域である。第1のp型半導体領域18における第2のp型半導体領域22との界面は、III族窒化物半導体の半極性面を含む。第1のp型半導体領域18は、第1のp型半導体領域18と第2のp型半導体領域22との界面を構成し且つ1×1020cm−3以上のp型不純物濃度を有する高濃度p型半導体層18cを有する。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い高出力レーザを実現する窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施の形態によれば、基板と、基板上のn型窒化物半導体層と、n型窒化物半導体層上の窒化物半導体の活性層と、活性層上のp型窒化物半導体層と、p型窒化物半導体層に形成されるリッジストライプと、リッジストライプの伸長方向に垂直な、n型窒化物半導体層、活性層およびp型窒化物半導体層の端面に形成され、活性層よりもバンドギャップの広い端面窒化物半導体層とを有し、端面窒化物半導体層の、少なくともp型窒化物半導体層の端面に形成される領域のMgの濃度が、5E16atoms/cm以上5E17atoms/cm以下である半導体発光素子である。 (もっと読む)


【課題】1枚のウェハからより多くのチップを取得することができる高性能な発光素子用エピタキシャルウェハを提供する。
【解決手段】加熱したn型基板100上にIII族原料ガス及びV族原料ガスを供給し、n型基板100上に少なくともn型クラッド層5、活性層7、p型クラッド層9,11及びコンタクト層13からなるIII−V族半導体層2を積層する発光素子用エピタキシャルウェハ1において、III−V族半導体層2のいずれかの層に不可避不純物として混入するS(硫黄)の濃度を1.0×1015cm-3以下にすべく、その層の成長時の基板温度を620℃以上とし、かつV族原料ガスとIII族原料ガスの実流量比を130以上とした。 (もっと読む)


【課題】フォトレジストマスクに対する窒化ガリウム層の選択比を向上することができるドライエッチング方法を提供する。
【解決手段】フォトレジストマスクが積層された窒化ガリウム層のドライエッチング方法であって、ヨウ化水素ガス及びBClガスを含むエッチングガスのプラズマを生成し、該プラズマによって前記窒化ガリウム層をエッチングするとともに、前記エッチングガスのうち前記ヨウ化水素ガスの体積比率は、60%以上80%以下である。 (もっと読む)


【課題】低減された順方向電圧のIII族窒化物半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】p型クラッド層におけるp型ドーパントの濃度がn型不純物の濃度より大きくなるように、p型クラッド層はp型ドーパント及びn型不純物を含む。p型クラッド層のバンドギャップより大きい励起光を用いた測定によるフォトルミネセンス(PL)スペクトルは、バンド端発光及びドナーアクセプタ対発光のピークを有する。このPLスペクトルにおけるバンド端発光ピーク値のエネルギE(BAND)と該PLスペクトルにおけるドナーアクセプタ対発光ピーク値のエネルギE(DAP)との差(E(BAND)−E(DAP))は、当該III族窒化物半導体レーザ素子11の順方向駆動電圧(Vf)と相関を有する。このエネルギ差(E(BAND)−E(DAP))が0.42eV以下であるとき、III族窒化物半導体発光素子の順方向電圧印加に係る駆動電圧が低減される。 (もっと読む)


【課題】基板貼り替えに伴うクラックの発生を防止できる半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子の製造方法では、第1基板31上に形成された半導体積層体11上に第1金属層12aを形成し、第2基板32上に第2金属層12bを形成する。第1金属層12aと第2金属層12bを対向させて、第1基板31と第2基板32を重ね合わせる。第1基板31側から第1基板31を透過し、半導体積層体11に吸収される第1レーザ35を照射し、半導体積層体11を部分的に加熱分解する。第2基板32側から第2基板32を透過、または第1基板31側から半導体積層体11を透過する第2レーザ36を照射し、第1金属層12aと第2金属層12bを部分的に融着する。第1および第2基板31、32を第1および第2金属層12a、12bが融解する温度より低い温度に加熱して、第1基板31を除去する。 (もっと読む)


【課題】結晶成長を中断してウェハを外部に出すことなく、電流狭窄層を形成でき、電流狭窄効果が高い半導体レーザ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電流狭窄層を有する半導体レーザ1であって、前記電流狭窄層は、n型不純物原子がドープされたn++接合層19、絶縁層17、及びp型不純物原子がドープされたp++接合層15から構成され、前記p++接合層15は、その周辺部15bよりも厚い中央部15aを備え、前記n++接合層19は、前記中央部15aにおいて前記p++接合層15と接してトンネル接合を形成し、前記絶縁層17は、前記周辺部15bにおいて、前記n++接合層19とp++接合層15とを隔てることを特徴とする半導体レーザ1。 (もっと読む)


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