【課題】ガラス基板用熱処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
炉体内部に配設したヒータで被処理物を加熱する熱処理装置において、前記ヒータは発熱体よりなるヒータ本体を、中空金属製のケース状の熱板中に収納して構成すると共に、熱板の両端間に熱板よりも熱膨張率の小さい金属製の緊張手段を介設することにより熱板にテンションを掛けるべく構成してなる熱処理装置である。また、炉体内部に配設したヒータで被加熱物を加熱する熱処理装置において、前記ヒータは、発熱体よりなるヒータ本体を中空金属製のケース状の熱板中に収納して構成すると共に、補強材の立上げ壁を熱板に貫通し、補強材の一側端部を炉体フレームに固定し、他側端部には熱膨張を吸収可能な熱膨張吸収機構を設けたことを特徴とする熱処理装置である。 （もっと読む）

【課題】加熱板１の中にシースヒータ３を収納した場合に、加熱−冷却時の温度変化に伴う熱応力、熱歪みが生じにくく、しかもシースヒータ３から加熱板１へと効率的な熱の移動が出来るプレートヒータを得る。
【解決手段】プレートヒータは、加熱板１とこの加熱板１のヒータ用溝１１に埋め込まれたシースヒータ３のシース１３とがアルミニウムからなり、このシース１３の加熱板１側の接触面積が、前記ヒータ用溝１１を閉じた蓋板７側の接触面積より大きくなるようにシースヒータ３が加熱板１に埋め込まれているものである。より具体的には、シース１３の加熱板１側の接触面が凸形状になっており、且つ同シース１３の前記蓋板７側の接触面が平坦となっている。 （もっと読む）

【課題】製造時の変形を防止することができる加熱具の製造方法、及び加熱具を提供する。
【解決手段】本発明の加熱具３の製造方法は、金属板３１の一方の面に、線状に延び幅方向に連通する第１及び第２の凹部３１１、３１２を形成する第１の工程と、金属板３１の第１の凹部３１１に、線状に形成された金属製の発熱体３３を配置する第２の工程と、第２の凹部３１２の少なくとも一部にろう材３２を充填し、ろう材３２を発熱体３３と第２の凹部３１２に接触させる第３の工程と、ろう材３２にレーザを照射して、ろう材３２を溶解させる第４の工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】調理プレートの熱伝導性を向上するとともに、軽量化することができる調理プレートを提供。
【解決手段】被調理物を調理するための調理プレート４０と、前記調理プレート４０を加熱する加熱手段３０と、温度調節器３１を有する加熱調理器であって、前記調理プレート４０は、アルミニウムまたはアルミニウム合金製であり、前記調理プレートの加熱領域Ｓには、前記アルミニウムまたはアルミニウム合金より熱伝導率の大きい部材を設け、前記熱伝導率の大きい部材は、複数の中抜きを有する構成。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ載置面における均熱性に優れている上に急速昇温および急速冷却が可能であり、且つ高い剛性を備えた加熱冷却デバイスを提供する。
【解決手段】 ヒータ１０と可動式冷却モジュール２０とを備えた加熱冷却デバイス１であって、ヒータ１０は、ウエハ載置面１１ａを有し金属からなる第１均熱板１１と、第１均熱板１１を支持しセラミックスなどからなる第２均熱板１２と、これら均熱板１１、１２の間に設けられた抵抗発熱体１３とを有している。均熱板１１、１２の熱伝導率をＫ１、Ｋ２、ヤング率をＹ１、Ｙ２としたとき、Ｋ１＞Ｋ２、Ｙ２＞Ｙ１であり、均熱板１１、１２の厚みの合計は第１均熱板１１の直径の１／４０以下である。抵抗発熱体１３はポリイミドなどの耐熱性絶縁物１３ｂによって一体化されており、その厚みは０.５ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】加熱効率が高く、加熱温度の制御精度が高い加熱技術を提供する。
【解決手段】基盤部材１に、断熱部材２を介して加熱部材３およびブロック部材４を積層し、加熱部材３からの伝熱でブロック部材４に接する被加熱物を加熱する加熱装置１０において、加熱部材３の内部に穿設された貫通穴３ａにハロゲンランプヒーター等の制御応答性の良好な発熱部材５を所定の間隙ｇをなすように非接触に実装し、発熱部材５からの放射熱で加熱部材３を加熱する構成とし、発熱部材５の熱膨張の抑圧等のための剛性や耐脆性を考慮することなく熱伝導率の高い素材で加熱部材３を構成し、効率良く加熱部材３からブロック部材４を介して被加熱物を加熱可能にした。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム製の支持板を使用したものであっても、高温時の剛性を確保し、高温の下で反りや曲がりが無く、しかもアルミニウム製の支持板としての諸特性（耐食性の優れた絶縁皮膜いわゆるアルマイト処理）を満足することが出来る基板加熱プレートヒータを得る。
【解決手段】基板加熱プレートヒータは、金属製の板体からなる支持板１と、この支持板１の中に埋設されたヒータ線３とを有する。支持板１にヒータ線３に沿って同支持板１より剛性の高い補強部材４が埋め込まれ、この補強部材４が支持板１と同じ材質の蓋体７により覆われている。 （もっと読む）

【課題】高精度な温度で効率よく加熱することが可能な加熱装置を提供する。
【解決手段】複数のカートリッジヒーター２を内蔵した加熱ブロック１に固定部材５を用いてブロック部材３を密着させ、このブロック部材３を介して外部の被加熱物を加熱する構成の加熱装置１０において、固定部材５の大径部５ｂとブロック部材３との間に、ブロック部材３の線膨張係数α３および固定部材５の線膨張係数α５よりも大きな線膨張係数α４を持つ調整部材４を介設し、常温から所定の設定温度に加熱しても、熱膨張差によってブロック部材３と固定部材５との間に隙間ができることを、調整部材４の熱膨張によって補い、固定部材５による、加熱ブロック１に対するブロック部材３の締結力を確実に維持して、加熱ブロック１からブロック部材３への熱伝達の均一化および効率化を実現する。 （もっと読む）

【課題】
平面上を均一な温度に保つホットプレートと、このホットプレートを使用した乾燥機及び真空乾燥機を提供する。
【解決手段】
熱伝導が比較的良い金属製のプレート１１に複数の発熱素子１３と、該発熱素子１３に近接して発熱素子１３と同数の温度センサ１４とを設け、該温度センサ１４からのプレート温度情報と設定したい温度とを比較して前記発熱素子１３の発熱量を制御する温度制御回路を各々の発熱素子１３に配置し、前記ホットプレートの表面温度を所望の温度分布に設定可能とした。発熱素子１３としては、パワートランジスタを使用し、格子状に配置する。 （もっと読む）

【課題】フラッシュ光照射時における保持プレートの変色を防止することができる熱処理装置を提供する。
【解決手段】ホットプレート７１の上面に石英のサセプタ７２が載置され、そのサセプタ７２の上面に半導体ウェハーＷが載置される。ホットプレート７１およびサセプタ７２の直径は半導体ウェハーＷの直径よりも大きい。半導体ウェハーＷよりも外側のサセプタ７２の周縁部には遮光リング７５が載置される。遮光リング７５は、ホットプレート７１の上面のうち半導体ウェハーＷによって覆われる領域よりも外側の円環状領域を覆う。これにより、ホットプレート７１の上面のほぼ全面が半導体ウェハーＷおよび遮光リング７５によってフラッシュランプＦＬのフラッシュ光から遮光される。その結果、フラッシュ光が照射されたときに、ホットプレート７１の酸化による変色が防止される。 （もっと読む）