【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で部品実装時の耐リフロー性に優れる配線板積層体、筐体への密着性に優れる部品実装配線板積層体、およびこの部品実装配線板積層体を有する電子部品を提供する。
【解決手段】配線板積層体９０は、回路形成用金属層１０と、絶縁層１２と、支持用金属層１４と、粘着剤層１６と、耐熱性樹脂層２０を有するセパレータ１８とがこの順に積層されてなり、前記粘着剤層が無機フィラーを含み且つ該無機フィラーの含有量が２０体積％以下であり、前記粘着剤層の厚みが１００μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】片面フレキシブル基板を用いながら、所定位置に固定する前でも取り扱いを便利にする。
【解決手段】片面フレキシブル基板２は、信号線パターン部２１、第１のシールド部２２及び第２のシールド部２３を有する。信号線パターン部２１の一方側部が第１の折り曲げ線を介して第１のシールド部２２の一方側部と連続し、第１のシールド部２２の他方側部が第２の折り曲げ線を介して第２のシールド部２３の一方側部と連続する。第１のシールド部２２が信号線パターン部２１の一方面側に重ね合わされるとともに第２のシールド部２３が信号線パターン部２１の他方面側に重ね合わされた重ね合わせ状態となるように、第１及び第２の折り曲げ線で折り曲げられる。クリップ３によって、片面フレキシブル基板２の重ね合わせ状態が保持される。 （もっと読む）

【課題】電源インピーダンスを低くすることや、インピーダンスマッチングをとることが容易な無機材料を用いた配線基板、及び前記配線基板上に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の第１電極と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の第２電極と、を有し、前記第１電極と前記第２電極とは所定の間隔を隔てて対向し、前記第１電極と前記第２電極との間には、前記基板本体を前記厚さ方向に貫通する信号電極が設けられ、前記第１電極と前記第２電極の何れか一方はグランド電極であり、他方は電源電極である。 （もっと読む）

【課題】 イメージャの受光面を遮ることなくコンパクトな構造で、イメージャの効率的な温度調整ができるようにする。
【解決手段】 プリント基板には穴が形成され、イメージャは、プリント基板の表面のうち、穴の少なくとも一部を含む第１領域に接合される。本技術は、温度調整が必要な部品を実装する回路基板に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板と金属板との熱膨張係数の違いに起因するセラミック基板の破損の可能性を低減させること。
【解決手段】複数の金属部材14ａ，14ｂのそれぞれの上端は、第１または第２の上面金属板12ａ，12ｂに接合されているとともに、複数の金属部材14ａ，14ｂのそれぞれの下端は、下面金属板13に接合されている。複数の金属部材14ａ，14ｂのそれぞれは、貫通孔11ａの内面から離間されて配置されている。第１および第２の上面金属板12ａ，12ｂは、複数の金属部材14ａ，14ｂおよび下面金属板13を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の両面に異なる厚さの金属層を積層する場合に、接合時に発生する反りを低減することができ、接合の信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２の両面に異なる厚さの金属層６，７が積層されたパワーモジュール用基板３の製造方法であって、両金属層６，７をセラミックス基板２の両面に配置し、これらを加熱して接合した後に、厚さ方向に加圧した状態で冷却して、金属層６，７に塑性変形を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】コア基板およびビルドアップ層を備え、これらをその厚み方向に沿って断面ほぼ真円形で貫通する光導波路を備えた光導波路付き配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁材からなり、表面３および裏面４を有するコア基板２と、該コア基板２の表面３および裏面に形成され、複数の絶縁層ｒ１〜ｒ６，ｓ１，ｓ２およびこれらの間に位置する配線層１４〜２１を含むビルドアップ層ｕ１，ｕ２と、上記コア基板２およびビルドアップ層ｕ１，ｕ２を厚み方向に沿って貫通し、クラッド１１およびコア１２からなる光導波路Ｌと、を備え、該光導波路Ｌは、上記コア基板２内に形成され、該コア基板２よりも被削性に優れた穴埋め材９を貫通している、光導波路付き配線基板１。 （もっと読む）

【課題】屈曲が容易で組み立て性に優れ、小型化が可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０３は、第１の屈曲部２１５で山折りされ、第２の屈曲部２１７及び第３の屈曲部２１８で谷折りされるものであって、第１の屈曲部２１５、第２の屈曲部２１７及び第３の屈曲部２１８が交差する交差部２１９には、第１のフレキシブルプリント基板１０３を貫通する穴部２２０を形成した。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱性能を低コストにて得ること。
【解決手段】電気絶縁板５の少なくとも一面に金属箔が積層され、該金属箔をパターン化することにより動作によって発熱する電子デバイス２ａ〜２ｆを実装するための実装端子部３ａ〜３ｆ、４ａ〜４ｆを含む回路を有する放熱基板１であって、前記実装端子部３ａ〜３ｆ、４ａ〜４ｆに繋がる配線パターンの前記電子デバイスに覆われていない非実装領域配線部分に、前記金属箔を残したことによる金属放熱部を該非実装領域の略全面に設ける。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット５を、回路付サスペンション基板２が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板２が省かれたマージン部分４によって区画されるように形成する。 （もっと読む）