【課題】接続部の面積のばらつきを抑制することである。
【解決手段】プリント基板１０は、接続用グランドパターン２１と配線用グランドパターン３１とを有する。接続用グランドパターン２１は、第１の配線層に設けられた、半田接続用のパターンである。配線用グランドパターン３１は、第１の配線層において、接続用グランドパターン２１と離間するように設けられている。接続用グランドパターン２１と配線用グランドパターン３１とは、第２の配線層を介して電気的に接続されている。配線用グランドパターン３１をソルダーレジスト等の絶縁層で被覆する際、絶縁層の端部の位置が、配線用グランドパターン３１毎に異なっても、接続用グランドパターン２１の露出面積に対する影響は排除される。 （もっと読む）

【課題】 セラミック焼結体と金属配線層とを強固に接合することができるとともに、電子部品の動作によって生じる熱や動作の繰り返しによる冷熱サイクルによって、セラミック焼結体と金属配線層とが剥離することが少なく、長期間にわたって使用可能な信頼性の高い回路基板およびこの回路基板に電子部品を搭載してなる電子装置を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体11の少なくとも一方主面に金属配線層12を備えた回路基板10であって、金属配線層12の任意の断面において、空孔の平均径が２μｍ以上10μｍ以下であり、空孔の平均面積占有率が１面積％以上４面積％以下であり、空孔の平均重心間距離が７μｍ以上15μｍ以下の回路基板10である。 （もっと読む）

【課題】吸湿リフロー耐性の大幅な向上を図ることにより、各配線基板の層間剥離の発生を抑制できるフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層の一方の面上に形成された導電回路と、導電回路に電気的に接続され絶縁層を貫通する層間導通部と、を有する配線基板を２枚以上積層したフレキシブルプリント配線板１において、複数の配線基板は、防湿機能を有するバリア層１５を備えた第一外層配線基板１０（特定の配線基板）を含むことを特徴とする （もっと読む）

【課題】接地または電源導体は、信号配線導体導体に沿う辺を有する開口パターンを備えることで、信号配線導体と接地または電源導体との間隔を小さく形成して、信号配線導体のインピーダンスの低減ができる高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層上にセミアディティブ法により形成された第一の幅の帯状の信号配線導体３ａおよび該信号配線導体３ａに対して第一の間隔で隣接して配置されるとともに前記第一の幅よりも広い第二の幅にわたり延在する接地または電源導体３ｂ、３ｃを具備して成る配線基板であって、前記接地または電源導体３ｂ、３ｃは、前記信号配線導体３ａに沿う辺を有する開口パターン１１を備える。 （もっと読む）

【課題】省スペース化、低コスト化を図りつつ、十分なノイズ抑制効果を得ることのできる電子機器、ノイズ抑制用磁性体の形成方法を提供する。
【解決手段】配線４は、半導体素子と半導体素子との電磁干渉において、ノイズ源またはノイズ伝播路となるため、基板上において配線４が延びる方向に関わらず、配線４が延びる方向に対して直交する方向のスリット６で区切られた短冊状の磁性体５、５、…を周期的に形成することで、配線４から放射または伝播されるノイズを抑制する。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド機能を有し、かつ信号回路を伝送される電気信号が高周波化されても電気信号の劣化が抑えられるプリント配線板を提供する。
【解決手段】基板１２の少なくとも一方の表面に信号回路１４およびグランド回路１６を有するプリント配線板本体１０と、信号回路１４およびグランド回路１６から離間して対向配置された金属薄膜からなる電磁波シールド層３４と、グランド回路１６と電磁波シールド層３４とを接続する導電性粒子３６とを備え、導電性粒子３６が、信号回路１４と電磁波シールド層３４との間に存在しないプリント配線板１。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線基板において、電源用パターンでの定在波の発生を防ぎ、不要輻射のレベルを抑えること。
【解決手段】多層プリント配線基板において、電源ランド１内には、その外周辺のうち、対向する平行な２辺の間に複数のスリット２を設ける。スリット２により形成した電源ランド１内の欠落部分の境界線の形状については、任意の２つの欠落部分は境界線同士の間に同一の垂線９を引くことのできる線分をもたない。また、欠落部分の境界線は、電源ランド１の任意の外周辺との間に同一の垂線を引くことのできる線分をもたない。 （もっと読む）

【課題】信号導体のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であっても、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供する。
【解決手段】リジット基板２と電気的に接続している加熱端子１１ｃ、加熱端子１１ｃより幅の狭い配線部１１ｂ、及び加熱端子１１ｃと配線部１１ｂとに接続し幅が徐々に変化する接続部１１ａからなる信号導体１１と、配線部１１ｂが形成された層とは別の層であって、ＧＮＤ導体１５が形成されているとともに、接続部１１ａ及び加熱端子１１ｃに対応する部分のＧＮＤ導体１５がくり抜かれたくり抜き１７を有するＧＮＤプレーン層とを備え、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分から、ＧＮＤ導体１５への水平方向の距離は、ＧＮＤプレーン層と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上である。 （もっと読む）

【課題】高密度化する電子部品の実装技術において、より簡便な方法で、より高品質、より高信頼性の接続構造を提供する。
【解決手段】電子部品１００の実装構造は、複数の電極１１を有する電子部品１０を、複数の電極１１がそれぞれ接合される複数の電極２１を有する電子部品２０に実装する構造であって、電極１１と電極２１とが接合されたそれぞれの接合面５０は、電極１１あるいは電極２１が配列されている実装面１０ｓ，２０ｓ方向に対して傾斜しており、接合面５０の傾斜方向は、少なくとも、第一の方向と、第二の方向とを有し、第一の方向と第二の方向は、電子部品１０を電子部品２０に実装した後に、電子部品１０あるいは電子部品２０のいずれか一方が他方より高い収縮率で、実装面１０ｓ，２０ｓの方向に収縮した場合に、第一の方向の接合面５０と第二の方向の接合面５０とにそれぞれ応力が発生する方向に傾斜している。 （もっと読む）

【課題】シールド層の厚みを大きくしなくても、低い周波数をシールドできる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール１００は、内部導電層２ａ、２ｂが形成された、直方体からなる基板１と、基板１の主面に実装された電子部品７と、電子部品７を被覆した状態で、基板の主面に形成された絶縁層８と、絶縁層８の表面に形成されたシールド層９を備え、内部導電層２ａ、２ｂは、それぞれ、シールド層９と直接接続されるようにした。 （もっと読む）