チップソータおよびチップ移載方法
【課題】歩留まりを低下させず、認識精度が向上するチップソータを提供する。
【解決手段】本発明のチップソータは、第１のカメラがウェハのパターン面を撮像して第１の画像を取得し、第２のカメラがチップの裏面を撮像して第２の画像を取得し、認識処理部が前記第１の画像に基づいてウェハ認識し、また、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸位置測定認識およびチップ欠け認識を行い、制御部は、前記認識処理部から出力された認識結果に基づいて前記駆動系を制御する、
【解決手段】本発明のチップソータは、第１のカメラがウェハのパターン面を撮像して第１の画像を取得し、第２のカメラがチップの裏面を撮像して第２の画像を取得し、認識処理部が前記第１の画像に基づいてウェハ認識し、また、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸位置測定認識およびチップ欠け認識を行い、制御部は、前記認識処理部から出力された認識結果に基づいて前記駆動系を制御する、
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＷＬＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package、またはWafer Level Chip Scale Package）ウェハよりＷＬＣＳＰチップをピックアップし、チップトレーに自動移載詰めを行うチップソータ（チップ移載装置）に関わり、特に、チップソータの認識精度向上と生産歩留まり向上に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＷＬＣＳＰチップは、ＷＬＣＳＰ貼付形態において、チップ表面のパターン印刷や半田塗布による凹凸があり、複雑化した形状のものが多くなっている。
この複雑化した形状のため、従来のチップソータ（例えば、特許文献１参照。）では、移載ヘッドで個々のチップをピックアップする前のウェハ状態で、チップの欠け認識（第１の認識）を行っていた。このため、パターンや鏡面等で画像認識が難しく、かつピックアップ後の欠けの発生には対処できなかった。従って、チップ認識における生産歩留まりが大きい。
【０００３】
即ち、従来のチップソータにおける第１の認識（ウェハ認識）を実施する場合、ＷＬＣＰＳチップの特異な形状が多くなっているという理由のため、ウェハ認識部での２値化・パターンマッチング検査で欠け検査の誤検出が多くなり、生産歩留まりが実際のチップの歩留まりより悪くなる。
この欠け検出誤検出の例を、図１０によって説明する。図１０（ａ）は、従来のウェハ認識でのＷＬＣＳＰチップの２値化画像例を示す図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ線で見た凹凸を示す断面図である。
図１０に示すように、ＷＬＣＳＰチップの平面図検査面となるチップ表面に凹凸がある場合、照明の照射方向によって２値化画像に明暗箇所が発生する。図１０（ａ）の例の場合、白色となる部分をチップと認識し、黒色部分Ｋをチップ以外と認識する。このため、中央網掛け部Ｇ１をパターンマッチングにて不良チップと認識し、コーナー網掛け部Ｇ２を、欠け認識不良として認識してしまう。認識しきい値を落とし、認識率を下げれば認識不良率は抑えられるが、本当の不良を判別し難くなり生産上大きく問題となる。このように認識精度低下による不良判定は許されない為、認識率を落とすことはできず、歩留まり低下が発生することとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１４００８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、従来のＷＬＣＳＰチップのチップソータでは、ウェハ認識部にて欠け検出を認識し難い。
本発明の目的は、歩留まりを低下させず、認識精度が向上するチップソータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の問題を解決するため、本発明のチップソータは、ウェハ認識にてチップ有無検出を実施し、姿勢認識にて欠け検出とチップ位置認識を実施するようにしたものである。
【０００７】
即ち、本発明のチップソータは、ウェハリングに取り付けられたウェハからチップを吸着し所定の位置に移載する移載ヘッド、前記ウェハ上の個々のチップを撮像する第１のカメラ、前記移載ヘッドが吸着したチップの裏面を撮像する第２のカメラ、前記第１のカメラおよび前記第２のカメラが撮像した画像を画像処理し良否判定する認識処理部、前記ウェハリング、前記チップ突き上げ部、前記移載ヘッドを所定の位置に移動するための駆動系、および、前記認識処理部と前記駆動系を制御し、かつ装置全体を統括制御する制御部とを備えたチップソータにおいて、前記第１のカメラは、前記ウェハのパターン面を撮像して第１の画像を取得し、前記第２のカメラは、前記チップの裏面を撮像して第２の画像を取得し、前記認識処理部は、前記第１の画像に基づいてウェハ認識し、また、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸位置測定認識およびチップ欠け認識を行い、前記制御部は、前記認識処理部から出力された認識結果に基づいて前記駆動系を制御するものである。
【０００８】
また、上記発明のチップソータの前記認識処理部は、前記第２の画像に基づいてチップ欠け認識を行い、認識良の場合には、前記制御部は、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸の補正の制御を行うことを特徴とする。
【０００９】
さらに、上記発明のチップソータの前記認識処理部は、前記第２の画像に基づいてチップ欠け認識を行い、認識不良の場合には、当該チップを廃棄することを特徴とする。
【００１０】
またさらに、上記発明のチップソータにおいて、前記チップを廃棄する廃棄ＢＯＸを前記移載ヘッドの移動経路内の第２のカメラとウ第１のカメラの間に設け、チップ欠け認識を行って認識不良となったチップを次のチップを移載するための動作に移る途中で廃棄するものである。
【００１１】
また、本発明のチップ移載方法は、ウェハリングに取り付けられたウェハからチップを移載ヘッドによって吸着し所定の位置に移載し、前記ウェハ上の個々のチップを第１のカメラで撮像し、前記移載ヘッドが吸着したチップの裏面を第２のカメラで撮像し、前記第１のカメラが撮像した第１の画像および前記第２のカメラが撮像した第２の画像を画像処理し認識結果を出力し、前記ウェハリングに取り付けられたウェハから、前記ウェハの個々の前記チップを所定の位置に移載するチップソータのチップ移載方法において、前記第１の画像は、前記ウェハのパターン面を撮像して取得した画像であり、前記第２の画像は、前記チップの裏面を撮像して取得した画像であり、前記第１の画像に基づいてウェハ認識し、また、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸位置測定認識およびチップ欠け認識を行うものである。
【００１２】
また、上記本発明のチップ移載方法は、前記第２の画像に基づいてチップ欠け認識を行い、認識不良の場合には、当該チップを廃棄し、認識良の場合には、前記制御部は、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸の補正の制御を行うことを特徴とする。
【００１３】
さらに、上記本発明のチップ移載方法は、前記チップ欠け認識を行って認識不良となったチップを、次のチップを移載するための動作に移る途中で廃棄することを特徴とする。
【００１４】
またさらに、上記本発明のチップ移載方法は、前記チップ欠け認識を行って認識不良となったチップを、次のチップを移載するための動作に移る途中で廃棄する場所は、前記移載ヘッドの移動経路内の第２のカメラと第１のカメラの間であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ＷＬＣＳＰウェハのシート貼付面の欠けを認識することができるため、認識率が向上し、生産歩留まりの低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のチップソータの一実施例の構成を示す正面図である。
【図２】本発明のチップソータの一実施例の構成を示す正面図である。
【図３】本発明のチップソータの一実施例の構成を示す正面図である。
【図４】本発明のチップソータの一実施例の構成を示す正面図である。
【図５】本発明のチップソータの一実施例の構成を示す平面図である。
【図６】本発明のチップソータの一実施例の姿勢認識画像の取得について説明するための図である。
【図７】ウェハ認識と姿勢認識で認識する種類の本発明と従来との違いを示す図である。
【図８】本発明のチップソータの動作手順の一実施例を示すフローチャートである。
【図９】本発明のチップソータの一実施例における制御部、駆動機構、および認識処理部を示す図である。
【図１０】従来のウェハ認識での２値化画像例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明のチップソータは、主に、ウェハ認識にてチップ有無検出と欠け検出を実施し、姿勢認識にてチップ位置認識を実施する方法から、チップ裏面の画像を用いた姿勢認識にて欠け検出を実施する方法へ変更するものである。
以下に本発明の一実施形態について、図面等を用いて説明する。なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、各図の説明において、共通な機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、できるだけ説明の重複を避ける。
【００１８】
図１〜図５によって、本発明の一実施例のチップソータを説明する。図１〜図４は、本発明のチップソータの一実施例の構成を示す正面図である。図５は、本発明のチップソータの一実施例の構成を示す平面図である。
１００は本発明の一実施例のチップソータ、１はウェハ認識カメラ、２は姿勢認識カメラ、３はＷＬＣＳＰウェハ、４はトレー、５は移載ヘッド、６はミラー部、６Ａと６Ｂはミラー、７は操作モニタ、８はチップ突き上げ部、９はタワー灯、１０は第１照明、１１は第２照明、１２は照明電源、１３はウェハリングに取り付けられたＷＬＣＳＰチップ、１４は廃棄ボックスである。なお、ウェハ認識カメラ１および姿勢認識カメラ２は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラである。
図１は、移載ヘッド５がＷＬＣＳＰウェハの上方に位置する状態を示す図であり、図２は、ウェハ認識時の移載ヘッド５の位置を示す図である。また、図３は、姿勢認識時の移載ヘッド５位置を示す図であり、図４は、トレー４収納時の移載ヘッド５の位置を示す図である。さらに、図５は、チップソータ１００を上方より見た図である。
なお、図１〜図５には図示していないが、チップソータ１００は、さらに、装置を統括制御する制御部、駆動機構、認識処理部、およびモニタを備え、制御部と他の機器とはインタフェースを介して通信している。また、制御部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）であり、ＲＡＭ（Random Access Memory）およびＲＯＭ（Read Only Memory）を接続した構成を備える。さらに、チップソータ１００は、制御モニタ７とタワー灯８、照明をＯＮ／ＯＦＦ制御する照明電源１２を備える。
【００１９】
チップソータ１００は、予めダイシングされたＷＬＣＳＰウェハ３から、移載ヘッド５により１つのＷＬＣＳＰチップ１３を吸着等によってピックアップし、トレー４に収納する装置である。
ＷＬＣＳＰチップ１３のピックアップ時には、移載ヘッド５は、図１の状態から、例えば図３に示す位置に移動する。この時移載ヘッド５は、ＷＬＣＳＰウェハ３の上からまだＷＬＣＳＰチップ１３を吸着していない。
【００２０】
第１照明１０は、ＷＬＣＳＰウェハ３を照らし、ウェハ認識カメラ１は、チップ剥離前にＷＬＣＳＰチップを撮像し、撮像した画像を認識処理部に出力する。認識処理部は、取得された画像に基づいて認識処理しウェハ認識を行う。
その後、ウェハ認識を合格した（ＯＫの）ＷＬＣＳＰチップのみ、チップ突上げ部８の内部より上昇の突上げ針にてチップを突上げ、図２に示す位置に移動した移載ヘッド５が下降することによりＷＬＣＳＰチップ１３を吸着させ、ＷＬＣＳＰウェハの下（裏面）側のウェハシートより剥離する。
次に、移載ヘッド５は、ＷＬＣＳＰチップ１３を吸着したまま上昇後、図３に示すように、ミラー部６の位置に移動して停止する。なお、図３において、移載ヘッド５の下方先端部には、ＷＬＣＳＰチップ１３が吸着されているが、煩雑となるためＷＬＣＳＰチップ１３を図示していない。
【００２１】
図３において、第２照明１１は、ＷＬＣＳＰチップ１３を照らし、姿勢認識カメラ２は、ミラー部６のミラー６ａと６ｂによって、ＷＬＣＳＰチップ１３の裏面を撮像し、撮像した画像を認識処理部に出力する。認識処理部は、取得された画像に基づいて認識処理し、ＷＬＣＳＰチップのＸ、Ｙ、θ軸位置測定認識を行い、認識結果として各軸の位置データを取得する。また同時に、認識処理部は、取得された画像に基づいてＷＬＣＳＰチップ１３のチップ欠け認識を行い、良否を判定する。
なお、姿勢認識カメラ２が取得した画像の認識処理の結果、チップ欠け認識で認識不良（良否判定が否：ＮＧ）の場合には、移載ヘッド５を廃棄ＢＯＸ１４の直上に移動し、吸着の停止および真空破壊によって、ＷＬＣＳＰチップ１３を移載ヘッド５から離して廃棄する。
また、チップ欠け認識で認識良（良否判定がＯＫ）の場合には、この認識結果である各軸の位置データを基に、制御部は、該当する駆動系を制御して位置補正を実施する。その後、移載ヘッド５は、図４に示す位置に移動し、移載ヘッド５の下降と吸着の停止（真空破壊）とによりＷＬＣＳＰチップ１３を移載ヘッド５から離してトレー４に収納する。なお、図４において、移載ヘッド５の下方先端部には、ＷＬＣＳＰチップ１３が吸着されているが、煩雑となるためＷＬＣＳＰチップ１３を図示していない。
【００２２】
この内容を繰り返すことにより、ＷＬＣＳＰウェハ３からトレー４へＷＬＣＳＰチップ１３を移載していく。
【００２３】
上述の図１〜図５の実施例において、本発明のチップソータ１００は、第１の認識となるウェハ認識と第２の認識となる姿勢認識の２つで構成される。従来のチップソータの認識の場合には、第１の認識となるウェハ認識にてチップ有無検出とチップの欠け検出を行うが、本発明では、チップの欠け検出を第２の認識となる姿勢認識で行う。
図６は、本発明のチップソータの一実施例の姿勢認識画像の取得について説明するための図である。例えば、図６に示すように、姿勢認識カメラ２と４５度の角度にて配置した２枚のミラー６Ａ、ミラー６Ｂにて、ＷＬＣＳＰチップ１３の裏面を撮像し、撮像された画像に基づいて認識処理部が位置決め補正認識を実施する。
即ち、従来技術で説明したように、第１の認識となるウェハ認識で欠け認識をすることによる歩留まり低下を防ぐため、認識方法を図７に示すように変更した。図７は、ウェハ認識と姿勢認識で認識する種類の本発明と従来との違いを示す図である。
【００２４】
図８によって、本発明のチップソータの動作手順を説明する。図８は、本発明のチップソータの動作手順の一実施例を示すフローチャートである。
図８の動作は、制御部が装置内の各機器を制御して実行する。
【００２５】
生産開始後、ステップＳ８１では、ウェハピックアップを次のチップ位置に移動する。また、移載ヘッド５を姿勢認識位置に移動する。ただし、直前ウェハ認識がＮＧの場合には、移載ヘッド５を移動しない。
ステップＳ８２では、ウェハチップ貼り付けエリアを判定する。即ち、ＷＬＣＳＰウェハ内にまだ移載するＷＬＣＳＰチップがある場合にはステップＳ８３に進む。またＷＬＣＳＰウェハ内に移載するＷＬＣＳＰチップが無い場合には生産を終了する。
ステップＳ８３では、ウェハ認識を行う。チップ認識合格（ＯＫ）の場合にはステップＳ８４に進む。また、不合格（ＮＧ）の場合には、ステップＳ８１に戻る。
【００２６】
ステップＳ８４では、チップ突き上げ部８と移載ヘッド５をウェハ認識位置に移動する。
ステップＳ８５では、移載ヘッド５にＷＬＣＳＰチップをピックアップさせる。
ステップＳ８６では、移載ヘッド５を姿勢認識カメラ２の画角内に移動する。また、ウェハピックアップを次のチップ位置に移動する。
ステップＳ８７では、姿勢認識を行う。まず、チップ欠け認識で認識不良（良否判定ＮＧ）の場合には、ステップＳ９１に進む。また、チップ欠け認識で認識良（良否判定ＯＫ）の場合には、認識結果である各軸の位置データを基に、該当する駆動系を制御して位置補正を実施し、ステップＳ８８に進む。
【００２７】
ステップＳ８８では、移載ヘッド５をトレー４の収納位置に移動する（Ｘ軸方向）。また、トレー４を収納位置に移動する（Ｙ軸方向）。
ステップＳ８９では、移載ヘッド５をトレー４の所定の位置まで下げ、吸着を停止し、真空破壊して、ＷＬＣＳＰチップをトレー４に収納する。
ステップＳ９０では、トレー４が満杯になったか否かを判定する。満杯（Ｙｅｓ）の場合には、生産を終了する。まだ満杯ではない（Ｎｏ）の場合にはステップＳ８１に戻る。
【００２８】
ステップＳ９１では、移載ヘッド５を廃棄ＢＯＸ１４の位置に移動する。
ステップＳ９２では、移載ヘッド５の吸着を停止し、真空破壊して、ＷＬＣＳＰチップを廃棄し、ステップＳ８１に戻る。
【００２９】
次に、図９に基づき、本発明のチップソータの一実施例における制御動作について説明する。図９は、本発明のチップソータの一実施例における制御部９０、駆動機構９９、および認識処理部９６を示す図である。９１はチップソータ１００の動作を統括制御する制御部９０本体としてのＣＰＵ、９２はＷＬＣＳＰチップ１３の種類毎の厚さデータや、各移載ヘッド５毎のデータや、ウエハマップデータ等を格納する制御部９０のＲＡＭ、および９３は制御部９０のＲＯＭである。そして、ＣＰＵ９１は、ＲＡＭ９２に記憶されたデータに基づき、ＲＯＭ９３に格納されたプログラムに従い、ＷＬＣＳＰチップ１３の移載に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ９１は、駆動回路９４およびインタフェース９５を介して各駆動モータ（切り替えスイッチ等を含む）９８を制御している。
【００３０】
また、認識処理部９６は、ウェハ認識カメラ１および姿勢認識カメラ２により撮像して取得された画像の認識処理を行い、インタフェース９５を介して、ＣＰＵ９１に処理結果を出力する。即ち、ＣＰＵ９１は、各認識カメラ１または２が撮像した画像を認識処理するように指示を認識処理装置９６に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置９６から受取るものである。
なお、各認識カメラ１および２が撮像した画像は、表示装置としてのモニタ９７に表示される。
【００３１】
なお、上述の実施例では、廃棄ＢＯＸ１４の設置場所を、移載ヘッド５の移動経路内の姿勢認識カメラ２とウェハ認識カメラ１の間に設け、欠けチップの廃棄をしながら、ウェハ上の次のチップを移載するための動作に移り、スループットを短くするようにしていた。即ち、チップ欠け認識を行って認識不良となったチップを次のチップを移載するための動作に移る途中で廃棄するようにしていた。しかし、スループットではなく、他の因子、例えば、装置スペースや装置の製造コスト等の面を重視する場合もあるので、廃棄ＢＯＸ１４の設置場所を任意に設けても良い。
また、上述の図１〜図９では、本発明をＷＬＣＳＰウェハからＷＬＣＳＰチップをトレーに移載する実施例によって説明した。しかし、トレーだけではなく、テープ等、他の容器に移載するようにしても良いことは自明である。また更には、直接ウェハをパッケージまたはプリント基板に装着するダイマウンタで適用可能であることは勿論である。さらに、ＷＬＣＳＰウェハではなく、通常のウェハでも良い。特にＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）フィルタ用のＳＡＷウェハからＳＡＷチップをトレー等の容器に移載する若しくはダイマウントする場合には、材質上、ＳＡＷチップの裏面がもろいチップには、本発明の適用が有効である。
【００３２】
上述の実施例によれば、ウェハ認識面（ＷＬＣＳＰ貼付時のチップ表面）がパターンや鏡面等で認識し難く、同時に欠け認識するとピックアップ率（歩留まり）低下が発生する場合、ウェハ貼付面（ＷＬＣＳＰ貼付チップ裏面）にて欠け認識すると認識率の問題が解消され、結果歩留まり低下が抑制される。
【符号の説明】
【００３３】
１：ウェハ認識カメラ、 ２：姿勢認識カメラ、 ３：ＷＬＣＳＰウェハ、 ４：トレー、 ５：移載ヘッド、 ６：ミラー部、 ６Ａ、６Ｂ：ミラー、 ７：操作モニタ、 ８：チップ突き上げ部、 ９：タワー灯、 １０：第１照明、 １１：第２照明、 １２：照明電源、 １３：ＷＬＣＳＰチップ、 １４：廃棄ボックス、 ９０：制御部、 ９１：ＣＰＵ、 ９２：ＲＡＭ、 ９３：ＲＯＭ、 ９４：駆動回路、 ９５：インタフェース、 ９６：認識処理部、 ９７：モニタ、 ９８：駆動モータ、 ９９：駆動系、 １００：チップソータ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＷＬＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package、またはWafer Level Chip Scale Package）ウェハよりＷＬＣＳＰチップをピックアップし、チップトレーに自動移載詰めを行うチップソータ（チップ移載装置）に関わり、特に、チップソータの認識精度向上と生産歩留まり向上に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＷＬＣＳＰチップは、ＷＬＣＳＰ貼付形態において、チップ表面のパターン印刷や半田塗布による凹凸があり、複雑化した形状のものが多くなっている。
この複雑化した形状のため、従来のチップソータ（例えば、特許文献１参照。）では、移載ヘッドで個々のチップをピックアップする前のウェハ状態で、チップの欠け認識（第１の認識）を行っていた。このため、パターンや鏡面等で画像認識が難しく、かつピックアップ後の欠けの発生には対処できなかった。従って、チップ認識における生産歩留まりが大きい。
【０００３】
即ち、従来のチップソータにおける第１の認識（ウェハ認識）を実施する場合、ＷＬＣＰＳチップの特異な形状が多くなっているという理由のため、ウェハ認識部での２値化・パターンマッチング検査で欠け検査の誤検出が多くなり、生産歩留まりが実際のチップの歩留まりより悪くなる。
この欠け検出誤検出の例を、図１０によって説明する。図１０（ａ）は、従来のウェハ認識でのＷＬＣＳＰチップの２値化画像例を示す図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ線で見た凹凸を示す断面図である。
図１０に示すように、ＷＬＣＳＰチップの平面図検査面となるチップ表面に凹凸がある場合、照明の照射方向によって２値化画像に明暗箇所が発生する。図１０（ａ）の例の場合、白色となる部分をチップと認識し、黒色部分Ｋをチップ以外と認識する。このため、中央網掛け部Ｇ１をパターンマッチングにて不良チップと認識し、コーナー網掛け部Ｇ２を、欠け認識不良として認識してしまう。認識しきい値を落とし、認識率を下げれば認識不良率は抑えられるが、本当の不良を判別し難くなり生産上大きく問題となる。このように認識精度低下による不良判定は許されない為、認識率を落とすことはできず、歩留まり低下が発生することとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１４００８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、従来のＷＬＣＳＰチップのチップソータでは、ウェハ認識部にて欠け検出を認識し難い。
本発明の目的は、歩留まりを低下させず、認識精度が向上するチップソータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の問題を解決するため、本発明のチップソータは、ウェハ認識にてチップ有無検出を実施し、姿勢認識にて欠け検出とチップ位置認識を実施するようにしたものである。
【０００７】
即ち、本発明のチップソータは、ウェハリングに取り付けられたウェハからチップを吸着し所定の位置に移載する移載ヘッド、前記ウェハ上の個々のチップを撮像する第１のカメラ、前記移載ヘッドが吸着したチップの裏面を撮像する第２のカメラ、前記第１のカメラおよび前記第２のカメラが撮像した画像を画像処理し良否判定する認識処理部、前記ウェハリング、前記チップ突き上げ部、前記移載ヘッドを所定の位置に移動するための駆動系、および、前記認識処理部と前記駆動系を制御し、かつ装置全体を統括制御する制御部とを備えたチップソータにおいて、前記第１のカメラは、前記ウェハのパターン面を撮像して第１の画像を取得し、前記第２のカメラは、前記チップの裏面を撮像して第２の画像を取得し、前記認識処理部は、前記第１の画像に基づいてウェハ認識し、また、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸位置測定認識およびチップ欠け認識を行い、前記制御部は、前記認識処理部から出力された認識結果に基づいて前記駆動系を制御するものである。
【０００８】
また、上記発明のチップソータの前記認識処理部は、前記第２の画像に基づいてチップ欠け認識を行い、認識良の場合には、前記制御部は、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸の補正の制御を行うことを特徴とする。
【０００９】
さらに、上記発明のチップソータの前記認識処理部は、前記第２の画像に基づいてチップ欠け認識を行い、認識不良の場合には、当該チップを廃棄することを特徴とする。
【００１０】
またさらに、上記発明のチップソータにおいて、前記チップを廃棄する廃棄ＢＯＸを前記移載ヘッドの移動経路内の第２のカメラとウ第１のカメラの間に設け、チップ欠け認識を行って認識不良となったチップを次のチップを移載するための動作に移る途中で廃棄するものである。
【００１１】
また、本発明のチップ移載方法は、ウェハリングに取り付けられたウェハからチップを移載ヘッドによって吸着し所定の位置に移載し、前記ウェハ上の個々のチップを第１のカメラで撮像し、前記移載ヘッドが吸着したチップの裏面を第２のカメラで撮像し、前記第１のカメラが撮像した第１の画像および前記第２のカメラが撮像した第２の画像を画像処理し認識結果を出力し、前記ウェハリングに取り付けられたウェハから、前記ウェハの個々の前記チップを所定の位置に移載するチップソータのチップ移載方法において、前記第１の画像は、前記ウェハのパターン面を撮像して取得した画像であり、前記第２の画像は、前記チップの裏面を撮像して取得した画像であり、前記第１の画像に基づいてウェハ認識し、また、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸位置測定認識およびチップ欠け認識を行うものである。
【００１２】
また、上記本発明のチップ移載方法は、前記第２の画像に基づいてチップ欠け認識を行い、認識不良の場合には、当該チップを廃棄し、認識良の場合には、前記制御部は、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸の補正の制御を行うことを特徴とする。
【００１３】
さらに、上記本発明のチップ移載方法は、前記チップ欠け認識を行って認識不良となったチップを、次のチップを移載するための動作に移る途中で廃棄することを特徴とする。
【００１４】
またさらに、上記本発明のチップ移載方法は、前記チップ欠け認識を行って認識不良となったチップを、次のチップを移載するための動作に移る途中で廃棄する場所は、前記移載ヘッドの移動経路内の第２のカメラと第１のカメラの間であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ＷＬＣＳＰウェハのシート貼付面の欠けを認識することができるため、認識率が向上し、生産歩留まりの低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のチップソータの一実施例の構成を示す正面図である。
【図２】本発明のチップソータの一実施例の構成を示す正面図である。
【図３】本発明のチップソータの一実施例の構成を示す正面図である。
【図４】本発明のチップソータの一実施例の構成を示す正面図である。
【図５】本発明のチップソータの一実施例の構成を示す平面図である。
【図６】本発明のチップソータの一実施例の姿勢認識画像の取得について説明するための図である。
【図７】ウェハ認識と姿勢認識で認識する種類の本発明と従来との違いを示す図である。
【図８】本発明のチップソータの動作手順の一実施例を示すフローチャートである。
【図９】本発明のチップソータの一実施例における制御部、駆動機構、および認識処理部を示す図である。
【図１０】従来のウェハ認識での２値化画像例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明のチップソータは、主に、ウェハ認識にてチップ有無検出と欠け検出を実施し、姿勢認識にてチップ位置認識を実施する方法から、チップ裏面の画像を用いた姿勢認識にて欠け検出を実施する方法へ変更するものである。
以下に本発明の一実施形態について、図面等を用いて説明する。なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、各図の説明において、共通な機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、できるだけ説明の重複を避ける。
【００１８】
図１〜図５によって、本発明の一実施例のチップソータを説明する。図１〜図４は、本発明のチップソータの一実施例の構成を示す正面図である。図５は、本発明のチップソータの一実施例の構成を示す平面図である。
１００は本発明の一実施例のチップソータ、１はウェハ認識カメラ、２は姿勢認識カメラ、３はＷＬＣＳＰウェハ、４はトレー、５は移載ヘッド、６はミラー部、６Ａと６Ｂはミラー、７は操作モニタ、８はチップ突き上げ部、９はタワー灯、１０は第１照明、１１は第２照明、１２は照明電源、１３はウェハリングに取り付けられたＷＬＣＳＰチップ、１４は廃棄ボックスである。なお、ウェハ認識カメラ１および姿勢認識カメラ２は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラである。
図１は、移載ヘッド５がＷＬＣＳＰウェハの上方に位置する状態を示す図であり、図２は、ウェハ認識時の移載ヘッド５の位置を示す図である。また、図３は、姿勢認識時の移載ヘッド５位置を示す図であり、図４は、トレー４収納時の移載ヘッド５の位置を示す図である。さらに、図５は、チップソータ１００を上方より見た図である。
なお、図１〜図５には図示していないが、チップソータ１００は、さらに、装置を統括制御する制御部、駆動機構、認識処理部、およびモニタを備え、制御部と他の機器とはインタフェースを介して通信している。また、制御部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）であり、ＲＡＭ（Random Access Memory）およびＲＯＭ（Read Only Memory）を接続した構成を備える。さらに、チップソータ１００は、制御モニタ７とタワー灯８、照明をＯＮ／ＯＦＦ制御する照明電源１２を備える。
【００１９】
チップソータ１００は、予めダイシングされたＷＬＣＳＰウェハ３から、移載ヘッド５により１つのＷＬＣＳＰチップ１３を吸着等によってピックアップし、トレー４に収納する装置である。
ＷＬＣＳＰチップ１３のピックアップ時には、移載ヘッド５は、図１の状態から、例えば図３に示す位置に移動する。この時移載ヘッド５は、ＷＬＣＳＰウェハ３の上からまだＷＬＣＳＰチップ１３を吸着していない。
【００２０】
第１照明１０は、ＷＬＣＳＰウェハ３を照らし、ウェハ認識カメラ１は、チップ剥離前にＷＬＣＳＰチップを撮像し、撮像した画像を認識処理部に出力する。認識処理部は、取得された画像に基づいて認識処理しウェハ認識を行う。
その後、ウェハ認識を合格した（ＯＫの）ＷＬＣＳＰチップのみ、チップ突上げ部８の内部より上昇の突上げ針にてチップを突上げ、図２に示す位置に移動した移載ヘッド５が下降することによりＷＬＣＳＰチップ１３を吸着させ、ＷＬＣＳＰウェハの下（裏面）側のウェハシートより剥離する。
次に、移載ヘッド５は、ＷＬＣＳＰチップ１３を吸着したまま上昇後、図３に示すように、ミラー部６の位置に移動して停止する。なお、図３において、移載ヘッド５の下方先端部には、ＷＬＣＳＰチップ１３が吸着されているが、煩雑となるためＷＬＣＳＰチップ１３を図示していない。
【００２１】
図３において、第２照明１１は、ＷＬＣＳＰチップ１３を照らし、姿勢認識カメラ２は、ミラー部６のミラー６ａと６ｂによって、ＷＬＣＳＰチップ１３の裏面を撮像し、撮像した画像を認識処理部に出力する。認識処理部は、取得された画像に基づいて認識処理し、ＷＬＣＳＰチップのＸ、Ｙ、θ軸位置測定認識を行い、認識結果として各軸の位置データを取得する。また同時に、認識処理部は、取得された画像に基づいてＷＬＣＳＰチップ１３のチップ欠け認識を行い、良否を判定する。
なお、姿勢認識カメラ２が取得した画像の認識処理の結果、チップ欠け認識で認識不良（良否判定が否：ＮＧ）の場合には、移載ヘッド５を廃棄ＢＯＸ１４の直上に移動し、吸着の停止および真空破壊によって、ＷＬＣＳＰチップ１３を移載ヘッド５から離して廃棄する。
また、チップ欠け認識で認識良（良否判定がＯＫ）の場合には、この認識結果である各軸の位置データを基に、制御部は、該当する駆動系を制御して位置補正を実施する。その後、移載ヘッド５は、図４に示す位置に移動し、移載ヘッド５の下降と吸着の停止（真空破壊）とによりＷＬＣＳＰチップ１３を移載ヘッド５から離してトレー４に収納する。なお、図４において、移載ヘッド５の下方先端部には、ＷＬＣＳＰチップ１３が吸着されているが、煩雑となるためＷＬＣＳＰチップ１３を図示していない。
【００２２】
この内容を繰り返すことにより、ＷＬＣＳＰウェハ３からトレー４へＷＬＣＳＰチップ１３を移載していく。
【００２３】
上述の図１〜図５の実施例において、本発明のチップソータ１００は、第１の認識となるウェハ認識と第２の認識となる姿勢認識の２つで構成される。従来のチップソータの認識の場合には、第１の認識となるウェハ認識にてチップ有無検出とチップの欠け検出を行うが、本発明では、チップの欠け検出を第２の認識となる姿勢認識で行う。
図６は、本発明のチップソータの一実施例の姿勢認識画像の取得について説明するための図である。例えば、図６に示すように、姿勢認識カメラ２と４５度の角度にて配置した２枚のミラー６Ａ、ミラー６Ｂにて、ＷＬＣＳＰチップ１３の裏面を撮像し、撮像された画像に基づいて認識処理部が位置決め補正認識を実施する。
即ち、従来技術で説明したように、第１の認識となるウェハ認識で欠け認識をすることによる歩留まり低下を防ぐため、認識方法を図７に示すように変更した。図７は、ウェハ認識と姿勢認識で認識する種類の本発明と従来との違いを示す図である。
【００２４】
図８によって、本発明のチップソータの動作手順を説明する。図８は、本発明のチップソータの動作手順の一実施例を示すフローチャートである。
図８の動作は、制御部が装置内の各機器を制御して実行する。
【００２５】
生産開始後、ステップＳ８１では、ウェハピックアップを次のチップ位置に移動する。また、移載ヘッド５を姿勢認識位置に移動する。ただし、直前ウェハ認識がＮＧの場合には、移載ヘッド５を移動しない。
ステップＳ８２では、ウェハチップ貼り付けエリアを判定する。即ち、ＷＬＣＳＰウェハ内にまだ移載するＷＬＣＳＰチップがある場合にはステップＳ８３に進む。またＷＬＣＳＰウェハ内に移載するＷＬＣＳＰチップが無い場合には生産を終了する。
ステップＳ８３では、ウェハ認識を行う。チップ認識合格（ＯＫ）の場合にはステップＳ８４に進む。また、不合格（ＮＧ）の場合には、ステップＳ８１に戻る。
【００２６】
ステップＳ８４では、チップ突き上げ部８と移載ヘッド５をウェハ認識位置に移動する。
ステップＳ８５では、移載ヘッド５にＷＬＣＳＰチップをピックアップさせる。
ステップＳ８６では、移載ヘッド５を姿勢認識カメラ２の画角内に移動する。また、ウェハピックアップを次のチップ位置に移動する。
ステップＳ８７では、姿勢認識を行う。まず、チップ欠け認識で認識不良（良否判定ＮＧ）の場合には、ステップＳ９１に進む。また、チップ欠け認識で認識良（良否判定ＯＫ）の場合には、認識結果である各軸の位置データを基に、該当する駆動系を制御して位置補正を実施し、ステップＳ８８に進む。
【００２７】
ステップＳ８８では、移載ヘッド５をトレー４の収納位置に移動する（Ｘ軸方向）。また、トレー４を収納位置に移動する（Ｙ軸方向）。
ステップＳ８９では、移載ヘッド５をトレー４の所定の位置まで下げ、吸着を停止し、真空破壊して、ＷＬＣＳＰチップをトレー４に収納する。
ステップＳ９０では、トレー４が満杯になったか否かを判定する。満杯（Ｙｅｓ）の場合には、生産を終了する。まだ満杯ではない（Ｎｏ）の場合にはステップＳ８１に戻る。
【００２８】
ステップＳ９１では、移載ヘッド５を廃棄ＢＯＸ１４の位置に移動する。
ステップＳ９２では、移載ヘッド５の吸着を停止し、真空破壊して、ＷＬＣＳＰチップを廃棄し、ステップＳ８１に戻る。
【００２９】
次に、図９に基づき、本発明のチップソータの一実施例における制御動作について説明する。図９は、本発明のチップソータの一実施例における制御部９０、駆動機構９９、および認識処理部９６を示す図である。９１はチップソータ１００の動作を統括制御する制御部９０本体としてのＣＰＵ、９２はＷＬＣＳＰチップ１３の種類毎の厚さデータや、各移載ヘッド５毎のデータや、ウエハマップデータ等を格納する制御部９０のＲＡＭ、および９３は制御部９０のＲＯＭである。そして、ＣＰＵ９１は、ＲＡＭ９２に記憶されたデータに基づき、ＲＯＭ９３に格納されたプログラムに従い、ＷＬＣＳＰチップ１３の移載に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ９１は、駆動回路９４およびインタフェース９５を介して各駆動モータ（切り替えスイッチ等を含む）９８を制御している。
【００３０】
また、認識処理部９６は、ウェハ認識カメラ１および姿勢認識カメラ２により撮像して取得された画像の認識処理を行い、インタフェース９５を介して、ＣＰＵ９１に処理結果を出力する。即ち、ＣＰＵ９１は、各認識カメラ１または２が撮像した画像を認識処理するように指示を認識処理装置９６に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置９６から受取るものである。
なお、各認識カメラ１および２が撮像した画像は、表示装置としてのモニタ９７に表示される。
【００３１】
なお、上述の実施例では、廃棄ＢＯＸ１４の設置場所を、移載ヘッド５の移動経路内の姿勢認識カメラ２とウェハ認識カメラ１の間に設け、欠けチップの廃棄をしながら、ウェハ上の次のチップを移載するための動作に移り、スループットを短くするようにしていた。即ち、チップ欠け認識を行って認識不良となったチップを次のチップを移載するための動作に移る途中で廃棄するようにしていた。しかし、スループットではなく、他の因子、例えば、装置スペースや装置の製造コスト等の面を重視する場合もあるので、廃棄ＢＯＸ１４の設置場所を任意に設けても良い。
また、上述の図１〜図９では、本発明をＷＬＣＳＰウェハからＷＬＣＳＰチップをトレーに移載する実施例によって説明した。しかし、トレーだけではなく、テープ等、他の容器に移載するようにしても良いことは自明である。また更には、直接ウェハをパッケージまたはプリント基板に装着するダイマウンタで適用可能であることは勿論である。さらに、ＷＬＣＳＰウェハではなく、通常のウェハでも良い。特にＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）フィルタ用のＳＡＷウェハからＳＡＷチップをトレー等の容器に移載する若しくはダイマウントする場合には、材質上、ＳＡＷチップの裏面がもろいチップには、本発明の適用が有効である。
【００３２】
上述の実施例によれば、ウェハ認識面（ＷＬＣＳＰ貼付時のチップ表面）がパターンや鏡面等で認識し難く、同時に欠け認識するとピックアップ率（歩留まり）低下が発生する場合、ウェハ貼付面（ＷＬＣＳＰ貼付チップ裏面）にて欠け認識すると認識率の問題が解消され、結果歩留まり低下が抑制される。
【符号の説明】
【００３３】
１：ウェハ認識カメラ、 ２：姿勢認識カメラ、 ３：ＷＬＣＳＰウェハ、 ４：トレー、 ５：移載ヘッド、 ６：ミラー部、 ６Ａ、６Ｂ：ミラー、 ７：操作モニタ、 ８：チップ突き上げ部、 ９：タワー灯、 １０：第１照明、 １１：第２照明、 １２：照明電源、 １３：ＷＬＣＳＰチップ、 １４：廃棄ボックス、 ９０：制御部、 ９１：ＣＰＵ、 ９２：ＲＡＭ、 ９３：ＲＯＭ、 ９４：駆動回路、 ９５：インタフェース、 ９６：認識処理部、 ９７：モニタ、 ９８：駆動モータ、 ９９：駆動系、 １００：チップソータ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハリングに取り付けられたウェハからチップを吸着し所定の位置に移載する移載ヘッド、前記ウェハ上の個々のチップを撮像する第１のカメラ、前記移載ヘッドが吸着したチップの裏面を撮像する第２のカメラ、前記第１のカメラおよび前記第２のカメラが撮像した画像を画像処理し良否判定する認識処理部、前記ウェハリング、前記チップ突き上げ部、前記移載ヘッドを所定の位置に移動するための駆動系、および、前記認識処理部と前記駆動系を制御し、かつ装置全体を統括制御する制御部とを備えたチップソータにおいて、
前記第１のカメラは、前記ウェハのパターン面を撮像して第１の画像を取得し、前記第２のカメラは、前記チップの裏面を撮像して第２の画像を取得し、前記認識処理部は、前記第１の画像に基づいてウェハ認識し、また、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸位置測定認識およびチップ欠け認識を行い、前記制御部は、前記認識処理部から出力された認識結果に基づいて前記駆動系を制御することを特徴とするチップソータ。
【請求項２】
請求項１記載のチップソータにおいて、前記認識処理部は、前記第２の画像に基づいてチップ欠け認識を行い、認識良の場合には、前記制御部は、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸の補正の制御を行うことを特徴とするチップソータ。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載のチップソータにおいて、前記認識処理部は、前記第２の画像に基づいてチップ欠け認識を行い、認識不良の場合には、当該チップを廃棄することを特徴とするチップソータ。
【請求項４】
請求項３記載のチップソータにおいて、前記チップを廃棄する廃棄ＢＯＸを前記移載ヘッドの移動経路内の第２のカメラとウ第１のカメラの間に設け、チップ欠け認識を行って認識不良となったチップを次のチップを移載するための動作に移る途中で廃棄することを特徴とするチップソータ。
【請求項５】
ウェハリングに取り付けられたウェハからチップを移載ヘッドによって吸着し所定の位置に移載し、前記ウェハ上の個々のチップを第１のカメラで撮像し、前記移載ヘッドが吸着したチップの裏面を第２のカメラで撮像し、前記第１のカメラが撮像した第１の画像および前記第２のカメラが撮像した第２の画像を画像処理し認識結果を出力し、前記ウェハリングに取り付けられたウェハから、前記ウェハの個々の前記チップを所定の位置に移載するチップソータのチップ移載方法において、
前記第１の画像は、前記ウェハのパターン面を撮像して取得した画像であり、前記第２の画像は、前記チップの裏面を撮像して取得した画像であり、前記第１の画像に基づいてウェハ認識し、また、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸位置測定認識およびチップ欠け認識を行うことを特徴とするチップ移載方法。
【請求項６】
請求項５記載のチップ移載方法において、前記第２の画像に基づいてチップ欠け認識を行い、認識不良の場合には、当該チップを廃棄し、認識良の場合には、前記制御部は、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸の補正の制御を行うことを特徴とするチップ移載方法。
【請求項７】
請求項６記載のチップ移載方法において、前記チップ欠け認識を行って認識不良となったチップを、次のチップを移載するための動作に移る途中で廃棄することを特徴とするチップ移載方法。
【請求項８】
請求項７記載のチップ移載方法において、前記チップ欠け認識を行って認識不良となったチップを、次のチップを移載するための動作に移る途中で廃棄する場所は、前記移載ヘッドの移動経路内の第２のカメラと第１のカメラの間であることを特徴とするチップ移載方法。
【請求項１】
ウェハリングに取り付けられたウェハからチップを吸着し所定の位置に移載する移載ヘッド、前記ウェハ上の個々のチップを撮像する第１のカメラ、前記移載ヘッドが吸着したチップの裏面を撮像する第２のカメラ、前記第１のカメラおよび前記第２のカメラが撮像した画像を画像処理し良否判定する認識処理部、前記ウェハリング、前記チップ突き上げ部、前記移載ヘッドを所定の位置に移動するための駆動系、および、前記認識処理部と前記駆動系を制御し、かつ装置全体を統括制御する制御部とを備えたチップソータにおいて、
前記第１のカメラは、前記ウェハのパターン面を撮像して第１の画像を取得し、前記第２のカメラは、前記チップの裏面を撮像して第２の画像を取得し、前記認識処理部は、前記第１の画像に基づいてウェハ認識し、また、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸位置測定認識およびチップ欠け認識を行い、前記制御部は、前記認識処理部から出力された認識結果に基づいて前記駆動系を制御することを特徴とするチップソータ。
【請求項２】
請求項１記載のチップソータにおいて、前記認識処理部は、前記第２の画像に基づいてチップ欠け認識を行い、認識良の場合には、前記制御部は、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸の補正の制御を行うことを特徴とするチップソータ。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載のチップソータにおいて、前記認識処理部は、前記第２の画像に基づいてチップ欠け認識を行い、認識不良の場合には、当該チップを廃棄することを特徴とするチップソータ。
【請求項４】
請求項３記載のチップソータにおいて、前記チップを廃棄する廃棄ＢＯＸを前記移載ヘッドの移動経路内の第２のカメラとウ第１のカメラの間に設け、チップ欠け認識を行って認識不良となったチップを次のチップを移載するための動作に移る途中で廃棄することを特徴とするチップソータ。
【請求項５】
ウェハリングに取り付けられたウェハからチップを移載ヘッドによって吸着し所定の位置に移載し、前記ウェハ上の個々のチップを第１のカメラで撮像し、前記移載ヘッドが吸着したチップの裏面を第２のカメラで撮像し、前記第１のカメラが撮像した第１の画像および前記第２のカメラが撮像した第２の画像を画像処理し認識結果を出力し、前記ウェハリングに取り付けられたウェハから、前記ウェハの個々の前記チップを所定の位置に移載するチップソータのチップ移載方法において、
前記第１の画像は、前記ウェハのパターン面を撮像して取得した画像であり、前記第２の画像は、前記チップの裏面を撮像して取得した画像であり、前記第１の画像に基づいてウェハ認識し、また、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸位置測定認識およびチップ欠け認識を行うことを特徴とするチップ移載方法。
【請求項６】
請求項５記載のチップ移載方法において、前記第２の画像に基づいてチップ欠け認識を行い、認識不良の場合には、当該チップを廃棄し、認識良の場合には、前記制御部は、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸の補正の制御を行うことを特徴とするチップ移載方法。
【請求項７】
請求項６記載のチップ移載方法において、前記チップ欠け認識を行って認識不良となったチップを、次のチップを移載するための動作に移る途中で廃棄することを特徴とするチップ移載方法。
【請求項８】
請求項７記載のチップ移載方法において、前記チップ欠け認識を行って認識不良となったチップを、次のチップを移載するための動作に移る途中で廃棄する場所は、前記移載ヘッドの移動経路内の第２のカメラと第１のカメラの間であることを特徴とするチップ移載方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−１９９３２１（Ｐ２０１２−１９９３２１Ａ）
【公開日】平成２４年１０月１８日（２０１２．１０．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−６１４５２（Ｐ２０１１−６１４５２）
【出願日】平成２３年３月１８日（２０１１．３．１８）
【出願人】（３０００２２５０４）株式会社日立ハイテクインスツルメンツ (607)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月１８日（２０１２．１０．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月１８日（２０１１．３．１８）
【出願人】（３０００２２５０４）株式会社日立ハイテクインスツルメンツ (607)
【Ｆターム（参考）】
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