チップソーティング装置およびチップソーティング方法

【課題】チップソーティング時間を短縮することができると共に、チップソーティング精度をも向上させる。
【解決手段】ウエハ切断後の多数の半導体チップとしてのＬＥＤチップが搭載される供給テーブル３上から配列テーブル４上に搬送アーム２によりＬＥＤチップを順次移し変えるチップソーティング装置１において、搬送アーム２の長さは、少なくとも、供給テーブル３の半径と配列テーブル４の長辺長さの半分との合計の半分の寸法を有し、供給テーブル３は、Ｘ−Ｙ方向移動により被搬送ＬＥＤチップを選択し、０°〜３６０°回転のうちから所定角度（ここでは角度９０°）を順次回転して被搬送ＬＥＤチップの選択エリアを設定する。このように、供給テーブル３および配列テーブル４に回転機構が加えられている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切断されて粘着シート上に貼られた多数の半導体チップが搭載される供給テーブル上から配列テーブル上に半導体チップを順次移し変えるチップソーティング装置およびこれを用いたチップソーティング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来のチップソーティング装置は、直交する２つの軸であるＸ軸とＹ軸が作るＸＹ平面上で、移動可能なテーブル上に切断されたウエハを搭載し、架台に固定してあるＣＣＤカメラにより半導体チップの良、不良を判別し、ロボットなどによりそのウエハを把持し、まず、架台に固定してある位置矯正テーブルに１度移載する。直交する２方向に基準の押付部を有し、架台に固定してある位置決めテーブルで、その２方向にチップを機械的に押し付けて位置決めを行った後に、改めて別のロボットなどの移載手段により半導体チップを把持して半導体チップを所定の場所に移載している。このことが、特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−３６２０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来のチップソーティング装置は、例えばＬＥＤチップ化工程で使用する場合に、図１６に示すように、切断されて粘着シート上に貼られた多数の半導体チップを、コンピュータ内の発光検査結果に基づく座標データから、例えば発光輝度の高いランクＡ、次に発光輝度が高いランクＢなど使用用途に応じて配列テーブル１０１上のシート上に順次移し変えるに際して、搬送用アーム１０２の回転半径内に、ダイシング済みのエキスパンドされたウェハを粘着シートで貼り付けたリングを載せた供給テーブル１０３および配列シートを載せた配列テーブル１０１を配置する必要があった。理論上は、図１７に示すように、供給テーブル１０３の直径＋配列テーブル１０１の長辺サイズの合計の半分以上の搬送用アーム１０２の長さが必要である。つまり、理論上、搬送用アーム１０２の長さは１８０度回転した場合に、供給テーブル１０３の直径と配列側テーブル１０１の１辺長さの合計寸法をカバーすればよい。なお、ＬＥＤでは、ＬＥＤチップを粘着シートに貼り付けているが、その粘着シートはリングと呼ばれる金具で３６０°方向にテンションをかけることにより、シートにシワが入ることを防いでいる。
【０００５】
ウェハサイズが大きくなり、対象のリングの供給テーブル１０３のサイズが大きくなるに従って、従来のチップソーティング装置の搬送用アーム１０２の長さが長くなり、供給テーブル１０３から配列テーブル１０１への移動距離が長くなって、ソーティングの時間が長くなるという問題があった。また、これと同様に、搬送用アーム１０２が長くなることにより、配列テーブル１０１への配列精度も低下するという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、チップソーティング時間を短縮すると共に、チップソーティング精度をも向上させることができるチップソーティング装置およびこれを用いたチップソーティング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のチップソーティング装置は、ウエハ切断後の多数の半導体チップが搭載される供給テーブル上から配列テーブル上に搬送アームにより該半導体チップを順次移し変えるチップソーティング装置において、該搬送アームの長さは、少なくとも、該供給テーブルの半径と該配列テーブルの長辺長さの半分との合計の半分の寸法を有し、該供給テーブルは、Ｘ−Ｙ方向移動により被搬送半導体チップを選択し、０°〜３６０°回転のうちから所定角度を順次回転して該被搬送半導体チップの選択エリアを順次設定するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【０００８】
また、好ましくは、本発明のチップソーティング装置における搬送アームは、配列された前記供給テーブルおよび前記配列テーブルの各中心位置に達する長さを有する。
【０００９】
さらに、好ましくは、本発明のチップソーティング装置における０°〜３６０°回転のうちの前記所定角度の回転は、角度４５°、６０°、９０°、１２０°および１８０°のうちのいずれかである。
【００１０】
さらに、好ましくは、本発明のチップソーティング装置における供給側テーブルのＸ−Ｙ方向移動と回転のいずれかに連動して、前記配列テーブルも該Ｘ−Ｙ方向移動と該回転の同角度の回転とのいずれかを行う。
【００１１】
さらに、好ましくは、本発明のチップソーティング装置における供給テーブルの回転と連動して、前記搬送アームの先端のコレットを該回転と同角度の回転を行い、該供給テーブルのＸ−Ｙ方向移動と連動して、前記配列テーブルも該Ｘ−Ｙ方向移動を行う。
【００１２】
さらに、好ましくは、本発明のチップソーティング装置における供給側テーブルのＸ−Ｙ方向移動の稼働範囲は、該供給側テーブル上に、前記多数の半導体チップが搭載された対象リングの直径の２分の１である。
【００１３】
さらに、好ましくは、本発明のチップソーティング装置における供給テーブルの回転角度が０°の場合に、前記ウェハの４分の１の複数の半導体チップをソーティングし、回転角度を９０°ずつ３回、９０°、１８０°、２７０°と、該供給テーブルを順次回転することにより、残りの４分の３の複数の半導体チップをソーティングし、更に９０°回転することにより最初の状態に戻るように構成されている。
【００１４】
さらに、好ましくは、本発明のチップソーティング装置において、次のウェハを処理する場合に、前記回転角度が３６０°まで前記供給テーブルを回転した状態が回転角度０°の場合として、前記ウェハの４分の１の複数の半導体チップをソーティングし、該回転角度の回転方向とは反対方向に、回転角度を−９０°ずつ３回、−９０°、−１８０°、−２７０°と、該供給テーブルを順次回転することにより、残りの４分の３の複数の半導体チップをソーティングし、更に−９０°回転することにより最初の状態に戻るように構成されている。
【００１５】
さらに、好ましくは、本発明のチップソーティング装置における搬送アームは、回転軸を中心にして平面視両側に２本の搬送アームが設けられ、前記供給テーブルは、該搬送アームの回転軸を中心にして平面視点対称の位置に二つ設けられ、前記配列テーブルは、該搬送アームの回転軸を中心にして平面視点対称の位置に二つ設けられて、同時に２ウェハのソーティングを実施する。
【００１６】
本発明のチップソーティング方法は、ウエハ切断後の多数の半導体チップが搭載される供給テーブル上から配列テーブル上に搬送アームにより該半導体チップを順次移し変えるチップソーティング方法において、該搬送アームの長さは、少なくとも該供給テーブルの半径と該配列テーブルの長辺長さの半分との合計の半分の寸法を有し、該供給テーブルは、Ｘ−Ｙ方向移動により被搬送半導体チップを選択し、０°〜３６０°回転のうちから所定角度を回転して該被搬送半導体チップの選択エリアを設定するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００１７】
上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。
【００１８】
本発明においては、ウエハ切断後の多数の半導体チップが搭載される供給テーブル上から配列テーブル上に搬送アームにより半導体チップを順次移し変えるチップソーティング装置において、搬送アームの長さは、少なくとも、供給テーブルの半径と配列テーブルの長辺長さの半分との合計の半分の寸法を有し、供給テーブルは、Ｘ−Ｙ方向移動により被搬送半導体チップを選択し、０°〜３６０°回転のうちから所定角度を順次回転して被搬送半導体チップの選択エリアを設定する。
【００１９】
このように、供給テーブルを回転することにより、従来の約半分程度の長さの搬送アームのサイズでチップソーティングが可能となる。このため、チップソーティング時間を短縮することができると共に、チップソーティング精度をも向上させることが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
以上により、本発明によれば、供給テーブルを回転することにより、従来の約半分程度の長さの搬送アームのサイズでチップソーティングが可能となるため、チップソーティング時間を短縮することができると共に、チップソーティング精度をも向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態１におけるチップソーティング装置の要部構成例を模式的に示す側面図である。
【図２】図１のチップソーティング装置の供給テーブルと配列テーブルに対する搬送アームの位置関係を模式的に示す平面面である。
【図３】図２の供給テーブルと配列テーブルに対する搬送アームの位置関係で搬送アームの長さが最短になる位置関係を模式的に示す平面面である。
【図４】０°回転の場合の図２の供給テーブルと配列テーブルに対する搬送アームの位置関係を模式的に示す平面面である。
【図５】９０°回転の場合の図２の供給テーブルと配列テーブルに対する搬送アームの位置関係を模式的に示す平面面である。
【図６】１８０°回転の場合の図２の供給テーブルと配列テーブルに対する搬送アームの位置関係を模式的に示す平面面である。
【図７】２７０°回転の場合の図２の供給テーブルと配列テーブルに対する搬送アームの位置関係を模式的に示す平面面である。
【図８】図２の変形例において、０°回転の場合の供給テーブルと配列テーブルに対する搬送アームの位置関係を模式的に示す平面面である。
【図９】図２の変形例において、９０°回転の場合の供給テーブルと配列テーブルに対する搬送アームの位置関係を模式的に示す平面面である。
【図１０】図２の変形例において、１８０°回転の場合の供給テーブルと配列テーブルに対する搬送アームの位置関係を模式的に示す平面面である。
【図１１】図２の変形例において、２７０°回転の場合の供給テーブルと配列テーブルに対する搬送アームの位置関係を模式的に示す平面面である。
【図１２】本発明の実施形態２におけるチップソーティング装置の二つの供給テーブルと二つの配列テーブルに対する搬送アームの位置関係を模式的に示す平面面である。
【図１３】図１２において、９０°回転の場合の二つの供給テーブルと二つの配列テーブルに対する２本の搬送アームの位置関係を模式的に示す平面面である。
【図１４】図１２において、１８０°回転の場合の二つの供給テーブルと二つの配列テーブルに対する２本の搬送アームの位置関係を模式的に示す平面面である。
【図１５】図１２において、２７０°回転の場合の二つの供給テーブルと二つの配列テーブルに対する２本の搬送アームの位置関係を模式的に示す平面面である。
【図１６】従来のチップソーティング装置における供給テーブルと配列テーブルに対する搬送アームの位置関係を模式的に示す平面面である。
【図１７】図１７の供給テーブルと配列テーブルに対する搬送アームの位置関係で搬送アームの長さが最短になる位置関係を模式的に示す平面面である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に、本発明のチップソーティング装置の実施形態１、２について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図における構成部材のそれぞれの厚みや長さなどは図面作成上の観点から、図示する構成に限定されるものではない。
【００２３】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１におけるチップソーティング装置の要部構成例を模式的に示す側面図である。
【００２４】
図１において、本実施形態１のチップソーティング装置１では、ウエハから切断されて粘着シート上に貼られた多数のＬＥＤチップから一つのチップを吸引して保持可能とするコレット２ａが先端部に設けられた搬送アーム２が回転自在で上下方向に移動自在に設けられている。搬送アーム２の上下方向の移動は、アームＺ軸用モータ２１の回転駆動によりラックとピニオンを介して行われる。また、搬送アーム２の回転動作は、アームθ回転用モータ２２の回転駆動により歯車を介して行われる。
【００２５】
また、チップソーティング装置１では、ウエハから切断されて粘着シート上に貼られた多数のＬＥＤチップが搭載されるリングを載せた供給テーブル３が、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動自在に構成されると共に、そのテーブル中心を回転中心として回転自在に構成されている。供給テーブル３のＸ軸方向の移動は、供給テーブルＸ軸用モータ３１の回転駆動によって、供給テーブル３が搭載されたＸ軸用台座の移動と共に行われる。また、供給テーブル３のＹ軸方向の移動は、供給テーブルＹ軸用モータ３２の回転駆動によって、供給テーブル３およびＸ軸用台座が搭載されたＹ軸用台座の移動と共に行われる。さらに、供給テーブル３の回転動作は、供給テーブルθ回転用モータ３３の回転駆動により、供給テーブル３、Ｘ軸用台座およびＹ軸用台座が搭載されたθ回転用台座の回転と共に行われる。
【００２６】
さらに、チップソーティング装置１では、供給テーブル３に搭載された多数のウエハチップを、搬送アーム２により、例えば発光輝度の高いランクＡ、次に発光輝度が高いランクＢなど使用用途に応じて順次移し変える配列テーブル４がＸ軸方向およびＹ軸方向に移動自在に構成されると共に、そのテーブル中心を回転中心として回転自在に構成されている。配列テーブル４のＸ軸方向の移動は、配列テーブルＸ軸用モータ４１の回転駆動によって、配列テーブル４が搭載されたＸ軸用台座のＸ軸方向の移動と共に行われる。また、配列テーブル４のＹ軸方向の移動は、配列テーブルＹ軸用モータ４２の回転駆動によって、配列テーブル４およびそのＸ軸用台座が搭載されたＹ軸用台座のＹ軸方向の移動と共に行われる。さらに、配列テーブル４の回転動作は、配列テーブルθ回転用モータ４３の回転駆動により、配列テーブル４、そのＸ軸用台座およびそのＹ軸用台座が搭載されたθ回転用台座の回転と共に行われる。
【００２７】
ここで、本実施形態１のチップソーティング装置１の特徴構成について図２および図３を用いて説明する。
【００２８】
図２は、図１のチップソーティング装置１の供給テーブル３と配列テーブル４に対する搬送アーム２の位置関係を模式的に示す平面面である。
【００２９】
図２において、本実施形態１のチップソーティング装置１は、ソーティング対象の多数のＬＥＤチップを乗せて、Ｘ−Ｙ方向移動と例えば３６０°回転するステージを持つ供給テーブル３と、供給テーブル３のＸ−Ｙ方向移動と回転に連動して、Ｘ−Ｙ方向移動と共に同角度回転するステージを持つ配列テーブル４と、これらの供給テーブル３および配列テーブル４の中心位置までその先端部のコレット２ａが届くサイズの搬送アーム２とを有している。
【００３０】
要するに、チップソーティング装置１は、供給テーブル３上に載せるリング（ここに多数のＬＥＤチップが搭載）のほぼ半径位置（中心位置）に届く長さを有する搬送アーム２と、そのリングをＸ−Ｙ方向移動と０°〜３６０°回転させるための供給側テーブル３と、供給側テーブル３のＸ−Ｙ方向移動と回転とに連動して、Ｘ−Ｙ方向移動と０°〜３６０°回転する配列テーブル４とを有している。供給テーブル３は、Ｘ−Ｙ方向移動により被搬送半導体チップを選択し、０°〜３６０°回転のうちから所定角度（ここでは９０度）を順次回転して被搬送半導体チップの選択エリアを設定する。配列テーブル４は、供給テーブル３のＸ−Ｙ方向移動と回転のいずれか毎に連動して、対応するＸ−Ｙ方向移動とその回転と同角度のいずれかの駆動を行う。
【００３１】
上記構成により、チップソーティング装置１をＬＥＤチップ化工程で使用する場合、搬送アーム２を回動させて、供給テーブル３上の多数のＬＥＤチップを粘着シートに貼りつけたリングから配列テーブル４上の配列シートに搬送アーム２の先端部のコレット２ａでＬＥＤチップを吸着させて順次移し変える。
【００３２】
この場合に、供給テーブル３および配列テーブル４を、搬送アーム２の動作に合わせてＸ−Ｙ方向移動と共に回転させることにより、従来の約半分程度の長さの搬送アーム２のサイズでチップソーティングを行うことが可能となる。このように、チップソーティング装置１の搬送アーム２を短くすることにより、チップソーティング時間を大幅に短縮することができる。
【００３３】
搬送アーム２の長さは、例えば図３に示すように、最小では、供給テーブル３上の対象リングの半径＋配列テーブル４の長辺の半分の合計サイズの半分でよく、供給テーブル３側のステージが、９０°、１８０°、２７０°と、角度９０°毎に順次回転することにより、その上に搭載されたリング内のウェハも、ウェハ中心から９０°、１８０°、２７０°回転し、ウェハ全てのＬＥＤチップを、中心までしか届かない短い搬送アーム２Ａの先端部のコレット２ａでピックアップして搬送することができる。要するに、搬送アーム２Ａの長さは、少なくとも、供給テーブル３の半径と配列テーブル４の長辺長さの半分との合計の半分の寸法を有し、０°〜３６０°回転のうちから所定角度（ここでは９０°）を順次回転して被搬送ＬＥＤチップの選択エリアを順次設定する。ここでは、搬送アーム２は、配列された供給テーブル３および配列テーブル４の各中心位置に達する長さを有している。供給テーブル３の中心位置は、前述したように供給テーブル３上の対象リングの中心位置である。配列テーブル４の中心位置は、平面視４角形の対角線の交点位置である。
【００３４】
また、ピックアップしたＬＥＤチップをソーティングするための配列テーブル４も、供給テーブル３の回転と連動して、同一角度の９０°、１８０°、２７０°だけ回転することにより、ソーティング方向を同じにすることができる。
【００３５】
上記構成により、以下に、本実施形態１のチップソーティング装置１の動作について詳細に説明する。
【００３６】
図４は、図２において、０°回転の場合の供給テーブル３と配列テーブル４に対する搬送アーム２の位置関係を模式的に示す平面面である。
【００３７】
図４に示すように、０°回転の場合に、供給テーブル３のＸ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）を、複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。この右下領域の選択エリア内で供給テーブル３がＸ−Ｙ方向移動して被搬送ＬＥＤチップを選択する。搬送アーム２が降下してその先端部のコレット２ａでＬＥＤチップを吸着させた後に所定位置まで上昇させ、搬送アーム２がＬＥＤチップを吸着した状態で、配列テーブル４の所定位置に向けて所定角度回転し、さらに搬送アーム２をＬＥＤチップと共に降下させて配列テーブル４上でＬＥＤチップの吸着を解除して搬送が完了する。この場合、ピックアップしたＬＥＤチップをソーティングするための配列テーブル４も、供給テーブル３の回転（ここでは０°回転）と連動して、同一角度だけ回転（ここでは０°回転）して、Ｘ・Ｙ座標の３象限領域（左下領域）を、複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。さらに、配列テーブル４は、ピックアップしたＬＥＤチップが順次整列して並ぶように、Ｘ−Ｙ方向移動と必要に応じて回転角度調整が為されて、ソーティング方向を同じにして搬送ＬＥＤチップを順次載置する。供給テーブル３の選択エリア内の複数のＬＥＤチップをＸ−Ｙ方向移動により搬送アーム２が順次搬送して配列テーブル４の選択エリア内に複数のＬＥＤチップをＸ−Ｙ方向移動と回転角度調整により順次整列して載置する。これによって、供給テーブル３のＸ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）の複数のＬＥＤチップのうちの良品かまたは所定ランク品が全て配列テーブル４上の所定位置に搬送されることになる。
【００３８】
図５は、図２において、９０°回転の場合の供給テーブル３と配列テーブル４に対する搬送アーム２の位置関係を模式的に示す平面面である。
【００３９】
図５に示すように、供給テーブル３が９０°回転して、Ｘ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。配列テーブル４も、供給テーブル３の回転と連動して、同一角度だけ回転して、Ｘ・Ｙ座標の３象限領域（左下領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。供給テーブル３の選択エリア内の複数のＬＥＤチップをＸ−Ｙ方向移動により搬送アーム２が順次搬送して配列テーブル４の選択エリア内に複数の送ＬＥＤチップをＸ−Ｙ方向移動と回転角度調整により順次整列して載置する。これによって、供給テーブル３のＸ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）の複数のＬＥＤチップが全て配列テーブル４上の所定位置に搬送されることになる。
【００４０】
図６は、図２において、１８０°回転の場合の供給テーブル３と配列テーブル４に対する搬送アーム２の位置関係を模式的に示す平面面である。
【００４１】
図６に示すように、１８０°回転の場合として、供給テーブル３が更に９０°回転して、Ｘ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。配列テーブル４も、供給テーブル３の回転と連動して、同一角度だけ回転して、Ｘ・Ｙ座標の３象限領域（左下領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。供給テーブル３の選択エリア内の複数のＬＥＤチップをＸ−Ｙ方向移動により搬送アーム２が順次搬送して配列テーブル４の選択エリア内に複数の送ＬＥＤチップをＸ−Ｙ方向移動と回転角度調整により順次整列して載置する。これによって、供給テーブル３のＸ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）の複数のＬＥＤチップが全て配列テーブル４上の所定位置に搬送されることになる。
【００４２】
図７は、図２において、２７０°回転の場合の供給テーブル３と配列テーブル４に対する搬送アーム２の位置関係を模式的に示す平面面である。
【００４３】
図７に示すように、２７０°回転の場合として、供給テーブル３が更に９０°回転して、Ｘ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。配列テーブル４も、供給テーブル３の回転と連動して、同一角度だけ回転して、Ｘ・Ｙ座標の３象限領域（左下領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。供給テーブル３の選択エリア内の複数のＬＥＤチップをＸ−Ｙ方向移動により搬送アーム２が順次搬送して配列テーブル４の選択エリア内に複数の送ＬＥＤチップをＸ−Ｙ方向移動と回転角度調整により順次整列して載置する。これによって、供給テーブル３のＸ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）の複数のＬＥＤチップが全て配列テーブル４上の所定位置に搬送されることになる。
【００４４】
このように、θ方向が０°の状態で、ウェハの４分の１の選択エリア内の多数のＬＥＤチップを供給テーブル３および配列テーブル４のＸ−Ｙ方向移動によってソーティングし、順次、角度９０°ずつ３回、９０°、１８０°、２７０°、供給テーブル３および配列テーブル４を回転することにより、残りの４分の３のエリアの多数のＬＥＤチップをソーティングし、更に９０°（３６０°）回転することによって最初の状態に戻る。これによって、コンピュータ内の検査結果としての良・不良品のデータ（ここではアドレスデータ）や、ランク付けデータ（ここではアドレスデータ）に基づいて良品または同一ランク品のＬＥＤチップが配列テーブル４上のシート上に整列して配列される。
【００４５】
この後、供給テーブル３上に、ウエハから切断された次の多数のＬＥＤチップを貼り付けたリングが再び搭載されるかまたは次のランク品の搬送が行われる。配列テーブル４上に配列された多数のＬＥＤチップを載せた配列シートが取り除かれて次の搬送の準備が為される。
【００４６】
以上により、本実施形態１によれば、ウエハ切断後の多数の半導体チップとしてのＬＥＤチップが搭載される供給テーブル３上から配列テーブル４上に搬送アーム２によりＬＥＤチップを順次移し変えるチップソーティング装置１において、搬送アーム２の長さは、少なくとも、供給テーブル３の半径と配列テーブル４の長辺長さの半分との合計の半分の寸法を有し、供給テーブル３は、Ｘ−Ｙ方向移動により被搬送ＬＥＤチップを選択し、０°〜３６０°回転のうちから所定角度（ここでは角度９０°）を順次回転して被搬送ＬＥＤチップの選択エリアを設定する。このように、供給テーブル３および配列テーブル４に回転機構が加えられている。
【００４７】
このように、従来と同じウェハサイズのソーティングにおいて、供給テーブル３および配列テーブル４に回転機構を加えることにより、搬送アーム２の長さを短縮してその移動距離を短くすることができて、チップソーティング時間を大幅に短縮することができると共に、搬送アーム２の長さを短くすることにより配列テーブル４への搬送精度をも向上させることができる。この場合に、供給側テーブル３および配列テーブル４をＸ，Ｙ軸方向に移動する機構の稼働範囲も２分の１（面積的には４分の１）にすることができる。
【００４８】
なお、本実施形態１では、供給テーブル３の回転と連動して、配列テーブル４も０°〜３６０°回転する場合について説明したが、これに限らず、チップソーティング装置１Ｂとして、供給テーブル３の回転と連動して、搬送アーム２の先端のコレットを０°〜３６０°回転するように構成しても、上記実施形態１の効果と略同様の効果を得ることができる。
【００４９】
図８は、図２の変形例のチップソーティング装置１Ｂにおいて、０°回転の場合の供給テーブル３と配列テーブル４に対する搬送アーム２Ｂの位置関係を模式的に示す平面面である。
【００５０】
図８に示すように、０°回転の場合に、供給テーブル３のＸ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）を、複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。この右下領域の選択エリア内で供給テーブル３がＸ−Ｙ方向移動して被搬送ＬＥＤチップを選択する。搬送アーム２Ｂが降下してその先端部の回転自在なコレット２ｂでＬＥＤチップを吸着させた後に所定位置まで上昇させ、搬送アーム２ＢがＬＥＤチップを吸着した状態で、配列テーブル４の所定位置に向けて搬送アーム２Ｂが所定角度回転し、さらに搬送アーム２をＬＥＤチップと共に降下させて配列テーブル４上でＬＥＤチップの吸着を解除して搬送が完了する。この場合、ピックアップしたＬＥＤチップをソーティングするための配列テーブル４は、上記実施形態１のように、供給テーブル３の回転（ここでは０°回転）と連動して、同一角度だけ回転する必要はなく、配列テーブル４は、Ｘ−Ｙ方向移動によって被搬送ＬＥＤチップの搭載位置を設定する。さらに、搬送アーム２Ｂは、配列テーブル４上に、ピックアップしたＬＥＤチップが順次整列して並ぶように、その先端のコレット２ｂを、ＬＥＤチップを吸着した状態で移動時に回転させて角度調整（ここでは０°回転）が為されて、ソーティング方向を同じにして搬送ＬＥＤチップを順次整列載置する。供給テーブル３の選択エリア内の複数のＬＥＤチップをＸ−Ｙ方向移動により搬送アーム２が順次搬送して配列テーブル４の選択エリア内に複数のＬＥＤチップをＸ−Ｙ方向移動とその搬送アーム２Ｂの先端のコレット２ｂの回転角度調整（ここでは０°回転）により順次整列して載置する。これによって、供給テーブル３のＸ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）の複数のＬＥＤチップのうちの良品かまたは所定ランク品が全て配列テーブル４上の所定位置に搬送されることになる。
【００５１】
図９は、図２の変形例のチップソーティング装置１Ｂにおいて、９０°回転の場合の供給テーブル３と配列テーブル４に対する搬送アーム２の位置関係を模式的に示す平面面である。
【００５２】
図９に示すように、供給テーブル３が９０°回転して、Ｘ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。搬送アーム２Ｂのコレット２ｂがＬＥＤチップと共に、ピックアップしたＬＥＤチップを同一方向にソーティングするために、供給テーブル３の回転と連動して、同一角度だけ回転して、配列テーブル４のＸ・Ｙ座標の３象限領域（左下領域）の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアに搬送して搭載する。供給テーブル３の選択エリア内の複数のＬＥＤチップをＸ−Ｙ方向移動により搬送アーム２が順次搬送して配列テーブル４の選択エリア内に複数のＬＥＤチップを、Ｘ−Ｙ方向移動と搬送アーム２Ｂのコレット２ｂの回転角度調整により順次整列して載置する。これによって、供給テーブル３のＸ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）の複数のＬＥＤチップのうちの良品かまたは所定ランク品が全て配列テーブル４上の所定位置に搬送されることになる。
【００５３】
図１０は、図２の変形例のチップソーティング装置１Ｂにおいて、１８０°回転の場合の供給テーブル３と配列テーブル４に対する搬送アーム２の位置関係を模式的に示す平面面である。
【００５４】
図１０に示すように、１８０°回転の場合として、供給テーブル３が更に９０°回転して、Ｘ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。搬送アーム２Ｂのコレット２ｂがＬＥＤチップと共に、ピックアップしたＬＥＤチップを同一方向にソーティングするために、供給テーブル３の回転と連動して、同一角度だけ回転して、配列テーブル４のＸ・Ｙ座標の３象限領域（左下領域）の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアに搬送して搭載する。供給テーブル３の選択エリア内の複数のＬＥＤチップをＸ−Ｙ方向移動により搬送アーム２が順次搬送して配列テーブル４の選択エリア内に複数のＬＥＤチップを、Ｘ−Ｙ方向移動と搬送アーム２Ｂのコレット２ｂの回転角度調整により順次整列して載置する。これによって、供給テーブル３のＸ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）の複数のＬＥＤチップのうちの良品かまたは所定ランク品が全て配列テーブル４上の所定位置に搬送されることになる。
【００５５】
図１１は、図２の変形例のチップソーティング装置１において、２７０°回転の場合の供給テーブル３と配列テーブル４に対する搬送アーム２の位置関係を模式的に示す平面面である。
【００５６】
図１１に示すように、２７０°回転の場合として、供給テーブル３が更に９０°回転して、Ｘ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。搬送アーム２Ｂのコレット２ｂがＬＥＤチップと共に、ピックアップしたＬＥＤチップを同一方向にソーティングするために、供給テーブル３の回転と連動して、同一角度だけ回転して、配列テーブル４のＸ・Ｙ座標の３象限領域（左下領域）の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアに搬送して搭載する。供給テーブル３の選択エリア内の複数のＬＥＤチップをＸ−Ｙ方向移動により搬送アーム２が順次搬送して配列テーブル４の選択エリア内に複数のＬＥＤチップを、Ｘ−Ｙ方向移動と搬送アーム２Ｂのコレット２ｂの回転角度調整により順次整列して載置する。これによって、供給テーブル３のＸ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）の複数のＬＥＤチップのうちの良品かまたは所定ランク品が全て配列テーブル４上の所定位置に搬送されることになる。
【００５７】
このように、θ方向が０°の状態で、ウェハの４分の１の選択エリア内の多数のＬＥＤチップを供給テーブル３および配列テーブル４のＸ−Ｙ方向移動によってソーティングし、順次、９０°ずつ３回、９０°、１８０°、２７０°、供給テーブル３を回転することにより、残りの４分の３のエリアの多数のＬＥＤチップをソーティングし、更に９０°（３６０°）回転することによって最初の状態に戻る。これによって、コンピュータ内の検査結果としての良・不良品のデータ（ここではアドレスデータ）や、ランク付けデータ（ここではアドレスデータ）に基づいて良品または同一ランク品のウエハ上のアドレスに対応したＬＥＤチップが配列テーブル４上のシート上に集められて整列して配列される。
【００５８】
この後、供給テーブル３上に、ウエハから切断された次の多数のＬＥＤチップが再び搭載されるかまたは次のランク品の搬送が行われる。配列テーブル４上に配列された多数のＬＥＤチップが取り除かれて次の搬送の準備が為される。
【００５９】
なお、上記実施形態１では、チップソーティング装置１において、供給テーブル３の回転角度が０°の場合に、ウェハの４分の１の複数の半導体チップとしてのＬＥＤチップをソーティングし、回転角度を９０°ずつ３回、９０°、１８０°、２７０°と、供給テーブル３を順次回転することにより、残りの４分の３の複数のＬＥＤチップをソーティングし、更に９０°回転することにより最初の状態に戻るように構成したが、これに限らず、引き続いて次のウェハを処理する場合は、回転角度が３６０°まで供給テーブル３を回転した状態が最初の回転角度０°の場合として、ウェハの４分の１の複数の半導体チップとしてのＬＥＤチップをソーティングし、供給テーブル３の回転角度の回転方向とは反対方向に、回転角度を−９０°ずつ３回、−９０°、−１８０°、−２７０°と、供給テーブル３を順次回転することにより、残りの４分の３の複数のＬＥＤチップをソーティングし、更に−９０°回転することにより最初の状態に戻るように構成してもよい。
【００６０】
（実施形態２）
上記実施形態１では、１本の搬送アーム２、２Ａまたは２Ｂにより、ウエハから切断された多数のＬＥＤチップがリング上に搭載される一つの供給テーブル上から一つの配列テーブル上にＬＥＤチップを順次移し変える場合について説明したが、本実施形態２では、１本の搬送アーム２、２Ａまたは２Ｂが反対側にも１本設けられて合計２本の搬送アーム２Ｃにより、ウエハから切断された多数のＬＥＤチップがリング上に搭載される一つの供給テーブル上から一つの配列テーブル上にＬＥＤチップを順次移し変えると共に、これとは別のもう１セットとして、ウエハから切断された多数のＬＥＤチップがリング上に搭載される一つの供給テーブル上から一つの配列テーブル上にＬＥＤチップを順次移し変えることを同時に行う場合について説明する。
【００６１】
図１２は、本発明の実施形態２におけるチップソーティング装置１Ｃの二つの供給テーブル３，３Ｃと二つの配列テーブル４，４Ｃに対する搬送アーム２Ｃの位置関係を模式的に示す平面面である。
【００６２】
図１２において、本実施形態２のチップソーティング装置１Ｃにおいて、上記実施形態１の場合と異なるのは、搬送アーム１Ｃがその回転軸を中心にして反対側にも設けられて同時に２ウェハのソーティングを実施する点である。チップソーティング装置１Ｃは、回転軸を中心にして平面視両側に２本の搬送アーム１Ｃが設けられ、二つの供給テーブル３，３Ｃは、搬送アーム２Ｃの回転軸を中心にして平面視点対称の位置に二つ設けられており、二つの配列テーブル４，４Ｃは、搬送アーム２Ｃの回転軸を中心にして平面視点対称の位置に二つ設けられて、同時に２ウェハのソーティングを実施するものである。
【００６３】
上記構成により、０°回転の場合に、図１２に示すように、供給テーブル３のＸ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）を、複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定すると共に、供給テーブル３ＣのＸ・Ｙ座標の２象限領域（左上領域）を、複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。この右下領域の選択エリア内で供給テーブル３がＸ−Ｙ方向移動して被搬送ＬＥＤチップを選択すると共に、この左上領域の選択エリア内で供給テーブル３ＣがＸ−Ｙ方向移動して被搬送ＬＥＤチップを選択する。２本の搬送アーム２Ｃが降下してその先端部のコレット２ａでＬＥＤチップをそれぞれ吸着させた後に所定位置まで上昇させ、２本の搬送アーム２ＣがＬＥＤチップをそれぞれ吸着した状態で、配列テーブル４、４Ｃの各所定位置に向けて所定角度回転し、さらに２本の搬送アーム２ＣをＬＥＤチップと共に降下させて配列テーブル４、４Ｃ上でＬＥＤチップの吸着をそれぞれ解除して二つのＬＥＤチップの同時搬送が完了する。
【００６４】
この場合、ピックアップした二つのＬＥＤチップをソーティングするための配列テーブル４、４Ｃも、供給テーブル３、３Ｃの回転（ここでは０°回転）と連動して、同一角度だけ回転（ここでは０°回転）して、供給テーブル３においてＸ・Ｙ座標の３象限領域（左下領域）を、複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定すると共に、供給テーブル３ＣにおいてＸ・Ｙ座標の１象限領域（右上領域）を、複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。さらに、配列テーブル４、４Ｃはそれぞれ、ピックアップしたＬＥＤチップが順次整列して並ぶように、Ｘ−Ｙ方向移動と必要に応じて回転角度調整が為されて、ソーティング方向を同じにして搬送ＬＥＤチップを順次載置する。供給テーブル３、３Ｃの選択エリア内の複数のＬＥＤチップをＸ−Ｙ方向移動により２本の搬送アーム２Ｃが順次搬送して配列テーブル４、４Ｃの各選択エリア内に複数のＬＥＤチップをＸ−Ｙ方向移動と回転角度調整により順次整列して載置する。これによって、供給テーブル３、３ＣのＸ・Ｙ座標の４、２象限領域（右下領域、左上領域）内の各複数のＬＥＤチップのうちの良品かまたは所定ランク品が全て配列テーブル４、４Ｃ上の所定位置に搬送されることになる。
【００６５】
図１３は、図１２において、９０°回転の場合の二つの供給テーブル３、３Ｃと二つの配列テーブル４、４Ｃに対する２本の搬送アーム２Ｃの位置関係を模式的に示す平面面である。
【００６６】
図１３に示すように、供給テーブル３、３Ｃが共に９０°回転して、供給テーブル３においてＸ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定すると共に、供給テーブル３ＣにおいてＸ・Ｙ座標の２象限領域（左上領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。配列テーブル４、４Ｃも、供給テーブル３、３Ｃの回転と連動して、同一回転方向で同一角度だけ回転して、配列テーブル４においてＸ・Ｙ座標の３象限領域（左下領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定すると共に、配列テーブル４ＣにおいてＸ・Ｙ座標の１象限領域（右上領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。供給テーブル３、３Ｃの各選択エリア内の複数のＬＥＤチップを各Ｘ−Ｙ方向移動により、２本の搬送アーム２Ｃが順次搬送して配列テーブル４、４Ｃの各選択エリア内に複数の送ＬＥＤチップを各Ｘ−Ｙ方向移動と各回転角度調整により順次整列して同時に載置する。これによって、供給テーブル３、３ＣのＸ・Ｙ座標の４、２象限領域（右下領域および左上領域）の各複数のＬＥＤチップのうちの良品かまたは所定ランク品が全て配列テーブル４、４Ｃ上の各所定位置に搬送されることになる。
【００６７】
図１４は、図１２において、１８０°回転の場合の二つの供給テーブル３、３Ｃと二つの配列テーブル４、４Ｃに対する２本の搬送アーム２Ｃの位置関係を模式的に示す平面面である。
【００６８】
図１４に示すように、１８０°回転の場合として、供給テーブル３、３Ｃが共に更に９０°回転して、供給テーブル３においてＸ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定すると共に、供給テーブル３ＣにおいてＸ・Ｙ座標の２象限領域（左上領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。配列テーブル４、４Ｃも、供給テーブル３、３Ｃの回転と連動して、同一回転方向で同一角度だけ回転して、配列テーブル４においてＸ・Ｙ座標の３象限領域（左下領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定すると共に、配列テーブル４ＣにおいてＸ・Ｙ座標の１象限領域（右上領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。供給テーブル３、３Ｃの各選択エリア内の複数のＬＥＤチップを各Ｘ−Ｙ方向移動により、２本の搬送アーム２Ｃが順次搬送して配列テーブル４、４Ｃの各選択エリア内に複数の送ＬＥＤチップを、各Ｘ−Ｙ方向移動と各回転角度調整により順次整列して同時に載置する。これによって、供給テーブル３、３ＣのＸ・Ｙ座標の４、２象限領域（右下領域および左上領域）の各複数のＬＥＤチップのうちの良品かまたは所定ランク品が全て配列テーブル４、４Ｃ上の各所定位置に搬送されることになる。
【００６９】
図１５は、図１２において、２７０°回転の場合の二つの供給テーブル３、３Ｃと二つの配列テーブル４、４Ｃに対する２本の搬送アーム２Ｃの位置関係を模式的に示す平面面である。
【００７０】
図１５に示すように、２７０°回転の場合として、供給テーブル３、３Ｃが共に更に９０°回転して、供給テーブル３においてＸ・Ｙ座標の４象限領域（右下領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定すると共に、供給テーブル３ＣにおいてＸ・Ｙ座標の２象限領域（左上領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。配列テーブル４、４Ｃも、供給テーブル３、３Ｃの回転と連動して、同一回転方向で同一角度だけ回転して、配列テーブル４においてＸ・Ｙ座標の３象限領域（左下領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定すると共に、配列テーブル４ＣにおいてＸ・Ｙ座標の１象限領域（右上領域）を、次の複数の被搬送ＬＥＤチップの選択エリアとして設定する。供給テーブル３、３Ｃの各選択エリア内の複数のＬＥＤチップを各Ｘ−Ｙ方向移動により、２本の搬送アーム２Ｃが順次搬送して配列テーブル４、４Ｃの各選択エリア内に複数の送ＬＥＤチップを、各Ｘ−Ｙ方向移動と各回転角度調整により順次整列して同時に載置する。これによって、供給テーブル３、３ＣのＸ・Ｙ座標の４、２象限領域（右下領域および左上領域）の各複数のＬＥＤチップのうちの良品かまたは所定ランク品が全て配列テーブル４、４Ｃ上の各所定位置に搬送されることになる。
【００７１】
このように、θ方向が０°の状態で、各ウェハの４分の１の各選択エリア内の多数のＬＥＤチップを供給テーブル３、３Ｃおよび配列テーブル４、４ＣのＸ−Ｙ方向移動によってソーティングし、順次、角度９０°ずつ３回、９０°、１８０°、２７０°、供給テーブル３、３Ｃおよび配列テーブル４、４Ｃをそれぞれ回転することにより、残りの４分の３の各エリアの多数のＬＥＤチップをそれぞれソーティングし、更に９０°（３６０°）それぞれ回転することによって最初の状態に戻る。これによって、コンピュータ内の検査結果としての良・不良品のデータ（ここではアドレスデータ）や、ランク付けデータ（ここではアドレスデータ）に基づいて良品または同一ランク品の複数のＬＥＤチップが配列テーブル４、４Ｃ上の各シート上に整列して配列される。
【００７２】
この後、供給テーブル３、３Ｃ上に、ウエハから切断された次の多数のＬＥＤチップが再びそれぞれ搭載されるかまたは次のランク品の同時搬送が行われる。配列テーブル４、４Ｃ上に配列された多数のＬＥＤチップが取り除かれて次の搬送の準備が為される。
【００７３】
以上により、本実施形態２によれば、従来と同じウェハサイズのソーティングにおいて、供給テーブル３、３Ｃおよび配列テーブル４、４Ｃに各回転機構を加えることにより、２本の搬送アーム２Ｃの長さをそれぞれ短縮してその移動距離を短くすることができて、各チップソーティング時間を大幅にそれぞれ短縮することができると共に、２本の搬送アーム２Ｃの長さを共に短くすることにより配列テーブル４、４Ｃへの搬送精度をも向上させることができる。この場合に、２本の搬送アーム２Ｃを設けて、供給テーブル３、３Ｃから配列テーブル４、４Ｃに同時にＬＥＤチップを搬送することができて、ＬＥＤチップの搬送効率が大幅に向上する。
【００７４】
なお、本実施形態２では、供給テーブル３、３Ｃの回転と連動して、配列テーブル４、４Ｃも０°〜３６０°回転する場合について説明したが、これに限らず、チップソーティング装置として、供給テーブル３、３Ｃの回転と連動して、搬送アーム２Ｃの先端の各コレット２ｂを０°〜３６０°回転するように構成しても、上記実施形態２の効果と略同様の効果を得ることができる。
【００７５】
なお、本実施形態２では、チップソーティング装置１Ｃにおいて、供給テーブル３、３Ｃの回転角度が０°の場合に、ウェハの４分の１の複数の半導体チップとしてのＬＥＤチップを２セット分のソーティングをし、回転角度を９０°ずつ３回、９０°、１８０°、２７０°と、供給テーブル３、３Ｃを順次回転することにより、残りの４分の３の複数のＬＥＤチップを２セット分のソーティングをし、更に供給テーブル３、３Ｃをを９０°回転することにより最初の状態に戻るように構成したが、これに限らず、引き続いて次のウェハを処理する場合は、回転角度が３６０°まで供給テーブル３、３Ｃを回転した状態が最初の回転角度０°の場合として、各ウェハの４分の１の複数の半導体チップとしてのＬＥＤチップを２セット分のソーティングをし、供給テーブル３、３Ｃの回転角度の回転方向とは反対方向に、供給テーブル３、３Ｃの回転角度を−９０°ずつ３回、−９０°、−１８０°、−２７０°と、供給テーブル３、３Ｃを順次回転することにより、残りの４分の３の複数のＬＥＤチップを２セット分のソーティングをし、更に供給テーブル３、３Ｃを−９０°回転することにより最初の状態に戻るように構成してもよい。
【００７６】
なお、上記実施形態１、２では、０°〜３６０°回転のうちから、供給テーブル３および配列テーブル４の所定角度を回転して被搬送ＬＥＤチップの選択エリアを順次設定する場合に、供給テーブル３および配列テーブル４の所定角度の回転は、角度９０°毎に回転するように構成したが、これに限らず、供給テーブル３および配列テーブル４の所定角度の回転は、角度４５°、６０°、１２０°および１８０°のうちのいずれであっても、搬送アーム２を短縮することができて本発明の目的を達成することができる。
【００７７】
なお、上記実施形態１、２では、特に説明しなかったが、ＬＥＤの場合に関しては、基本的に「ＬＥＤチップを貼り付けたリング」が供給テーブルに載っているが、広範囲に半導体デバイスとなると、リングを使用するとは限らず、半導体チップを供給テーブルから配列テーブルに転置する。
【００７８】
以上のように、本発明の好ましい実施形態１、２を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１、２に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１、２の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、切断されて粘着シート上に貼られた多数のウエハチップが搭載される供給テーブル上から配列テーブル上にウエハチップを順次移し変えるチップソーティング装置およびこれを用いたチップソーティング方法の分野において、供給テーブルを回転することにより、従来の約半分程度の長さの搬送アームのサイズでチップソーティングが可能となるため、チップソーティング時間を短縮することができると共に、チップソーティング精度をも向上させることができる。
【符号の説明】
【００８０】
１、１Ａ〜１Ｃチップソーティング装置
２、２Ａ〜２Ｃ搬送アーム
２ａ、２ｂコレット
２１アームＺ軸用モータ
２２アームθ回転用モータ
３供給テーブル
３１供給テーブルＸ軸用モータ
３２供給テーブルＹ軸用モータ
３３供給テーブルθ回転用モータ
４配列テーブル
４１配列テーブルＸ軸用モータ
４２配列テーブルＹ軸用モータ
４３配列テーブルθ回転用モータ

【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハ切断後の多数の半導体チップが搭載される供給テーブル上から配列テーブル上に搬送アームにより該半導体チップを順次移し変えるチップソーティング装置において、
該搬送アームの長さは、少なくとも、該供給テーブルの半径と該配列テーブルの長辺長さの半分との合計の半分の寸法を有し、該供給テーブルは、Ｘ−Ｙ方向移動により被搬送半導体チップを選択し、０°〜３６０°回転のうちから所定角度を順次回転して該被搬送半導体チップの選択エリアを順次設定するチップソーティング装置。
【請求項２】
請求項１に記載のチップソーティング装置において、
前記搬送アームは、配列された前記供給テーブルおよび前記配列テーブルの各中心位置に達する長さを有するチップソーティング装置。
【請求項３】
請求項１に記載のチップソーティング装置において、
前記０°〜３６０°回転のうちの前記所定角度の回転は、角度４５°、６０°、９０°、１２０°および１８０°のうちのいずれかであるチップソーティング装置。
【請求項４】
請求項１に記載のチップソーティング装置において、
前記供給側テーブルのＸ−Ｙ方向移動と回転のいずれかに連動して、前記配列テーブルも該Ｘ−Ｙ方向移動と該回転の同角度の回転とのいずれかを行うチップソーティング装置。
【請求項５】
請求項１に記載のチップソーティング装置において、
前記供給テーブルの回転と連動して、前記搬送アームの先端のコレットを該回転と同角度の回転を行い、該供給テーブルのＸ−Ｙ方向移動と連動して、前記配列テーブルも該Ｘ−Ｙ方向移動を行うチップソーティング装置。
【請求項６】
請求項１に記載のチップソーティング装置において、
前記供給側テーブルのＸ−Ｙ方向移動の稼働範囲は、該供給側テーブル上に、前記多数の半導体チップが搭載された対象リングの直径の２分の１であるチップソーティング装置。
【請求項７】
請求項１に記載のチップソーティング装置において、
前記供給テーブルの回転角度が０°の場合に、前記ウェハの４分の１の複数の半導体チップをソーティングし、回転角度を９０°ずつ３回、９０°、１８０°、２７０°と、該供給テーブルを順次回転することにより、残りの４分の３の複数の半導体チップをソーティングし、更に９０°回転することにより最初の状態に戻るように構成されているチップソーティング装置。
【請求項８】
請求項７に記載のチップソーティング装置において、次のウェハを処理する場合に、前記回転角度が３６０°まで前記供給テーブルを回転した状態が回転角度０°の場合として、前記ウェハの４分の１の複数の半導体チップをソーティングし、該回転角度の回転方向とは反対方向に、回転角度を−９０°ずつ３回、−９０°、−１８０°、−２７０°と、該供給テーブルを順次回転することにより、残りの４分の３の複数の半導体チップをソーティングし、更に−９０°回転することにより最初の状態に戻るように構成されているチップソーティング装置。
【請求項９】
請求項１に記載のチップソーティング装置において、
前記搬送アームは、回転軸を中心にして平面視両側に２本の搬送アームが設けられ、前記供給テーブルは、該搬送アームの回転軸を中心にして平面視点対称の位置に二つ設けられ、前記配列テーブルは、該搬送アームの回転軸を中心にして平面視点対称の位置に二つ設けられて、同時に２ウェハのソーティングを実施するチップソーティング装置。
【請求項１０】
ウエハ切断後の多数の半導体チップが搭載される供給テーブル上から配列テーブル上に搬送アームにより該半導体チップを順次移し変えるチップソーティング方法において、
該搬送アームの長さは、少なくとも該供給テーブルの半径と該配列テーブルの長辺長さの半分との合計の半分の寸法を有し、該供給テーブルは、Ｘ−Ｙ方向移動により被搬送半導体チップを選択し、０°〜３６０°回転のうちから所定角度を回転して該被搬送半導体チップの選択エリアを設定するチップソーティング方法。

【図１】