プリプレグの製造方法及び樹脂含浸装置
【課題】ディップ槽内における樹脂ワニスの滞留を効果的に抑制して、高粘度、高チクソ性の樹脂ワニスを使用する場合でも基材への樹脂の良好な含浸性を維持すると共に高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニスの付着を防止することができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】基材１に樹脂ワニス２を含浸するにあたり、ディップ槽３内に貯留された樹脂ワニス２中を長尺の基材１が通過するようにすると共に、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置において樹脂ワニス２をディップ槽３へ供給すると共に基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置において樹脂ワニス２をディップ槽３から排出することによりディップ槽３内に基材１の進行方向に向かう樹脂ワニス２の流動を生じさせる。
【解決手段】基材１に樹脂ワニス２を含浸するにあたり、ディップ槽３内に貯留された樹脂ワニス２中を長尺の基材１が通過するようにすると共に、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置において樹脂ワニス２をディップ槽３へ供給すると共に基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置において樹脂ワニス２をディップ槽３から排出することによりディップ槽３内に基材１の進行方向に向かう樹脂ワニス２の流動を生じさせる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺の基材を搬送しながら樹脂ワニスを含浸させた後に樹脂成分をＢステージ化するプリプレグの製造方法、及びこの方法において基材への樹脂ワニスの含浸に使用される樹脂含浸装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造等に使用されるプリプレグは、通常は例えば繊維質の基材１に熱硬化性樹脂を含む樹脂ワニス２を含浸し、加熱乾燥してＢステージ状態にすることで作製されている。このようなプリプレグを作製するにあたっては、長尺の基材１を連続的に搬送しながら順次、樹脂ワニス２の含浸と加熱乾燥とを行う連続工程が広く採用されている。
【０００３】
このようにプリプレグを作製するにあたって、樹脂ワニス２の含浸方式は種々のものが採用されているが、その一つにディッピングによるものがある。これは、図８に示すように、樹脂ワニス２が貯留されているディップ槽３内へ長尺な基材１を連続的に導入して樹脂ワニス２中に浸漬し、このディップ槽３から導出された基材１が一対のスクイズロール４間を通過するようにして余分な樹脂ワニス２を絞り取るようにしたものである。そしてこのようにして樹脂ワニス２を含浸した基材１は次工程へ搬送されて、加熱乾燥処理が施されるものである。ここで、図８中の符号５はスクイズロール４に付着した樹脂ワニス２を掻き取る掻取具を、符号６はディップ槽３へ樹脂ワニス２を供給するための供給管を、符号８はディップ槽３からオーバーフローした樹脂ワニス２を受け止めるオーバーフロー槽を、符号９はディップロールを、それぞれ示す。
【０００４】
このようにディッピングにより樹脂ワニス２を含浸する場合には、ディップ槽３に貯留されている樹脂ワニス２の粘度を一定に保つ必要があるが、ディップ槽３内の樹脂ワニス２からは溶剤が揮発していき、これにより樹脂ワニス２の粘度が上昇して基材１への含浸性が充分に得られなくなる場合がある。そこでディップ槽３からは順次樹脂ワニス２を排出すると共に、粘度調整された樹脂ワニス２を順次供給するようにして、ディップ槽３中の樹脂ワニス２の粘度を一定に保つことが行われている。例えばこの図８に示すものでは、ディップ槽３の底部に接続された供給管６からディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給すると共にこのディップ槽３からオーバーフローする樹脂ワニス２を排出するようにしている。また、特許文献１に開示されるように、基材の上側と下側とから粘度調整された樹脂ワニスを供給し、それによりオーバーフローした樹脂ワニスをディップ槽から排出するようにしたものもある。
【特許文献１】特開２００３−３３５８７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記のような従来の手法では、ディップ槽３内における樹脂ワニス２の流動は基材１によって遮られやすいため、ディップ槽３内に樹脂ワニス２の滞留が生じて、高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニス２が発生し、そのため基材１への樹脂含浸性が低下したり、高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニス２が基材１に付着して成形性が悪化したりすることがあった。例えば図８に示すものでは、基材１の経路の上方側におけるこの基材１に囲まれた領域は基材１に遮られて樹脂ワニス２が滞留しやすくなり、そのため樹脂ワニス２の上面の基材１の引き出し位置付近にゲル化した樹脂ワニス２が溜まりやすくなり、これが基材１に付着して成形性の悪化に繋がるおそれがあった。また、特許文献１に記載のものでは、基材の上下両側から樹脂ワニスを供給することで樹脂ワニスの滞留を抑制しようとしたものであるが、それでも基材の経路の上方側におけるこの基材に囲まれた領域ではどうしても樹脂ワニスが滞留しやすくなるものであり、そのため特に高粘度、高チクソ性の樹脂ワニスを使用する場合には、樹脂ワニスの上面の基材の引き出し位置付近にゲル化した樹脂ワニスが溜まりやすくなるものであった。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ディップ槽内における樹脂ワニスの滞留を効果的に抑制して、高粘度、高チクソ性の樹脂ワニスを使用する場合でも基材への樹脂の良好な含浸性を維持すると共に高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニスの付着を防止することができるプリプレグの製造方法、及びこの方法において基材への樹脂ワニスの含浸に使用される樹脂含浸装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るプリプレグの製造方法は、長尺の基材１を搬送しながらこの基材１に樹脂ワニス２を含浸する工程と、樹脂ワニス２を含浸した基材１の樹脂成分をＢステージ化する工程とを含むプリプレグの製造方法において、基材１に樹脂ワニス２を含浸するにあたり、ディップ槽３内に貯留された樹脂ワニス２中を長尺の基材１が通過するようにすると共に、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置において樹脂ワニス２をディップ槽３へ供給すると共に基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置において樹脂ワニス２をディップ槽３から排出することによりディップ槽３内に基材１の進行方向に向かう樹脂ワニス２の流動を生じさせることを特徴とするものである。これにより、基材１におけるディップ槽３の内面と対向する側の一面とディップ槽３の内面との間において、樹脂ワニス２が基材１の進行方向に向けて流動する領域における樹脂ワニス２の滞留が生じにくくなり、またこのとき樹脂ワニス２の流動方向は基材１の進行方向に向かう方向であるので、ディップ槽３全体に亘って樹脂ワニス２の流動が促進され、ディップ槽３内の全体に亘って樹脂ワニス２の滞留が生じにくくなる。
【０００８】
このプリプレグの製造方法においては、ディップ槽３において基材１の幅方向に亘り均一に樹脂ワニス２の供給と排出を行うことによりディップ槽３内に基材の進行方向に向かう樹脂ワニス２の流動を生じさせることが好ましい。この場合、ディップ槽３内において基材１の幅方向に亘り均一な樹脂ワニス２の流動を促すことができる。
【０００９】
また、オーバーフロー方式によりディップ槽３への樹脂ワニス２の供給とディップ槽３からの樹脂ワニス２の排出とを行うことも好ましく、この場合、ノズル形状や圧力バラツキに左右されることなく基材１の方向に均一な流動を生じさせることが容易なものとなる。
【００１０】
また、ディップ槽３内における基材１の経路の下方から樹脂ワニス２の排出を行うことも好ましく、この場合、ディップ槽３に供給された樹脂ワニス２は、樹脂ワニス２が排出されることによって、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置における樹脂ワニス２の供給位置から、基材１の経路の下方における樹脂ワニス２の排出位置までに亘る領域において樹脂ワニス２の流動が更に促進される。
【００１１】
また、ディップ槽３内において樹脂ワニス２の流動方向に沿った方向に樹脂ワニス２を吐出することも好ましく、この場合、樹脂ワニス２の吐出位置と、基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置における樹脂ワニス２の引出位置との間での樹脂ワニス２の流動を更に促進することができる。
【００１２】
本発明に係る樹脂含浸装置は、長尺な基材１を搬送しながら前記基材１に樹脂ワニス２を含浸する樹脂含浸装置において、内部に樹脂ワニス２が貯留されるディップ槽３と、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置において樹脂ワニス２を前記ディップ槽３内へ供給する供給手段と、基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置において樹脂ワニス２を前記ディップ槽３から排出する排出手段とを具備することを特徴とするものである。これにより、供給手段からの樹脂ワニス２の供給と排出手段からの樹脂ワニス２の排出に伴って、基材１におけるディップ槽３の内面と対向する側の一面とディップ槽３の内面との間において、樹脂ワニス２が基材１の進行方向に向けて流動し、この領域における樹脂ワニス２の滞留が生じにくくなり、またこのとき樹脂ワニス２の流動方向は基材１の進行方向に向かう方向であるので、ディップ槽３全体に亘って樹脂ワニス２の流動が促進され、ディップ槽３内の全体に亘って樹脂ワニス２の滞留が生じにくくなる。
【００１３】
この樹脂含浸装置においては、上記供給手段がディップ槽３において基材１の幅方向に亘り均一に樹脂ワニス２を供給するものであることが好ましく、この場合、ディップ槽３内において基材１の幅方向に亘り均一な樹脂ワニス２の流動を促すことができる。
【００１４】
また、上記供給手段がオーバーフローにより樹脂ワニス２をディップ槽３へ供給する供給用オーバーフロー槽２０を備えることも好ましく、この場合、ノズル形状や圧力バラツキに左右されることなく基材１の幅方向に均一な流動を容易に生じさせることができる。
【００１５】
また、上記排出手段がディップ槽３において基材１の幅方向に亘り均一に樹脂ワニス２の排出を行うものであることも好ましく、この場合、ディップ槽３内において基材１の幅方向に亘り均一な樹脂ワニス２の流動を促すことができる。
【００１６】
また、樹脂ワニス２をディップ槽３内における基材１の経路の下方から排出する排出口２２を備えることも好ましく、この場合、ディップ槽３に供給された樹脂ワニス２は、排出口２２から樹脂ワニス２が排出されることによって、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置における樹脂ワニス２の供給位置から、排出口２２までに亘る領域において樹脂ワニス２の流動が更に促進される。
【００１７】
また、ディップ槽３内における樹脂ワニス２の流動方向に沿った方向に樹脂ワニス２を吐出する供給口２３を備えることも好ましく、この場合、供給口２３の配置位置と、基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置における樹脂ワニス２の排出位置との間での樹脂ワニス２の流動を更に促進することができる。
【００１８】
また、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置側の位置において樹脂ワニス２を前記ディップ槽３内へ供給する供給手段と、基材１の引出位置に対して基材１の進入位置側の位置において樹脂ワニス２を前記ディップ槽３から排出する排出手段とを備えることも好ましく、この場合、基材１の両面側において樹脂ワニス２の流動を更に促進することができる。
【００１９】
このとき、更にディップ槽３内における基材１の一面側と他面側にそれぞれ樹脂ワニス２の流動方向を基材１の進行方向に沿ってガイドするガイド板１９を設けることも好ましく、この場合、基材１の両面と各ガイド板１９との間にそれぞれ樹脂ワニス２が流通する経路が形成され、この経路における樹脂ワニス２の流動が更に促進される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明では、ディップ槽への樹脂ワニスの供給と排出とを利用することで、ディップ槽の全体に亘って樹脂ワニスの更新を促進することができ、これにより基材への樹脂ワニスの含浸性を一定に保つと共に、樹脂ワニスの高粘度化やゲル化が抑制されて、高粘度化したりゲル化したりした樹脂ワニスが基材に付着することを防止することができ、成形性の悪化を防止できるものであり、また高粘度、高チクソ性のワニスを用いる場合であっても、不良の発生を抑制できるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００２２】
基材１としては、プリプレグの作製に使用される適宜の繊維質基材が用いられる。例えばガラス繊維や適宜の有機繊維の織布又は不織布が挙げられる。この基材１としては長尺なものが用いられ、この基材１が長手方向に沿って搬送されながら、順次、基材１に樹脂ワニス２を含浸する工程と、樹脂ワニス２を含浸した基材１の樹脂成分をＢステージ化する工程とを経て、プリプレグが作製される。
【００２３】
樹脂ワニス２も、プリプレグの作製に使用される適宜のものが用いられるものであり、例えばエポキシ樹脂、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）樹脂等の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を有機溶剤で希釈して粘度調整がなされたものが用いられる。
【００２４】
基材１に樹脂ワニス２を含浸するにあたっては、基材１をディップ槽３内の樹脂ワニス２に浸漬するディッピング法が用いられる。
【００２５】
図１〜６は、ディッピング法により基材１に樹脂ワニス２を含浸する樹脂含浸装置の例を示す。これらの例では、樹脂ワニス２が貯留されたディップ槽３内には、水平回転軸を有するディップロール９が樹脂ワニス２中に沈むように配設されており、基材１はディップ槽３の上方から樹脂ワニス２内に導入され、ディップロール９に掛け支えられることで上方に折り返されて樹脂ワニス２の液面から導出され、上方に引き出されるように搬送されるものであり、このときディップロール９内の樹脂ワニス２を通過するように搬送される。このとき、樹脂ワニス２中における基材１の経路は略Ｖ字状となる。
【００２６】
また、ディップ槽３から引き出された基材１は、一対のスクイズロール４間を通過するようになっており、これにより基材１に付着した樹脂ワニス２のうち余分なものが絞り取られるようになっている。
【００２７】
本発明では、ディップ槽３に樹脂ワニス２を供給すると共に、ディップ槽３内の余剰の樹脂ワニス２を排出するようにし、このとき、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置において樹脂ワニス２をディップ槽３へ供給すると共に基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置において樹脂ワニス２をディップ槽３から排出することで、この樹脂ワニス２の供給と排出とを利用してディップ槽３内に、基材１の進行方向に向かう樹脂ワニス２の流動を生じさせるものである。
【００２８】
ここで、基材１の進入位置とは、基材１がディップ槽３に向けて導入される際にディップ槽３に貯留されている樹脂ワニス２の液面と基材１とが交差する位置であり、また基材１の引出位置とは、ディップ槽３中の基材１が引き出される際に樹脂ワニス２の液面と基材１とが交差する位置である。
【００２９】
このように樹脂ワニス２の供給と排出とを行うようにすると、樹脂ワニス２から溶剤が揮発しても、ディップ槽３内の樹脂ワニス２を順次更新してこの樹脂ワニス２の粘度を一定に保つことができ、しかも樹脂ワニス２の流動は基材１の進行方向に沿って生じるために、樹脂ワニス２の流動が阻害されず更に促進されて、ディップ槽３の全体に亘って樹脂ワニス２の更新が促進され、これにより基材１への樹脂ワニス２の含浸性を一定に保つことができるものであり、また樹脂ワニス２の高粘度化やゲル化が抑制されて、高粘度化したりゲル化したりした樹脂ワニス２が基材１に付着することを防止することができ、成形性の悪化を防止できるものである。
【００３０】
このとき、樹脂含浸装置には、ディップ槽３への樹脂ワニス２の供給を行う供給手段と、ディップ槽３からの樹脂ワニス２の排出を行う排出手段とが設けられる。
【００３１】
供給手段は、例えば図７に示すように、樹脂ワニス２の供給経路である供給管６と、この供給管６に樹脂ワニス２を流通させるための駆動力を発生するポンプ等の駆動源１３とで構成することができる。また排出手段は、例えば樹脂ワニス２の排出経路である排出管７と、この排出管７に樹脂ワニス２を流通させるための駆動力を発生するポンプ等の駆動源１４とで構成することができる。
【００３２】
図１は、樹脂含浸装置の一例を示すものである。図示の例では、ディップ槽３の内面はディップ槽３内における基材１の経路に沿った形状を有しており、この内面が樹脂ワニスの流動方向をガイドするガイド板１９として機能して、基材１のガイド板１９に対向する面とこのガイド板１９との間に樹脂ワニス２が流通する経路が形成されている。また、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置、図示の例ではディップ槽３の基材１が進入される側の縁部と基材１の進入位置との間の位置においてディップ槽３の上方からディップ槽３に向けて樹脂ワニス２を吐出する吐出ノズル等の吐出器１８が設けられている。この吐出器１８は、上記の供給手段の供給管６が接続するなどして、供給手段の一部をなしている。そしてこの吐出器１８から樹脂ワニス２が吐出されることによりディップ槽３に樹脂ワニス２が供給されるものである。
【００３３】
一方、基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置、図示の例ではディップ槽３の、基材１が引き出される側の縁部には、排出用オーバーフロー槽８が設けられている。この排出用オーバーフロー槽８は、上記の排出手段における排出管７に接続されるなどして、排出手段の一部をなしている。そして、ディップ槽３からオーバーフローして排出用オーバーフロー槽８に流出することにより、ディップ槽３から樹脂ワニス２が排出されるものである。
【００３４】
このような樹脂含浸装置を用い、長尺な基材１を搬送しながらディップ槽３内の樹脂ワニス２を通過させると共に、上記供給手段からの樹脂ワニス２の供給と上記排出手段からの樹脂ワニス２の排出とを行うと、基材１におけるディップ槽３の内面と対向する側の一面とディップ槽３の内面との間において、樹脂ワニス２が基材１の進行方向に向けて流動し、この領域における樹脂ワニス２の滞留が生じにくくなる。このとき樹脂ワニス２の流動方向は基材１の進行方向に向かう方向であるので、樹脂ワニス２の流動が基材１の進行によって阻害されるようなことがなく、樹脂ワニス２の流動が促進されるため、基材１の経路の上方側におけるこの基材１に囲まれた領域においても樹脂ワニス２の流動が促され、ディップ槽３内の全体に亘って樹脂ワニス２の滞留が生じにくくなる。これにより、ディップ槽３内における樹脂ワニス２の粘度を一定に保ち、基材１に対する樹脂ワニス２の含浸量を一定に維持することができるものであり、またディップ槽３内に高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニス２が発生することを防止してこのような樹脂ワニス２が基材１に付着することを防止し、成形性の悪化を防止することができる、また高粘度、高チクソ性のワニスを用いる場合であっても、不良の発生を抑制できるものである。
【００３５】
また図示の例では特にディップ槽３の内面がディップ槽３内における基材１の経路に沿った形状を有して樹脂ワニスの流動方向をガイドするガイド板１９として機能することで、基材１のガイド板１９に対向する面とこのガイド板１９との間に樹脂ワニス２が流通する経路が形成されていることから、この経路における樹脂ワニス２の流動が更に促進されるものである。
【００３６】
このような樹脂含浸装置においては、供給手段による樹脂ワニス２の供給を、基材１の幅方向に亘り均一に行うようにすることが好ましく、例えば上記吐出器１８の吐出口を基材１の幅方向に沿って長いスリット状に形成してこの吐出口から樹脂ワニス２を均一な流量で吐出するようにする。この場合、ディップ槽３内において基材１の幅方向に亘り均一な樹脂ワニス２の流動を促すことができ、基材１の全体にわたり樹脂ワニス２を更新して基材１へのゲル化した樹脂ワニス２の付着や成形不良等を更に確実に防止することができる。
【００３７】
また、排出手段による樹脂ワニス２の排出も、基材１の幅方向に亘り均一に行うようにすることが好ましく、例えば上記排出用オーバーフロー槽８を基材１の幅方向に沿って設けると共にディップ槽３と排出用オーバーフロー槽８との間の仕切りの高さを全体に亘って同一なものとする。この場合もディップ槽３内において基材１の幅方向に亘り均一な樹脂ワニス２の流動を促すことができ、基材１の全体にわたり樹脂ワニス２を更新して基材１へのゲル化した樹脂ワニス２の付着や成形不良等を更に確実に防止することができるものである。
【００３８】
図２に示す例では、上記図１の構成において、吐出器１８に代えて、ディップ槽３の基材１が進入する側の縁部に供給用オーバーフロー槽２０が設けられており、この供給用オーバーフロー槽２０には上記の供給手段の供給管６が接続するなどして、供給手段の一部をなしている。そしてこの供給用オーバーフロー槽２０に樹脂ワニス２が供給されることにより樹脂ワニス２が供給用オーバーフロー槽２０をオーバーフローしてディップ槽３に供給されるものである。このような樹脂含浸装置では、ノズル形状や圧力バラツキに左右されることなく基材１の幅方向に均一な流動を生じさせることが容易なものとなる。
【００３９】
また、このような樹脂含浸装置においても、供給手段による樹脂ワニス２の供給を、基材１の幅方向に亘り均一に行うようにすることが好ましく、例えば上記供給用オーバーフロー槽２０を基材１の幅方向に沿って設けると共にディップ槽３と供給用オーバーフロー槽２０との間の仕切りの高さを全体に亘って同一なものとする。この場合もディップ槽３内において基材１の幅方向に亘り均一な樹脂ワニス２の流動を促すことができ、基材１の全体にわたり樹脂ワニス２を更新して基材１へのゲル化した樹脂ワニス２の付着や成形不良等を更に確実に防止することができるものである。
【００４０】
また、図３に示す例では、図２に示す構成において、ディップ槽３と排出用オーバーフロー槽８との間の仕切りとして、上下動可能な水平調整仕切り２１を設けたものである。このような水平調整仕切り２１を上下動させることにより、ディップ槽３と排出用オーバーフロー槽８との間の仕切りの高さを変更し、これによりディップ槽２からの樹脂ワニス２の排出量を調整することができ、またそれに伴ってディップ槽２内における樹脂ワニス２の流動速度を調整することができ、基材１へのゲル化した樹脂ワニス２の付着や成形不良等が生じないようにするための最適な条件にて基材１への樹脂ワニス２の含浸を行うことができるものである。
【００４１】
尚、勿論図１に示す例においてこのような水平調整仕切り２１を設けても良い。
【００４２】
また、図４に示す例では、図３に示す構成において、ディップ槽３内における基材１の経路の下方に、ディップ槽３から樹脂ワニス２を排出するための排出口２２を設けたものである。この排出口２２は、図示の例では、ディップ槽３の底部においてディップロール９の下方に設けられている。この排出口２２の形成位置は、図示のようにディップロール９の下方において、やや基材１の進入位置側に位置するようにすることが好ましい。この排出口２２は樹脂ワニス２を吸引するなどしてこの排出口２２の形成位置においてディップ槽３から樹脂ワニス２を排出するものであり、例えば上記の排出管７に接続するなどして、排出手段の一部をなしている。
【００４３】
このような排出口２２を設けると、ディップ槽３に供給された樹脂ワニス２は、上記排出口２２から樹脂ワニス２が排出されることによって、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置における樹脂ワニス２の供給位置から、排出口２２までに亘る領域において樹脂ワニス２の流動が更に促進される、そして、樹脂ワニス２の流動は、排出口２２の形成位置から排出口２２にて排出されるものと、基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置における樹脂ワニス２の排出位置へ向かうものとに分岐して、ディップ槽３から排出されるものである。これにより、基材１へのゲル化した樹脂ワニス２の付着や成形不良等を更に確実に防止することができるものである。
【００４４】
尚、このような排出口２２は、勿論図１、図２に示す構成において設けても良い。
【００４５】
また、図５に示す例では、図６に示す例において、ディップ槽３内に樹脂ワニス２を吐出することでディップ槽３における樹脂ワニス２の流動を補助する供給口２３を設けている。この供給口２３は、図示の例ではディップ槽３の底部において、ディップロール９に対してディップ槽３の、基材１の引出位置側に設けられている。また、このとき供給口２３は、排出口２２よりも、基材１の引出位置側に設けられている。この供給口２３は上方に向けて樹脂ワニス２を吐出するように形成されており、すなわちディップロール９よりも下流側における基材１とディップ槽３の内面との間の樹脂ワニス２の流動方向（図示の例では上方向）に沿う方向に向けて樹脂ワニス２を吐出するようになっている。このような供給口２３は、上記の供給手段の供給管６に接続するなどして、供給手段の一部をなしている。そしてこの吐出器１８から樹脂ワニス２が吐出されることによりディップ槽３に樹脂ワニス２が供給されるものである。
【００４６】
このような供給口２３を設けると、供給口２３から樹脂ワニス２が吐出されることによって、供給口２３の形成位置（樹脂ワニス２の吐出位置）と、基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置における樹脂ワニス２の排出位置との間での樹脂ワニス２の流動が更に促進され、これにより、基材１へのゲル化した樹脂ワニス２の付着や成形不良等を更に確実に防止することができるものである。この供給口２３は、ディップ槽３内における樹脂ワニス２の流動に沿った方向に樹脂ワニス２を吐出するものであれば良く、このため供給口２３の形成位置は図５に示されるものに限られない。
【００４７】
尚、このような供給口２３は、勿論図１〜３に示す構成において設けるようにしても良い。
【００４８】
図６に示す例では、ディップ槽３は、上方に開口する基材１の進入口２４と、上方に開口する基材１の引出口２５とが別個に形成されており、ディップ槽３は一端に前記進入口２４が形成されると共に他端に前記引出口２５が形成された管状の流路として形成されている。図示の例ではディップ槽３は基材１の経路に沿った略Ｖ字状に形成され、このＶ字状のディップ槽３の一端が上方に開口する基材１の進入口２４として形成され、他端が上方に開口する基材１の引出口２５として形成されている。ディップロール９はディップ槽３内においてＶ字の略頂点位置に配設されている。このとき、基材１の一面に対向するディップ槽３の内面は、ディップ槽３内における基材１の経路に沿った形状を有しており、この内面が樹脂ワニス２の流動方向をガイドするガイド板１９として機能する。これによりディップ槽３の内部には、基材１の一面とこれに対向するガイド板１９との間に樹脂ワニス２が流通する経路が形成されている。また基材１の他面に対向するディップ槽３の内面も、ディップ槽３内における基材１の経路に沿った形状を有しており、樹脂ワニス２の流動方向をガイドするガイド板１９として機能する。これによりディップ槽３の内部には、基材１の他面とこれに対向するガイド板１９との間にも樹脂ワニス２が流通する経路が形成されている。
【００４９】
また、ディップ槽３の進入口２４の上方には、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置と、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置側の位置とにおいて、それぞれディップ槽３に向けて樹脂ワニス２を吐出する吐出ノズル等の吐出器１８が設けられている。この吐出器１８は、上記の供給手段の供給管６が接続するなどして、供給手段の一部をなしている。また、この吐出器１８は、樹脂ワニス２の供給を、基材１の幅方向に亘り均一に行うようにすることが好ましく、例えばこの吐出器１８の吐出口を基材１の幅方向に沿って長いスリット状に形成してこの吐出口から樹脂ワニス２を均一な流量で吐出することが好ましい。また吐出器１８に代えて適宜の樹脂ワニス２の供給機構を設けても良く、例えば進入口２４の、基材の進入位置に対して基材の引出位置とは反対側の位置と、基材の進入位置に対して基材の引出位置側の位置における縁部に、それぞれ上記のような供給用オーバーフロー槽２０を設けても良い。
【００５０】
また、引出口２５は広く開口しており、また、基材の引出位置に対して基材の進入位置とは反対側の位置と、基材の引出位置に対して基材の進入位置側の位置において、引出口２５の縁部にはそれぞれ排出用オーバーフロー槽８が設けられている。この排出用オーバーフロー槽８は、上記のものと同様に上記の排出手段における排出管７に接続されるなどして、排出手段の一部をなしている。このとき、排出手段による樹脂ワニス２の排出も、基材１の幅方向に亘り均一に行うようにすることが好ましく、例えば上記排出用オーバーフロー槽８を基材１の一面側と他面側の縁部において、基材１の幅方向に沿って設けると共にディップ槽３と排出用オーバーフロー槽８との間の仕切りの高さを全体に亘って同一なものとすることが好ましい。
【００５１】
このように形成される樹脂含浸装置では、進入口２４側で基材の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置において吐出器１８から樹脂ワニス２が吐出されると共に、引出口２５側で基材の引出位置に対して基材の進入位置とは反対側の位置においてオーバーフロー槽から樹脂ワニス２が排出されることにより、ディップ槽３内における基材１の経路の一面側には、基材１の進行方向に向かう樹脂ワニスの流動が生じる。また進入口２４側で基材の引出位置に対して基材の進入位置側の位置において吐出器１８から樹脂ワニス２が吐出されると共に、引出口２５側で基材の引出位置に対して基材の進入位置側の位置において排出用オーバーフロー槽８から樹脂ワニス２が排出されることにより、ディップ槽３内における基材１の経路の他面側でも、基材１の進行方向に向かう樹脂ワニスの流動が生じる。このようにディップ槽３内における基材１の経路の両面側において基材１の進行方向に向かう樹脂ワニス２の流動が生じることにより、基材１の経路の両面側において樹脂ワニス２の滞留が生じにくくなり、これにより、ディップ槽３内における樹脂ワニス２の粘度を一定に保ち、基材１に対する樹脂ワニス２の含浸量を一定に維持することができるものであり、またディップ槽３内に高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニス２が発生することを防止してこのような樹脂ワニス２が基材に付着することを防止し、成形性の悪化を防止することができるものである。
【００５２】
また図示の例では特にディップ槽３の内面が、基材１の経路の一面側と他面側とで、共にディップ槽３内における基材１の経路に沿った形状を有して樹脂ワニスの流動方向をガイドするガイド板１９として機能し、基材１の両面と各ガイド板１９との間に樹脂ワニス２が流通する経路が形成されていることから、この経路における樹脂ワニス２の流動が更に促進されるものである。
【００５３】
尚、この図６に示す構成において、上記のような供給口２３や排出口２２を設けるようにしても良い。
【実施例】
【００５４】
（実施例１〜６、比較例１）
上記の図１〜６に示す各実施の形態及び図８に示した従来技術に示した各装置構成を用いて、実際に基材１に対する樹脂ワニス２の含浸を行い、その結果を評価した。
【００５５】
ここで、基材１としては日東紡績株式会社の品番「ＷＥＡ−０５Ｅ」を用い、これを２４５〜２９４Ｎ／ｍ（２４〜３０ｋｇｆ／ｍ）の張力をかけながら搬送するようにした。
【００５６】
また、樹脂ワニス２としては下記のワニス１、ワニス２の、二種類のものを用いた。
【００５７】
・ワニス１：臭素化エポキシ（ダウケミカル日本株式会社製「ＤＥＲ５１４Ｌ ＥＫ８０」）６７．３質量％、ノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤＣＮ２２０ ＥＫ７５」）１０．３質量％、ジシアンジアミド（日本カーバイド工業株式会社製 １２質量％のＤＭＦ溶液「ＤＩＣＹ」）１１．９質量％、メトキシプロパノール１０．５質量％、２−メチル−４−メチルイミダゾール０．０３質量％を配合して得られるＦＲ−４タイプ、粘度２００ｃｐｓ（ｃＰ）、チクソトロピックインデックス（ＴＩ値）２以下。
【００５８】
・ワニス２：ＰＰＯ（日本ジーイープラスチック株式会社製「ノリル６４０−１１１」）１６質量％、ＴＡＩＣ（日本化成株式会社製）２４質量％、トルエン（ナカライテスク株式会社製）５０質量％、パーブチルＰ（日本油脂株式会社製）２０質量％、シリカ（株式会社アドマテックス製「アドマファインＳ０−Ｃ２」）８質量％を配合して得られるフィラー含有ＰＰＯ樹脂ワニス、粘度６００〜８００ｃｐｓ（ｃＰ）、チクソトロピックインデックス（ＴＩ値）５〜６。
【００５９】
そして、各実施形態ごとに、基材１への樹脂ワニス２の含浸を連続的に行い、次いで１３０℃、５分間の条件で加熱乾燥を行って樹脂成分のＢステージ化して、プリプレグを製造した。
【００６０】
樹脂ワニス２として上記のワニス１，２をそれぞれ用い、プリプレグの製造を連続的に１０時間、２０時間、３０時間行った場合の、製造されたプリプレグの外観を観察した結果を、下記の表１に示す。なお、「タテスジ」は、樹脂ワニス２の粘度変化による含浸不良により生じるプリプレグの樹脂ムラの有無を評価したものであり、また「ゲル化物」は、プリプレグの表面にゲル化した樹脂ワニス２が付着したことによる成形不良の有無を評価したものである。
【００６１】
尚、表中の供給量の欄の６，１８，２０，２３の数字は、それぞれ供給管６、吐出器１８、供給用オーバーフロー槽２０、供給口２３からの樹脂ワニス２の供給量を示し、また８，２２の数字はそれぞれ排出用オーバーフロー槽８、排出口２２からの樹脂ワニス２の排出量を示す。
【００６２】
【表１】
【００６３】
表１に示すように、比較例１と比べると、実施例１〜６では順次不良発生が抑制されており、また高粘度、高チクソ性のワニス２を用いる場合であっても、不良の発生を抑制できることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の他例を示す概略断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の他例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の実施の形態の他例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の実施の形態の他例を示す概略断面図である。
【図６】本発明の実施の形態の他例を示す概略断面図である。
【図７】樹脂ワニスの循環フローを示す概略図である。
【図８】従来技術の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１ 基材
２ 樹脂ワニス
３ ディップ槽
１９ ガイド板
２０ 供給用オーバーフロー槽
２２ 排出口
２３ 供給口
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺の基材を搬送しながら樹脂ワニスを含浸させた後に樹脂成分をＢステージ化するプリプレグの製造方法、及びこの方法において基材への樹脂ワニスの含浸に使用される樹脂含浸装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造等に使用されるプリプレグは、通常は例えば繊維質の基材１に熱硬化性樹脂を含む樹脂ワニス２を含浸し、加熱乾燥してＢステージ状態にすることで作製されている。このようなプリプレグを作製するにあたっては、長尺の基材１を連続的に搬送しながら順次、樹脂ワニス２の含浸と加熱乾燥とを行う連続工程が広く採用されている。
【０００３】
このようにプリプレグを作製するにあたって、樹脂ワニス２の含浸方式は種々のものが採用されているが、その一つにディッピングによるものがある。これは、図８に示すように、樹脂ワニス２が貯留されているディップ槽３内へ長尺な基材１を連続的に導入して樹脂ワニス２中に浸漬し、このディップ槽３から導出された基材１が一対のスクイズロール４間を通過するようにして余分な樹脂ワニス２を絞り取るようにしたものである。そしてこのようにして樹脂ワニス２を含浸した基材１は次工程へ搬送されて、加熱乾燥処理が施されるものである。ここで、図８中の符号５はスクイズロール４に付着した樹脂ワニス２を掻き取る掻取具を、符号６はディップ槽３へ樹脂ワニス２を供給するための供給管を、符号８はディップ槽３からオーバーフローした樹脂ワニス２を受け止めるオーバーフロー槽を、符号９はディップロールを、それぞれ示す。
【０００４】
このようにディッピングにより樹脂ワニス２を含浸する場合には、ディップ槽３に貯留されている樹脂ワニス２の粘度を一定に保つ必要があるが、ディップ槽３内の樹脂ワニス２からは溶剤が揮発していき、これにより樹脂ワニス２の粘度が上昇して基材１への含浸性が充分に得られなくなる場合がある。そこでディップ槽３からは順次樹脂ワニス２を排出すると共に、粘度調整された樹脂ワニス２を順次供給するようにして、ディップ槽３中の樹脂ワニス２の粘度を一定に保つことが行われている。例えばこの図８に示すものでは、ディップ槽３の底部に接続された供給管６からディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給すると共にこのディップ槽３からオーバーフローする樹脂ワニス２を排出するようにしている。また、特許文献１に開示されるように、基材の上側と下側とから粘度調整された樹脂ワニスを供給し、それによりオーバーフローした樹脂ワニスをディップ槽から排出するようにしたものもある。
【特許文献１】特開２００３−３３５８７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記のような従来の手法では、ディップ槽３内における樹脂ワニス２の流動は基材１によって遮られやすいため、ディップ槽３内に樹脂ワニス２の滞留が生じて、高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニス２が発生し、そのため基材１への樹脂含浸性が低下したり、高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニス２が基材１に付着して成形性が悪化したりすることがあった。例えば図８に示すものでは、基材１の経路の上方側におけるこの基材１に囲まれた領域は基材１に遮られて樹脂ワニス２が滞留しやすくなり、そのため樹脂ワニス２の上面の基材１の引き出し位置付近にゲル化した樹脂ワニス２が溜まりやすくなり、これが基材１に付着して成形性の悪化に繋がるおそれがあった。また、特許文献１に記載のものでは、基材の上下両側から樹脂ワニスを供給することで樹脂ワニスの滞留を抑制しようとしたものであるが、それでも基材の経路の上方側におけるこの基材に囲まれた領域ではどうしても樹脂ワニスが滞留しやすくなるものであり、そのため特に高粘度、高チクソ性の樹脂ワニスを使用する場合には、樹脂ワニスの上面の基材の引き出し位置付近にゲル化した樹脂ワニスが溜まりやすくなるものであった。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ディップ槽内における樹脂ワニスの滞留を効果的に抑制して、高粘度、高チクソ性の樹脂ワニスを使用する場合でも基材への樹脂の良好な含浸性を維持すると共に高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニスの付着を防止することができるプリプレグの製造方法、及びこの方法において基材への樹脂ワニスの含浸に使用される樹脂含浸装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るプリプレグの製造方法は、長尺の基材１を搬送しながらこの基材１に樹脂ワニス２を含浸する工程と、樹脂ワニス２を含浸した基材１の樹脂成分をＢステージ化する工程とを含むプリプレグの製造方法において、基材１に樹脂ワニス２を含浸するにあたり、ディップ槽３内に貯留された樹脂ワニス２中を長尺の基材１が通過するようにすると共に、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置において樹脂ワニス２をディップ槽３へ供給すると共に基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置において樹脂ワニス２をディップ槽３から排出することによりディップ槽３内に基材１の進行方向に向かう樹脂ワニス２の流動を生じさせることを特徴とするものである。これにより、基材１におけるディップ槽３の内面と対向する側の一面とディップ槽３の内面との間において、樹脂ワニス２が基材１の進行方向に向けて流動する領域における樹脂ワニス２の滞留が生じにくくなり、またこのとき樹脂ワニス２の流動方向は基材１の進行方向に向かう方向であるので、ディップ槽３全体に亘って樹脂ワニス２の流動が促進され、ディップ槽３内の全体に亘って樹脂ワニス２の滞留が生じにくくなる。
【０００８】
このプリプレグの製造方法においては、ディップ槽３において基材１の幅方向に亘り均一に樹脂ワニス２の供給と排出を行うことによりディップ槽３内に基材の進行方向に向かう樹脂ワニス２の流動を生じさせることが好ましい。この場合、ディップ槽３内において基材１の幅方向に亘り均一な樹脂ワニス２の流動を促すことができる。
【０００９】
また、オーバーフロー方式によりディップ槽３への樹脂ワニス２の供給とディップ槽３からの樹脂ワニス２の排出とを行うことも好ましく、この場合、ノズル形状や圧力バラツキに左右されることなく基材１の方向に均一な流動を生じさせることが容易なものとなる。
【００１０】
また、ディップ槽３内における基材１の経路の下方から樹脂ワニス２の排出を行うことも好ましく、この場合、ディップ槽３に供給された樹脂ワニス２は、樹脂ワニス２が排出されることによって、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置における樹脂ワニス２の供給位置から、基材１の経路の下方における樹脂ワニス２の排出位置までに亘る領域において樹脂ワニス２の流動が更に促進される。
【００１１】
また、ディップ槽３内において樹脂ワニス２の流動方向に沿った方向に樹脂ワニス２を吐出することも好ましく、この場合、樹脂ワニス２の吐出位置と、基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置における樹脂ワニス２の引出位置との間での樹脂ワニス２の流動を更に促進することができる。
【００１２】
本発明に係る樹脂含浸装置は、長尺な基材１を搬送しながら前記基材１に樹脂ワニス２を含浸する樹脂含浸装置において、内部に樹脂ワニス２が貯留されるディップ槽３と、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置において樹脂ワニス２を前記ディップ槽３内へ供給する供給手段と、基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置において樹脂ワニス２を前記ディップ槽３から排出する排出手段とを具備することを特徴とするものである。これにより、供給手段からの樹脂ワニス２の供給と排出手段からの樹脂ワニス２の排出に伴って、基材１におけるディップ槽３の内面と対向する側の一面とディップ槽３の内面との間において、樹脂ワニス２が基材１の進行方向に向けて流動し、この領域における樹脂ワニス２の滞留が生じにくくなり、またこのとき樹脂ワニス２の流動方向は基材１の進行方向に向かう方向であるので、ディップ槽３全体に亘って樹脂ワニス２の流動が促進され、ディップ槽３内の全体に亘って樹脂ワニス２の滞留が生じにくくなる。
【００１３】
この樹脂含浸装置においては、上記供給手段がディップ槽３において基材１の幅方向に亘り均一に樹脂ワニス２を供給するものであることが好ましく、この場合、ディップ槽３内において基材１の幅方向に亘り均一な樹脂ワニス２の流動を促すことができる。
【００１４】
また、上記供給手段がオーバーフローにより樹脂ワニス２をディップ槽３へ供給する供給用オーバーフロー槽２０を備えることも好ましく、この場合、ノズル形状や圧力バラツキに左右されることなく基材１の幅方向に均一な流動を容易に生じさせることができる。
【００１５】
また、上記排出手段がディップ槽３において基材１の幅方向に亘り均一に樹脂ワニス２の排出を行うものであることも好ましく、この場合、ディップ槽３内において基材１の幅方向に亘り均一な樹脂ワニス２の流動を促すことができる。
【００１６】
また、樹脂ワニス２をディップ槽３内における基材１の経路の下方から排出する排出口２２を備えることも好ましく、この場合、ディップ槽３に供給された樹脂ワニス２は、排出口２２から樹脂ワニス２が排出されることによって、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置における樹脂ワニス２の供給位置から、排出口２２までに亘る領域において樹脂ワニス２の流動が更に促進される。
【００１７】
また、ディップ槽３内における樹脂ワニス２の流動方向に沿った方向に樹脂ワニス２を吐出する供給口２３を備えることも好ましく、この場合、供給口２３の配置位置と、基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置における樹脂ワニス２の排出位置との間での樹脂ワニス２の流動を更に促進することができる。
【００１８】
また、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置側の位置において樹脂ワニス２を前記ディップ槽３内へ供給する供給手段と、基材１の引出位置に対して基材１の進入位置側の位置において樹脂ワニス２を前記ディップ槽３から排出する排出手段とを備えることも好ましく、この場合、基材１の両面側において樹脂ワニス２の流動を更に促進することができる。
【００１９】
このとき、更にディップ槽３内における基材１の一面側と他面側にそれぞれ樹脂ワニス２の流動方向を基材１の進行方向に沿ってガイドするガイド板１９を設けることも好ましく、この場合、基材１の両面と各ガイド板１９との間にそれぞれ樹脂ワニス２が流通する経路が形成され、この経路における樹脂ワニス２の流動が更に促進される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明では、ディップ槽への樹脂ワニスの供給と排出とを利用することで、ディップ槽の全体に亘って樹脂ワニスの更新を促進することができ、これにより基材への樹脂ワニスの含浸性を一定に保つと共に、樹脂ワニスの高粘度化やゲル化が抑制されて、高粘度化したりゲル化したりした樹脂ワニスが基材に付着することを防止することができ、成形性の悪化を防止できるものであり、また高粘度、高チクソ性のワニスを用いる場合であっても、不良の発生を抑制できるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００２２】
基材１としては、プリプレグの作製に使用される適宜の繊維質基材が用いられる。例えばガラス繊維や適宜の有機繊維の織布又は不織布が挙げられる。この基材１としては長尺なものが用いられ、この基材１が長手方向に沿って搬送されながら、順次、基材１に樹脂ワニス２を含浸する工程と、樹脂ワニス２を含浸した基材１の樹脂成分をＢステージ化する工程とを経て、プリプレグが作製される。
【００２３】
樹脂ワニス２も、プリプレグの作製に使用される適宜のものが用いられるものであり、例えばエポキシ樹脂、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）樹脂等の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を有機溶剤で希釈して粘度調整がなされたものが用いられる。
【００２４】
基材１に樹脂ワニス２を含浸するにあたっては、基材１をディップ槽３内の樹脂ワニス２に浸漬するディッピング法が用いられる。
【００２５】
図１〜６は、ディッピング法により基材１に樹脂ワニス２を含浸する樹脂含浸装置の例を示す。これらの例では、樹脂ワニス２が貯留されたディップ槽３内には、水平回転軸を有するディップロール９が樹脂ワニス２中に沈むように配設されており、基材１はディップ槽３の上方から樹脂ワニス２内に導入され、ディップロール９に掛け支えられることで上方に折り返されて樹脂ワニス２の液面から導出され、上方に引き出されるように搬送されるものであり、このときディップロール９内の樹脂ワニス２を通過するように搬送される。このとき、樹脂ワニス２中における基材１の経路は略Ｖ字状となる。
【００２６】
また、ディップ槽３から引き出された基材１は、一対のスクイズロール４間を通過するようになっており、これにより基材１に付着した樹脂ワニス２のうち余分なものが絞り取られるようになっている。
【００２７】
本発明では、ディップ槽３に樹脂ワニス２を供給すると共に、ディップ槽３内の余剰の樹脂ワニス２を排出するようにし、このとき、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置において樹脂ワニス２をディップ槽３へ供給すると共に基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置において樹脂ワニス２をディップ槽３から排出することで、この樹脂ワニス２の供給と排出とを利用してディップ槽３内に、基材１の進行方向に向かう樹脂ワニス２の流動を生じさせるものである。
【００２８】
ここで、基材１の進入位置とは、基材１がディップ槽３に向けて導入される際にディップ槽３に貯留されている樹脂ワニス２の液面と基材１とが交差する位置であり、また基材１の引出位置とは、ディップ槽３中の基材１が引き出される際に樹脂ワニス２の液面と基材１とが交差する位置である。
【００２９】
このように樹脂ワニス２の供給と排出とを行うようにすると、樹脂ワニス２から溶剤が揮発しても、ディップ槽３内の樹脂ワニス２を順次更新してこの樹脂ワニス２の粘度を一定に保つことができ、しかも樹脂ワニス２の流動は基材１の進行方向に沿って生じるために、樹脂ワニス２の流動が阻害されず更に促進されて、ディップ槽３の全体に亘って樹脂ワニス２の更新が促進され、これにより基材１への樹脂ワニス２の含浸性を一定に保つことができるものであり、また樹脂ワニス２の高粘度化やゲル化が抑制されて、高粘度化したりゲル化したりした樹脂ワニス２が基材１に付着することを防止することができ、成形性の悪化を防止できるものである。
【００３０】
このとき、樹脂含浸装置には、ディップ槽３への樹脂ワニス２の供給を行う供給手段と、ディップ槽３からの樹脂ワニス２の排出を行う排出手段とが設けられる。
【００３１】
供給手段は、例えば図７に示すように、樹脂ワニス２の供給経路である供給管６と、この供給管６に樹脂ワニス２を流通させるための駆動力を発生するポンプ等の駆動源１３とで構成することができる。また排出手段は、例えば樹脂ワニス２の排出経路である排出管７と、この排出管７に樹脂ワニス２を流通させるための駆動力を発生するポンプ等の駆動源１４とで構成することができる。
【００３２】
図１は、樹脂含浸装置の一例を示すものである。図示の例では、ディップ槽３の内面はディップ槽３内における基材１の経路に沿った形状を有しており、この内面が樹脂ワニスの流動方向をガイドするガイド板１９として機能して、基材１のガイド板１９に対向する面とこのガイド板１９との間に樹脂ワニス２が流通する経路が形成されている。また、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置、図示の例ではディップ槽３の基材１が進入される側の縁部と基材１の進入位置との間の位置においてディップ槽３の上方からディップ槽３に向けて樹脂ワニス２を吐出する吐出ノズル等の吐出器１８が設けられている。この吐出器１８は、上記の供給手段の供給管６が接続するなどして、供給手段の一部をなしている。そしてこの吐出器１８から樹脂ワニス２が吐出されることによりディップ槽３に樹脂ワニス２が供給されるものである。
【００３３】
一方、基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置、図示の例ではディップ槽３の、基材１が引き出される側の縁部には、排出用オーバーフロー槽８が設けられている。この排出用オーバーフロー槽８は、上記の排出手段における排出管７に接続されるなどして、排出手段の一部をなしている。そして、ディップ槽３からオーバーフローして排出用オーバーフロー槽８に流出することにより、ディップ槽３から樹脂ワニス２が排出されるものである。
【００３４】
このような樹脂含浸装置を用い、長尺な基材１を搬送しながらディップ槽３内の樹脂ワニス２を通過させると共に、上記供給手段からの樹脂ワニス２の供給と上記排出手段からの樹脂ワニス２の排出とを行うと、基材１におけるディップ槽３の内面と対向する側の一面とディップ槽３の内面との間において、樹脂ワニス２が基材１の進行方向に向けて流動し、この領域における樹脂ワニス２の滞留が生じにくくなる。このとき樹脂ワニス２の流動方向は基材１の進行方向に向かう方向であるので、樹脂ワニス２の流動が基材１の進行によって阻害されるようなことがなく、樹脂ワニス２の流動が促進されるため、基材１の経路の上方側におけるこの基材１に囲まれた領域においても樹脂ワニス２の流動が促され、ディップ槽３内の全体に亘って樹脂ワニス２の滞留が生じにくくなる。これにより、ディップ槽３内における樹脂ワニス２の粘度を一定に保ち、基材１に対する樹脂ワニス２の含浸量を一定に維持することができるものであり、またディップ槽３内に高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニス２が発生することを防止してこのような樹脂ワニス２が基材１に付着することを防止し、成形性の悪化を防止することができる、また高粘度、高チクソ性のワニスを用いる場合であっても、不良の発生を抑制できるものである。
【００３５】
また図示の例では特にディップ槽３の内面がディップ槽３内における基材１の経路に沿った形状を有して樹脂ワニスの流動方向をガイドするガイド板１９として機能することで、基材１のガイド板１９に対向する面とこのガイド板１９との間に樹脂ワニス２が流通する経路が形成されていることから、この経路における樹脂ワニス２の流動が更に促進されるものである。
【００３６】
このような樹脂含浸装置においては、供給手段による樹脂ワニス２の供給を、基材１の幅方向に亘り均一に行うようにすることが好ましく、例えば上記吐出器１８の吐出口を基材１の幅方向に沿って長いスリット状に形成してこの吐出口から樹脂ワニス２を均一な流量で吐出するようにする。この場合、ディップ槽３内において基材１の幅方向に亘り均一な樹脂ワニス２の流動を促すことができ、基材１の全体にわたり樹脂ワニス２を更新して基材１へのゲル化した樹脂ワニス２の付着や成形不良等を更に確実に防止することができる。
【００３７】
また、排出手段による樹脂ワニス２の排出も、基材１の幅方向に亘り均一に行うようにすることが好ましく、例えば上記排出用オーバーフロー槽８を基材１の幅方向に沿って設けると共にディップ槽３と排出用オーバーフロー槽８との間の仕切りの高さを全体に亘って同一なものとする。この場合もディップ槽３内において基材１の幅方向に亘り均一な樹脂ワニス２の流動を促すことができ、基材１の全体にわたり樹脂ワニス２を更新して基材１へのゲル化した樹脂ワニス２の付着や成形不良等を更に確実に防止することができるものである。
【００３８】
図２に示す例では、上記図１の構成において、吐出器１８に代えて、ディップ槽３の基材１が進入する側の縁部に供給用オーバーフロー槽２０が設けられており、この供給用オーバーフロー槽２０には上記の供給手段の供給管６が接続するなどして、供給手段の一部をなしている。そしてこの供給用オーバーフロー槽２０に樹脂ワニス２が供給されることにより樹脂ワニス２が供給用オーバーフロー槽２０をオーバーフローしてディップ槽３に供給されるものである。このような樹脂含浸装置では、ノズル形状や圧力バラツキに左右されることなく基材１の幅方向に均一な流動を生じさせることが容易なものとなる。
【００３９】
また、このような樹脂含浸装置においても、供給手段による樹脂ワニス２の供給を、基材１の幅方向に亘り均一に行うようにすることが好ましく、例えば上記供給用オーバーフロー槽２０を基材１の幅方向に沿って設けると共にディップ槽３と供給用オーバーフロー槽２０との間の仕切りの高さを全体に亘って同一なものとする。この場合もディップ槽３内において基材１の幅方向に亘り均一な樹脂ワニス２の流動を促すことができ、基材１の全体にわたり樹脂ワニス２を更新して基材１へのゲル化した樹脂ワニス２の付着や成形不良等を更に確実に防止することができるものである。
【００４０】
また、図３に示す例では、図２に示す構成において、ディップ槽３と排出用オーバーフロー槽８との間の仕切りとして、上下動可能な水平調整仕切り２１を設けたものである。このような水平調整仕切り２１を上下動させることにより、ディップ槽３と排出用オーバーフロー槽８との間の仕切りの高さを変更し、これによりディップ槽２からの樹脂ワニス２の排出量を調整することができ、またそれに伴ってディップ槽２内における樹脂ワニス２の流動速度を調整することができ、基材１へのゲル化した樹脂ワニス２の付着や成形不良等が生じないようにするための最適な条件にて基材１への樹脂ワニス２の含浸を行うことができるものである。
【００４１】
尚、勿論図１に示す例においてこのような水平調整仕切り２１を設けても良い。
【００４２】
また、図４に示す例では、図３に示す構成において、ディップ槽３内における基材１の経路の下方に、ディップ槽３から樹脂ワニス２を排出するための排出口２２を設けたものである。この排出口２２は、図示の例では、ディップ槽３の底部においてディップロール９の下方に設けられている。この排出口２２の形成位置は、図示のようにディップロール９の下方において、やや基材１の進入位置側に位置するようにすることが好ましい。この排出口２２は樹脂ワニス２を吸引するなどしてこの排出口２２の形成位置においてディップ槽３から樹脂ワニス２を排出するものであり、例えば上記の排出管７に接続するなどして、排出手段の一部をなしている。
【００４３】
このような排出口２２を設けると、ディップ槽３に供給された樹脂ワニス２は、上記排出口２２から樹脂ワニス２が排出されることによって、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置における樹脂ワニス２の供給位置から、排出口２２までに亘る領域において樹脂ワニス２の流動が更に促進される、そして、樹脂ワニス２の流動は、排出口２２の形成位置から排出口２２にて排出されるものと、基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置における樹脂ワニス２の排出位置へ向かうものとに分岐して、ディップ槽３から排出されるものである。これにより、基材１へのゲル化した樹脂ワニス２の付着や成形不良等を更に確実に防止することができるものである。
【００４４】
尚、このような排出口２２は、勿論図１、図２に示す構成において設けても良い。
【００４５】
また、図５に示す例では、図６に示す例において、ディップ槽３内に樹脂ワニス２を吐出することでディップ槽３における樹脂ワニス２の流動を補助する供給口２３を設けている。この供給口２３は、図示の例ではディップ槽３の底部において、ディップロール９に対してディップ槽３の、基材１の引出位置側に設けられている。また、このとき供給口２３は、排出口２２よりも、基材１の引出位置側に設けられている。この供給口２３は上方に向けて樹脂ワニス２を吐出するように形成されており、すなわちディップロール９よりも下流側における基材１とディップ槽３の内面との間の樹脂ワニス２の流動方向（図示の例では上方向）に沿う方向に向けて樹脂ワニス２を吐出するようになっている。このような供給口２３は、上記の供給手段の供給管６に接続するなどして、供給手段の一部をなしている。そしてこの吐出器１８から樹脂ワニス２が吐出されることによりディップ槽３に樹脂ワニス２が供給されるものである。
【００４６】
このような供給口２３を設けると、供給口２３から樹脂ワニス２が吐出されることによって、供給口２３の形成位置（樹脂ワニス２の吐出位置）と、基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置における樹脂ワニス２の排出位置との間での樹脂ワニス２の流動が更に促進され、これにより、基材１へのゲル化した樹脂ワニス２の付着や成形不良等を更に確実に防止することができるものである。この供給口２３は、ディップ槽３内における樹脂ワニス２の流動に沿った方向に樹脂ワニス２を吐出するものであれば良く、このため供給口２３の形成位置は図５に示されるものに限られない。
【００４７】
尚、このような供給口２３は、勿論図１〜３に示す構成において設けるようにしても良い。
【００４８】
図６に示す例では、ディップ槽３は、上方に開口する基材１の進入口２４と、上方に開口する基材１の引出口２５とが別個に形成されており、ディップ槽３は一端に前記進入口２４が形成されると共に他端に前記引出口２５が形成された管状の流路として形成されている。図示の例ではディップ槽３は基材１の経路に沿った略Ｖ字状に形成され、このＶ字状のディップ槽３の一端が上方に開口する基材１の進入口２４として形成され、他端が上方に開口する基材１の引出口２５として形成されている。ディップロール９はディップ槽３内においてＶ字の略頂点位置に配設されている。このとき、基材１の一面に対向するディップ槽３の内面は、ディップ槽３内における基材１の経路に沿った形状を有しており、この内面が樹脂ワニス２の流動方向をガイドするガイド板１９として機能する。これによりディップ槽３の内部には、基材１の一面とこれに対向するガイド板１９との間に樹脂ワニス２が流通する経路が形成されている。また基材１の他面に対向するディップ槽３の内面も、ディップ槽３内における基材１の経路に沿った形状を有しており、樹脂ワニス２の流動方向をガイドするガイド板１９として機能する。これによりディップ槽３の内部には、基材１の他面とこれに対向するガイド板１９との間にも樹脂ワニス２が流通する経路が形成されている。
【００４９】
また、ディップ槽３の進入口２４の上方には、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置と、基材１の進入位置に対して基材１の引出位置側の位置とにおいて、それぞれディップ槽３に向けて樹脂ワニス２を吐出する吐出ノズル等の吐出器１８が設けられている。この吐出器１８は、上記の供給手段の供給管６が接続するなどして、供給手段の一部をなしている。また、この吐出器１８は、樹脂ワニス２の供給を、基材１の幅方向に亘り均一に行うようにすることが好ましく、例えばこの吐出器１８の吐出口を基材１の幅方向に沿って長いスリット状に形成してこの吐出口から樹脂ワニス２を均一な流量で吐出することが好ましい。また吐出器１８に代えて適宜の樹脂ワニス２の供給機構を設けても良く、例えば進入口２４の、基材の進入位置に対して基材の引出位置とは反対側の位置と、基材の進入位置に対して基材の引出位置側の位置における縁部に、それぞれ上記のような供給用オーバーフロー槽２０を設けても良い。
【００５０】
また、引出口２５は広く開口しており、また、基材の引出位置に対して基材の進入位置とは反対側の位置と、基材の引出位置に対して基材の進入位置側の位置において、引出口２５の縁部にはそれぞれ排出用オーバーフロー槽８が設けられている。この排出用オーバーフロー槽８は、上記のものと同様に上記の排出手段における排出管７に接続されるなどして、排出手段の一部をなしている。このとき、排出手段による樹脂ワニス２の排出も、基材１の幅方向に亘り均一に行うようにすることが好ましく、例えば上記排出用オーバーフロー槽８を基材１の一面側と他面側の縁部において、基材１の幅方向に沿って設けると共にディップ槽３と排出用オーバーフロー槽８との間の仕切りの高さを全体に亘って同一なものとすることが好ましい。
【００５１】
このように形成される樹脂含浸装置では、進入口２４側で基材の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置において吐出器１８から樹脂ワニス２が吐出されると共に、引出口２５側で基材の引出位置に対して基材の進入位置とは反対側の位置においてオーバーフロー槽から樹脂ワニス２が排出されることにより、ディップ槽３内における基材１の経路の一面側には、基材１の進行方向に向かう樹脂ワニスの流動が生じる。また進入口２４側で基材の引出位置に対して基材の進入位置側の位置において吐出器１８から樹脂ワニス２が吐出されると共に、引出口２５側で基材の引出位置に対して基材の進入位置側の位置において排出用オーバーフロー槽８から樹脂ワニス２が排出されることにより、ディップ槽３内における基材１の経路の他面側でも、基材１の進行方向に向かう樹脂ワニスの流動が生じる。このようにディップ槽３内における基材１の経路の両面側において基材１の進行方向に向かう樹脂ワニス２の流動が生じることにより、基材１の経路の両面側において樹脂ワニス２の滞留が生じにくくなり、これにより、ディップ槽３内における樹脂ワニス２の粘度を一定に保ち、基材１に対する樹脂ワニス２の含浸量を一定に維持することができるものであり、またディップ槽３内に高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニス２が発生することを防止してこのような樹脂ワニス２が基材に付着することを防止し、成形性の悪化を防止することができるものである。
【００５２】
また図示の例では特にディップ槽３の内面が、基材１の経路の一面側と他面側とで、共にディップ槽３内における基材１の経路に沿った形状を有して樹脂ワニスの流動方向をガイドするガイド板１９として機能し、基材１の両面と各ガイド板１９との間に樹脂ワニス２が流通する経路が形成されていることから、この経路における樹脂ワニス２の流動が更に促進されるものである。
【００５３】
尚、この図６に示す構成において、上記のような供給口２３や排出口２２を設けるようにしても良い。
【実施例】
【００５４】
（実施例１〜６、比較例１）
上記の図１〜６に示す各実施の形態及び図８に示した従来技術に示した各装置構成を用いて、実際に基材１に対する樹脂ワニス２の含浸を行い、その結果を評価した。
【００５５】
ここで、基材１としては日東紡績株式会社の品番「ＷＥＡ−０５Ｅ」を用い、これを２４５〜２９４Ｎ／ｍ（２４〜３０ｋｇｆ／ｍ）の張力をかけながら搬送するようにした。
【００５６】
また、樹脂ワニス２としては下記のワニス１、ワニス２の、二種類のものを用いた。
【００５７】
・ワニス１：臭素化エポキシ（ダウケミカル日本株式会社製「ＤＥＲ５１４Ｌ ＥＫ８０」）６７．３質量％、ノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤＣＮ２２０ ＥＫ７５」）１０．３質量％、ジシアンジアミド（日本カーバイド工業株式会社製 １２質量％のＤＭＦ溶液「ＤＩＣＹ」）１１．９質量％、メトキシプロパノール１０．５質量％、２−メチル−４−メチルイミダゾール０．０３質量％を配合して得られるＦＲ−４タイプ、粘度２００ｃｐｓ（ｃＰ）、チクソトロピックインデックス（ＴＩ値）２以下。
【００５８】
・ワニス２：ＰＰＯ（日本ジーイープラスチック株式会社製「ノリル６４０−１１１」）１６質量％、ＴＡＩＣ（日本化成株式会社製）２４質量％、トルエン（ナカライテスク株式会社製）５０質量％、パーブチルＰ（日本油脂株式会社製）２０質量％、シリカ（株式会社アドマテックス製「アドマファインＳ０−Ｃ２」）８質量％を配合して得られるフィラー含有ＰＰＯ樹脂ワニス、粘度６００〜８００ｃｐｓ（ｃＰ）、チクソトロピックインデックス（ＴＩ値）５〜６。
【００５９】
そして、各実施形態ごとに、基材１への樹脂ワニス２の含浸を連続的に行い、次いで１３０℃、５分間の条件で加熱乾燥を行って樹脂成分のＢステージ化して、プリプレグを製造した。
【００６０】
樹脂ワニス２として上記のワニス１，２をそれぞれ用い、プリプレグの製造を連続的に１０時間、２０時間、３０時間行った場合の、製造されたプリプレグの外観を観察した結果を、下記の表１に示す。なお、「タテスジ」は、樹脂ワニス２の粘度変化による含浸不良により生じるプリプレグの樹脂ムラの有無を評価したものであり、また「ゲル化物」は、プリプレグの表面にゲル化した樹脂ワニス２が付着したことによる成形不良の有無を評価したものである。
【００６１】
尚、表中の供給量の欄の６，１８，２０，２３の数字は、それぞれ供給管６、吐出器１８、供給用オーバーフロー槽２０、供給口２３からの樹脂ワニス２の供給量を示し、また８，２２の数字はそれぞれ排出用オーバーフロー槽８、排出口２２からの樹脂ワニス２の排出量を示す。
【００６２】
【表１】
【００６３】
表１に示すように、比較例１と比べると、実施例１〜６では順次不良発生が抑制されており、また高粘度、高チクソ性のワニス２を用いる場合であっても、不良の発生を抑制できることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の他例を示す概略断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の他例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の実施の形態の他例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の実施の形態の他例を示す概略断面図である。
【図６】本発明の実施の形態の他例を示す概略断面図である。
【図７】樹脂ワニスの循環フローを示す概略図である。
【図８】従来技術の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１ 基材
２ 樹脂ワニス
３ ディップ槽
１９ ガイド板
２０ 供給用オーバーフロー槽
２２ 排出口
２３ 供給口
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の基材を搬送しながらこの基材に樹脂ワニスを含浸する工程と、樹脂ワニスを含浸した基材の樹脂成分をＢステージ化する工程とを含むプリプレグの製造方法において、基材に樹脂ワニスを含浸するにあたり、ディップ槽内に貯留された樹脂ワニス中を長尺の基材が通過するようにすると共に、基材の進入位置に対して基材の引出位置とは反対側の位置において樹脂ワニスをディップ槽へ供給すると共に基材の引出位置に対して基材の進入位置とは反対側の位置において樹脂ワニスをディップ槽から排出することによりディップ槽内に基材の進行方向に向かう樹脂ワニスの流動を生じさせることを特徴とするプリプレグの製造方法。
【請求項２】
ディップ槽において基材の幅方向に亘り均一に樹脂ワニスの供給と排出を行うことによりディップ槽内に基材の進行方向に向かう樹脂ワニスの流動を生じさせることを特徴とする請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項３】
オーバーフロー方式によりディップ槽への樹脂ワニスの供給とディップ槽からの樹脂ワニスの排出とを行うことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項４】
ディップ槽内における基材の経路の下方から樹脂ワニスの排出を行うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。
【請求項５】
ディップ槽内において樹脂ワニスの流動方向に沿った方向に樹脂ワニスを吐出することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。
【請求項６】
長尺な基材を搬送しながら前記基材に樹脂ワニスを含浸する樹脂含浸装置において、内部に樹脂ワニスが貯留されるディップ槽と、基材の進入位置に対して基材の引出位置とは反対側の位置において樹脂ワニスを前記ディップ槽内へ供給する供給手段と、基材の引出位置に対して基材の進入位置とは反対側の位置において樹脂ワニスを前記ディップ槽から排出する排出手段とを具備することを特徴とする樹脂含浸装置。
【請求項７】
上記供給手段がディップ槽において基材の幅方向に亘り均一に樹脂ワニスを供給するものであることを特徴とする請求項６に記載の樹脂含浸装置。
【請求項８】
上記供給手段がオーバーフローにより樹脂ワニスをディップ槽へ供給する供給用オーバーフロー槽を備えるものであることを特徴とする請求項６又は７に記載の樹脂含浸装置。
【請求項９】
上記排出手段がディップ槽において基材の幅方向に亘り均一に樹脂ワニスの排出を行うものであることを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載の樹脂含浸装置。
【請求項１０】
樹脂ワニスをディップ槽内における基材の経路の下方から排出する排出口を備えることを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載の樹脂含浸装置。
【請求項１１】
ディップ槽内における樹脂ワニスの流動方向に沿った方向に樹脂ワニスを吐出する供給口を備えることを特徴とする請求項６乃至１０のいずれかに記載の樹脂含浸装置。
【請求項１２】
基材の進入位置に対して基材の引出位置側の位置において樹脂ワニスを前記ディップ槽内へ供給する供給手段と、基材の引出位置に対して基材の進入位置側の位置において樹脂ワニスを前記ディップ槽から排出する排出手段とを備えることを特徴とする請求項６乃至１１のいずれかに記載の樹脂含浸装置。
【請求項１３】
ディップ槽内における基材の一面側と他面側にそれぞれ樹脂ワニスの流動方向を基材の進行方向に沿ってガイドするガイド板を設けたことを特徴とする請求項１２に記載の樹脂含浸装置。
【請求項１】
長尺の基材を搬送しながらこの基材に樹脂ワニスを含浸する工程と、樹脂ワニスを含浸した基材の樹脂成分をＢステージ化する工程とを含むプリプレグの製造方法において、基材に樹脂ワニスを含浸するにあたり、ディップ槽内に貯留された樹脂ワニス中を長尺の基材が通過するようにすると共に、基材の進入位置に対して基材の引出位置とは反対側の位置において樹脂ワニスをディップ槽へ供給すると共に基材の引出位置に対して基材の進入位置とは反対側の位置において樹脂ワニスをディップ槽から排出することによりディップ槽内に基材の進行方向に向かう樹脂ワニスの流動を生じさせることを特徴とするプリプレグの製造方法。
【請求項２】
ディップ槽において基材の幅方向に亘り均一に樹脂ワニスの供給と排出を行うことによりディップ槽内に基材の進行方向に向かう樹脂ワニスの流動を生じさせることを特徴とする請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項３】
オーバーフロー方式によりディップ槽への樹脂ワニスの供給とディップ槽からの樹脂ワニスの排出とを行うことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項４】
ディップ槽内における基材の経路の下方から樹脂ワニスの排出を行うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。
【請求項５】
ディップ槽内において樹脂ワニスの流動方向に沿った方向に樹脂ワニスを吐出することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。
【請求項６】
長尺な基材を搬送しながら前記基材に樹脂ワニスを含浸する樹脂含浸装置において、内部に樹脂ワニスが貯留されるディップ槽と、基材の進入位置に対して基材の引出位置とは反対側の位置において樹脂ワニスを前記ディップ槽内へ供給する供給手段と、基材の引出位置に対して基材の進入位置とは反対側の位置において樹脂ワニスを前記ディップ槽から排出する排出手段とを具備することを特徴とする樹脂含浸装置。
【請求項７】
上記供給手段がディップ槽において基材の幅方向に亘り均一に樹脂ワニスを供給するものであることを特徴とする請求項６に記載の樹脂含浸装置。
【請求項８】
上記供給手段がオーバーフローにより樹脂ワニスをディップ槽へ供給する供給用オーバーフロー槽を備えるものであることを特徴とする請求項６又は７に記載の樹脂含浸装置。
【請求項９】
上記排出手段がディップ槽において基材の幅方向に亘り均一に樹脂ワニスの排出を行うものであることを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載の樹脂含浸装置。
【請求項１０】
樹脂ワニスをディップ槽内における基材の経路の下方から排出する排出口を備えることを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載の樹脂含浸装置。
【請求項１１】
ディップ槽内における樹脂ワニスの流動方向に沿った方向に樹脂ワニスを吐出する供給口を備えることを特徴とする請求項６乃至１０のいずれかに記載の樹脂含浸装置。
【請求項１２】
基材の進入位置に対して基材の引出位置側の位置において樹脂ワニスを前記ディップ槽内へ供給する供給手段と、基材の引出位置に対して基材の進入位置側の位置において樹脂ワニスを前記ディップ槽から排出する排出手段とを備えることを特徴とする請求項６乃至１１のいずれかに記載の樹脂含浸装置。
【請求項１３】
ディップ槽内における基材の一面側と他面側にそれぞれ樹脂ワニスの流動方向を基材の進行方向に沿ってガイドするガイド板を設けたことを特徴とする請求項１２に記載の樹脂含浸装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００６−１２３２２１（Ｐ２００６−１２３２２１Ａ）
【公開日】平成１８年５月１８日（２００６．５．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３１１４９４（Ｐ２００４−３１１４９４）
【出願日】平成１６年１０月２６日（２００４．１０．２６）
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年５月１８日（２００６．５．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１０月２６日（２００４．１０．２６）
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
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