プリントヘッドの製造方法および画像形成装置
【課題】封止不良を無くすことができるプリントヘッドの製造方法等を提供する。
【解決手段】プリントヘッド１のカバー２と発光素子基板装置５の隙間３６を埋めるように第１の封止材３３を塗布し、常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱しつつ第１の封止材３３を固化させた後、カバー２とレンズアレイ３の隙間３５を埋めるように第２の封止材３４を塗布し、第２の封止材３４を常温で固化させた。
【解決手段】プリントヘッド１のカバー２と発光素子基板装置５の隙間３６を埋めるように第１の封止材３３を塗布し、常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱しつつ第１の封止材３３を固化させた後、カバー２とレンズアレイ３の隙間３５を埋めるように第２の封止材３４を塗布し、第２の封止材３４を常温で固化させた。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複写機等の画像形成装置、および該画像形成装置に用いられるプリントヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複写機等の画像形成装置においては、複数の発光素子を略直線状に配設したプリント配線基板を備えた発光素子基板装置と、複数のロッドレンズを略直線状に配設したレンズアレイとを、発光素子の発光点とレンズアレイが対向するようにカバー等に配設（固定）したプリントヘッドが使用されている。
【０００３】
かかるプリントヘッドは、発光素子の発光点とレンズアレイの焦点位置を略一致させる必要があるため、発光素子基板装置とレンズアレイ間に所定の空間がある。そして、かかる空間は、下記の理由により、カバーおよび封止材によって外気（外部）から遮断することが一般に行われている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００４】
（理由１）前記した空間内に外部から埃等の異物が侵入すると、ロッドレンズの光学面に当該異物が付着し、発光素子の発光点から出射された光が当該異物によって遮られ、画像形成装置の画質劣化を引き起こす。
（理由２）前記した空間内に外部から水分が侵入すると、金パターンや半導体素子が劣化し、プリントヘッドの寿命を低下させ、ひいては画像形成装置の寿命を低下させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０６−１３５０５２号公報
【特許文献２】特開平１１−２６６０３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、シリコン樹脂、エポキシ樹脂等の封剤材は、固化する際にガスを発生するため、このガスの一部がカバー内部の圧力を高くし、封止材の固化していない部分をカバーの外側に向かって膨らませるという問題があった。かかる封止材の膨らみがレンズアレイの近傍で発生すると、当該封止材の膨らみに光が反射し、迷光を発生するという問題があった。また、かかる封止材の膨らみが破裂することもあり、この場合は、カバーの内部と外部が連通することになるので、プリントヘッドを完全に封止できないという問題があった。
【０００７】
本発明は、かかる問題を解決するためになされたものであって、封止不良を無くすことができるプリントヘッドの製造方法等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
〔第１発明から第４発明〕
第１発明から第４発明は、貫通穴が形成されたカバーと、カバーの貫通穴の下部を閉じるように配設され、複数の発光素子が実装された発光素子基板装置と、カバーの貫通穴の上部を閉じるように配設されたレンズアレイとを備え、カバーおよび発光素子基板装置の隙間、並びにカバーおよびレンズアレイの隙間を固化する際にガスを発生する封止材によって封止するプリントヘッドの製造方法に関するものである。
【０００９】
（第１発明）
第１発明は、カバーと発光素子基板装置の隙間を埋めるように第１の封止材を塗布し、常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱しつつ第１の封止材を固化させた後、カバーとレンズアレイの隙間を埋めるように第２の封止材を塗布し、第２の封止材を常温で固化させることを特徴とする。
【００１０】
（第２発明）
また、第２発明は、カバーと発光素子基板装置の隙間を埋めるように第１の封止材を塗布し、第１の封止材を常温で固化させ、カバー内部が常温よりも４℃〜１０℃高くなるように加熱した後、カバーとレンズアレイの隙間を埋めるように第２の封止材を塗布し、第２の封止材を常温で固化させることを特徴とする。
【００１１】
第１発明および第２発明は、カバーと発光素子基板装置の隙間を埋めるように塗布した第１の封止材を固化させる際に、常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱するので、カバー内部の空気が常温よりも４℃〜１０℃高くなり体積が膨張する。そして、その直後（カバー内部の空気が膨張しているとき）にカバーとレンズアレイの隙間を埋めるように第２の封止材を塗布して常温で固化させるので、カバー内部において、空気の冷却による体積縮小と、第２の封止材から発生するガスによる体積膨張が釣り合い、第２の封止材に気泡が発生しない。
【００１２】
（第３発明）
また、第３発明は、カバーとレンズアレイの隙間を埋めるように第２の封止材を塗布し、常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱しつつ第２の封止材を固化させた後、カバーと発光素子基板装置の隙間を埋めるように第１の封止材を塗布し、第１の封止材を常温で固化させることを特徴とする。
【００１３】
（第４発明）
また、第４発明は、カバーとレンズアレイの隙間を埋めるように第２の封止材を塗布し、第２の封止材を常温で固化させ、カバー内部が常温よりも４℃〜１０℃高くなるように加熱した後、カバーと発光素子基板装置の隙間を埋めるように第１の封止材を塗布し、第１の封止材を常温で固化させることを特徴とする。
【００１４】
第３発明および第４発明は、カバーとレンズアレイの隙間を埋めるように塗布した第２の封止材を固化させる際に、常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱するので、カバー内部の空気が常温よりも４℃〜１０℃高くなり体積が膨張する。そして、その直後（カバー内部の空気が膨張しているとき）にカバーと発光素子基板装置の隙間を埋めるように第１の封止材を塗布して常温で固化させるので、カバー内部において、空気の冷却による体積縮小と、第１の封止材から発生するガスによる体積膨張が釣り合い、第１の封止材に気泡が発生しない。
【００１５】
〔第５発明〕
第５発明は、前記した第１発明〜第４発明のいずれか１つに記載のプリントヘッドの製造方法により製造されたプリントヘッドと、表面に静電潜像を形成する感光体とが対向して配設された画像形成装置に関するものである。
かかる構成により、第５発明の画像形成装置は、プリントヘッドが前記した効果を奏するので、寿命が長く、高画質の画像を形成できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明により、プリントヘッドの封止材の部分に気泡が発生しないので、プリントヘッドの内部を外気（外部）と完全に遮断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】プリントヘッドの平面図
【図２】プリントヘッドの断面図（図１における断面Ａ−Ａ）
【図３】プリントヘッドの上面の斜視図
【図４】プリントヘッドの下面の斜視図
【図５】カバーの平面図
【図６】カバーの断面図（図５における断面Ｂ−Ｂ）
【図７】発光素子基板装置の平面図
【図８】発光素子基板装置の表面の斜視図（図７のＷ部分の部分拡大図）
【図９】製造途中のプリントヘッドの上面の斜視図
【図１０】製造途中のプリントヘッドの下面の斜視図
【図１１】製造途中のプリントヘッドの側面図
【図１２】製造途中のプリントヘッドの側面図
【図１３】画像形成装置の構成を説明するための図
【図１４】プリントヘッドと感光体の位置関係を説明するための図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に実施例を用いて、本発明を詳細に説明する。
【実施例１】
【００１９】
〔プリントヘッド〕
図１乃至図４に示すように、本発明が対象とするプリントヘッド１は、貫通穴３０が形成されたカバー２と、カバー２の貫通穴３０の下部３２を閉じるように配設され、複数のＬＥＤアレイチップ等の発光素子４が実装された発光素子基板装置５と、カバー２の貫通穴３０の上部３１を閉じるように配設されたレンズアレイ３とを備え、カバー２および発光素子基板装置５の隙間３６、並びにカバー２およびレンズアレイ３の隙間３５を、固化する際にガスを発生する第１の封止材３３および第２の封止材３４によって封止したものである。尚、第１の封止材３３および第２の封止材３４の材質は、同一であっても良いし、異なっていても良い。
【００２０】
このプリントヘッド１は、図２に示すように、発光素子基板装置５の表面１０に実装（固定）された発光素子４の発光点を発光させた場合に、当該発光点から出射した光がレンズアレイ３により収束（集光）する結像点（焦点位置）までの距離が共役長ＴＣになるように設定されている。この共役長ＴＣは、発光点からレンズアレイ３の下面（一方のレンズ面）までの距離Ｌと、レンズアレイ４の上面（他方のレンズ面）から結像点までの距離Ｌと、レンズアレイ４の高さＴとの和であり、ＴＣ＝Ｔ＋２Ｌという関係が成り立つ。
【００２１】
（カバー）
カバー２は、ＡＢＳ等の樹脂からなり、図５および図６に示すように、中央部に長尺な貫通穴３０が形成されている。そして、貫通穴３０の上部３１は、レンズアレイ３の一部を挿入して位置決めすることができるように、レンズアレイ３よりも若干大きくなっている。また、貫通穴３０の下部３２は、発光素子基板装置５を挿入して位置決めすることができるように、発光素子基板装置５よりも若干大きくなっている。
【００２２】
（発光素子基板装置）
発光素子基板装置５は、図７および図８に示すように、少なくともベアボード（プリント配線基板）９と、このベアボード９に実装された発光素子４とを有するものである。図２に示すようにベアボード９の裏面にバイパスコンデンサ７を有していても良く、ベアボード９の裏面に金属製のベースやヒートシンク（図示せず）が固定されていても良い。
【００２３】
発光素子基板装置５は、表面１０において所定の幅の銅からなるベタパターン８が長手方向（Ｙ方向）に沿って形成され、裏面において同一の幅寸法の複数の配線パターンが主に長手方向（Ｙ方向）に沿って形成された長尺なベアボード９を備えている。そして、ベタパターン８の表面に、千鳥状に複数の発光素子４が導電性接着剤等により固定されている。
【００２４】
発光素子４の表面には図示しない発光点が直線状に形成されており、複数のパッド１３も形成されている。この複数のパッド１３と、ベアボード９の表面１０に形成された複数のパッド１４は、ワイヤー（金線）１２で接続されている。
【００２５】
尚、図８においては、パッド１３および１４は、説明を簡単にするため１つのみ図示したが実際には複数ある。また、図７および図８においては発光素子４が千鳥状に固定されたものを示したが、発光素子４は、直線状に固定されていても良い。
【００２６】
〔プリントヘッドの製造方法〕
次に本発明に係るプリントヘッド１の製造方法について説明する。
まず、図９および図１０に示すように、カバー２の貫通穴３０の上部３１にレンズアレイ３、下部３２に発光素子基板装置５をセットし、接着剤３７を用いて固定する。カバー２にレンズアレイ３および発光素子基板装置５を固定するに際し、長手方向（Ｙ方向）の全領域について図２に示したＴＣ＝２Ｌ＋Ｈの関係が成立するように公知の技術を用いて微調整を行う。
【００２７】
次に、図４に示すように、カバー２と発光素子基板装置５の隙間３６を埋めるように公知の塗布装置を用いて第１の封止材３３を常温で塗布し、常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱しつつ第１の封止材３３を固化させる。
【００２８】
本実施例１においては、室温が２２℃の塗布工程でシリコン樹脂からなる第１の封止材３３を隙間３６を埋めるように塗布した後、図１１に示すように、乾燥工程において、６０ワットの白熱灯３８の近傍にプリントヘッド１を約１５分間置き、第１の封止材３３を固化させた。この際、プリントヘッド１の内部の温度は３０℃になり、プリントヘッド１の内部の空気の体積は膨張した状態になる。
【００２９】
そして、プリントヘッド１の内部の空気の体積が膨張した状態にあるときに（プリントヘッド１の内部が室温よりも４℃〜１０℃高い温度であるときに）、図３に示すように、カバー２とレンズアレイ３の隙間３５を埋めるように公知の塗布装置を用いてシリコン樹脂からなる第２の封止材３４を室温（２２℃）で塗布し、第２の封止材３４を室温（２２℃）で固化させた。尚、第２の封止材３４は、第１の封止材３３と同じもの（東レダウコーニング社製 型式：ＳＥ９１７６）を用いた。
【００３０】
そうすると、プリントヘッド１のカバー２等の温度低下に伴い、プリントヘッド１の内部の空気の体積が縮小を始める。また、シリコン樹脂からなる封止材３３が固化する際にガスを発生するため、その一部がプリントヘッド１の内部に侵入し、プリントヘッド１内部の気体の体積の膨張が始まる。つまり、前記したプリントヘッド１の温度低下に伴うプリントヘッド１の内部の空気の体積の縮小と、前記したプリントヘッド１内部への第２の封止材３４のガスの侵入によるプリントヘッド１の内部の気体の体積の膨張が釣り合う状態になる。
【００３１】
このため、プリントヘッド１の第２の封止材３４は、カバー２の外側に向かって膨らむことが無く、プリントヘッド１の内部を外気（外部）と完全に遮断することができる。
【００３２】
〔比較実験〕
尚、前記したプリントヘッド１の製造方法において、プリントヘッド１を６０ワットの白熱灯３８の近傍に置く時間を変化させてプリントヘッド１の内部の温度を変えた場合の気泡の有無を確認する実験を行った。気泡の有無は、黙視により確認した。その結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】
表１により、プリントヘッド１の内部の温度が常温（室温＝２２℃）よりも３℃以下であれば、プリントヘッド１の内部の空気の体積収縮よりも、第２の封止材３４のプリントヘッド１内部へのガスの侵入量の方が多く、第２の封止材３４に気泡が発生することがわかった。逆に、プリントヘッド１の内部の温度が常温（室温＝２２℃）より１１℃以上高いと、プリントヘッド１の内部の空気の体積収縮が、第２の封止材３４のプリントヘッド１内部へのガスの侵入量よりも多く、第２の封止材３４に窪みが発生することがわかった。
【００３５】
よって、第１の塗布材３３を硬化させた後、プリントヘッド１の内部の温度を室温よりも４℃〜１０℃高い状態にし、第２の塗布材３４を塗布して室温（常温）で硬化させるのが望ましい。
【００３６】
尚、前記したプリントヘッド１の製造方法においては、カバー２と発光素子基板装置５の隙間３６を埋めるように公知の塗布装置を用いて第１の封止材３３を常温で塗布し、常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱しつつ第１の封止材３３を固化させる方法を示したが、これに限定されるものではなく、カバー２と発光素子基板装置５の隙間３６を埋めるように第１の封止材３３を塗布し、第１の封止材３３を常温で固化させた後、カバー２の内部が常温よりも４℃〜１０℃高くなるようにプリントヘッド１を加熱しても良い。この場合においても、前記したプリントヘッド１の製造方法と同様の結果が得られた。
【実施例２】
【００３７】
本発明に係る第２実施例を、図１２を用いて説明する。
尚、説明を分かりやすくするため、実施例１との違いについてのみ説明する。
【００３８】
本実施例２は、実施例１において第１の塗布材３３と第２の塗布材３４を塗る順序を逆にし、かつ、白熱灯３８による加熱を第２の塗布材３４を塗布した後にしたものである。すなわち、まず、カバー２とレンズアレイ３の隙間３５を埋めるように第２の封止材３４を常温（室温＝２２℃）で塗布し、図１２に示すように、常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱しつつ第２の封止材３４を固化させる。そして、その直後、カバー２と発光素子基板装置５の隙間３６を埋めるように第１の封止材３３を常温（室温＝２２℃）で塗布し、第１の封止材３３を常温で固化させるものである。
【００３９】
かかる製造方法であっても、実施例１と同様の結果を得ることができる。また、詳細は省略するが、比較実験を行った結果、表１と同じ結果が得られた。
【００４０】
尚、前記したプリントヘッド１の製造方法においては、カバー２とレンズアレイ３の隙間３５を埋めるように公知の塗布装置を用いて第２の封止材３４を常温で塗布し、常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱しつつ第２の封止材３４を固化させる方法を示したが、これに限定されるものではなく、カバー２とレンズアレイ３の隙間３５を埋めるように第２の封止材３４を常温で塗布し、第２の封止材３４を常温で固化させた後、カバー２の内部が常温よりも４℃〜１０℃高くなるようにプリントヘッド１を加熱しても良い。この場合においても、前記したプリントヘッド１の製造方法と同様の結果が得られる。
【実施例３】
【００４１】
本発明に係る第３実施例を、図１３および図１４を用いて説明する。尚、図１４は、プリントヘッド１と感光体ドラム２５との位置関係を分かりやすくするために図１３の一部を拡大した部分拡大図である。
【００４２】
（画像形成装置）
図１３に示すように、本発明に係る画像形成装置は、所謂タンデム型のデジタルカラープリンタ１３１であり、各色の画像データに対応して画像形成を行う画像形成プロセス部１１０、画像形成プロセス部１１０を制御する制御部１３０、パーソナルコンピュータ１０２や画像読取装置１０３から受信された画像データに対して所定の画像処理を施す画像処理部１４０を備えている。
【００４３】
画像形成プロセス部１１０は、一定の間隔をおいて並列配置される４つの画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋを備えている。
【００４４】
そして、これらの画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋのそれぞれは、静電潜像を形成してトナー像を担持する像担持体（感光体）としての感光体ドラム２５と、この感光体ドラム２５の表面を所定電位で一様に帯電する帯電装置１１３と、帯電装置１１３によって表面が帯電された感光体ドラム２５を露光する露光装置としてのプリントヘッド１と、プリントヘッド１によって得られた静電潜像を現像する現像装置１１５と、転写後の感光体ドラム２５の表面を清掃するクリーナー（ブレード）１１６とを備えている。尚、プリントヘッド１は、本発明に係る製造方法により製造されたプリントヘッドであることは言うまでもない。
【００４５】
さらに、現像装置１１５の下流側近傍には、感光体ドラム２５に対向して、感光体ドラム２５上に形成されたテスト用パッチ（濃度見本）のトナー像濃度を検出する濃度検出回路１１７が備えられている。この濃度検出回路１１７は制御部１３０に接続され、トナー像濃度検出値を出力する。
【００４６】
ここで、各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋは、現像装置１１５に収納されたトナーを除いて、略同様に構成されている。そして、画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋは、それぞれがイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒（Ｋ）のトナー像を形成する。
【００４７】
また、画像形成プロセス部１１０は、各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋの感光体ドラム２５にて形成された各色のトナー像が多重転写される中間転写ベルト１２１と、各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋの各色のトナー像を中間転写ベルト１２１に順次転写（一次転写）させる一次転写帯電装置としての一次転写ロール１２２と、中間転写ベルト１２１上に転写された重畳トナー像を記録材（記録紙）である用紙Ｐに一括転写（二次転写）させる二次転写帯電装置としての二次転写ロール１２３と、二次転写された画像を用紙Ｐ上に定着させる定着装置１２５とを備えている。
【００４８】
画像形成プロセス部１１０は、制御部１３０から供給された同期信号等の制御信号に基づいて画像形成動作を行う。その際に、パーソナルコンピュータ１０２や画像読取装置１０３から入力された画像データは、画像処理部１４０によって画像処理が施され、インタフェースを介して各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋに供給される。
【００４９】
そして、例えばイエローの画像形成ユニット１１１Ｙでは、帯電装置１１３により所定電位で一様に帯電された感光体ドラム２５の表面が、画像処理部１４０から得られた画像データに基づいて発光するプリントヘッド１により露光されて、感光体ドラム２５上に静電潜像が形成される。
【００５０】
この静電潜像は、現像装置１１５により現像され、感光体ドラム２５上にはイエローのトナー像が形成される。同様に、画像形成ユニット１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋのそれぞれの感光体ドラム２５においても、マゼンタ、シアン、黒の各色トナー像が形成される。
【００５１】
各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋのそれぞれの感光体ドラム２５に形成された各色トナー像は、図１３の矢印Ａ方向に回動する中間転写ベルト１２１上に、一次転写ロール１２２により順次静電吸引され、中間転写ベルト１２１上に重畳されたトナー像が形成される。
【００５２】
この重畳トナー像は、中間転写ベルト１２１の回動に伴って二次転写ロール１２３が配設された領域（二次転写部）に搬送される。そして、重畳トナー像が二次転写部に搬送されると、トナー像が二次転写部に搬送されるタイミングに合わせて用紙Ｐが二次転写部に供給される。
【００５３】
そして、二次転写部にて二次転写ロール１２３により形成される転写電界により、重畳トナー像は搬送されてきた用紙Ｐ上に一括して静電転写される。その後、重畳トナー像が静電転写された用紙Ｐは、中間転写ベルト１２１から剥離され、搬送ベルト１２４により定着装置１２５まで搬送される。
【００５４】
定着装置１２５に搬送された用紙Ｐ上の未定着トナー像は、定着装置１２５によって熱および圧力による定着処理を受けることで用紙Ｐ上に定着される。そして定着画像が形成された用紙Ｐは、デジタルカラープリンタ１３１の排出部に設けられた図示しない排紙載置部に搬送される。
【００５５】
つまり、本実施例８に係る画像形成装置は、プリントヘッド１を備えているので、高画質な画像を形成できる。
【００５６】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、及び図面の記載から当事者が認識する事ができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
【００５７】
例えば、前記した実施例で説明した発光素子基板装置５は、ベアボード９の表面に複数の発光素子４が実装されたものを示したが、これに限るものではなく、特許文献１、２に示されたように、ベアボード９に放熱効果を有するヒートシンクを備えたものであっても良い。
【００５８】
また、前記した実施例においては、第１の封止材３３および第２封止材３４として、共にシリコン樹脂からなる同一の封止材を用いたものを示したが、固化する際にガスを発生する封止材であって常温で硬化するものであれば、異なる種類の封止材であっても良い。また、固化する際にガスを発生する封止材であって、常温で硬化するものであれば良いため、エポキシ樹脂等からなる封止材を用いても良い。
【００５９】
また、前記した実施例においては、６０ワットの白熱灯３８を用いてプリントヘッド１を加熱する方法を示したが、これに限定されるものではなく、他の公知の加熱機器を用いても良い。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、複写機、プリンタ等で用いられるプリントヘッドの製造方法等に適用される。
【符号の説明】
【００６１】
１ プリントヘッド
２ カバー
３ レンズアレイ
４ 発光素子
５ 発光素子基板装置
３０ 貫通穴
３１ 貫通穴の上部
３２ 貫通穴の下部
３３ 第１の封止材
３４ 第２の封止材
３５ 隙間
３６ 隙間
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複写機等の画像形成装置、および該画像形成装置に用いられるプリントヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複写機等の画像形成装置においては、複数の発光素子を略直線状に配設したプリント配線基板を備えた発光素子基板装置と、複数のロッドレンズを略直線状に配設したレンズアレイとを、発光素子の発光点とレンズアレイが対向するようにカバー等に配設（固定）したプリントヘッドが使用されている。
【０００３】
かかるプリントヘッドは、発光素子の発光点とレンズアレイの焦点位置を略一致させる必要があるため、発光素子基板装置とレンズアレイ間に所定の空間がある。そして、かかる空間は、下記の理由により、カバーおよび封止材によって外気（外部）から遮断することが一般に行われている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００４】
（理由１）前記した空間内に外部から埃等の異物が侵入すると、ロッドレンズの光学面に当該異物が付着し、発光素子の発光点から出射された光が当該異物によって遮られ、画像形成装置の画質劣化を引き起こす。
（理由２）前記した空間内に外部から水分が侵入すると、金パターンや半導体素子が劣化し、プリントヘッドの寿命を低下させ、ひいては画像形成装置の寿命を低下させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０６−１３５０５２号公報
【特許文献２】特開平１１−２６６０３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、シリコン樹脂、エポキシ樹脂等の封剤材は、固化する際にガスを発生するため、このガスの一部がカバー内部の圧力を高くし、封止材の固化していない部分をカバーの外側に向かって膨らませるという問題があった。かかる封止材の膨らみがレンズアレイの近傍で発生すると、当該封止材の膨らみに光が反射し、迷光を発生するという問題があった。また、かかる封止材の膨らみが破裂することもあり、この場合は、カバーの内部と外部が連通することになるので、プリントヘッドを完全に封止できないという問題があった。
【０００７】
本発明は、かかる問題を解決するためになされたものであって、封止不良を無くすことができるプリントヘッドの製造方法等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
〔第１発明から第４発明〕
第１発明から第４発明は、貫通穴が形成されたカバーと、カバーの貫通穴の下部を閉じるように配設され、複数の発光素子が実装された発光素子基板装置と、カバーの貫通穴の上部を閉じるように配設されたレンズアレイとを備え、カバーおよび発光素子基板装置の隙間、並びにカバーおよびレンズアレイの隙間を固化する際にガスを発生する封止材によって封止するプリントヘッドの製造方法に関するものである。
【０００９】
（第１発明）
第１発明は、カバーと発光素子基板装置の隙間を埋めるように第１の封止材を塗布し、常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱しつつ第１の封止材を固化させた後、カバーとレンズアレイの隙間を埋めるように第２の封止材を塗布し、第２の封止材を常温で固化させることを特徴とする。
【００１０】
（第２発明）
また、第２発明は、カバーと発光素子基板装置の隙間を埋めるように第１の封止材を塗布し、第１の封止材を常温で固化させ、カバー内部が常温よりも４℃〜１０℃高くなるように加熱した後、カバーとレンズアレイの隙間を埋めるように第２の封止材を塗布し、第２の封止材を常温で固化させることを特徴とする。
【００１１】
第１発明および第２発明は、カバーと発光素子基板装置の隙間を埋めるように塗布した第１の封止材を固化させる際に、常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱するので、カバー内部の空気が常温よりも４℃〜１０℃高くなり体積が膨張する。そして、その直後（カバー内部の空気が膨張しているとき）にカバーとレンズアレイの隙間を埋めるように第２の封止材を塗布して常温で固化させるので、カバー内部において、空気の冷却による体積縮小と、第２の封止材から発生するガスによる体積膨張が釣り合い、第２の封止材に気泡が発生しない。
【００１２】
（第３発明）
また、第３発明は、カバーとレンズアレイの隙間を埋めるように第２の封止材を塗布し、常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱しつつ第２の封止材を固化させた後、カバーと発光素子基板装置の隙間を埋めるように第１の封止材を塗布し、第１の封止材を常温で固化させることを特徴とする。
【００１３】
（第４発明）
また、第４発明は、カバーとレンズアレイの隙間を埋めるように第２の封止材を塗布し、第２の封止材を常温で固化させ、カバー内部が常温よりも４℃〜１０℃高くなるように加熱した後、カバーと発光素子基板装置の隙間を埋めるように第１の封止材を塗布し、第１の封止材を常温で固化させることを特徴とする。
【００１４】
第３発明および第４発明は、カバーとレンズアレイの隙間を埋めるように塗布した第２の封止材を固化させる際に、常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱するので、カバー内部の空気が常温よりも４℃〜１０℃高くなり体積が膨張する。そして、その直後（カバー内部の空気が膨張しているとき）にカバーと発光素子基板装置の隙間を埋めるように第１の封止材を塗布して常温で固化させるので、カバー内部において、空気の冷却による体積縮小と、第１の封止材から発生するガスによる体積膨張が釣り合い、第１の封止材に気泡が発生しない。
【００１５】
〔第５発明〕
第５発明は、前記した第１発明〜第４発明のいずれか１つに記載のプリントヘッドの製造方法により製造されたプリントヘッドと、表面に静電潜像を形成する感光体とが対向して配設された画像形成装置に関するものである。
かかる構成により、第５発明の画像形成装置は、プリントヘッドが前記した効果を奏するので、寿命が長く、高画質の画像を形成できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明により、プリントヘッドの封止材の部分に気泡が発生しないので、プリントヘッドの内部を外気（外部）と完全に遮断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】プリントヘッドの平面図
【図２】プリントヘッドの断面図（図１における断面Ａ−Ａ）
【図３】プリントヘッドの上面の斜視図
【図４】プリントヘッドの下面の斜視図
【図５】カバーの平面図
【図６】カバーの断面図（図５における断面Ｂ−Ｂ）
【図７】発光素子基板装置の平面図
【図８】発光素子基板装置の表面の斜視図（図７のＷ部分の部分拡大図）
【図９】製造途中のプリントヘッドの上面の斜視図
【図１０】製造途中のプリントヘッドの下面の斜視図
【図１１】製造途中のプリントヘッドの側面図
【図１２】製造途中のプリントヘッドの側面図
【図１３】画像形成装置の構成を説明するための図
【図１４】プリントヘッドと感光体の位置関係を説明するための図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に実施例を用いて、本発明を詳細に説明する。
【実施例１】
【００１９】
〔プリントヘッド〕
図１乃至図４に示すように、本発明が対象とするプリントヘッド１は、貫通穴３０が形成されたカバー２と、カバー２の貫通穴３０の下部３２を閉じるように配設され、複数のＬＥＤアレイチップ等の発光素子４が実装された発光素子基板装置５と、カバー２の貫通穴３０の上部３１を閉じるように配設されたレンズアレイ３とを備え、カバー２および発光素子基板装置５の隙間３６、並びにカバー２およびレンズアレイ３の隙間３５を、固化する際にガスを発生する第１の封止材３３および第２の封止材３４によって封止したものである。尚、第１の封止材３３および第２の封止材３４の材質は、同一であっても良いし、異なっていても良い。
【００２０】
このプリントヘッド１は、図２に示すように、発光素子基板装置５の表面１０に実装（固定）された発光素子４の発光点を発光させた場合に、当該発光点から出射した光がレンズアレイ３により収束（集光）する結像点（焦点位置）までの距離が共役長ＴＣになるように設定されている。この共役長ＴＣは、発光点からレンズアレイ３の下面（一方のレンズ面）までの距離Ｌと、レンズアレイ４の上面（他方のレンズ面）から結像点までの距離Ｌと、レンズアレイ４の高さＴとの和であり、ＴＣ＝Ｔ＋２Ｌという関係が成り立つ。
【００２１】
（カバー）
カバー２は、ＡＢＳ等の樹脂からなり、図５および図６に示すように、中央部に長尺な貫通穴３０が形成されている。そして、貫通穴３０の上部３１は、レンズアレイ３の一部を挿入して位置決めすることができるように、レンズアレイ３よりも若干大きくなっている。また、貫通穴３０の下部３２は、発光素子基板装置５を挿入して位置決めすることができるように、発光素子基板装置５よりも若干大きくなっている。
【００２２】
（発光素子基板装置）
発光素子基板装置５は、図７および図８に示すように、少なくともベアボード（プリント配線基板）９と、このベアボード９に実装された発光素子４とを有するものである。図２に示すようにベアボード９の裏面にバイパスコンデンサ７を有していても良く、ベアボード９の裏面に金属製のベースやヒートシンク（図示せず）が固定されていても良い。
【００２３】
発光素子基板装置５は、表面１０において所定の幅の銅からなるベタパターン８が長手方向（Ｙ方向）に沿って形成され、裏面において同一の幅寸法の複数の配線パターンが主に長手方向（Ｙ方向）に沿って形成された長尺なベアボード９を備えている。そして、ベタパターン８の表面に、千鳥状に複数の発光素子４が導電性接着剤等により固定されている。
【００２４】
発光素子４の表面には図示しない発光点が直線状に形成されており、複数のパッド１３も形成されている。この複数のパッド１３と、ベアボード９の表面１０に形成された複数のパッド１４は、ワイヤー（金線）１２で接続されている。
【００２５】
尚、図８においては、パッド１３および１４は、説明を簡単にするため１つのみ図示したが実際には複数ある。また、図７および図８においては発光素子４が千鳥状に固定されたものを示したが、発光素子４は、直線状に固定されていても良い。
【００２６】
〔プリントヘッドの製造方法〕
次に本発明に係るプリントヘッド１の製造方法について説明する。
まず、図９および図１０に示すように、カバー２の貫通穴３０の上部３１にレンズアレイ３、下部３２に発光素子基板装置５をセットし、接着剤３７を用いて固定する。カバー２にレンズアレイ３および発光素子基板装置５を固定するに際し、長手方向（Ｙ方向）の全領域について図２に示したＴＣ＝２Ｌ＋Ｈの関係が成立するように公知の技術を用いて微調整を行う。
【００２７】
次に、図４に示すように、カバー２と発光素子基板装置５の隙間３６を埋めるように公知の塗布装置を用いて第１の封止材３３を常温で塗布し、常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱しつつ第１の封止材３３を固化させる。
【００２８】
本実施例１においては、室温が２２℃の塗布工程でシリコン樹脂からなる第１の封止材３３を隙間３６を埋めるように塗布した後、図１１に示すように、乾燥工程において、６０ワットの白熱灯３８の近傍にプリントヘッド１を約１５分間置き、第１の封止材３３を固化させた。この際、プリントヘッド１の内部の温度は３０℃になり、プリントヘッド１の内部の空気の体積は膨張した状態になる。
【００２９】
そして、プリントヘッド１の内部の空気の体積が膨張した状態にあるときに（プリントヘッド１の内部が室温よりも４℃〜１０℃高い温度であるときに）、図３に示すように、カバー２とレンズアレイ３の隙間３５を埋めるように公知の塗布装置を用いてシリコン樹脂からなる第２の封止材３４を室温（２２℃）で塗布し、第２の封止材３４を室温（２２℃）で固化させた。尚、第２の封止材３４は、第１の封止材３３と同じもの（東レダウコーニング社製 型式：ＳＥ９１７６）を用いた。
【００３０】
そうすると、プリントヘッド１のカバー２等の温度低下に伴い、プリントヘッド１の内部の空気の体積が縮小を始める。また、シリコン樹脂からなる封止材３３が固化する際にガスを発生するため、その一部がプリントヘッド１の内部に侵入し、プリントヘッド１内部の気体の体積の膨張が始まる。つまり、前記したプリントヘッド１の温度低下に伴うプリントヘッド１の内部の空気の体積の縮小と、前記したプリントヘッド１内部への第２の封止材３４のガスの侵入によるプリントヘッド１の内部の気体の体積の膨張が釣り合う状態になる。
【００３１】
このため、プリントヘッド１の第２の封止材３４は、カバー２の外側に向かって膨らむことが無く、プリントヘッド１の内部を外気（外部）と完全に遮断することができる。
【００３２】
〔比較実験〕
尚、前記したプリントヘッド１の製造方法において、プリントヘッド１を６０ワットの白熱灯３８の近傍に置く時間を変化させてプリントヘッド１の内部の温度を変えた場合の気泡の有無を確認する実験を行った。気泡の有無は、黙視により確認した。その結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】
表１により、プリントヘッド１の内部の温度が常温（室温＝２２℃）よりも３℃以下であれば、プリントヘッド１の内部の空気の体積収縮よりも、第２の封止材３４のプリントヘッド１内部へのガスの侵入量の方が多く、第２の封止材３４に気泡が発生することがわかった。逆に、プリントヘッド１の内部の温度が常温（室温＝２２℃）より１１℃以上高いと、プリントヘッド１の内部の空気の体積収縮が、第２の封止材３４のプリントヘッド１内部へのガスの侵入量よりも多く、第２の封止材３４に窪みが発生することがわかった。
【００３５】
よって、第１の塗布材３３を硬化させた後、プリントヘッド１の内部の温度を室温よりも４℃〜１０℃高い状態にし、第２の塗布材３４を塗布して室温（常温）で硬化させるのが望ましい。
【００３６】
尚、前記したプリントヘッド１の製造方法においては、カバー２と発光素子基板装置５の隙間３６を埋めるように公知の塗布装置を用いて第１の封止材３３を常温で塗布し、常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱しつつ第１の封止材３３を固化させる方法を示したが、これに限定されるものではなく、カバー２と発光素子基板装置５の隙間３６を埋めるように第１の封止材３３を塗布し、第１の封止材３３を常温で固化させた後、カバー２の内部が常温よりも４℃〜１０℃高くなるようにプリントヘッド１を加熱しても良い。この場合においても、前記したプリントヘッド１の製造方法と同様の結果が得られた。
【実施例２】
【００３７】
本発明に係る第２実施例を、図１２を用いて説明する。
尚、説明を分かりやすくするため、実施例１との違いについてのみ説明する。
【００３８】
本実施例２は、実施例１において第１の塗布材３３と第２の塗布材３４を塗る順序を逆にし、かつ、白熱灯３８による加熱を第２の塗布材３４を塗布した後にしたものである。すなわち、まず、カバー２とレンズアレイ３の隙間３５を埋めるように第２の封止材３４を常温（室温＝２２℃）で塗布し、図１２に示すように、常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱しつつ第２の封止材３４を固化させる。そして、その直後、カバー２と発光素子基板装置５の隙間３６を埋めるように第１の封止材３３を常温（室温＝２２℃）で塗布し、第１の封止材３３を常温で固化させるものである。
【００３９】
かかる製造方法であっても、実施例１と同様の結果を得ることができる。また、詳細は省略するが、比較実験を行った結果、表１と同じ結果が得られた。
【００４０】
尚、前記したプリントヘッド１の製造方法においては、カバー２とレンズアレイ３の隙間３５を埋めるように公知の塗布装置を用いて第２の封止材３４を常温で塗布し、常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱しつつ第２の封止材３４を固化させる方法を示したが、これに限定されるものではなく、カバー２とレンズアレイ３の隙間３５を埋めるように第２の封止材３４を常温で塗布し、第２の封止材３４を常温で固化させた後、カバー２の内部が常温よりも４℃〜１０℃高くなるようにプリントヘッド１を加熱しても良い。この場合においても、前記したプリントヘッド１の製造方法と同様の結果が得られる。
【実施例３】
【００４１】
本発明に係る第３実施例を、図１３および図１４を用いて説明する。尚、図１４は、プリントヘッド１と感光体ドラム２５との位置関係を分かりやすくするために図１３の一部を拡大した部分拡大図である。
【００４２】
（画像形成装置）
図１３に示すように、本発明に係る画像形成装置は、所謂タンデム型のデジタルカラープリンタ１３１であり、各色の画像データに対応して画像形成を行う画像形成プロセス部１１０、画像形成プロセス部１１０を制御する制御部１３０、パーソナルコンピュータ１０２や画像読取装置１０３から受信された画像データに対して所定の画像処理を施す画像処理部１４０を備えている。
【００４３】
画像形成プロセス部１１０は、一定の間隔をおいて並列配置される４つの画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋを備えている。
【００４４】
そして、これらの画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋのそれぞれは、静電潜像を形成してトナー像を担持する像担持体（感光体）としての感光体ドラム２５と、この感光体ドラム２５の表面を所定電位で一様に帯電する帯電装置１１３と、帯電装置１１３によって表面が帯電された感光体ドラム２５を露光する露光装置としてのプリントヘッド１と、プリントヘッド１によって得られた静電潜像を現像する現像装置１１５と、転写後の感光体ドラム２５の表面を清掃するクリーナー（ブレード）１１６とを備えている。尚、プリントヘッド１は、本発明に係る製造方法により製造されたプリントヘッドであることは言うまでもない。
【００４５】
さらに、現像装置１１５の下流側近傍には、感光体ドラム２５に対向して、感光体ドラム２５上に形成されたテスト用パッチ（濃度見本）のトナー像濃度を検出する濃度検出回路１１７が備えられている。この濃度検出回路１１７は制御部１３０に接続され、トナー像濃度検出値を出力する。
【００４６】
ここで、各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋは、現像装置１１５に収納されたトナーを除いて、略同様に構成されている。そして、画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋは、それぞれがイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒（Ｋ）のトナー像を形成する。
【００４７】
また、画像形成プロセス部１１０は、各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋの感光体ドラム２５にて形成された各色のトナー像が多重転写される中間転写ベルト１２１と、各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋの各色のトナー像を中間転写ベルト１２１に順次転写（一次転写）させる一次転写帯電装置としての一次転写ロール１２２と、中間転写ベルト１２１上に転写された重畳トナー像を記録材（記録紙）である用紙Ｐに一括転写（二次転写）させる二次転写帯電装置としての二次転写ロール１２３と、二次転写された画像を用紙Ｐ上に定着させる定着装置１２５とを備えている。
【００４８】
画像形成プロセス部１１０は、制御部１３０から供給された同期信号等の制御信号に基づいて画像形成動作を行う。その際に、パーソナルコンピュータ１０２や画像読取装置１０３から入力された画像データは、画像処理部１４０によって画像処理が施され、インタフェースを介して各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋに供給される。
【００４９】
そして、例えばイエローの画像形成ユニット１１１Ｙでは、帯電装置１１３により所定電位で一様に帯電された感光体ドラム２５の表面が、画像処理部１４０から得られた画像データに基づいて発光するプリントヘッド１により露光されて、感光体ドラム２５上に静電潜像が形成される。
【００５０】
この静電潜像は、現像装置１１５により現像され、感光体ドラム２５上にはイエローのトナー像が形成される。同様に、画像形成ユニット１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋのそれぞれの感光体ドラム２５においても、マゼンタ、シアン、黒の各色トナー像が形成される。
【００５１】
各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋのそれぞれの感光体ドラム２５に形成された各色トナー像は、図１３の矢印Ａ方向に回動する中間転写ベルト１２１上に、一次転写ロール１２２により順次静電吸引され、中間転写ベルト１２１上に重畳されたトナー像が形成される。
【００５２】
この重畳トナー像は、中間転写ベルト１２１の回動に伴って二次転写ロール１２３が配設された領域（二次転写部）に搬送される。そして、重畳トナー像が二次転写部に搬送されると、トナー像が二次転写部に搬送されるタイミングに合わせて用紙Ｐが二次転写部に供給される。
【００５３】
そして、二次転写部にて二次転写ロール１２３により形成される転写電界により、重畳トナー像は搬送されてきた用紙Ｐ上に一括して静電転写される。その後、重畳トナー像が静電転写された用紙Ｐは、中間転写ベルト１２１から剥離され、搬送ベルト１２４により定着装置１２５まで搬送される。
【００５４】
定着装置１２５に搬送された用紙Ｐ上の未定着トナー像は、定着装置１２５によって熱および圧力による定着処理を受けることで用紙Ｐ上に定着される。そして定着画像が形成された用紙Ｐは、デジタルカラープリンタ１３１の排出部に設けられた図示しない排紙載置部に搬送される。
【００５５】
つまり、本実施例８に係る画像形成装置は、プリントヘッド１を備えているので、高画質な画像を形成できる。
【００５６】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、及び図面の記載から当事者が認識する事ができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
【００５７】
例えば、前記した実施例で説明した発光素子基板装置５は、ベアボード９の表面に複数の発光素子４が実装されたものを示したが、これに限るものではなく、特許文献１、２に示されたように、ベアボード９に放熱効果を有するヒートシンクを備えたものであっても良い。
【００５８】
また、前記した実施例においては、第１の封止材３３および第２封止材３４として、共にシリコン樹脂からなる同一の封止材を用いたものを示したが、固化する際にガスを発生する封止材であって常温で硬化するものであれば、異なる種類の封止材であっても良い。また、固化する際にガスを発生する封止材であって、常温で硬化するものであれば良いため、エポキシ樹脂等からなる封止材を用いても良い。
【００５９】
また、前記した実施例においては、６０ワットの白熱灯３８を用いてプリントヘッド１を加熱する方法を示したが、これに限定されるものではなく、他の公知の加熱機器を用いても良い。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、複写機、プリンタ等で用いられるプリントヘッドの製造方法等に適用される。
【符号の説明】
【００６１】
１ プリントヘッド
２ カバー
３ レンズアレイ
４ 発光素子
５ 発光素子基板装置
３０ 貫通穴
３１ 貫通穴の上部
３２ 貫通穴の下部
３３ 第１の封止材
３４ 第２の封止材
３５ 隙間
３６ 隙間
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通穴が形成されたカバーと、
該カバーの前記貫通穴の下部を閉じるように配設され、複数の発光素子が実装された発光素子基板装置と、
該カバーの前記貫通穴の上部を閉じるように配設されたレンズアレイとを備え、
前記カバーおよび前記発光素子基板装置の隙間、並びに前記カバーおよび前記レンズアレイの隙間を、固化する際にガスを発生する封止材によって封止するプリントヘッドの製造方法において、
前記カバーと前記発光素子基板装置の隙間を埋めるように第１の封止材を塗布し、
常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱しつつ該第１の封止材を固化させた後、
前記カバーと前記レンズアレイの隙間を埋めるように第２の封止材を塗布し、該第２の封止材を常温で固化させることを特徴とするプリントヘッドの製造方法
【請求項２】
貫通穴が形成されたカバーと、
該カバーの前記貫通穴の下部を閉じるように配設され、複数の発光素子が実装された発光素子基板装置と、
該カバーの前記貫通穴の上部を閉じるように配設されたレンズアレイとを備え、
前記カバーおよび前記発光素子基板装置の隙間、並びに前記カバーおよび前記レンズアレイの隙間を、固化する際にガスを発生する封止材によって封止するプリントヘッドの製造方法において、
前記カバーと前記発光素子基板装置の隙間を埋めるように第１の封止材を塗布し、該第１の封止材を常温で固化させ、
前記カバー内部が常温よりも４℃〜１０℃高くなるように加熱した後、
前記カバーと前記レンズアレイの隙間を埋めるように第２の封止材を塗布し、該第２の封止材を常温で固化させることを特徴とするプリントヘッドの製造方法
【請求項３】
貫通穴が形成されたカバーと、
該カバーの前記貫通穴の下部を閉じるように配設され、複数の発光素子が実装された発光素子基板装置と、
該カバーの前記貫通穴の上部を閉じるように配設されたレンズアレイとを備え、
前記カバーおよび前記発光素子基板装置の隙間、並びに前記カバーおよび前記レンズアレイの隙間を、固化する際にガスを発生する封止材によって封止するプリントヘッドの製造方法において、
前記カバーと前記レンズアレイの隙間を埋めるように第２の封止材を塗布し、
常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱しつつ該第２の封止材を固化させた後、
前記カバーと前記発光素子基板装置の隙間を埋めるように第１の封止材を塗布し、該第１の封止材を常温で固化させることを特徴とするプリントヘッドの製造方法
【請求項４】
貫通穴が形成されたカバーと、
該カバーの前記貫通穴の下部を閉じるように配設され、複数の発光素子が実装された発光素子基板装置と、
該カバーの前記貫通穴の上部を閉じるように配設されたレンズアレイとを備え、
前記カバーおよび前記発光素子基板装置の隙間、並びに前記カバーおよび前記レンズアレイの隙間を、固化する際にガスを発生する封止材によって封止するプリントヘッドの製造方法において、
前記カバーと前記レンズアレイの隙間を埋めるように第２の封止材を塗布し、該第２の封止材を常温で固化させ、
前記カバー内部が常温よりも４℃〜１０℃高くなるように加熱した後、
前記カバーと前記発光素子基板装置の隙間を埋めるように第１の封止材を塗布し、該第１の封止材を常温で固化させることを特徴とするプリントヘッドの製造方法
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載のプリントヘッドの製造方法により製造されたプリントヘッドと、
表面に静電潜像を形成する感光体とが対向して配設された画像形成装置
【請求項１】
貫通穴が形成されたカバーと、
該カバーの前記貫通穴の下部を閉じるように配設され、複数の発光素子が実装された発光素子基板装置と、
該カバーの前記貫通穴の上部を閉じるように配設されたレンズアレイとを備え、
前記カバーおよび前記発光素子基板装置の隙間、並びに前記カバーおよび前記レンズアレイの隙間を、固化する際にガスを発生する封止材によって封止するプリントヘッドの製造方法において、
前記カバーと前記発光素子基板装置の隙間を埋めるように第１の封止材を塗布し、
常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱しつつ該第１の封止材を固化させた後、
前記カバーと前記レンズアレイの隙間を埋めるように第２の封止材を塗布し、該第２の封止材を常温で固化させることを特徴とするプリントヘッドの製造方法
【請求項２】
貫通穴が形成されたカバーと、
該カバーの前記貫通穴の下部を閉じるように配設され、複数の発光素子が実装された発光素子基板装置と、
該カバーの前記貫通穴の上部を閉じるように配設されたレンズアレイとを備え、
前記カバーおよび前記発光素子基板装置の隙間、並びに前記カバーおよび前記レンズアレイの隙間を、固化する際にガスを発生する封止材によって封止するプリントヘッドの製造方法において、
前記カバーと前記発光素子基板装置の隙間を埋めるように第１の封止材を塗布し、該第１の封止材を常温で固化させ、
前記カバー内部が常温よりも４℃〜１０℃高くなるように加熱した後、
前記カバーと前記レンズアレイの隙間を埋めるように第２の封止材を塗布し、該第２の封止材を常温で固化させることを特徴とするプリントヘッドの製造方法
【請求項３】
貫通穴が形成されたカバーと、
該カバーの前記貫通穴の下部を閉じるように配設され、複数の発光素子が実装された発光素子基板装置と、
該カバーの前記貫通穴の上部を閉じるように配設されたレンズアレイとを備え、
前記カバーおよび前記発光素子基板装置の隙間、並びに前記カバーおよび前記レンズアレイの隙間を、固化する際にガスを発生する封止材によって封止するプリントヘッドの製造方法において、
前記カバーと前記レンズアレイの隙間を埋めるように第２の封止材を塗布し、
常温よりも４℃〜１０℃高い温度で加熱しつつ該第２の封止材を固化させた後、
前記カバーと前記発光素子基板装置の隙間を埋めるように第１の封止材を塗布し、該第１の封止材を常温で固化させることを特徴とするプリントヘッドの製造方法
【請求項４】
貫通穴が形成されたカバーと、
該カバーの前記貫通穴の下部を閉じるように配設され、複数の発光素子が実装された発光素子基板装置と、
該カバーの前記貫通穴の上部を閉じるように配設されたレンズアレイとを備え、
前記カバーおよび前記発光素子基板装置の隙間、並びに前記カバーおよび前記レンズアレイの隙間を、固化する際にガスを発生する封止材によって封止するプリントヘッドの製造方法において、
前記カバーと前記レンズアレイの隙間を埋めるように第２の封止材を塗布し、該第２の封止材を常温で固化させ、
前記カバー内部が常温よりも４℃〜１０℃高くなるように加熱した後、
前記カバーと前記発光素子基板装置の隙間を埋めるように第１の封止材を塗布し、該第１の封止材を常温で固化させることを特徴とするプリントヘッドの製造方法
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載のプリントヘッドの製造方法により製造されたプリントヘッドと、
表面に静電潜像を形成する感光体とが対向して配設された画像形成装置
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１１−１２１１９６（Ｐ２０１１−１２１１９６Ａ）
【公開日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７８７４９（Ｐ２００９−２７８７４９）
【出願日】平成２１年１２月８日（２００９．１２．８）
【出願人】（０００００５４９６）富士ゼロックス株式会社 (21,908)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月８日（２００９．１２．８）
【出願人】（０００００５４９６）富士ゼロックス株式会社 (21,908)
【Ｆターム（参考）】
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