ペースト塗布ノズル装置及び電子装置の製造方法
【課題】各ノズルから吐出されたペーストボールどうしの間隙におけるボイドの発生を十分に抑制する。
【解決手段】ペースト塗布ノズル装置は、本体部１と、本体部１からそれぞれ突出するように設けられ、本体部１側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体（ペーストボール）が形成される複数の管状のノズル２ａ、２ｂ、２ｃと、を有している。複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは互いに平行に配置されている。このうち中央のノズル２ａの先端には、その他のノズル２ｂ、２ｃよりも大きい球状体が形成されるように、中央のノズル２ａは、その他のノズル２ｂ、２ｃよりも長さが短く形成されている。
【解決手段】ペースト塗布ノズル装置は、本体部１と、本体部１からそれぞれ突出するように設けられ、本体部１側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体（ペーストボール）が形成される複数の管状のノズル２ａ、２ｂ、２ｃと、を有している。複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは互いに平行に配置されている。このうち中央のノズル２ａの先端には、その他のノズル２ｂ、２ｃよりも大きい球状体が形成されるように、中央のノズル２ａは、その他のノズル２ｂ、２ｃよりも長さが短く形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペースト塗布ノズル装置及び電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体チップ（以下、チップ）等を実装基板或いはリードフレームなどのワーク上にダイボンドする際などには、銀ペースト或いはその他のペーストをワーク上に接着剤として塗布することが行われる。このような塗布動作は、ノズルからペーストを吐出することによって行う。また、ワーク上の複数箇所に一度にペーストを塗布できるように、複数本のノズルを有するノズル装置が用いられる場合がある。
【０００３】
しかしながら、複数本のノズルから一度にペーストを吐出すると、各ノズルから吐出されたペーストどうしの間隙にボイドが残留し、問題となることがある。
【０００４】
特許文献１には、ペースト塗布時にペースト中に気泡が入るという課題を解決するために、複数のノズルをチップのサイズに合わせて配置することが記載されている。
【０００５】
なお、特許文献２には、ボイド抑制対策とは関係ないが、一部のノズルの長さを他のノズルとは異ならせる技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特公平６−７１０１９号公報
【特許文献２】特開２００２−２３９４３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の技術では、各ノズルから吐出されたペーストどうしの間隙にボイドが残留するという課題を十分に解決することが困難である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、本体部と、
前記本体部からそれぞれ突出するように設けられ、前記本体部側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体が形成される複数の管状のノズルと、
を有し、
前記複数のノズルは互いに平行に配置され、このうち中央のノズルの先端には、その他のノズルよりも大きい前記球状体が形成されるように、前記中央のノズルは、その他のノズルよりも長さが短く形成されていることを特徴とするペースト塗布ノズル装置を提供する。
【０００９】
このペースト塗布ノズル装置によれば、複数のノズルは互いに平行に配置され、このうち中央のノズルの先端には、その他のノズルよりも大きいペーストの球状体が形成されるように、中央のノズルは、その他のノズルよりも長さが短く形成されている。よって、中央のノズルの先端には、その他のノズルよりも大きいペーストの球状体を形成できる。なお、複数のノズルは互いに平行に配置されているため、各々の先端に形成されるペーストの球状体どうしの接触を抑制できる。このペースト塗布ノズル装置の各ノズルからペーストボールを塗布した領域に、半導体チップ等の電子部品を搭載する際には、中央のペーストボールが周囲に広がって、その他のペーストボールとの間隙などを埋めるため、これらの間隙におけるボイドの発生を抑制することができる。よって、各ノズルから吐出されたペーストボールどうしの間隙におけるボイドの発生を十分に抑制することができる。
【００１０】
また、本発明は、本体部と、
前記本体部からそれぞれ突出するように設けられ、前記本体部側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体が形成される複数の管状のノズルと、
を有し、
前記複数のノズルは互いに平行に配置され、このうち中央のノズルの先端には、その他のノズルよりも大きい前記球状体が形成されるように、前記中央のノズルは、その他のノズルよりも内径が大きく形成されていることを特徴とするペースト塗布ノズル装置を提供する。
【００１１】
また、本発明は、本体部と、
前記本体部からそれぞれ突出するように設けられ、前記本体部側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体が形成される複数の管状のノズルと、
を有し、
前記複数のノズルは互いに平行に配置され、このうち中央のノズルの先端には、その他のノズルよりも大きい前記球状体が形成されるペースト塗布ノズル装置の前記複数のノズルの各々から、
実装基板上、又は、リードフレームのダイパッド上に、前記球状体を塗布する工程と、
前記球状体が塗布された領域に電子部品を搭載する工程と、
を有することを特徴とする電子装置の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、各ノズルから吐出されたペーストボールどうしの間隙におけるボイドの発生を十分に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置のノズルユニットの模式的な断面図である。
【図２】第１の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置のノズルユニットの模式的な平面図である。
【図３】第１の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置の全体構造を示す模式図である。
【図４】第１の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置の動作の例を説明するための模式的な平面図である。
【図５】第１の実施形態に係る電子装置の製造方法の一連の工程を示す図である。
【図６】第１の実施形態に係る電子装置の製造方法の一連の工程を示す図である。
【図７】比較例に係るペースト塗布ノズル装置のノズルユニットの模式的な正面図である。
【図８】比較例に係るペースト塗布ノズル装置を用いて行う電子装置の製造方法の一連の工程を示す図である。
【図９】比較例に係るペースト塗布ノズル装置を用いて行う電子装置の製造方法の一連の工程を示す図である。
【図１０】第２の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置のノズルユニットの模式的な断面図である。
【図１１】第３の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置のノズルユニットの模式的な正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。
【００１５】
〔第１の実施形態〕
図１は第１の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置１００（図３）のノズルユニット１０の模式的な断面図（図２のＡ−Ａ線に沿った断面図）、図２はノズルユニット１０の要部の模式的な平面図である。
【００１６】
本実施形態に係るペースト塗布ノズル装置１００は、本体部１と、本体部１からそれぞれ突出するように設けられ、本体部１側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体（ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃ（図５））が形成される複数の管状のノズル２ａ、２ｂ、２ｃと、を有している。複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは互いに平行に配置されている。このうち中央のノズル２ａの先端には、その他のノズル２ｂ、２ｃよりも大きい球状体が形成されるように、中央のノズル２ａは、その他のノズル２ｂ、２ｃよりも長さが短く形成されている。以下、詳細に説明する。
【００１７】
図１及び図２に示すように、ノズルユニット１０は、本体部１と、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃと、を含んで構成されている。ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの数はそれぞれ１本以上、３本以上、６本以上であることが好ましい。例えば、ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの数は、それぞれ１本、３本、６本の場合や、それぞれ１本、４本、８本の場合が例示される。
また、ノズル２ｃの本数は、ノズル２ｂの本数の２倍以上が望ましい。この理由は、図２において、ノズル２ａとノズル２ｂとを結ぶ延長線上にノズル２ｃが配置されるとともに、ノズル２ａとノズル２ｂとを結ぶ延長線上のノズル２ｃ同士の間にさらにノズル２ｃが配置されるようにすることができるためである。
【００１８】
複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは、本体部１の下面１ａから、互いに平行に、それぞれ下方に突出している。より具体的には、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃは、例えば、下面１ａに対して垂直に設けられている。
【００１９】
これらのノズル２ａ、２ｂ、２ｃの長さ（下面１ａからの突出長）は、中央に位置するノズル２ａが最も短く、最外周に位置するノズル２ｃが最も長い。そして、ノズル２ａとノズル２ｃとの中間に位置するノズル２ｂは、ノズル２ａの長さとノズル２ｃの長さとの中間の長さに設定されている。すなわち、本実施形態の場合、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは、中央に配置されているほど徐々に長さが短くなるよう、各々の長さが３段階以上に設定されている。このため、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの先端と本体部１との間の距離のなかでは、ノズル２ｃの先端と本体部１との距離が最も長く、次いで、ノズル２ｂの先端と本体部１との距離が長く、ノズル２ａの先端と本体部１との距離が最も短い。
【００２０】
これにより、これらノズル２ａ、２ｂ、２ｃの先端に形成されるペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃ（図５）のうち、ノズル２ａの先端のペーストボール７ａは最も大きく形成でき、ノズル２ｃの先端のペーストボール７ｃは最も小さく形成でき、ノズル２ｂの先端のペーストボール７ｂはペーストボール７ａとペーストボール７ｃとの中間の大きさに形成することができる（詳細後述）。
【００２１】
なお、ここでいう中央とは、必ずしも厳密に複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃの配置領域における中心を意味するものではない。ノズル２ａは、他のノズル２ｂ、２ｃよりも、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃの配置領域における中央寄りに配置されたノズルである。
【００２２】
また、下面１ａは平坦に形成されている。このため、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの先端のうち、ノズル２ｃの先端が最も下方に位置し、次いで、ノズル２ｂの先端が下方に位置し、ノズル２ａの先端は最も上方に位置している。
【００２３】
図２に示すように、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは、平面視における配置が、例えば、千鳥状となっている。より具体的には、最外周のノズル２ｃを除く各ノズル２ａ、２ｂの周囲には、９０°間隔で４つのノズル（ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの何れか）が配置され、且つ、各ノズル２ａ、２ｂとその周囲の４つのノズルとの間の距離は互いに等しくなっている。
【００２４】
複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃの各々は、例えば、内空断面が円形の管状である。本実施形態の場合、例えば、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの内空断面積は互いに等しく設定されている。
【００２５】
ここで、ノズル２ａとノズル２ｂとの長さの差（図１のΔＬ１）と、ノズル２ｂとノズル２ｃとの長さの差（図１のΔＬ２）とは、互いに等しくても良い。すなわち、ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの長さは、一次関数的に変化していても良い。このようにした場合、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃ（図５）の体積をペーストボール７ｃ、ペーストボール７ｂ、ペーストボール７ａの順に一次関数的に増加させることができる。
【００２６】
或いは、図１のΔＬ１はΔＬ２よりも大きくても良い。すなわち、ノズル２ａ、２ｂ、２ｃは、中央に配置されているほど二次関数的に長さが短くなっていても良い。このようにした場合、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの体積を、ペーストボール７ｃ、ペーストボール７ｂ、ペーストボール７ａの順に二次関数的に増加させることができる。なお、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの体積を二次関数的に変化させる他の例として、図１のΔＬ１をΔＬ２よりも小さくしても良い。
【００２７】
また、中央のノズル２ａの先端に形成されるペーストボール７ａの中心８ａ（図５参照）が、その他のノズル２ｂ、２ｃの先端に形成されるペーストボール７ｂ、７ｃの中心８ｂ、８ｃよりも本体部１側に位置するように、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃの各々の長さが設定されている。より具体的には、最外周のペーストボール７ｃの中心８ｃよりもペーストボール７ｂの中心８ｂの方が本体部１側に位置するようになっている。つまり、より中央に位置するペーストボールの方が、その中心が本体部１側に位置するようになっている。これにより、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを所定の大きさに形成した段階で、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの下端が略同一平面上に位置するようにもできる。
【００２８】
図３はペースト塗布ノズル装置１００の全体構造を示す模式図である。
【００２９】
図３に示すように、ペースト塗布ノズル装置１００は、上述のノズルユニット１０の他に、例えば、ペースト供給部２０と、ペースト除去用高圧エア貯留部３０と、制御部４０と、移動機構５０と、配管６０と、バルブ６１、６２と、を有している。制御部４０は、ペースト圧送部２２、バルブ６１、６２、及び移動機構５０の動作制御を行う。
【００３０】
配管６０は、例えば、第１配管６０ａと、この第１配管６０ａから分岐した第２配管６０ｂと、を含む。第１配管６０ａは、ペースト供給部２０とノズルユニット１０とを相互に接続し、第２配管６０ｂは、ペースト除去用高圧エア貯留部３０と第１配管６０ａとを相互に接続している。なお、移動機構５０によるノズルユニット１０の移動が許容されるように、配管６０（特に、第１配管６０ａにおける接続部Ｊよりもノズルユニット１０側の部分）は、フレキシブルな材質によって構成されていることが好ましい。
【００３１】
バルブ６１は、例えば、第１配管６０ａにおいて、該第１配管６０ａと第２配管６０ｂとの接続部Ｊと、ペースト供給部２０と、の中間位置に設けられている。一方、バルブ６２は、第２配管６０ｂに設けられている。
【００３２】
ペースト供給部２０は、ペーストを貯留するペースト貯留部２１と、このペースト貯留部２１に貯留されているペーストを第１配管６０ａ内へ圧送するペースト圧送部２２と、を有している。そして、例えば、バルブ６２を閉じ、且つ、バルブ６１を開いた状態で、ペースト圧送部２２によってペーストを圧送することにより、第１配管６０ａを介してノズルユニット１０にペーストを供給できるようになっている。
【００３３】
ここで、ペーストとしては、電子部品とその被搭載物とを相互に接着させる接着性を有するものが用いられる。更に、ペーストとして、熱伝導性に優れたものを用いることができる。具体的には、ペーストは、例えば、銀ペーストであることが挙げられる。
【００３４】
第１配管６０ａは、ノズルユニット１０の本体部１内において分岐し、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃに接続されている。そして、ペースト供給部２０から本体部１に供給されたペーストは、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃに均等に導入されるようになっている。
【００３５】
各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃに導入されたペーストは、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃを通してそれらの先端へ導かれ、それらの先端においてそれぞれペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃ（図５）が形成されるようになっている。
【００３６】
ペースト除去用高圧エア貯留部３０は、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内のペーストの除去に用いられる高圧エアを貯留している。例えば、バルブ６１を閉じた状態で、バルブ６２を開くことにより、ペースト除去用高圧エア貯留部３０に貯留されている高圧エアが、第２配管６０ｂを介して第１配管６０ａに流入し、更に、第１配管６０ａから各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃに供給される。このように高圧エアを各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃに供給することにより、ノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内のペーストをエアの圧力によってノズル２ａ、２ｂ、２ｃの先端より押し出して、ノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内のペーストを除去し、ノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内を空にすることができる。なお、ペースト除去用高圧エア貯留部３０及びバルブ６２等によりペースト除去機構が構成されている。
【００３７】
移動機構５０は、図示は省略するが、例えば、水平移動機構と、上下移動機構と、回転機構と、を有している。水平移動機構は、ノズルユニット１０を水平移動（例えば、Ｘ方向と、Ｘ方向に対して直交するＹ方向と、のそれぞれに水平移動）させる。上下移動機構は、ノズルユニット１０を上下移動させる。回転機構は、ノズルユニット１０を水平面に対して直交するＺ軸周りに回転させる。
【００３８】
図４はペースト塗布ノズル装置１００の動作の例を説明するための模式的な平面図である。図４に示すように、ノズルユニット１０は、除去ペースト吐出領域３と、被搭載物配置領域４と、にそれぞれ移動可能となっている。このうち除去ペースト吐出領域３は、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内のペーストを除去する際にペーストが吐出される領域である。また、被搭載物配置領域４は、搭載物である電子部品（例えば、半導体チップ５）の被搭載物（例えば、実装基板６）が配置される領域である。
【００３９】
以上のような構成のペースト塗布ノズル装置１００は、例えば、半導体チップ５を被搭載物に対してダイボンディングする工程（ダイボンディング工程）で用いることができる。
【００４０】
次に、図４乃至図６を参照して、本実施形態に係る電子装置の製造方法を説明する。図５及び図６はこの製造方法を説明するための一連の工程図である。図５及び図６において、（ａ）、（ｃ）、（ｅ）は一連の工程における断面図、（ｂ）は（ａ）と同じタイミングにおけるペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの配置及び形状を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）と同じタイミングにおけるペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの配置及び形状を示す平面図、（ｆ）は（ｅ）と同じタイミングにおけるペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの配置及び形状を示す平面図である。
【００４１】
本実施形態に係る電子装置の製造方法では、本体部１と、本体部１からそれぞれ突出するように設けられ、本体部１側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体（ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃ）が形成される複数の管状のノズル２ａ、２ｂ、２ｃと、を有し、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは互いに平行に配置され、このうち中央のノズル２ａの先端には、その他のノズル２ｂ、２ｃよりも大きい球状体が形成されるペースト塗布ノズル装置１００を用いる。そして、この製造方法では、先ず、ペースト塗布ノズル装置１００の複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃの各々から、実装基板６上、又は、リードフレーム（図示略）のダイパッド上に、球状体を塗布する工程を行う。次に、球状体が塗布された領域に電子部品（例えば、半導体チップ５）を搭載する工程を行う。以下、詳細に説明する。
【００４２】
先ず、図４に示すように、ノズルユニット１０を除去ペースト吐出領域３の上方に移動させる。そして、この位置において、バルブ６１を閉じた状態でバルブ６２を開くことにより、ペースト除去用高圧エア貯留部３０から各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃへ高圧エアを供給し、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内のペーストを除去する。次に、バルブ６２を閉じて、ペースト除去用高圧エア貯留部３０から各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃへの高圧エアの供給を停止させる。
【００４３】
次に、図４に示すように、ノズルユニット１０を被搭載物配置領域４に予め水平に配置された実装基板６の上方に移動させる。ここで、ノズルユニット１０の移動は、実装基板６における搭載領域６ａの上方にノズルユニット１０が位置するように行う。
【００４４】
次に、バルブ６１を開き、ペースト圧送部２２によってペースト貯留部２１のペーストを各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃへ圧送することにより、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの先端にペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃが形成される（図５（ａ）、（ｂ））。
【００４５】
ここで、上述のように、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの先端と本体部１との距離は、ノズル２ｃの先端と本体部１との距離が最も長く、次いで、ノズル２ｂの先端と本体部１との距離が長く、ノズル２ａの先端と本体部１との距離が最も短い。このため、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内のペーストを除去した状態から、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃへのペーストの供給を行って、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの先端にペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを形成することにより、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの先端のペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの大きさを異ならせることができる。すなわち、最も短いノズル２ａにおいては、最も早くその先端にペーストが到達し、ペーストボール７ａの形成が始まる。次いで、ノズル２ｂの先端においてペーストボール７ｂの形成が始まり、最後に、ノズル２ｃの先端においてペーストボール７ｃの形成が始まる。このため、ノズル２ａの先端には最も大きいペーストボール７ａを形成でき、ノズル２ｃの先端には最も小さいペーストボール７ｃを形成でき、ノズル２ｂの先端にはペーストボール７ａとペーストボール７ｃとの中間の大きさのペーストボール７ｂを形成できる。
【００４６】
ここで、上述のように、より中央に位置するペーストボールの方が、その中心が本体部１側に位置するようになっている。これにより、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを所定の大きさに形成した段階で、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの下端が略同一平面上に位置するようにできる。
【００４７】
各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃが所定の大きさとなるタイミングで、ペースト圧送部２２によるペーストの圧送を停止し、バルブ６１を閉じる。
【００４８】
次に、ノズルユニット１０と実装基板６とを互いに近づけて（具体的には、ノズルユニット１０を下降させて）、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを実装基板６上に付着させる（図５（ｃ）、（ｄ））。
【００４９】
次に、ノズルユニット１０と実装基板６とを互いに遠ざける（具体的には、ノズルユニット１０を上昇させる）。これにより、図５（ｅ）及び（ｆ）に示すように、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを実装基板６上に残留させる。更に、ノズルユニット１０を実装基板６の上方の領域とは異なる領域へ待避させる。
【００５０】
ここで、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの大きさは、これらペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃが実装基板６上に残留された段階でも、ペーストボール７ｃよりもペーストボール７ｂが大きく、ペーストボール７ｂよりも更にペーストボール７ａが大きい。このため、ペーストボール７ａの上端位置が最も高く、次いで、ペーストボール７ｂの上端位置が高く、ペーストボール７ｃの上端位置は最も低い。
【００５１】
次に、マウント装置（全体図示略）のコレット９によって水平に吸着保持した半導体チップ５を、コレット９を移動させるのに伴わせて搭載領域６ａの上方へ搬送する（図６（ａ）、（ｂ））。なお、半導体チップ５には、トランジスタ等の素子が形成されている。
【００５２】
次に、コレット９と実装基板６と互いに近づけて（具体的には、コレット９を下降させて）、半導体チップ５を搭載領域６ａ上に搭載する（図６（ｃ）、（ｄ））。
【００５３】
このとき、上述のように、ペーストボール７ａ、ペーストボール７ｂ、ペーストボール７ｃの順に、その上端位置が高いため、半導体チップ５の下面はペーストボール７ａ、ペーストボール７ｂ、ペーストボール７ｃの順に接触する。このため、半導体チップ５が搭載領域６ａ上に搭載される際には、先ず、ペーストボール７ａが半導体チップ５により押し潰されて周囲に広がり、次いで、ペーストボール７ｂが半導体チップ５により押し潰されて周囲に広がり、最後に、ペーストボール７ｃが半導体チップ５により押し潰されて周囲に広がる。
【００５４】
このため、ペーストは、搭載領域６ａの中央から徐々に周囲に広がるように流れる（図６（ａ）の矢印Ｂ参照）。すなわち、半導体チップ５が搭載領域６ａ上に搭載される際に、半導体チップ５と搭載領域６ａとの距離が狭まる過程においては、搭載領域６ａの中央から周囲に向けて、徐々に搭載領域６ａと半導体チップ５との間隙をペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃによって埋めていくような動作となる。これにより、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃ間におけるボイド（巻き込みボイド）の発生を抑制することができる。
【００５５】
ここで、ペーストの性状や搭載領域６ａ及び半導体チップ５の表面状態等の諸条件に応じて、上述のΔＬ１、ΔＬ２を互いに等しく設定したり、ΔＬ１をΔＬ２よりも大きく設定したり、或いは、ΔＬ１をΔＬ２よりも小さく設定したりすることにより、他の設定では十分にボイドを抑制できないような条件であっても、ボイドを抑制することが可能である。
【００５６】
なお、図６（ｃ）、（ｄ）に示すように、最も大きいペーストボール７ａは、周囲に広がることによって、例えば、ペーストボール７ａとペーストボール７ｂとの間隙、ペーストボール７ａとペーストボール７ｃとの間隙、ペーストボール７ｂとペーストボール７ｂとの間隙、及び、ペーストボール７ｂとペーストボール７ｃとの間隙などを埋める。また、ペーストボール７ｂは、周囲に広がることによって、例えば、ペーストボール７ｂとペーストボール７ａとの間隙、ペーストボール７ｂとペーストボール７ｂとの間隙、ペーストボール７ｂとペーストボール７ｃとの間隙、及び、ペーストボール７ｃとペーストボール７ｃとの間隙などを埋める。また、ペーストボール７ｃは、周囲に広がることによって、例えば、ペーストボール７ｃとペーストボール７ｂとの間隙、及び、ペーストボール７ｃとペーストボール７ｃとの間隙などを埋める。
【００５７】
この結果、例えば、図６（ｅ）、（ｆ）に示すように、半導体チップ５と実装基板６の間に、ボイドが抑制された状態で、ペースト７を充填し、半導体チップ５を実装基板６上にダイボンディングすることができる。なお、図６（ｅ）では、半導体チップ５の外周とペースト７の外周とが一致している状態を示しているが、半導体チップ５の周囲にペースト７のフィレットが形成されても良い。或いは、ペースト７が半導体チップ５の外周までは達しないようにしても良い（平面視において、ペースト７の外周が半導体チップ５の外周の内側に収まっていても良い）。
【００５８】
次に、図７乃至図９を参照して、比較例のペースト塗布ノズル装置を用いて半導体チップ５を実装基板６上にダイボンディングする場合について説明する。
【００５９】
図７は比較例のペースト塗布ノズル装置のノズルユニット１１０の模式的な断面図である。図７に示すように、このノズルユニット１１０は、ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの代わりに、長さが互いに等しい複数のノズル１１１を有している。その他の点では、ノズルユニット１１０は、上述のノズルユニット１０と同様に構成されている。また、比較例のペースト塗布ノズル装置は、ノズルユニット１０の代わりにノズルユニット１１０を有している点でのみ、上述のペースト塗布ノズル装置１００と相違し、その他の点ではペースト塗布ノズル装置１００と同様に構成されている。
【００６０】
以下、図８及び図９を参照し、比較例のペースト塗布ノズル装置を用いて半導体チップ５を実装基板６上にダイボンディングする動作を説明する。
【００６１】
先ず、ノズルユニット１１０を実装基板６の搭載領域６ａの上方へ移動させる。次に、バルブ６１を開き、ペースト圧送部２２によってペースト貯留部２１のペーストを各ノズル１１１へ圧送することにより、各ノズル１１１の先端にペーストボール７ｄが形成される（図８（ａ）、（ｂ））。
【００６２】
ここで、上述のように、各ノズル１１１は長さが互いに等しいので、各ノズル１１１の先端のペーストボール７ｄの大きさは実質的に互いに等しくなる。
【００６３】
次に、ノズルユニット１１０を下降させて、各ペーストボール７ｄを実装基板６上に付着させる（図８（ｃ）、（ｄ））。
【００６４】
次に、ノズルユニット１１０を上昇させて、図８（ｅ）及び（ｆ）に示すように、各ペーストボール７ｄを実装基板６上に残留させる。ここで、各ペーストボール７ｄの上端は、均一な高さとなっている。更に、ノズルユニット１１０を実装基板６の上方の領域とは異なる領域へ待避させる。
【００６５】
次に、コレット９によって保持した半導体チップ５を、コレット９の移動に伴わせて搭載領域６ａの上方へ搬送する（図９（ａ）、（ｂ））。
【００６６】
次に、コレット９を下降させて、半導体チップ５を搭載領域６ａ上に搭載する（図９（ｃ）、（ｄ））。
【００６７】
このとき、上述のように、ペーストボール７ｄの上端は、均一な高さとなっている。このため、半導体チップ５は、各ペーストボール７ｄに対して同じタイミングで接触し、各ペーストボール７ｄが同期して周囲に広がる。このため、図９（ｄ）に示すように、ペーストボール７ｄどうしの間隙にボイド１１が発生しやすい。この結果、例えば、図９（ｅ）、（ｆ）に示すように、半導体チップ５と実装基板６の間に充填されたペースト７には、ボイド１１が含まれた状態となりやすい。
【００６８】
一方、本発明の第１の実施形態によれば、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは互いに平行に配置され、このうち中央のノズル２ａの先端には、その他のノズル２ｂ、２ｃよりも大きいペーストボール７ａが形成されるように、中央のノズル２ａは、その他のノズル２ｂ、２ｃよりも長さが短く形成されている。よって、中央のノズル２ａの先端には、その他のノズル２ｂ、２ｃよりも大きいペーストボール７ａを形成できる。なお、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは互いに平行に配置されているため、各々の先端に形成されるペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃどうしが搭載領域６ａへの塗布前に接触してしまうことを抑制できる。
【００６９】
そして、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃからペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを搭載領域６ａに塗布した後で、該搭載領域６ａに半導体チップ５等の電子部品を搭載する際には、中央のペーストボール７ａが周囲に広がって、その他のペーストボール７ｂ、７ｃとの間隙などを埋める。このため、これらの間隙におけるボイド１１（図９（ｄ））の発生を抑制することができる。よって、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃから吐出されたペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃどうしの間隙におけるボイド１１の発生を十分に抑制することができる。
【００７０】
また、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは、中央に配置されているほど徐々に長さが短くなるよう、各々の長さが３段階以上に設定されている。これにより、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを塗布した搭載領域６ａの中央から順に、ペーストが徐々に周囲に広がるようにすることができる。よって、半導体チップ５と搭載領域６ａとの距離が狭まる過程において、搭載領域６ａの中央から周囲に向けて、徐々に搭載領域６ａと半導体チップ５との間隙をペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃによって埋めていくような動作を実現できる。従って、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃどうしの間隙におけるボイド１１の発生を一層十分に抑制することができる。
【００７１】
また、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは、中央に配置されているほど二次関数的に長さが短くなるように、各々の長さを設定することができる。このように設定した場合には、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの体積を、ペーストボール７ｃ、ペーストボール７ｂ、ペーストボール７ａの順に二次関数的に増加させることができる。このようにすることにより、例えば、ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの長さが一次関数的に変化している場合には十分にボイド１１を抑制できないような条件であっても、ボイド１１を抑制することができる。
【００７２】
また、中央のノズル２ａの先端に形成されるペーストボール７ａの中心８ａが、その他のノズル２ｂ、２ｃの先端に形成されるペーストボール７ｂ、７ｃの中心８ｂ、８ｃよりも本体部１側に位置するように、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃの各々の長さが設定されている。より具体的には、より中央に位置するペーストボールの方が、その中心が本体部１側に位置するようになっている。これにより、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを所定の大きさに形成した段階で、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの下端が略同一平面上に位置するようにできる。或いは、少なくとも、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの中心８ａ、８ｂ、８ｃと本体部１との距離が互いに等しい場合と比べて、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの下端の位置を均一に揃えることができる。よって、ノズルユニット１０を実装基板６に一定距離に近づけることにより、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃをほぼ同時に実装基板６に付着させることができる。このため、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの形状を乱さずに、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを実装基板６に付着させることができる。
【００７３】
また、ペースト塗布ノズル装置１００は、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内のペーストを除去するペースト除去機構（ペースト除去用高圧エア貯留部３０及びバルブ６２等）を有している。よって、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内のペーストを除去した後で、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃへペーストを供給することにより、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃをそれぞれ所望の大きさに形成することができる。
【００７４】
より具体的には、ペースト塗布ノズル装置１００は、該ペースト塗布ノズル装置１００の動作制御を行う制御部４０を更に有している。そして、制御部４０は、ペースト除去機構により複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内のペーストを除去させる制御を行った後で、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃの各々にペーストを供給し複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃの各々の先端にペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを形成させる制御を行う。これにより、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃをそれぞれ所望の大きさに形成することができる。
【００７５】
また、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは、千鳥状に配置されているので、隣り合うノズル２ａ、２ｂ、２ｃどうしの間隔を均一化でき、ペーストボール７ａと各ペーストボール７ｂとの距離、各ペーストボール７ｂと各ペーストボール７ｃとの距離、並びに、ペーストボール７ａと各ペーストボール７ｃとの距離を均一化できる。
【００７６】
〔第２の実施形態〕
図１０は第２の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置（全体図示略）のノズルユニット２１０の模式的な断面図である。このノズルユニット２１０は、以下に説明する点でのみ上記の第１の実施形態におけるノズルユニット１０と相違し、その他の点ではノズルユニット１０と同様に構成されている。また、本実施形態に係るペースト塗布ノズル装置は、ノズルユニット１０の代わりにノズルユニット２１０を有している点でのみ上記の第１の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置１００と相違し、その他の点ではペースト塗布ノズル装置１００と同様に構成されている。
【００７７】
本実施形態に係るペースト塗布ノズル装置は、本体部１と、本体部１からそれぞれ突出するように設けられ、本体部１側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体（ペーストボール）が形成される複数の管状のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃと、を有している。複数のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃは互いに平行に配置されている。このうち中央のノズル２０２ａの先端には、その他のノズル２０２ｂ、２０２ｃよりも大きい球状体が形成されるように、中央のノズル２０２ａは、その他のノズル２０２ｂ、２０２ｃよりも内径Ｄ１が大きく形成されている。以下、詳細に説明する。
【００７８】
図１０に示すように、ノズルユニット２１０は、本体部１と、複数のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃと、を含んで構成されている。各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの配置は、上記の第１の実施形態におけるノズル２ａ、２ｂ、２ｃの配置と同様である。
【００７９】
本実施形態の場合、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの内径Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３のうち、中央に位置するノズル２０２ａの内径Ｄ１が最も大きく、最外周に位置するノズル２０２ｃの内径Ｄ３が最も小さい。そして、ノズル２０２ａとノズル２０２ｃとの中間に位置するノズル２０２ｂの内径Ｄ２は、ノズル２０２ａの内径Ｄ１とノズル２０２ｃの内径Ｄ３との中間の大きさに設定されている。すなわち、本実施形態の場合、複数のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃは、中央に配置されているほど徐々に内径が大きくなるよう、各々の内径が３段階以上に設定されている。
【００８０】
従って、各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの内空断面積は、中央に位置するノズル２０２ａの内空断面積が最も大きく、次に、ノズル２０２ｂの内空断面積が大きく、最外周に位置するノズル２０２ｃの内空断面積は最も小さい。
【００８１】
これにより、これらノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの先端に形成されるペーストボール（図示略）のうち、ノズル２０２ａの先端のペーストボールは最も大きく形成でき、ノズル２０２ｂの先端のペーストボールはその次に大きく形成でき、ノズル２０２ｃの先端のペーストボールは最も小さく形成できる。
【００８２】
本実施形態の場合も、第１の実施形態と同様に、複数のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃは、平面視における配置が、例えば、千鳥状となっている。
【００８３】
ここで、ノズル２０２ａの内空断面積（ノズルの内側の断面積）とノズル２０２ｂの内空断面積との差（以下、ΔＳ１）と、ノズル２０２ｂの内空断面積とノズル２０２ｃの内空断面積との差（以下、ΔＳ２）とは、互いに等しくても良い。すなわち、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの内空断面積は、一次関数的に変化していても良い。このようにした場合、各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの先端のペーストボールの体積を、ノズル２０２ｃの先端のペーストボール、ノズル２０２ｂの先端のペーストボール、ノズル２０２ａの先端のペーストボールの順に、一次関数的に増加させることができる。ここで、ノズルの内空断面積とは、ノズルの管内における断面積を指す。つまり、ノズルの内径がａで断面形状が円の場合、内空断面積はπ・（ａ／２）２となる。
【００８４】
或いは、上記ΔＳ１はΔＳ２よりも大きくても良い。すなわち、複数のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃは、中央に配置されているほど二次関数的に内空断面積が大きくなっていても良い。このようにした場合、各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの先端のペーストボールの体積を、ノズル２０２ｃの先端のペーストボール、ノズル２０２ｂの先端のペーストボール、ノズル２０２ａの先端のペーストボールの順に、二次関数的に増加させることができる。
【００８５】
本実施形態の場合、第１配管６０ａは、ノズルユニット２１０の本体部１内において分岐し、各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃに接続されている。
【００８６】
そして、ペースト供給部２０から本体部１に供給されたペーストは、最も内径が大きいノズル２０２ａ内に最も多く流れ込み、最も内径が小さいノズル２０２ｃ内に最も少なく流れ込み、中間の内径のノズル２０２ｂ内には、ノズル２０２ａ内に流れ込む量とノズル２０２ｃ内に流れ込む量との中間の量だけ流れ込む。このため、各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの先端に形成されるペーストボールの大きさは、ノズル２０２ａの先端のペーストボールが最も大きくなり、ノズル２０２ｂの先端のペーストボールがその次に大きくなり、ノズル２０２ｃの先端のペーストボールが最も小さくなる。
【００８７】
なお、本実施形態の場合、例えば、各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃは、互いに等しい長さに形成されている。このため、各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの先端に形成されるペーストボールの中心並びに下端の位置は、ノズル２０２ａの先端に形成されるペーストボールが最も本体部１から遠くなり、次に、ノズル２０２ｂの先端に形成されるペーストボールが本体部１から遠くなり、ノズル２０２ｃの先端に形成されるペーストボールが最も本体部１に近くなる。
【００８８】
本実施形態の場合、電子装置の製造方法については、上記の第１の実施形態と同様であるため、その説明を省略する。なお、本実施形態の場合、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの先端にペーストボールを形成する前に、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ内のペーストを除去する必要は無い。ただし、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ内におけるペーストの詰まりを抑制するなどの目的で、定期的にペースト除去機構によってノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ内のペーストを除去しても良い。
【００８９】
以上のような第２の実施形態によれば、複数のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃは互いに平行に配置され、このうち中央のノズル２０２ａの先端には、その他のノズル２０２ｂ、２０２ｃよりも大きいペーストボールが形成されるように、中央のノズル２０２ａは、その他のノズル２０２ｂ、２０２ｃよりも内径Ｄ１が大きく形成されている。よって、中央のノズル２０２ａの先端には、その他のノズル２０２ｂ、２０２ｃよりも大きいペーストボールを形成できる。なお、複数のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃは互いに平行に配置されているため、各々の先端に形成されるペーストボールどうしの接触を抑制できる。
【００９０】
そして、各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃからペーストボールを搭載領域６ａに塗布した後で、該搭載領域６ａに半導体チップ５等の電子部品を搭載する際には、中央のペーストボールが周囲に広がって、その他のペーストボールとの間隙などを埋める。このため、これらの間隙におけるボイド１１（図９（ｄ））の発生を抑制することができる。よって、各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃから吐出されたペーストボールどうしの間隙におけるボイド１１の発生を十分に抑制することができる。
【００９１】
また、複数のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃは、中央に配置されているほど徐々に内径が大きくなるよう、各々の内径が３段階以上に設定されている。これにより、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃによってペーストボールを塗布した搭載領域６ａの中央から順に、ペーストが徐々に周囲に広がるようにすることができる。よって、半導体チップ５と搭載領域６ａとの距離が狭まる過程において、搭載領域６ａの中央から周囲に向けて、徐々に搭載領域６ａと半導体チップ５との間隙をペーストボールによって埋めていくような動作を実現できる。従って、ペーストボールどうしの間隙におけるボイド１１の発生を一層十分に抑制することができる。
【００９２】
また、複数のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃは、中央に配置されているほど二次関数的に内空断面積が大きくなるようにすることができる。このようにした場合には、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの先端に形成されるペーストボールの体積を、ノズル２０２ｃの先端のペーストボール、ノズル２０２ｂの先端のペーストボール、ノズル２０２ａの先端のペーストボールの順に、二次関数的に増加させることができる。このようにすることにより、例えば、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの内空断面積が一次関数的に変化している場合には十分にボイド１１を抑制できないような条件であっても、ボイド１１を抑制することができる。
【００９３】
また、本実施形態の場合、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの先端にペーストボールを形成する前に、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ内のペーストを除去する必要が無い。このため、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ内にペーストが充填されている状態から、ペーストボールの形成を開始することもでき、このようにすることにより、ペーストボールの形成に要する時間を第１及び第３の実施形態よりも短縮することができる。
【００９４】
〔第３の実施形態〕
図１１は第３の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置（全体図示略）のノズルユニット３１０の模式的な断面図である。このノズルユニット３１０は、以下に説明する点でのみ上記の第１の実施形態におけるノズルユニット１０と相違し、その他の点ではノズルユニット１０と同様に構成されている。また、本実施形態に係るペースト塗布ノズル装置は、ノズルユニット１０の代わりにノズルユニット３１０を有している点でのみ上記の第１の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置１００と相違し、その他の点ではペースト塗布ノズル装置１００と同様に構成されている。
【００９５】
図１１に示すように、ノズルユニット３１０は、本体部１と、複数のノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃと、を含んで構成されている。各ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃの配置は、上記の第１の実施形態におけるノズル２ａ、２ｂ、２ｃの配置と同様である。
【００９６】
本実施形態の場合、中央のノズル３０２ａは、その他のノズル３０２ｂ、３０２ｃよりも長さが短く形成され、且つ、中央のノズル３０２ａは、その他のノズル３０２ｂ、３０２ｃよりも内径が大きく形成されている。
【００９７】
より具体的には、ノズル３０２ｂは中央に位置するノズル３０２ａの次に短く、最外周に位置するノズル３０２ｃの長さが最も長い。その他、各ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃの長さの関係は、第１の実施形態における各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの長さの関係と同様である。
【００９８】
また、ノズル３０２ｂは中央に位置するノズル３０２ａの次に内径が大きく、最外周に位置するノズル３０２ｃの内径が最も小さい。その他、各ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃの内径の関係は、第２の実施形態における各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの内径の関係と同様である。
【００９９】
このように、ノズルユニット３１０は、第１の実施形態におけるノズルユニット１０の特徴と、第２の実施形態におけるノズルユニット２１０の特徴と、を兼ね備えている。
【０１００】
本実施形態の場合、電子装置の製造方法については、上記の第１の実施形態と同様であるため、その説明を省略する。なお、本実施形態の場合、ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃの先端にペーストボールを形成する前に、ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃ内のペーストを除去する点についても、第１の実施形態と同様である。
【０１０１】
以上のような第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果が得られる他に、以下の効果が得られる。
【０１０２】
本実施形態の場合、中央のノズル３０２ａは、その他のノズル３０２ｂ、３０２ｃよりも長さが短く形成され、且つ、中央のノズル３０２ａは、その他のノズル３０２ｂ、３０２ｃよりも内径が大きく形成されている。このため、第１の実施形態よりも各ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃの長さの差を小さくしても、各ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃの先端に形成されるペーストボールを所望の寸法にすることができる。同様に、第２の実施形態よりも各ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃの内径の差を小さくしても、各ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃの先端に形成されるペーストボールを所望の寸法にすることができる。よって、各ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃの長さと内径との双方を、それぞれ極力均一にしたい要求がある場合に、有用である。
【０１０３】
上記の各実施形態では、半導体チップ５を実装基板６上にダイボンディングする例を説明したが、半導体チップ５をリードフレームのダイパッド上にダイボンディングしても良い。
【０１０４】
また、上記においては、被搭載物（実装基板６、リードフレーム）に搭載される電子部品が半導体チップ５である例を説明したが、その他の電子部品を被搭載物に搭載する場合に、上記のペースト塗布ノズル装置及び電子装置の製造方法を適用しても良い。
【０１０５】
また、上記の各実施形態では、ペースト除去機構は、複数のノズルへガス（高圧ガス）を供給することによって、複数のノズル内のペーストを除去する例を説明したが、この例に限らない。例えば、ペースト除去機構は、複数のノズルへ洗浄液を供給することによって、複数のノズル内のペーストを除去するようにしても良い。この場合、洗浄液が各ノズル内から自重で排出される場合は、その排出後に各ノズルへのペーストの供給を開始することにより、各ノズルの先端にペーストボールを形成することができる。或いは、洗浄液が各ノズル内から自重で排出されない場合は、洗浄液の供給によって各ノズル内のペーストを除去した後、各ノズルへガス（高圧ガス）を供給することによって各ノズル内より洗浄液を排出し、その後に各ノズルへのペーストの供給を開始することによりペーストボールを形成することができる。
【０１０６】
また、上記の各実施形態では、各ノズルが互いに平行に配置されている例を説明したが、各ノズルは互いに平行でなくても良い。
【０１０７】
また、上記の各実施形態では、各ノズルの内径は、隣り合うノズルとの間隔よりも大きくしても良い。このようにすることにより、隣り合って形成されるペーストボールどうしの間隔を狭めることができ、各ペーストボールを塗布対象物に密に塗布することができる。
【０１０８】
また、上記の第１及び第３の実施形態では、ノズルの長さが３段階に変化している例を説明したが、２段階に変化していても良いし、４段階以上に変化していても良い。同様に、上記の第２及び第３の実施形態では、ノズルの内径が３段階に変化している例を説明したが、２段階に変化していても良いし、４段階以上に変化していても良い。
【符号の説明】
【０１０９】
１ 本体部
１ａ 下面
２ａ ノズル
２ｂ ノズル
２ｃ ノズル
３ 除去ペースト吐出領域
４ 被搭載物配置領域
５ 半導体チップ
６ 実装基板
６ａ 搭載領域
７ ペースト
７ａ ペーストボール
７ｂ ペーストボール
７ｃ ペーストボール
７ｄ ペーストボール
８ａ 中心
８ｂ 中心
８ｃ 中心
９ コレット
１０ ノズルユニット
１１ ボイド
２０ ペースト供給部
２１ ペースト貯留部
２２ ペースト圧送部
３０ ペースト除去用高圧エア貯留部
４０ 制御部
５０ 移動機構
６０ 配管
６０ａ 第１配管
６０ｂ 第２配管
６１ バルブ
６２ バルブ
１００ ペースト塗布ノズル装置
１１０ ノズルユニット
１１１ ノズル
２０２ａ ノズル
２０２ｂ ノズル
２０２ｃ ノズル
２１０ ノズルユニット
３０２ａ ノズル
３０２ｂ ノズル
３０２ｃ ノズル
３１０ ノズルユニット
ΔＬ１ 長さの差
ΔＬ２ 長さの差
Ｊ 接続部
Ｄ１ 内径
Ｄ２ 内径
Ｄ３ 内径
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペースト塗布ノズル装置及び電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体チップ（以下、チップ）等を実装基板或いはリードフレームなどのワーク上にダイボンドする際などには、銀ペースト或いはその他のペーストをワーク上に接着剤として塗布することが行われる。このような塗布動作は、ノズルからペーストを吐出することによって行う。また、ワーク上の複数箇所に一度にペーストを塗布できるように、複数本のノズルを有するノズル装置が用いられる場合がある。
【０００３】
しかしながら、複数本のノズルから一度にペーストを吐出すると、各ノズルから吐出されたペーストどうしの間隙にボイドが残留し、問題となることがある。
【０００４】
特許文献１には、ペースト塗布時にペースト中に気泡が入るという課題を解決するために、複数のノズルをチップのサイズに合わせて配置することが記載されている。
【０００５】
なお、特許文献２には、ボイド抑制対策とは関係ないが、一部のノズルの長さを他のノズルとは異ならせる技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特公平６−７１０１９号公報
【特許文献２】特開２００２−２３９４３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の技術では、各ノズルから吐出されたペーストどうしの間隙にボイドが残留するという課題を十分に解決することが困難である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、本体部と、
前記本体部からそれぞれ突出するように設けられ、前記本体部側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体が形成される複数の管状のノズルと、
を有し、
前記複数のノズルは互いに平行に配置され、このうち中央のノズルの先端には、その他のノズルよりも大きい前記球状体が形成されるように、前記中央のノズルは、その他のノズルよりも長さが短く形成されていることを特徴とするペースト塗布ノズル装置を提供する。
【０００９】
このペースト塗布ノズル装置によれば、複数のノズルは互いに平行に配置され、このうち中央のノズルの先端には、その他のノズルよりも大きいペーストの球状体が形成されるように、中央のノズルは、その他のノズルよりも長さが短く形成されている。よって、中央のノズルの先端には、その他のノズルよりも大きいペーストの球状体を形成できる。なお、複数のノズルは互いに平行に配置されているため、各々の先端に形成されるペーストの球状体どうしの接触を抑制できる。このペースト塗布ノズル装置の各ノズルからペーストボールを塗布した領域に、半導体チップ等の電子部品を搭載する際には、中央のペーストボールが周囲に広がって、その他のペーストボールとの間隙などを埋めるため、これらの間隙におけるボイドの発生を抑制することができる。よって、各ノズルから吐出されたペーストボールどうしの間隙におけるボイドの発生を十分に抑制することができる。
【００１０】
また、本発明は、本体部と、
前記本体部からそれぞれ突出するように設けられ、前記本体部側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体が形成される複数の管状のノズルと、
を有し、
前記複数のノズルは互いに平行に配置され、このうち中央のノズルの先端には、その他のノズルよりも大きい前記球状体が形成されるように、前記中央のノズルは、その他のノズルよりも内径が大きく形成されていることを特徴とするペースト塗布ノズル装置を提供する。
【００１１】
また、本発明は、本体部と、
前記本体部からそれぞれ突出するように設けられ、前記本体部側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体が形成される複数の管状のノズルと、
を有し、
前記複数のノズルは互いに平行に配置され、このうち中央のノズルの先端には、その他のノズルよりも大きい前記球状体が形成されるペースト塗布ノズル装置の前記複数のノズルの各々から、
実装基板上、又は、リードフレームのダイパッド上に、前記球状体を塗布する工程と、
前記球状体が塗布された領域に電子部品を搭載する工程と、
を有することを特徴とする電子装置の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、各ノズルから吐出されたペーストボールどうしの間隙におけるボイドの発生を十分に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置のノズルユニットの模式的な断面図である。
【図２】第１の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置のノズルユニットの模式的な平面図である。
【図３】第１の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置の全体構造を示す模式図である。
【図４】第１の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置の動作の例を説明するための模式的な平面図である。
【図５】第１の実施形態に係る電子装置の製造方法の一連の工程を示す図である。
【図６】第１の実施形態に係る電子装置の製造方法の一連の工程を示す図である。
【図７】比較例に係るペースト塗布ノズル装置のノズルユニットの模式的な正面図である。
【図８】比較例に係るペースト塗布ノズル装置を用いて行う電子装置の製造方法の一連の工程を示す図である。
【図９】比較例に係るペースト塗布ノズル装置を用いて行う電子装置の製造方法の一連の工程を示す図である。
【図１０】第２の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置のノズルユニットの模式的な断面図である。
【図１１】第３の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置のノズルユニットの模式的な正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。
【００１５】
〔第１の実施形態〕
図１は第１の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置１００（図３）のノズルユニット１０の模式的な断面図（図２のＡ−Ａ線に沿った断面図）、図２はノズルユニット１０の要部の模式的な平面図である。
【００１６】
本実施形態に係るペースト塗布ノズル装置１００は、本体部１と、本体部１からそれぞれ突出するように設けられ、本体部１側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体（ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃ（図５））が形成される複数の管状のノズル２ａ、２ｂ、２ｃと、を有している。複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは互いに平行に配置されている。このうち中央のノズル２ａの先端には、その他のノズル２ｂ、２ｃよりも大きい球状体が形成されるように、中央のノズル２ａは、その他のノズル２ｂ、２ｃよりも長さが短く形成されている。以下、詳細に説明する。
【００１７】
図１及び図２に示すように、ノズルユニット１０は、本体部１と、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃと、を含んで構成されている。ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの数はそれぞれ１本以上、３本以上、６本以上であることが好ましい。例えば、ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの数は、それぞれ１本、３本、６本の場合や、それぞれ１本、４本、８本の場合が例示される。
また、ノズル２ｃの本数は、ノズル２ｂの本数の２倍以上が望ましい。この理由は、図２において、ノズル２ａとノズル２ｂとを結ぶ延長線上にノズル２ｃが配置されるとともに、ノズル２ａとノズル２ｂとを結ぶ延長線上のノズル２ｃ同士の間にさらにノズル２ｃが配置されるようにすることができるためである。
【００１８】
複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは、本体部１の下面１ａから、互いに平行に、それぞれ下方に突出している。より具体的には、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃは、例えば、下面１ａに対して垂直に設けられている。
【００１９】
これらのノズル２ａ、２ｂ、２ｃの長さ（下面１ａからの突出長）は、中央に位置するノズル２ａが最も短く、最外周に位置するノズル２ｃが最も長い。そして、ノズル２ａとノズル２ｃとの中間に位置するノズル２ｂは、ノズル２ａの長さとノズル２ｃの長さとの中間の長さに設定されている。すなわち、本実施形態の場合、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは、中央に配置されているほど徐々に長さが短くなるよう、各々の長さが３段階以上に設定されている。このため、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの先端と本体部１との間の距離のなかでは、ノズル２ｃの先端と本体部１との距離が最も長く、次いで、ノズル２ｂの先端と本体部１との距離が長く、ノズル２ａの先端と本体部１との距離が最も短い。
【００２０】
これにより、これらノズル２ａ、２ｂ、２ｃの先端に形成されるペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃ（図５）のうち、ノズル２ａの先端のペーストボール７ａは最も大きく形成でき、ノズル２ｃの先端のペーストボール７ｃは最も小さく形成でき、ノズル２ｂの先端のペーストボール７ｂはペーストボール７ａとペーストボール７ｃとの中間の大きさに形成することができる（詳細後述）。
【００２１】
なお、ここでいう中央とは、必ずしも厳密に複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃの配置領域における中心を意味するものではない。ノズル２ａは、他のノズル２ｂ、２ｃよりも、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃの配置領域における中央寄りに配置されたノズルである。
【００２２】
また、下面１ａは平坦に形成されている。このため、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの先端のうち、ノズル２ｃの先端が最も下方に位置し、次いで、ノズル２ｂの先端が下方に位置し、ノズル２ａの先端は最も上方に位置している。
【００２３】
図２に示すように、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは、平面視における配置が、例えば、千鳥状となっている。より具体的には、最外周のノズル２ｃを除く各ノズル２ａ、２ｂの周囲には、９０°間隔で４つのノズル（ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの何れか）が配置され、且つ、各ノズル２ａ、２ｂとその周囲の４つのノズルとの間の距離は互いに等しくなっている。
【００２４】
複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃの各々は、例えば、内空断面が円形の管状である。本実施形態の場合、例えば、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの内空断面積は互いに等しく設定されている。
【００２５】
ここで、ノズル２ａとノズル２ｂとの長さの差（図１のΔＬ１）と、ノズル２ｂとノズル２ｃとの長さの差（図１のΔＬ２）とは、互いに等しくても良い。すなわち、ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの長さは、一次関数的に変化していても良い。このようにした場合、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃ（図５）の体積をペーストボール７ｃ、ペーストボール７ｂ、ペーストボール７ａの順に一次関数的に増加させることができる。
【００２６】
或いは、図１のΔＬ１はΔＬ２よりも大きくても良い。すなわち、ノズル２ａ、２ｂ、２ｃは、中央に配置されているほど二次関数的に長さが短くなっていても良い。このようにした場合、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの体積を、ペーストボール７ｃ、ペーストボール７ｂ、ペーストボール７ａの順に二次関数的に増加させることができる。なお、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの体積を二次関数的に変化させる他の例として、図１のΔＬ１をΔＬ２よりも小さくしても良い。
【００２７】
また、中央のノズル２ａの先端に形成されるペーストボール７ａの中心８ａ（図５参照）が、その他のノズル２ｂ、２ｃの先端に形成されるペーストボール７ｂ、７ｃの中心８ｂ、８ｃよりも本体部１側に位置するように、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃの各々の長さが設定されている。より具体的には、最外周のペーストボール７ｃの中心８ｃよりもペーストボール７ｂの中心８ｂの方が本体部１側に位置するようになっている。つまり、より中央に位置するペーストボールの方が、その中心が本体部１側に位置するようになっている。これにより、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを所定の大きさに形成した段階で、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの下端が略同一平面上に位置するようにもできる。
【００２８】
図３はペースト塗布ノズル装置１００の全体構造を示す模式図である。
【００２９】
図３に示すように、ペースト塗布ノズル装置１００は、上述のノズルユニット１０の他に、例えば、ペースト供給部２０と、ペースト除去用高圧エア貯留部３０と、制御部４０と、移動機構５０と、配管６０と、バルブ６１、６２と、を有している。制御部４０は、ペースト圧送部２２、バルブ６１、６２、及び移動機構５０の動作制御を行う。
【００３０】
配管６０は、例えば、第１配管６０ａと、この第１配管６０ａから分岐した第２配管６０ｂと、を含む。第１配管６０ａは、ペースト供給部２０とノズルユニット１０とを相互に接続し、第２配管６０ｂは、ペースト除去用高圧エア貯留部３０と第１配管６０ａとを相互に接続している。なお、移動機構５０によるノズルユニット１０の移動が許容されるように、配管６０（特に、第１配管６０ａにおける接続部Ｊよりもノズルユニット１０側の部分）は、フレキシブルな材質によって構成されていることが好ましい。
【００３１】
バルブ６１は、例えば、第１配管６０ａにおいて、該第１配管６０ａと第２配管６０ｂとの接続部Ｊと、ペースト供給部２０と、の中間位置に設けられている。一方、バルブ６２は、第２配管６０ｂに設けられている。
【００３２】
ペースト供給部２０は、ペーストを貯留するペースト貯留部２１と、このペースト貯留部２１に貯留されているペーストを第１配管６０ａ内へ圧送するペースト圧送部２２と、を有している。そして、例えば、バルブ６２を閉じ、且つ、バルブ６１を開いた状態で、ペースト圧送部２２によってペーストを圧送することにより、第１配管６０ａを介してノズルユニット１０にペーストを供給できるようになっている。
【００３３】
ここで、ペーストとしては、電子部品とその被搭載物とを相互に接着させる接着性を有するものが用いられる。更に、ペーストとして、熱伝導性に優れたものを用いることができる。具体的には、ペーストは、例えば、銀ペーストであることが挙げられる。
【００３４】
第１配管６０ａは、ノズルユニット１０の本体部１内において分岐し、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃに接続されている。そして、ペースト供給部２０から本体部１に供給されたペーストは、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃに均等に導入されるようになっている。
【００３５】
各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃに導入されたペーストは、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃを通してそれらの先端へ導かれ、それらの先端においてそれぞれペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃ（図５）が形成されるようになっている。
【００３６】
ペースト除去用高圧エア貯留部３０は、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内のペーストの除去に用いられる高圧エアを貯留している。例えば、バルブ６１を閉じた状態で、バルブ６２を開くことにより、ペースト除去用高圧エア貯留部３０に貯留されている高圧エアが、第２配管６０ｂを介して第１配管６０ａに流入し、更に、第１配管６０ａから各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃに供給される。このように高圧エアを各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃに供給することにより、ノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内のペーストをエアの圧力によってノズル２ａ、２ｂ、２ｃの先端より押し出して、ノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内のペーストを除去し、ノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内を空にすることができる。なお、ペースト除去用高圧エア貯留部３０及びバルブ６２等によりペースト除去機構が構成されている。
【００３７】
移動機構５０は、図示は省略するが、例えば、水平移動機構と、上下移動機構と、回転機構と、を有している。水平移動機構は、ノズルユニット１０を水平移動（例えば、Ｘ方向と、Ｘ方向に対して直交するＹ方向と、のそれぞれに水平移動）させる。上下移動機構は、ノズルユニット１０を上下移動させる。回転機構は、ノズルユニット１０を水平面に対して直交するＺ軸周りに回転させる。
【００３８】
図４はペースト塗布ノズル装置１００の動作の例を説明するための模式的な平面図である。図４に示すように、ノズルユニット１０は、除去ペースト吐出領域３と、被搭載物配置領域４と、にそれぞれ移動可能となっている。このうち除去ペースト吐出領域３は、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内のペーストを除去する際にペーストが吐出される領域である。また、被搭載物配置領域４は、搭載物である電子部品（例えば、半導体チップ５）の被搭載物（例えば、実装基板６）が配置される領域である。
【００３９】
以上のような構成のペースト塗布ノズル装置１００は、例えば、半導体チップ５を被搭載物に対してダイボンディングする工程（ダイボンディング工程）で用いることができる。
【００４０】
次に、図４乃至図６を参照して、本実施形態に係る電子装置の製造方法を説明する。図５及び図６はこの製造方法を説明するための一連の工程図である。図５及び図６において、（ａ）、（ｃ）、（ｅ）は一連の工程における断面図、（ｂ）は（ａ）と同じタイミングにおけるペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの配置及び形状を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）と同じタイミングにおけるペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの配置及び形状を示す平面図、（ｆ）は（ｅ）と同じタイミングにおけるペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの配置及び形状を示す平面図である。
【００４１】
本実施形態に係る電子装置の製造方法では、本体部１と、本体部１からそれぞれ突出するように設けられ、本体部１側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体（ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃ）が形成される複数の管状のノズル２ａ、２ｂ、２ｃと、を有し、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは互いに平行に配置され、このうち中央のノズル２ａの先端には、その他のノズル２ｂ、２ｃよりも大きい球状体が形成されるペースト塗布ノズル装置１００を用いる。そして、この製造方法では、先ず、ペースト塗布ノズル装置１００の複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃの各々から、実装基板６上、又は、リードフレーム（図示略）のダイパッド上に、球状体を塗布する工程を行う。次に、球状体が塗布された領域に電子部品（例えば、半導体チップ５）を搭載する工程を行う。以下、詳細に説明する。
【００４２】
先ず、図４に示すように、ノズルユニット１０を除去ペースト吐出領域３の上方に移動させる。そして、この位置において、バルブ６１を閉じた状態でバルブ６２を開くことにより、ペースト除去用高圧エア貯留部３０から各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃへ高圧エアを供給し、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内のペーストを除去する。次に、バルブ６２を閉じて、ペースト除去用高圧エア貯留部３０から各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃへの高圧エアの供給を停止させる。
【００４３】
次に、図４に示すように、ノズルユニット１０を被搭載物配置領域４に予め水平に配置された実装基板６の上方に移動させる。ここで、ノズルユニット１０の移動は、実装基板６における搭載領域６ａの上方にノズルユニット１０が位置するように行う。
【００４４】
次に、バルブ６１を開き、ペースト圧送部２２によってペースト貯留部２１のペーストを各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃへ圧送することにより、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの先端にペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃが形成される（図５（ａ）、（ｂ））。
【００４５】
ここで、上述のように、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの先端と本体部１との距離は、ノズル２ｃの先端と本体部１との距離が最も長く、次いで、ノズル２ｂの先端と本体部１との距離が長く、ノズル２ａの先端と本体部１との距離が最も短い。このため、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内のペーストを除去した状態から、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃへのペーストの供給を行って、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの先端にペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを形成することにより、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの先端のペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの大きさを異ならせることができる。すなわち、最も短いノズル２ａにおいては、最も早くその先端にペーストが到達し、ペーストボール７ａの形成が始まる。次いで、ノズル２ｂの先端においてペーストボール７ｂの形成が始まり、最後に、ノズル２ｃの先端においてペーストボール７ｃの形成が始まる。このため、ノズル２ａの先端には最も大きいペーストボール７ａを形成でき、ノズル２ｃの先端には最も小さいペーストボール７ｃを形成でき、ノズル２ｂの先端にはペーストボール７ａとペーストボール７ｃとの中間の大きさのペーストボール７ｂを形成できる。
【００４６】
ここで、上述のように、より中央に位置するペーストボールの方が、その中心が本体部１側に位置するようになっている。これにより、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを所定の大きさに形成した段階で、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの下端が略同一平面上に位置するようにできる。
【００４７】
各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃが所定の大きさとなるタイミングで、ペースト圧送部２２によるペーストの圧送を停止し、バルブ６１を閉じる。
【００４８】
次に、ノズルユニット１０と実装基板６とを互いに近づけて（具体的には、ノズルユニット１０を下降させて）、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを実装基板６上に付着させる（図５（ｃ）、（ｄ））。
【００４９】
次に、ノズルユニット１０と実装基板６とを互いに遠ざける（具体的には、ノズルユニット１０を上昇させる）。これにより、図５（ｅ）及び（ｆ）に示すように、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを実装基板６上に残留させる。更に、ノズルユニット１０を実装基板６の上方の領域とは異なる領域へ待避させる。
【００５０】
ここで、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの大きさは、これらペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃが実装基板６上に残留された段階でも、ペーストボール７ｃよりもペーストボール７ｂが大きく、ペーストボール７ｂよりも更にペーストボール７ａが大きい。このため、ペーストボール７ａの上端位置が最も高く、次いで、ペーストボール７ｂの上端位置が高く、ペーストボール７ｃの上端位置は最も低い。
【００５１】
次に、マウント装置（全体図示略）のコレット９によって水平に吸着保持した半導体チップ５を、コレット９を移動させるのに伴わせて搭載領域６ａの上方へ搬送する（図６（ａ）、（ｂ））。なお、半導体チップ５には、トランジスタ等の素子が形成されている。
【００５２】
次に、コレット９と実装基板６と互いに近づけて（具体的には、コレット９を下降させて）、半導体チップ５を搭載領域６ａ上に搭載する（図６（ｃ）、（ｄ））。
【００５３】
このとき、上述のように、ペーストボール７ａ、ペーストボール７ｂ、ペーストボール７ｃの順に、その上端位置が高いため、半導体チップ５の下面はペーストボール７ａ、ペーストボール７ｂ、ペーストボール７ｃの順に接触する。このため、半導体チップ５が搭載領域６ａ上に搭載される際には、先ず、ペーストボール７ａが半導体チップ５により押し潰されて周囲に広がり、次いで、ペーストボール７ｂが半導体チップ５により押し潰されて周囲に広がり、最後に、ペーストボール７ｃが半導体チップ５により押し潰されて周囲に広がる。
【００５４】
このため、ペーストは、搭載領域６ａの中央から徐々に周囲に広がるように流れる（図６（ａ）の矢印Ｂ参照）。すなわち、半導体チップ５が搭載領域６ａ上に搭載される際に、半導体チップ５と搭載領域６ａとの距離が狭まる過程においては、搭載領域６ａの中央から周囲に向けて、徐々に搭載領域６ａと半導体チップ５との間隙をペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃによって埋めていくような動作となる。これにより、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃ間におけるボイド（巻き込みボイド）の発生を抑制することができる。
【００５５】
ここで、ペーストの性状や搭載領域６ａ及び半導体チップ５の表面状態等の諸条件に応じて、上述のΔＬ１、ΔＬ２を互いに等しく設定したり、ΔＬ１をΔＬ２よりも大きく設定したり、或いは、ΔＬ１をΔＬ２よりも小さく設定したりすることにより、他の設定では十分にボイドを抑制できないような条件であっても、ボイドを抑制することが可能である。
【００５６】
なお、図６（ｃ）、（ｄ）に示すように、最も大きいペーストボール７ａは、周囲に広がることによって、例えば、ペーストボール７ａとペーストボール７ｂとの間隙、ペーストボール７ａとペーストボール７ｃとの間隙、ペーストボール７ｂとペーストボール７ｂとの間隙、及び、ペーストボール７ｂとペーストボール７ｃとの間隙などを埋める。また、ペーストボール７ｂは、周囲に広がることによって、例えば、ペーストボール７ｂとペーストボール７ａとの間隙、ペーストボール７ｂとペーストボール７ｂとの間隙、ペーストボール７ｂとペーストボール７ｃとの間隙、及び、ペーストボール７ｃとペーストボール７ｃとの間隙などを埋める。また、ペーストボール７ｃは、周囲に広がることによって、例えば、ペーストボール７ｃとペーストボール７ｂとの間隙、及び、ペーストボール７ｃとペーストボール７ｃとの間隙などを埋める。
【００５７】
この結果、例えば、図６（ｅ）、（ｆ）に示すように、半導体チップ５と実装基板６の間に、ボイドが抑制された状態で、ペースト７を充填し、半導体チップ５を実装基板６上にダイボンディングすることができる。なお、図６（ｅ）では、半導体チップ５の外周とペースト７の外周とが一致している状態を示しているが、半導体チップ５の周囲にペースト７のフィレットが形成されても良い。或いは、ペースト７が半導体チップ５の外周までは達しないようにしても良い（平面視において、ペースト７の外周が半導体チップ５の外周の内側に収まっていても良い）。
【００５８】
次に、図７乃至図９を参照して、比較例のペースト塗布ノズル装置を用いて半導体チップ５を実装基板６上にダイボンディングする場合について説明する。
【００５９】
図７は比較例のペースト塗布ノズル装置のノズルユニット１１０の模式的な断面図である。図７に示すように、このノズルユニット１１０は、ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの代わりに、長さが互いに等しい複数のノズル１１１を有している。その他の点では、ノズルユニット１１０は、上述のノズルユニット１０と同様に構成されている。また、比較例のペースト塗布ノズル装置は、ノズルユニット１０の代わりにノズルユニット１１０を有している点でのみ、上述のペースト塗布ノズル装置１００と相違し、その他の点ではペースト塗布ノズル装置１００と同様に構成されている。
【００６０】
以下、図８及び図９を参照し、比較例のペースト塗布ノズル装置を用いて半導体チップ５を実装基板６上にダイボンディングする動作を説明する。
【００６１】
先ず、ノズルユニット１１０を実装基板６の搭載領域６ａの上方へ移動させる。次に、バルブ６１を開き、ペースト圧送部２２によってペースト貯留部２１のペーストを各ノズル１１１へ圧送することにより、各ノズル１１１の先端にペーストボール７ｄが形成される（図８（ａ）、（ｂ））。
【００６２】
ここで、上述のように、各ノズル１１１は長さが互いに等しいので、各ノズル１１１の先端のペーストボール７ｄの大きさは実質的に互いに等しくなる。
【００６３】
次に、ノズルユニット１１０を下降させて、各ペーストボール７ｄを実装基板６上に付着させる（図８（ｃ）、（ｄ））。
【００６４】
次に、ノズルユニット１１０を上昇させて、図８（ｅ）及び（ｆ）に示すように、各ペーストボール７ｄを実装基板６上に残留させる。ここで、各ペーストボール７ｄの上端は、均一な高さとなっている。更に、ノズルユニット１１０を実装基板６の上方の領域とは異なる領域へ待避させる。
【００６５】
次に、コレット９によって保持した半導体チップ５を、コレット９の移動に伴わせて搭載領域６ａの上方へ搬送する（図９（ａ）、（ｂ））。
【００６６】
次に、コレット９を下降させて、半導体チップ５を搭載領域６ａ上に搭載する（図９（ｃ）、（ｄ））。
【００６７】
このとき、上述のように、ペーストボール７ｄの上端は、均一な高さとなっている。このため、半導体チップ５は、各ペーストボール７ｄに対して同じタイミングで接触し、各ペーストボール７ｄが同期して周囲に広がる。このため、図９（ｄ）に示すように、ペーストボール７ｄどうしの間隙にボイド１１が発生しやすい。この結果、例えば、図９（ｅ）、（ｆ）に示すように、半導体チップ５と実装基板６の間に充填されたペースト７には、ボイド１１が含まれた状態となりやすい。
【００６８】
一方、本発明の第１の実施形態によれば、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは互いに平行に配置され、このうち中央のノズル２ａの先端には、その他のノズル２ｂ、２ｃよりも大きいペーストボール７ａが形成されるように、中央のノズル２ａは、その他のノズル２ｂ、２ｃよりも長さが短く形成されている。よって、中央のノズル２ａの先端には、その他のノズル２ｂ、２ｃよりも大きいペーストボール７ａを形成できる。なお、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは互いに平行に配置されているため、各々の先端に形成されるペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃどうしが搭載領域６ａへの塗布前に接触してしまうことを抑制できる。
【００６９】
そして、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃからペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを搭載領域６ａに塗布した後で、該搭載領域６ａに半導体チップ５等の電子部品を搭載する際には、中央のペーストボール７ａが周囲に広がって、その他のペーストボール７ｂ、７ｃとの間隙などを埋める。このため、これらの間隙におけるボイド１１（図９（ｄ））の発生を抑制することができる。よって、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃから吐出されたペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃどうしの間隙におけるボイド１１の発生を十分に抑制することができる。
【００７０】
また、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは、中央に配置されているほど徐々に長さが短くなるよう、各々の長さが３段階以上に設定されている。これにより、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを塗布した搭載領域６ａの中央から順に、ペーストが徐々に周囲に広がるようにすることができる。よって、半導体チップ５と搭載領域６ａとの距離が狭まる過程において、搭載領域６ａの中央から周囲に向けて、徐々に搭載領域６ａと半導体チップ５との間隙をペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃによって埋めていくような動作を実現できる。従って、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃどうしの間隙におけるボイド１１の発生を一層十分に抑制することができる。
【００７１】
また、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは、中央に配置されているほど二次関数的に長さが短くなるように、各々の長さを設定することができる。このように設定した場合には、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの体積を、ペーストボール７ｃ、ペーストボール７ｂ、ペーストボール７ａの順に二次関数的に増加させることができる。このようにすることにより、例えば、ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの長さが一次関数的に変化している場合には十分にボイド１１を抑制できないような条件であっても、ボイド１１を抑制することができる。
【００７２】
また、中央のノズル２ａの先端に形成されるペーストボール７ａの中心８ａが、その他のノズル２ｂ、２ｃの先端に形成されるペーストボール７ｂ、７ｃの中心８ｂ、８ｃよりも本体部１側に位置するように、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃの各々の長さが設定されている。より具体的には、より中央に位置するペーストボールの方が、その中心が本体部１側に位置するようになっている。これにより、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを所定の大きさに形成した段階で、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの下端が略同一平面上に位置するようにできる。或いは、少なくとも、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの中心８ａ、８ｂ、８ｃと本体部１との距離が互いに等しい場合と比べて、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの下端の位置を均一に揃えることができる。よって、ノズルユニット１０を実装基板６に一定距離に近づけることにより、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃをほぼ同時に実装基板６に付着させることができる。このため、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃの形状を乱さずに、各ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを実装基板６に付着させることができる。
【００７３】
また、ペースト塗布ノズル装置１００は、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内のペーストを除去するペースト除去機構（ペースト除去用高圧エア貯留部３０及びバルブ６２等）を有している。よって、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内のペーストを除去した後で、各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃへペーストを供給することにより、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃをそれぞれ所望の大きさに形成することができる。
【００７４】
より具体的には、ペースト塗布ノズル装置１００は、該ペースト塗布ノズル装置１００の動作制御を行う制御部４０を更に有している。そして、制御部４０は、ペースト除去機構により複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃ内のペーストを除去させる制御を行った後で、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃの各々にペーストを供給し複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃの各々の先端にペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃを形成させる制御を行う。これにより、ペーストボール７ａ、７ｂ、７ｃをそれぞれ所望の大きさに形成することができる。
【００７５】
また、複数のノズル２ａ、２ｂ、２ｃは、千鳥状に配置されているので、隣り合うノズル２ａ、２ｂ、２ｃどうしの間隔を均一化でき、ペーストボール７ａと各ペーストボール７ｂとの距離、各ペーストボール７ｂと各ペーストボール７ｃとの距離、並びに、ペーストボール７ａと各ペーストボール７ｃとの距離を均一化できる。
【００７６】
〔第２の実施形態〕
図１０は第２の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置（全体図示略）のノズルユニット２１０の模式的な断面図である。このノズルユニット２１０は、以下に説明する点でのみ上記の第１の実施形態におけるノズルユニット１０と相違し、その他の点ではノズルユニット１０と同様に構成されている。また、本実施形態に係るペースト塗布ノズル装置は、ノズルユニット１０の代わりにノズルユニット２１０を有している点でのみ上記の第１の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置１００と相違し、その他の点ではペースト塗布ノズル装置１００と同様に構成されている。
【００７７】
本実施形態に係るペースト塗布ノズル装置は、本体部１と、本体部１からそれぞれ突出するように設けられ、本体部１側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体（ペーストボール）が形成される複数の管状のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃと、を有している。複数のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃは互いに平行に配置されている。このうち中央のノズル２０２ａの先端には、その他のノズル２０２ｂ、２０２ｃよりも大きい球状体が形成されるように、中央のノズル２０２ａは、その他のノズル２０２ｂ、２０２ｃよりも内径Ｄ１が大きく形成されている。以下、詳細に説明する。
【００７８】
図１０に示すように、ノズルユニット２１０は、本体部１と、複数のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃと、を含んで構成されている。各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの配置は、上記の第１の実施形態におけるノズル２ａ、２ｂ、２ｃの配置と同様である。
【００７９】
本実施形態の場合、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの内径Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３のうち、中央に位置するノズル２０２ａの内径Ｄ１が最も大きく、最外周に位置するノズル２０２ｃの内径Ｄ３が最も小さい。そして、ノズル２０２ａとノズル２０２ｃとの中間に位置するノズル２０２ｂの内径Ｄ２は、ノズル２０２ａの内径Ｄ１とノズル２０２ｃの内径Ｄ３との中間の大きさに設定されている。すなわち、本実施形態の場合、複数のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃは、中央に配置されているほど徐々に内径が大きくなるよう、各々の内径が３段階以上に設定されている。
【００８０】
従って、各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの内空断面積は、中央に位置するノズル２０２ａの内空断面積が最も大きく、次に、ノズル２０２ｂの内空断面積が大きく、最外周に位置するノズル２０２ｃの内空断面積は最も小さい。
【００８１】
これにより、これらノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの先端に形成されるペーストボール（図示略）のうち、ノズル２０２ａの先端のペーストボールは最も大きく形成でき、ノズル２０２ｂの先端のペーストボールはその次に大きく形成でき、ノズル２０２ｃの先端のペーストボールは最も小さく形成できる。
【００８２】
本実施形態の場合も、第１の実施形態と同様に、複数のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃは、平面視における配置が、例えば、千鳥状となっている。
【００８３】
ここで、ノズル２０２ａの内空断面積（ノズルの内側の断面積）とノズル２０２ｂの内空断面積との差（以下、ΔＳ１）と、ノズル２０２ｂの内空断面積とノズル２０２ｃの内空断面積との差（以下、ΔＳ２）とは、互いに等しくても良い。すなわち、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの内空断面積は、一次関数的に変化していても良い。このようにした場合、各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの先端のペーストボールの体積を、ノズル２０２ｃの先端のペーストボール、ノズル２０２ｂの先端のペーストボール、ノズル２０２ａの先端のペーストボールの順に、一次関数的に増加させることができる。ここで、ノズルの内空断面積とは、ノズルの管内における断面積を指す。つまり、ノズルの内径がａで断面形状が円の場合、内空断面積はπ・（ａ／２）２となる。
【００８４】
或いは、上記ΔＳ１はΔＳ２よりも大きくても良い。すなわち、複数のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃは、中央に配置されているほど二次関数的に内空断面積が大きくなっていても良い。このようにした場合、各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの先端のペーストボールの体積を、ノズル２０２ｃの先端のペーストボール、ノズル２０２ｂの先端のペーストボール、ノズル２０２ａの先端のペーストボールの順に、二次関数的に増加させることができる。
【００８５】
本実施形態の場合、第１配管６０ａは、ノズルユニット２１０の本体部１内において分岐し、各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃに接続されている。
【００８６】
そして、ペースト供給部２０から本体部１に供給されたペーストは、最も内径が大きいノズル２０２ａ内に最も多く流れ込み、最も内径が小さいノズル２０２ｃ内に最も少なく流れ込み、中間の内径のノズル２０２ｂ内には、ノズル２０２ａ内に流れ込む量とノズル２０２ｃ内に流れ込む量との中間の量だけ流れ込む。このため、各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの先端に形成されるペーストボールの大きさは、ノズル２０２ａの先端のペーストボールが最も大きくなり、ノズル２０２ｂの先端のペーストボールがその次に大きくなり、ノズル２０２ｃの先端のペーストボールが最も小さくなる。
【００８７】
なお、本実施形態の場合、例えば、各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃは、互いに等しい長さに形成されている。このため、各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの先端に形成されるペーストボールの中心並びに下端の位置は、ノズル２０２ａの先端に形成されるペーストボールが最も本体部１から遠くなり、次に、ノズル２０２ｂの先端に形成されるペーストボールが本体部１から遠くなり、ノズル２０２ｃの先端に形成されるペーストボールが最も本体部１に近くなる。
【００８８】
本実施形態の場合、電子装置の製造方法については、上記の第１の実施形態と同様であるため、その説明を省略する。なお、本実施形態の場合、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの先端にペーストボールを形成する前に、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ内のペーストを除去する必要は無い。ただし、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ内におけるペーストの詰まりを抑制するなどの目的で、定期的にペースト除去機構によってノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ内のペーストを除去しても良い。
【００８９】
以上のような第２の実施形態によれば、複数のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃは互いに平行に配置され、このうち中央のノズル２０２ａの先端には、その他のノズル２０２ｂ、２０２ｃよりも大きいペーストボールが形成されるように、中央のノズル２０２ａは、その他のノズル２０２ｂ、２０２ｃよりも内径Ｄ１が大きく形成されている。よって、中央のノズル２０２ａの先端には、その他のノズル２０２ｂ、２０２ｃよりも大きいペーストボールを形成できる。なお、複数のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃは互いに平行に配置されているため、各々の先端に形成されるペーストボールどうしの接触を抑制できる。
【００９０】
そして、各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃからペーストボールを搭載領域６ａに塗布した後で、該搭載領域６ａに半導体チップ５等の電子部品を搭載する際には、中央のペーストボールが周囲に広がって、その他のペーストボールとの間隙などを埋める。このため、これらの間隙におけるボイド１１（図９（ｄ））の発生を抑制することができる。よって、各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃから吐出されたペーストボールどうしの間隙におけるボイド１１の発生を十分に抑制することができる。
【００９１】
また、複数のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃは、中央に配置されているほど徐々に内径が大きくなるよう、各々の内径が３段階以上に設定されている。これにより、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃによってペーストボールを塗布した搭載領域６ａの中央から順に、ペーストが徐々に周囲に広がるようにすることができる。よって、半導体チップ５と搭載領域６ａとの距離が狭まる過程において、搭載領域６ａの中央から周囲に向けて、徐々に搭載領域６ａと半導体チップ５との間隙をペーストボールによって埋めていくような動作を実現できる。従って、ペーストボールどうしの間隙におけるボイド１１の発生を一層十分に抑制することができる。
【００９２】
また、複数のノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃは、中央に配置されているほど二次関数的に内空断面積が大きくなるようにすることができる。このようにした場合には、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの先端に形成されるペーストボールの体積を、ノズル２０２ｃの先端のペーストボール、ノズル２０２ｂの先端のペーストボール、ノズル２０２ａの先端のペーストボールの順に、二次関数的に増加させることができる。このようにすることにより、例えば、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの内空断面積が一次関数的に変化している場合には十分にボイド１１を抑制できないような条件であっても、ボイド１１を抑制することができる。
【００９３】
また、本実施形態の場合、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの先端にペーストボールを形成する前に、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ内のペーストを除去する必要が無い。このため、ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ内にペーストが充填されている状態から、ペーストボールの形成を開始することもでき、このようにすることにより、ペーストボールの形成に要する時間を第１及び第３の実施形態よりも短縮することができる。
【００９４】
〔第３の実施形態〕
図１１は第３の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置（全体図示略）のノズルユニット３１０の模式的な断面図である。このノズルユニット３１０は、以下に説明する点でのみ上記の第１の実施形態におけるノズルユニット１０と相違し、その他の点ではノズルユニット１０と同様に構成されている。また、本実施形態に係るペースト塗布ノズル装置は、ノズルユニット１０の代わりにノズルユニット３１０を有している点でのみ上記の第１の実施形態に係るペースト塗布ノズル装置１００と相違し、その他の点ではペースト塗布ノズル装置１００と同様に構成されている。
【００９５】
図１１に示すように、ノズルユニット３１０は、本体部１と、複数のノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃと、を含んで構成されている。各ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃの配置は、上記の第１の実施形態におけるノズル２ａ、２ｂ、２ｃの配置と同様である。
【００９６】
本実施形態の場合、中央のノズル３０２ａは、その他のノズル３０２ｂ、３０２ｃよりも長さが短く形成され、且つ、中央のノズル３０２ａは、その他のノズル３０２ｂ、３０２ｃよりも内径が大きく形成されている。
【００９７】
より具体的には、ノズル３０２ｂは中央に位置するノズル３０２ａの次に短く、最外周に位置するノズル３０２ｃの長さが最も長い。その他、各ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃの長さの関係は、第１の実施形態における各ノズル２ａ、２ｂ、２ｃの長さの関係と同様である。
【００９８】
また、ノズル３０２ｂは中央に位置するノズル３０２ａの次に内径が大きく、最外周に位置するノズル３０２ｃの内径が最も小さい。その他、各ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃの内径の関係は、第２の実施形態における各ノズル２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの内径の関係と同様である。
【００９９】
このように、ノズルユニット３１０は、第１の実施形態におけるノズルユニット１０の特徴と、第２の実施形態におけるノズルユニット２１０の特徴と、を兼ね備えている。
【０１００】
本実施形態の場合、電子装置の製造方法については、上記の第１の実施形態と同様であるため、その説明を省略する。なお、本実施形態の場合、ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃの先端にペーストボールを形成する前に、ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃ内のペーストを除去する点についても、第１の実施形態と同様である。
【０１０１】
以上のような第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果が得られる他に、以下の効果が得られる。
【０１０２】
本実施形態の場合、中央のノズル３０２ａは、その他のノズル３０２ｂ、３０２ｃよりも長さが短く形成され、且つ、中央のノズル３０２ａは、その他のノズル３０２ｂ、３０２ｃよりも内径が大きく形成されている。このため、第１の実施形態よりも各ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃの長さの差を小さくしても、各ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃの先端に形成されるペーストボールを所望の寸法にすることができる。同様に、第２の実施形態よりも各ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃの内径の差を小さくしても、各ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃの先端に形成されるペーストボールを所望の寸法にすることができる。よって、各ノズル３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃの長さと内径との双方を、それぞれ極力均一にしたい要求がある場合に、有用である。
【０１０３】
上記の各実施形態では、半導体チップ５を実装基板６上にダイボンディングする例を説明したが、半導体チップ５をリードフレームのダイパッド上にダイボンディングしても良い。
【０１０４】
また、上記においては、被搭載物（実装基板６、リードフレーム）に搭載される電子部品が半導体チップ５である例を説明したが、その他の電子部品を被搭載物に搭載する場合に、上記のペースト塗布ノズル装置及び電子装置の製造方法を適用しても良い。
【０１０５】
また、上記の各実施形態では、ペースト除去機構は、複数のノズルへガス（高圧ガス）を供給することによって、複数のノズル内のペーストを除去する例を説明したが、この例に限らない。例えば、ペースト除去機構は、複数のノズルへ洗浄液を供給することによって、複数のノズル内のペーストを除去するようにしても良い。この場合、洗浄液が各ノズル内から自重で排出される場合は、その排出後に各ノズルへのペーストの供給を開始することにより、各ノズルの先端にペーストボールを形成することができる。或いは、洗浄液が各ノズル内から自重で排出されない場合は、洗浄液の供給によって各ノズル内のペーストを除去した後、各ノズルへガス（高圧ガス）を供給することによって各ノズル内より洗浄液を排出し、その後に各ノズルへのペーストの供給を開始することによりペーストボールを形成することができる。
【０１０６】
また、上記の各実施形態では、各ノズルが互いに平行に配置されている例を説明したが、各ノズルは互いに平行でなくても良い。
【０１０７】
また、上記の各実施形態では、各ノズルの内径は、隣り合うノズルとの間隔よりも大きくしても良い。このようにすることにより、隣り合って形成されるペーストボールどうしの間隔を狭めることができ、各ペーストボールを塗布対象物に密に塗布することができる。
【０１０８】
また、上記の第１及び第３の実施形態では、ノズルの長さが３段階に変化している例を説明したが、２段階に変化していても良いし、４段階以上に変化していても良い。同様に、上記の第２及び第３の実施形態では、ノズルの内径が３段階に変化している例を説明したが、２段階に変化していても良いし、４段階以上に変化していても良い。
【符号の説明】
【０１０９】
１ 本体部
１ａ 下面
２ａ ノズル
２ｂ ノズル
２ｃ ノズル
３ 除去ペースト吐出領域
４ 被搭載物配置領域
５ 半導体チップ
６ 実装基板
６ａ 搭載領域
７ ペースト
７ａ ペーストボール
７ｂ ペーストボール
７ｃ ペーストボール
７ｄ ペーストボール
８ａ 中心
８ｂ 中心
８ｃ 中心
９ コレット
１０ ノズルユニット
１１ ボイド
２０ ペースト供給部
２１ ペースト貯留部
２２ ペースト圧送部
３０ ペースト除去用高圧エア貯留部
４０ 制御部
５０ 移動機構
６０ 配管
６０ａ 第１配管
６０ｂ 第２配管
６１ バルブ
６２ バルブ
１００ ペースト塗布ノズル装置
１１０ ノズルユニット
１１１ ノズル
２０２ａ ノズル
２０２ｂ ノズル
２０２ｃ ノズル
２１０ ノズルユニット
３０２ａ ノズル
３０２ｂ ノズル
３０２ｃ ノズル
３１０ ノズルユニット
ΔＬ１ 長さの差
ΔＬ２ 長さの差
Ｊ 接続部
Ｄ１ 内径
Ｄ２ 内径
Ｄ３ 内径
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と、
前記本体部からそれぞれ突出するように設けられ、前記本体部側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体が形成される複数の管状のノズルと、
を有し、
前記複数のノズルは互いに平行に配置され、このうち中央のノズルの先端には、その他のノズルよりも大きい前記球状体が形成されるように、前記中央のノズルは、その他のノズルよりも長さが短く形成されていることを特徴とするペースト塗布ノズル装置。
【請求項２】
前記複数のノズルは、中央に配置されているほど徐々に長さが短くなるよう、各々の長さが３段階以上に設定されていることを特徴とする請求項１に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項３】
前記複数のノズルは、中央に配置されているほど二次関数的に長さが短くなっていることを特徴とする請求項２に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項４】
前記中央のノズルの先端に形成される前記球状体の中心が、その他のノズルの先端に形成される前記球状体の中心よりも前記本体部側に位置するように、前記複数のノズルの各々の長さが設定されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項５】
前記中央のノズルの内径は、その他のノズルの内径よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項６】
本体部と、
前記本体部からそれぞれ突出するように設けられ、前記本体部側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体が形成される複数の管状のノズルと、
を有し、
前記複数のノズルは互いに平行に配置され、このうち中央のノズルの先端には、その他のノズルよりも大きい前記球状体が形成されるように、前記中央のノズルは、その他のノズルよりも内径が大きく形成されていることを特徴とするペースト塗布ノズル装置。
【請求項７】
前記複数のノズルは、中央に配置されているほど徐々に内径が大きくなるよう、各々の内径が３段階以上に設定されていることを特徴とする請求項６に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項８】
前記複数のノズルは、中央に配置されているほど二次関数的に内空断面積が大きくなっていることを特徴とする請求項７に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項９】
前記複数のノズル内のペーストを除去するペースト除去機構を有することを特徴とする請求項１乃至８の何れか一項に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項１０】
前記ペースト除去機構は、前記複数のノズルへガス又は洗浄液を供給することによって、前記複数のノズル内のペーストを除去することを特徴とする請求項９に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項１１】
当該ペースト塗布ノズル装置の動作制御を行う制御部を更に有し、
前記制御部は、前記ペースト除去機構により前記複数のノズル内のペーストを除去させる制御を行った後で、前記複数のノズルの各々にペーストを供給し前記複数のノズルの各々の先端に前記球状体を形成させる制御を行うことを特徴とする請求項９又は１０に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項１２】
前記複数のノズルは、千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項１乃至１１の何れか一項に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項１３】
本体部と、
前記本体部からそれぞれ突出するように設けられ、前記本体部側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体が形成される複数の管状のノズルと、
を有し、
前記複数のノズルは互いに平行に配置され、このうち中央のノズルの先端には、その他のノズルよりも大きい前記球状体が形成されるペースト塗布ノズル装置の前記複数のノズルの各々から、
実装基板上、又は、リードフレームのダイパッド上に、前記球状体を塗布する工程と、
前記球状体が塗布された領域に電子部品を搭載する工程と、
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１４】
前記複数のノズル内のペーストを除去する工程を更に有し、
前記複数のノズル内のペーストを除去する工程の後で、前記球状体を塗布する工程を行うことを特徴とする請求項１３に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１】
本体部と、
前記本体部からそれぞれ突出するように設けられ、前記本体部側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体が形成される複数の管状のノズルと、
を有し、
前記複数のノズルは互いに平行に配置され、このうち中央のノズルの先端には、その他のノズルよりも大きい前記球状体が形成されるように、前記中央のノズルは、その他のノズルよりも長さが短く形成されていることを特徴とするペースト塗布ノズル装置。
【請求項２】
前記複数のノズルは、中央に配置されているほど徐々に長さが短くなるよう、各々の長さが３段階以上に設定されていることを特徴とする請求項１に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項３】
前記複数のノズルは、中央に配置されているほど二次関数的に長さが短くなっていることを特徴とする請求項２に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項４】
前記中央のノズルの先端に形成される前記球状体の中心が、その他のノズルの先端に形成される前記球状体の中心よりも前記本体部側に位置するように、前記複数のノズルの各々の長さが設定されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項５】
前記中央のノズルの内径は、その他のノズルの内径よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項６】
本体部と、
前記本体部からそれぞれ突出するように設けられ、前記本体部側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体が形成される複数の管状のノズルと、
を有し、
前記複数のノズルは互いに平行に配置され、このうち中央のノズルの先端には、その他のノズルよりも大きい前記球状体が形成されるように、前記中央のノズルは、その他のノズルよりも内径が大きく形成されていることを特徴とするペースト塗布ノズル装置。
【請求項７】
前記複数のノズルは、中央に配置されているほど徐々に内径が大きくなるよう、各々の内径が３段階以上に設定されていることを特徴とする請求項６に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項８】
前記複数のノズルは、中央に配置されているほど二次関数的に内空断面積が大きくなっていることを特徴とする請求項７に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項９】
前記複数のノズル内のペーストを除去するペースト除去機構を有することを特徴とする請求項１乃至８の何れか一項に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項１０】
前記ペースト除去機構は、前記複数のノズルへガス又は洗浄液を供給することによって、前記複数のノズル内のペーストを除去することを特徴とする請求項９に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項１１】
当該ペースト塗布ノズル装置の動作制御を行う制御部を更に有し、
前記制御部は、前記ペースト除去機構により前記複数のノズル内のペーストを除去させる制御を行った後で、前記複数のノズルの各々にペーストを供給し前記複数のノズルの各々の先端に前記球状体を形成させる制御を行うことを特徴とする請求項９又は１０に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項１２】
前記複数のノズルは、千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項１乃至１１の何れか一項に記載のペースト塗布ノズル装置。
【請求項１３】
本体部と、
前記本体部からそれぞれ突出するように設けられ、前記本体部側から供給されるペーストによりそれぞれの先端にペーストの球状体が形成される複数の管状のノズルと、
を有し、
前記複数のノズルは互いに平行に配置され、このうち中央のノズルの先端には、その他のノズルよりも大きい前記球状体が形成されるペースト塗布ノズル装置の前記複数のノズルの各々から、
実装基板上、又は、リードフレームのダイパッド上に、前記球状体を塗布する工程と、
前記球状体が塗布された領域に電子部品を搭載する工程と、
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１４】
前記複数のノズル内のペーストを除去する工程を更に有し、
前記複数のノズル内のペーストを除去する工程の後で、前記球状体を塗布する工程を行うことを特徴とする請求項１３に記載の電子装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−１９９１６９（Ｐ２０１１−１９９１６９Ａ）
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−６６６２１（Ｐ２０１０−６６６２１）
【出願日】平成２２年３月２３日（２０１０．３．２３）
【出願人】（３０２０６２９３１）ルネサスエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月２３日（２０１０．３．２３）
【出願人】（３０２０６２９３１）ルネサスエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Ｆターム（参考）】
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