ロードポート装置、及びベースカバー体
【課題】キャリアベース本来の機能を低下させることなく、表面の汚れや損傷を防止し、且つ見栄えも良好なキャリアベースを備えたロードポート装置を提供する。
【解決手段】上端部にウェハ移載窓１が形成されて、半導体製造装置の壁体の外側に着脱可能に装着される厚板状の装着盤２と、該装着盤２における前記ウェハ移載窓１の略下端部に手前側に水平に突設されたキャリアテーブルＴと、ウェハキャリアＫを載置するために、前記キャリアテーブルＴにウェハの搬出方向に沿って進退可能に配設されたキャリアベースＶとを備えたロードポート装置であって、前記キャリアベースＶが、ベースカバー体Ｃにより表面３全域が被覆されている。
【解決手段】上端部にウェハ移載窓１が形成されて、半導体製造装置の壁体の外側に着脱可能に装着される厚板状の装着盤２と、該装着盤２における前記ウェハ移載窓１の略下端部に手前側に水平に突設されたキャリアテーブルＴと、ウェハキャリアＫを載置するために、前記キャリアテーブルＴにウェハの搬出方向に沿って進退可能に配設されたキャリアベースＶとを備えたロードポート装置であって、前記キャリアベースＶが、ベースカバー体Ｃにより表面３全域が被覆されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置（以下、単に「製造装置」と略すこともある。）の壁体の外側に着脱可能に装着されて、製造装置の内外においてウェハの移載を行うためのロードポート装置、及びベースカバー体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最初に本発明に係る図面を援用して、ロードポート装置について説明する。図１に示される様に、ロードポート装置は、上端部にウェハ移載窓１が形成されて、製造装置の壁体４１の外側に着脱可能に装着される厚板状の装着盤２と、該装着盤２における前記ウェハ移載窓１の略下端部に、手前側に水平に突設されたキャリアテーブルＴと、ウェハキャリアＫを載置させるために、前記キャリアテーブルＴにウェハＷの搬出入方向に沿って進退可能に配設されたキャリアベースＶとを備え、前記ウェハキャリアＫに多段となって収容された多数枚のウェハＷを一枚づつ取り出して製造装置内に搬入して、所定の（化学）処理を行った後に、多数枚のウェハＷを製造装置から搬出させて再度前記ウェハキャリアＫに収容して、次工程の別の製造装置まで搬送する場合において、ウェハキャリアＫを載置するのに使用される。なお、キャリアテーブルＴ上においてキャリアベースＶと一体となったウェハキャリアＫは、製造装置の壁体４１に近接した近接端まで移動した位置において、前記ウェハ移載窓１を介して製造装置に対するウェハＷの搬入、及び搬出が行われ、製造装置の外壁に最も離間した離間端まで移動した位置において、ウェハキャリアＫ自体が搬送される。
【０００３】
図４に示される様に、キャリアベースＶの上面３ａには適切なウェハキャリアＫを正確且つ確実に載置するという機能上、キャリアベースＶにウェハキャリアＫを載置する際、ウェハキャリアＫは、ウェハＷの搬出入方向Ｘ、及びこれに直交する方向Ｙの各位置決めが行われると共に、高さ方向Ｚも位置決めされて載置される。また、位置決めされたウェハキャリアＫは、クランプされてキャリアベースＶ上に固定される。
【０００４】
図３及び図４において、キャリアベースＶの上面３ａにおける略正三角形の各頂点に対応する位置には、前記上面３ａから所定長さＱだけ突出して位置決め支持ピン（キネマチックピン）Ｐ1 が形成されている。位置決め支持ピンＰ1 は、それぞれウェハキャリアＫの裏面２１に形成された位置決め台座２２の位置決め溝２２ａに嵌入されて位置決めされる。位置決め溝２２ａ内部は天井壁部と側壁部（図示せず）から成る。位置決め支持ピンＰ1 が位置決め溝２２ａに嵌入されると、前記位置決め支持ピンＰ1 の半球状の上端部が前記天井壁部に当接して、ウェハキャリアＫが位置決め支持ピンＰ1 で支持される。従って、３箇所の位置決め支持ピンＰ1 が３つの位置決め溝２２ａに嵌入することで、前記Ｘ及びＹ方向の位置決めが行われるのと同時に、前記位置決め支持ピンＰ1 が所定深さだけ前記位置決め溝２２ａに嵌入することによって、前記高さ方向Ｚの位置決めも行われる。
【０００５】
また、キャリアベースＶの上面３ａには、ロックアウトピンＰ2 が数箇所に形成されている。ロックアウトピンＰ2 は、適切なウェハキャリアＫをキャリアベースＶに載置するために、前記ウェハキャリアＫの裏面２１の位置決め台座２２に干渉しない位置に形成される。前記位置決め台座２２はウェハキャリアＫの型式によって異なる位置に設けられている。従って、不適切なウェハキャリアＫをキャリアベースＶに載置しようとすれば、前記ウェハキャリアＫの位置決め台座２２がロックアウトピンＰ2 と干渉するため、前記ウェハキャリアＫを載置することができない。このため、ロックアウトピンＰ2 は不適切なウェハキャリアＫの載置を防止している。
【０００６】
ウェハキャリアＫを載置する際、前記位置決め支持ピンＰ1 の嵌入を容易に行うためには、例えば、特許文献１に記載の様に、前記位置決め台座２２に対応した切欠きを有する位置決めアダプターをキャリアベースＶに取付け、前記切欠きにウェハキャリアＫの背面部を合わせてウェハキャリアＫをキャリアベースＶ上に載置すればよい。
【０００７】
また、キャリアベースＶの上面３ａにおける奥側の２本の位置決め支持ピンＰ1 の中点よりもやや手前側の部分には、ウェハキャリアＫの裏面２１に形成された被クランプ突起２３の上面に対して僅かの隙間を有して係止されるクランプ具４が突設されている。前記クランプ具４は、駆動機構（図示せず）によりキャリアベースＶよりも下方の特定の点を中心に回動することにより、ウェハキャリアＫの被クランプ突起２３に対して係止・解除が可能となっている。更に、キャリアベースＶの上面３ａには、キャリアベースＶの所定の位置にウェハキャリアＫが載置されたことを検出するための着座センサＳが設けられている。
【０００８】
キャリアベースＶは、方形状のアルミニウム製部材から成り、キャリアテーブルＴの上面Ｔａから所定長だけ突出して取付けられている。前記キャリアベースＶは、ウェハキャリアＫを載置するための基本ベースであることから高精度に加工されている。特に、キャリアベースＶの表面３を構成する上面３ａ及び全周側面３ｂには、高価なアルマイト処理が施されて酸化皮膜が形成され、前記酸化皮膜がアルミニウム表面を保護している。しかし、表面処理されたキャリアベースＶは汚れや損傷が目立ち易く、極めて微細な汚れや損傷でも見栄えが低下する。一方、キャリアベースＶは、ウェハキャリアＫを載置するという機能上、ウェハキャリアＫの接触やロードポート装置着脱時等の小部品の落下によって生じるキャリアベースＶ表面３の損傷を免れることができない。このため、ウェハキャリアＫを載置するという本来の機能は十分に発揮されているにもかかわらず、見栄えが低下するという理由でキャリアベースＶを交換せざるを得なかった。
【特許文献１】特開平１１−３４０３００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、ロードポート装置のキャリアベースにおいて、ウェハキャリアを載置するという本来の機能を低下させることなく、前記キャリアベース表面の汚れや損傷を防止し、且つ見栄えも良好に保持することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために請求項１の発明は、上端部にウェハ移載窓が形成されて、半導体製造装置の壁体の外側に着脱可能に装着される厚板状の装着盤と、該装着盤における前記ウェハ移載窓の略下端部に手前側に水平に突設されたキャリアテーブルと、ウェハキャリアを載置するために、前記キャリアテーブルにウェハの搬出方向に沿って進退可能に配設されたキャリアベースとを備えたロードポート装置であって、前記キャリアベースは、ベースカバー体により表面全域が被覆されていることを特徴としている。
【００１１】
請求項１の発明によれば、ウェハキャリアが載置されるキャリアベースの表面全域は、ベースカバー体で被覆されているために、キャリアベースとウェハキャリア、或いは他の落下小部品とが直接に接触しなくなるので、キャリアベースの表面が保護されて、損傷されなくなる。このため、ウェハキャリアを載置するという本来の機能は十分に発揮されているにもかかわらず、表面の損傷により見栄えが低下するという理由のみにより、キャリアベースを交換する必要がなくなる。
【００１２】
また、キャリアベースの表面全域はベースカバー体により被覆されるため、露出構造でなくなる。このため、見栄えを良好にするために行うキャリアベースの表面処理が不要となる。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記ベースカバー体には、キャリアベースに対するウェハキャリアの位置決め、クランプ等を行うためのピン・爪類の挿通孔が対応位置に形成されていることを特徴としている。
【００１４】
請求項２の発明によれば、キャリアベースの表面全域がベースカバー体により被覆された状態で、キャリアベースに対するウェハキャリアの位置決め、クランプ等を行うためのピン・爪類は、前記ベースカバー体の表面から上面に突出していて、それぞれ本来の機能を果たし得る。よって、キャリアベースがベースカバー体で覆われていても、ベースカバー体で被覆されたキャリアベースに対してウェハキャリアを正規の位置に位置決めした状態でクランプ可能となる。
【００１５】
請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、前記ベースカバー体は、キャリアテーブルの上面から所定長だけ突出したキャリアベースの表面を覆う本体部と、前記キャリアベースの全周側面を覆う側壁部とから成って、キャリアベースの外側に嵌め込まれる形状であることを特徴としている。
【００１６】
請求項３の発明によれば、キャリアベースの外側にベースカバー体が嵌め込まれた形状になっているために、キャリアテーブルの上面から所定長だけ突出したキャリアベースの全周側面を含めたほぼ全面がベースカバー体により被覆されると共に、ベースカバー体はキャリアベースから容易には取り外れなくなる。
【００１７】
請求項４の発明は、ロードポート装置のキャリアテーブルにウェハの搬出入方向に沿って移動可能に設けられたキャリアベースの表面全域を覆うためのベースカバー体であって、キャリアテーブルの上面から所定長だけ突出したキャリアベースの表面を覆う本体部と、前記キャリアベースの全周側面を覆う側壁部とから成って、キャリアベースの外側に僅かに嵌め込まれる形状であり、前記本体部には、キャリアベースに対するウェハキャリアの位置決め、クランプ等を行うためのピン・爪等の挿通孔が対応位置に形成されていることを特徴としている。
【００１８】
請求項４の発明は、請求項２を引用する請求項３の発明を「ベースカバー体」の面から把握したものであって、請求項２を引用する請求項３の発明と同等の作用効果が奏される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、キャリアベースの表面全域がベースカバー体で被覆される。従って、キャリアベースにはウェハキャリアや落下した小部品等が直接接触することがないので、キャリアベース表面は保護されて汚れや損傷が防止される。また、キャリアベースの見栄えが低下しないので、キャリアベース自体の交換の必要がない。キャリアベース表面に見栄えを良好にするための表面処理を施工する必要もない。また、キャリアベースは、ベースカバー体で被覆された状態のままでウェハキャリアを載置可能であるため、ベースカバー体でキャリアベースを被覆しても本来の機能は十分に発揮される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、最良の実施形態を挙げて本発明について更に詳細に説明する。なお、「背景技術」の項目で説明した部分と同一部分には同一符号を付し、既述部分との重複説明を避けて本発明の特徴的部分についてのみ説明する。図１は、ベースカバー体Ｃで被覆されたキャリアベースＶにウェハキャリアＫが載置された状態のロードポート装置の全体斜視図である。図２は、ロードポート装置のキャリアテーブルＴの平面図である。図３は、キャリアテーブルＴの上面Ｔａに設けられたキャリアベースＶとベースカバー体Ｃとの関係を示す斜視図である。図４は、ベースカバー体Ｃで被覆されたキャリアベースＶとウェハキャリアＫとの関係を示す斜視図である。図５は、図２のＡ−Ａ線断面図である。なお、図５においてはベースカバー体Ｃ以外の部材は断面にしていない。
【００２１】
ベースカバー体Ｃの構造について説明する。図２及び図３に示す通り、ベースカバー体Ｃは、キャリアベースＶの上面３ａを覆う本体部３１と、前記キャリアベースＶの全周側面３ｂを覆う側壁部３２とから成って、キャリアベースＶの外側に嵌め込まれる形状でキャリアベースＶの表面３全体を覆っている。前記側壁部３２は、キャリアベースＶの手前側（Ｘ方向におけるウェハ移載窓１に遠い側）の正面側壁部３２ａ、左右一対の側面側壁部３２ｂ、及び背面側壁部３２ｃにより構成されている。また、前記正面側壁部３２ａの長手方向（Ｙ方向）の中央部に、一部が本体部３１に進入した形態で、キャリアＩＤリーダー（以下、単に「ＣＩＤ」と略すこともある。）等の装置におけるＹ方向の長さＬに対応する切欠部（嵌込み空間）３５を形成できる様に、正面側壁部３２ａ及び本体部３１には、正面側壁部３２ａの幅方向（Ｚ方向）及び長手方向（Ｙ方向）に沿って、切取り線３３，３４がそれぞれ形成されている。ベースカバー体Ｃは、通常その形状がキャリアベースＶの形状と一致し、キャリアベースＶの表面３全体を覆っている。本実施例におけるベースカバー体Ｃの形状は、図２ないし図５に示す形状である。即ち、前記ベースカバー体Ｃの本体部３１は、側壁部３２のうち正面側壁部３２ａ及び側面側壁部３２ｂとそれぞれ直角を成しているが、背面側壁部３２ｃは、下辺が上辺よりも奥側（Ｘ方向におけるウェハ移載窓１に近い側）に長い形状であるために、前記本体部３１は背面側壁部３２ｃと鈍角θを成して接合している。ベースカバー体Ｃ及びキャリアベースＶが上記の形状を有するのは、例えば以下に示す理由のためである。即ち、ベースカバー体Ｃ及びキャリアベースＶが完全な方形状で、Ｘ方向の長さが短い場合には、ベースカバー体Ｃで被覆されたキャリアベースＶを手前（ウェハ移載窓１から後退するＸ方向）に移動させた際に、前記移動によってキャリアベースＶ後方に生じた隙間から、前記キャリアベースＶの下方に配設されているクランプ具４の駆動機構（クランプ装置）或いはキャリアベース移動装置が見えてしまう。また、前記装置が配設されている空間内に前記隙間から小部品が落下する恐れもある。これを防止するために、前記キャリアベースＶのＸ方向の長さを奥側に伸ばせば、キャリアベースＶを手前に移動させても、前記隙間はキャリアベースＶで隠される。但し、キャリアベースＶのＸ方向の長さを奥側に伸ばす際には、キャリアベースＶがウェハキャリアＫと干渉しない様に、ベースカバー体Ｃの側面側壁部３２ｂ及びキャリアベースＶ全周側面３ｂの左右側面部において、上辺の長さではなく、下辺の長さのみを奥側に伸ばす。以上の様に、ベースカバー体Ｃ及びキャリアベースＶの背面部を傾斜させた形状にすることで、キャリアベースＶの移動に伴う隙間の発生が防止される。
【００２２】
一方、ベースカバー体Ｃの形状がキャリアベースＶの形状と完全に一致して、ベースカバー体Ｃの内表面全域がキャリアベースＶ表面３と接している必要はない。例えば、上記した様に、キャリアベースＶが完全な方形状でＸ方向の長さが短い場合には、使用するベースカバー体Ｃが、前記背面側壁部３２ｃが本体部３１に対して鈍角θを成すような形状であると好都合である。前記形状のベースカバー体Ｃが前記キャリアベースＶを被覆すると、キャリアベースＶ全周側面３ｂのうち背面部は上面３ａと垂直であるため、前記ベースカバー体Ｃは、背面側壁部３２ｃにおいて、キャリアベースＶの全周側面３ｂとは接していない。キャリアベースＶの移動によりその後方に生じる隙間において、キャリアベースＶ単体では前記隙間を隠すことができない。しかし、ベースカバー体Ｃの傾斜した背面側壁部３２ｃと左右一対の側面側壁部３２ｂにより形成される覆設部は、前記隙間を覆い隠すことができる。なお、前記隙間を覆うことによって、キャリアベースＶの下方に配設された装置等の内部構造を隠蔽する効果を高めるには、ベースカバー体Ｃの色彩は不透明色であることが望ましい。
【００２３】
次に、ベースカバー体Ｃの本体部３１に形成された挿通孔について説明する。図２及び図３に示す通り、前記本体部３１には、キャリアベースＶのピン・爪類に対応する挿通孔が対応位置に形成されている。各挿通孔を図２に示す。図２において、挿通孔Ｈ1 は３箇所あり、キャリアベースＶの位置決め支持ピンＰ1 に対応する。上述した様に、位置決め支持ピンＰ1 は、キャリアベースＶの上面３ａにおける略三角形の各頂点に、前記上面から高さＱだけ突出して形成されている。前記位置決め支持ピンＰ1 がウェハキャリアＫの裏面２１に形成された位置決め台座２２の位置決め溝２２ａに嵌入されることで、ウェハキャリアＫはＸ，Ｙ，Ｚ方向に位置決めされてキャリアベースＶに載置されて支持される。挿通孔Ｈ2 は５箇所あり、ロックアウトピンＰ2 に対応している。ロックアウトピンＰ2 を前記５箇所のうち数箇所に取付けることによって、不適切なウェハキャリアＫの載置を防止する。なお、ロックアウトピンＰ2 が取付けられていないキャリアベースＶ側の挿通孔をＨ2 ’とする。挿通孔Ｈ3 は６箇所あり、ウェハキャリアＫが載置されたことを検出する着座センサＳに対応している。着座センサＳは通常６箇所の所定位置のうち２ないし３個取付けられるが、最大６個を取付け可能である。このため、着座センサＳの種類や配置を変えることで、キャリアベースＶ上に載置されたウェハキャリアＫを識別することが可能である。なお、着座センサＳが取付けられていないキャリアベースＶ側の挿通孔をＨ3 ’とする。また、挿通孔Ｈ4 は、クランプ具４を挿通（突出）させるためにキャリアベースＶ側に形成された挿通孔Ｈ4 ’に対応する。ベースカバー体ＣをキャリアベースＶの外側から嵌め込んで、前記キャリアベースＶを被覆すると、上記したキャリアベースＶの上面３ａに形成された各ピン・爪類は、それぞれ対応する前記挿通孔を挿通し、ベースカバー体Ｃの表面から上方に突出している状態になる。なお、３箇所の挿通孔（ねじ孔）Ｈ5 は、キャリアベースＶ側の挿通孔Ｈ5 ’と共にねじを挿通させてねじ留めし、ベースカバー体ＣをキャリアベースＶに固定するために形成されたものである。ベースカバー体Ｃは、キャリアベースＶの外側にベースカバー体Ｃが嵌め込まれた形状になっているために、キャリアベースＶからは容易には外れないが、ベースカバー体ＣとキャリアベースＶとを前記挿通孔Ｈ5 を介してねじ留めすることによって、ベースカバー体ＣのキャリアベースＶへの取付けは確実となる。
【００２４】
ベースカバー体Ｃで被覆しないキャリアベースＶにウェハキャリアＫが載置された状態について説明する。キャリアベースＶの３つの位置決め支持ピンＰ1 は、ウェハキャリアＫの裏面２１に形成された３つの位置決め台座２２の位置決め溝２２ａにそれぞれ嵌入している。前記位置決め支持ピンＰ1 が前記位置決め溝２２ａに所定の深さだけ嵌入していることにより、前記位置決め台座２２の底部とキャリアベースＶの上面３ａの間には所定間隔Ｄ3 の隙間が形成される。また、ウェハキャリアＫの被クランプ突起２３は、その上面に対して僅かの隙間を有してクランプ具４と係止される。上記の隙間はどちらもベースカバー体Ｃのカバー厚Ｅよりも十分に大きい。
【００２５】
一方、ベースカバー体Ｃで被覆されたキャリアベースＶ上にウェハキャリアＫが位置決めされて載置された状態について説明する。この状態を図５に示す。前記間隔Ｄ3 及びクランプ具４と被クランプ突起２３間の隙間はどちらもベースカバー体Ｃのカバー厚Ｅよりも大きいため、ベースカバー体ＣでキャリアベースＶを被覆してもキャリアベースＶの上面３ａに形成されたピン・爪類は、ベースカバー体Ｃの表面から上方に十分な高さを有して突出している。このとき、位置決め支持ピンＰ1 がウェハキャリアＫの位置決め台座２２の位置決め溝２２ａに嵌入する所定深さは、ベースカバー体Ｃの有無によって変化することはない。従って、キャリアテーブルＴの上面Ｔａを基準位置とすれば、前記基準位置からウェハキャリアＫの底部までの高さＤ1 は、ベースカバー体Ｃの被覆前後で変化しない。従って、ウェハキャリアＫのＺ方向の載置位置がベースカバー体Ｃの使用前後で変化しないので、半導体製造装置側に内装されたロボットのウェハ移載ハンド等におけるウェハＷの搬出入の高さ設定を改める必要はない。
【００２６】
しかし、ベースカバー体ＣでキャリアベースＶを被覆すると、位置決め台座２２の底部とベースカバー体Ｃの上面との間に形成される隙間の間隔Ｄ2 は、前記間隔Ｄ3 よりベースカバー体Ｃのカバー厚Ｅの分だけ狭い。このため、前記間隔Ｄ2 を間隔Ｄ3 と等しく設定する必要がある場合には、まず、前記基準位置からのキャリアベースＶの高さを、ベースカバー体Ｃのカバー厚Ｅに相当する分だけ低く調整する。次に、キャリアベースＶの上面３ａからの突出高さがＱである位置決め支持ピンＰ1 を、前記カバー厚Ｅに相当する分だけ上方に伸ばし、前記突出高さが（Ｑ＋Ｅ）になる様に調整すればよい。これらの調整によって、ベースカバー体ＣでキャリアベースＶを被覆しても、ベースカバー体Ｃ上面から位置決め台座２２の底部までの隙間間隔Ｄ2 は、キャリアベースＶの上面３ａから前記位置決め台座２２の底部までの隙間間隔Ｄ3 と等しい。また、前記基準位置からウェハキャリアＫの底部までの高さＤ1 は被覆前後で変化しない。従って、ウェハキャリアＫのＺ方向の載置位置がベースカバー体Ｃの被覆前後で変化しないので、上記した様にウェハＷの搬出入の高さ設定を改める必要はない。
【００２７】
以上より、本発明であるベースカバー体Ｃによって、キャリアベースＶの表面３全域が被覆されても、ウェハキャリアＫは、前記キャリアベースＶ上に正規の位置に位置決めされて載置可能である。また、前記キャリアベースＶは、ベースカバー体Ｃによって被覆された状態でもウェハＷの搬出入方向Ｘに沿って進退可能である。更に、ベースカバー体ＣでキャリアベースＶを被覆しても、被覆前と全く同様にウェハＷの搬出入を滞りなく行うことが可能である。従って、前記ベースカバー体ＣでキャリアベースＶを被覆しても、キャリアベースＶは、キャリアベース本来の機能を十分に発揮できる。
【００２８】
また、キャリアベースＶ全体をベースカバー体Ｃで被覆することによって、ウェハキャリアＫが接触したり、或いはロードポート装置の半導体装置の壁体４１の着脱時にボルトのような小部品や工具類が落下した場合でも、キャリアベースの表面３は保護されて、損傷されなくなる。このため、表面の損傷により見栄えが低下するという理由のみでキャリアベースＶ自体を交換する必要はなくなる。
【００２９】
更に、キャリアベースＶの表面３全域はベースカバー体Ｃによって被覆されるため、露出構造でなくなる。このため、キャリアベースＶの外観或いは見栄えを良好にする目的で施工される高価な表面処理等が不要となる。従って、ベースカバー体Ｃで被覆されたキャリアベースＶを有するロードポート装置は、従来のロードポート装置よりも廉価に提供できる。
【００３０】
ベースカバー体Ｃの材質としては、安価に入手でき、軽量で、成形し易く、且つ耐衝撃性の高い樹脂を使用するとよい。また、キャリアベースＶ表面３や、キャリアベースＶ下方の内部構造を隠蔽する効果が十分に奏されるためには、不透明色の樹脂を使用する。ベースカバー体Ｃの形状を考慮すれば、ベースカバー体Ｃは前記樹脂製のシートを板成形すればよい。本発明の実施形態におけるベースカバー体Ｃには、筒中プラスチック工業株式会社製のＰＣ／ＡＢＳ（ポリカーボネート／アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体）系のロア材シート（品番ＥＦＮ５５０−０４）を採用している。
【００３１】
次に、ベースカバー体Ｃの別の使用例について説明する。図６は、キャリアベースＶの手前側にキャリアＩＤリーダー（ＣＩＤ）が設けられている場合におけるベースカバー体Ｃの被覆形態を示す斜視図である。キャリアベースＶには、図６に示す様に、ＣＩＤ（５）と呼ばれる装置が配設されている場合がある。ＣＩＤ５は、ウェハキャリアＫに収容されているウェハＷの情報を読み取る装置であり、ウェハキャリアＫの背面の下端部に貼られたＩＤタグ或いはバーコードを赤外線で読み取るものである。
【００３２】
図６に示す様に、キャリアベースＶの手前側の長手方向（Ｙ方向）の中央部には、Ｙ方向に長さＬの方形状のＣＩＤ５が配設されている。この場合には、ベースカバー体Ｃの側壁部３２から切欠片３２’を切り欠いて切欠部（嵌込み空間３５）を形成し、前記嵌込み空間３５をＣＩＤ５に嵌め込んで前記キャリアベースＶを前記ベースカバー体Ｃで被覆する。即ち、ベースカバー体Ｃの正面側壁部３２ａの中央部において、一部が本体部３１に進入した状態でＣＩＤ５のＹ方向の長さＬに対応する嵌込み空間３５を形成できるように、正面側壁部３２ａ及び本体部３１には、正面側壁部３２ａの幅方向（Ｚ方向）及び長手方向（Ｙ方向）に沿って、それぞれ切取り線３３，３４が形成されている。前記切取り線３３，３４に沿って、切欠片３２’を切り欠くと、ＣＩＤ５に対応した嵌込み空間３５が形成される。この嵌込み空間３５をＣＩＤ５に嵌め込みながらベースカバー体ＣでキャリアベースＶを被覆する。嵌込み空間３５のＹ方向の長さは、ＣＩＤ５のＹ方向の長さＬに対応しており、長さＬと等しいか、或いは嵌め込み易い様に長さＬよりも若干大きい。ベースカバー体Ｃに形成された嵌込み空間３５をＣＩＤ５に嵌め込むことによって、ベースカバー体Ｃの正面側壁部３２ａが前記ＣＩＤ５と干渉することはない。このため、キャリアベースＶの手前側にＣＩＤ５が配設されていても、キャリアベースＶをベースカバー体Ｃで被覆することは可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】ベースカバー体Ｃで被覆されたキャリアベースＶにウェハキャリアＫが載置された状態のロードポート装置の全体斜視図である。
【図２】ロードポート装置のキャリアテーブルＴの平面図である。
【図３】キャリアテーブルＴの上面Ｔａに設けられたキャリアベースＶとベースカバー体Ｃとの関係を示す斜視図である。
【図４】ベースカバー体Ｃで被覆されたキャリアベースＶとウェハキャリアＫとの関係を示す斜視図である。
【図５】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】キャリアベースＶの手前側にＣＩＤ５が設けられている場合におけるベースカバー体Ｃの被覆形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３４】
Ｃ ：ベースカバー体
Ｈ1 ：位置決め支持ピンに対応する挿通孔
Ｈ2 ：ロックアウトピンに対応する挿通孔
Ｈ3 ：着座センサに対応する挿通孔
Ｈ4 ：クランプ具を挿通させる挿通孔
Ｋ ：ウェハキャリア
Ｐ1 ：位置決め支持ピン（キネマチックピン）
Ｐ2 ：ロックアウトピン
Ｓ ：着座センサ
Ｔ ：キャリアテーブル
Ｔａ ：キャリアテーブルの上面
Ｖ ：キャリアベース
３ ：キャリアベース表面
３ａ ：キャリアベース上面
３ｂ ：キャリアベース全周側面
４ ：クランプ具
５ ：キャリアＩＤリーダー（ＣＩＤ）
２２ ：位置決め台座
２２ａ：位置決め溝
３１ ：（ベースカバー体）本体部
３２ ：（ベースカバー体）側壁部
３２ａ：正面側壁部
３２ｂ：左右一対の側面側壁部
３２ｃ：背面側壁部
３５ ：嵌込み空間（切欠部）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置（以下、単に「製造装置」と略すこともある。）の壁体の外側に着脱可能に装着されて、製造装置の内外においてウェハの移載を行うためのロードポート装置、及びベースカバー体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最初に本発明に係る図面を援用して、ロードポート装置について説明する。図１に示される様に、ロードポート装置は、上端部にウェハ移載窓１が形成されて、製造装置の壁体４１の外側に着脱可能に装着される厚板状の装着盤２と、該装着盤２における前記ウェハ移載窓１の略下端部に、手前側に水平に突設されたキャリアテーブルＴと、ウェハキャリアＫを載置させるために、前記キャリアテーブルＴにウェハＷの搬出入方向に沿って進退可能に配設されたキャリアベースＶとを備え、前記ウェハキャリアＫに多段となって収容された多数枚のウェハＷを一枚づつ取り出して製造装置内に搬入して、所定の（化学）処理を行った後に、多数枚のウェハＷを製造装置から搬出させて再度前記ウェハキャリアＫに収容して、次工程の別の製造装置まで搬送する場合において、ウェハキャリアＫを載置するのに使用される。なお、キャリアテーブルＴ上においてキャリアベースＶと一体となったウェハキャリアＫは、製造装置の壁体４１に近接した近接端まで移動した位置において、前記ウェハ移載窓１を介して製造装置に対するウェハＷの搬入、及び搬出が行われ、製造装置の外壁に最も離間した離間端まで移動した位置において、ウェハキャリアＫ自体が搬送される。
【０００３】
図４に示される様に、キャリアベースＶの上面３ａには適切なウェハキャリアＫを正確且つ確実に載置するという機能上、キャリアベースＶにウェハキャリアＫを載置する際、ウェハキャリアＫは、ウェハＷの搬出入方向Ｘ、及びこれに直交する方向Ｙの各位置決めが行われると共に、高さ方向Ｚも位置決めされて載置される。また、位置決めされたウェハキャリアＫは、クランプされてキャリアベースＶ上に固定される。
【０００４】
図３及び図４において、キャリアベースＶの上面３ａにおける略正三角形の各頂点に対応する位置には、前記上面３ａから所定長さＱだけ突出して位置決め支持ピン（キネマチックピン）Ｐ1 が形成されている。位置決め支持ピンＰ1 は、それぞれウェハキャリアＫの裏面２１に形成された位置決め台座２２の位置決め溝２２ａに嵌入されて位置決めされる。位置決め溝２２ａ内部は天井壁部と側壁部（図示せず）から成る。位置決め支持ピンＰ1 が位置決め溝２２ａに嵌入されると、前記位置決め支持ピンＰ1 の半球状の上端部が前記天井壁部に当接して、ウェハキャリアＫが位置決め支持ピンＰ1 で支持される。従って、３箇所の位置決め支持ピンＰ1 が３つの位置決め溝２２ａに嵌入することで、前記Ｘ及びＹ方向の位置決めが行われるのと同時に、前記位置決め支持ピンＰ1 が所定深さだけ前記位置決め溝２２ａに嵌入することによって、前記高さ方向Ｚの位置決めも行われる。
【０００５】
また、キャリアベースＶの上面３ａには、ロックアウトピンＰ2 が数箇所に形成されている。ロックアウトピンＰ2 は、適切なウェハキャリアＫをキャリアベースＶに載置するために、前記ウェハキャリアＫの裏面２１の位置決め台座２２に干渉しない位置に形成される。前記位置決め台座２２はウェハキャリアＫの型式によって異なる位置に設けられている。従って、不適切なウェハキャリアＫをキャリアベースＶに載置しようとすれば、前記ウェハキャリアＫの位置決め台座２２がロックアウトピンＰ2 と干渉するため、前記ウェハキャリアＫを載置することができない。このため、ロックアウトピンＰ2 は不適切なウェハキャリアＫの載置を防止している。
【０００６】
ウェハキャリアＫを載置する際、前記位置決め支持ピンＰ1 の嵌入を容易に行うためには、例えば、特許文献１に記載の様に、前記位置決め台座２２に対応した切欠きを有する位置決めアダプターをキャリアベースＶに取付け、前記切欠きにウェハキャリアＫの背面部を合わせてウェハキャリアＫをキャリアベースＶ上に載置すればよい。
【０００７】
また、キャリアベースＶの上面３ａにおける奥側の２本の位置決め支持ピンＰ1 の中点よりもやや手前側の部分には、ウェハキャリアＫの裏面２１に形成された被クランプ突起２３の上面に対して僅かの隙間を有して係止されるクランプ具４が突設されている。前記クランプ具４は、駆動機構（図示せず）によりキャリアベースＶよりも下方の特定の点を中心に回動することにより、ウェハキャリアＫの被クランプ突起２３に対して係止・解除が可能となっている。更に、キャリアベースＶの上面３ａには、キャリアベースＶの所定の位置にウェハキャリアＫが載置されたことを検出するための着座センサＳが設けられている。
【０００８】
キャリアベースＶは、方形状のアルミニウム製部材から成り、キャリアテーブルＴの上面Ｔａから所定長だけ突出して取付けられている。前記キャリアベースＶは、ウェハキャリアＫを載置するための基本ベースであることから高精度に加工されている。特に、キャリアベースＶの表面３を構成する上面３ａ及び全周側面３ｂには、高価なアルマイト処理が施されて酸化皮膜が形成され、前記酸化皮膜がアルミニウム表面を保護している。しかし、表面処理されたキャリアベースＶは汚れや損傷が目立ち易く、極めて微細な汚れや損傷でも見栄えが低下する。一方、キャリアベースＶは、ウェハキャリアＫを載置するという機能上、ウェハキャリアＫの接触やロードポート装置着脱時等の小部品の落下によって生じるキャリアベースＶ表面３の損傷を免れることができない。このため、ウェハキャリアＫを載置するという本来の機能は十分に発揮されているにもかかわらず、見栄えが低下するという理由でキャリアベースＶを交換せざるを得なかった。
【特許文献１】特開平１１−３４０３００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、ロードポート装置のキャリアベースにおいて、ウェハキャリアを載置するという本来の機能を低下させることなく、前記キャリアベース表面の汚れや損傷を防止し、且つ見栄えも良好に保持することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために請求項１の発明は、上端部にウェハ移載窓が形成されて、半導体製造装置の壁体の外側に着脱可能に装着される厚板状の装着盤と、該装着盤における前記ウェハ移載窓の略下端部に手前側に水平に突設されたキャリアテーブルと、ウェハキャリアを載置するために、前記キャリアテーブルにウェハの搬出方向に沿って進退可能に配設されたキャリアベースとを備えたロードポート装置であって、前記キャリアベースは、ベースカバー体により表面全域が被覆されていることを特徴としている。
【００１１】
請求項１の発明によれば、ウェハキャリアが載置されるキャリアベースの表面全域は、ベースカバー体で被覆されているために、キャリアベースとウェハキャリア、或いは他の落下小部品とが直接に接触しなくなるので、キャリアベースの表面が保護されて、損傷されなくなる。このため、ウェハキャリアを載置するという本来の機能は十分に発揮されているにもかかわらず、表面の損傷により見栄えが低下するという理由のみにより、キャリアベースを交換する必要がなくなる。
【００１２】
また、キャリアベースの表面全域はベースカバー体により被覆されるため、露出構造でなくなる。このため、見栄えを良好にするために行うキャリアベースの表面処理が不要となる。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記ベースカバー体には、キャリアベースに対するウェハキャリアの位置決め、クランプ等を行うためのピン・爪類の挿通孔が対応位置に形成されていることを特徴としている。
【００１４】
請求項２の発明によれば、キャリアベースの表面全域がベースカバー体により被覆された状態で、キャリアベースに対するウェハキャリアの位置決め、クランプ等を行うためのピン・爪類は、前記ベースカバー体の表面から上面に突出していて、それぞれ本来の機能を果たし得る。よって、キャリアベースがベースカバー体で覆われていても、ベースカバー体で被覆されたキャリアベースに対してウェハキャリアを正規の位置に位置決めした状態でクランプ可能となる。
【００１５】
請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、前記ベースカバー体は、キャリアテーブルの上面から所定長だけ突出したキャリアベースの表面を覆う本体部と、前記キャリアベースの全周側面を覆う側壁部とから成って、キャリアベースの外側に嵌め込まれる形状であることを特徴としている。
【００１６】
請求項３の発明によれば、キャリアベースの外側にベースカバー体が嵌め込まれた形状になっているために、キャリアテーブルの上面から所定長だけ突出したキャリアベースの全周側面を含めたほぼ全面がベースカバー体により被覆されると共に、ベースカバー体はキャリアベースから容易には取り外れなくなる。
【００１７】
請求項４の発明は、ロードポート装置のキャリアテーブルにウェハの搬出入方向に沿って移動可能に設けられたキャリアベースの表面全域を覆うためのベースカバー体であって、キャリアテーブルの上面から所定長だけ突出したキャリアベースの表面を覆う本体部と、前記キャリアベースの全周側面を覆う側壁部とから成って、キャリアベースの外側に僅かに嵌め込まれる形状であり、前記本体部には、キャリアベースに対するウェハキャリアの位置決め、クランプ等を行うためのピン・爪等の挿通孔が対応位置に形成されていることを特徴としている。
【００１８】
請求項４の発明は、請求項２を引用する請求項３の発明を「ベースカバー体」の面から把握したものであって、請求項２を引用する請求項３の発明と同等の作用効果が奏される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、キャリアベースの表面全域がベースカバー体で被覆される。従って、キャリアベースにはウェハキャリアや落下した小部品等が直接接触することがないので、キャリアベース表面は保護されて汚れや損傷が防止される。また、キャリアベースの見栄えが低下しないので、キャリアベース自体の交換の必要がない。キャリアベース表面に見栄えを良好にするための表面処理を施工する必要もない。また、キャリアベースは、ベースカバー体で被覆された状態のままでウェハキャリアを載置可能であるため、ベースカバー体でキャリアベースを被覆しても本来の機能は十分に発揮される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、最良の実施形態を挙げて本発明について更に詳細に説明する。なお、「背景技術」の項目で説明した部分と同一部分には同一符号を付し、既述部分との重複説明を避けて本発明の特徴的部分についてのみ説明する。図１は、ベースカバー体Ｃで被覆されたキャリアベースＶにウェハキャリアＫが載置された状態のロードポート装置の全体斜視図である。図２は、ロードポート装置のキャリアテーブルＴの平面図である。図３は、キャリアテーブルＴの上面Ｔａに設けられたキャリアベースＶとベースカバー体Ｃとの関係を示す斜視図である。図４は、ベースカバー体Ｃで被覆されたキャリアベースＶとウェハキャリアＫとの関係を示す斜視図である。図５は、図２のＡ−Ａ線断面図である。なお、図５においてはベースカバー体Ｃ以外の部材は断面にしていない。
【００２１】
ベースカバー体Ｃの構造について説明する。図２及び図３に示す通り、ベースカバー体Ｃは、キャリアベースＶの上面３ａを覆う本体部３１と、前記キャリアベースＶの全周側面３ｂを覆う側壁部３２とから成って、キャリアベースＶの外側に嵌め込まれる形状でキャリアベースＶの表面３全体を覆っている。前記側壁部３２は、キャリアベースＶの手前側（Ｘ方向におけるウェハ移載窓１に遠い側）の正面側壁部３２ａ、左右一対の側面側壁部３２ｂ、及び背面側壁部３２ｃにより構成されている。また、前記正面側壁部３２ａの長手方向（Ｙ方向）の中央部に、一部が本体部３１に進入した形態で、キャリアＩＤリーダー（以下、単に「ＣＩＤ」と略すこともある。）等の装置におけるＹ方向の長さＬに対応する切欠部（嵌込み空間）３５を形成できる様に、正面側壁部３２ａ及び本体部３１には、正面側壁部３２ａの幅方向（Ｚ方向）及び長手方向（Ｙ方向）に沿って、切取り線３３，３４がそれぞれ形成されている。ベースカバー体Ｃは、通常その形状がキャリアベースＶの形状と一致し、キャリアベースＶの表面３全体を覆っている。本実施例におけるベースカバー体Ｃの形状は、図２ないし図５に示す形状である。即ち、前記ベースカバー体Ｃの本体部３１は、側壁部３２のうち正面側壁部３２ａ及び側面側壁部３２ｂとそれぞれ直角を成しているが、背面側壁部３２ｃは、下辺が上辺よりも奥側（Ｘ方向におけるウェハ移載窓１に近い側）に長い形状であるために、前記本体部３１は背面側壁部３２ｃと鈍角θを成して接合している。ベースカバー体Ｃ及びキャリアベースＶが上記の形状を有するのは、例えば以下に示す理由のためである。即ち、ベースカバー体Ｃ及びキャリアベースＶが完全な方形状で、Ｘ方向の長さが短い場合には、ベースカバー体Ｃで被覆されたキャリアベースＶを手前（ウェハ移載窓１から後退するＸ方向）に移動させた際に、前記移動によってキャリアベースＶ後方に生じた隙間から、前記キャリアベースＶの下方に配設されているクランプ具４の駆動機構（クランプ装置）或いはキャリアベース移動装置が見えてしまう。また、前記装置が配設されている空間内に前記隙間から小部品が落下する恐れもある。これを防止するために、前記キャリアベースＶのＸ方向の長さを奥側に伸ばせば、キャリアベースＶを手前に移動させても、前記隙間はキャリアベースＶで隠される。但し、キャリアベースＶのＸ方向の長さを奥側に伸ばす際には、キャリアベースＶがウェハキャリアＫと干渉しない様に、ベースカバー体Ｃの側面側壁部３２ｂ及びキャリアベースＶ全周側面３ｂの左右側面部において、上辺の長さではなく、下辺の長さのみを奥側に伸ばす。以上の様に、ベースカバー体Ｃ及びキャリアベースＶの背面部を傾斜させた形状にすることで、キャリアベースＶの移動に伴う隙間の発生が防止される。
【００２２】
一方、ベースカバー体Ｃの形状がキャリアベースＶの形状と完全に一致して、ベースカバー体Ｃの内表面全域がキャリアベースＶ表面３と接している必要はない。例えば、上記した様に、キャリアベースＶが完全な方形状でＸ方向の長さが短い場合には、使用するベースカバー体Ｃが、前記背面側壁部３２ｃが本体部３１に対して鈍角θを成すような形状であると好都合である。前記形状のベースカバー体Ｃが前記キャリアベースＶを被覆すると、キャリアベースＶ全周側面３ｂのうち背面部は上面３ａと垂直であるため、前記ベースカバー体Ｃは、背面側壁部３２ｃにおいて、キャリアベースＶの全周側面３ｂとは接していない。キャリアベースＶの移動によりその後方に生じる隙間において、キャリアベースＶ単体では前記隙間を隠すことができない。しかし、ベースカバー体Ｃの傾斜した背面側壁部３２ｃと左右一対の側面側壁部３２ｂにより形成される覆設部は、前記隙間を覆い隠すことができる。なお、前記隙間を覆うことによって、キャリアベースＶの下方に配設された装置等の内部構造を隠蔽する効果を高めるには、ベースカバー体Ｃの色彩は不透明色であることが望ましい。
【００２３】
次に、ベースカバー体Ｃの本体部３１に形成された挿通孔について説明する。図２及び図３に示す通り、前記本体部３１には、キャリアベースＶのピン・爪類に対応する挿通孔が対応位置に形成されている。各挿通孔を図２に示す。図２において、挿通孔Ｈ1 は３箇所あり、キャリアベースＶの位置決め支持ピンＰ1 に対応する。上述した様に、位置決め支持ピンＰ1 は、キャリアベースＶの上面３ａにおける略三角形の各頂点に、前記上面から高さＱだけ突出して形成されている。前記位置決め支持ピンＰ1 がウェハキャリアＫの裏面２１に形成された位置決め台座２２の位置決め溝２２ａに嵌入されることで、ウェハキャリアＫはＸ，Ｙ，Ｚ方向に位置決めされてキャリアベースＶに載置されて支持される。挿通孔Ｈ2 は５箇所あり、ロックアウトピンＰ2 に対応している。ロックアウトピンＰ2 を前記５箇所のうち数箇所に取付けることによって、不適切なウェハキャリアＫの載置を防止する。なお、ロックアウトピンＰ2 が取付けられていないキャリアベースＶ側の挿通孔をＨ2 ’とする。挿通孔Ｈ3 は６箇所あり、ウェハキャリアＫが載置されたことを検出する着座センサＳに対応している。着座センサＳは通常６箇所の所定位置のうち２ないし３個取付けられるが、最大６個を取付け可能である。このため、着座センサＳの種類や配置を変えることで、キャリアベースＶ上に載置されたウェハキャリアＫを識別することが可能である。なお、着座センサＳが取付けられていないキャリアベースＶ側の挿通孔をＨ3 ’とする。また、挿通孔Ｈ4 は、クランプ具４を挿通（突出）させるためにキャリアベースＶ側に形成された挿通孔Ｈ4 ’に対応する。ベースカバー体ＣをキャリアベースＶの外側から嵌め込んで、前記キャリアベースＶを被覆すると、上記したキャリアベースＶの上面３ａに形成された各ピン・爪類は、それぞれ対応する前記挿通孔を挿通し、ベースカバー体Ｃの表面から上方に突出している状態になる。なお、３箇所の挿通孔（ねじ孔）Ｈ5 は、キャリアベースＶ側の挿通孔Ｈ5 ’と共にねじを挿通させてねじ留めし、ベースカバー体ＣをキャリアベースＶに固定するために形成されたものである。ベースカバー体Ｃは、キャリアベースＶの外側にベースカバー体Ｃが嵌め込まれた形状になっているために、キャリアベースＶからは容易には外れないが、ベースカバー体ＣとキャリアベースＶとを前記挿通孔Ｈ5 を介してねじ留めすることによって、ベースカバー体ＣのキャリアベースＶへの取付けは確実となる。
【００２４】
ベースカバー体Ｃで被覆しないキャリアベースＶにウェハキャリアＫが載置された状態について説明する。キャリアベースＶの３つの位置決め支持ピンＰ1 は、ウェハキャリアＫの裏面２１に形成された３つの位置決め台座２２の位置決め溝２２ａにそれぞれ嵌入している。前記位置決め支持ピンＰ1 が前記位置決め溝２２ａに所定の深さだけ嵌入していることにより、前記位置決め台座２２の底部とキャリアベースＶの上面３ａの間には所定間隔Ｄ3 の隙間が形成される。また、ウェハキャリアＫの被クランプ突起２３は、その上面に対して僅かの隙間を有してクランプ具４と係止される。上記の隙間はどちらもベースカバー体Ｃのカバー厚Ｅよりも十分に大きい。
【００２５】
一方、ベースカバー体Ｃで被覆されたキャリアベースＶ上にウェハキャリアＫが位置決めされて載置された状態について説明する。この状態を図５に示す。前記間隔Ｄ3 及びクランプ具４と被クランプ突起２３間の隙間はどちらもベースカバー体Ｃのカバー厚Ｅよりも大きいため、ベースカバー体ＣでキャリアベースＶを被覆してもキャリアベースＶの上面３ａに形成されたピン・爪類は、ベースカバー体Ｃの表面から上方に十分な高さを有して突出している。このとき、位置決め支持ピンＰ1 がウェハキャリアＫの位置決め台座２２の位置決め溝２２ａに嵌入する所定深さは、ベースカバー体Ｃの有無によって変化することはない。従って、キャリアテーブルＴの上面Ｔａを基準位置とすれば、前記基準位置からウェハキャリアＫの底部までの高さＤ1 は、ベースカバー体Ｃの被覆前後で変化しない。従って、ウェハキャリアＫのＺ方向の載置位置がベースカバー体Ｃの使用前後で変化しないので、半導体製造装置側に内装されたロボットのウェハ移載ハンド等におけるウェハＷの搬出入の高さ設定を改める必要はない。
【００２６】
しかし、ベースカバー体ＣでキャリアベースＶを被覆すると、位置決め台座２２の底部とベースカバー体Ｃの上面との間に形成される隙間の間隔Ｄ2 は、前記間隔Ｄ3 よりベースカバー体Ｃのカバー厚Ｅの分だけ狭い。このため、前記間隔Ｄ2 を間隔Ｄ3 と等しく設定する必要がある場合には、まず、前記基準位置からのキャリアベースＶの高さを、ベースカバー体Ｃのカバー厚Ｅに相当する分だけ低く調整する。次に、キャリアベースＶの上面３ａからの突出高さがＱである位置決め支持ピンＰ1 を、前記カバー厚Ｅに相当する分だけ上方に伸ばし、前記突出高さが（Ｑ＋Ｅ）になる様に調整すればよい。これらの調整によって、ベースカバー体ＣでキャリアベースＶを被覆しても、ベースカバー体Ｃ上面から位置決め台座２２の底部までの隙間間隔Ｄ2 は、キャリアベースＶの上面３ａから前記位置決め台座２２の底部までの隙間間隔Ｄ3 と等しい。また、前記基準位置からウェハキャリアＫの底部までの高さＤ1 は被覆前後で変化しない。従って、ウェハキャリアＫのＺ方向の載置位置がベースカバー体Ｃの被覆前後で変化しないので、上記した様にウェハＷの搬出入の高さ設定を改める必要はない。
【００２７】
以上より、本発明であるベースカバー体Ｃによって、キャリアベースＶの表面３全域が被覆されても、ウェハキャリアＫは、前記キャリアベースＶ上に正規の位置に位置決めされて載置可能である。また、前記キャリアベースＶは、ベースカバー体Ｃによって被覆された状態でもウェハＷの搬出入方向Ｘに沿って進退可能である。更に、ベースカバー体ＣでキャリアベースＶを被覆しても、被覆前と全く同様にウェハＷの搬出入を滞りなく行うことが可能である。従って、前記ベースカバー体ＣでキャリアベースＶを被覆しても、キャリアベースＶは、キャリアベース本来の機能を十分に発揮できる。
【００２８】
また、キャリアベースＶ全体をベースカバー体Ｃで被覆することによって、ウェハキャリアＫが接触したり、或いはロードポート装置の半導体装置の壁体４１の着脱時にボルトのような小部品や工具類が落下した場合でも、キャリアベースの表面３は保護されて、損傷されなくなる。このため、表面の損傷により見栄えが低下するという理由のみでキャリアベースＶ自体を交換する必要はなくなる。
【００２９】
更に、キャリアベースＶの表面３全域はベースカバー体Ｃによって被覆されるため、露出構造でなくなる。このため、キャリアベースＶの外観或いは見栄えを良好にする目的で施工される高価な表面処理等が不要となる。従って、ベースカバー体Ｃで被覆されたキャリアベースＶを有するロードポート装置は、従来のロードポート装置よりも廉価に提供できる。
【００３０】
ベースカバー体Ｃの材質としては、安価に入手でき、軽量で、成形し易く、且つ耐衝撃性の高い樹脂を使用するとよい。また、キャリアベースＶ表面３や、キャリアベースＶ下方の内部構造を隠蔽する効果が十分に奏されるためには、不透明色の樹脂を使用する。ベースカバー体Ｃの形状を考慮すれば、ベースカバー体Ｃは前記樹脂製のシートを板成形すればよい。本発明の実施形態におけるベースカバー体Ｃには、筒中プラスチック工業株式会社製のＰＣ／ＡＢＳ（ポリカーボネート／アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体）系のロア材シート（品番ＥＦＮ５５０−０４）を採用している。
【００３１】
次に、ベースカバー体Ｃの別の使用例について説明する。図６は、キャリアベースＶの手前側にキャリアＩＤリーダー（ＣＩＤ）が設けられている場合におけるベースカバー体Ｃの被覆形態を示す斜視図である。キャリアベースＶには、図６に示す様に、ＣＩＤ（５）と呼ばれる装置が配設されている場合がある。ＣＩＤ５は、ウェハキャリアＫに収容されているウェハＷの情報を読み取る装置であり、ウェハキャリアＫの背面の下端部に貼られたＩＤタグ或いはバーコードを赤外線で読み取るものである。
【００３２】
図６に示す様に、キャリアベースＶの手前側の長手方向（Ｙ方向）の中央部には、Ｙ方向に長さＬの方形状のＣＩＤ５が配設されている。この場合には、ベースカバー体Ｃの側壁部３２から切欠片３２’を切り欠いて切欠部（嵌込み空間３５）を形成し、前記嵌込み空間３５をＣＩＤ５に嵌め込んで前記キャリアベースＶを前記ベースカバー体Ｃで被覆する。即ち、ベースカバー体Ｃの正面側壁部３２ａの中央部において、一部が本体部３１に進入した状態でＣＩＤ５のＹ方向の長さＬに対応する嵌込み空間３５を形成できるように、正面側壁部３２ａ及び本体部３１には、正面側壁部３２ａの幅方向（Ｚ方向）及び長手方向（Ｙ方向）に沿って、それぞれ切取り線３３，３４が形成されている。前記切取り線３３，３４に沿って、切欠片３２’を切り欠くと、ＣＩＤ５に対応した嵌込み空間３５が形成される。この嵌込み空間３５をＣＩＤ５に嵌め込みながらベースカバー体ＣでキャリアベースＶを被覆する。嵌込み空間３５のＹ方向の長さは、ＣＩＤ５のＹ方向の長さＬに対応しており、長さＬと等しいか、或いは嵌め込み易い様に長さＬよりも若干大きい。ベースカバー体Ｃに形成された嵌込み空間３５をＣＩＤ５に嵌め込むことによって、ベースカバー体Ｃの正面側壁部３２ａが前記ＣＩＤ５と干渉することはない。このため、キャリアベースＶの手前側にＣＩＤ５が配設されていても、キャリアベースＶをベースカバー体Ｃで被覆することは可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】ベースカバー体Ｃで被覆されたキャリアベースＶにウェハキャリアＫが載置された状態のロードポート装置の全体斜視図である。
【図２】ロードポート装置のキャリアテーブルＴの平面図である。
【図３】キャリアテーブルＴの上面Ｔａに設けられたキャリアベースＶとベースカバー体Ｃとの関係を示す斜視図である。
【図４】ベースカバー体Ｃで被覆されたキャリアベースＶとウェハキャリアＫとの関係を示す斜視図である。
【図５】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】キャリアベースＶの手前側にＣＩＤ５が設けられている場合におけるベースカバー体Ｃの被覆形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３４】
Ｃ ：ベースカバー体
Ｈ1 ：位置決め支持ピンに対応する挿通孔
Ｈ2 ：ロックアウトピンに対応する挿通孔
Ｈ3 ：着座センサに対応する挿通孔
Ｈ4 ：クランプ具を挿通させる挿通孔
Ｋ ：ウェハキャリア
Ｐ1 ：位置決め支持ピン（キネマチックピン）
Ｐ2 ：ロックアウトピン
Ｓ ：着座センサ
Ｔ ：キャリアテーブル
Ｔａ ：キャリアテーブルの上面
Ｖ ：キャリアベース
３ ：キャリアベース表面
３ａ ：キャリアベース上面
３ｂ ：キャリアベース全周側面
４ ：クランプ具
５ ：キャリアＩＤリーダー（ＣＩＤ）
２２ ：位置決め台座
２２ａ：位置決め溝
３１ ：（ベースカバー体）本体部
３２ ：（ベースカバー体）側壁部
３２ａ：正面側壁部
３２ｂ：左右一対の側面側壁部
３２ｃ：背面側壁部
３５ ：嵌込み空間（切欠部）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上端部にウェハ移載窓が形成されて、半導体製造装置の壁体の外側に着脱可能に装着される厚板状の装着盤と、該装着盤における前記ウェハ移載窓の略下端部に手前側に水平に突設されたキャリアテーブルと、ウェハキャリアを載置するために、前記キャリアテーブルにウェハの搬出入方向に沿って進退可能に配設されたキャリアベースとを備えたロードポート装置であって、
前記キャリアベースは、ベースカバー体により表面全域が被覆されていることを特徴とするロードポート装置。
【請求項２】
前記ベースカバー体には、キャリアベースに対するウェハキャリアの位置決め、クランプ等を行うためのピン・爪類の挿通孔が対応位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のロードポート装置。
【請求項３】
前記ベースカバー体は、キャリアテーブルの上面から所定長だけ突出したキャリアベースの表面を覆う本体部と、前記キャリアベースの全周側面を覆う側壁部とから成って、キャリアベースの外側に嵌め込まれる形状であることを特徴とする請求項１又は２に記載のロードポート装置。
【請求項４】
ロードポート装置のキャリアテーブルにウェハの搬出入方向に沿って移動可能に設けられたキャリアベースの表面全域を覆うためのベースカバー体であって、
キャリアテーブルの上面から所定長だけ突出したキャリアベースの表面を覆う本体部と、前記キャリアベースの全周側面を覆う側壁部とから成って、キャリアベースの外側に嵌め込まれる形状であり、
前記本体部には、キャリアベースに対するウェハキャリアの位置決め、クランプ等を行うためのピン・爪類の挿通孔が対応位置に形成されていることを特徴とするベースカバー体。
【請求項１】
上端部にウェハ移載窓が形成されて、半導体製造装置の壁体の外側に着脱可能に装着される厚板状の装着盤と、該装着盤における前記ウェハ移載窓の略下端部に手前側に水平に突設されたキャリアテーブルと、ウェハキャリアを載置するために、前記キャリアテーブルにウェハの搬出入方向に沿って進退可能に配設されたキャリアベースとを備えたロードポート装置であって、
前記キャリアベースは、ベースカバー体により表面全域が被覆されていることを特徴とするロードポート装置。
【請求項２】
前記ベースカバー体には、キャリアベースに対するウェハキャリアの位置決め、クランプ等を行うためのピン・爪類の挿通孔が対応位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のロードポート装置。
【請求項３】
前記ベースカバー体は、キャリアテーブルの上面から所定長だけ突出したキャリアベースの表面を覆う本体部と、前記キャリアベースの全周側面を覆う側壁部とから成って、キャリアベースの外側に嵌め込まれる形状であることを特徴とする請求項１又は２に記載のロードポート装置。
【請求項４】
ロードポート装置のキャリアテーブルにウェハの搬出入方向に沿って移動可能に設けられたキャリアベースの表面全域を覆うためのベースカバー体であって、
キャリアテーブルの上面から所定長だけ突出したキャリアベースの表面を覆う本体部と、前記キャリアベースの全周側面を覆う側壁部とから成って、キャリアベースの外側に嵌め込まれる形状であり、
前記本体部には、キャリアベースに対するウェハキャリアの位置決め、クランプ等を行うためのピン・爪類の挿通孔が対応位置に形成されていることを特徴とするベースカバー体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００７−２８７９７９（Ｐ２００７−２８７９７９Ａ）
【公開日】平成１９年１１月１日（２００７．１１．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１１４４７４（Ｐ２００６−１１４４７４）
【出願日】平成１８年４月１８日（２００６．４．１８）
【出願人】（０００００２０５９）神鋼電機株式会社 (1,111)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１１月１日（２００７．１１．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年４月１８日（２００６．４．１８）
【出願人】（０００００２０５９）神鋼電機株式会社 (1,111)
【Ｆターム（参考）】
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