半導体レーザ素子
【課題】III族窒化物半導体からなる半導体積層構造を用いて、長波長化を実現した半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】半導体レーザ素子は、基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２を含む半導体積層構造を有している。III族窒化物半導体積層構造２は、半極性面を結晶成長面とするIII族窒化物半導体からなり、Ｉｎを含む発光層１０と、発光層１０の一方側に配置されたｐ型ガイド層１７と、発光層１０の他方側に配置されたｎ型ガイド層１５と、ｐ型ガイド層１７の発光層１０とは反対側に配置されたｐ型クラッド層１８と、ｎ型ガイド層１５の発光層１０とは反対側に配置されたｎ型クラッド層１４とを有する。III族窒化物半導体２は、前記結晶成長面へのｃ軸の射影ベクトルと平行に形成された直線状のリッジ２と、前記射影ベクトルと垂直な劈開面からなる一対のレーザ共振面２１，２２とを含む。
【解決手段】半導体レーザ素子は、基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２を含む半導体積層構造を有している。III族窒化物半導体積層構造２は、半極性面を結晶成長面とするIII族窒化物半導体からなり、Ｉｎを含む発光層１０と、発光層１０の一方側に配置されたｐ型ガイド層１７と、発光層１０の他方側に配置されたｎ型ガイド層１５と、ｐ型ガイド層１７の発光層１０とは反対側に配置されたｐ型クラッド層１８と、ｎ型ガイド層１５の発光層１０とは反対側に配置されたｎ型クラッド層１４とを有する。III族窒化物半導体２は、前記結晶成長面へのｃ軸の射影ベクトルと平行に形成された直線状のリッジ２と、前記射影ベクトルと垂直な劈開面からなる一対のレーザ共振面２１，２２とを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、III族窒化物半導体からなる半導体レーザ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
III族窒化物半導体とは、III-Ｖ族半導体においてＶ族元素として窒素を用いた半導体である。窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）が代表例である。一般には、ＡｌXＩｎYＧａ1-X-YＮ（０≦Ｘ≦１，０≦Ｙ≦１，０≦Ｘ＋Ｙ≦１）と表わすことができる。
青色や緑色といった短波長のレーザ光源は、ＤＶＤに代表される光ディスクへの高密度記録、画像処理、医療機器、計測機器などの分野で活用されるようになってきている。このような短波長レーザ光源は、たとえば、ＧａＮ半導体を用いたレーザダイオードで構成されている。
【０００３】
特許文献１には、ｍ面を結晶成長面とすることによって発振効率を向上した半導体レーザ素子が開示されている。この半導体レーザ素子は、Ｉｎを含む発光層と、発光層を挟むように配置されたｐ型ガイド層およびｎ型ガイド層と、これらを挟むように配置されたｐ型クラッド層およびｎ型クラッド層とを含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２３９０８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
発光層のＩｎ組成を大きくすることによって、発光波長を長波長化することができる。ところが、ｍ面を成長主面としたIII族窒化物半導体で発光層を成長させると、発光層のＩｎ組成をあまり大きくすることができない。本願発明者の最新の研究によれば、ｍ面を成長主面としたIII族窒化物半導体で作製したレーザダイオードでは、５００ｎｍ付近が発光上限波長となる。したがって、緑色の波長域（５１０ｎｍ〜５４０ｎｍ）の半導体レーザ素子を実現するのが困難である。
【０００６】
そこで、この発明の目的は、III族窒化物半導体からなる半導体積層構造を用いて、長波長化を実現した半導体レーザ素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、半極性面を結晶成長面とするIII族窒化物半導体からなり、Ｉｎを含む発光層と、この発光層の一方側に配置されたｐ型ガイド層と、前記発光層の他方側に配置されたｎ型ガイド層と、前記ｐ型ガイド層の前記発光層とは反対側に配置されたｐ型クラッド層と、前記ｎ型ガイド層の前記発光層とは反対側に配置されたｎ型クラッド層とを有する半導体積層構造を含み、前記半導体積層構造が、前記結晶成長面へのｃ軸の射影ベクトルと平行に形成された直線状の導波路と、前記射影ベクトルと垂直な劈開面からなる一対のレーザ共振面とを含む、半導体レーザ素子である。
【０００８】
本願発明者の最新の研究により、半極性面を成長主面として成長させるIII族窒化物半導体を用いることによって、Ｉｎ組成の大きな発光層の形成が可能であり、緑色波長域の半導体レーザ素子を実現できることが分かった。そこで、この発明では、半極性面を結晶成長面とするIII族窒化物半導体によってレーザダイオード構造を構成する半導体積層構造が形成されている。半極性面を結晶成長面とするIII族窒化物半導体では、内部電場の影響が小さいので、ｍ面等の非極性面を結晶成長面とするIII族窒化物半導体の場合と同様に、発振効率の良い半導体レーザ素子を実現できる。
【０００９】
一方、本願発明者の最新の研究によれば、半極性面を主面とするIII族窒化物半導体結晶は、劈開面（レーザ共振面）を適切に選択しなければ、レーザ共振面として十分にスムーズな劈開面を得られないことが明らかになった。そこで、この発明では、半導体積層構造の結晶成長面（半極性面）へのｃ軸の射影ベクトルと平行に直線状の導波路がとられている。そして、この導波路と垂直な劈開面でレーザ共振面が形成されている。このようにレーザ共振面を選択することにより、レーザ共振面は、平坦性の良好な劈開面からなることになる。その結果、優れた特性の半導体レーザ素子を実現できる。
【００１０】
より具体的に説明すると、典型的な下地基板材料であるＧａＮのｃ軸方向およびａ軸方向の格子定数は、それぞれ、５．１８５Å、３．１８９Åである。これに対して、ＡｌＮのｃ軸方向およびａ軸方向の格子定数は、それぞれ、４．９８２Å、３．１１２Åである。したがって、ｃ軸方向の格子定数の差の方が、ａ軸方向の格子定数の差よりも大きい。したがって、ＧａＮ基板上にＡｌxＧａ1-xＮ（０＜Ｘ≦１）を成長させると、ａ軸方向の歪み量よりもｃ軸方向の歪み量の方が大きくなる。
【００１１】
そこで、この発明では、ｃ軸の射影ベクトルと平行な方向に直線状の導波路をとり、その導波路に垂直な劈開面でレーザ共振面を形成している。これにより、結晶の劈開によってレーザ共振面を形成するときに、ｃ軸方向に蓄積された大きな内部応力（歪み）を利用できるので、平坦性の良好な劈開面を得ることができる。これにより、発振効率の優れた半導体レーザ素子を実現できる。
【００１２】
さらに、本願発明者は、半極性面を成長主面として成長させたIII族窒化物半導体のＰＬ（フォトルミネッセンス）偏光特性を測定した。その測定結果は、ａ軸射影方向偏光（電界成分がａ軸射影方向に沿う偏光成分）の強度が最も高いことを示していた。したがって、ｃ軸射影方向に共振器長方向（導波路の長手方向）をとることによって、ＴＥモードの光を効率良く利用できるから、発振効率をより高めることができる。
【００１３】
このように、この発明によれば、III族窒化物半導体を用いて、長波長化が可能であり、しかも発振効率の優れた半導体レーザ素子を提供できる。
請求項２に記載されているように、半極性面の具体例は、｛２０−２１｝面であり、この場合に、レーザ共振面を｛−１０１４｝面にとることが好ましい。｛２０−２１｝面に直交する結晶面は、｛−１０１４｝面および｛１１−２０｝面である。｛−１０１４｝面は、｛２０−２１｝面へのｃ軸の射影ベクトルと垂直な結晶面であり、｛１１−２０｝面は、｛２０−２１｝面へのａ軸の射影ベクトルと垂直な結晶面である。これらのうち、｛−１０１４｝面をレーザ共振面とすることによって、平坦性の良い劈開面でレーザ共振面を形成できる。
【００１４】
なお、他の半極性面としては、｛１１−２２｝面および｛０１−１２｝面を例示できる。
請求項３記載の発明は、前記半導体積層構造が、前記導波路に沿って前記一対のレーザ共振面の間で延びるリッジを含み、前記半導体レーザ素子が、前記半導体積層構造の前記リッジが配置されている側の表面に形成された表面電極と、前記半導体積層構造の前記表面において前記リッジの長手方向と直交する幅方向へ離れた位置に配置され、前記リッジと等しいかそれ以上の高さを有し、前記幅方向の長さが前記リッジの幅よりも大きく、かつ前記表面電極から間隔を開けて形成された受け部とをさらに含む、請求項１または２に記載の半導体レーザ素子である。
【００１５】
この構成によれば、半導体積層構造の裏面（リッジとは反対側の表面）から加工を行って分割ガイド溝を形成し、半導体積層構造の表面側からブレードをあてがって外力を加えることにより、元基板を分割（劈開）して、レーザ共振面を形成できる。半導体積層構造の裏面からの加工は、リッジ（導波路）を傷付けることなく行うことができるので、導波路と垂直な方向に延びる連続線状パターンで行える。したがって、外力を加えたときに、安定した分割（劈開）を行える。しかも、ブレードからの外力は、受け部に作用させることができる。これにより、リッジを保護しながら元基板を分割（劈開）して、良好な劈開面からなるレーザ共振面を形成できる。しかも、受け部は、半導体積層構造の幅方向（劈開面および結晶成長面に平行な方向。共振器幅方向）の長さがリッジの幅よりも大きいので、外力を確実に受けることができる。また、受け部は、表面電極から間隔を開けて形成されているので、外力を受けるときに表面電極を傷付けることがない。したがって、電流リーク等の不具合を回避できる。
【００１６】
請求項４記載の発明は、前記半導体積層構造の前記表面とは反対側の裏面に形成され、前記一対のレーザ共振面から内方に後退した端面後退部を周縁に有する裏面電極をさらに含む、請求項３に記載の半導体レーザ素子である。この構成によれば、裏面電極の周縁が、レーザ共振面から内方に後退した端面後退部を有しているので、この端面後退部を目印にして半導体積層構造の裏面側からの加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、この発明の一実施形態に係る半導体レーザ素子の構成を説明するための斜視図である。
【図２】図２は、図１のII−II線に沿う縦断面図である。
【図３】図３は、図１のIII−III線に沿う横断面図である。
【図４】図４は、III族窒化物半導体の結晶構造のユニットセルを表した図解図である。
【図５】図５は、｛２０−２１｝面を主面としたＧａＮ単結晶基板上にコヒーレントに成長させたＡｌxＧａ1-xＮ層（０≦ｘ≦１）の歪み量（％）を示す。
【図６】図６は、｛２０−２１｝面を結晶成長面として成長させたIII族窒化物半導体（試料）のＰＬ（フォトルミネッセンス）偏光特性の測定結果を示す。
【図７】半導体レーザダイオードを製造するための元基板であるウエハを示す図解的な斜視図である。
【図８Ａ】図８Ａは、ウエハを個別素子（半導体レーザ素子）に分割する手順の概略を説明するための図解的な斜視図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、ウエハを個別素子（半導体レーザ素子）に分割する手順の概略を説明するための図解的な斜視図である。
【図８Ｃ】図８Ｃは、ウエハを個別素子（半導体レーザ素子）に分割する手順の概略を説明するための図解的な斜視図である。
【図９】図９は、ウエハの表面におけるｐ側電極および受け部の配置を説明するための部分拡大平面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、ｎ側電極の第１の形成パターン例を示す底面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、ｎ側電極の第２の形成パターン例を示す底面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、ｎ側電極の第３の形成パターン例を示す底面図である。
【図１１】図１１Ａおよび図１１Ｂは、一次劈開の具体例を説明するための説明図である。
【図１２】図１２Ａおよび図１２Ｂは、二次劈開の具体例を説明するための説明図である。
【図１３】図１３Ａおよび図１３Ｂは、二次劈開の他の具体例を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る半導体レーザ素子の構成を説明するための斜視図であり、図２は、図１のII−II線に沿う縦断面図であり、図３は、図１のIII−III線に沿う横断面図である。
この半導体レーザ素子７０は、基板１と、基板１上に結晶成長によって形成されたIII族窒化物半導体積層構造２と、基板１の裏面（III族窒化物半導体積層構造２と反対側の表面）に接触するように形成された裏面電極としてのｎ側電極３と、III族窒化物半導体積層構造２の表面に接触するように形成された表面電極としてのｐ側電極４とを備えたファブリペロー型のものである。ｐ側電極４は、ｐ側オーミック電極４Ａと、ｐ側パッド電極４Ｂとを含む。この実施形態では、基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２によって、半導体レーザダイオード構造を構成する半導体積層構造が形成されている。
【００１９】
基板１は、この実施形態では、ＧａＮ単結晶基板で構成されている。この基板１は、この実施形態では、半極性面の一つである｛２０−２１｝面を主面としたものであり、この主面上における結晶成長によって、III族窒化物半導体積層構造２が形成されている。したがって、III族窒化物半導体積層構造２は、｛２０−２１｝面を結晶成長面（主面）とするIII族窒化物半導体からなる。
【００２０】
III族窒化物半導体積層構造２を形成する各層は、基板１に対してコヒーレントに成長されている。コヒーレントな成長とは、下地層からの格子の連続性を保った状態での結晶成長をいう。下地層との格子不整合は、結晶成長される層の格子の歪みによって吸収され、下地層との界面での格子の連続性が保たれる。
ＧａＮのａ軸格子定数は、３．１８９Åであり、ｃ軸格子定数は、５．１８５Åである。一方、無歪み（strain-free）の状態でのＡｌＮのａ軸格子定数は３．１１２Åであり、ｃ軸格子定数は、４．９８２Åである。したがって、ＡｌＧａＮのａ軸格子定数およびｃ軸格子定数は、Ａｌ組成が大きいほど小さい。また、Ａｌ組成の増加に対する増加率は、ｃ軸格子定数の方がａ軸格子定数よりも大きい。よって、ＧａＮ基板上にＡｌＧａＮ結晶をコヒーレントに成長させると、ＡｌＧａＮ結晶にはｃ軸方向およびａ軸方向に引っ張り歪み（内部応力）が生じ、その大きさは、ｃ軸方向の方が大きい。
【００２１】
III族窒化物半導体積層構造２は、発光層１０と、ｎ型半導体層１１と、ｐ型半導体層１２とを備えている。ｎ型半導体層１１は発光層１０に対して基板１側に配置されており、ｐ型半導体層１２は発光層１０に対してｐ側オーミック電極４Ａ側に配置されている。こうして、発光層１０が、ｎ型半導体層１１およびｐ型半導体層１２によって挟持されていて、ダブルヘテロ接合が形成されている。発光層１０には、ｎ型半導体層１１から電子が注入され、ｐ型半導体層１２から正孔が注入される。これらが発光層１０で再結合することにより、光が発生するようになっている。
【００２２】
ｎ型半導体層１１は、基板１側から順に、ｎ型ＧａＮコンタクト層１３（たとえば２μｍ厚）、ｎ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１４（１．５μｍ厚以下。たとえば１．０μｍ厚）およびｎ型ＩｎＧａＮガイド層１５（たとえば０．１μｍ厚）を積層して構成されている。一方、ｐ型半導体層１２は、発光層１０の上に、順に、ｐ型ＡｌＧａＮ電子ブロック層１６（たとえば２０ｎｍ厚）、ｐ型ＩｎＧａＮガイド層１７（たとえば０．１μｍ厚）、ｐ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１８（１．５μｍ厚以下。たとえば０．４μｍ厚）およびｐ型ＧａＮコンタクト層１９（たとえば０．３μｍ厚）を積層して構成されている。
【００２３】
ｎ型ＧａＮコンタクト層１３およびｐ型ＧａＮコンタクト層１９は、低抵抗層である。ｐ型ＧａＮコンタクト層１９は、ｐ側オーミック電極４Ａにオーミック接触している。ｎ型ＧａＮコンタクト層１３は、ＧａＮにたとえばｎ型ドーパントとしてのＳｉを高濃度にドープ（ドーピング濃度は、たとえば、３×１０１８cm−３）することによってｎ型半導体とされている。また、ｐ型ＧａＮコンタクト層１９は、ｐ型ドーパントとしてのＭｇを高濃度にドープ（ドーピング濃度は、たとえば、３×１０１９cm−３）することによってｐ型半導体層とされている。
【００２４】
ｎ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１４およびｐ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１８は、発光層１０からの光をそれらの間に閉じ込める光閉じ込め効果を生じるものである。ｎ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１４は、ＡｌＩｎＧａＮにたとえばｎ型ドーパントとしてのＳｉをドープ（ドーピング濃度は、たとえば、１×１０１８cm−３）することによってｎ型半導体とされている。また、ｐ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１８は、ｐ型ドーパントとしてのＭｇをドープ（ドーピング濃度は、たとえば、１×１０１９cm−３）することによってｐ型半導体層とされている。ｎ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１４は、ｎ型ＩｎＧａＮガイド層１５よりもバンドギャップが広く、ｐ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１８は、ｐ型ＩｎＧａＮガイド層１７よりもバンドギャップが広い。これにより、良好な閉じ込めを行うことができ、低閾値および高効率の半導体レーザダイオードを実現できる。
【００２５】
ｎ型ＩｎＧａＮガイド層１５およびｐ型ＩｎＧａＮガイド層１７は、発光層１０にキャリア（電子および正孔）を閉じ込めるためのキャリア閉じ込め効果を生じる半導体層であり、かつ、クラッド層１４，１８とともに、発光層１０への光閉じ込め構造を形成している。これにより、発光層１０における電子および正孔の再結合の効率が高められるようになっている。ｎ型ＩｎＧａＮガイド層１５は、ＩｎＧａＮにたとえばｎ型ドーパントとしてのＳｉをドープ（ドーピング濃度は、たとえば、１×１０１８cm−３）することによりｎ型半導体とされており、ｐ型ＩｎＧａＮガイド層１７は、ＩｎＧａＮにたとえばｐ型ドーパントとしてのＭｇをドープする（ドーピング濃度は、たとえば、５×１０１８cm−３）ことによってｐ型半導体とされている。
【００２６】
ｐ型ＡｌＧａＮ電子ブロック層１６は、ＡｌＧａＮにｐ型ドーパントとしてのたとえばＭｇをドープ（ドーピング濃度は、たとえば、５×１０１８cm−３）して形成されたｐ型半導体であり、発光層１０からの電子の流出を防いで、電子および正孔の再結合効率を高めている。
発光層１０は、たとえばＩｎＧａＮを含むＭＱＷ(多重量子井戸：multiple-quantum well)構造を有しており、電子と正孔とが再結合することにより光が発生し、その発生した光を増幅させるための層である。
【００２７】
発光層１０は、たとえば、ＩｎＧａＮ層からなる量子井戸層（たとえば３ｎｍ厚）とＡｌＧａＮ層からなる障壁層（バリア層：たとえば９ｎｍ厚）とを交互に複数周期繰り返し積層して構成された多重量子井戸（ＭＱＷ：Multiple-Quantum Well）構造を有していてもよい。この場合に、ＩｎＧａＮからなる量子井戸層は、Ｉｎの組成比を５％以上とすることにより、バンドギャップが比較的小さくなり、ＡｌＧａＮからなる障壁層は、バンドギャップが比較的大きくなる。たとえば、量子井戸層と障壁層とは交互に２〜７周期繰り返し積層されており、これにより、多重量子井戸構造の発光層が構成されている。発光波長は、量子井戸層のバンドギャップに対応しており、バンドギャップの調整は、インジウム（Ｉｎ）の組成比を調整することによって行うことができる。インジウムの組成比を大きくするほど、バンドギャップが小さくなり、発光波長が大きくなる。この実施形態では、発光波長は、量子井戸層（ＩｎＧａＮ層）におけるＩｎの組成を調整することによって、たとえば、４５０ｎｍ〜５５０ｎｍ（青色〜緑色）とされている。前記多重量子井戸構造は、Ｉｎを含む量子井戸層の数が３以下とされることが好ましい。
【００２８】
図１等に示すように、ｐ型半導体層１２は、その一部が除去されることによって、直線状のリッジ２０を形成している。より具体的には、ｐ型コンタクト層１９、ｐ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１８およびｐ型ＩｎＧａＮガイド層１７の一部がエッチング除去され、横断面視ほぼ台形形状（メサ形）のリッジ２０が形成されている。このリッジ２０は、ｃ軸をIII族窒化物半導体積層構造２の結晶成長面に射影した射影ベクトルの方向（以下「ｃ軸射影方向」という。）に平行な方向に沿って形成されている。
【００２９】
さらに、III族窒化物半導体構造２の表面（リッジ２０が形成された側の主面）においてリッジ２０の両側には、リッジ２０の長手方向に直交する方向に離れた位置に、４つの受け部３０が形成されている。より具体的には、リッジ２０の一端の両側方に一対の受け部３０が配置されており、リッジ２０の他端の両側方に別の一対の受け部３０が配置されている。各受け部３０は、ｐ型半導体層１２からなる土台部３１と、この土台部３１上に形成された薄膜部３２とを含む。土台部３１は、リッジ２０と同様に、ｐ型半導体層１２の一部を除去することによって形成されている。すなわち、ｐ型コンタクト層１９、ｐ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１８およびｐ型ＩｎＧａＮガイド層１７の一部がエッチング除去され、横断面視ほぼ台形形状（メサ形）の土台部３１が形成されている。薄膜部３２は、土台部３１の表面に形成された絶縁膜３３，３４（後述の絶縁層６）を含む。
【００３０】
各受け部３０は、この実施形態では、平面視矩形状に形成されている。各受け部３０は、リッジ２０の長手方向（共振器長方向。この実施形態では＜−１０１４＞方向）に直交する幅方向（共振器幅方向。この実施形態ではａ軸方向）に関する長さが、リッジ２０の幅よりも大きく形成されている。たとえば、リッジ２０の幅は、２．５μｍ程度であり、これに対して、受け部３０の前記幅方向の長さは数十μｍ〜数百μｍであってもよい。また、各受け部３０は、リッジ２０に平行な方向の長さがリッジ２０の長さ（共振器長）に比較して十分に短く形成されている。たとえば、リッジ２０の長さは６００μｍ程度であり、これに対して受け部３０の共振器長方向の長さは数十μｍ程度であってもよい。さらに、各受け部３０は、リッジ２０から前記幅方向に沿って予め定める距離を開けて配置されている。リッジ２０の幅方向中心と、受け部３０のリッジ２０側の端縁との間の距離は、数μｍ〜数十μｍ程度であってもよい。
【００３１】
III族窒化物半導体積層構造２は、リッジ２０の長手方向両端における劈開により形成された鏡面からなる一対の端面２１，２２（劈開面）を有している。この一対の端面２１，２２は、互いに平行であり、この実施形態では、いずれも｛２０−２１｝面へのｃ軸の射影ベクトルに垂直（すなわち、｛−１０１４｝面）である。こうして、ｎ型ＩｎＧａＮガイド層１５、発光層１０およびｐ型ＩｎＧａＮガイド層１７によって、端面２１，２２をレーザ共振面とするファブリペロー共振器が形成されている。すなわち、発光層１０で発生した光は、レーザ共振面２１，２２の間を往復しながら、誘導放出によって増幅される。そして、増幅された光の一部が、レーザ共振面２１，２２からレーザ光として素子外に取り出される。
【００３２】
レーザ共振面２１，２２において、裏面側の下縁領域には、レーザ共振面２１，２２を劈開によって形成する際のスクライブ加工に起因する端面加工痕８が幅方向全域にわたって形成されている。下縁領域とは、基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２を含む半導体積層構造の裏面に連なる領域である。また、幅方向とは、III族窒化物半導体積層構造２の結晶成長面に平行であって、リッジ２０の長手方向に直交する方向（共振器幅方向）である。
【００３３】
また、基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２を含む半導体積層構造は、リッジ２０に平行な一対の側面２５を有している。これらの一対の側面２５には、元基板としてのウエハから半導体積層構造を劈開して分割するときのスクライブ加工に起因する側面加工痕２８が長手方向全域に亘って形成されている。長手方向とは、リッジ２０の長手方向に平行な方向（共振器長方向）である。スクライブ加工を裏面側から行った場合には、図１に示すように、側面２５の下縁領域に側面加工痕２８が形成されている。また、スクライブ加工を表面側から行った場合には、図１３Ｂに示すように、側面２５の上縁領域に側面加工痕３８が形成されている。上縁領域とは、半導体積層構造の表面（リッジ２０側の面）に連なる領域である。
【００３４】
ｎ側電極３は、たとえばＡｌからなり、基板１にオーミック接続されている。また、ｐ側オーミック電極４Ａは、たとえばＰｔからなり、ｐ型コンタクト層１９にオーミック接続されている。ｐ側オーミック電極４Ａがリッジ２０の頂面（帯状の接触領域）のｐ型ＧａＮコンタクト層１９だけに接触するように、ｐ型ＩｎＧａＮガイド層１７およびｐ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１８の露出面を覆う絶縁層６が設けられている。これにより、リッジ２０に電流を集中させることができるので、効率的なレーザ発振が可能になる。また、リッジ２０の表面は、ｐ側オーミック電極４Ａとの接触部を除く領域が絶縁層６で覆われて保護されているので、横方向の光閉じ込めを緩やかにして制御を容易にすることができるとともに、側面からのリーク電流を防ぐことができる。絶縁層６は、屈折率が１よりも大きな絶縁材料、たとえば、ＳｉＯ２やＺｒＯ２で構成することができる。ｐ側パッド電極４Ｂは、たとえば、Ｔｉ／Ａｕで形成されている。
【００３５】
絶縁層６は、受け部３０の表面および側面を覆っており、その一部は、薄膜部３２を構成する絶縁膜３４となっている。一方、ｐ側オーミック電極４Ａは、受け部３０を露出させるパターンで形成されている。より具体的には、受け部３０とｐ側オーミック電極４Ａの周縁との間には、予め定める間隔が開けられている。この間隔は、たとえば、１０μｍ程度であってもよい。
【００３６】
リッジ２０の頂面にはｐ側オーミック電極４Ａが接しており、一方、受け部３０はリッジ２０とほぼ同じ高さの土台部３１上に、絶縁膜３３，３４を積層した薄膜部３２を配置した構造となっている。薄膜部３２の厚さは、ｐ側オーミック電極４Ａの厚さと同等か、またはそれよりも厚い。そのため、受け部３０の表面の高さ（III族窒化物半導体積層構造２の表面からの距離）は、リッジ２０上のｐ側オーミック電極４Ａの表面と同等か、またはそれよりも高い。これにより、後述する分割工程（ブレーク工程）において、リッジ２０が劈開用のブレードから大きな外部応力を受けないので、リッジ２０を保護できる。
【００３７】
レーザ共振面２１，２２は、それぞれ絶縁膜２３，２４（図１では図示を省略した。）によって被覆されている。レーザ共振面２１，２２の結晶面は、前記ｃ軸射影方向に垂直な面であり、この実施形態では、｛−１０１４｝面である。一方のレーザ共振面２１を被覆するように形成された絶縁膜２３は、たとえばＺｒＯ２の単膜からなる。これに対し、他方のレーザ共振面２２に形成された絶縁膜２４は、たとえばＳｉＯ２膜とＺｒＯ２膜とを交互に複数回繰り返し積層した多重反射膜で構成されている。絶縁膜２３を構成するＺｒＯ２の単膜は、その厚さがλ／２ｎ１（ただし、λは発光層１０の発光波長。ｎ１はＺｒＯ２の屈折率）とされている。一方、絶縁膜２４を構成する多重反射膜は、たとえば、膜厚λ／４ｎ２（ただしｎ２はＳｉＯ２の屈折率）のＳｉＯ２膜と、膜厚λ／４ｎ１のＺｒＯ２膜とを交互に積層した構造となっている。
【００３８】
このような構造により、レーザ共振面２１における反射率は小さく、レーザ共振面２２における反射率が大きくなっている。より具体的には、たとえば、レーザ共振面２１の反射率は２０％程度とされ、レーザ共振面２２における反射率は９９．５％程度（ほぼ１００％）となる。したがって、レーザ共振面２１から、より大きなレーザ出力が出射されることになる。すなわち、この半導体レーザ素子７０では、レーザ共振面２１が、レーザ出射端面とされている。
【００３９】
このような構成によって、ｎ側電極３およびｐ側電極４を電源に接続し、ｎ型半導体層１１およびｐ型半導体層１２から電子および正孔を発光層１０に注入することによって、この発光層１０内で電子および正孔の再結合を生じさせ、４５０ｎｍ〜５５０ｎｍの光を発生させることができる。この光は、レーザ共振面２１，２２の間をガイド層１５，１６に沿って往復しながら、誘導放出によって増幅される。そして、レーザ出射端面であるレーザ共振面２１から、より多くのレーザ出力が外部に取り出されることになる。
【００４０】
図４は、III族窒化物半導体の結晶構造のユニットセルを表した図解図である。III族窒化物半導体の結晶構造は、六方晶系で近似することができ、一つのIII族原子に対して４つの窒素原子が結合している。４つの窒素原子は、III族原子を中央に配置した正四面体の４つの頂点に位置している。これらの４つの窒素原子は、一つの窒素原子がIII族原子に対して＋ｃ軸方向に位置し、他の三つの窒素原子がIII族原子に対して−ｃ軸側に位置している。このような構造のために、III族窒化物半導体では、分極方向がｃ軸に沿っている。
【００４１】
ｃ軸は六角柱の軸方向に沿い、このｃ軸を法線とする面（六角柱の頂面）がｃ面｛０００１｝である。ｃ面に平行な２つの面でIII族窒化物半導体の結晶を劈開すると、＋ｃ軸側の面（＋ｃ面）はIII族原子が並んだ結晶面となり、−ｃ軸側の面（−ｃ面）は窒素原子が並んだ結晶面となる。そのため、ｃ面は、＋ｃ軸側と−ｃ軸側とで異なる性質を示すので、極性面(Polar Plane)と呼ばれる。
【００４２】
一方、六角柱の側面がそれぞれｍ面｛１-１００｝であり、隣り合わない一対の稜線を通る面がａ面｛１１-２０｝である。これらは、ｃ面に対して直角な結晶面であり、分極方向に対して直交しているため、極性のない平面、すなわち、非極性面(Nonpolar Plane)である。
さらに、ｃ面に対して傾斜している（平行でもなく直角でもない）結晶面は、分極方向に対して斜めに交差しているため、若干の極性のある平面、すなわち、半極性面(Semipolar Plane)である。半極性面の具体例は、｛２０−２１｝面、｛１１-２２｝面、｛０１−１２｝面、｛１０-１-１｝面、｛１０-１-３｝面、｛１１-２４｝面、｛１０-１２｝面などである。これらのうち、｛２０−２１｝面および｛１１-２２｝面を図４に示す。
【００４３】
たとえば、｛２０−２１｝面を主面とするＧａＮ単結晶基板は、ｃ面を主面としたＧａＮ単結晶から切り出して作製することができる。切り出された基板の｛２０−２１｝面は、たとえば、化学的機械的研磨処理によって研磨され、ｃ軸射影方向である＜−１０１４＞方向およびそれに直交する＜１１−２０＞方向の両方に関する方位誤差が、±１°以内（好ましくは±０．３°以内）とされる。こうして、｛２０−２１｝面を主面とし、かつ、転位や積層欠陥といった結晶欠陥のないＧａＮ単結晶基板が得られる。
【００４４】
このようにして得られるＧａＮ単結晶基板上に、有機金属気相成長法によって、半導体レーザダイオード構造を構成するIII族窒化物半導体積層構造２が成長させられる。
｛２０−２１｝面を主面としたＧａＮ単結晶基板上に結晶成長させられるIII族窒化物半導体は、｛２０−２１｝面を結晶成長面として成長する。ｃ面を主面として結晶成長した場合には、ｃ軸方向の分極の影響で、発光層１０での発光効率が悪くなるおそれがある。これに対して、半極性面である｛２０−２１｝面を結晶成長主面とすれば、量子井戸層での分極が抑制され、発光効率が増加する。これにより、閾値の低下やスロープ効率の増加を実現できる。また、分極が少ないため、発光波長の電流依存性が抑制され、安定した発振波長を実現できる。さらに、ｍ面を成長主面とする場合よりも、発光層１０のＩｎ組成を大きくできるので、長波長化が可能になる。
【００４５】
図５は、｛２０−２１｝面を主面としたＧａＮ単結晶基板上にコヒーレントに成長させたＡｌxＧａ1-xＮ層（０≦ｘ≦１）の歪み量（％）を示す。図５には、アルミニウム組成ｘに対する歪み量の変化が示されている。ｃ軸射影方向である＜−１０１４＞方向への歪み量ε‖[-1014]およびそれに直交する＜１１−２０＞方向への歪み量ε‖[11-20]は、いずれも正の値である。したがって、ＡｌxＧａ1-xＮ層には、引っ張り応力が生じる。そして、その引っ張り応力は、アルミニウム組成ｘの増加に伴って増大する。図５に明確に表れている通り、ε‖[-1014]＞ε‖[11-20]である。すなわち、ｃ軸射影方向である＜−１０１４＞方向への歪み量ε‖[-1014]は、それに直交する＜１１−２０＞方向への歪み量ε‖[11-20]よりも大きい。このことは、＜−１０１４＞方向に直交する結晶面での劈開が、＜１１−２０＞方向に直交する結晶面での劈開よりも容易であることを意味する。
【００４６】
そこで、この実施形態では、レーザ共振面２１，２２をｃ軸射影方向である＜−１０１４＞方向に直交する｛−１０１４｝面としている。したがって、基板１上にIII族窒化物半導体積層構造２を成長させた元基板を｛−１０１４｝面で劈開することにより、平坦性の良好な劈開面からなるレーザ共振面２１，２２が得られる。
図６は、｛２０−２１｝面を結晶成長面として成長させたIII族窒化物半導体（試料）のＰＬ（フォトルミネッセンス）偏光特性の測定結果を示す。具体的には、励起光源から試料にレーザ光を照射してフォトルミネッセンスを生じさせ、発生した光を、偏光板を通してＣＣＤ分光器で検出した。図６の横軸は、｛２０−２１｝面に平行な面内で変化させた偏光板の角度（polarizer angle）を示す。偏光板角度が０度または１８０度のとき、偏光板は、＜−１０１４＞方向の偏光成分（電界Ｅが＜−１０１４＞方向に平行な偏光成分）を通過させる。偏光板角度が９０度のとき、偏光板は、＜１１−２０＞方向の偏光成分（電界Ｅが＜１１−２０＞方向に平行な偏光成分）を通過させる。縦軸は、フォトルミネッセンス強度（PL intensity（任意単位））を示す。
【００４７】
図６から、ａ軸射影方向である＜１１−２０＞方向の偏光成分の強度が最も強いことが分かる。したがって、ｃ軸射影方向である＜−１０１４＞方向に共振器長方向（リッジ２０の長手方向）をとることによって、最も強度の強い偏光成分がこれに直交する。その結果、ＴＥモードの光を効率良く利用できるから、発振効率を高めることができる。
次に、この半導体レーザ素子７０の製造方法について説明する。
【００４８】
半導体レーザ素子７０を製造するには、まず、図７に図解的に示すように、ＧａＮ単結晶基板からなるIII族窒化物半導体基板１を構成する元基板であるウエハ５の上に、半導体レーザ素子７０をそれぞれ構成する複数の個別素子８０（半導体レーザ素子領域）が行列状に配列されて形成される。
より具体的には、ウエハ５（ＧａＮ単結晶基板の状態）の上に、ｎ型半導体層１１、発光層１０およびｐ型半導体層１２がエピタキシャル成長させられることによって、III族窒化物半導体積層構造２が形成される。
【００４９】
III族窒化物半導体積層構造２が形成された後には、たとえばドライエッチングによりリッジ２０および土台部３１（受け部３０の一部）が形成される。このドライエッチングに先立って、リッジ２０および土台部３１の形成領域には、ドライエッチングのためのハードマスクとして絶縁膜３３（たとえば、酸化シリコン膜）が選択的に形成される。この絶縁膜３３は、ドライエッチングの後に選択的に除去される。具体的には、土台部３１上には絶縁膜３３が残され、リッジ２０の頂面上の絶縁膜３３は除去される。こうして、土台部３１上に薄膜部３２を構成する一層目の絶縁膜３３が形成される一方で、リッジ２０の頂面は露出させられる。
【００５０】
次いで、たとえば酸化シリコンからなる絶縁層６が全面に形成された後、リッジ２０の頂面上の絶縁層６がエッチングによって除去される。これにより、土台部３１には、絶縁膜３３上に、２層目の絶縁膜３４（絶縁層６）が形成される。
この後、ｐ側オーミック電極４Ａ、ｐ側パッド電極４Ｂ、およびｎ側電極３が形成される。ｐ側オーミック電極４Ａおよびｐ側パッド電極４Ｂは、パターニングにより、受け部３０およびその周辺の領域を除いて形成される。これにより、ｐ側オーミック電極４Ａおよびｐ側パッド電極４Ｂは、受け部３０を全く覆わず、ｐ側電極４の周縁は、受け部３０から間隔を開けて位置することになる。ｐ側電極４の形成は、たとえば、抵抗加熱または電子線ビームによる金属蒸着装置によって行うことができる。
【００５１】
こうして、複数の個別素子８０が形成された状態のウエハ５が得られる。必要に応じて、ｎ側電極３の形成に先だって、ウエハ５を薄型化するために、その裏面側からの研削・研磨処理（たとえば、化学的機械的研磨）が行われる。
各個別素子８０は、ウエハ５上に仮想される碁盤目状の切断ライン７（仮想的な線）によって区画される各矩形領域に形成されている。切断ライン７は、共振器幅方向（ａ軸射影方向である＜１１−２０＞方向）に沿う端面切断ライン７ａと、共振器長方向（ｃ軸射影方向である＜−１０１４＞方向）に沿う側面切断ライン７ｂと、を有することになる。
【００５２】
このような切断ライン７に沿って、ウエハ５が各個別素子８０へと分割される。すなわち、ウエハ５を切断ライン７に沿って劈開して、個別素子８０が切り出される。
次に、ウエハ５を個別素子８０に分割する方法について、具体的に説明する。
図８Ａ、図８Ｂおよび図８Ｃは、ウエハ５を個別素子８０に分割する手順の概略を説明するための図解的な斜視図である。ウエハ５は、まず、共振器長方向（ｃ軸射影方向）に直交する（すなわち、｛−１０１４｝面に平行な）端面切断ライン７ａに沿って劈開される。これを以下「一次劈開」ということにする。この一次劈開により、図８Ｂに示すバー状体９０が複数本得られる。各バー状体９０の両側面９１は、レーザ共振面２１，２２となる結晶面である。このバー状体９０の側面９１に、前述の絶縁膜２３，２４（反射率調整用の端面コート膜。図２参照）が形成される。
【００５３】
次に、各バー状体９０は、共振器長方向（ｃ軸射影方向）に平行な側面切断ライン７ｂに沿って切断される。これを以下「二次劈開」ということにする。この二次劈開により、図８Ｃに示すように、バー状体９０が個別素子８０毎に分割され、複数のチップが得られる。
図９は、ウエハ５の表面におけるｐ側電極４および受け部３０の配置を説明するための部分拡大平面図である。ウエハ５上には、複数本のリッジ２０がストライプ状に形成されている。すなわち、複数本のリッジ２０は、一定の間隔を開けて互いに平行に形成されている。各リッジ２０は、一方向に整列した複数個の個別素子８０を通るように形成されている。各リッジ２０に直交する方向に沿って、端面切断ライン７ａが設定されている。端面切断ライン７ａは、リッジ２０に平行な方向（共振器長方向）に沿って、共振器長に等しい間隔で設定されている。
【００５４】
各リッジストライプ２０の両側には、端面切断ライン７ａの近傍の領域に、端面切断ライン７ａを跨ぐように、平面視ほぼ矩形の受け部３０が形成されている。一方、側面切断ライン７ｂは、隣り合うリッジ２０からほぼ等距離の中間位置に、リッジ２０と平行に設定されている。受け部３０は、側面切断ライン７ｂを跨ぐ領域に渡って形成されている。すなわち、切断前のウエハ５の表面上では、端面切断ライン７ａと側面切断ライン７ｂとの交差点を共有する４つの個別素子８０にそれぞれ属する４つの受け部３０が一体になっている。
【００５５】
ｐ側オーミック電極４Ａは、リッジ２０の頂面の全域にわたって形成されている。リッジ２０の頂面以外の領域では、ｐ側電極４は、側面切断ライン７ｂから予め定める距離だけ後退した位置に幅方向周縁が配置される帯状パターンで形成されている。さらに、ｐ側電極４は、リッジ２０の長手方向に関して受け部３０に対応する領域では幅狭の帯状パターンに形成されていて、受け部３０を回避している。より具体的には、この領域では、ｐ側オーミック電極４Ａは、リッジ２０の頂面付近にのみ形成され、ｐ側パッド電極４Ｂは形成されていない。
【００５６】
図１０Ａは、ｎ側電極３の第１の形成パターン例を示す底面図である。この例では、ｎ側電極３は、切断ライン７ａ，７ｂによって区画される複数の矩形領域内にそれぞれ矩形パターンで形成されている。個々のｎ側電極３は、端面切断ライン７ａおよび側面切断ライン７ｂのいずれからも予め定める距離だけ後退した周縁を有している。より具体的には、個々のｎ側電極３は、半導体レーザ素子７０のレーザ共振面２１，２２に対応する端面切断ライン７ａから後退した端面後退部３ａと、半導体レーザ素子７０の側面２５に対応する側面切断ライン７ｂに対向する側面後退部３ｂとをその周縁に有している。端面後退部３ａは、端面切断ライン７ａと平行な直線状に形成されており、側面後退部３ｂは側面切断ライン７ｂと平行な直線状に形成されている。したがって、複数のｎ側電極３が形成されていない部分は、切断ライン７ａ，７ｂに整合する細い線状領域をなす。よって、この線状領域を目印として、ウエハ５を切断する際に必要な加工を行うことができる。
【００５７】
図１０Ｂは、ｎ側電極３の第２の形成パターン例を示す底面図である。この例では、ｎ側電極３は、端面切断ライン７ａによって区画される複数の帯状領域内にそれぞれ帯状パターンで形成されている。この例のｎ側電極３は、側面切断ライン７ｂでは分離されていない。個々のｎ側電極３は、半導体レーザ素子７０のレーザ共振面２１，２２に対応した端面切断ライン７ａから予め定める距離だけ後退した端面後退部３ｃを周縁に有している。端面後退部３ｃは、端面切断ライン７ａと平行な直線状に形成されている。したがって、複数のｎ側電極３が形成されていない部分は、端面切断ライン７ａに整合する細い線状領域をなす。よって、この線状領域を目印として、ウエハ５を切断する際に必要な加工を行うことができる。
【００５８】
図１０Ｃは、ｎ側電極３の第３の形成パターン例を示す底面図である。この例では、ｎ側電極３は、各端面切断ライン７ａの両端に一対のノッチ３７を有している。ノッチ３７は、ｎ側電極３の内方に向かって後退する形状を有している。この例のｎ側電極３は、切断ライン７ａ，７ｂでは分離されていない。リッジ２０に直交する方向に沿って対向する一対のノッチ３７を通る直線は、端面切断ライン７ａに整合する。そこで、ノッチ３７を目印として、ウエハ５を切断する際に必要な加工を行うことができる。
【００５９】
図１１Ａおよび図１１Ｂは、一次劈開の具体例を説明するための説明図である。一次劈開は、図１１Ａに示す裏面スクライブ工程と、図１１Ｂに示す表面ブレーキング工程とを含む。
裏面スクライブ工程は、図１１Ａに示すように、ウエハ５の裏面から端面切断ライン７ａに沿ってスクライブ加工を施す工程である。ウエハ５の表面はリッジ２０が形成されている主面であり、その反対の主面がウエハ５の裏面である。スクライブ加工は、レーザ加工機（レーザスクライバ）によって行ってもよいし、ダイヤモンドスクライバによって行ってもよい。スクライブ加工によって、ウエハ５の裏面側には、端面切断ライン７ａに沿って、連続した端面加工痕８が形成されることになる。この端面加工痕８は、各個別素子８０（半導体レーザ素子７０）において、レーザ共振面２１，２２の幅方向全域に渡って連続することになる。端面加工痕８は、溝形状（分割ガイド溝）であってもよい。スクライブ加工の深さは、端面切断ライン７ａにおけるウエハ５の厚さ（より正確には基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２を含む半導体積層構造の厚さ）の１０％以上であることが好ましい。したがって、端面加工痕８は、ウエハ５（基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２）の裏面から、その厚さの１０％以上の深さの範囲に至る下縁領域に形成されることになる。
【００６０】
表面ブレーキング工程は、図１１Ｂに示すように、ウエハ５の表面側から、端面切断ライン７ａに沿ってブレード９（たとえばセラミックブレード）をあてがって、ウエハ５に外力を加える工程である。これにより、ウエハ５は、端面加工痕８に沿って、ウエハ５の主面に垂直な結晶面で劈開される。こうして、リッジ２０に垂直な劈開面からなるレーザ共振面２１，２２が得られる。これらのレーザ共振面２１，２２は、裏面側の下縁領域にそれぞれ端面加工痕８を有することになる。端面加工痕８は、たとえば、線状の溝を長手方向に沿って半割した形状（部分溝形状）を有していてもよい。
【００６１】
ブレード９をウエハ５にあてがうとき、ブレード９のエッジは受け部３０に当接し、プレート９からの外力の大部分は受け部３０で受けられる。これは、受け部３０の高さがリッジ２０の高さ（より正確にはその頂面に形成されたｐ側オーミック電極４Ａの高さ）以上であり、受け部３０のブレード９に沿う方向の長さがリッジ２０の幅よりも大きいからである。したがって、ブレード９によってウエハ５に外力を加えるとき、この外力のほとんど（または全部）は受け部３０によって受けられ、リッジ２０にはほとんど（または全く）作用しない。そのため、リッジ２０を外力から保護しながら、ブレード９によるブレーキング工程を行うことができる。したがって、導波路を傷付けることなく一次劈開を行うことができるから、歩留まりがよくなる。
【００６２】
図１２Ａおよび図１２Ｂは、二次劈開の具体例を説明するための説明図である。この具体例に係る二次劈開は、図１２Ａに示す裏面スクライブ工程と、図１２Ｂに示す表面ブレーキング工程とを含む。
裏面スクライブ工程は、図１２Ａに示すように、ウエハ５の裏面から側面切断ライン７ｂに沿ってスクライブ加工を施す工程である。このスクライブ加工は、一次劈開のブレーキング工程の前に行うことが好ましいが、一次劈開のスクライブ加工（端面切断ライン７ａに沿ったスクライブ加工）の前であっても後であってもよい。スクライブ加工は、レーザ加工機（レーザスクライバ）によって行ってもよいし、ダイヤモンドスクライバによって行ってもよいが、一次劈開のスクライブ加工と同じ加工方法が好ましい。スクライブ加工によって、ウエハ５の裏面側には、側面切断ライン７ｂに沿って、側面加工痕２８が形成されることになる。側面加工痕２８は、溝形状（分割ガイド溝）であってもよい。スクライブ加工の深さは、側面切断ライン７ｂにおけるウエハ５の厚さ（より正確にはリッジ２０および受け部３０以外の部分における基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２の合計の厚さ）の８０％以上であることが好ましい。したがって、側面加工痕２８は、ウエハ５（基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２を含む半導体積層構造）の裏面から、その厚さの８０％以上の深さの範囲に至る下縁領域に形成されることになる。
【００６３】
表面ブレーキング工程は、図１２Ｂに示すように、一次劈開におけるブレーキング工程よりも後に行われる。したがって、二次劈開における表面ブレーキング工程は、一次劈開によって得られたバー状体８０の表面側から、側面切断ライン７ｂに沿ってブレード２９（たとえばセラミックブレード）をあてがって、ウエハ５（バー状体８０）に外力を加える工程である。これにより、ウエハ５（バー状体８０）は、側面加工痕２８に沿って、ウエハ５の主面に垂直な結晶面で劈開される。こうして、リッジ２０に平行な側面２５が形成される。これらの側面２５は、裏面側の下縁領域にそれぞれ側面加工痕２８を有することになる。側面加工痕２８は、たとえば、線状の溝を長手方向に沿って半割した形状（部分溝形状）を有していてもよい。
【００６４】
ブレード２９をウエハ５（バー状体８０）にあてがうとき、ブレード２９のエッジは受け部３０に当接する。これは、受け部３０の高さがｐ側オーミック電極４Ａの高さよりも高いからである。したがって、ブレード２９によってウエハ５（バー状体８０）に外力を加えるとき、この外力は、最初に受け部３０によって受けられる。そのため、受け部３０から劈開が始まり、バー状体８０の共振器長方向全域へと劈開範囲が広がる。これにより、リッジ２０に平行な側面に関する劈開も安定して行うことができる。
【００６５】
図１３Ａおよび図１３Ｂは、二次劈開の他の具体例を説明するための説明図である。この具体例に係る二次劈開は、図１３Ａに示す表面スクライブ工程と、図１３Ｂに示す裏面ブレーキング工程とを含む。
表面スクライブ工程は、図１３Ａに示すように、ウエハ５の表面から側面切断ライン７ｂに沿ってスクライブ加工を施す工程である。このスクライブ加工は、一次劈開のブレーキング工程の前に行うことが好ましいが、一次劈開のスクライブ加工（端面切断ライン７ａに沿ったスクライブ加工）の前であっても後であってもよい。スクライブ加工は、レーザ加工機（レーザスクライバ）によって行ってもよいし、ダイヤモンドスクライバによって行ってもよい。スクライブ加工によって、ウエハ５の表面側には、側面切断ライン７ｂに沿って、側面加工痕３８が形成されることになる。側面加工痕３８は、溝形状（分割ガイド溝）であってもよい。スクライブ加工の深さは、側面切断ライン７ｂにおけるウエハ５の厚さ（より正確にはリッジ２０および受け部３０以外の部分における基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２の合計の厚さ）の８０％以上であることが好ましい。したがって、側面加工痕３８は、ウエハ５（基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２を含む半導体積層構造）の表面から、その厚さの８０％以上の深さの範囲に至る上縁領域に形成されることになる。
【００６６】
裏面ブレーキング工程は、図１３Ｂに示すように、一次劈開におけるブレーキング工程よりも後に行われる。したがって、二次劈開における裏面ブレーキング工程は、一次劈開によって得られたバー状体８０の裏面側から、側面切断ライン７ｂに沿ってブレード３９（たとえばセラミックブレード）をあてがって、ウエハ５（バー状体８０）に外力を加える工程である。これにより、ウエハ５（バー状体８０）は、側面加工痕３８に沿って、ウエハ５の主面に垂直な結晶面で劈開される。こうして、リッジ２０に平行な側面２５が形成される。これらの側面２５は、図１３Ｂに示すように、裏面側の上縁領域にそれぞれ側面加工痕３８を有することになる。側面加工痕３８は、たとえば、線状の溝を長手方向に沿って半割した形状（部分溝形状）を有していてもよい。
【００６７】
以上のように、この実施形態の半導体レーザ素子７０においては、半導体レーザダイオード構造を構成するIII族窒化物半導体積層構造２は、半極性面である｛２０−２１｝面を結晶成長面として基板１上に成長させられている。そのため、Ｉｎ組成の大きな発光層１０を形成することができるから、緑色波長域の半導体レーザ素子７０を実現できる。半極性面を結晶成長主面とするIII族窒化物半導体では、内部電場の影響が小さいので、非極性面であるｍ面を結晶成長面とするIII族窒化物半導体の場合と同様に、発振効率の良い半導体レーザ素子を実現できる。さらに、リッジ２０は、ｃ軸射影方向である＜−１０１４＞方向と平行にとられ、ｃ軸射影方向と垂直な｛−１０１４｝面がレーザ共振面２１，２２となっている。｛−１０１４｝面は、III族窒化物半導体積層構造２の内部応力を利用した劈開が可能な結晶面であるから、平坦性の良い劈開面からなるレーザ共振面２１，２２が得られる。これにより、優れた発振効率を実現できる。しかも、｛２０−２１｝面を成長主面として形成した半導体レーザダイオード構造（III族窒化物半導体積層構造２）は、＜−１０１４＞方向と直交する＜１１−２０＞方向の偏光を発生する。したがって、＜１１−２０＞方向と直交する＜−１０１４＞方向に共振器長をとることにより、ＴＥモードの光を効率良く利用することができ、発振効率を一層高めることができる。
【００６８】
また、この実施形態では、基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２を含む半導体積層構造が、レーザ共振面２１，２２の下縁領域に形成された端面加工痕８を有している。すなわち、この半導体レーザ素子７０では、半導体積層構造の裏面側から加工を施して端面加工痕８を形成し、半導体積層構造の表面側からブレード９をあてがって外力を加えることで元基板を劈開し、その劈開面によってレーザ共振面２１，２２を形成できる。端面加工痕８は、リッジ２０が形成されていない裏面側に形成されるので、リッジ２０の付近に不連続部を有する不連続パターンに形成する必要がないから、連続パターンに形成できる。そのため、表面側から加える外力による劈開を安定に行うことができるので、良好な劈開面を得ることができる。これにより、特性の優れた半導体レーザ素子７０を提供できる。具体的には、しきい値電流の低減、スロープ効率の増大、および動作電流の低減を達成できる。
【００６９】
また、半導体レーザ素子７０においては、III族窒化物半導体積層構造２の表面においてリッジ２０の長手方向と直交する幅方向へ離れた位置に受け部３０が配置されており、この受け部３０は、リッジ２０以上の高さを有し、前記幅方向の長さがリッジ２０の幅よりも大きく、かつｐ側オーミック電極４Ａから間隔を開けて形成されている。これにより、ウエハ５の表面側にブレード９をあてがって外力を加えるときに、この外力のほとんどまたは全部を受け部３０に作用させることができる。これにより、リッジ２０を保護しながら元基板であるウエハ５を分割（劈開）して、良好な劈開面からなるレーザ共振面２１，２２を形成できる。しかも、受け部３０は、幅方向の長さがリッジ２０の幅よりも大きいので、外力を確実に受けることができる。また、受け部３０は、ｐ側オーミック電極４Ａから間隔を開けて形成されているので、外力を受けるときにｐ側オーミック電極４Ａを傷付けることがない。これにより、電流リーク等の不具合の原因となることもない。
【００７０】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は、さらに他の形態で実施することもできる。たとえば、前述の実施形態では、リッジ２０の両側に受け部３０を設けて、端面切断ライン７ａに沿ってウエハ５を分割する際にブレード９がリッジ２０に外力をほとんど及ぼさないようになっている。しかし、リッジ２０の高さがさほど高くなく、リッジ２０が損傷する可能性が低い場合には、受け部３０を省いてもよい。また、III族窒化物半導体積層構造２を構成する各層の組成は一例にすぎず、必要な仕様に応じて変更してもよい。さらに、前述の実施形態では、｛２０−２１｝面を成長主面としたIII族窒化物半導体積層構造２を用いる例を具体的に説明したが、他の半極性面である｛１１-２２｝面、｛０１−１２｝面、｛１０-１-１｝面、｛１０-１-３｝面、｛１１-２４｝面、｛１０-１２｝面などを主面（結晶成長面）としたIII族窒化物半導体積層構造によって半導体レーザダイオード構造が構成されてもよい。
【００７１】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１ 基板（ＧａＮ単結晶基板）
２ III族窒化物半導体積層構造
３ ｎ側電極
３ａ 端面後退部
３ｂ 側面後退部
３ｃ 端面後退部
４ ｐ側電極
４Ａ ｐ側オーミック電極
４Ｂ ｐ側パッド電極
５ ウエハ
６ 絶縁層
７ 切断ライン
７ａ 端面切断ライン
７ｂ 側面切断ライン
８ 端面加工痕
９ ブレード
１０ 発光層
１１ ｎ型半導体層
１２ ｐ型半導体層
１３ ｎ型ＧａＮコンタクト層
１４ ｎ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層
１５ ｎ型ＩｎＧａＮガイド層
１６ ｐ型ＡｌＧａＮ電子ブロック層
１７ ｐ型ＩｎＧａＮガイド層
１８ ｐ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層
１９ ｐ型ＧａＮコンタクト層
２０ リッジ
２１ レーザ共振面
２２ レーザ共振面
２３ 絶縁膜
２４ 絶縁膜
２５ 側面
２８ 側面加工痕
２９ ブレード
３０ 受け部
３１ 土台部
３２ 薄膜部
３３ 絶縁膜
３４ 絶縁膜
３７ ノッチ
３８ 側面加工痕
３９ ブレード
７０ 半導体レーザ素子
８０ 個別素子（半導体レーザ素子領域）
９０ バー状体
９１ バー状体の側面
【技術分野】
【０００１】
この発明は、III族窒化物半導体からなる半導体レーザ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
III族窒化物半導体とは、III-Ｖ族半導体においてＶ族元素として窒素を用いた半導体である。窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）が代表例である。一般には、ＡｌXＩｎYＧａ1-X-YＮ（０≦Ｘ≦１，０≦Ｙ≦１，０≦Ｘ＋Ｙ≦１）と表わすことができる。
青色や緑色といった短波長のレーザ光源は、ＤＶＤに代表される光ディスクへの高密度記録、画像処理、医療機器、計測機器などの分野で活用されるようになってきている。このような短波長レーザ光源は、たとえば、ＧａＮ半導体を用いたレーザダイオードで構成されている。
【０００３】
特許文献１には、ｍ面を結晶成長面とすることによって発振効率を向上した半導体レーザ素子が開示されている。この半導体レーザ素子は、Ｉｎを含む発光層と、発光層を挟むように配置されたｐ型ガイド層およびｎ型ガイド層と、これらを挟むように配置されたｐ型クラッド層およびｎ型クラッド層とを含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２３９０８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
発光層のＩｎ組成を大きくすることによって、発光波長を長波長化することができる。ところが、ｍ面を成長主面としたIII族窒化物半導体で発光層を成長させると、発光層のＩｎ組成をあまり大きくすることができない。本願発明者の最新の研究によれば、ｍ面を成長主面としたIII族窒化物半導体で作製したレーザダイオードでは、５００ｎｍ付近が発光上限波長となる。したがって、緑色の波長域（５１０ｎｍ〜５４０ｎｍ）の半導体レーザ素子を実現するのが困難である。
【０００６】
そこで、この発明の目的は、III族窒化物半導体からなる半導体積層構造を用いて、長波長化を実現した半導体レーザ素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、半極性面を結晶成長面とするIII族窒化物半導体からなり、Ｉｎを含む発光層と、この発光層の一方側に配置されたｐ型ガイド層と、前記発光層の他方側に配置されたｎ型ガイド層と、前記ｐ型ガイド層の前記発光層とは反対側に配置されたｐ型クラッド層と、前記ｎ型ガイド層の前記発光層とは反対側に配置されたｎ型クラッド層とを有する半導体積層構造を含み、前記半導体積層構造が、前記結晶成長面へのｃ軸の射影ベクトルと平行に形成された直線状の導波路と、前記射影ベクトルと垂直な劈開面からなる一対のレーザ共振面とを含む、半導体レーザ素子である。
【０００８】
本願発明者の最新の研究により、半極性面を成長主面として成長させるIII族窒化物半導体を用いることによって、Ｉｎ組成の大きな発光層の形成が可能であり、緑色波長域の半導体レーザ素子を実現できることが分かった。そこで、この発明では、半極性面を結晶成長面とするIII族窒化物半導体によってレーザダイオード構造を構成する半導体積層構造が形成されている。半極性面を結晶成長面とするIII族窒化物半導体では、内部電場の影響が小さいので、ｍ面等の非極性面を結晶成長面とするIII族窒化物半導体の場合と同様に、発振効率の良い半導体レーザ素子を実現できる。
【０００９】
一方、本願発明者の最新の研究によれば、半極性面を主面とするIII族窒化物半導体結晶は、劈開面（レーザ共振面）を適切に選択しなければ、レーザ共振面として十分にスムーズな劈開面を得られないことが明らかになった。そこで、この発明では、半導体積層構造の結晶成長面（半極性面）へのｃ軸の射影ベクトルと平行に直線状の導波路がとられている。そして、この導波路と垂直な劈開面でレーザ共振面が形成されている。このようにレーザ共振面を選択することにより、レーザ共振面は、平坦性の良好な劈開面からなることになる。その結果、優れた特性の半導体レーザ素子を実現できる。
【００１０】
より具体的に説明すると、典型的な下地基板材料であるＧａＮのｃ軸方向およびａ軸方向の格子定数は、それぞれ、５．１８５Å、３．１８９Åである。これに対して、ＡｌＮのｃ軸方向およびａ軸方向の格子定数は、それぞれ、４．９８２Å、３．１１２Åである。したがって、ｃ軸方向の格子定数の差の方が、ａ軸方向の格子定数の差よりも大きい。したがって、ＧａＮ基板上にＡｌxＧａ1-xＮ（０＜Ｘ≦１）を成長させると、ａ軸方向の歪み量よりもｃ軸方向の歪み量の方が大きくなる。
【００１１】
そこで、この発明では、ｃ軸の射影ベクトルと平行な方向に直線状の導波路をとり、その導波路に垂直な劈開面でレーザ共振面を形成している。これにより、結晶の劈開によってレーザ共振面を形成するときに、ｃ軸方向に蓄積された大きな内部応力（歪み）を利用できるので、平坦性の良好な劈開面を得ることができる。これにより、発振効率の優れた半導体レーザ素子を実現できる。
【００１２】
さらに、本願発明者は、半極性面を成長主面として成長させたIII族窒化物半導体のＰＬ（フォトルミネッセンス）偏光特性を測定した。その測定結果は、ａ軸射影方向偏光（電界成分がａ軸射影方向に沿う偏光成分）の強度が最も高いことを示していた。したがって、ｃ軸射影方向に共振器長方向（導波路の長手方向）をとることによって、ＴＥモードの光を効率良く利用できるから、発振効率をより高めることができる。
【００１３】
このように、この発明によれば、III族窒化物半導体を用いて、長波長化が可能であり、しかも発振効率の優れた半導体レーザ素子を提供できる。
請求項２に記載されているように、半極性面の具体例は、｛２０−２１｝面であり、この場合に、レーザ共振面を｛−１０１４｝面にとることが好ましい。｛２０−２１｝面に直交する結晶面は、｛−１０１４｝面および｛１１−２０｝面である。｛−１０１４｝面は、｛２０−２１｝面へのｃ軸の射影ベクトルと垂直な結晶面であり、｛１１−２０｝面は、｛２０−２１｝面へのａ軸の射影ベクトルと垂直な結晶面である。これらのうち、｛−１０１４｝面をレーザ共振面とすることによって、平坦性の良い劈開面でレーザ共振面を形成できる。
【００１４】
なお、他の半極性面としては、｛１１−２２｝面および｛０１−１２｝面を例示できる。
請求項３記載の発明は、前記半導体積層構造が、前記導波路に沿って前記一対のレーザ共振面の間で延びるリッジを含み、前記半導体レーザ素子が、前記半導体積層構造の前記リッジが配置されている側の表面に形成された表面電極と、前記半導体積層構造の前記表面において前記リッジの長手方向と直交する幅方向へ離れた位置に配置され、前記リッジと等しいかそれ以上の高さを有し、前記幅方向の長さが前記リッジの幅よりも大きく、かつ前記表面電極から間隔を開けて形成された受け部とをさらに含む、請求項１または２に記載の半導体レーザ素子である。
【００１５】
この構成によれば、半導体積層構造の裏面（リッジとは反対側の表面）から加工を行って分割ガイド溝を形成し、半導体積層構造の表面側からブレードをあてがって外力を加えることにより、元基板を分割（劈開）して、レーザ共振面を形成できる。半導体積層構造の裏面からの加工は、リッジ（導波路）を傷付けることなく行うことができるので、導波路と垂直な方向に延びる連続線状パターンで行える。したがって、外力を加えたときに、安定した分割（劈開）を行える。しかも、ブレードからの外力は、受け部に作用させることができる。これにより、リッジを保護しながら元基板を分割（劈開）して、良好な劈開面からなるレーザ共振面を形成できる。しかも、受け部は、半導体積層構造の幅方向（劈開面および結晶成長面に平行な方向。共振器幅方向）の長さがリッジの幅よりも大きいので、外力を確実に受けることができる。また、受け部は、表面電極から間隔を開けて形成されているので、外力を受けるときに表面電極を傷付けることがない。したがって、電流リーク等の不具合を回避できる。
【００１６】
請求項４記載の発明は、前記半導体積層構造の前記表面とは反対側の裏面に形成され、前記一対のレーザ共振面から内方に後退した端面後退部を周縁に有する裏面電極をさらに含む、請求項３に記載の半導体レーザ素子である。この構成によれば、裏面電極の周縁が、レーザ共振面から内方に後退した端面後退部を有しているので、この端面後退部を目印にして半導体積層構造の裏面側からの加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、この発明の一実施形態に係る半導体レーザ素子の構成を説明するための斜視図である。
【図２】図２は、図１のII−II線に沿う縦断面図である。
【図３】図３は、図１のIII−III線に沿う横断面図である。
【図４】図４は、III族窒化物半導体の結晶構造のユニットセルを表した図解図である。
【図５】図５は、｛２０−２１｝面を主面としたＧａＮ単結晶基板上にコヒーレントに成長させたＡｌxＧａ1-xＮ層（０≦ｘ≦１）の歪み量（％）を示す。
【図６】図６は、｛２０−２１｝面を結晶成長面として成長させたIII族窒化物半導体（試料）のＰＬ（フォトルミネッセンス）偏光特性の測定結果を示す。
【図７】半導体レーザダイオードを製造するための元基板であるウエハを示す図解的な斜視図である。
【図８Ａ】図８Ａは、ウエハを個別素子（半導体レーザ素子）に分割する手順の概略を説明するための図解的な斜視図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、ウエハを個別素子（半導体レーザ素子）に分割する手順の概略を説明するための図解的な斜視図である。
【図８Ｃ】図８Ｃは、ウエハを個別素子（半導体レーザ素子）に分割する手順の概略を説明するための図解的な斜視図である。
【図９】図９は、ウエハの表面におけるｐ側電極および受け部の配置を説明するための部分拡大平面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、ｎ側電極の第１の形成パターン例を示す底面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、ｎ側電極の第２の形成パターン例を示す底面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、ｎ側電極の第３の形成パターン例を示す底面図である。
【図１１】図１１Ａおよび図１１Ｂは、一次劈開の具体例を説明するための説明図である。
【図１２】図１２Ａおよび図１２Ｂは、二次劈開の具体例を説明するための説明図である。
【図１３】図１３Ａおよび図１３Ｂは、二次劈開の他の具体例を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る半導体レーザ素子の構成を説明するための斜視図であり、図２は、図１のII−II線に沿う縦断面図であり、図３は、図１のIII−III線に沿う横断面図である。
この半導体レーザ素子７０は、基板１と、基板１上に結晶成長によって形成されたIII族窒化物半導体積層構造２と、基板１の裏面（III族窒化物半導体積層構造２と反対側の表面）に接触するように形成された裏面電極としてのｎ側電極３と、III族窒化物半導体積層構造２の表面に接触するように形成された表面電極としてのｐ側電極４とを備えたファブリペロー型のものである。ｐ側電極４は、ｐ側オーミック電極４Ａと、ｐ側パッド電極４Ｂとを含む。この実施形態では、基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２によって、半導体レーザダイオード構造を構成する半導体積層構造が形成されている。
【００１９】
基板１は、この実施形態では、ＧａＮ単結晶基板で構成されている。この基板１は、この実施形態では、半極性面の一つである｛２０−２１｝面を主面としたものであり、この主面上における結晶成長によって、III族窒化物半導体積層構造２が形成されている。したがって、III族窒化物半導体積層構造２は、｛２０−２１｝面を結晶成長面（主面）とするIII族窒化物半導体からなる。
【００２０】
III族窒化物半導体積層構造２を形成する各層は、基板１に対してコヒーレントに成長されている。コヒーレントな成長とは、下地層からの格子の連続性を保った状態での結晶成長をいう。下地層との格子不整合は、結晶成長される層の格子の歪みによって吸収され、下地層との界面での格子の連続性が保たれる。
ＧａＮのａ軸格子定数は、３．１８９Åであり、ｃ軸格子定数は、５．１８５Åである。一方、無歪み（strain-free）の状態でのＡｌＮのａ軸格子定数は３．１１２Åであり、ｃ軸格子定数は、４．９８２Åである。したがって、ＡｌＧａＮのａ軸格子定数およびｃ軸格子定数は、Ａｌ組成が大きいほど小さい。また、Ａｌ組成の増加に対する増加率は、ｃ軸格子定数の方がａ軸格子定数よりも大きい。よって、ＧａＮ基板上にＡｌＧａＮ結晶をコヒーレントに成長させると、ＡｌＧａＮ結晶にはｃ軸方向およびａ軸方向に引っ張り歪み（内部応力）が生じ、その大きさは、ｃ軸方向の方が大きい。
【００２１】
III族窒化物半導体積層構造２は、発光層１０と、ｎ型半導体層１１と、ｐ型半導体層１２とを備えている。ｎ型半導体層１１は発光層１０に対して基板１側に配置されており、ｐ型半導体層１２は発光層１０に対してｐ側オーミック電極４Ａ側に配置されている。こうして、発光層１０が、ｎ型半導体層１１およびｐ型半導体層１２によって挟持されていて、ダブルヘテロ接合が形成されている。発光層１０には、ｎ型半導体層１１から電子が注入され、ｐ型半導体層１２から正孔が注入される。これらが発光層１０で再結合することにより、光が発生するようになっている。
【００２２】
ｎ型半導体層１１は、基板１側から順に、ｎ型ＧａＮコンタクト層１３（たとえば２μｍ厚）、ｎ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１４（１．５μｍ厚以下。たとえば１．０μｍ厚）およびｎ型ＩｎＧａＮガイド層１５（たとえば０．１μｍ厚）を積層して構成されている。一方、ｐ型半導体層１２は、発光層１０の上に、順に、ｐ型ＡｌＧａＮ電子ブロック層１６（たとえば２０ｎｍ厚）、ｐ型ＩｎＧａＮガイド層１７（たとえば０．１μｍ厚）、ｐ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１８（１．５μｍ厚以下。たとえば０．４μｍ厚）およびｐ型ＧａＮコンタクト層１９（たとえば０．３μｍ厚）を積層して構成されている。
【００２３】
ｎ型ＧａＮコンタクト層１３およびｐ型ＧａＮコンタクト層１９は、低抵抗層である。ｐ型ＧａＮコンタクト層１９は、ｐ側オーミック電極４Ａにオーミック接触している。ｎ型ＧａＮコンタクト層１３は、ＧａＮにたとえばｎ型ドーパントとしてのＳｉを高濃度にドープ（ドーピング濃度は、たとえば、３×１０１８cm−３）することによってｎ型半導体とされている。また、ｐ型ＧａＮコンタクト層１９は、ｐ型ドーパントとしてのＭｇを高濃度にドープ（ドーピング濃度は、たとえば、３×１０１９cm−３）することによってｐ型半導体層とされている。
【００２４】
ｎ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１４およびｐ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１８は、発光層１０からの光をそれらの間に閉じ込める光閉じ込め効果を生じるものである。ｎ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１４は、ＡｌＩｎＧａＮにたとえばｎ型ドーパントとしてのＳｉをドープ（ドーピング濃度は、たとえば、１×１０１８cm−３）することによってｎ型半導体とされている。また、ｐ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１８は、ｐ型ドーパントとしてのＭｇをドープ（ドーピング濃度は、たとえば、１×１０１９cm−３）することによってｐ型半導体層とされている。ｎ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１４は、ｎ型ＩｎＧａＮガイド層１５よりもバンドギャップが広く、ｐ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１８は、ｐ型ＩｎＧａＮガイド層１７よりもバンドギャップが広い。これにより、良好な閉じ込めを行うことができ、低閾値および高効率の半導体レーザダイオードを実現できる。
【００２５】
ｎ型ＩｎＧａＮガイド層１５およびｐ型ＩｎＧａＮガイド層１７は、発光層１０にキャリア（電子および正孔）を閉じ込めるためのキャリア閉じ込め効果を生じる半導体層であり、かつ、クラッド層１４，１８とともに、発光層１０への光閉じ込め構造を形成している。これにより、発光層１０における電子および正孔の再結合の効率が高められるようになっている。ｎ型ＩｎＧａＮガイド層１５は、ＩｎＧａＮにたとえばｎ型ドーパントとしてのＳｉをドープ（ドーピング濃度は、たとえば、１×１０１８cm−３）することによりｎ型半導体とされており、ｐ型ＩｎＧａＮガイド層１７は、ＩｎＧａＮにたとえばｐ型ドーパントとしてのＭｇをドープする（ドーピング濃度は、たとえば、５×１０１８cm−３）ことによってｐ型半導体とされている。
【００２６】
ｐ型ＡｌＧａＮ電子ブロック層１６は、ＡｌＧａＮにｐ型ドーパントとしてのたとえばＭｇをドープ（ドーピング濃度は、たとえば、５×１０１８cm−３）して形成されたｐ型半導体であり、発光層１０からの電子の流出を防いで、電子および正孔の再結合効率を高めている。
発光層１０は、たとえばＩｎＧａＮを含むＭＱＷ(多重量子井戸：multiple-quantum well)構造を有しており、電子と正孔とが再結合することにより光が発生し、その発生した光を増幅させるための層である。
【００２７】
発光層１０は、たとえば、ＩｎＧａＮ層からなる量子井戸層（たとえば３ｎｍ厚）とＡｌＧａＮ層からなる障壁層（バリア層：たとえば９ｎｍ厚）とを交互に複数周期繰り返し積層して構成された多重量子井戸（ＭＱＷ：Multiple-Quantum Well）構造を有していてもよい。この場合に、ＩｎＧａＮからなる量子井戸層は、Ｉｎの組成比を５％以上とすることにより、バンドギャップが比較的小さくなり、ＡｌＧａＮからなる障壁層は、バンドギャップが比較的大きくなる。たとえば、量子井戸層と障壁層とは交互に２〜７周期繰り返し積層されており、これにより、多重量子井戸構造の発光層が構成されている。発光波長は、量子井戸層のバンドギャップに対応しており、バンドギャップの調整は、インジウム（Ｉｎ）の組成比を調整することによって行うことができる。インジウムの組成比を大きくするほど、バンドギャップが小さくなり、発光波長が大きくなる。この実施形態では、発光波長は、量子井戸層（ＩｎＧａＮ層）におけるＩｎの組成を調整することによって、たとえば、４５０ｎｍ〜５５０ｎｍ（青色〜緑色）とされている。前記多重量子井戸構造は、Ｉｎを含む量子井戸層の数が３以下とされることが好ましい。
【００２８】
図１等に示すように、ｐ型半導体層１２は、その一部が除去されることによって、直線状のリッジ２０を形成している。より具体的には、ｐ型コンタクト層１９、ｐ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１８およびｐ型ＩｎＧａＮガイド層１７の一部がエッチング除去され、横断面視ほぼ台形形状（メサ形）のリッジ２０が形成されている。このリッジ２０は、ｃ軸をIII族窒化物半導体積層構造２の結晶成長面に射影した射影ベクトルの方向（以下「ｃ軸射影方向」という。）に平行な方向に沿って形成されている。
【００２９】
さらに、III族窒化物半導体構造２の表面（リッジ２０が形成された側の主面）においてリッジ２０の両側には、リッジ２０の長手方向に直交する方向に離れた位置に、４つの受け部３０が形成されている。より具体的には、リッジ２０の一端の両側方に一対の受け部３０が配置されており、リッジ２０の他端の両側方に別の一対の受け部３０が配置されている。各受け部３０は、ｐ型半導体層１２からなる土台部３１と、この土台部３１上に形成された薄膜部３２とを含む。土台部３１は、リッジ２０と同様に、ｐ型半導体層１２の一部を除去することによって形成されている。すなわち、ｐ型コンタクト層１９、ｐ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１８およびｐ型ＩｎＧａＮガイド層１７の一部がエッチング除去され、横断面視ほぼ台形形状（メサ形）の土台部３１が形成されている。薄膜部３２は、土台部３１の表面に形成された絶縁膜３３，３４（後述の絶縁層６）を含む。
【００３０】
各受け部３０は、この実施形態では、平面視矩形状に形成されている。各受け部３０は、リッジ２０の長手方向（共振器長方向。この実施形態では＜−１０１４＞方向）に直交する幅方向（共振器幅方向。この実施形態ではａ軸方向）に関する長さが、リッジ２０の幅よりも大きく形成されている。たとえば、リッジ２０の幅は、２．５μｍ程度であり、これに対して、受け部３０の前記幅方向の長さは数十μｍ〜数百μｍであってもよい。また、各受け部３０は、リッジ２０に平行な方向の長さがリッジ２０の長さ（共振器長）に比較して十分に短く形成されている。たとえば、リッジ２０の長さは６００μｍ程度であり、これに対して受け部３０の共振器長方向の長さは数十μｍ程度であってもよい。さらに、各受け部３０は、リッジ２０から前記幅方向に沿って予め定める距離を開けて配置されている。リッジ２０の幅方向中心と、受け部３０のリッジ２０側の端縁との間の距離は、数μｍ〜数十μｍ程度であってもよい。
【００３１】
III族窒化物半導体積層構造２は、リッジ２０の長手方向両端における劈開により形成された鏡面からなる一対の端面２１，２２（劈開面）を有している。この一対の端面２１，２２は、互いに平行であり、この実施形態では、いずれも｛２０−２１｝面へのｃ軸の射影ベクトルに垂直（すなわち、｛−１０１４｝面）である。こうして、ｎ型ＩｎＧａＮガイド層１５、発光層１０およびｐ型ＩｎＧａＮガイド層１７によって、端面２１，２２をレーザ共振面とするファブリペロー共振器が形成されている。すなわち、発光層１０で発生した光は、レーザ共振面２１，２２の間を往復しながら、誘導放出によって増幅される。そして、増幅された光の一部が、レーザ共振面２１，２２からレーザ光として素子外に取り出される。
【００３２】
レーザ共振面２１，２２において、裏面側の下縁領域には、レーザ共振面２１，２２を劈開によって形成する際のスクライブ加工に起因する端面加工痕８が幅方向全域にわたって形成されている。下縁領域とは、基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２を含む半導体積層構造の裏面に連なる領域である。また、幅方向とは、III族窒化物半導体積層構造２の結晶成長面に平行であって、リッジ２０の長手方向に直交する方向（共振器幅方向）である。
【００３３】
また、基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２を含む半導体積層構造は、リッジ２０に平行な一対の側面２５を有している。これらの一対の側面２５には、元基板としてのウエハから半導体積層構造を劈開して分割するときのスクライブ加工に起因する側面加工痕２８が長手方向全域に亘って形成されている。長手方向とは、リッジ２０の長手方向に平行な方向（共振器長方向）である。スクライブ加工を裏面側から行った場合には、図１に示すように、側面２５の下縁領域に側面加工痕２８が形成されている。また、スクライブ加工を表面側から行った場合には、図１３Ｂに示すように、側面２５の上縁領域に側面加工痕３８が形成されている。上縁領域とは、半導体積層構造の表面（リッジ２０側の面）に連なる領域である。
【００３４】
ｎ側電極３は、たとえばＡｌからなり、基板１にオーミック接続されている。また、ｐ側オーミック電極４Ａは、たとえばＰｔからなり、ｐ型コンタクト層１９にオーミック接続されている。ｐ側オーミック電極４Ａがリッジ２０の頂面（帯状の接触領域）のｐ型ＧａＮコンタクト層１９だけに接触するように、ｐ型ＩｎＧａＮガイド層１７およびｐ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層１８の露出面を覆う絶縁層６が設けられている。これにより、リッジ２０に電流を集中させることができるので、効率的なレーザ発振が可能になる。また、リッジ２０の表面は、ｐ側オーミック電極４Ａとの接触部を除く領域が絶縁層６で覆われて保護されているので、横方向の光閉じ込めを緩やかにして制御を容易にすることができるとともに、側面からのリーク電流を防ぐことができる。絶縁層６は、屈折率が１よりも大きな絶縁材料、たとえば、ＳｉＯ２やＺｒＯ２で構成することができる。ｐ側パッド電極４Ｂは、たとえば、Ｔｉ／Ａｕで形成されている。
【００３５】
絶縁層６は、受け部３０の表面および側面を覆っており、その一部は、薄膜部３２を構成する絶縁膜３４となっている。一方、ｐ側オーミック電極４Ａは、受け部３０を露出させるパターンで形成されている。より具体的には、受け部３０とｐ側オーミック電極４Ａの周縁との間には、予め定める間隔が開けられている。この間隔は、たとえば、１０μｍ程度であってもよい。
【００３６】
リッジ２０の頂面にはｐ側オーミック電極４Ａが接しており、一方、受け部３０はリッジ２０とほぼ同じ高さの土台部３１上に、絶縁膜３３，３４を積層した薄膜部３２を配置した構造となっている。薄膜部３２の厚さは、ｐ側オーミック電極４Ａの厚さと同等か、またはそれよりも厚い。そのため、受け部３０の表面の高さ（III族窒化物半導体積層構造２の表面からの距離）は、リッジ２０上のｐ側オーミック電極４Ａの表面と同等か、またはそれよりも高い。これにより、後述する分割工程（ブレーク工程）において、リッジ２０が劈開用のブレードから大きな外部応力を受けないので、リッジ２０を保護できる。
【００３７】
レーザ共振面２１，２２は、それぞれ絶縁膜２３，２４（図１では図示を省略した。）によって被覆されている。レーザ共振面２１，２２の結晶面は、前記ｃ軸射影方向に垂直な面であり、この実施形態では、｛−１０１４｝面である。一方のレーザ共振面２１を被覆するように形成された絶縁膜２３は、たとえばＺｒＯ２の単膜からなる。これに対し、他方のレーザ共振面２２に形成された絶縁膜２４は、たとえばＳｉＯ２膜とＺｒＯ２膜とを交互に複数回繰り返し積層した多重反射膜で構成されている。絶縁膜２３を構成するＺｒＯ２の単膜は、その厚さがλ／２ｎ１（ただし、λは発光層１０の発光波長。ｎ１はＺｒＯ２の屈折率）とされている。一方、絶縁膜２４を構成する多重反射膜は、たとえば、膜厚λ／４ｎ２（ただしｎ２はＳｉＯ２の屈折率）のＳｉＯ２膜と、膜厚λ／４ｎ１のＺｒＯ２膜とを交互に積層した構造となっている。
【００３８】
このような構造により、レーザ共振面２１における反射率は小さく、レーザ共振面２２における反射率が大きくなっている。より具体的には、たとえば、レーザ共振面２１の反射率は２０％程度とされ、レーザ共振面２２における反射率は９９．５％程度（ほぼ１００％）となる。したがって、レーザ共振面２１から、より大きなレーザ出力が出射されることになる。すなわち、この半導体レーザ素子７０では、レーザ共振面２１が、レーザ出射端面とされている。
【００３９】
このような構成によって、ｎ側電極３およびｐ側電極４を電源に接続し、ｎ型半導体層１１およびｐ型半導体層１２から電子および正孔を発光層１０に注入することによって、この発光層１０内で電子および正孔の再結合を生じさせ、４５０ｎｍ〜５５０ｎｍの光を発生させることができる。この光は、レーザ共振面２１，２２の間をガイド層１５，１６に沿って往復しながら、誘導放出によって増幅される。そして、レーザ出射端面であるレーザ共振面２１から、より多くのレーザ出力が外部に取り出されることになる。
【００４０】
図４は、III族窒化物半導体の結晶構造のユニットセルを表した図解図である。III族窒化物半導体の結晶構造は、六方晶系で近似することができ、一つのIII族原子に対して４つの窒素原子が結合している。４つの窒素原子は、III族原子を中央に配置した正四面体の４つの頂点に位置している。これらの４つの窒素原子は、一つの窒素原子がIII族原子に対して＋ｃ軸方向に位置し、他の三つの窒素原子がIII族原子に対して−ｃ軸側に位置している。このような構造のために、III族窒化物半導体では、分極方向がｃ軸に沿っている。
【００４１】
ｃ軸は六角柱の軸方向に沿い、このｃ軸を法線とする面（六角柱の頂面）がｃ面｛０００１｝である。ｃ面に平行な２つの面でIII族窒化物半導体の結晶を劈開すると、＋ｃ軸側の面（＋ｃ面）はIII族原子が並んだ結晶面となり、−ｃ軸側の面（−ｃ面）は窒素原子が並んだ結晶面となる。そのため、ｃ面は、＋ｃ軸側と−ｃ軸側とで異なる性質を示すので、極性面(Polar Plane)と呼ばれる。
【００４２】
一方、六角柱の側面がそれぞれｍ面｛１-１００｝であり、隣り合わない一対の稜線を通る面がａ面｛１１-２０｝である。これらは、ｃ面に対して直角な結晶面であり、分極方向に対して直交しているため、極性のない平面、すなわち、非極性面(Nonpolar Plane)である。
さらに、ｃ面に対して傾斜している（平行でもなく直角でもない）結晶面は、分極方向に対して斜めに交差しているため、若干の極性のある平面、すなわち、半極性面(Semipolar Plane)である。半極性面の具体例は、｛２０−２１｝面、｛１１-２２｝面、｛０１−１２｝面、｛１０-１-１｝面、｛１０-１-３｝面、｛１１-２４｝面、｛１０-１２｝面などである。これらのうち、｛２０−２１｝面および｛１１-２２｝面を図４に示す。
【００４３】
たとえば、｛２０−２１｝面を主面とするＧａＮ単結晶基板は、ｃ面を主面としたＧａＮ単結晶から切り出して作製することができる。切り出された基板の｛２０−２１｝面は、たとえば、化学的機械的研磨処理によって研磨され、ｃ軸射影方向である＜−１０１４＞方向およびそれに直交する＜１１−２０＞方向の両方に関する方位誤差が、±１°以内（好ましくは±０．３°以内）とされる。こうして、｛２０−２１｝面を主面とし、かつ、転位や積層欠陥といった結晶欠陥のないＧａＮ単結晶基板が得られる。
【００４４】
このようにして得られるＧａＮ単結晶基板上に、有機金属気相成長法によって、半導体レーザダイオード構造を構成するIII族窒化物半導体積層構造２が成長させられる。
｛２０−２１｝面を主面としたＧａＮ単結晶基板上に結晶成長させられるIII族窒化物半導体は、｛２０−２１｝面を結晶成長面として成長する。ｃ面を主面として結晶成長した場合には、ｃ軸方向の分極の影響で、発光層１０での発光効率が悪くなるおそれがある。これに対して、半極性面である｛２０−２１｝面を結晶成長主面とすれば、量子井戸層での分極が抑制され、発光効率が増加する。これにより、閾値の低下やスロープ効率の増加を実現できる。また、分極が少ないため、発光波長の電流依存性が抑制され、安定した発振波長を実現できる。さらに、ｍ面を成長主面とする場合よりも、発光層１０のＩｎ組成を大きくできるので、長波長化が可能になる。
【００４５】
図５は、｛２０−２１｝面を主面としたＧａＮ単結晶基板上にコヒーレントに成長させたＡｌxＧａ1-xＮ層（０≦ｘ≦１）の歪み量（％）を示す。図５には、アルミニウム組成ｘに対する歪み量の変化が示されている。ｃ軸射影方向である＜−１０１４＞方向への歪み量ε‖[-1014]およびそれに直交する＜１１−２０＞方向への歪み量ε‖[11-20]は、いずれも正の値である。したがって、ＡｌxＧａ1-xＮ層には、引っ張り応力が生じる。そして、その引っ張り応力は、アルミニウム組成ｘの増加に伴って増大する。図５に明確に表れている通り、ε‖[-1014]＞ε‖[11-20]である。すなわち、ｃ軸射影方向である＜−１０１４＞方向への歪み量ε‖[-1014]は、それに直交する＜１１−２０＞方向への歪み量ε‖[11-20]よりも大きい。このことは、＜−１０１４＞方向に直交する結晶面での劈開が、＜１１−２０＞方向に直交する結晶面での劈開よりも容易であることを意味する。
【００４６】
そこで、この実施形態では、レーザ共振面２１，２２をｃ軸射影方向である＜−１０１４＞方向に直交する｛−１０１４｝面としている。したがって、基板１上にIII族窒化物半導体積層構造２を成長させた元基板を｛−１０１４｝面で劈開することにより、平坦性の良好な劈開面からなるレーザ共振面２１，２２が得られる。
図６は、｛２０−２１｝面を結晶成長面として成長させたIII族窒化物半導体（試料）のＰＬ（フォトルミネッセンス）偏光特性の測定結果を示す。具体的には、励起光源から試料にレーザ光を照射してフォトルミネッセンスを生じさせ、発生した光を、偏光板を通してＣＣＤ分光器で検出した。図６の横軸は、｛２０−２１｝面に平行な面内で変化させた偏光板の角度（polarizer angle）を示す。偏光板角度が０度または１８０度のとき、偏光板は、＜−１０１４＞方向の偏光成分（電界Ｅが＜−１０１４＞方向に平行な偏光成分）を通過させる。偏光板角度が９０度のとき、偏光板は、＜１１−２０＞方向の偏光成分（電界Ｅが＜１１−２０＞方向に平行な偏光成分）を通過させる。縦軸は、フォトルミネッセンス強度（PL intensity（任意単位））を示す。
【００４７】
図６から、ａ軸射影方向である＜１１−２０＞方向の偏光成分の強度が最も強いことが分かる。したがって、ｃ軸射影方向である＜−１０１４＞方向に共振器長方向（リッジ２０の長手方向）をとることによって、最も強度の強い偏光成分がこれに直交する。その結果、ＴＥモードの光を効率良く利用できるから、発振効率を高めることができる。
次に、この半導体レーザ素子７０の製造方法について説明する。
【００４８】
半導体レーザ素子７０を製造するには、まず、図７に図解的に示すように、ＧａＮ単結晶基板からなるIII族窒化物半導体基板１を構成する元基板であるウエハ５の上に、半導体レーザ素子７０をそれぞれ構成する複数の個別素子８０（半導体レーザ素子領域）が行列状に配列されて形成される。
より具体的には、ウエハ５（ＧａＮ単結晶基板の状態）の上に、ｎ型半導体層１１、発光層１０およびｐ型半導体層１２がエピタキシャル成長させられることによって、III族窒化物半導体積層構造２が形成される。
【００４９】
III族窒化物半導体積層構造２が形成された後には、たとえばドライエッチングによりリッジ２０および土台部３１（受け部３０の一部）が形成される。このドライエッチングに先立って、リッジ２０および土台部３１の形成領域には、ドライエッチングのためのハードマスクとして絶縁膜３３（たとえば、酸化シリコン膜）が選択的に形成される。この絶縁膜３３は、ドライエッチングの後に選択的に除去される。具体的には、土台部３１上には絶縁膜３３が残され、リッジ２０の頂面上の絶縁膜３３は除去される。こうして、土台部３１上に薄膜部３２を構成する一層目の絶縁膜３３が形成される一方で、リッジ２０の頂面は露出させられる。
【００５０】
次いで、たとえば酸化シリコンからなる絶縁層６が全面に形成された後、リッジ２０の頂面上の絶縁層６がエッチングによって除去される。これにより、土台部３１には、絶縁膜３３上に、２層目の絶縁膜３４（絶縁層６）が形成される。
この後、ｐ側オーミック電極４Ａ、ｐ側パッド電極４Ｂ、およびｎ側電極３が形成される。ｐ側オーミック電極４Ａおよびｐ側パッド電極４Ｂは、パターニングにより、受け部３０およびその周辺の領域を除いて形成される。これにより、ｐ側オーミック電極４Ａおよびｐ側パッド電極４Ｂは、受け部３０を全く覆わず、ｐ側電極４の周縁は、受け部３０から間隔を開けて位置することになる。ｐ側電極４の形成は、たとえば、抵抗加熱または電子線ビームによる金属蒸着装置によって行うことができる。
【００５１】
こうして、複数の個別素子８０が形成された状態のウエハ５が得られる。必要に応じて、ｎ側電極３の形成に先だって、ウエハ５を薄型化するために、その裏面側からの研削・研磨処理（たとえば、化学的機械的研磨）が行われる。
各個別素子８０は、ウエハ５上に仮想される碁盤目状の切断ライン７（仮想的な線）によって区画される各矩形領域に形成されている。切断ライン７は、共振器幅方向（ａ軸射影方向である＜１１−２０＞方向）に沿う端面切断ライン７ａと、共振器長方向（ｃ軸射影方向である＜−１０１４＞方向）に沿う側面切断ライン７ｂと、を有することになる。
【００５２】
このような切断ライン７に沿って、ウエハ５が各個別素子８０へと分割される。すなわち、ウエハ５を切断ライン７に沿って劈開して、個別素子８０が切り出される。
次に、ウエハ５を個別素子８０に分割する方法について、具体的に説明する。
図８Ａ、図８Ｂおよび図８Ｃは、ウエハ５を個別素子８０に分割する手順の概略を説明するための図解的な斜視図である。ウエハ５は、まず、共振器長方向（ｃ軸射影方向）に直交する（すなわち、｛−１０１４｝面に平行な）端面切断ライン７ａに沿って劈開される。これを以下「一次劈開」ということにする。この一次劈開により、図８Ｂに示すバー状体９０が複数本得られる。各バー状体９０の両側面９１は、レーザ共振面２１，２２となる結晶面である。このバー状体９０の側面９１に、前述の絶縁膜２３，２４（反射率調整用の端面コート膜。図２参照）が形成される。
【００５３】
次に、各バー状体９０は、共振器長方向（ｃ軸射影方向）に平行な側面切断ライン７ｂに沿って切断される。これを以下「二次劈開」ということにする。この二次劈開により、図８Ｃに示すように、バー状体９０が個別素子８０毎に分割され、複数のチップが得られる。
図９は、ウエハ５の表面におけるｐ側電極４および受け部３０の配置を説明するための部分拡大平面図である。ウエハ５上には、複数本のリッジ２０がストライプ状に形成されている。すなわち、複数本のリッジ２０は、一定の間隔を開けて互いに平行に形成されている。各リッジ２０は、一方向に整列した複数個の個別素子８０を通るように形成されている。各リッジ２０に直交する方向に沿って、端面切断ライン７ａが設定されている。端面切断ライン７ａは、リッジ２０に平行な方向（共振器長方向）に沿って、共振器長に等しい間隔で設定されている。
【００５４】
各リッジストライプ２０の両側には、端面切断ライン７ａの近傍の領域に、端面切断ライン７ａを跨ぐように、平面視ほぼ矩形の受け部３０が形成されている。一方、側面切断ライン７ｂは、隣り合うリッジ２０からほぼ等距離の中間位置に、リッジ２０と平行に設定されている。受け部３０は、側面切断ライン７ｂを跨ぐ領域に渡って形成されている。すなわち、切断前のウエハ５の表面上では、端面切断ライン７ａと側面切断ライン７ｂとの交差点を共有する４つの個別素子８０にそれぞれ属する４つの受け部３０が一体になっている。
【００５５】
ｐ側オーミック電極４Ａは、リッジ２０の頂面の全域にわたって形成されている。リッジ２０の頂面以外の領域では、ｐ側電極４は、側面切断ライン７ｂから予め定める距離だけ後退した位置に幅方向周縁が配置される帯状パターンで形成されている。さらに、ｐ側電極４は、リッジ２０の長手方向に関して受け部３０に対応する領域では幅狭の帯状パターンに形成されていて、受け部３０を回避している。より具体的には、この領域では、ｐ側オーミック電極４Ａは、リッジ２０の頂面付近にのみ形成され、ｐ側パッド電極４Ｂは形成されていない。
【００５６】
図１０Ａは、ｎ側電極３の第１の形成パターン例を示す底面図である。この例では、ｎ側電極３は、切断ライン７ａ，７ｂによって区画される複数の矩形領域内にそれぞれ矩形パターンで形成されている。個々のｎ側電極３は、端面切断ライン７ａおよび側面切断ライン７ｂのいずれからも予め定める距離だけ後退した周縁を有している。より具体的には、個々のｎ側電極３は、半導体レーザ素子７０のレーザ共振面２１，２２に対応する端面切断ライン７ａから後退した端面後退部３ａと、半導体レーザ素子７０の側面２５に対応する側面切断ライン７ｂに対向する側面後退部３ｂとをその周縁に有している。端面後退部３ａは、端面切断ライン７ａと平行な直線状に形成されており、側面後退部３ｂは側面切断ライン７ｂと平行な直線状に形成されている。したがって、複数のｎ側電極３が形成されていない部分は、切断ライン７ａ，７ｂに整合する細い線状領域をなす。よって、この線状領域を目印として、ウエハ５を切断する際に必要な加工を行うことができる。
【００５７】
図１０Ｂは、ｎ側電極３の第２の形成パターン例を示す底面図である。この例では、ｎ側電極３は、端面切断ライン７ａによって区画される複数の帯状領域内にそれぞれ帯状パターンで形成されている。この例のｎ側電極３は、側面切断ライン７ｂでは分離されていない。個々のｎ側電極３は、半導体レーザ素子７０のレーザ共振面２１，２２に対応した端面切断ライン７ａから予め定める距離だけ後退した端面後退部３ｃを周縁に有している。端面後退部３ｃは、端面切断ライン７ａと平行な直線状に形成されている。したがって、複数のｎ側電極３が形成されていない部分は、端面切断ライン７ａに整合する細い線状領域をなす。よって、この線状領域を目印として、ウエハ５を切断する際に必要な加工を行うことができる。
【００５８】
図１０Ｃは、ｎ側電極３の第３の形成パターン例を示す底面図である。この例では、ｎ側電極３は、各端面切断ライン７ａの両端に一対のノッチ３７を有している。ノッチ３７は、ｎ側電極３の内方に向かって後退する形状を有している。この例のｎ側電極３は、切断ライン７ａ，７ｂでは分離されていない。リッジ２０に直交する方向に沿って対向する一対のノッチ３７を通る直線は、端面切断ライン７ａに整合する。そこで、ノッチ３７を目印として、ウエハ５を切断する際に必要な加工を行うことができる。
【００５９】
図１１Ａおよび図１１Ｂは、一次劈開の具体例を説明するための説明図である。一次劈開は、図１１Ａに示す裏面スクライブ工程と、図１１Ｂに示す表面ブレーキング工程とを含む。
裏面スクライブ工程は、図１１Ａに示すように、ウエハ５の裏面から端面切断ライン７ａに沿ってスクライブ加工を施す工程である。ウエハ５の表面はリッジ２０が形成されている主面であり、その反対の主面がウエハ５の裏面である。スクライブ加工は、レーザ加工機（レーザスクライバ）によって行ってもよいし、ダイヤモンドスクライバによって行ってもよい。スクライブ加工によって、ウエハ５の裏面側には、端面切断ライン７ａに沿って、連続した端面加工痕８が形成されることになる。この端面加工痕８は、各個別素子８０（半導体レーザ素子７０）において、レーザ共振面２１，２２の幅方向全域に渡って連続することになる。端面加工痕８は、溝形状（分割ガイド溝）であってもよい。スクライブ加工の深さは、端面切断ライン７ａにおけるウエハ５の厚さ（より正確には基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２を含む半導体積層構造の厚さ）の１０％以上であることが好ましい。したがって、端面加工痕８は、ウエハ５（基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２）の裏面から、その厚さの１０％以上の深さの範囲に至る下縁領域に形成されることになる。
【００６０】
表面ブレーキング工程は、図１１Ｂに示すように、ウエハ５の表面側から、端面切断ライン７ａに沿ってブレード９（たとえばセラミックブレード）をあてがって、ウエハ５に外力を加える工程である。これにより、ウエハ５は、端面加工痕８に沿って、ウエハ５の主面に垂直な結晶面で劈開される。こうして、リッジ２０に垂直な劈開面からなるレーザ共振面２１，２２が得られる。これらのレーザ共振面２１，２２は、裏面側の下縁領域にそれぞれ端面加工痕８を有することになる。端面加工痕８は、たとえば、線状の溝を長手方向に沿って半割した形状（部分溝形状）を有していてもよい。
【００６１】
ブレード９をウエハ５にあてがうとき、ブレード９のエッジは受け部３０に当接し、プレート９からの外力の大部分は受け部３０で受けられる。これは、受け部３０の高さがリッジ２０の高さ（より正確にはその頂面に形成されたｐ側オーミック電極４Ａの高さ）以上であり、受け部３０のブレード９に沿う方向の長さがリッジ２０の幅よりも大きいからである。したがって、ブレード９によってウエハ５に外力を加えるとき、この外力のほとんど（または全部）は受け部３０によって受けられ、リッジ２０にはほとんど（または全く）作用しない。そのため、リッジ２０を外力から保護しながら、ブレード９によるブレーキング工程を行うことができる。したがって、導波路を傷付けることなく一次劈開を行うことができるから、歩留まりがよくなる。
【００６２】
図１２Ａおよび図１２Ｂは、二次劈開の具体例を説明するための説明図である。この具体例に係る二次劈開は、図１２Ａに示す裏面スクライブ工程と、図１２Ｂに示す表面ブレーキング工程とを含む。
裏面スクライブ工程は、図１２Ａに示すように、ウエハ５の裏面から側面切断ライン７ｂに沿ってスクライブ加工を施す工程である。このスクライブ加工は、一次劈開のブレーキング工程の前に行うことが好ましいが、一次劈開のスクライブ加工（端面切断ライン７ａに沿ったスクライブ加工）の前であっても後であってもよい。スクライブ加工は、レーザ加工機（レーザスクライバ）によって行ってもよいし、ダイヤモンドスクライバによって行ってもよいが、一次劈開のスクライブ加工と同じ加工方法が好ましい。スクライブ加工によって、ウエハ５の裏面側には、側面切断ライン７ｂに沿って、側面加工痕２８が形成されることになる。側面加工痕２８は、溝形状（分割ガイド溝）であってもよい。スクライブ加工の深さは、側面切断ライン７ｂにおけるウエハ５の厚さ（より正確にはリッジ２０および受け部３０以外の部分における基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２の合計の厚さ）の８０％以上であることが好ましい。したがって、側面加工痕２８は、ウエハ５（基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２を含む半導体積層構造）の裏面から、その厚さの８０％以上の深さの範囲に至る下縁領域に形成されることになる。
【００６３】
表面ブレーキング工程は、図１２Ｂに示すように、一次劈開におけるブレーキング工程よりも後に行われる。したがって、二次劈開における表面ブレーキング工程は、一次劈開によって得られたバー状体８０の表面側から、側面切断ライン７ｂに沿ってブレード２９（たとえばセラミックブレード）をあてがって、ウエハ５（バー状体８０）に外力を加える工程である。これにより、ウエハ５（バー状体８０）は、側面加工痕２８に沿って、ウエハ５の主面に垂直な結晶面で劈開される。こうして、リッジ２０に平行な側面２５が形成される。これらの側面２５は、裏面側の下縁領域にそれぞれ側面加工痕２８を有することになる。側面加工痕２８は、たとえば、線状の溝を長手方向に沿って半割した形状（部分溝形状）を有していてもよい。
【００６４】
ブレード２９をウエハ５（バー状体８０）にあてがうとき、ブレード２９のエッジは受け部３０に当接する。これは、受け部３０の高さがｐ側オーミック電極４Ａの高さよりも高いからである。したがって、ブレード２９によってウエハ５（バー状体８０）に外力を加えるとき、この外力は、最初に受け部３０によって受けられる。そのため、受け部３０から劈開が始まり、バー状体８０の共振器長方向全域へと劈開範囲が広がる。これにより、リッジ２０に平行な側面に関する劈開も安定して行うことができる。
【００６５】
図１３Ａおよび図１３Ｂは、二次劈開の他の具体例を説明するための説明図である。この具体例に係る二次劈開は、図１３Ａに示す表面スクライブ工程と、図１３Ｂに示す裏面ブレーキング工程とを含む。
表面スクライブ工程は、図１３Ａに示すように、ウエハ５の表面から側面切断ライン７ｂに沿ってスクライブ加工を施す工程である。このスクライブ加工は、一次劈開のブレーキング工程の前に行うことが好ましいが、一次劈開のスクライブ加工（端面切断ライン７ａに沿ったスクライブ加工）の前であっても後であってもよい。スクライブ加工は、レーザ加工機（レーザスクライバ）によって行ってもよいし、ダイヤモンドスクライバによって行ってもよい。スクライブ加工によって、ウエハ５の表面側には、側面切断ライン７ｂに沿って、側面加工痕３８が形成されることになる。側面加工痕３８は、溝形状（分割ガイド溝）であってもよい。スクライブ加工の深さは、側面切断ライン７ｂにおけるウエハ５の厚さ（より正確にはリッジ２０および受け部３０以外の部分における基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２の合計の厚さ）の８０％以上であることが好ましい。したがって、側面加工痕３８は、ウエハ５（基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２を含む半導体積層構造）の表面から、その厚さの８０％以上の深さの範囲に至る上縁領域に形成されることになる。
【００６６】
裏面ブレーキング工程は、図１３Ｂに示すように、一次劈開におけるブレーキング工程よりも後に行われる。したがって、二次劈開における裏面ブレーキング工程は、一次劈開によって得られたバー状体８０の裏面側から、側面切断ライン７ｂに沿ってブレード３９（たとえばセラミックブレード）をあてがって、ウエハ５（バー状体８０）に外力を加える工程である。これにより、ウエハ５（バー状体８０）は、側面加工痕３８に沿って、ウエハ５の主面に垂直な結晶面で劈開される。こうして、リッジ２０に平行な側面２５が形成される。これらの側面２５は、図１３Ｂに示すように、裏面側の上縁領域にそれぞれ側面加工痕３８を有することになる。側面加工痕３８は、たとえば、線状の溝を長手方向に沿って半割した形状（部分溝形状）を有していてもよい。
【００６７】
以上のように、この実施形態の半導体レーザ素子７０においては、半導体レーザダイオード構造を構成するIII族窒化物半導体積層構造２は、半極性面である｛２０−２１｝面を結晶成長面として基板１上に成長させられている。そのため、Ｉｎ組成の大きな発光層１０を形成することができるから、緑色波長域の半導体レーザ素子７０を実現できる。半極性面を結晶成長主面とするIII族窒化物半導体では、内部電場の影響が小さいので、非極性面であるｍ面を結晶成長面とするIII族窒化物半導体の場合と同様に、発振効率の良い半導体レーザ素子を実現できる。さらに、リッジ２０は、ｃ軸射影方向である＜−１０１４＞方向と平行にとられ、ｃ軸射影方向と垂直な｛−１０１４｝面がレーザ共振面２１，２２となっている。｛−１０１４｝面は、III族窒化物半導体積層構造２の内部応力を利用した劈開が可能な結晶面であるから、平坦性の良い劈開面からなるレーザ共振面２１，２２が得られる。これにより、優れた発振効率を実現できる。しかも、｛２０−２１｝面を成長主面として形成した半導体レーザダイオード構造（III族窒化物半導体積層構造２）は、＜−１０１４＞方向と直交する＜１１−２０＞方向の偏光を発生する。したがって、＜１１−２０＞方向と直交する＜−１０１４＞方向に共振器長をとることにより、ＴＥモードの光を効率良く利用することができ、発振効率を一層高めることができる。
【００６８】
また、この実施形態では、基板１およびIII族窒化物半導体積層構造２を含む半導体積層構造が、レーザ共振面２１，２２の下縁領域に形成された端面加工痕８を有している。すなわち、この半導体レーザ素子７０では、半導体積層構造の裏面側から加工を施して端面加工痕８を形成し、半導体積層構造の表面側からブレード９をあてがって外力を加えることで元基板を劈開し、その劈開面によってレーザ共振面２１，２２を形成できる。端面加工痕８は、リッジ２０が形成されていない裏面側に形成されるので、リッジ２０の付近に不連続部を有する不連続パターンに形成する必要がないから、連続パターンに形成できる。そのため、表面側から加える外力による劈開を安定に行うことができるので、良好な劈開面を得ることができる。これにより、特性の優れた半導体レーザ素子７０を提供できる。具体的には、しきい値電流の低減、スロープ効率の増大、および動作電流の低減を達成できる。
【００６９】
また、半導体レーザ素子７０においては、III族窒化物半導体積層構造２の表面においてリッジ２０の長手方向と直交する幅方向へ離れた位置に受け部３０が配置されており、この受け部３０は、リッジ２０以上の高さを有し、前記幅方向の長さがリッジ２０の幅よりも大きく、かつｐ側オーミック電極４Ａから間隔を開けて形成されている。これにより、ウエハ５の表面側にブレード９をあてがって外力を加えるときに、この外力のほとんどまたは全部を受け部３０に作用させることができる。これにより、リッジ２０を保護しながら元基板であるウエハ５を分割（劈開）して、良好な劈開面からなるレーザ共振面２１，２２を形成できる。しかも、受け部３０は、幅方向の長さがリッジ２０の幅よりも大きいので、外力を確実に受けることができる。また、受け部３０は、ｐ側オーミック電極４Ａから間隔を開けて形成されているので、外力を受けるときにｐ側オーミック電極４Ａを傷付けることがない。これにより、電流リーク等の不具合の原因となることもない。
【００７０】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は、さらに他の形態で実施することもできる。たとえば、前述の実施形態では、リッジ２０の両側に受け部３０を設けて、端面切断ライン７ａに沿ってウエハ５を分割する際にブレード９がリッジ２０に外力をほとんど及ぼさないようになっている。しかし、リッジ２０の高さがさほど高くなく、リッジ２０が損傷する可能性が低い場合には、受け部３０を省いてもよい。また、III族窒化物半導体積層構造２を構成する各層の組成は一例にすぎず、必要な仕様に応じて変更してもよい。さらに、前述の実施形態では、｛２０−２１｝面を成長主面としたIII族窒化物半導体積層構造２を用いる例を具体的に説明したが、他の半極性面である｛１１-２２｝面、｛０１−１２｝面、｛１０-１-１｝面、｛１０-１-３｝面、｛１１-２４｝面、｛１０-１２｝面などを主面（結晶成長面）としたIII族窒化物半導体積層構造によって半導体レーザダイオード構造が構成されてもよい。
【００７１】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１ 基板（ＧａＮ単結晶基板）
２ III族窒化物半導体積層構造
３ ｎ側電極
３ａ 端面後退部
３ｂ 側面後退部
３ｃ 端面後退部
４ ｐ側電極
４Ａ ｐ側オーミック電極
４Ｂ ｐ側パッド電極
５ ウエハ
６ 絶縁層
７ 切断ライン
７ａ 端面切断ライン
７ｂ 側面切断ライン
８ 端面加工痕
９ ブレード
１０ 発光層
１１ ｎ型半導体層
１２ ｐ型半導体層
１３ ｎ型ＧａＮコンタクト層
１４ ｎ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層
１５ ｎ型ＩｎＧａＮガイド層
１６ ｐ型ＡｌＧａＮ電子ブロック層
１７ ｐ型ＩｎＧａＮガイド層
１８ ｐ型ＡｌＩｎＧａＮクラッド層
１９ ｐ型ＧａＮコンタクト層
２０ リッジ
２１ レーザ共振面
２２ レーザ共振面
２３ 絶縁膜
２４ 絶縁膜
２５ 側面
２８ 側面加工痕
２９ ブレード
３０ 受け部
３１ 土台部
３２ 薄膜部
３３ 絶縁膜
３４ 絶縁膜
３７ ノッチ
３８ 側面加工痕
３９ ブレード
７０ 半導体レーザ素子
８０ 個別素子（半導体レーザ素子領域）
９０ バー状体
９１ バー状体の側面
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半極性面を結晶成長面とするIII族窒化物半導体からなり、Ｉｎを含む発光層と、この発光層の一方側に配置されたｐ型ガイド層と、前記発光層の他方側に配置されたｎ型ガイド層と、前記ｐ型ガイド層の前記発光層とは反対側に配置されたｐ型クラッド層と、前記ｎ型ガイド層の前記発光層とは反対側に配置されたｎ型クラッド層とを有する半導体積層構造を含み、
前記半導体積層構造が、前記結晶成長面へのｃ軸の射影ベクトルと平行に形成された直線状の導波路と、前記射影ベクトルと垂直な劈開面からなる一対のレーザ共振面とを含む、
半導体レーザ素子。
【請求項２】
前記半極性面が｛２０−２１｝面であり、前記レーザ共振面が｛−１０１４｝面である、請求項１に記載の半導体レーザ素子。
【請求項３】
前記半導体積層構造が、前記導波路に沿って前記一対のレーザ共振面の間で延びるリッジを含み、
前記半導体レーザ素子が、
前記半導体積層構造の前記リッジが配置されている側の表面に形成された表面電極と、
前記半導体積層構造の前記表面において前記リッジの長手方向と直交する幅方向へ離れた位置に配置され、前記リッジと等しいかそれ以上の高さを有し、前記幅方向の長さが前記リッジの幅よりも大きく、かつ前記表面電極から間隔を開けて形成された受け部とをさらに含む、
請求項１または２に記載の半導体レーザ素子。
【請求項４】
前記半導体積層構造の前記表面とは反対側の裏面に形成され、前記一対のレーザ共振面から内方に後退した端面後退部を周縁に有する裏面電極をさらに含む、請求項３に記載の半導体レーザ素子。
【請求項１】
半極性面を結晶成長面とするIII族窒化物半導体からなり、Ｉｎを含む発光層と、この発光層の一方側に配置されたｐ型ガイド層と、前記発光層の他方側に配置されたｎ型ガイド層と、前記ｐ型ガイド層の前記発光層とは反対側に配置されたｐ型クラッド層と、前記ｎ型ガイド層の前記発光層とは反対側に配置されたｎ型クラッド層とを有する半導体積層構造を含み、
前記半導体積層構造が、前記結晶成長面へのｃ軸の射影ベクトルと平行に形成された直線状の導波路と、前記射影ベクトルと垂直な劈開面からなる一対のレーザ共振面とを含む、
半導体レーザ素子。
【請求項２】
前記半極性面が｛２０−２１｝面であり、前記レーザ共振面が｛−１０１４｝面である、請求項１に記載の半導体レーザ素子。
【請求項３】
前記半導体積層構造が、前記導波路に沿って前記一対のレーザ共振面の間で延びるリッジを含み、
前記半導体レーザ素子が、
前記半導体積層構造の前記リッジが配置されている側の表面に形成された表面電極と、
前記半導体積層構造の前記表面において前記リッジの長手方向と直交する幅方向へ離れた位置に配置され、前記リッジと等しいかそれ以上の高さを有し、前記幅方向の長さが前記リッジの幅よりも大きく、かつ前記表面電極から間隔を開けて形成された受け部とをさらに含む、
請求項１または２に記載の半導体レーザ素子。
【請求項４】
前記半導体積層構造の前記表面とは反対側の裏面に形成され、前記一対のレーザ共振面から内方に後退した端面後退部を周縁に有する裏面電極をさらに含む、請求項３に記載の半導体レーザ素子。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図８Ｃ】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図８Ｃ】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１２−１２４２７３（Ｐ２０１２−１２４２７３Ａ）
【公開日】平成２４年６月２８日（２０１２．６．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２７２７６１（Ｐ２０１０−２７２７６１）
【出願日】平成２２年１２月７日（２０１０．１２．７）
【出願人】（０００１１６０２４）ローム株式会社 (3,539)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月２８日（２０１２．６．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月７日（２０１０．１２．７）
【出願人】（０００１１６０２４）ローム株式会社 (3,539)
【Ｆターム（参考）】
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