半導体光素子の製造方法及び半導体光素子
【課題】PBH構造の半導体光素子に含まれる導波路部の電気的な分離を行うために設けられる分離溝が適切に形成されないことに起因してリーク電流が発生してしまうのを抑止する。
【解決手段】n型InP基板10の上にメサストライプ状の活性層12を形成する工程と、活性層12の両隣に、活性層12よりも高い位置までRu−InP層14を形成する工程と、Ru−InP層14の表面に設けた分離溝形成領域20にシリコン酸化膜18を形成する工程と、シリコン酸化膜18が形成された前記Ru−InP層14の上に、P−InP層16を結晶成長させて形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体光素子の製造方法。
【解決手段】n型InP基板10の上にメサストライプ状の活性層12を形成する工程と、活性層12の両隣に、活性層12よりも高い位置までRu−InP層14を形成する工程と、Ru−InP層14の表面に設けた分離溝形成領域20にシリコン酸化膜18を形成する工程と、シリコン酸化膜18が形成された前記Ru−InP層14の上に、P−InP層16を結晶成長させて形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体光素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体光素子の製造方法及び半導体光素子に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体光素子(半導体レーザー)の構造の一つにPBH構造(Planer Buried Heterostructure:プレーナ埋込ヘテロ構造)がある(例えば、下記の特許文献1を参照)。
【0003】
従来、PBH構造の半導体光素子を製造する上では、例えば以下の図7乃至図10に示す手順により、半導体光素子内に設けられる導波路の電気的な分離を行うための分離溝を形成していた。
【0004】
すなわち、図7に示されるように、従来のPBH構造の半導体光素子2においては、n型InP基板10上に、活性層12、埋込層(Ru−InP層14)を形成した後に、埋込層の上にp型のクラッド層(P−InP層16)を形成していた。
【0005】
さらに、図8に示されるように、形成されたP−InP層16の表面に対し、エッチング箇所以外をレジスト剤100によりマスクした後に、Br系ウェットエッチングによりP−InP層16をエッチングすることで分離溝を形成していた。図9には、P−InP層16をエッチングして分離溝が形成された状態の半導体光素子2を示した。
【0006】
そして、図10に示されるように、エッチングにより形成された分離溝に対して、パッシベーション膜24(保護膜)を形成した後に電極26を蒸着させて、PBH構造の半導体光素子2を製造していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開2000−077780号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
図7乃至図10に示した工程によりPBH構造の半導体光素子2を製造した場合には、P−InP層16のエッチング深さが、図9に示したようにRu−InP層14にまで深く達してしまったり、逆にP−InP層16で止まってしまったりする等、分離溝の深さを制御するのが困難であった。また、図9に示されるように、分離溝をエッチングにより形成することにより、図10に示されるように分離溝に垂直面が形成されてしまい、こうした垂直面にはパッシベーション膜24や電極26が十分に形成されなくなるため、断線が起きてリーク電流が発生してしまうことがあった。
【0009】
本発明の目的の一つは、PBH構造の半導体光素子に含まれる導波路部の電気的な分離を行うために設けられる分離溝が適切に形成されないことに起因してリーク電流が発生してしまうのを抑止できる半導体光素子の製造方法及び半導体光素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記目的を達成するために、本発明に係る半導体光素子の製造方法は、n型InP基板上にメサストライプ状の活性層を形成する工程と、前記活性層の両隣に、前記活性層よりも高い位置まで埋込層を形成する工程と、前記埋込層の表面に設けた分離溝形成領域に酸化膜マスクを形成する工程と、前記酸化膜マスクが形成された前記埋込層の上に、導電型のクラッド層を結晶成長させて形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【0011】
また、本発明の一態様では、前記半導体光素子の製造方法は、前記導電型のクラッド層が形成された後に、前記酸化膜マスクを除去する工程と、前記分離溝形成領域と、当該分離溝形成領域の周囲に形成された前記導電型のクラッド層との上に、パッシベーション膜を形成する工程と、前記パッシベーション膜が形成された後に、前記導電型のクラッド層の上に電極を形成する工程と、をさらに含むこととする。
【0012】
また、本発明の一態様では、前記埋込層は、ルテニウムがドーピングされたインジウムリンにより構成され、前記酸化膜マスクは、シリコン酸化膜により構成され、前記導電型のクラッド層は、p型のインジウムリンにより構成されることとする。
【0013】
また、本発明に係る半導体光素子は、前記半導体光素子の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【0014】
また、本発明に係る半導体光素子は、n型InP基板上に形成されたメサストライプ状の活性層と、前記活性層の両隣に前記活性層よりも高い位置まで形成された埋込層と、前記埋込層の表面に設けた分離溝形成領域を除く領域に形成された、導電型のクラッド層と、を含み、前記導電型のクラッド層は、前記分離溝形成領域から当該導電型のクラッド層を構成する結晶の成長方位に沿った面を有することを特徴とする。
【0015】
また、本発明に係る半導体光素子は、n型InP基板上に形成されたメサストライプ状の活性層と、前記活性層の両隣に前記活性層よりも高い位置まで形成された埋込層と、前記埋込層の上に形成され、分離溝を有する、導電型のクラッド層と、を含み、前記分離溝の底が、前記埋込層の表面上にあることを特徴とする。
【発明の効果】
【0016】
本発明の一態様によれば、PBH構造の半導体光素子に含まれる導波路部の電気的な分離を行うために設けられる分離溝が適切に形成されないことに起因してリーク電流が発生してしまうのを抑止できる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本実施形態に係る製造方法の一工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【図2】図1に続く工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【図3】図2に続く工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【図4】図3に続く工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【図5】図4に続く工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【図6】図5に続く工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【図7】従来の製造方法の一工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【図8】図7に続く工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【図9】図8に続く工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【図10】図9に続く工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本発明を実施するための好適な実施の形態(以下、実施形態という)を、図面に従って説明する。
【0019】
図1乃至図6には、本実施形態に係る半導体光素子1の製造方法における工程を説明する図を示した。なお、図1乃至図6に示されているのは、各工程におけるPBH構造の半導体光素子1の断面図である。
【0020】
図1に示される半導体光素子1は、n型InP基板10(InP:インジウムリン)上においてメサストライプ状に設けられた活性層12、活性層12の両隣に活性層12よりも高い位置まで設けられた埋込層であるRu−InP層14が形成された状態の半導体光素子1である。活性層12は、InGaAsP(インジウムガリウム砒素リン)により構成することとしてよく、図示されるように活性層12には複数の活性層領域13を含むこととしてよい。この際、一部の活性層領域13と、他の活性層領域13とのInGaAsPの組成比を変化させることで、一部の活性層領域13を導波路として機能させることとしてよい。また、埋込層は、ルテニウム(Ru)がドーピングされた高抵抗のInP層として構成することとしてよい。
【0021】
図1に示される半導体光素子1までの製造工程は、公知の工程を用いて行われることしてよい。例えば、n型のInP基板10の上に、InGaAsPから組成される活性層12を積層した後に、積層した活性層12の中央のストライプ領域のみを残して、両横の部分を活性層12がなくなるまでエッチングにより除去することとしてよい。こうして、メサストライプ状の活性層12を形成した後に、活性層12の両隣の領域にRu−InPから組成される埋込層を結晶成長(エピタキシャル成長)させて形成することとしてよい。
【0022】
次に、図2に示されるように、Ru−InP層14の表面に設けられる分離溝形成領域20に、シリコン酸化膜18(SiO2)のマスクを形成する。なお、本実施形態における分離溝形成領域20とは、PBH構造の半導体光素子1において、活性層12の電気的な分離を行うために、上部クラッド層(p型クラッド層)に設けられる溝の底となる領域のことをいう。この分離溝形成領域20は、活性層12を中心として左右にそれぞれ設けることとしてよい。また、分離溝形成領域20に形成するマスクには、SiN等の他の材料から組成されるマスクを用いることとしてもよい。
【0023】
次に、図3に示されるように、Ru−InP層14の表面の分離溝形成領域20にシリコン酸化膜18を設けた状態で、Ru−InP層14の上にp型のInP層(P−InP層16)を結晶成長させる。結晶成長には、有機金属気相成長(MOCVD)法を用いることとしてよい。
【0024】
図3に示されるように、Ru−InP層14のシリコン酸化膜18を設けた部分には結晶が成長せず、P−InP層16のシリコン酸化膜18に隣接した部分には、P−InPの結晶成長の方位に沿った斜面が形成される。
【0025】
次に、図4に示されるように、P−InP層16を結晶成長した後に、シリコン酸化膜18を除去する。これにより、P−InP層16に形成された分離溝の底が、Ru−InP層14の表面と一致する。なお、本実施形態における分離溝とは、Ru−InP層14の分離溝形成領域20を底とし、分離溝形成領域20に隣接するP−InP層16の斜面22から構成される部分のことをいう。
【0026】
次に、図5に示されるように、シリコン酸化膜18を除去した後に、分離溝を含む周囲をパッシベーション膜24により覆う。パッシベーション膜24には、絶縁膜を用いることとしてよい。パッシベーション膜24は、活性層12を中心とした周辺を除く、各分離溝の周囲に渡り形成することとしてよい。
【0027】
さらに、図6に示されるように、パッシベーション膜24が形成されたP−InP層16の表面に電極26(P型電極)を形成する。例えば、電極26は蒸着により形成することとしてよい。
【0028】
以上の工程により形成されたPBH構造の半導体光素子1では、P−InP層16に形成される分離溝の斜面22がP−InPの結晶方位(111面)に沿った角度(例えば約45度)に構成されるため、分離溝の斜面22が急峻とならず、分離溝に設けられるパッシベーション膜24や電極26の厚みが不均一とならない。そのため、電極26の断線が起こりにくくなる。
【0029】
また、以上の工程により形成されたPBH構造の半導体光素子1では、P−InP層16に形成される分離溝の底がRu−InP層14の表面に一致するため、分離溝深さが一定となる。そのため、P−InP層16をエッチングして分離溝を形成する場合に比べて、P−InP層16の残渣がなく、またRu−InP層14が削られることがないため、リーク電流の発生を抑止することができる。
【0030】
また、以上の半導体光素子1の製造方法によれば、P−InP層16をエッチングして分離溝を形成する場合に比べて、分離溝形状がロット間、ウェハ面内でばらつかないため、安定した品質の半導体光素子1を提供することができる。
【0031】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、この分野の通常の知識を有する当業者によって多様な変更、変形又は置換が可能であることはもちろんである。
【符号の説明】
【0032】
1 半導体光素子、2 半導体光素子(従来)、10 n型InP基板、12 活性層、13 活性層領域、14 Ru−InP層、16 P−InP層、18 シリコン酸化膜、20 分離溝形成領域、22 斜面、24 パッシベーション膜、26 電極、100 レジスト剤。
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体光素子の製造方法及び半導体光素子に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体光素子(半導体レーザー)の構造の一つにPBH構造(Planer Buried Heterostructure:プレーナ埋込ヘテロ構造)がある(例えば、下記の特許文献1を参照)。
【0003】
従来、PBH構造の半導体光素子を製造する上では、例えば以下の図7乃至図10に示す手順により、半導体光素子内に設けられる導波路の電気的な分離を行うための分離溝を形成していた。
【0004】
すなわち、図7に示されるように、従来のPBH構造の半導体光素子2においては、n型InP基板10上に、活性層12、埋込層(Ru−InP層14)を形成した後に、埋込層の上にp型のクラッド層(P−InP層16)を形成していた。
【0005】
さらに、図8に示されるように、形成されたP−InP層16の表面に対し、エッチング箇所以外をレジスト剤100によりマスクした後に、Br系ウェットエッチングによりP−InP層16をエッチングすることで分離溝を形成していた。図9には、P−InP層16をエッチングして分離溝が形成された状態の半導体光素子2を示した。
【0006】
そして、図10に示されるように、エッチングにより形成された分離溝に対して、パッシベーション膜24(保護膜)を形成した後に電極26を蒸着させて、PBH構造の半導体光素子2を製造していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開2000−077780号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
図7乃至図10に示した工程によりPBH構造の半導体光素子2を製造した場合には、P−InP層16のエッチング深さが、図9に示したようにRu−InP層14にまで深く達してしまったり、逆にP−InP層16で止まってしまったりする等、分離溝の深さを制御するのが困難であった。また、図9に示されるように、分離溝をエッチングにより形成することにより、図10に示されるように分離溝に垂直面が形成されてしまい、こうした垂直面にはパッシベーション膜24や電極26が十分に形成されなくなるため、断線が起きてリーク電流が発生してしまうことがあった。
【0009】
本発明の目的の一つは、PBH構造の半導体光素子に含まれる導波路部の電気的な分離を行うために設けられる分離溝が適切に形成されないことに起因してリーク電流が発生してしまうのを抑止できる半導体光素子の製造方法及び半導体光素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記目的を達成するために、本発明に係る半導体光素子の製造方法は、n型InP基板上にメサストライプ状の活性層を形成する工程と、前記活性層の両隣に、前記活性層よりも高い位置まで埋込層を形成する工程と、前記埋込層の表面に設けた分離溝形成領域に酸化膜マスクを形成する工程と、前記酸化膜マスクが形成された前記埋込層の上に、導電型のクラッド層を結晶成長させて形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【0011】
また、本発明の一態様では、前記半導体光素子の製造方法は、前記導電型のクラッド層が形成された後に、前記酸化膜マスクを除去する工程と、前記分離溝形成領域と、当該分離溝形成領域の周囲に形成された前記導電型のクラッド層との上に、パッシベーション膜を形成する工程と、前記パッシベーション膜が形成された後に、前記導電型のクラッド層の上に電極を形成する工程と、をさらに含むこととする。
【0012】
また、本発明の一態様では、前記埋込層は、ルテニウムがドーピングされたインジウムリンにより構成され、前記酸化膜マスクは、シリコン酸化膜により構成され、前記導電型のクラッド層は、p型のインジウムリンにより構成されることとする。
【0013】
また、本発明に係る半導体光素子は、前記半導体光素子の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【0014】
また、本発明に係る半導体光素子は、n型InP基板上に形成されたメサストライプ状の活性層と、前記活性層の両隣に前記活性層よりも高い位置まで形成された埋込層と、前記埋込層の表面に設けた分離溝形成領域を除く領域に形成された、導電型のクラッド層と、を含み、前記導電型のクラッド層は、前記分離溝形成領域から当該導電型のクラッド層を構成する結晶の成長方位に沿った面を有することを特徴とする。
【0015】
また、本発明に係る半導体光素子は、n型InP基板上に形成されたメサストライプ状の活性層と、前記活性層の両隣に前記活性層よりも高い位置まで形成された埋込層と、前記埋込層の上に形成され、分離溝を有する、導電型のクラッド層と、を含み、前記分離溝の底が、前記埋込層の表面上にあることを特徴とする。
【発明の効果】
【0016】
本発明の一態様によれば、PBH構造の半導体光素子に含まれる導波路部の電気的な分離を行うために設けられる分離溝が適切に形成されないことに起因してリーク電流が発生してしまうのを抑止できる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本実施形態に係る製造方法の一工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【図2】図1に続く工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【図3】図2に続く工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【図4】図3に続く工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【図5】図4に続く工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【図6】図5に続く工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【図7】従来の製造方法の一工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【図8】図7に続く工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【図9】図8に続く工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【図10】図9に続く工程における半導体光素子の断面図の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本発明を実施するための好適な実施の形態(以下、実施形態という)を、図面に従って説明する。
【0019】
図1乃至図6には、本実施形態に係る半導体光素子1の製造方法における工程を説明する図を示した。なお、図1乃至図6に示されているのは、各工程におけるPBH構造の半導体光素子1の断面図である。
【0020】
図1に示される半導体光素子1は、n型InP基板10(InP:インジウムリン)上においてメサストライプ状に設けられた活性層12、活性層12の両隣に活性層12よりも高い位置まで設けられた埋込層であるRu−InP層14が形成された状態の半導体光素子1である。活性層12は、InGaAsP(インジウムガリウム砒素リン)により構成することとしてよく、図示されるように活性層12には複数の活性層領域13を含むこととしてよい。この際、一部の活性層領域13と、他の活性層領域13とのInGaAsPの組成比を変化させることで、一部の活性層領域13を導波路として機能させることとしてよい。また、埋込層は、ルテニウム(Ru)がドーピングされた高抵抗のInP層として構成することとしてよい。
【0021】
図1に示される半導体光素子1までの製造工程は、公知の工程を用いて行われることしてよい。例えば、n型のInP基板10の上に、InGaAsPから組成される活性層12を積層した後に、積層した活性層12の中央のストライプ領域のみを残して、両横の部分を活性層12がなくなるまでエッチングにより除去することとしてよい。こうして、メサストライプ状の活性層12を形成した後に、活性層12の両隣の領域にRu−InPから組成される埋込層を結晶成長(エピタキシャル成長)させて形成することとしてよい。
【0022】
次に、図2に示されるように、Ru−InP層14の表面に設けられる分離溝形成領域20に、シリコン酸化膜18(SiO2)のマスクを形成する。なお、本実施形態における分離溝形成領域20とは、PBH構造の半導体光素子1において、活性層12の電気的な分離を行うために、上部クラッド層(p型クラッド層)に設けられる溝の底となる領域のことをいう。この分離溝形成領域20は、活性層12を中心として左右にそれぞれ設けることとしてよい。また、分離溝形成領域20に形成するマスクには、SiN等の他の材料から組成されるマスクを用いることとしてもよい。
【0023】
次に、図3に示されるように、Ru−InP層14の表面の分離溝形成領域20にシリコン酸化膜18を設けた状態で、Ru−InP層14の上にp型のInP層(P−InP層16)を結晶成長させる。結晶成長には、有機金属気相成長(MOCVD)法を用いることとしてよい。
【0024】
図3に示されるように、Ru−InP層14のシリコン酸化膜18を設けた部分には結晶が成長せず、P−InP層16のシリコン酸化膜18に隣接した部分には、P−InPの結晶成長の方位に沿った斜面が形成される。
【0025】
次に、図4に示されるように、P−InP層16を結晶成長した後に、シリコン酸化膜18を除去する。これにより、P−InP層16に形成された分離溝の底が、Ru−InP層14の表面と一致する。なお、本実施形態における分離溝とは、Ru−InP層14の分離溝形成領域20を底とし、分離溝形成領域20に隣接するP−InP層16の斜面22から構成される部分のことをいう。
【0026】
次に、図5に示されるように、シリコン酸化膜18を除去した後に、分離溝を含む周囲をパッシベーション膜24により覆う。パッシベーション膜24には、絶縁膜を用いることとしてよい。パッシベーション膜24は、活性層12を中心とした周辺を除く、各分離溝の周囲に渡り形成することとしてよい。
【0027】
さらに、図6に示されるように、パッシベーション膜24が形成されたP−InP層16の表面に電極26(P型電極)を形成する。例えば、電極26は蒸着により形成することとしてよい。
【0028】
以上の工程により形成されたPBH構造の半導体光素子1では、P−InP層16に形成される分離溝の斜面22がP−InPの結晶方位(111面)に沿った角度(例えば約45度)に構成されるため、分離溝の斜面22が急峻とならず、分離溝に設けられるパッシベーション膜24や電極26の厚みが不均一とならない。そのため、電極26の断線が起こりにくくなる。
【0029】
また、以上の工程により形成されたPBH構造の半導体光素子1では、P−InP層16に形成される分離溝の底がRu−InP層14の表面に一致するため、分離溝深さが一定となる。そのため、P−InP層16をエッチングして分離溝を形成する場合に比べて、P−InP層16の残渣がなく、またRu−InP層14が削られることがないため、リーク電流の発生を抑止することができる。
【0030】
また、以上の半導体光素子1の製造方法によれば、P−InP層16をエッチングして分離溝を形成する場合に比べて、分離溝形状がロット間、ウェハ面内でばらつかないため、安定した品質の半導体光素子1を提供することができる。
【0031】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、この分野の通常の知識を有する当業者によって多様な変更、変形又は置換が可能であることはもちろんである。
【符号の説明】
【0032】
1 半導体光素子、2 半導体光素子(従来)、10 n型InP基板、12 活性層、13 活性層領域、14 Ru−InP層、16 P−InP層、18 シリコン酸化膜、20 分離溝形成領域、22 斜面、24 パッシベーション膜、26 電極、100 レジスト剤。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
n型InP基板上にメサストライプ状の活性層を形成する工程と、
前記活性層の両隣に、前記活性層よりも高い位置まで埋込層を形成する工程と、
前記埋込層の表面に設けた分離溝形成領域に酸化膜マスクを形成する工程と、
前記酸化膜マスクが形成された前記埋込層の上に、導電型のクラッド層を結晶成長させて形成する工程と、
を含むことを特徴とする半導体光素子の製造方法。
【請求項2】
前記導電型のクラッド層が形成された後に、前記酸化膜マスクを除去する工程と、
前記分離溝形成領域と、当該分離溝形成領域の周囲に形成された前記導電型のクラッド層との上に、パッシベーション膜を形成する工程と、
前記パッシベーション膜が形成された後に、前記導電型のクラッド層の上に電極を形成する工程と、
をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体光素子の製造方法。
【請求項3】
前記埋込層は、ルテニウムがドーピングされたインジウムリンにより構成され、
前記酸化膜マスクは、シリコン酸化膜により構成され、
前記導電型のクラッド層は、p型のインジウムリンにより構成される
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体光素子の製造方法。
【請求項4】
請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体光素子の製造方法により製造されたことを特徴とする半導体光素子。
【請求項5】
n型InP基板上に形成されたメサストライプ状の活性層と、
前記活性層の両隣に前記活性層よりも高い位置まで形成された埋込層と、
前記埋込層の表面に設けた分離溝形成領域を除く領域に形成された、導電型のクラッド層と、を含み、
前記導電型のクラッド層は、前記分離溝形成領域から当該導電型のクラッド層を構成する結晶の成長方位に沿った面を有する
ことを特徴とする半導体光素子。
【請求項6】
n型InP基板上に形成されたメサストライプ状の活性層と、
前記活性層の両隣に前記活性層よりも高い位置まで形成された埋込層と、
前記埋込層の上に形成され、分離溝を有する、導電型のクラッド層と、を含み、
前記分離溝の底が、前記埋込層の表面上にある
ことを特徴とする半導体光素子。
【請求項1】
n型InP基板上にメサストライプ状の活性層を形成する工程と、
前記活性層の両隣に、前記活性層よりも高い位置まで埋込層を形成する工程と、
前記埋込層の表面に設けた分離溝形成領域に酸化膜マスクを形成する工程と、
前記酸化膜マスクが形成された前記埋込層の上に、導電型のクラッド層を結晶成長させて形成する工程と、
を含むことを特徴とする半導体光素子の製造方法。
【請求項2】
前記導電型のクラッド層が形成された後に、前記酸化膜マスクを除去する工程と、
前記分離溝形成領域と、当該分離溝形成領域の周囲に形成された前記導電型のクラッド層との上に、パッシベーション膜を形成する工程と、
前記パッシベーション膜が形成された後に、前記導電型のクラッド層の上に電極を形成する工程と、
をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体光素子の製造方法。
【請求項3】
前記埋込層は、ルテニウムがドーピングされたインジウムリンにより構成され、
前記酸化膜マスクは、シリコン酸化膜により構成され、
前記導電型のクラッド層は、p型のインジウムリンにより構成される
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体光素子の製造方法。
【請求項4】
請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体光素子の製造方法により製造されたことを特徴とする半導体光素子。
【請求項5】
n型InP基板上に形成されたメサストライプ状の活性層と、
前記活性層の両隣に前記活性層よりも高い位置まで形成された埋込層と、
前記埋込層の表面に設けた分離溝形成領域を除く領域に形成された、導電型のクラッド層と、を含み、
前記導電型のクラッド層は、前記分離溝形成領域から当該導電型のクラッド層を構成する結晶の成長方位に沿った面を有する
ことを特徴とする半導体光素子。
【請求項6】
n型InP基板上に形成されたメサストライプ状の活性層と、
前記活性層の両隣に前記活性層よりも高い位置まで形成された埋込層と、
前記埋込層の上に形成され、分離溝を有する、導電型のクラッド層と、を含み、
前記分離溝の底が、前記埋込層の表面上にある
ことを特徴とする半導体光素子。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【公開番号】特開2012−124361(P2012−124361A)
【公開日】平成24年6月28日(2012.6.28)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−274498(P2010−274498)
【出願日】平成22年12月9日(2010.12.9)
【出願人】(301005371)日本オプネクスト株式会社 (311)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年6月28日(2012.6.28)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年12月9日(2010.12.9)
【出願人】(301005371)日本オプネクスト株式会社 (311)
【Fターム(参考)】
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