基板実装用コネクタ
【課題】基板表面への実装の際に、ハウジングの反りや捩れによりコンタクトの基板接続部の半田不良が発生しないようにした基板実装用コネクタを提供すること。
【解決手段】接点部及び接続部を有するコンタクト７と、コンタクト７が複数本内部に併設収容されるコネクタハウジング２と、コンタクト７の接点部を外部導体に押圧接触させる押圧部材９とを備える基板実装用コネクタ１において、コネクタハウジング２は、底板部２ａと天井板部２ｆとの隙間内にコンタクト７が複数本それぞれの係止部７ａ１が所定の間隔をあけてコネクタハウジング２に設けた係止軸２１に回動自在に係止されてそれぞれの後方部が係止軸２１を中心に揺動自在に装着され、接続部７ｃ１がコネクタハウジング２の底板部２ａの背面から外方へ出没自在に収容される。
【解決手段】接点部及び接続部を有するコンタクト７と、コンタクト７が複数本内部に併設収容されるコネクタハウジング２と、コンタクト７の接点部を外部導体に押圧接触させる押圧部材９とを備える基板実装用コネクタ１において、コネクタハウジング２は、底板部２ａと天井板部２ｆとの隙間内にコンタクト７が複数本それぞれの係止部７ａ１が所定の間隔をあけてコネクタハウジング２に設けた係止軸２１に回動自在に係止されてそれぞれの後方部が係止軸２１を中心に揺動自在に装着され、接続部７ｃ１がコネクタハウジング２の底板部２ａの背面から外方へ出没自在に収容される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板などの基板表面に実装する基板実装用コネクタに係り、さらに詳しくはコネクタハウジングに反りや捩れがあってもこのハウジングに装着された複数本のコンタクトを基板表面の電極に確実に接触させて良好な電気的接続ができる、いわゆるコプラナリティフリー（ｃｏｐｌａｎａｒｉｔｙ ｆｒｅｅ）の基板実装用コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板実装用の電気コネクタには、様々なタイプのものが開発・製品化されている。これらの電気コネクタのうち、フレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ；以下、ＦＰＣという）やフレキシブルフラットケーブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ；以下、ＦＦＣという）などの柔軟性及び可撓性を有するフラットなフレキシブル基板を着脱自在に接続してプリント回路基板などの回路基板に実装できるようにしたものがある。なお、以下、これらのＦＰＣ及びＦＦＣなどを総称してＦＰＣともいうことがある。
【０００３】
例えば、下記特許文献１にはフレキシブル基板用コネクタが開示されている。図１０を参照して、この特許文献１のフレキシブル基板用コネクタ（以下、ＦＰＣ用コネクタという）を説明する。なお、図１０は、この特許文献１に記載されたＦＰＣ用コネクタの縦断面図であって、図１０（Ａ）は第１コンタクト近傍における縦断面図、図１０（Ｂ）は第２コンタクト近傍における縦断面図である。
【０００４】
ＦＰＣ用コネクタ５ｃｎは、図１０に示すように、ＦＰＣ（図示せず）が挿入される凹部５４が形成された略直方体形状のハウジング５０と、このハウジング５０の凹部５４を開閉可能に覆う略矩形板状のカバーハウジング５３とを備えている。ハウジング５０は、内部に交互に並設配置される複数枚の第１コンタクト５１及び第２コンタクト５２を備えている。第１コンタクト５１は、図１０（Ａ）に示すように、先端側が互いに向かい合って延びる第１アーム５１ａ及び第２アーム５１ｂと、第１アーム５１ａ及び第２アーム５１ｂの基端側同士を連結する水平脚５１ｃとを有している。第１コンタクト５１は、凹部５４の反対側からハウジング５０に圧入されている。第１アーム５１ａの先端部には、凹部５４の底面から突出してＦＰＣと弾性接触する第１接点５１ｓが設けられている。第２アーム５１ｂの先端部は、カバーハウジング５３のカム軸５３ｃを付勢している。
【０００５】
また、第２コンタクト５２は、図１０（Ｂ）に示すように、先端が互いに向かい合って延びる第１アーム５２ａ及び第２アーム５２ｂと、第１アーム５２ａ及び第２アーム５２ｂの基端同士を連結する水平脚５２ｃとを有している。第２コンタクト５２は、凹部５４の開口側からハウジング５０に圧入されている。第１アーム５２ａの中間部には、凹部５４の底面から突出してＦＰＣと弾性接触する第２接点５２ｓが設けられている。第２アーム５２ｂの先端部は、カバーハウジング５３の開閉軸５３ｓを付勢している。
【０００６】
第１コンタクト５１は、その水平脚５１ｃの先端側に形成されるリード部５１ｄの板厚面がプリント基板Ｐ上のランドにハンダ接合され、また、第２コンタクト５２は、その第１アーム５２ａの先端側に形成されるリード部５２ｄの板厚面がプリント基板Ｐ上のランドにハンダ接合されている。このＦＰＣ用コネクタ５ｃｎによれば、カバーハウジングの変形を防止或いは抑制できるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−９５４７９号公報（段落〔００４４〕〜〔００４９〕、図１、図２）
【特許文献２】特開２００２−３２９５３６号公報（段落〔００１０〕〜〔００１２〕、図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、この種のＦＰＣ用コネクタ５ｃｎは、ハウジング５０の両翼が上向きに反り湾曲し、或いはハウジング５０の両翼が下向きに反り湾曲することがある（図１１（Ａ）、（Ｂ）参照）。また、ハウジング５０の片翼が反り部分的に湾曲し、さらに反りの他に捩れが発生することがある。
【０００９】
これらの反りや捩れの原因は、その一つがハウジングを成型加工した時の残留応力に起因している。一般にハウジングはプラスチックモールド品であり部位毎の熱歪にバラツキが生じ、このバラツキが原因となっている。また、その他の原因は、複数枚の板状コンタクトをハウジングに圧入したときの歪に起因している。例えば、複数枚の板状コンタクトは、板厚にバラツキがあり、一方、板状コンタクトが圧入される溝側にもバラツキがあって、これらのバラツキが累積してハウジングが湾曲することがある。
【００１０】
このような反りや捩れが生じたＦＰＣ用コネクタ５ｃｎは、複数のリード部５１ｄのハンダ接合面が平坦でなく、長期に亘るハンダ接合強度に信頼性を確保できないものとなる。実際の現場では、複数のリード部５１ｄにおけるハンダ接合面の高低差が最大でも０．１ｍｍ程度であり、この程度の高低差はプリント基板上のランドのハンダ膜を厚くすることにより吸収できる。しかしながら、近年、プリント回路基板上のハンダ膜は薄膜化の傾向にあることから、複数のリード部のハンダ接合面が平坦でないＦＰＣ用コネクタ５ｃｎに対して、リード部５１ｄのハンダ接合強度に悪影響を与えない対策が求められている。
【００１１】
したがって、この種のＦＰＣ用コネクタは、ハウジングの反りや捩れに起因するリード部のハンダ接合面における不整列がプリント基板上での実装不良を招く恐れがある。この課題に対して、これまではハウジングの成型形状や成型樹脂のグレード及び成型条件を吟味することにより対策が打たれて来ている。しかしながら、これらの対策は製品性能の一部を犠牲にすることにもなり試行錯誤の要素が強い側面もあった。そこで、この課題を解決できるように改良したコネクタが、例えば上記特許文献２で提案されている。このコネクタは、コンタクトに新たに保持アームを設け、この保持アームの先端部をハウジングに揺動自在に保持したものとなっている。このコネクタによれば、ハウジングの反りや捩れによる製作誤差が吸収されて複数のリード部のハンダ接合部が平坦に整列されるので、リード部のハンダ接合強度への影響が軽減される。しかしながら、このコネクタは、保持アームの先端を揺動の中心としハウジングを揺動可能にしているので、保持アームのスペース確保が必須となり、その結果、コネクタが背高及び大型になる。また、コンタクト及びハウジングの構造も複雑になるので、その作製が面倒になるなどの課題が内在している。
【００１２】
本発明は、このような従来技術が抱える課題を解決するためになされたもので、本発明の目的は、基板表面へ実装の際に、ハウジングの反りや捩れにより表面実装不良、すなわち、コンタクトの基板接続部の半田不良が発生しないようにした基板実装用コネクタを提供することにある。
【００１３】
本発明の他の目的は、上記の目的に加え、平衡度、すなわちコプラナリティフリーにして、生産不良率を大幅に改善した基板実装用コネクタを提供することにある。
【００１４】
本発明の他のまた目的は、上記の目的に加え、背低化を図った基板実装用コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の基板実装用コネクタは、外部導体と電気接続される接点部及び回路基板上の電極と電気接続される接続部とを有する良導電性のコンタクトと、前記コンタクトが複数本内部に併設収容される電気絶縁性のコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングに装着されて前記コンタクトの接点部を前記外部導体に押圧接触させる電気絶縁性の押圧部材とを備えて、回路基板表面に載置固定される基板実装用コネクタにおいて、
前記コンタクトは、前記接続部から離れた箇所に前記コネクタハウジングに設けた係止軸に係止される係止部が設けられ、前記コネクタハウジングは、その背面が前記回路基板の載置面と接触される所定肉厚の底板部及び該底板部の表面と所定の隙間をあけて対向した所定肉厚の天井板部を有し、前記隙間は該隙間の一方端を前記外部導体が挿入される挿入口として且つ該挿入口近傍の前記天井板部に前記係止軸が設けられて、
前記コネクタハウジングは、前記隙間内に前記コンタクトが複数本それぞれの係止部に所定の間隔をあけて前記係止軸に回動自在に係止されてそれぞれの後方部が前記係止軸を中心に揺動自在に装着されるとともに、前記接続部が前記コネクタハウジングの底板部の背面から外方へ出没自在に収容されていることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板実装用コネクタにおいて、前記コンタクトは、前記係止部を先端部に設けた所定長さの支持アームと前記接点部を設けた所定長さの弾性を有する接触アームとを長手方向に所定の隙間をあけて対向配置されて、該両アームの一端部を前記外部導体の差込部とし、他端部を連結部で結合して、前記連結部に前記接続部が設けられていることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の基板実装用コネクタにおいて、前記コネクタハウジングは、前記底板部に所定間隔をあけて前記コンタクトを遊嵌挿通させるスリットが複数本併設されていることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の基板実装用コネクタにおいて、前記コネクタハウジングは、前記底板部のスリットに対応する前記天井板部の箇所の一部に前記コンタクトの係止部を挿通するスリットが設けられて、前記スリット内に前記係止軸が設けられていることを特徴とする。
【００１９】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の基板実装用コネクタにおいて、前記押圧部材は、前記コネクタハウジングの挿入口内への抜差し自在な舌状片を有する蓋カバーからなり、前記蓋カバーの舌状片は、前記コネクタハウジング内で前記コンタクトに接触して該コンタクトを所定位置に保持すると共に、コンタクトの接点部を前記外部導体に押圧接触させる大きさを有していることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の基板実装用コネクタにおいて、前記押圧部材は、前記外部導体に前記コンタクトの接点部を押圧接触させる蓋カバーからなり、前記蓋カバーは、ハウジングの挿通口の近傍に回転軸で回転自在に軸支されて、前記係止軸に前記コンタクトの係止部が係止されていることを特徴とする。
【００２１】
また、請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれかに記載の基板実装用コネクタにおいて、前記外部導体は、フレキシブル基板からなり、前記コンタクトは、良導電性の板状体で形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１の発明によれば、複数本のコンタクトは、コネクタハウジング内にコンタクトのそれぞれの係止部が所定の間隔をあけてコネクタハウジングの係止軸に回動自在に係止されて、それぞれの後方部が係止軸を中心に揺動自在に装着されるとともに、コンタクトの接続部がコネクタハウジングの底板部の背面から外方へ出没自在に収容されている。この構成により、プリント回路基板などの基板表面への実装の際に、コネクタハウジングの反りや捩れがあっても表面実装の不良、すなわち、コンタクトの基板接続部の半田不良を無くすることができる。より具体的には、複数本のコンタクトを収容したコネクタハウジングに反りや捩れがあって、それぞれのコンタクトの基板接続部が不整列になっても、これらの不整列は基板表面への実装の際に、自動的に矯正されて所定の平衡度を保って確実に回路基板上の電極と電気接続させることができる。また、この基板実装用コネクタは、コンタクトの平衡度が自動的に保持され、すなわち、コプラナリティフリー（ｃｏｐｌａｎａｒｉｔｙ ｆｒｅｅ）になるので、生産不良率を大幅に改善できる。さらにコネクタの背低化も可能になる。
【００２３】
また、請求項２の発明によれば、コンタクトは、係止軸に係止される箇所と接続部との距離を離すことが可能となるので、接続部部分の揺動幅が大きくなり、平衡度の幅が拡大されて、基板面上の電極との電気接続が良好になる。また、係止部と接点部とを接近させることができるので、接点部の高さが安定に維持される。さらに、このコンタクトは、従来技術のように保持アームを必要としないので、構造が簡単になるとともに、このコンタクトを収容するコネクタハウジングの高さを低減でき、その結果、コネクタを背低化できる。
【００２４】
また、請求項３の発明によれば、コネクタハウジングは、底板部にコンタクトを遊嵌挿通させるスリットを複数本併設するだけで、コプラナリティフリーを簡単に実現できる。また、複数本のコンタクトは、１本ずつ専用のスリットに遊嵌挿通されるので、コンタクトの位置決め固定が正確になるとともに、コネクタハウジングに安定した状態で収容できる。
【００２５】
また、請求項４の発明によれば、コンタクトは、天井板部のスリット内の係止軸に係止するので、コンタクトの位置決め固定がより正確になるとともに、コネクタハウジングに安定した状態で収容できる。
【００２６】
また、請求項５の発明によれば、押圧部材を簡単なコネクタハウジングの挿入口内への抜差し自在な舌状片を有する蓋カバーで構成できる。また、この蓋カバーにより、コネクタハウジング内でコンタクトを所定位置に保持すると共に、コンタクトの接点部を外部導体に押圧接触させることができる。
【００２７】
また、請求項６の発明によれば、蓋カバーの回転軸を利用して、コンタクトの係止部を係止させるので、コンタクトの係止部を係止させるための係止軸などが不要になり、構成が簡単になる。
【００２８】
また、請求項７の発明によれば、フレキシブル基板を接続でき、また、コンタクトを簡単に作製できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は本発明の実施形態１に係る基板実装用コネクタの概観斜視図である。
【図２】図２は図１の基板実装用コネクタのコネクタハウジングを示し、図２Ａは斜視図、図２Ｂは背面図、図２Ｃは下面図である。
【図３】図３は図１の基板実装用コネクタを構成する部品を示し、図３Ａはコンタクトの斜視図、図３Ｂは固定部材の斜視図、図３Ｃは押圧部材の斜視図である。
【図４】図４はハウジングへのコンタクトなどの部品組込み、コネクタの基板への実装及びコネクタへのフレキシブル基板の接続のフロー図である。
【図５】図５は図４のフローに対応した断面図である。
【図６】図６は本発明の実施形態２に係る基板実装用コネクタを構成するハウジングの断面図である。
【図７】図７は図６のコネクタハウジングに装着される部品を示し、図７Ａはコンタクトの側面図、図７Ｂは固定部材の側面図である。
【図８】図８はハウジングへのコンタクトなどの部品組込みのフロー図である。
【図９】図９はコネクタの基板への実装及びコネクタへのフレキシブル基板の接続のフロー図である。
【図１０】図１０は従来技術のＦＰＣ用コネクタの縦断面図である。
【図１１】図１１は図１０のＦＰＣ用コネクタの右側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。但し、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための基板実装用コネクタを例示するものであって、本発明をこれに特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも等しく適応し得るものである。
【００３１】
［実施形態１］
図１〜図３を参照して、本発明の実施形態１に係る基板実装用コネクタを説明する。なお、図１は本発明の実施形態１に係る基板実装用コネクタの斜視図、図２は図１の基板実装用コネクタのコネクタハウジングを示し、図２Ａは斜視図、図２Ｂは背面図、図２Ｃは下面図、図３は図１の基板実装用コネクタを構成する部品を示し、図３Ａはコンタクトの斜視図、図３Ｂは固定部材の斜視図、図３Ｃは押圧部材の斜視図である。
【００３２】
本発明の実施形態１に係る基板実装用コネクタ（以下、コネクタという）１は、図１に示すように、図示を省略したフレキシブル基板の導体と接触して電気接続される接点部及びこの接点部から後方へ延設された後端部にあって回路基板上の電極と半田接続される接続部（リード部ともいう）とを有する良導電性の複数本のコンタクト７と、前方にフレキシブル基板の先端部が挿入される挿入口を有し内部に複数本のコンタクトが併設配置される空間を有する電気絶縁性のコネクタハウジング（以下、ハウジングという）２と、このハウジング２に固定されて該ハウジング２を回路基板の表面に取付ける固定部材８（図４参照）と、ハウジング２に装着されてフレキシブル基板との結合時にコンタクト７の接点部をフレキシブル基板の導体に押圧接続する電気絶縁性の押圧部材９とを備えている。フレキシブル基板は、図示を省略したがフレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ；以下、ＦＰＣ）やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ；以下、ＦＦＣ）などの柔軟性及び可撓性を備え所定の肉厚及び幅長を有するフラットな基板であり、また、回路基板は表面に所定の回路が配線されたプリント回路基板などとなっている。以下、これらの個々の部品を詳述する。
【００３３】
ハウジング２は、図２に示すように、所定の面積を有する矩形状の底板部２ａと、この底板部２ａの外周囲から低い所定高さ立設した前後及び左右側壁部２ｂ〜２ｅと、これらの前後及び左右側壁部の頂部にあってこれらを繋ぎ底板部２ａと対向する矩形状の天井板部２ｆとを有し、内部に空間を有する扁平状の直方体ブロックからなり、電気絶縁性の合成樹脂成型体で形成されている。底板部２ａは、中央部の所定長さが前壁２ｂより前方へ若干突出している。この突出部により、フレキシブル基板の載置面積が大きくなり該基板が安定状態で支持される。このハウジング２の略中央部には、前壁２ｂから後壁２ｃに向かって所定深さの空間３（図５（ａ）参照）が形成されている。また、天井板部２ｆには、左右側壁部２ｄ、２ｅから中央部へ接近した箇所に、前壁２ｂから後壁２ｃへ向かって所定深さの一対の凹状溝４ａ、４ｂが形成されている。
【００３４】
空間３は、直方体ブロックの略中央部にあって、この中央部の底板部２ａ、天井部２ｆ及び後壁２ｃで囲まれ、前壁２ｂが開口して内部に所定大きさの空間を有したものとなっている。開口３ａは、フレキシブル基板などが挿入される挿入口となっている。また、この空間３は複数本のコンタクト７が所定の等間隔（ピッチ）で併設配置される大きさの隙間を有している。この隙間は、底板部２ａと天井板部２ｆとの間に形成されている。この空間を構成する底板部２ａ及び後壁２ｃには、底板部２ａの前方の一部を残し、この部分から後方及び後壁２ｃに向かって等ピッチの複数本のスリット２ａ１、２ｃ１が形成されている。これらのスリット２ａ１、２ｃ１は、底板部２ａ及び後壁２ｃを貫通しており、その幅長はコンタクト７がスムーズに挿通、すなわち、コンタクト７がその自重で落下できる大きさ、すなわち、遊嵌挿通できる大きさになっている。この大きさにより、ハウジング２にコンタクト７を装着する際に、ハウジング２に無理な力を与えることが無くなり、ハウジング２の歪などの発生を防止できる。また、これらのスリット２ａ１、２ｃ１にコンタクト７が挿通されることによって、コンタクト同士が接触することなく電気的に絶縁されると共に位置決めされる。
【００３５】
天井板部２ｆには、前壁２ｂから後壁２ｃ方向に向かって、その途中に底板部２ａのスリット２ａ１に対応する箇所に複数本のスリット２ｆ１が形成されている。これらのスリット２ｆ１は、天井板部２ｆから空間３内へ貫通しており、その幅長はコンタクト７がスムーズに挿通できる大きさになっている。なお、これらのスリット２ｆ１も底板部２ａのスリット２ａ１と同じ大きさになっている。また、これらのスリット内には、長手方向と直交させて所定太さの係止突起２１（図５（ａ）参照）が設けられている。これらの係止突起２１には、コンタクト７の係止部７ａ１が引掛けられる。なお、この係止突起２１は、所定太さの丸棒の支軸でもよい。また、この係止突起２１は、特許請求の範囲で係止軸と表現されている。
【００３６】
両側壁部の凹状溝４ａ、４ｂは、同じ形状となっている。これらの凹状溝４ａ、４ｂは、その溝幅が押圧部材９の係止腕部９ｂ、９ｂ'（図３Ｃ参照）が挿入される大きさに形成されている。各凹状溝の４ａ、４ｂは、一方の内壁面（側壁側）の前後方向に第１、第２の係止爪４１、４２が間に突起部４０を介して形成されている。これらの凹状溝の４ａ、４ｂに、押圧部材９の一対の係止腕部９ｂ、９ｂ'が係止されて所定の位置で押圧部材９が位置決め固定される。押圧部材の一対の係止腕部９ｂ、９ｂ'の係止部９ｂ１が第１の係止爪４１に係止されると、該押圧部材９がハウジング２の挿入口３ａを塞ぎコンタクト７の接点部７ｂ１をフレキシブル基板の導体に押し付けた状態となり、また、第２の係止爪４２に係止されると、該押圧部材９をハウジング２の前壁２ｂから若干離してフレキシブル基板が挿入できる準備状態となる（図４（ａ）参照）。
【００３７】
左右側壁部２ｄ、２ｅと凹状溝４ａ、４ｂとの間には、所定深さの逆向きの凹状溝６ａ、６ｂが形成されている。これらの凹状溝６ａ、６ｂは、底板部２ａから天井板部２ｆへ向かって、且つ、前壁２ｂから後壁２ｃへ向かった所定深さの溝となっている。これらの凹状溝６ａ、６ｂにそれぞれ固定部材８が圧入して固定される。
【００３８】
コンタクト７は、図３Ａに示すように、先端に係止部７ａ１を設け所定長さの細片からなる支持アーム７ａと、この支持アーム７ａとの間に所定の隙間７ｇをあけて略平行に配置して先端に接点部７ｂ１を設けた所定長さの弾性細片からなる接触アーム７ｂと、両アームの両他端を連結し後方へ延設した面積の大きい連結部７ｃとを有し、連結部７ｃに回路基板上の電極と半田接続される接続部７ｃ１が設けられている。支持アーム７ａの係止部７ａ１は、後述するハウジング２の係止突起２１に引掛ける鉤状に形成されている。接触アーム７ｂの接点部７ｂ１は、支持アーム７ａの方向へ向けた突起からなり、この突起は支持アーム７ａの先端より前方へ若干突出し、また、両アームの隙間７ｇはフレキシブル基板及び押圧部材９の一部を重ねて挿入できる大きさのギャップとなっている。連結部７ｃの接続部７ｃ１は、この連結部７ｃを一部細くした首部を経て下方、すなわち接触アーム７ｂ側へ延設されて底部が水平方向へ若干拡大したものとなっている。この接続部７ｃ１の底部は、接触アーム７ｂから図３Ａの状態で若干下方へ突出させるのが好ましい。この接続部７ｃ１にはプリント回路基板の電極と半田接続される。このコンタクト７は、所定の肉厚を有する良導電性の板状体を打ち抜き加工することによって作製されている。このコンタクトは、従来技術（上記特許文献２）のように保持アームを必要としないので、小型化できてこれを収容するハウジングを小型・背低化するのが可能になる。
【００３９】
固定部材８は、図４（ａ）に示すように、一対の固定部材を用意して、これらをハウジング２の左右側壁に装着して、コネクタ１をプリント回路基板の表面に固定する機能を有しており、補強金具或いは補強タブとも呼ばれている。図３Ｂは一方の固定部材を示している。なお、この図の固定部材は、上下を逆にしてあり、基板へは図３Ｂの状態から逆の状態にして固定される。この固定部材８は、プリント回路基板の表面に固定する底部固定部８ａと、この底部固定部８ａから直角に立設した側板部８ｂと、この側板部の一側辺から直角に所定長さ延設した差込突起部８ｃとを備え、所定の肉厚を有する金属板を打ち抜き折曲加工によって形成されている。差込突起部８ｃには、抜け止め突起８１が形成されている。固定部材８は、底部固定部８ａがプリント回路基板の表面に半田接続される。
【００４０】
押圧部材９は、ハウジングの前壁２ｂ面に装着されて挿入口３ａを覆う蓋カバーからなり、この蓋カバーはコネクタが回路基板に実装される前にハウジング２からコンタクト７が脱落しないようにする働きと、実装された後にフレキシブル基板をコンタクト７の接点部に押圧して電気的接続を維持する働きとを有するものとなっている（以下押圧部材９を蓋カバー９ともいう）。この蓋カバー９は、図３Ｃに示すように、ハウジングの前壁面を覆う大きさの長方形状で所定の肉厚を有する蓋板部９ａと、この蓋板部９ａの背面にあって長手方向の両端から所定の間隔をあけて後方へ突出した一対の係止腕部９ｂ、９ｂ'と、これらの係止腕部９ｂ、９ｂ'の間にあって蓋板部９ａの背面から所定長さ後方へ突出した舌状部（請求項では舌状片と表現されている）９ｃとを有し、蓋板部９ａの底部（ハウジングの底板部と略同一面なる部分）に前方から背面、すなわち略中央部面にあって前壁から後壁に向かって、該下壁面を所定深さ凹ませた凹み溝９１が形成されている。この凹み溝９１は、フレキシブル基板を挿通する幅長及び深さを有し一対の係止腕部９ｂ、９ｂ'の間に設けられて、挿通穴となっている。一対の係止腕部９ｂ、９ｂ'は、同じ形状を有し、先端に係止部９ｂ１が形成されている。この蓋カバー９は、電気絶縁性の合成樹脂成型体で形成されている。
【００４１】
主に図４、図５を参照して、ハウジングへのコンタクトなどの部品組込み、組立てたコネクタの基板への実装及び基板へ実装したコネクタへのフレキシブル基板の接続を説明する。なお、図４はハウジングへのコンタクトなどの部品組込み、コネクタの基板への実装及びコネクタへのフレキシブル基板の接続のフロー図、図５は図４のフローに対応した断面図である。
【００４２】
まず、ハウジング２に固定部材８を固定する（図４（ａ）参照）。次いで、ハウジング２の内部に複数本のコンタクト７を装着する。この装着は、それぞれのコンタクト７の先端部をハウジング底板部２ａのそれぞれのスリット２ａ１に斜めに挿入して、支持アーム７ａの係止部７ａ１を天井板部２ｆのスリット２ｆ１内の係止突起２１に引掛ける（図４（ｂ）、図５（ａ）、（ｂ））。この装着により、複数本のコンタクト７は、ハウジング２の底板部２ａの背面から自重により下方へ垂れ下がった状態となる（図４（ｃ）、図５（ｃ））。
【００４３】
そこで、蓋カバー９をハウジング２に装着して、複数本のコンタクト７をハウジング２内へ収納する。この収納は、ハウジング２の底板部２ａの背面から垂れ下がった複数本のコンタクト７を背面側、すなわち上方へ持ち上げて、この持ち上げた状態で蓋カバー９の舌状部９ｃをハウジング２の挿入口３ａへ差込む。この差込は、一方で、蓋カバー９の各係止腕９ｂ、９ｂ'をハウジングの各凹状溝４ａ、４ｂに挿入して、各係止部９ｂ１を第１の係止爪４１に係止させて、この状態を維持させる。この差し込みにより、舌状部（舌状片）９ｃの舌先が各コンタクト７の支持アーム７ａに接触して、複数本のコンタクト７が持ち上げられた状態で保持される。これにより、複数本のコンタクト７がハウジング２の空間３内に所定の隙間をあけ、しかも各コンタクト７は、引掛けられた係止部７ａ１から後方にむかって天井板部２ｆ面との間に所定の隙間Ｇ（図５（ｄ））があいて併設配置される。この併設配置状態では、複数本のコンタクト７は、支持アーム７ａの係止部７ａ１が係止突起２１に引掛けられて、この係止部７ａ１から後方へ向かって揺動自在となり、最後端の接続部７ｃ１にあっては底板部の背面へ出没自在な尾振り、すなわち、この接続部７ｃ１が載置されるプリント回路基板Ｐ表面に対して上下動自在となる（図４（ｄ）、（ｅ）、図５（ｄ））。
【００４４】
コンタクト７は、係止突起２１に引掛けられる係止部７ａ１と接続部７ｃ１との距離が離れているので、この尾振り、すなわち回転が確実になる。また、係止突起２１とコンタクト７の接点部７ｂ１とが接近しているので、接点部の高さが安定になる。この尾振り現象は、コプラナリティフリー（ｃｏｐｌａｎａｒｉｔｙ ｆｒｅｅ）となる。したがって、このコネクタ１は、ハウジング２に捩れや歪みがあっても、それぞれのコンタクト７の接続部７ｃ１が尾振り状態となっており、プリント回路基板に載置固定されたときに、各コンタクト７はこの尾振り現象を利用して回路基板の電極に確実に接触される。しかも、この尾振り現象は、ハウジングの底板部に所定大きさのスリットを形成するだけで簡単に起こさせることができる。そして、この状態でコネクタは客先へ納入される（図４（ｆ）、図５（ｄ））。
【００４５】
このコネクタの使用メーカーでは、納入されたコネクタ１をプリント回路基板Ｐに実装し、実装したコネクタ１にフレキシブル基板ＦＰＣを接続する。プリント回路基板Ｐへの実装は、コネクタ１をプリント回路基板Ｐの表面に載置して、プリント回路基板Ｐの各電極に複数本のコンタクト７の接続部７ｃ１を接触させる。このとき、前記したように、ハウジング２に捩れや歪みがあって、それぞれの接続部７ｃ１が同一平面上に位置せず不揃い、すなわち不整列状態にあってもハウジング２をプリント回路基板Ｐに載置して押し付けることによって、各コンタクト７の接続部７ｃ１がプリント回路基板Ｐ表面に対して上下動して、各接続部７ｃ１が各電極に確実に接触される。これにより、コプラナリティフリーとなり、生産不良率を大幅に改善できる。この状態にして、それぞれの接続部７ｃ１は各電極に半田接続される（図４（ｇ）、図５（ｅ））。
【００４６】
フレキシブル基板ＦＰＣの接続は、蓋カバー９の抜差しによって行われる。プリント回路基板Ｐに実装されたコネクタ１にフレキシブル基板ＦＰＣを差込む前に、蓋カバー９をハウジング２から抜き一時後退させる（図４（ｈ）、図５（ｆ））。この一時後退は蓋カバー９を後方へ引き抜き、第１の係止爪４１に係止されている各係止腕９ｂ、９ｂ'の各係止部９ｂ１を第２の係止爪４２に係止させて、この状態を維持させる。この蓋カバー９を後退させた状態で、この蓋カバー９の背面に接触・摺動させて、フレキシブル基板ＦＰＣの先端部をコンタクト７の隙間７ｇへ挿入する（図４（ｉ）、図５（ｇ））。次いで、蓋カバー９を再びハウジング２へ押し込む。この押し込みにより、フレキシブル基板ＦＰＣの導体がコンタクト７の接点部７ｂ１へ強く押し付けて電気接続をするとともに、蓋カバー９の各係止部９ｂ１が第１の係止爪４１に係止される（図４（ｊ）、図５（ｈ））。
【００４７】
この実施形態１のコネクタ１によれば、プリント回路基板表面への実装の際に、ハウジング２の反りや捩れにより表面実装不良、すなわち、コンタクトの基板接続部の半田不良が無くなる。また、コプラナリティフリーになるので、生産不良率を大幅に改善できる。さらに、コネクタの背低化も可能になる。
【００４８】
［実施形態２］
図６〜図９を参照して、本発明の実施形態２に係る基板実装用コネクタを説明する。なお、図６は本発明の実施形態２に係る基板実装用コネクタを構成するハウジングの断面図、図７は図６のコネクタハウジングに装着される部品を示し、図７Ａはコンタクトの側面図、図７Ｂは固定部材の側面図、図８はハウジングへのコンタクトなどの部品組込みのフロー図、図９はコネクタの基板への実装及びコネクタへのフレキシブル基板の接続のフロー図である。
【００４９】
実施形態２に係る基板実装用コネクタ（以下、コネクタという）１Ａは実施形態１のコネクタ１と異なる構成の押圧部材を用い、この押圧部材によりハウジング及びコンタクトの一部を変更したものとなっている。以下、コネクタ１と共通する構成には、同じ符号を付して重複説明を省略し異なる構成を詳述する。
【００５０】
ハウジング２Ａは、図６に示すように、左右側壁２ｄ、２ｅ（図２Ａ参照）を肉厚にして、この肉厚部に固定部材８Ａを差込む差込溝（図示省略）が前壁２ｂから後壁２ｃに向かって形成されている。この差込溝は、後述する固定部材８Ａの先端部が挿入される挿入孔２２とこの挿入孔に連通し固定部材８Ａの側板部８ｂ'を差込む幅狭の凹状溝２３となっている。これらの挿入孔２２及び凹状溝２３は図８（ｆ）に示されている。
【００５１】
また、ハウジング２Ａは、前方に幅広の凹み穴３ｂが形成されている。この凹み穴３ｂは、左右側壁２ｄ、２ｅを残し前壁２ｂから後壁２ｃの略中間位置までを切欠いた穴からなり、この凹み穴３ｂ内に押圧部材９Ａが開閉自在に装着される。ハウジング２Ａは、その内部に空間３を有し、底板部２ａは、実施形態１のハウジング２の底板部より若干短長になっており、この底板部２ａに複数本のスリット２ａ１が等間隔に設けられている。これらのスリット２ａ１は、底板部２ａ及び後壁２ｃを貫通しており、その幅長はコンタクト７Ａがスムーズに挿通、すなわち、コンタクト７Ａの自重で落下できる大きさになっている。これらのスリット２ａ１にコンタクト７Ａが挿通されることによって、コンタクト同士が接触することなく電気的に絶縁されると共に位置決めされる。同様に後壁２ｃにも、底板部２ａに複数本のスリット２ａ１に連通したスリット２ｃ１が設けられている。
【００５２】
コンタクト７Ａは、図７Ａに示すように、先端に係止部７ａ２を設け所定長さの細片からなる支持アーム７ａと、この支持アームとの間に所定の隙間７ｇをあけて略平行に配置して先端に接点部７ｂ１を設けた所定長さの弾性細片からなる接触アーム７ｂと、両アームの両他端を連結し後方へ延設した比較的大面積の連結部７ｃ'とを有し、連結部に回路基板上の電極と半田接続される接続部７ｃ１が設けられている。支持アーム７ａの係止部７ａ２は、後述する押圧部材９Ａの支軸１１に引掛ける鉤型となっている。この支軸１１は、特許請求の範囲で係止軸と表現されている。
【００５３】
固定部材８Ａは、一対の固定部材からなり、これらは同じ形状となっている。この固定部材８Ａは、図７Ｂに示すように、プリント回路基板の表面に固定する底部固定部８ａ'と、この底部固定部８ａ'から直角に立設した側板部８ｂ'と、この側板部８ｂ'の一側辺から直角に所定長さ延設した差込突起部８ｃ'とを備え、所定の肉厚を有する金属板を打ち抜き折曲加工によって形成されている。この固定部材８Ａは、底部固定部８ａ'がプリント回路基板の表面に半田接続される。
【００５４】
押圧部材９Ａは、図８（ｂ）に示すように、ハウジング２Ａの凹み穴３ｂを略覆う大きさの矩形状の回転可能な蓋カバーからなり、電気絶縁性の合成樹脂成型体で形成されている（以下、押圧部材９Ａを蓋カバー９Ａともいう）。なお、図８（ｂ）の蓋カバー９Ａは断面図となっているが、この蓋カバー９Ａはこの図の前方及び後方へ所定長さ延びた板状体となっている。
【００５５】
この蓋カバー９Ａは、図８（ｂ）の状態で、図の前後方向へ延びた下端辺１０ａ、この下端辺の所定長さ延びた左右側辺と、これらの左右側辺端を繋ぐ上端辺１０ｂとを有し、ハウジングの凹み穴３ｂを略覆う大きさの矩形状の板状体１０で形成されている。なお、左右側辺は、図８（ｂ）の前後方向の端辺となっている。この板状体１０には、底板部２ａの複数本のスリット２ａ１に対応して、下端辺１０ａから上端辺１０ｂへ向かってその途中まで、複数本のスリット１０ａ１が形成されている。下端辺１０ａの近傍には、左側辺から右側辺に向かって棒状体からなる支軸（回転軸）１１が設けられ、この支軸１１は左右側辺から外方へ若干突出していると共に、各スリット内１０ａ１でこのスリットの長手方向と直交している。この支軸１１は、ハウジング２Ａの左右側壁間にあって、両端が左右側壁に装着される固定部材８Ａで回転自在に固定される。この蓋カバー９Ａは、コンタクト７Ａがハウジング２Ａ内へ挿入された後に、蓋カバー９Ａをハウジングの凹み穴３ｂに挿入して支軸１１にコンタクトの係止部７ａ２を引掛けて、この蓋カバー９Ａを固定部材８Ａで固定する。これにより、蓋カバー９Ａは、ハウジング２Ａの凹み穴３ｂの開口を回転自在に閉成ないし開成可能になる。
【００５６】
図８、図９を参照して、ハウジングへのコンタクトなどの部品組込み、組立てたコネクタの基板への実装及び基板へ実装したコネクタへのフレキシブル基板の接続を説明する。
【００５７】
まず、ハウジング２Ａの内部に複数本のコンタクト７Ａを装着する。この装着は、まず、それぞれのコンタクト７Ａの先端部をハウジング底板部２ａのそれぞれのスリット２ａ１に斜めに挿入する（図８（ａ）、（ｂ）参照）。次いで、蓋カバー９Ａをハウジング２Ａの凹み穴３ｂ内へ挿入して、この蓋カバー９Ａの支軸１１に複数本のコンタクト７Ａの係止部７ａ２を係止する（図８（ｃ）、（ｄ））。次いで、ハウジング２Ａの両側壁に固定部材８Ａを差込固定する（（図８（ｅ）〜（ｇ））。これにより、蓋カバー９Ａは、ハウジング２Ａの凹み穴３ｂの開口を回転自在に閉成ないし開成可能になる。
【００５８】
これにより、複数本のコンタクト７Ａはハウジング２Ａの空間３内に所定の隙間をあけ、しかも各コンタクト７は、支軸１１に引掛けられた係止部７ａ２から後方にむかって天井板部２ｆ面との間に所定の隙間Ｇ（図８（ｈ））があいて併設配置される。この併設配置状態では、複数本のコンタクト７Ａは、支持アーム７ａの係止部７ａ２が蓋カバー９Ａの支軸１１に引掛けられて、この係止部７ａ２から後方へ向かって揺動自在となり、最後端の接続部７ｃ１にあっては尾振り、すなわち、この接続部７ｃ１が載置されるプリント回路基板Ｐ表面に対して上下動自在となる。したがって、このコネクタ１Ａは、ハウジング２Ａに捩れや歪みがあっても、それぞれのコンタクト７Ａの接続部７ｃ１が尾振り状態となっており、プリント回路基板に載置固定されたときに、各コンタクト７Ａはこの尾振り現象を利用して回路基板の電極に確実に接触される。そして、この状態（図８（ｆ）の状態）でコネクタは客先へ納入される。
【００５９】
このコネクタの使用メーカーでは、納入されたコネクタ１Ａをプリント回路基板Ｐに実装し、実装したコネクタ１にフレキシブル基板ＦＰＣを接続する。プリント回路基板Ｐへの実装は、コネクタ１Ａをプリント回路基板Ｐの表面に載置して、回路基板の各電極に各コンタクト７Ａの接続部７ｃ１を接触させる。このとき、ハウジング２Ａに捩れや歪みがあって、それぞれの接続部７ｃ１が同一平面上に位置せず、不揃いの凹凸状態にあってもハウジング２Ａをプリント回路基板Ｐに載置して押し付けることによって、各コンタクト７Ａの接続部７ｃ１がプリント回路基板Ｐ表面に対して上下動して、各接続部７ｃ１が各電極に確実に接触される。これにより、平衡度、すなわちコプラナリティフリーになり、生産不良率を大幅に改善できる。この状態にして、それぞれの接続部７ｃ１は各電極に半田接続される（図９（ｂ））。フレキシブル基板ＦＰＣの接続は、まず、ハウジング２Ａの凹み穴３ｂを塞いでいる蓋カバー９Ａを反対方向、すなわち、凹み穴３ｂの開口を開成する方向へ支軸１１を中心にして回転する（図９（ｃ））。次いで、フレキシブル基板ＦＰＣをハウジング２Ａの凹み穴３ｂに前壁２ｂ側から挿入して、その先端部をコンタクト７Ａの隙間７ｇの間に差し込む（図９（ｄ））。その後、蓋カバー９Ａを元の状態へ戻して凹み穴３ｂの開口を塞ぐと共に、フレキシブル基板ＦＰＣの導体にコンタクト７の接点部７ｂ１へ強く押し付けて電気的接続をする（図９（ｅ）、（ｆ））。
【００６０】
この実施形態２のコネクタ１Ａによれば、プリント回路基板表面への実装の際に、ハウジングの反りや捩れにより表面実装不良、すなわち、コンタクトの基板接続部の半田不良が発生することがない。また、コプラナリティフリー（ｃｏｐｌａｎａｒｉｔｙ ｆｒｅｅ）になるので、生産不良率を大幅に改善できる。さらにコネクタの背低化も可能になる。
【符号の説明】
【００６１】
１、１Ａ 基板装着用コネクタ
２、２Ａ コネクタハウジング
２１ 係止突起（係止軸）
３ 空間
３ａ 差込口
３ｂ 凹み穴
７、７Ａ コンタクト
７ａ 支持アーム
７ａ１、７ａ２ 係止部
７ｂ 接触アーム
７ｂ１ 接点部
７ｃ１ 接続部
８、８Ａ 固定部材
９ 押圧部材（蓋カバー）
９Ａ 押圧部材（蓋カバー）
１１ 支軸（係止軸）
ＦＰＣ フレキシブル基板
Ｐ プリント回路基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板などの基板表面に実装する基板実装用コネクタに係り、さらに詳しくはコネクタハウジングに反りや捩れがあってもこのハウジングに装着された複数本のコンタクトを基板表面の電極に確実に接触させて良好な電気的接続ができる、いわゆるコプラナリティフリー（ｃｏｐｌａｎａｒｉｔｙ ｆｒｅｅ）の基板実装用コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板実装用の電気コネクタには、様々なタイプのものが開発・製品化されている。これらの電気コネクタのうち、フレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ；以下、ＦＰＣという）やフレキシブルフラットケーブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ；以下、ＦＦＣという）などの柔軟性及び可撓性を有するフラットなフレキシブル基板を着脱自在に接続してプリント回路基板などの回路基板に実装できるようにしたものがある。なお、以下、これらのＦＰＣ及びＦＦＣなどを総称してＦＰＣともいうことがある。
【０００３】
例えば、下記特許文献１にはフレキシブル基板用コネクタが開示されている。図１０を参照して、この特許文献１のフレキシブル基板用コネクタ（以下、ＦＰＣ用コネクタという）を説明する。なお、図１０は、この特許文献１に記載されたＦＰＣ用コネクタの縦断面図であって、図１０（Ａ）は第１コンタクト近傍における縦断面図、図１０（Ｂ）は第２コンタクト近傍における縦断面図である。
【０００４】
ＦＰＣ用コネクタ５ｃｎは、図１０に示すように、ＦＰＣ（図示せず）が挿入される凹部５４が形成された略直方体形状のハウジング５０と、このハウジング５０の凹部５４を開閉可能に覆う略矩形板状のカバーハウジング５３とを備えている。ハウジング５０は、内部に交互に並設配置される複数枚の第１コンタクト５１及び第２コンタクト５２を備えている。第１コンタクト５１は、図１０（Ａ）に示すように、先端側が互いに向かい合って延びる第１アーム５１ａ及び第２アーム５１ｂと、第１アーム５１ａ及び第２アーム５１ｂの基端側同士を連結する水平脚５１ｃとを有している。第１コンタクト５１は、凹部５４の反対側からハウジング５０に圧入されている。第１アーム５１ａの先端部には、凹部５４の底面から突出してＦＰＣと弾性接触する第１接点５１ｓが設けられている。第２アーム５１ｂの先端部は、カバーハウジング５３のカム軸５３ｃを付勢している。
【０００５】
また、第２コンタクト５２は、図１０（Ｂ）に示すように、先端が互いに向かい合って延びる第１アーム５２ａ及び第２アーム５２ｂと、第１アーム５２ａ及び第２アーム５２ｂの基端同士を連結する水平脚５２ｃとを有している。第２コンタクト５２は、凹部５４の開口側からハウジング５０に圧入されている。第１アーム５２ａの中間部には、凹部５４の底面から突出してＦＰＣと弾性接触する第２接点５２ｓが設けられている。第２アーム５２ｂの先端部は、カバーハウジング５３の開閉軸５３ｓを付勢している。
【０００６】
第１コンタクト５１は、その水平脚５１ｃの先端側に形成されるリード部５１ｄの板厚面がプリント基板Ｐ上のランドにハンダ接合され、また、第２コンタクト５２は、その第１アーム５２ａの先端側に形成されるリード部５２ｄの板厚面がプリント基板Ｐ上のランドにハンダ接合されている。このＦＰＣ用コネクタ５ｃｎによれば、カバーハウジングの変形を防止或いは抑制できるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−９５４７９号公報（段落〔００４４〕〜〔００４９〕、図１、図２）
【特許文献２】特開２００２−３２９５３６号公報（段落〔００１０〕〜〔００１２〕、図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、この種のＦＰＣ用コネクタ５ｃｎは、ハウジング５０の両翼が上向きに反り湾曲し、或いはハウジング５０の両翼が下向きに反り湾曲することがある（図１１（Ａ）、（Ｂ）参照）。また、ハウジング５０の片翼が反り部分的に湾曲し、さらに反りの他に捩れが発生することがある。
【０００９】
これらの反りや捩れの原因は、その一つがハウジングを成型加工した時の残留応力に起因している。一般にハウジングはプラスチックモールド品であり部位毎の熱歪にバラツキが生じ、このバラツキが原因となっている。また、その他の原因は、複数枚の板状コンタクトをハウジングに圧入したときの歪に起因している。例えば、複数枚の板状コンタクトは、板厚にバラツキがあり、一方、板状コンタクトが圧入される溝側にもバラツキがあって、これらのバラツキが累積してハウジングが湾曲することがある。
【００１０】
このような反りや捩れが生じたＦＰＣ用コネクタ５ｃｎは、複数のリード部５１ｄのハンダ接合面が平坦でなく、長期に亘るハンダ接合強度に信頼性を確保できないものとなる。実際の現場では、複数のリード部５１ｄにおけるハンダ接合面の高低差が最大でも０．１ｍｍ程度であり、この程度の高低差はプリント基板上のランドのハンダ膜を厚くすることにより吸収できる。しかしながら、近年、プリント回路基板上のハンダ膜は薄膜化の傾向にあることから、複数のリード部のハンダ接合面が平坦でないＦＰＣ用コネクタ５ｃｎに対して、リード部５１ｄのハンダ接合強度に悪影響を与えない対策が求められている。
【００１１】
したがって、この種のＦＰＣ用コネクタは、ハウジングの反りや捩れに起因するリード部のハンダ接合面における不整列がプリント基板上での実装不良を招く恐れがある。この課題に対して、これまではハウジングの成型形状や成型樹脂のグレード及び成型条件を吟味することにより対策が打たれて来ている。しかしながら、これらの対策は製品性能の一部を犠牲にすることにもなり試行錯誤の要素が強い側面もあった。そこで、この課題を解決できるように改良したコネクタが、例えば上記特許文献２で提案されている。このコネクタは、コンタクトに新たに保持アームを設け、この保持アームの先端部をハウジングに揺動自在に保持したものとなっている。このコネクタによれば、ハウジングの反りや捩れによる製作誤差が吸収されて複数のリード部のハンダ接合部が平坦に整列されるので、リード部のハンダ接合強度への影響が軽減される。しかしながら、このコネクタは、保持アームの先端を揺動の中心としハウジングを揺動可能にしているので、保持アームのスペース確保が必須となり、その結果、コネクタが背高及び大型になる。また、コンタクト及びハウジングの構造も複雑になるので、その作製が面倒になるなどの課題が内在している。
【００１２】
本発明は、このような従来技術が抱える課題を解決するためになされたもので、本発明の目的は、基板表面へ実装の際に、ハウジングの反りや捩れにより表面実装不良、すなわち、コンタクトの基板接続部の半田不良が発生しないようにした基板実装用コネクタを提供することにある。
【００１３】
本発明の他の目的は、上記の目的に加え、平衡度、すなわちコプラナリティフリーにして、生産不良率を大幅に改善した基板実装用コネクタを提供することにある。
【００１４】
本発明の他のまた目的は、上記の目的に加え、背低化を図った基板実装用コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の基板実装用コネクタは、外部導体と電気接続される接点部及び回路基板上の電極と電気接続される接続部とを有する良導電性のコンタクトと、前記コンタクトが複数本内部に併設収容される電気絶縁性のコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングに装着されて前記コンタクトの接点部を前記外部導体に押圧接触させる電気絶縁性の押圧部材とを備えて、回路基板表面に載置固定される基板実装用コネクタにおいて、
前記コンタクトは、前記接続部から離れた箇所に前記コネクタハウジングに設けた係止軸に係止される係止部が設けられ、前記コネクタハウジングは、その背面が前記回路基板の載置面と接触される所定肉厚の底板部及び該底板部の表面と所定の隙間をあけて対向した所定肉厚の天井板部を有し、前記隙間は該隙間の一方端を前記外部導体が挿入される挿入口として且つ該挿入口近傍の前記天井板部に前記係止軸が設けられて、
前記コネクタハウジングは、前記隙間内に前記コンタクトが複数本それぞれの係止部に所定の間隔をあけて前記係止軸に回動自在に係止されてそれぞれの後方部が前記係止軸を中心に揺動自在に装着されるとともに、前記接続部が前記コネクタハウジングの底板部の背面から外方へ出没自在に収容されていることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板実装用コネクタにおいて、前記コンタクトは、前記係止部を先端部に設けた所定長さの支持アームと前記接点部を設けた所定長さの弾性を有する接触アームとを長手方向に所定の隙間をあけて対向配置されて、該両アームの一端部を前記外部導体の差込部とし、他端部を連結部で結合して、前記連結部に前記接続部が設けられていることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の基板実装用コネクタにおいて、前記コネクタハウジングは、前記底板部に所定間隔をあけて前記コンタクトを遊嵌挿通させるスリットが複数本併設されていることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の基板実装用コネクタにおいて、前記コネクタハウジングは、前記底板部のスリットに対応する前記天井板部の箇所の一部に前記コンタクトの係止部を挿通するスリットが設けられて、前記スリット内に前記係止軸が設けられていることを特徴とする。
【００１９】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の基板実装用コネクタにおいて、前記押圧部材は、前記コネクタハウジングの挿入口内への抜差し自在な舌状片を有する蓋カバーからなり、前記蓋カバーの舌状片は、前記コネクタハウジング内で前記コンタクトに接触して該コンタクトを所定位置に保持すると共に、コンタクトの接点部を前記外部導体に押圧接触させる大きさを有していることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の基板実装用コネクタにおいて、前記押圧部材は、前記外部導体に前記コンタクトの接点部を押圧接触させる蓋カバーからなり、前記蓋カバーは、ハウジングの挿通口の近傍に回転軸で回転自在に軸支されて、前記係止軸に前記コンタクトの係止部が係止されていることを特徴とする。
【００２１】
また、請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれかに記載の基板実装用コネクタにおいて、前記外部導体は、フレキシブル基板からなり、前記コンタクトは、良導電性の板状体で形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１の発明によれば、複数本のコンタクトは、コネクタハウジング内にコンタクトのそれぞれの係止部が所定の間隔をあけてコネクタハウジングの係止軸に回動自在に係止されて、それぞれの後方部が係止軸を中心に揺動自在に装着されるとともに、コンタクトの接続部がコネクタハウジングの底板部の背面から外方へ出没自在に収容されている。この構成により、プリント回路基板などの基板表面への実装の際に、コネクタハウジングの反りや捩れがあっても表面実装の不良、すなわち、コンタクトの基板接続部の半田不良を無くすることができる。より具体的には、複数本のコンタクトを収容したコネクタハウジングに反りや捩れがあって、それぞれのコンタクトの基板接続部が不整列になっても、これらの不整列は基板表面への実装の際に、自動的に矯正されて所定の平衡度を保って確実に回路基板上の電極と電気接続させることができる。また、この基板実装用コネクタは、コンタクトの平衡度が自動的に保持され、すなわち、コプラナリティフリー（ｃｏｐｌａｎａｒｉｔｙ ｆｒｅｅ）になるので、生産不良率を大幅に改善できる。さらにコネクタの背低化も可能になる。
【００２３】
また、請求項２の発明によれば、コンタクトは、係止軸に係止される箇所と接続部との距離を離すことが可能となるので、接続部部分の揺動幅が大きくなり、平衡度の幅が拡大されて、基板面上の電極との電気接続が良好になる。また、係止部と接点部とを接近させることができるので、接点部の高さが安定に維持される。さらに、このコンタクトは、従来技術のように保持アームを必要としないので、構造が簡単になるとともに、このコンタクトを収容するコネクタハウジングの高さを低減でき、その結果、コネクタを背低化できる。
【００２４】
また、請求項３の発明によれば、コネクタハウジングは、底板部にコンタクトを遊嵌挿通させるスリットを複数本併設するだけで、コプラナリティフリーを簡単に実現できる。また、複数本のコンタクトは、１本ずつ専用のスリットに遊嵌挿通されるので、コンタクトの位置決め固定が正確になるとともに、コネクタハウジングに安定した状態で収容できる。
【００２５】
また、請求項４の発明によれば、コンタクトは、天井板部のスリット内の係止軸に係止するので、コンタクトの位置決め固定がより正確になるとともに、コネクタハウジングに安定した状態で収容できる。
【００２６】
また、請求項５の発明によれば、押圧部材を簡単なコネクタハウジングの挿入口内への抜差し自在な舌状片を有する蓋カバーで構成できる。また、この蓋カバーにより、コネクタハウジング内でコンタクトを所定位置に保持すると共に、コンタクトの接点部を外部導体に押圧接触させることができる。
【００２７】
また、請求項６の発明によれば、蓋カバーの回転軸を利用して、コンタクトの係止部を係止させるので、コンタクトの係止部を係止させるための係止軸などが不要になり、構成が簡単になる。
【００２８】
また、請求項７の発明によれば、フレキシブル基板を接続でき、また、コンタクトを簡単に作製できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は本発明の実施形態１に係る基板実装用コネクタの概観斜視図である。
【図２】図２は図１の基板実装用コネクタのコネクタハウジングを示し、図２Ａは斜視図、図２Ｂは背面図、図２Ｃは下面図である。
【図３】図３は図１の基板実装用コネクタを構成する部品を示し、図３Ａはコンタクトの斜視図、図３Ｂは固定部材の斜視図、図３Ｃは押圧部材の斜視図である。
【図４】図４はハウジングへのコンタクトなどの部品組込み、コネクタの基板への実装及びコネクタへのフレキシブル基板の接続のフロー図である。
【図５】図５は図４のフローに対応した断面図である。
【図６】図６は本発明の実施形態２に係る基板実装用コネクタを構成するハウジングの断面図である。
【図７】図７は図６のコネクタハウジングに装着される部品を示し、図７Ａはコンタクトの側面図、図７Ｂは固定部材の側面図である。
【図８】図８はハウジングへのコンタクトなどの部品組込みのフロー図である。
【図９】図９はコネクタの基板への実装及びコネクタへのフレキシブル基板の接続のフロー図である。
【図１０】図１０は従来技術のＦＰＣ用コネクタの縦断面図である。
【図１１】図１１は図１０のＦＰＣ用コネクタの右側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。但し、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための基板実装用コネクタを例示するものであって、本発明をこれに特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも等しく適応し得るものである。
【００３１】
［実施形態１］
図１〜図３を参照して、本発明の実施形態１に係る基板実装用コネクタを説明する。なお、図１は本発明の実施形態１に係る基板実装用コネクタの斜視図、図２は図１の基板実装用コネクタのコネクタハウジングを示し、図２Ａは斜視図、図２Ｂは背面図、図２Ｃは下面図、図３は図１の基板実装用コネクタを構成する部品を示し、図３Ａはコンタクトの斜視図、図３Ｂは固定部材の斜視図、図３Ｃは押圧部材の斜視図である。
【００３２】
本発明の実施形態１に係る基板実装用コネクタ（以下、コネクタという）１は、図１に示すように、図示を省略したフレキシブル基板の導体と接触して電気接続される接点部及びこの接点部から後方へ延設された後端部にあって回路基板上の電極と半田接続される接続部（リード部ともいう）とを有する良導電性の複数本のコンタクト７と、前方にフレキシブル基板の先端部が挿入される挿入口を有し内部に複数本のコンタクトが併設配置される空間を有する電気絶縁性のコネクタハウジング（以下、ハウジングという）２と、このハウジング２に固定されて該ハウジング２を回路基板の表面に取付ける固定部材８（図４参照）と、ハウジング２に装着されてフレキシブル基板との結合時にコンタクト７の接点部をフレキシブル基板の導体に押圧接続する電気絶縁性の押圧部材９とを備えている。フレキシブル基板は、図示を省略したがフレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ；以下、ＦＰＣ）やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ；以下、ＦＦＣ）などの柔軟性及び可撓性を備え所定の肉厚及び幅長を有するフラットな基板であり、また、回路基板は表面に所定の回路が配線されたプリント回路基板などとなっている。以下、これらの個々の部品を詳述する。
【００３３】
ハウジング２は、図２に示すように、所定の面積を有する矩形状の底板部２ａと、この底板部２ａの外周囲から低い所定高さ立設した前後及び左右側壁部２ｂ〜２ｅと、これらの前後及び左右側壁部の頂部にあってこれらを繋ぎ底板部２ａと対向する矩形状の天井板部２ｆとを有し、内部に空間を有する扁平状の直方体ブロックからなり、電気絶縁性の合成樹脂成型体で形成されている。底板部２ａは、中央部の所定長さが前壁２ｂより前方へ若干突出している。この突出部により、フレキシブル基板の載置面積が大きくなり該基板が安定状態で支持される。このハウジング２の略中央部には、前壁２ｂから後壁２ｃに向かって所定深さの空間３（図５（ａ）参照）が形成されている。また、天井板部２ｆには、左右側壁部２ｄ、２ｅから中央部へ接近した箇所に、前壁２ｂから後壁２ｃへ向かって所定深さの一対の凹状溝４ａ、４ｂが形成されている。
【００３４】
空間３は、直方体ブロックの略中央部にあって、この中央部の底板部２ａ、天井部２ｆ及び後壁２ｃで囲まれ、前壁２ｂが開口して内部に所定大きさの空間を有したものとなっている。開口３ａは、フレキシブル基板などが挿入される挿入口となっている。また、この空間３は複数本のコンタクト７が所定の等間隔（ピッチ）で併設配置される大きさの隙間を有している。この隙間は、底板部２ａと天井板部２ｆとの間に形成されている。この空間を構成する底板部２ａ及び後壁２ｃには、底板部２ａの前方の一部を残し、この部分から後方及び後壁２ｃに向かって等ピッチの複数本のスリット２ａ１、２ｃ１が形成されている。これらのスリット２ａ１、２ｃ１は、底板部２ａ及び後壁２ｃを貫通しており、その幅長はコンタクト７がスムーズに挿通、すなわち、コンタクト７がその自重で落下できる大きさ、すなわち、遊嵌挿通できる大きさになっている。この大きさにより、ハウジング２にコンタクト７を装着する際に、ハウジング２に無理な力を与えることが無くなり、ハウジング２の歪などの発生を防止できる。また、これらのスリット２ａ１、２ｃ１にコンタクト７が挿通されることによって、コンタクト同士が接触することなく電気的に絶縁されると共に位置決めされる。
【００３５】
天井板部２ｆには、前壁２ｂから後壁２ｃ方向に向かって、その途中に底板部２ａのスリット２ａ１に対応する箇所に複数本のスリット２ｆ１が形成されている。これらのスリット２ｆ１は、天井板部２ｆから空間３内へ貫通しており、その幅長はコンタクト７がスムーズに挿通できる大きさになっている。なお、これらのスリット２ｆ１も底板部２ａのスリット２ａ１と同じ大きさになっている。また、これらのスリット内には、長手方向と直交させて所定太さの係止突起２１（図５（ａ）参照）が設けられている。これらの係止突起２１には、コンタクト７の係止部７ａ１が引掛けられる。なお、この係止突起２１は、所定太さの丸棒の支軸でもよい。また、この係止突起２１は、特許請求の範囲で係止軸と表現されている。
【００３６】
両側壁部の凹状溝４ａ、４ｂは、同じ形状となっている。これらの凹状溝４ａ、４ｂは、その溝幅が押圧部材９の係止腕部９ｂ、９ｂ'（図３Ｃ参照）が挿入される大きさに形成されている。各凹状溝の４ａ、４ｂは、一方の内壁面（側壁側）の前後方向に第１、第２の係止爪４１、４２が間に突起部４０を介して形成されている。これらの凹状溝の４ａ、４ｂに、押圧部材９の一対の係止腕部９ｂ、９ｂ'が係止されて所定の位置で押圧部材９が位置決め固定される。押圧部材の一対の係止腕部９ｂ、９ｂ'の係止部９ｂ１が第１の係止爪４１に係止されると、該押圧部材９がハウジング２の挿入口３ａを塞ぎコンタクト７の接点部７ｂ１をフレキシブル基板の導体に押し付けた状態となり、また、第２の係止爪４２に係止されると、該押圧部材９をハウジング２の前壁２ｂから若干離してフレキシブル基板が挿入できる準備状態となる（図４（ａ）参照）。
【００３７】
左右側壁部２ｄ、２ｅと凹状溝４ａ、４ｂとの間には、所定深さの逆向きの凹状溝６ａ、６ｂが形成されている。これらの凹状溝６ａ、６ｂは、底板部２ａから天井板部２ｆへ向かって、且つ、前壁２ｂから後壁２ｃへ向かった所定深さの溝となっている。これらの凹状溝６ａ、６ｂにそれぞれ固定部材８が圧入して固定される。
【００３８】
コンタクト７は、図３Ａに示すように、先端に係止部７ａ１を設け所定長さの細片からなる支持アーム７ａと、この支持アーム７ａとの間に所定の隙間７ｇをあけて略平行に配置して先端に接点部７ｂ１を設けた所定長さの弾性細片からなる接触アーム７ｂと、両アームの両他端を連結し後方へ延設した面積の大きい連結部７ｃとを有し、連結部７ｃに回路基板上の電極と半田接続される接続部７ｃ１が設けられている。支持アーム７ａの係止部７ａ１は、後述するハウジング２の係止突起２１に引掛ける鉤状に形成されている。接触アーム７ｂの接点部７ｂ１は、支持アーム７ａの方向へ向けた突起からなり、この突起は支持アーム７ａの先端より前方へ若干突出し、また、両アームの隙間７ｇはフレキシブル基板及び押圧部材９の一部を重ねて挿入できる大きさのギャップとなっている。連結部７ｃの接続部７ｃ１は、この連結部７ｃを一部細くした首部を経て下方、すなわち接触アーム７ｂ側へ延設されて底部が水平方向へ若干拡大したものとなっている。この接続部７ｃ１の底部は、接触アーム７ｂから図３Ａの状態で若干下方へ突出させるのが好ましい。この接続部７ｃ１にはプリント回路基板の電極と半田接続される。このコンタクト７は、所定の肉厚を有する良導電性の板状体を打ち抜き加工することによって作製されている。このコンタクトは、従来技術（上記特許文献２）のように保持アームを必要としないので、小型化できてこれを収容するハウジングを小型・背低化するのが可能になる。
【００３９】
固定部材８は、図４（ａ）に示すように、一対の固定部材を用意して、これらをハウジング２の左右側壁に装着して、コネクタ１をプリント回路基板の表面に固定する機能を有しており、補強金具或いは補強タブとも呼ばれている。図３Ｂは一方の固定部材を示している。なお、この図の固定部材は、上下を逆にしてあり、基板へは図３Ｂの状態から逆の状態にして固定される。この固定部材８は、プリント回路基板の表面に固定する底部固定部８ａと、この底部固定部８ａから直角に立設した側板部８ｂと、この側板部の一側辺から直角に所定長さ延設した差込突起部８ｃとを備え、所定の肉厚を有する金属板を打ち抜き折曲加工によって形成されている。差込突起部８ｃには、抜け止め突起８１が形成されている。固定部材８は、底部固定部８ａがプリント回路基板の表面に半田接続される。
【００４０】
押圧部材９は、ハウジングの前壁２ｂ面に装着されて挿入口３ａを覆う蓋カバーからなり、この蓋カバーはコネクタが回路基板に実装される前にハウジング２からコンタクト７が脱落しないようにする働きと、実装された後にフレキシブル基板をコンタクト７の接点部に押圧して電気的接続を維持する働きとを有するものとなっている（以下押圧部材９を蓋カバー９ともいう）。この蓋カバー９は、図３Ｃに示すように、ハウジングの前壁面を覆う大きさの長方形状で所定の肉厚を有する蓋板部９ａと、この蓋板部９ａの背面にあって長手方向の両端から所定の間隔をあけて後方へ突出した一対の係止腕部９ｂ、９ｂ'と、これらの係止腕部９ｂ、９ｂ'の間にあって蓋板部９ａの背面から所定長さ後方へ突出した舌状部（請求項では舌状片と表現されている）９ｃとを有し、蓋板部９ａの底部（ハウジングの底板部と略同一面なる部分）に前方から背面、すなわち略中央部面にあって前壁から後壁に向かって、該下壁面を所定深さ凹ませた凹み溝９１が形成されている。この凹み溝９１は、フレキシブル基板を挿通する幅長及び深さを有し一対の係止腕部９ｂ、９ｂ'の間に設けられて、挿通穴となっている。一対の係止腕部９ｂ、９ｂ'は、同じ形状を有し、先端に係止部９ｂ１が形成されている。この蓋カバー９は、電気絶縁性の合成樹脂成型体で形成されている。
【００４１】
主に図４、図５を参照して、ハウジングへのコンタクトなどの部品組込み、組立てたコネクタの基板への実装及び基板へ実装したコネクタへのフレキシブル基板の接続を説明する。なお、図４はハウジングへのコンタクトなどの部品組込み、コネクタの基板への実装及びコネクタへのフレキシブル基板の接続のフロー図、図５は図４のフローに対応した断面図である。
【００４２】
まず、ハウジング２に固定部材８を固定する（図４（ａ）参照）。次いで、ハウジング２の内部に複数本のコンタクト７を装着する。この装着は、それぞれのコンタクト７の先端部をハウジング底板部２ａのそれぞれのスリット２ａ１に斜めに挿入して、支持アーム７ａの係止部７ａ１を天井板部２ｆのスリット２ｆ１内の係止突起２１に引掛ける（図４（ｂ）、図５（ａ）、（ｂ））。この装着により、複数本のコンタクト７は、ハウジング２の底板部２ａの背面から自重により下方へ垂れ下がった状態となる（図４（ｃ）、図５（ｃ））。
【００４３】
そこで、蓋カバー９をハウジング２に装着して、複数本のコンタクト７をハウジング２内へ収納する。この収納は、ハウジング２の底板部２ａの背面から垂れ下がった複数本のコンタクト７を背面側、すなわち上方へ持ち上げて、この持ち上げた状態で蓋カバー９の舌状部９ｃをハウジング２の挿入口３ａへ差込む。この差込は、一方で、蓋カバー９の各係止腕９ｂ、９ｂ'をハウジングの各凹状溝４ａ、４ｂに挿入して、各係止部９ｂ１を第１の係止爪４１に係止させて、この状態を維持させる。この差し込みにより、舌状部（舌状片）９ｃの舌先が各コンタクト７の支持アーム７ａに接触して、複数本のコンタクト７が持ち上げられた状態で保持される。これにより、複数本のコンタクト７がハウジング２の空間３内に所定の隙間をあけ、しかも各コンタクト７は、引掛けられた係止部７ａ１から後方にむかって天井板部２ｆ面との間に所定の隙間Ｇ（図５（ｄ））があいて併設配置される。この併設配置状態では、複数本のコンタクト７は、支持アーム７ａの係止部７ａ１が係止突起２１に引掛けられて、この係止部７ａ１から後方へ向かって揺動自在となり、最後端の接続部７ｃ１にあっては底板部の背面へ出没自在な尾振り、すなわち、この接続部７ｃ１が載置されるプリント回路基板Ｐ表面に対して上下動自在となる（図４（ｄ）、（ｅ）、図５（ｄ））。
【００４４】
コンタクト７は、係止突起２１に引掛けられる係止部７ａ１と接続部７ｃ１との距離が離れているので、この尾振り、すなわち回転が確実になる。また、係止突起２１とコンタクト７の接点部７ｂ１とが接近しているので、接点部の高さが安定になる。この尾振り現象は、コプラナリティフリー（ｃｏｐｌａｎａｒｉｔｙ ｆｒｅｅ）となる。したがって、このコネクタ１は、ハウジング２に捩れや歪みがあっても、それぞれのコンタクト７の接続部７ｃ１が尾振り状態となっており、プリント回路基板に載置固定されたときに、各コンタクト７はこの尾振り現象を利用して回路基板の電極に確実に接触される。しかも、この尾振り現象は、ハウジングの底板部に所定大きさのスリットを形成するだけで簡単に起こさせることができる。そして、この状態でコネクタは客先へ納入される（図４（ｆ）、図５（ｄ））。
【００４５】
このコネクタの使用メーカーでは、納入されたコネクタ１をプリント回路基板Ｐに実装し、実装したコネクタ１にフレキシブル基板ＦＰＣを接続する。プリント回路基板Ｐへの実装は、コネクタ１をプリント回路基板Ｐの表面に載置して、プリント回路基板Ｐの各電極に複数本のコンタクト７の接続部７ｃ１を接触させる。このとき、前記したように、ハウジング２に捩れや歪みがあって、それぞれの接続部７ｃ１が同一平面上に位置せず不揃い、すなわち不整列状態にあってもハウジング２をプリント回路基板Ｐに載置して押し付けることによって、各コンタクト７の接続部７ｃ１がプリント回路基板Ｐ表面に対して上下動して、各接続部７ｃ１が各電極に確実に接触される。これにより、コプラナリティフリーとなり、生産不良率を大幅に改善できる。この状態にして、それぞれの接続部７ｃ１は各電極に半田接続される（図４（ｇ）、図５（ｅ））。
【００４６】
フレキシブル基板ＦＰＣの接続は、蓋カバー９の抜差しによって行われる。プリント回路基板Ｐに実装されたコネクタ１にフレキシブル基板ＦＰＣを差込む前に、蓋カバー９をハウジング２から抜き一時後退させる（図４（ｈ）、図５（ｆ））。この一時後退は蓋カバー９を後方へ引き抜き、第１の係止爪４１に係止されている各係止腕９ｂ、９ｂ'の各係止部９ｂ１を第２の係止爪４２に係止させて、この状態を維持させる。この蓋カバー９を後退させた状態で、この蓋カバー９の背面に接触・摺動させて、フレキシブル基板ＦＰＣの先端部をコンタクト７の隙間７ｇへ挿入する（図４（ｉ）、図５（ｇ））。次いで、蓋カバー９を再びハウジング２へ押し込む。この押し込みにより、フレキシブル基板ＦＰＣの導体がコンタクト７の接点部７ｂ１へ強く押し付けて電気接続をするとともに、蓋カバー９の各係止部９ｂ１が第１の係止爪４１に係止される（図４（ｊ）、図５（ｈ））。
【００４７】
この実施形態１のコネクタ１によれば、プリント回路基板表面への実装の際に、ハウジング２の反りや捩れにより表面実装不良、すなわち、コンタクトの基板接続部の半田不良が無くなる。また、コプラナリティフリーになるので、生産不良率を大幅に改善できる。さらに、コネクタの背低化も可能になる。
【００４８】
［実施形態２］
図６〜図９を参照して、本発明の実施形態２に係る基板実装用コネクタを説明する。なお、図６は本発明の実施形態２に係る基板実装用コネクタを構成するハウジングの断面図、図７は図６のコネクタハウジングに装着される部品を示し、図７Ａはコンタクトの側面図、図７Ｂは固定部材の側面図、図８はハウジングへのコンタクトなどの部品組込みのフロー図、図９はコネクタの基板への実装及びコネクタへのフレキシブル基板の接続のフロー図である。
【００４９】
実施形態２に係る基板実装用コネクタ（以下、コネクタという）１Ａは実施形態１のコネクタ１と異なる構成の押圧部材を用い、この押圧部材によりハウジング及びコンタクトの一部を変更したものとなっている。以下、コネクタ１と共通する構成には、同じ符号を付して重複説明を省略し異なる構成を詳述する。
【００５０】
ハウジング２Ａは、図６に示すように、左右側壁２ｄ、２ｅ（図２Ａ参照）を肉厚にして、この肉厚部に固定部材８Ａを差込む差込溝（図示省略）が前壁２ｂから後壁２ｃに向かって形成されている。この差込溝は、後述する固定部材８Ａの先端部が挿入される挿入孔２２とこの挿入孔に連通し固定部材８Ａの側板部８ｂ'を差込む幅狭の凹状溝２３となっている。これらの挿入孔２２及び凹状溝２３は図８（ｆ）に示されている。
【００５１】
また、ハウジング２Ａは、前方に幅広の凹み穴３ｂが形成されている。この凹み穴３ｂは、左右側壁２ｄ、２ｅを残し前壁２ｂから後壁２ｃの略中間位置までを切欠いた穴からなり、この凹み穴３ｂ内に押圧部材９Ａが開閉自在に装着される。ハウジング２Ａは、その内部に空間３を有し、底板部２ａは、実施形態１のハウジング２の底板部より若干短長になっており、この底板部２ａに複数本のスリット２ａ１が等間隔に設けられている。これらのスリット２ａ１は、底板部２ａ及び後壁２ｃを貫通しており、その幅長はコンタクト７Ａがスムーズに挿通、すなわち、コンタクト７Ａの自重で落下できる大きさになっている。これらのスリット２ａ１にコンタクト７Ａが挿通されることによって、コンタクト同士が接触することなく電気的に絶縁されると共に位置決めされる。同様に後壁２ｃにも、底板部２ａに複数本のスリット２ａ１に連通したスリット２ｃ１が設けられている。
【００５２】
コンタクト７Ａは、図７Ａに示すように、先端に係止部７ａ２を設け所定長さの細片からなる支持アーム７ａと、この支持アームとの間に所定の隙間７ｇをあけて略平行に配置して先端に接点部７ｂ１を設けた所定長さの弾性細片からなる接触アーム７ｂと、両アームの両他端を連結し後方へ延設した比較的大面積の連結部７ｃ'とを有し、連結部に回路基板上の電極と半田接続される接続部７ｃ１が設けられている。支持アーム７ａの係止部７ａ２は、後述する押圧部材９Ａの支軸１１に引掛ける鉤型となっている。この支軸１１は、特許請求の範囲で係止軸と表現されている。
【００５３】
固定部材８Ａは、一対の固定部材からなり、これらは同じ形状となっている。この固定部材８Ａは、図７Ｂに示すように、プリント回路基板の表面に固定する底部固定部８ａ'と、この底部固定部８ａ'から直角に立設した側板部８ｂ'と、この側板部８ｂ'の一側辺から直角に所定長さ延設した差込突起部８ｃ'とを備え、所定の肉厚を有する金属板を打ち抜き折曲加工によって形成されている。この固定部材８Ａは、底部固定部８ａ'がプリント回路基板の表面に半田接続される。
【００５４】
押圧部材９Ａは、図８（ｂ）に示すように、ハウジング２Ａの凹み穴３ｂを略覆う大きさの矩形状の回転可能な蓋カバーからなり、電気絶縁性の合成樹脂成型体で形成されている（以下、押圧部材９Ａを蓋カバー９Ａともいう）。なお、図８（ｂ）の蓋カバー９Ａは断面図となっているが、この蓋カバー９Ａはこの図の前方及び後方へ所定長さ延びた板状体となっている。
【００５５】
この蓋カバー９Ａは、図８（ｂ）の状態で、図の前後方向へ延びた下端辺１０ａ、この下端辺の所定長さ延びた左右側辺と、これらの左右側辺端を繋ぐ上端辺１０ｂとを有し、ハウジングの凹み穴３ｂを略覆う大きさの矩形状の板状体１０で形成されている。なお、左右側辺は、図８（ｂ）の前後方向の端辺となっている。この板状体１０には、底板部２ａの複数本のスリット２ａ１に対応して、下端辺１０ａから上端辺１０ｂへ向かってその途中まで、複数本のスリット１０ａ１が形成されている。下端辺１０ａの近傍には、左側辺から右側辺に向かって棒状体からなる支軸（回転軸）１１が設けられ、この支軸１１は左右側辺から外方へ若干突出していると共に、各スリット内１０ａ１でこのスリットの長手方向と直交している。この支軸１１は、ハウジング２Ａの左右側壁間にあって、両端が左右側壁に装着される固定部材８Ａで回転自在に固定される。この蓋カバー９Ａは、コンタクト７Ａがハウジング２Ａ内へ挿入された後に、蓋カバー９Ａをハウジングの凹み穴３ｂに挿入して支軸１１にコンタクトの係止部７ａ２を引掛けて、この蓋カバー９Ａを固定部材８Ａで固定する。これにより、蓋カバー９Ａは、ハウジング２Ａの凹み穴３ｂの開口を回転自在に閉成ないし開成可能になる。
【００５６】
図８、図９を参照して、ハウジングへのコンタクトなどの部品組込み、組立てたコネクタの基板への実装及び基板へ実装したコネクタへのフレキシブル基板の接続を説明する。
【００５７】
まず、ハウジング２Ａの内部に複数本のコンタクト７Ａを装着する。この装着は、まず、それぞれのコンタクト７Ａの先端部をハウジング底板部２ａのそれぞれのスリット２ａ１に斜めに挿入する（図８（ａ）、（ｂ）参照）。次いで、蓋カバー９Ａをハウジング２Ａの凹み穴３ｂ内へ挿入して、この蓋カバー９Ａの支軸１１に複数本のコンタクト７Ａの係止部７ａ２を係止する（図８（ｃ）、（ｄ））。次いで、ハウジング２Ａの両側壁に固定部材８Ａを差込固定する（（図８（ｅ）〜（ｇ））。これにより、蓋カバー９Ａは、ハウジング２Ａの凹み穴３ｂの開口を回転自在に閉成ないし開成可能になる。
【００５８】
これにより、複数本のコンタクト７Ａはハウジング２Ａの空間３内に所定の隙間をあけ、しかも各コンタクト７は、支軸１１に引掛けられた係止部７ａ２から後方にむかって天井板部２ｆ面との間に所定の隙間Ｇ（図８（ｈ））があいて併設配置される。この併設配置状態では、複数本のコンタクト７Ａは、支持アーム７ａの係止部７ａ２が蓋カバー９Ａの支軸１１に引掛けられて、この係止部７ａ２から後方へ向かって揺動自在となり、最後端の接続部７ｃ１にあっては尾振り、すなわち、この接続部７ｃ１が載置されるプリント回路基板Ｐ表面に対して上下動自在となる。したがって、このコネクタ１Ａは、ハウジング２Ａに捩れや歪みがあっても、それぞれのコンタクト７Ａの接続部７ｃ１が尾振り状態となっており、プリント回路基板に載置固定されたときに、各コンタクト７Ａはこの尾振り現象を利用して回路基板の電極に確実に接触される。そして、この状態（図８（ｆ）の状態）でコネクタは客先へ納入される。
【００５９】
このコネクタの使用メーカーでは、納入されたコネクタ１Ａをプリント回路基板Ｐに実装し、実装したコネクタ１にフレキシブル基板ＦＰＣを接続する。プリント回路基板Ｐへの実装は、コネクタ１Ａをプリント回路基板Ｐの表面に載置して、回路基板の各電極に各コンタクト７Ａの接続部７ｃ１を接触させる。このとき、ハウジング２Ａに捩れや歪みがあって、それぞれの接続部７ｃ１が同一平面上に位置せず、不揃いの凹凸状態にあってもハウジング２Ａをプリント回路基板Ｐに載置して押し付けることによって、各コンタクト７Ａの接続部７ｃ１がプリント回路基板Ｐ表面に対して上下動して、各接続部７ｃ１が各電極に確実に接触される。これにより、平衡度、すなわちコプラナリティフリーになり、生産不良率を大幅に改善できる。この状態にして、それぞれの接続部７ｃ１は各電極に半田接続される（図９（ｂ））。フレキシブル基板ＦＰＣの接続は、まず、ハウジング２Ａの凹み穴３ｂを塞いでいる蓋カバー９Ａを反対方向、すなわち、凹み穴３ｂの開口を開成する方向へ支軸１１を中心にして回転する（図９（ｃ））。次いで、フレキシブル基板ＦＰＣをハウジング２Ａの凹み穴３ｂに前壁２ｂ側から挿入して、その先端部をコンタクト７Ａの隙間７ｇの間に差し込む（図９（ｄ））。その後、蓋カバー９Ａを元の状態へ戻して凹み穴３ｂの開口を塞ぐと共に、フレキシブル基板ＦＰＣの導体にコンタクト７の接点部７ｂ１へ強く押し付けて電気的接続をする（図９（ｅ）、（ｆ））。
【００６０】
この実施形態２のコネクタ１Ａによれば、プリント回路基板表面への実装の際に、ハウジングの反りや捩れにより表面実装不良、すなわち、コンタクトの基板接続部の半田不良が発生することがない。また、コプラナリティフリー（ｃｏｐｌａｎａｒｉｔｙ ｆｒｅｅ）になるので、生産不良率を大幅に改善できる。さらにコネクタの背低化も可能になる。
【符号の説明】
【００６１】
１、１Ａ 基板装着用コネクタ
２、２Ａ コネクタハウジング
２１ 係止突起（係止軸）
３ 空間
３ａ 差込口
３ｂ 凹み穴
７、７Ａ コンタクト
７ａ 支持アーム
７ａ１、７ａ２ 係止部
７ｂ 接触アーム
７ｂ１ 接点部
７ｃ１ 接続部
８、８Ａ 固定部材
９ 押圧部材（蓋カバー）
９Ａ 押圧部材（蓋カバー）
１１ 支軸（係止軸）
ＦＰＣ フレキシブル基板
Ｐ プリント回路基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部導体と電気接続される接点部及び回路基板上の電極と電気接続される接続部とを有する良導電性のコンタクトと、前記コンタクトが複数本内部に併設収容される電気絶縁性のコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングに装着されて前記コンタクトの接点部を前記外部導体に押圧接触させる電気絶縁性の押圧部材とを備えて、回路基板表面に載置固定される基板実装用コネクタにおいて、
前記コンタクトは、前記接続部から離れた箇所に前記コネクタハウジングに設けた係止軸に係止される係止部が設けられ、前記コネクタハウジングは、その背面が前記回路基板の載置面と接触される所定肉厚の底板部及び該底板部の表面と所定の隙間をあけて対向した所定肉厚の天井板部を有し、前記隙間は該隙間の一方端を前記外部導体が挿入される挿入口として且つ該挿入口近傍の前記天井板部に前記係止軸が設けられて、
前記コネクタハウジングは、前記隙間内に前記コンタクトが複数本それぞれの係止部に所定の間隔をあけて前記係止軸に回動自在に係止されてそれぞれの後方部が前記係止軸を中心に揺動自在に装着されるとともに、前記接続部が前記コネクタハウジングの底板部の背面から外方へ出没自在に収容されていることを特徴とする基板実装用コネクタ。
【請求項２】
前記コンタクトは、前記係止部を先端部に設けた所定長さの支持アームと前記接点部を設けた所定長さの弾性を有する接触アームとを長手方向に所定の隙間をあけて対向配置されて、該両アームの一端部を前記外部導体の差込部とし、他端部を連結部で結合して、前記連結部に前記接続部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板実装用コネクタ。
【請求項３】
前記コネクタハウジングは、前記底板部に所定間隔をあけて前記コンタクトを遊嵌挿通させるスリットが複数本併設されていることを特徴とする請求項１に記載の基板実装用コネクタ。
【請求項４】
前記コネクタハウジングは、前記底板部のスリットに対応する前記天井板部の箇所の一部に前記コンタクトの係止部を挿通するスリットが設けられて、前記スリット内に前記係止軸が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板実装用コネクタ。
【請求項５】
前記押圧部材は、前記コネクタハウジングの挿入口内への抜差し自在な舌状片を有する蓋カバーからなり、前記蓋カバーの舌状片は、前記コネクタハウジング内で前記コンタクトに接触して該コンタクトを所定位置に保持すると共に、コンタクトの接点部を前記外部導体に押圧接触させる大きさを有していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板実装用コネクタ。
【請求項６】
前記押圧部材は、前記外部導体に前記コンタクトの接点部を押圧接触させる蓋カバーからなり、前記蓋カバーは、ハウジングの挿通口の近傍に回転軸で回転自在に軸支されて、
前記係止軸に前記コンタクトの係止部が係止されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板実装用コネクタ。
【請求項７】
前記外部導体は、フレキシブル基板からなり、前記コンタクトは、良導電性の板状体で形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の基板実装用コネクタ。
【請求項１】
外部導体と電気接続される接点部及び回路基板上の電極と電気接続される接続部とを有する良導電性のコンタクトと、前記コンタクトが複数本内部に併設収容される電気絶縁性のコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングに装着されて前記コンタクトの接点部を前記外部導体に押圧接触させる電気絶縁性の押圧部材とを備えて、回路基板表面に載置固定される基板実装用コネクタにおいて、
前記コンタクトは、前記接続部から離れた箇所に前記コネクタハウジングに設けた係止軸に係止される係止部が設けられ、前記コネクタハウジングは、その背面が前記回路基板の載置面と接触される所定肉厚の底板部及び該底板部の表面と所定の隙間をあけて対向した所定肉厚の天井板部を有し、前記隙間は該隙間の一方端を前記外部導体が挿入される挿入口として且つ該挿入口近傍の前記天井板部に前記係止軸が設けられて、
前記コネクタハウジングは、前記隙間内に前記コンタクトが複数本それぞれの係止部に所定の間隔をあけて前記係止軸に回動自在に係止されてそれぞれの後方部が前記係止軸を中心に揺動自在に装着されるとともに、前記接続部が前記コネクタハウジングの底板部の背面から外方へ出没自在に収容されていることを特徴とする基板実装用コネクタ。
【請求項２】
前記コンタクトは、前記係止部を先端部に設けた所定長さの支持アームと前記接点部を設けた所定長さの弾性を有する接触アームとを長手方向に所定の隙間をあけて対向配置されて、該両アームの一端部を前記外部導体の差込部とし、他端部を連結部で結合して、前記連結部に前記接続部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板実装用コネクタ。
【請求項３】
前記コネクタハウジングは、前記底板部に所定間隔をあけて前記コンタクトを遊嵌挿通させるスリットが複数本併設されていることを特徴とする請求項１に記載の基板実装用コネクタ。
【請求項４】
前記コネクタハウジングは、前記底板部のスリットに対応する前記天井板部の箇所の一部に前記コンタクトの係止部を挿通するスリットが設けられて、前記スリット内に前記係止軸が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板実装用コネクタ。
【請求項５】
前記押圧部材は、前記コネクタハウジングの挿入口内への抜差し自在な舌状片を有する蓋カバーからなり、前記蓋カバーの舌状片は、前記コネクタハウジング内で前記コンタクトに接触して該コンタクトを所定位置に保持すると共に、コンタクトの接点部を前記外部導体に押圧接触させる大きさを有していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板実装用コネクタ。
【請求項６】
前記押圧部材は、前記外部導体に前記コンタクトの接点部を押圧接触させる蓋カバーからなり、前記蓋カバーは、ハウジングの挿通口の近傍に回転軸で回転自在に軸支されて、
前記係止軸に前記コンタクトの係止部が係止されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板実装用コネクタ。
【請求項７】
前記外部導体は、フレキシブル基板からなり、前記コンタクトは、良導電性の板状体で形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の基板実装用コネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−１３４５６１（Ｐ２０１１−１３４５６１Ａ）
【公開日】平成２３年７月７日（２０１１．７．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２９２６２１（Ｐ２００９−２９２６２１）
【出願日】平成２１年１２月２４日（２００９．１２．２４）
【出願人】（３９００３３３１８）日本圧着端子製造株式会社 (457)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年７月７日（２０１１．７．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月２４日（２００９．１２．２４）
【出願人】（３９００３３３１８）日本圧着端子製造株式会社 (457)
【Ｆターム（参考）】
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