【課題】コネクタ用接続端子の全体の幅を小さくすることなく、コネクタ接続端子を電極パッドに接合させる場合や接点をフレキシブルプリント基板に接触させる場合には、実質的に接続端子の幅を薄くしたのと同様な効果を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント基板を接続するためのコネクタ内に組み込まれるコネクタ用接続端子３１である。この接続端子３１は、電極パッド４２にハンダ接合するための固定用脚部３５を有する。また、固定片３２と可動片３３の間にフレキシブルプリント基板を挿入し、当該基板のコンタクト部に電気的に接触させるための可動接点３６を可動片３３の先端部下面に備える。接続端子３１の両側縁には、外周面の全周にわたって凹条４０が形成されており、接続端子３１の全体としての幅は薄くならず、固定用脚部３５や可動接点３６の幅は実質的に薄くなっている。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、フレキシブルな導電体が捩じられたとしても、当該導電体に対する接続を維持することが可能なコネクタを提供する。
【構成】 コネクタは、互いに対向するように配置されており且つフレキシブルな導電布を挟持可能な導電部２００ａ、２００ｂと、クリップバネ３００とを備えている。導電部２００ａは、係止孔２１４ａを有し、導電部２００ｂは、槍状の係止突部２３１ｂを有している。導電部２００ａ、２００ｂが導電布を挟持した状態で、係止突部２３１ｂが導電布を貫通し、係止孔２１４ａに挿入される。クリップバネ３００は、導電布を挟持した導電部２００ａ、２００ｂを挟持する略Ｃ字状のバネ部である。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続不良が生じること、及び、接触圧力が不安定となることが抑制された電子装置を提供する。
【解決手段】端部の表面に電極が形成された電子基板と、電子基板を挿入するための電子基板挿入溝が形成されたハウジングと、ハウジングに固定された端子と、を備える電子装置であって、電極の形成面に開口する凹部が電子基板に形成され、ハウジングは、電子基板の厚さ方向にて互いに対向することで、電子基板挿入溝を形作る２つの対向部と、２つの対向部を連結する連結部と、２つの対向部が互いに近接するように、バネ力を常時２つの対向部に印加するバネ部と、を有し、電極の形成面と対向する対向部に、端子が固定され、端子が固定された対向部に、凹部と嵌合する、電子基板挿入溝内に突出した凸部が形成され、厚さ方向の長さが、接触部よりも凸部の方が長く、凸部は、接触部から、抜去方向に離れている。 （もっと読む）

【課題】カードの無理抜きを抑制し得る構造を有するカードエッジコネクタを提供すること。
【解決手段】カードエッジコネクタ１０は、保持部材２００に保持された一対のアーム部材３００を備えている。各アーム部材３００は、取付対象に固定される固定部５００と、弾性を有するバネ部６００とを有している。固定部５００には、被当接部５２５が設けられている。バネ部６００には、カード５０とカードエッジコネクタ１０との接続状態においてカード５０のサイドエッジ６４に係止するラッチ６２０と、カードエッジコネクタ１０と接続したカード５０が＋Ｚ方向にラッチ６２０を押圧して移動させようとしたときに＋Ｚ方向において被当接部５２５に当接してラッチ６２０の移動を抑制する当接部６４０とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】絶縁ハウジングに設けられるコンタクトの個数が絶縁ハウジングに差し込まれるべき配線板状部材の接続端子部の個数に応じたものとされるもとで、比較的簡単な構成をもって容易に得られるコネクタ装置を提供する。
【解決手段】複数の溝１３が配列配置されて設けられた絶縁ハウジング１１と、複数の溝１３により支持されて配列配置された複数のコンタクト１４と、絶縁ハウジング１１の複数の溝１３の配列方向の両端部に夫々配された一対の補強部材２０Ａ及び２０Ｂとを備えて構成され、補強部材２０Ａ及び２０Ｂの夫々が、溝１３に差し込まれる差込み片部２１Ａ又は２１Ｂと絶縁ハウジング１１の外面部を抑える抑え部２２Ａ又は２２Ｂとを有し、差込み片部２１Ａ又は２１Ｂが溝１３に差し込まれて溝１３により保持されることにより絶縁ハウジング１１に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】レバーが反り変形した場合でも、レバーをハウジングに容易に装着できるコネクタを提供する。
【解決手段】レバー６０は、レバー受容部に挿入され、レバー６０とともに回動してアーム部を押圧する複数のカム部６４を有しており、カム部６４は、レバー受容部の開口近傍においてアーム部の一部と干渉するように形成された係合凸部６４ｇを備えており、カム部６４の係合凸部６４ｇは、レバー６０の反り変形によって生じるカム部６４の位置ずれ量に応じて、突出量が異なるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は回動部材５０、５１、５２を容易に回転できる補助部材を有するコネクタ１０、１１、１２を提供する。
【解決手段】本目的は接続対象物が着脱されるコネクタ１０、１１、１２であって、接続対象物と接触する接触部を有する複数のコンタクト４０、４１、４２、４３と、コンタクト４０、４１、４２、４３が保持・配列されるとともに接続対象物が入る嵌合口５を有するハウジング３０、３１、３２と、ハウジング３０、３１、３２に回転可能に装着される回動部材５０、５１、５２とを備えるコネクタ１０、１１、１２において、回動部材５０、５１、５２の所定の位置に、回動部材５０、５１、５２との係合手段を有する補助部材２０、２１、２２を装着することを特徴とするコネクタ１０、１１、１２により達成できる。 （もっと読む）

【課題】第１端子とレセプタクル型コネクタの第２端子との接続状態を確実に維持すると共に、数多くの第１端子と第２端子とを小さな力で電気的に確実に接続する。
【解決手段】弾性変形可能なピン状に構成された複数の第１端子１１と、第１端子１１の基端部１１ａが固定される固定部１２と、第１端子１１の長さ方向に沿った第１端子１１の移動を許容しつつ長さ方向に対して直交する方向への第１端子１１の先端部１１ｂ側の移動を規制する移動規制部１３と、第１端子１１の中央部１１ｃを湾曲するように弾性変形させて第１端子１１における先端部１１ｂの移動規制部１３からの突出量を変化させることによってレセプタクルコネクタ３との連結状態において第１端子１１とレセプタクルコネクタ３の第２端子１７との電気的な接続および非接続の切り替えを行う切り替え部１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板挿入の一動作により基板の装着作業を簡便に達成するとともに、基板挿入時における基板の損傷を防止し、しかも、アクチュエータ等の破損を防止する基板用コネクタを提供すること。
【解決手段】第１挟持部１３１ａ及び第２挟持部１３２ａと、第１挟持部１３１ａを支持する第１ビーム部１３１と、第２挟持部１３２ａを支持する第２ビーム部１３２とを有するコンタクト１３０と、コンタクト１３０を保持するハウジング１１０と、第１ビーム部１３１に一体化されるアクチュエータ１２０とを備え、アクチュエータ１２０は、挟持部１３１ａより基板挿入方向Ｘの前方Ｘ１側に形成され、基板Ｔ１の挿入時に、基板Ｔ１により押動される力点部１２２を有している基板用コネクタ１００。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータが薄型でコンタクトが狭ピッチであっても、アクチュエータを強度的に強く、かつ樹脂により精度よく成形でき、かつ接続対象物の挿脱方向に対して略直交するアンロック位置に位置するアクチュエータを接続対象物の脱出方向に押圧した場合であってもアクチュエータがインシュレータから脱落するのを防止できるコネクタを提供する。
【解決手段】アクチュエータ７０の逃げ用凹部７２と反対側の面に逃げ用凹部とは独立させて形成した、アクチュエータがアンロック位置に位置するときにフック部４６ａに第１固定片４１側から係合する回転規制面７４ａを備える。 （もっと読む）

【課題】接続対象物の不完全挿入による接続不良を効果的に防止することのできるコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ本体１０内に挿入されたフレキシブル回路１の先端がロック部材５０に当接し、ロック部材５０がコネクタ本体１０の幅方向外側に変位した状態で押圧部材３０を一方に回動すると、押圧部材３０の突出部３２がロック部材５０に当接して押圧部材３０の回動が規制され、ロック部材５０がコネクタ本体１０の幅方向内側に復帰している状態で押圧部材３０を一方に回動すると、押圧部材３０の回動が許容されるようにしたので、フレキシブル回路１が不完全挿入のままの状態で押圧部材３０が閉鎖位置まで回動されることがなく、フレキシブル回路１の不完全挿入による接続不良を効果的に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタの位置と基板の位置がずれていても、基板をコネクタに挿入するときにこじ入れることがないようにする。
【解決手段】一端に第１の基板１４を接続し他端に第２の基板１５を接続することによりこれらの基板を接続するコネクタであって、第２の基板１５を第２のコネクタ部２に接続するときに、接続に応動して、第２の基板１５と第２のコネクタ部２の接続方向に対して垂直の方向の位置ズレ分、第２のコネクタ部２を垂直方向にずらすようにする。 （もっと読む）

【課題】コネクタ自体を高さ方向に大型化させることなく押圧部材の操作性を向上させることのできるコネクタを提供する。
【解決手段】押圧部材３０の前端側と後端側との間に押圧部材３０の回動支点Ｐ1 ，Ｐ2 を設け、押圧部材３０の前端側を押圧して一方に回動すると、各端子２０が押圧部材３０によってフレキシブル回路１に押圧され、押圧部材３０の後端側を押圧して他方に回動すると、押圧部材３０による各端子２０の押圧が解除されるようにしたので、押圧部材３０を何れの方向に回動する場合も押圧部材３０を押圧操作によって回動することができ、押圧部材３０の操作性を向上させることができる。この場合、従来のように押圧部材を指先で引き上げる操作を必要としないので、操作性向上のためにコネクタ自体を高さ方向に大型化させる必要がなく、小型電子機器への搭載に極めて有利である。 （もっと読む）

【課題】平型導体挿入時にワイピング効果が十分に得られ、挿入後は端子との間に十分な接圧が確保できる平型導体用電気コネクタを提供することを課題とする。
【解決手段】端子２０は、複数の弾性腕部２５，２６を有し、弾性腕部２５，２６は接触部２５Ａ，２６Ａが平型導体により圧せられて弾性変位可能であり、ハウジングもしくは開位置の可動部材３０は、平型導体に接する規制面３１Ａを有し、平型導体の厚み方向での該規制面３１Ａと後方接触部との距離が平型導体の厚みよりも狭く形成されており、複数の弾性腕部の接触部が前後方向で異なって位置しており、少なくとも最後方に位置する接触部が、挿入中の平型導体の面との間で干渉量を有し、最後方に位置する接触部を有する弾性腕部が弾性変位進行中に、当接部がハウジングに当接して、弾性腕部２６の接触部２６Ａが弾性変位しにくくなる。 （もっと読む）

【課題】基板の熱膨張、熱収縮または位置ずれを吸収することができるとともに、雄側及び雌側コネクタを互いに斜めに嵌合することのできるコネクタを提供する。
【解決手段】雄側コネクタ１０の雄側端子１２と雌側コネクタ２０の雌側端子とを互いに接触状態で摺動可能に形成したので、各基板１の熱膨張、熱収縮または位置ずれを雄側端子１２及び雌側端子２２の摺動によって吸収することができる。また、雄側端子１２及び雌側端子２２を互いに接点Ｐを中心に接触状態で回動可能に形成したので、雄側端子１２と雌側端子２２を互いに任意の回動位置で着脱することができる。これにより、例えば一方の基板１が取付対象面に固定されている状態で他方の基板１を接続する場合など、他方の基板１を一方の基板１に対して斜めにして各コネクタ１０，２０を嵌合することが可能となり、各基板１の接続作業を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタの奥行きを小さくする技術を提供する。
【解決手段】FFC４を基板５に接続するためのコネクタ１は、複数のシグナルコンタクト６と、グラウンドコンタクト１０と、ハウジング８と、を備える。シグナルコンタクト６は、FFC４のシグナル端子２に対して夫々接触するように並べられている。グラウンドコンタクト１０は、FFC４のグラウンド端子３に対して接触する。ハウジング８は、複数のシグナルコンタクト６と、グラウンドコンタクト１０と、を保持する。コネクタ１に対するFFC４の挿抜方向におけるハウジング８の背面５１を基準とした、シグナル端子２に対するシグナルコンタクト６の接点までの第１の距離D1と、グラウンド端子３に対するグラウンドコンタクト１０の接点までの第２の距離D2と、は略等しい。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ／ＦＦＣ（接続対象物）の領域を有効活用しつつ接続することのできるコネクタを提供すること。
【解決手段】受容部２０にＦＰＣ／ＦＦＣ５０が受容された状態においてアクチュエータ２００を閉位置に移動させると、アクチュエータ２００のリフトアップ部２２０が上側被押圧部３１４をリフトアップする。そのリフトアップにより上側接触部３１８が下方に移動させられてＦＰＣ／ＦＦＣ５０の上側端子６２に押し付けられる。アクチュエータ２００は、リフトアップの反力として、上側被押圧部３１４により押し下げられる。下方に移動した上側接触部３１８は、ＦＰＣ／ＦＦＣ５０を介して上側コンタクト３００と別体である下側コンタクト４００の下側被押圧部４１４を押し下げる。この下側被押圧部４１４の押し下げにより下側接触部４１８が上方に移動させられてＦＰＣ／ＦＦＣ５０の下側端子７２に押し付けられる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に容易に接続することができるとともに、電子部品の各リード接続位置間の距離を十分に確保することのできる電子部品用ソケットを提供する。
【解決手段】各接続部材１０に各リードを挿入し、押圧部材３０を所定方向に回動することにより、各接続部材１０を各リードに圧接させるようにしたので、各リードを半田付けすることなく基板２に接続することができる。また、各接続部材１０をそれぞれ各リードごとに独立した部材によって形成し、中央の接続部材１０を、そのリード接続位置が他の接続部材１０のリード接続位置を結ぶ直線に対して直交方向に位置がずれるように配置したので、各リード接続位置を同一直線上に一列に配置した場合に比べ、中央の接続部材１０のリード接続位置と他の接続部材１０のリード接続位置との距離を長くすることができ、基板２上の各リード接続位置間の沿面距離を十分に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の機構とは似て異なる機構によりＦＰＣ／ＦＦＣのような接続対象物と接続するコネクタを提供すること。
【解決手段】接続対象物をコネクタに保持するアクチュエータを備え、当該アクチュエータは、接続対象物の載置が可能な開位置から接続対象物がコンタクトと接触した状態で保持される閉位置までの回動を可能とした。また、当該アクチュエータが閉位置にあるとき当該アクチュエータを閉位置に留まらせるように付勢する付勢機構をコネクタに備えた。 （もっと読む）

【課題】はんだ濡れ性及び導電性が確保され、Ｓｎめっき層に対して外力が作用する場合であってもウィスカの発生を抑制することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、金属材料で形成された本体部１１と、本体部１１の表面に被覆された下地めっき層１２と、下地めっき層１２に対してＳｎ又はＳｎ合金が被覆されることで形成されたＳｎめっき層１３と、を備えている。下地めっき層１２は、Ｎｉ−Ｂ合金が被覆されることで形成されたＮｉ−Ｂめっき層１５、及び、Ｎｉ−Ｐ合金が被覆されることで形成されたＮｉ−Ｐめっき層１６の少なくともいずれかのめっき層を有する。Ｓｎめっき層の厚み寸法Ｔｓｎの平均寸法が、０．２μｍ以上で０．６μｍ以下の範囲に設定される。 （もっと読む）