外観検査方法及び外観検査装置
【課題】欠陥が暗部に存在する場合であっても、欠陥を精度よく確実に検出することが可能な外観検査方法及び外観検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る外観検査方法は、検査対象物２２を撮像して撮像画像Ｐ１を取得する工程と、処理領域Ａ２を第１〜第Ｋの区画に区分し、第ｋの区画に含まれる各画素の輝度値の平均値である第ｋの平均輝度値ＭＢｋを算出する工程と、記第１〜第Ｋの平均輝度値のうち最も大きい値を最高値ＭＢｍａｘとして選択する工程と、第ｋの区画に含まれる各画素の輝度値を、下記の式（１）
Ｉｋ（ｘ，ｙ）×ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ・・・（１）
によって得られた値でそれぞれ置換して、置換画像Ｐｒを生成する工程と、置換画像Ｐｒに対して基準となる基準画像Ｐ２を生成する工程と、基準画像Ｐ２を用いて、撮像画像Ｐ１をシェーディング補正する工程とを有する。
【解決手段】本発明に係る外観検査方法は、検査対象物２２を撮像して撮像画像Ｐ１を取得する工程と、処理領域Ａ２を第１〜第Ｋの区画に区分し、第ｋの区画に含まれる各画素の輝度値の平均値である第ｋの平均輝度値ＭＢｋを算出する工程と、記第１〜第Ｋの平均輝度値のうち最も大きい値を最高値ＭＢｍａｘとして選択する工程と、第ｋの区画に含まれる各画素の輝度値を、下記の式（１）
Ｉｋ（ｘ，ｙ）×ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ・・・（１）
によって得られた値でそれぞれ置換して、置換画像Ｐｒを生成する工程と、置換画像Ｐｒに対して基準となる基準画像Ｐ２を生成する工程と、基準画像Ｐ２を用いて、撮像画像Ｐ１をシェーディング補正する工程とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象物の外観を検査するための外観検査方法及び外観検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、検査対象物を撮像し、その画像データに対して所定の画像処理を行うことにより、検査対象物に欠陥が存在するか否かを判別する外観検査方法が知られている（例えば、下記特許文献１参照）。具体的には、特許文献１の外観検査方法は、Ｘ方向及びＹ方向についてそれぞれ検査対象物の平均輝度分布を算出する工程と、撮像画像と、各平均輝度分布に基づいて生成されたマスタ画像とから第１補正画像を生成する工程と、ソーベルフィルタを用いて第１補正画像からソーベル処理画像を生成する工程と、ソーベル処理画像と第１補正画像とから第２補正画像を生成する工程と、第２補正画像を２値化して連結領域を特定し、連結領域の画素数と閾値とを対比する工程とを有している。このように、検査対象物の曲面形状等に起因する輝度むらの影響を補正すること（いわゆるシェーディング補正）は、従来から知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−０７８５４０号公報（特許第４１５０３９０号）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１では、円柱面状とされた外周面を有するマグネットを検査対象物とし、その外周面に照明しその反射光をカメラにて撮像することで、撮像画像と取得している。そのため、撮像画像において、マグネットの中央部分が明るく写し出され（輝度値：大）、マグネットの両側部分が暗く写し出される（輝度値：小）。
【０００５】
ところで、検査対象物に欠けや割れ等の欠陥が存在している場合、それらの欠陥に対して照明しても反射光がカメラに向かわないことが多いので、撮像画像に写し出される欠陥は暗くなりやすい（輝度値：小）。そのため、マグネットの中央部分に欠陥が存在している場合には、欠陥とそれ以外の部分との輝度差（明暗差、コントラストともいう）が鮮明となるが、マグネットの両側部分に欠陥が存在している場合には、欠陥とそれ以外の部分との輝度差が小さくなりやすい。従って、暗部に存在する欠陥を検出しにくい傾向にあった。
【０００６】
そこで、本発明は、欠陥が暗部に存在する場合であっても、欠陥を精度よく確実に検出することが可能な外観検査方法及び外観検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る外観検査方法は、検査対象物の外観検査を行うための外観検査方法であって、検査対象物を撮像して検査対象物画像を含む撮像画像を取得する工程と、撮像画像において外観検査処理を行う対象となる処理領域を決定する工程と、処理領域内に設定されると共に処理領域を区分する第１〜第Ｋ（Ｋは２以上の自然数）の区画のうち、第ｋ（ｋは１〜Ｋの自然数）の区画に含まれる各画素の輝度値の平均値である第ｋの平均輝度値ＭＢｋを算出する工程と、第１〜第Ｋの平均輝度値のうち最も大きい値を最高値ＭＢｍａｘとして選択する工程と、第ｋの区画に含まれる各画素の輝度値を、下記の式（１）
Ｉｋ（ｘ，ｙ）×ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ・・・（１）
（ただし、Ｉｋ（ｘ，ｙ）は、前記第ｋの区画に含まれる任意座標（ｘ，ｙ）の画素の輝度値を表す。）
によって得られた値でそれぞれ置換して、置換画像を生成する工程と、置換画像の外縁に沿う第１の方向に平行な一連の画素からなる第１の画素列毎に該第１の画素列に含まれる一連の画素の輝度値の平均を算出すると共に、第１の方向と直交する第２の方向に平行な一連の画素からなる第２の画素列毎に該第２の画素列に含まれる一連の画素の輝度値の平均を算出することで、第１の方向及び第２の方向における置換画像の平均輝度分布を算出する工程と、置換画像に対して基準となる基準画像を平均輝度分布に基づいて生成する工程と、基準画像を用いて、撮像画像をシェーディング補正する工程とを有することを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る外観検査方法では、撮像画像において外観検査処理を行う対象となる処理領域を、第１〜第Ｋの区画に区分している。そして、第ｋの区画に含まれる各画素の輝度値の平均値である第ｋの平均輝度値Ｂｋを算出し、第１〜第Ｋの平均輝度値のうち最も大きい値を最高値ＭＢｍａｘとして選択している。そのため、第ｋの区画に含まれる各画素が暗い（輝度値：小）ほど平均輝度値ＭＢｋが小さくなり、第ｋの区画に含まれる各画素が明るい（輝度値：大）ほど平均輝度値ＭＢｋが大きくなることから、上記の式（１）のうちの係数ＭＢｍａｘ／ＭＢｋは、全体的に暗い区画ほど大きな値となり、全体的に明るい区画ほど１に近い値となる（ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ≧１）。従って、上記の式（１）による演算を全ての区画で行うことで、処理領域内の検査対象物画像のうち、全体的に暗い区画を構成する画素の輝度値が、全体的に明るい区画を構成する画素の輝度値と同等の大きさに置換される。つまり、全体的に暗い区画が全体的に明るくなるので、欠陥が暗部に存在する場合であっても、置換画像において欠陥とそれ以外の部分との輝度差が鮮明となる。その結果、置換画像から基準画像を生成し、この基準画像を用いて、撮像画像をシェーディング補正することによって、欠陥を精度よく確実に検出することが可能なる。
【０００９】
好ましくは、区画は、処理領域内の検査対象物画像のうち輝度値の変化が大きい方向に沿って並ぶように設定されている。このようにすると、区画に含まれる画素の輝度値が各区画毎にある程度均一となる（各区画毎に同じような輝度分布となる）。つまり、処理領域内の検査対象物画像のうち、暗部と明部とが明瞭に区分され、同一区画に暗部と明部とが共に存在する可能性が低くなる。従って、上記の式（１）のうちの係数ＭＢｍａｘ／ＭＢｋによって、処理領域内の検査対象物画像のうち暗部の輝度値が高利得で増幅されることとなる。その結果、置換画像において欠陥とそれ以外の部分との輝度差をより鮮明化することが可能となる。
【００１０】
一方、本発明に係る外観検査装置は、検査対象物の外観検査を行うための外観検査装置であって、検査対象物を照明する照明手段と、照明手段によって照明された検査対象物を撮像して、検査対象物画像を含む撮像画像を取得する撮像手段と、撮像手段によって撮像された撮像画像において外観検査処理を行う対象となる処理領域を決定する手段と、処理領域内に設定されると共に処理領域を区分する第１〜第Ｋ（Ｋは２以上の自然数）の区画のうち、第ｋ（ｋは１〜Ｋの自然数）の区画に含まれる各画素の輝度値の平均値である第ｋの平均輝度値ＭＢｋを算出する手段と、第１〜第Ｋの平均輝度値のうち最も大きい値を最高値ＭＢｍａｘとして選択する手段と、第ｋの区画に含まれる各画素の輝度値を、下記の式（２）
Ｉｋ（ｘ，ｙ）×ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ・・・（２）
（ただし、Ｉｋ（ｘ，ｙ）は、前記第ｋの区画に含まれる任意座標（ｘ，ｙ）の画素の輝度値を表す。）
によって得られた値でそれぞれ置換して、置換画像を生成する手段と、置換画像の外縁に沿う第１の方向に平行な一連の画素からなる第１の画素列毎に該第１の画素列に含まれる一連の画素の輝度値の平均を算出すると共に、第１の方向と直交する第２の方向に平行な一連の画素からなる第２の画素列毎に該第２の画素列に含まれる一連の画素の輝度値の平均を算出することで、第１の方向及び第２の方向における置換画像の平均輝度分布を算出する手段と、置換画像に対して基準となる基準画像を平均輝度分布に基づいて生成する手段と、基準画像を用いて、撮像画像をシェーディング補正する手段とを有することを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る外観検査装置では、撮像画像において外観検査処理を行う対象となる処理領域を、第１〜第Ｋの区画に区分している。そして、第ｋの区画に含まれる各画素の輝度値の平均値である第ｋの平均輝度値ＭＢｋを算出し、第１〜第Ｋの平均輝度値のうち最も大きい値を最高値ＭＢｍａｘとして選択している。そのため、第ｋの区画に含まれる各画素が暗い（輝度値：小）ほど平均輝度値ＭＢｋが小さくなり、第ｋの区画に含まれる各画素が明るい（輝度値：大）ほど平均輝度値ＭＢｋが大きくなることから、上記の式（２）のうちの係数ＭＢｍａｘ／ＭＢｋは、全体的に暗い区画ほど大きな値となり、全体的に明るい区画ほど１に近い値となる（ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ≧１）。従って、上記の式（２）による演算を全ての区画で行うことで、処理領域内の検査対象物画像のうち、全体的に暗い区画を構成する画素の輝度値が、全体的に明るい区画を構成する画素の輝度値と同等の大きさに置換される。つまり、全体的に暗い区画が全体的に明るくなるので、欠陥が暗部に存在する場合であっても、置換画像において欠陥とそれ以外の部分との輝度差が鮮明となる。その結果、置換画像から基準画像を生成し、この基準画像を用いて、撮像画像をシェーディング補正することによって、欠陥を精度よく確実に検出することが可能なる。
【００１２】
好ましくは、区画は、処理領域内の検査対象物画像のうち輝度値の変化が大きい方向に沿って並ぶように設定されている。このようにすると、区画に含まれる画素の輝度値が各区画毎にある程度均一となる（各区画毎に同じような輝度分布となる）。つまり、処理領域内の検査対象物画像のうち、暗部と明部とが明瞭に区分され、同一区画に暗部と明部とが共に存在する可能性が低くなる。従って、上記の式（２）のうちの係数ＭＢｍａｘ／ＭＢｋによって、処理領域内の検査対象物画像のうち暗部の輝度値が高利得で増幅されることとなる。その結果、置換画像において欠陥とそれ以外の部分との輝度差をより鮮明化することが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、欠陥が暗部に存在する場合であっても、欠陥を精度よく確実に検出することが可能な外観検査方法及び外観検査装置を提供することができる
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１の（ａ）は、外観検査装置の構成を概略的に示す斜視図であり、図１の（ｂ）は、検査対象物の斜視図である。
【図２】図２は、外観検査処理の開始から終了までの手順を示すフローチャートである。
【図３】図３は、補正画像作成処理の開始から終了までの手順を示すフローチャートである。
【図４】図４は、第１欠陥検出処理の開始から終了までの手順を示すフローチャートである。
【図５】図５は、第２欠陥検出処理の開始から終了までの手順を示すフローチャートである。
【図６】図６は、第３欠陥検出処理の開始から終了までの手順を示すフローチャートである。
【図７】図７は、第１補正画像生成処理における各画像を示し、図７の（ａ）は撮像画像を示す図であり、図７の（ｂ）は置換画像を示す図であり、図７の（ｃ）はマスタ画像を示す図であり、図７の（ｄ）は第１補正画像を示す図である。
【図８】図８の（ａ）は、平均輝度値の算出方法を説明するための検査対象物画像を示す図であり、図８の（ｂ）は、軸Ｘ方向における平均輝度値の分布を示す図であり、図８の（ｃ）は、軸Ｙ方向における平均輝度値の分布を示す図である。
【図９】図９は、置換画像の生成方法を説明するための図であり、図９の（ａ）は、処理領域に複数の領域が設定された検査対象物画像を示す図であり、図９の（ｂ）は、図９の（ａ）のＢ−Ｂ線における輝度値の分布を示す図であり、図９の（ｃ）は、コントラスト強調処理後の、図９の（ａ）のＢ−Ｂ線における輝度値の分布を示す図である。
【図１０】図１０は、欠陥検出第１処理における各画像を示し、図１０の（ａ）はソーベル処理画像を示す図であり、図１０の（ｂ）は第２補正画像を示す図であり、図１０の（ｃ）は２値化画像を示す図であり、図１０の（ｄ）は欠陥検出結果画像を示す図である。
【図１１】図１１は、欠陥検出第２処理における各画像を示し、図１１の（ａ）は第１補正画像を示す図であり、図１１の（ｂ）は微分処理画像を示す図であり、図１１の（ｃ）は第３補正画像を示す図であり、図１１の（ｄ）は２値化画像を示す図であり、図１１の（ｅ）は欠陥検出結果画像を示す図である。
【図１２】図１２は、欠陥検出第３処理における各画像を示し、図１２の（ａ）は撮像画像を示す図であり、図１２の（ｂ）は２値化画像を示す図である。
【図１３】図１３は、検査対象物がチップ型電子部品の素体である場合の、処理領域に複数の領域が設定された検査対象物画像を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明に係る外観検査装置１０の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１６】
（外観検査装置の構成）
図１を参照して、本実施形態に係る外観検査装置１０の構成について説明する。
【００１７】
外観検査装置１０は、後述する検査対象物２２の外観を検査するための装置である。そのために、外観検査装置１０は、カメラ１２と、画像処理部１４と、ディスプレイ１６と、ＬＥＤ照明器１８ａ，１８ｂとを有している（図１の（ａ）参照）。
【００１８】
カメラ１２は、ＬＥＤ照明器１８ａ，１８ｂによって照明された検査対象物２２の外側面を撮像するものであり、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラを用いることができる。カメラ１２では、検査対象物２２の撮像画像Ｐ１，Ｐ１３（図７の（ａ）、図１２の（ａ）参照）を取得すると、その撮像画像Ｐ１のデータを画像処理部１４に出力する。なお、カメラ１２は、少なくとも輝度情報が得られればよいので、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）カメラ、赤外線カメラ、白黒カメラ、カラーカメラ等であってもよい。
【００１９】
画像処理部１４は、ＣＰＵ（CentralProcessing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等を含む図示しないＥＣＵ（Electronic Control Unit）等を有し、カメラ１２によって出力された撮像画像の画像処理を行うものである。画像処理部１４では、撮像画像Ｐ１，Ｐ１３等の画像処理を行うと、その処理された画像をディスプレイ１６に表示させるように、ディスプレイ１６に画像信号を出力する。
【００２０】
ディスプレイ１６は、撮像画像Ｐ１，Ｐ１３、後述する第１補正画像Ｐ３等の各種画像や欠陥の有無を表示するものである。このため、ディスプレイ１６に表示される各種画像をオペレータが観察することで、人間の目視によっても検査対象物２２の外観を検査することができるようになっている。
【００２１】
ＬＥＤ照明器１８ａ，１８ｂは、検査対象物２２をその周囲３６０°方向から照明することのできるリング状の照明器具であり、検査対象物２２の上方に検査対象物２２が載置される載置板２０と対向するようにそれぞれ設けられている。ＬＥＤ照明器１８ａは、載置板２０側に配置されており、略円筒形状を呈し、その内側面に複数のＬＥＤ光源が配列されている。このため、ＬＥＤ照明器１８ａでは、その内側面からＬＥＤ照明器１８ａの中心方向に向かって照明することとなる。一方、ＬＥＤ照明器１８ｂは、カメラ１２側に配置されており、内側面が略円錐形状となっており、その内側面に複数のＬＥＤ光源が配列されている。このため、ＬＥＤ照明器１８ｂでは、その内側面から所定の角度をもって下方に向かって照明することとなる。これらのＬＥＤ照明器１８ａ，１８ｂを用いることによって、検査対象物２２に対して均一に照明を行っている。
【００２２】
ここで、検査対象物２２は、本実施形態において、円柱面状とされた外周面２２ａ及び内周面２２ｂを有し、且つ、側面２２ｃが円弧状となっている（図１の（ｂ）参照）。この検査対象物２２の外周面２２ａ及び内周面２２ｂには、検査対象物２２を製造する工程において、円柱面状をなす外周面２２ａ及び内周面２２ｂの軸方向に沿うと共に、各検査対象物２２毎に異なる研磨筋が形成されている。検査対象物２２は、例えば、クーラー等のモータ用のマグネットとして用いられる。
【００２３】
検査対象物２２に生じうる欠陥としては、例えば、クラック、欠け、剥離がある。クラックは、他の欠陥と比べてその欠陥の大きさ（面積）が比較的小さい。クラックは、検査対象物２２の表面からの欠陥の深さ（欠陥深さ）が深いため、撮像画像の欠陥部分における輝度値の変化量が大きな値となる傾向にある。欠けは、欠陥の大きさ（面積）として小さなものから大きなものまで生じうる。欠けは、欠陥深さが浅いものから深いものまであるために、撮像画像の欠陥部分における輝度値の変化量についても小さな値から大きな値をとりうる。剥離は、欠陥の大きさ（面積）が比較的大きい。剥離では、欠陥深さが比較的浅いため、撮像画像の欠陥部分における輝度値の変化量が小さな値となる傾向にある。
【００２４】
（外観検査装置による外観検査方法）
次に、図２〜図１２を参照して、以上の構成を有する外観検査装置１０を用いた検査対象物２２の外観検査処理方法について説明する。ここでは特に、検査対象物２２のうち円柱面状となっている外周面２２ａ又は内周面２２ｂの外観検査を行う場合について説明する。なお、図２〜図６に示されるフローチャートでは、ステップをＳと略記している。また、図７、図１１及び図１２では、それぞれ異なる検査対象物２２を用いて、欠陥検出第１処理、欠陥検出第２処理及び欠陥検出第３処理を説明している。
【００２５】
外観検査装置１０によって外観検査処理が開始されると、図２に示されるステップ１に進んで、外観検査装置２０のオペレータによる検査対象物２２の位置決めが行われる。具体的には、載置板２０に設けられたピン（図示せず）に対して検査対象物２２をバネで押しつけることによって、検査対象物２２の研磨筋が検査対象物画像Ｐ１ａの短辺（図８（ａ）に示される軸Ｙ方向）に沿うように、検査対象物２２を載置板２０に固定する。こうすると、撮像画像Ｐ１と撮像画像Ｐ１における検査対象物２２を示す画像（検査対象物画像）Ｐ１ａとの外縁が平行となり、撮像画像Ｐ１から後述する第１補正画像Ｐ３が容易に得られることとなる。
【００２６】
続いて、ステップ２に進むと、各ＬＥＤ照明器１８ａ，１８ｂによって照明された検査対象物２２をカメラ１２によって撮像する（図７（ａ）参照）。カメラ１２による検査対象物２２の撮像が行われると、撮像された撮像画像Ｐ１のデータが画像処理部１４に出力される。以下に述べる第１補正画像生成処理、欠陥検出第１処理、欠陥検出第２処理、欠陥検出第３処理では、撮像画像Ｐ１のデータに基づき、画像処理部１４によって検査対象物２２の欠陥を検出するための各種処理が行われることとなる。
【００２７】
（第１補正画像生成処理）
続くステップ３では、第１補正画像生成処理が行われる。第１補正画像生成処理が開始されると、図３に示されるステップ１１に進んで、撮像画像Ｐ１において輝度値が０でない連続する画素の領域を求めた後、その画素の領域に外接する長方形を求めることで、撮像画像Ｐ１における検査対象物画像Ｐ１ａの外形領域Ａ１を決定する処理を行う。このとき、決定された外形領域Ａ１の面積（画素数）及び外形領域Ａ１の位置する座標を算出する処理も行われる。ステップ１２に進むと、ステップ１１において決定された外形領域Ａ１の面積が所定の閾値以上であるか否かを判定する。すなわち、欠陥を検出する対象である検査対象物画像Ｐ１ａの面積（画素数）は、各検査対象物２２において略同一であるから、外形領域Ａ１の面積（画素数）が閾値以上であれば撮像されたものが検査対象物２２であると判定してステップ１３に進むが、そうでなければ撮像されたものが検査対象物２２ではない（例えば、検査対象物２２の破片）と判定して図２に示されるステップ８に進んで、外観検査処理を終了するようにしている。
【００２８】
ステップ１３に進むと、外形領域Ａ１に基づいて、撮像画像Ｐ１において処理を行う対象となる領域（処理領域）Ａ２を決定する。この処理領域Ａ２を決定する処理について、図８を参照して、以下に具体的に説明する。なお、図８の（ａ）に示される外形領域Ａ１においては、白実線の格子によって囲まれる矩形の各領域がそれぞれ画素に相当しており（図示の都合上、実際よりも大きさを誇張して描いている）、長辺と平行な軸Ｘ方向に沿う画素の座標が１〜ｘｍａｘ、短辺と平行で軸Ｘと直交する軸Ｙ方向に沿う画素の座標が１〜ｙｍａｘとなっている。また、外形領域Ａ１における任意座標（ｘ，ｙ）の画素の輝度値をＩ（ｘ、ｙ）と表すこととする。
【００２９】
処理領域Ａ２を決定する際、まず、軸Ｘ方向に平行な一連の画素についての輝度値Ｉ（１，ｙ）〜Ｉ（ｘｍａｘ，ｙ）の平均（平均輝度値）Ｙを、軸Ｙ方向毎に算出する。また、軸Ｙ方向に平行な一連の画素についての輝度値Ｉ（ｘ，１）〜Ｉ（ｘ、ｙｍａｘ）の平均（平均輝度値）Ｘを、軸Ｘ方向毎に算出する。図８の（ｂ），（ｃ）に示される平均輝度分布Ｌ１、Ｌ２は、このように算出された平均輝度値Ｘ，Ｙの変化をそれぞれ表している。なお、Ｙ座標がｎであるときの平均輝度値Ｙｎは下記の式（３）で表され、Ｘ座標がｍであるときの平均輝度値Ｘｍは下記の式（４）で表される。
【数１】
【数２】
これらの平均輝度値Ｘ，Ｙを求めた後、図８の（ｂ），（ｃ）においてそれぞれ破線で示される閾値と平均輝度値Ｘ，Ｙとを比較して、閾値と等しい平均輝度値Ｘ，Ｙを示すｘ座標及びｙ座標をそれぞれ求める。そして、このように求められた各座標を通り、各座標が存在する軸Ｘ又は軸Ｙに垂直な直線によって囲まれる領域を、処理領域Ａ２に決定する。なお、外形領域Ａ１を複数に分割し、それぞれの領域について平均輝度値を求めることで、処理領域Ａ２を決定してもよい。
【００３０】
続いて、ステップ１４に進むと、処理領域Ａ２内における撮像画像Ｐ１（検査対象物画像Ｐ１ａ）に対してコントラスト強調処理を行い、置換画像Ｐｒを生成する。置換画像Ｐｒの生成の際には、まず、矩形状の処理領域Ａ２を複数の矩形状の区画Ｂ１〜ＢＫ（Ｋは２以上の自然数）に区分（本実施形態においては区画Ｂ１〜Ｂ９の９つに区分）する（図９の（ａ）参照）。本実施形態において、区画Ｂ１〜Ｂ９は、処理領域Ａ２の長手方向に沿って並ぶように設定されている。
【００３１】
ここで、本実施形態の検査対象物２２は、円柱面状とされた外周面２２ａを有している。そのため、図９の（ａ）の撮像画像Ｐ１では、中央部分が明るく写し出されており、左右側部分が暗く写し出されている一方、上下方向においては輝度値の変化が小さくなっている。つまり、区画Ｂ１〜Ｂ９は、処理領域Ａ２内の検査対象物画像Ｐ１ａのうち輝度値の変化が大きい方向に沿って並ぶように設定されているともいえる。なお、本実施形態に係る外観検査装置１０では、同じ形の検査対象物２２を大量に検査することを目的としており、欠陥がない限りいずれの撮像画像も似たものとなることが予想されるので、検査対象物２２の検査に先立って予め複数の区画を設定していてもよく、検査対象物２２ごとに区画を設定し直すようにしてもよい。
【００３２】
次に、区画内の全画素の輝度値の平均値である平均輝度値ＭＢを、全ての区画について算出する。すなわち、区画Ｂ１〜ＢＫが存在する場合に、区画Ｂｋ（ｋは１〜Ｋの自然数）における任意座標（ｘ，ｙ）の画素の輝度値をＩｋ（ｘ、ｙ）と表すこととすると、区画ｋの平均輝度値ＭＢｋは下記の式（５）によって算出される。なお、本実施形態では、９つの区画Ｂ１〜Ｂ９が存在するため、各区画Ｂ１〜Ｂ９についての平均輝度値ＭＢ１〜ＭＢ９が算出される。
【数３】
【００３３】
次に、平均輝度値ＭＢ１〜ＭＢＫ（本実施形態ではＭＢ１〜ＭＢ９）のうち最も大きい値（最高値ＭＢｍａｘ）を、下記の式（６）によって算出する。
ＭＢｍａｘ＝ｍａｘ（ＭＢ１，ＭＢ２，・・・，ＭＢＫ）・・・（６）
（ｍａｘ（引数１，引数２，・・・）は、引数１、引数２、・・・の中で最大の引数を返す関数を表す。）
なお、本実施形態では、区画Ｂ５が最も明るくなっていることから（図９の（ａ）参照）、平均輝度値ＭＢ５が最高値ＭＢｍａｘとなる（ＭＢｍａｘ＝ＭＢ５）。
【００３４】
次に、区画Ｂｋに含まれる各画素の輝度値を、下記の式（７）
Ｉｋ（ｘ，ｙ）×ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ・・・（７）
によって得られた値でそれぞれ置換する処理を全ての区画Ｂ１〜ＢＫにおいて行い、置換画像Ｐｒを生成する。ここで、上記の式（６）より、ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ≧１であるから、上記の式（７）は、区画Ｂｋに含まれる各画素の輝度値Ｉｋ（ｘ，ｙ）を、係数ＭＢｍａｘ／ＭＢｋによって増幅することを意味する。なお、一例として、上記の式（７）による演算前の輝度値の分布の様子を図９の（ｂ）に示し、上記の式（７）による演算後の輝度値の分布の様子を図９の（ｃ）に示した。図９の（ｂ），（ｃ）に示されるように、区画Ｂ２，Ｂ８では平均輝度値ＭＢ２，ＭＢ８が小さいため、係数ＭＢｍａｘ／ＭＢｋによって上記の式（７）の演算後における輝度値が大きく増幅されているのに対して、区画Ｂ５では平均輝度値ＭＢ５が最高値ＭＢｍａｘとなっているので、上記の式（７）の演算後における輝度値は演算前と同じ値となっている。
【００３５】
続いて、ステップ１５に進むと、置換画像Ｐｒに基づいてマスタ画像（基準画像）Ｐ２を生成する。マスタ画像Ｐ２の生成の際には、まず、置換画像Ｐｒの処理領域Ａ２において再び平均輝度値Ｘ´，Ｙ´を求める。これらの平均輝度値Ｘ´，Ｙ´に基づいて、下記の式（８）から座標（ｍ，ｎ）における画素の輝度値Ｉ´（ｍ，ｎ）を処理領域Ａ２の全画素について算出し、マスタ画像Ｐ２を生成する（図７の（ｃ）参照）。
【数４】
ここで、式（８）におけるα，βは、それぞれ軸Ｘ，Ｙ方向における平均輝度値の寄与率となっている。マスタ画像Ｐ２を生成する際、寄与率α，βのうち平均輝度値Ｘ´，Ｙ´について優先させたい側の値を大きく設定することで、生成されるマスタ画像Ｐ２を調節することができる。なお、本実施形態では、軸Ｘ方向に沿う研磨筋の影響を考慮するため、βよりもαの値を大きくしている。
【００３６】
続いて、ステップ１６に進むと、処理領域Ａ２における検査対象物画像Ｐ１ａとマスタ画像Ｐ２とで対応する座標に位置する画素毎に、検査対象物画像Ｐ１ａの各画素における輝度値からマスタ画像Ｐ２の各画素における輝度値を減算する。これにより、第１補正画像Ｐ３が生成され（図７の（ｄ）参照）、第１補正画像生成処理が終了する。
【００３７】
（欠陥検出第１処理）
図２に戻り、ステップ４に進むと、欠陥検出第１処理が行われる。この欠陥検出第１処理では、例えば検査対象物２２のクラックや検査対象物２２に付着した異物による欠陥を検出している。欠陥検出第１処理が開始されると、図４に示されるステップ２１に進んで、処理領域Ａ２において第１補正画像Ｐ３をソーベルフィルタによって処理し、第１補正画像Ｐ３中における濃淡変化（エッジ部分）を検出する処理を行う。具体的には、第１補正画像Ｐ３における所定の画素とその画素の周囲における隣接画素とで、下記の式（９）による演算を第１補正画像Ｐ３の全ての画素について行う。これにより、第１補正画像Ｐ３における各画素の輝度値Ｉ´の変化量Ｅ１が求められ、濃淡変化が生じている箇所でエッジの検出が行われたソーベル処理画像Ｐ４が生成される（図１０の（ａ）参照）。
【数５】
また、ソーベル処理画像Ｐ４を生成した後、ソーベル処理画像Ｐ４における所定の画素とその画素の周囲における隣接画素とで、下記の式（１０）による演算をソーベル処理画像Ｐ４の全ての画素について行う。これにより、ソーベル処理画像Ｐ４における各画素の輝度値Ｉ´の平均Ｍ１が求められ、ソーベル処理画像Ｐ４に生じているランダムなノイズを除去する平滑化が行われる。
【数６】
なお、本実施形態では、階調を２５６階調（８ｂｉｔ）としているため、変化量Ｅ１を求める際に、変化量Ｅ１が下限値である０を下回る場合には変化量Ｅ１を下限値である０に固定し、変化量Ｅ１が上限値である２５５を上回る場合には変化量Ｅ１を上限値である２５５に固定する処理を行っているが、階調を２５６階調以外として同様の処理を行ってもよい。
【００３８】
続いて、ステップ２２に進むと、処理領域Ａ２における第１補正画像Ｐ３とソーベル処理画像Ｐ４とで対応する座標に位置する画素毎に、第１補正画像Ｐ３の各画素における輝度値からソーベル処理画像Ｐ４の各画素における輝度値を減算する。これにより、第２補正画像Ｐ５が生成される（図１０の（ｂ）参照）。また、第２補正画像Ｐ５を生成後、第２補正画像Ｐ５に生じているランダムなノイズを除去するために、ステップ２１と同じく第２補正画像Ｐ５の平滑化を行う。
【００３９】
続いて、ステップ２３に進むと、得られた第２補正画像Ｐ５を所定の閾値によって２値化処理し、その閾値以上の輝度値である画素を黒、その閾値より小さな輝度値である画素を白として表示した２値化画像Ｐ６を生成する（図１０の（ｃ）参照）。ここで、このステップ２３の２値化処理において用いられる閾値は、事前に実験を行うことによって得られた値となっている（後述するステップ３３，４１において用いられる閾値も同じ）。また、本実施形態では、ステップ２３，３３の閾値の大きさは共に同じになっており、ステップ４１の閾値の大きさはステップ２３，３３の閾値の大きさよりも大きくなっている。これは、ステップ２３，３３で２値化処理を行う前の第２補正画像及び第３補正画像では、ソーベルフィルタ及び微分フィルタによって欠陥部分以外の領域における輝度値が略均一となっているので閾値を設定することのできる範囲が広いのに対し、ステップ４１で２値化処理を行う前の検査対象物画像Ｐ１３ａでは、欠陥部分以外の領域における輝度値が略均一となっていないので閾値を設定することのできる範囲が狭いためである。そして、ステップ２４に進むと、２値化画像Ｐ６のラベリング処理を行い、２値化画像Ｐ６において白で表示される画素が連結している連結領域を特定する。また、ステップ２４では、特定された連結領域の数、各連結領域の面積（画素数）及び処理領域Ａ２における各連結領域の位置を検出する処理を行う。
【００４０】
続いて、ステップ２５に進むと、ステップ２４で検出された各連結領域について、各連結領域の面積（画素数）が所定の閾値より小さいか否かを判定する。その結果、全ての連結領域について連結領域の面積が閾値よりも小さいと判定された場合には欠陥検出第１処理が終了するが、そうでなければ図２のステップ８に進んで、現在外観検査が行われている検査対象物２２に欠陥があると判定して、外観検査処理を終了する。ここで、このステップ２５の判定において用いられる閾値も、事前に実験を行うことによって得られた値となっている（後述するステップ３５，４３において用いられる閾値も同じ）。また、本実施形態では、ステップ２５，３５の閾値の大きさは共に同じになっており、ステップ４３の閾値の大きさはステップ２５，３５の閾値の大きさよりも大きくなっている。これは、欠陥検出第１処理で検出対象となっているクラックによる欠陥及び欠陥検出第２処理で検出対象となっている欠けによる欠陥の面積（画素数）が、欠陥検出第３処理で検出対象となっている剥離による欠陥の面積（画素数）よりも小さい傾向にあるためである。なお、図１０の（ｄ）は、処理領域Ａ２における検査対象物画像Ｐ１ａと２値化画像Ｐ６とで対応する座標に位置する画素毎に、検査対象物画像Ｐ１ａの各画素と２値化画像Ｐ６の各画素とを加算して得られた欠陥検出結果画像Ｐ７となっている。
【００４１】
（欠陥検出第２処理）
図２に戻り、ステップ５に進むと、欠陥検出第２処理が行われる。この欠陥検出第１処理では、例えば検査対象物２２の欠けによる欠陥を検出している。欠陥検出第２処理が開始されると、図５に示されるステップ３１に進んで、処理領域Ａ２において第１補正画像Ｐ８（図１１の（ａ）参照）を微分フィルタによって処理し、第１補正画像Ｐ８中における濃淡変化（エッジ部分）を検出する処理を行う。具体的には、第１補正画像Ｐ８における所定の画素とその画素の周囲における隣接画素とで、下記の式（１１）による演算を第１補正画像Ｐ８の全ての画素について行う。これにより、第１補正画像Ｐ８における各画素の輝度値Ｉ´の変化量Ｅ２が求められ、濃淡変化が生じている箇所でエッジの検出が行われた微分処理画像Ｐ９が生成される（図１１の（ｂ）参照）。
【数７】
また、微分処理画像Ｐ９を生成した後、微分処理画像Ｐ９における所定の画素とその画素の周囲における隣接画素とで、下記の式（１２）による演算を微分処理画像Ｐ９の全ての画素について行う。これにより、微分処理画像Ｐ９における各画素の輝度値Ｉ´の平均Ｍ２が求められ、微分処理画像Ｐ９に生じているランダムなノイズを除去する平滑化が行われる。
【数８】
なお、欠陥検出第２処理においても、変化量Ｅ２が下限値を下回る場合には変化量Ｅ２を下限値に固定し、変化量Ｅ２が上限値を上回る場合には変化量Ｅ２を上限値に固定する処理を行っている。
【００４２】
続いて、ステップ３２に進むと、処理領域Ａ２における第１補正画像Ｐ８と微分処理画像Ｐ９とで対応する座標に位置する画素毎に、第１補正画像Ｐ８の各画素における輝度値と微分処理画像Ｐ９の各画素における輝度値とを加算する。これにより、第３補正画像Ｐ１０が生成される（図１１の（ｃ）参照）。また、第３補正画像Ｐ１０の生成後、第３補正画像Ｐ１０に生じているランダムなノイズを除去するために、ステップ２１と同じく第３補正画像Ｐ１０の平滑化を行う。
【００４３】
続いて、ステップ３３に進むと、得られた第３補正画像Ｐ１０を所定の閾値によって２値化処理し、その閾値以上の輝度値である画素を白、その閾値より小さな輝度値である画素を黒として表示した２値化画像Ｐ１１を生成する（図１１の（ｄ）参照）。そして、ステップ３４に進むと、２値化画像Ｐ１１のラベリング処理を行い、２値化画像Ｐ１１において白で表示される画素が連結している連結領域を特定する。また、ステップ３４では、特定された連結領域の数、各連結領域の面積（画素数）及び処理領域Ａ２における各連結領域の位置を検出する処理を行う。
【００４４】
続いて、ステップ３５に進むと、ステップ３４で検出された各連結領域について、各連結領域の面積（画素数）が所定の閾値より小さいか否かを判定する。その結果、全ての連結領域について連結領域の面積が閾値よりも小さいと判定された場合には欠陥検出第２処理が終了するが、そうでなければ図２のステップ８に進んで、現在外観検査が行われている検査対象物２２に欠陥があると判定して、外観検査処理を終了する。なお、図１１の（ｅ）は、処理領域Ａ２における図示しない検査対象物画像と２値化画像Ｐ１１とで対応する座標に位置する画素毎に、検査対象物画像の各画素と２値化画像Ｐ１１の各画素とを加算して得られた欠陥検出結果画像Ｐ１２となっている。
【００４５】
（欠陥検出第３処理）
図２に戻り、ステップ６に進むと、欠陥検出第３処理が行われる。この欠陥検出第１処理では、例えば検査対象物２２の剥離による欠陥を検出している。欠陥検出第３処理が開始されると、図６に示されるステップ４１に進んで、処理領域Ａ２における検査対象物画像Ｐ１３ａを所定の閾値によって２値化処理し、その閾値以上の輝度値である画素を白、その閾値より小さな輝度値である画素を黒として表示した２値化画像Ｐ１４を生成する（図１２の（ｂ）参照）。そして、ステップ４２に進むと、２値化画像Ｐ１４のラベリング処理を行い、２値化画像Ｐ１４において白で表示される画素が連結している連結領域を特定する。また、ステップ４２では、特定された連結領域の数、各連結領域の面積（画素数）及び処理領域Ａ２における各連結領域の位置を検出する処理を行う。
【００４６】
続いて、ステップ４３に進むと、ステップ４２で検出された各連結領域について、各連結領域の面積（画素数）が所定の閾値より小さいか否かを判定する。その結果、全ての連結領域について連結領域の面積が閾値よりも小さいと判定された場合には２値化処理が終了し、図２のステップ７に進んで、現在外観検査が行われている検査対象物２２に欠陥がないと判定して、外観検査処理が終了する。一方、いずれかの連結領域の面積が閾値以上であると判定された場合には図２のステップ８に進んで、現在外観検査が行われている検査対象物２２に欠陥があると判定して、外観検査処理が終了する。
【００４７】
以上のような本実施形態においては、撮像画像Ｐ１において外観検査処理を行う対象となる処理領域Ａ２を、区画Ｂ１〜ＢＫに区分している。そして、区画Ｂｋに含まれる各画素の輝度値の平均値である平均輝度値Ｂｋを算出し、平均輝度値Ｂ１〜ＢＫのうち最も大きい値を最高値ＭＢｍａｘとして選択している。そのため、区画Ｂｋに含まれる各画素が暗い（輝度値：小）ほど平均輝度値ＭＢｋが小さくなり、区画Ｂｋに含まれる各画素が明るい（輝度値：大）ほど平均輝度値ＭＢｋが大きくなることから、上記の式（７）のうちの係数ＭＢｍａｘ／ＭＢｋは、全体的に暗い区画ほど大きな値となり、全体的に明るい区画ほど１に近い値となる（ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ≧１）。従って、上記の式（７）による演算を全ての区画で行うことで、処理領域内の検査対象物画像のうち、全体的に暗い区画を構成する画素の輝度値が、全体的に明るい区画を構成する画素の輝度値と同等の大きさに置換される。つまり、全体的に暗い区画が全体的に明るくなるので、欠陥が暗部に存在する場合であっても、置換画像において欠陥とそれ以外の部分との輝度差が鮮明となる。その結果、置換画像から基準画像を生成し、この基準画像を用いて、撮像画像をシェーディング補正することによって、欠陥を精度よく確実に検出することが可能なる。
【００４８】
また、本実施形態においては、処理領域内の検査対象物画像のうち輝度値の変化が大きい方向に沿って並ぶように、区画Ｂ１〜区画ＢＫが設定されている。このようにすると、区画に含まれる画素の輝度値が各区画毎にある程度均一となる（各区画毎に同じような輝度分布となる）。つまり、処理領域Ａ２内の検査対象物画像Ｐ１ａのうち、暗部と明部とが明瞭に区分され、同一区画に暗部と明部とが共に存在する可能性が低くなる。従って、上記の式（７）のうちの係数ＭＢｍａｘ／ＭＢｋによって、処理領域Ａ２内の検査対象物画像Ｐ１ａのうち暗部の輝度値が高利得で増幅されることとなる。その結果、置換画像Ｐｒにおいて欠陥とそれ以外の部分との輝度差をより鮮明化することが可能となる。
【００４９】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、本実施形態では外観検査処理において欠陥検出第１〜第３処理を行っているが、これらの処理のうち欠陥検出第１処理だけを行うものであってもよい。また、欠陥検出第１及び第２処理を行うものであってもよく、欠陥検出第１及び第３処理を行うものであってもよい。さらに、欠陥検出第１〜第３処理の各処理のうち、いずれの処理から実行を開始してもよい。
【００５０】
また、本実施形態では曲面を有する検査対象物２２について外観検査を行っていたが、これに限られず、平面状の検査対象物の外観検査を行ってもよい。また、チップコンデンサやチップインダクタ等の略直方体形状の電子部品（チップ型電子部品）やその素体を検査対象物として外観検査を行ってもよい。
【００５１】
ここで、チップ型電子部品は、素体に外部電極を焼付けて製造されるが、一般に、素体への外部電極の焼付の前に素体に対してバレル研磨が行われることから、素体の稜部は、面取りされて丸みを帯びた状態となっている。そのため、素体を撮像した撮像画像においては、側面ほど明るく写し出され、稜部に向かうほど暗く写し出される傾向にある（図１３参照）。従って、検査対象物がチップ型電子部品やその素体である場合には、図１３に示されるように区画を区分することが好適である。
【００５２】
具体的には、図１３においては、素体の側面の中央部分を区画Ｂ１とし、図面右側の稜部を区画Ｂ２，Ｂ３とし、図面左側の稜部を区画Ｂ４，Ｂ５とし、図面上側の稜部を区画Ｂ６，Ｂ７とし、図面下側の稜部を区画Ｂ８，Ｂ９としている。従って、図１３の上下方向を見ると、上側稜部、素体の側面の中央部分、下側稜部の順で、画素の輝度値が小、大、小（すなわち、暗、明、暗）となる傾向となっていることから、区画Ｂ７，Ｂ６，Ｂ１，Ｂ８，Ｂ９は、輝度値の変化が大きい方向に沿って並ぶように設定されているといえる。同じく、図１３の左右方向を見ると、右側稜部、素体の側面の中央部分、左側稜部の順で、画素の輝度値が小、大、小（すなわち、暗、明、暗）となる傾向となっていることから、区画Ｂ３，Ｂ２，Ｂ１，Ｂ４，Ｂ５は、輝度値の変化が大きい方向に沿って並ぶように設定されているといえる。
【００５３】
また、ステップ１１において、検査対象物画像Ｐ１ａのエッジを４方向から探索することによって、外形領域Ａ１を決定してもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１０…外観検査装置、１２…カメラ、１４…画像処理部、２２…検査対象物、Ｐ１，Ｐ
１３…撮像画像、Ｐ１ａ，Ｐ１３ａ…検査対象物画像、Ｐｒ…置換画像、Ｐ２…マスタ画像、Ｐ３，Ｐ８…第１補正画像、Ｐ４…ソーベル処理画像、Ｐ５…第２補正画像、Ｐ９…微分処理画像、Ｐ１０…第３補正画像。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象物の外観を検査するための外観検査方法及び外観検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、検査対象物を撮像し、その画像データに対して所定の画像処理を行うことにより、検査対象物に欠陥が存在するか否かを判別する外観検査方法が知られている（例えば、下記特許文献１参照）。具体的には、特許文献１の外観検査方法は、Ｘ方向及びＹ方向についてそれぞれ検査対象物の平均輝度分布を算出する工程と、撮像画像と、各平均輝度分布に基づいて生成されたマスタ画像とから第１補正画像を生成する工程と、ソーベルフィルタを用いて第１補正画像からソーベル処理画像を生成する工程と、ソーベル処理画像と第１補正画像とから第２補正画像を生成する工程と、第２補正画像を２値化して連結領域を特定し、連結領域の画素数と閾値とを対比する工程とを有している。このように、検査対象物の曲面形状等に起因する輝度むらの影響を補正すること（いわゆるシェーディング補正）は、従来から知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−０７８５４０号公報（特許第４１５０３９０号）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１では、円柱面状とされた外周面を有するマグネットを検査対象物とし、その外周面に照明しその反射光をカメラにて撮像することで、撮像画像と取得している。そのため、撮像画像において、マグネットの中央部分が明るく写し出され（輝度値：大）、マグネットの両側部分が暗く写し出される（輝度値：小）。
【０００５】
ところで、検査対象物に欠けや割れ等の欠陥が存在している場合、それらの欠陥に対して照明しても反射光がカメラに向かわないことが多いので、撮像画像に写し出される欠陥は暗くなりやすい（輝度値：小）。そのため、マグネットの中央部分に欠陥が存在している場合には、欠陥とそれ以外の部分との輝度差（明暗差、コントラストともいう）が鮮明となるが、マグネットの両側部分に欠陥が存在している場合には、欠陥とそれ以外の部分との輝度差が小さくなりやすい。従って、暗部に存在する欠陥を検出しにくい傾向にあった。
【０００６】
そこで、本発明は、欠陥が暗部に存在する場合であっても、欠陥を精度よく確実に検出することが可能な外観検査方法及び外観検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る外観検査方法は、検査対象物の外観検査を行うための外観検査方法であって、検査対象物を撮像して検査対象物画像を含む撮像画像を取得する工程と、撮像画像において外観検査処理を行う対象となる処理領域を決定する工程と、処理領域内に設定されると共に処理領域を区分する第１〜第Ｋ（Ｋは２以上の自然数）の区画のうち、第ｋ（ｋは１〜Ｋの自然数）の区画に含まれる各画素の輝度値の平均値である第ｋの平均輝度値ＭＢｋを算出する工程と、第１〜第Ｋの平均輝度値のうち最も大きい値を最高値ＭＢｍａｘとして選択する工程と、第ｋの区画に含まれる各画素の輝度値を、下記の式（１）
Ｉｋ（ｘ，ｙ）×ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ・・・（１）
（ただし、Ｉｋ（ｘ，ｙ）は、前記第ｋの区画に含まれる任意座標（ｘ，ｙ）の画素の輝度値を表す。）
によって得られた値でそれぞれ置換して、置換画像を生成する工程と、置換画像の外縁に沿う第１の方向に平行な一連の画素からなる第１の画素列毎に該第１の画素列に含まれる一連の画素の輝度値の平均を算出すると共に、第１の方向と直交する第２の方向に平行な一連の画素からなる第２の画素列毎に該第２の画素列に含まれる一連の画素の輝度値の平均を算出することで、第１の方向及び第２の方向における置換画像の平均輝度分布を算出する工程と、置換画像に対して基準となる基準画像を平均輝度分布に基づいて生成する工程と、基準画像を用いて、撮像画像をシェーディング補正する工程とを有することを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る外観検査方法では、撮像画像において外観検査処理を行う対象となる処理領域を、第１〜第Ｋの区画に区分している。そして、第ｋの区画に含まれる各画素の輝度値の平均値である第ｋの平均輝度値Ｂｋを算出し、第１〜第Ｋの平均輝度値のうち最も大きい値を最高値ＭＢｍａｘとして選択している。そのため、第ｋの区画に含まれる各画素が暗い（輝度値：小）ほど平均輝度値ＭＢｋが小さくなり、第ｋの区画に含まれる各画素が明るい（輝度値：大）ほど平均輝度値ＭＢｋが大きくなることから、上記の式（１）のうちの係数ＭＢｍａｘ／ＭＢｋは、全体的に暗い区画ほど大きな値となり、全体的に明るい区画ほど１に近い値となる（ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ≧１）。従って、上記の式（１）による演算を全ての区画で行うことで、処理領域内の検査対象物画像のうち、全体的に暗い区画を構成する画素の輝度値が、全体的に明るい区画を構成する画素の輝度値と同等の大きさに置換される。つまり、全体的に暗い区画が全体的に明るくなるので、欠陥が暗部に存在する場合であっても、置換画像において欠陥とそれ以外の部分との輝度差が鮮明となる。その結果、置換画像から基準画像を生成し、この基準画像を用いて、撮像画像をシェーディング補正することによって、欠陥を精度よく確実に検出することが可能なる。
【０００９】
好ましくは、区画は、処理領域内の検査対象物画像のうち輝度値の変化が大きい方向に沿って並ぶように設定されている。このようにすると、区画に含まれる画素の輝度値が各区画毎にある程度均一となる（各区画毎に同じような輝度分布となる）。つまり、処理領域内の検査対象物画像のうち、暗部と明部とが明瞭に区分され、同一区画に暗部と明部とが共に存在する可能性が低くなる。従って、上記の式（１）のうちの係数ＭＢｍａｘ／ＭＢｋによって、処理領域内の検査対象物画像のうち暗部の輝度値が高利得で増幅されることとなる。その結果、置換画像において欠陥とそれ以外の部分との輝度差をより鮮明化することが可能となる。
【００１０】
一方、本発明に係る外観検査装置は、検査対象物の外観検査を行うための外観検査装置であって、検査対象物を照明する照明手段と、照明手段によって照明された検査対象物を撮像して、検査対象物画像を含む撮像画像を取得する撮像手段と、撮像手段によって撮像された撮像画像において外観検査処理を行う対象となる処理領域を決定する手段と、処理領域内に設定されると共に処理領域を区分する第１〜第Ｋ（Ｋは２以上の自然数）の区画のうち、第ｋ（ｋは１〜Ｋの自然数）の区画に含まれる各画素の輝度値の平均値である第ｋの平均輝度値ＭＢｋを算出する手段と、第１〜第Ｋの平均輝度値のうち最も大きい値を最高値ＭＢｍａｘとして選択する手段と、第ｋの区画に含まれる各画素の輝度値を、下記の式（２）
Ｉｋ（ｘ，ｙ）×ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ・・・（２）
（ただし、Ｉｋ（ｘ，ｙ）は、前記第ｋの区画に含まれる任意座標（ｘ，ｙ）の画素の輝度値を表す。）
によって得られた値でそれぞれ置換して、置換画像を生成する手段と、置換画像の外縁に沿う第１の方向に平行な一連の画素からなる第１の画素列毎に該第１の画素列に含まれる一連の画素の輝度値の平均を算出すると共に、第１の方向と直交する第２の方向に平行な一連の画素からなる第２の画素列毎に該第２の画素列に含まれる一連の画素の輝度値の平均を算出することで、第１の方向及び第２の方向における置換画像の平均輝度分布を算出する手段と、置換画像に対して基準となる基準画像を平均輝度分布に基づいて生成する手段と、基準画像を用いて、撮像画像をシェーディング補正する手段とを有することを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る外観検査装置では、撮像画像において外観検査処理を行う対象となる処理領域を、第１〜第Ｋの区画に区分している。そして、第ｋの区画に含まれる各画素の輝度値の平均値である第ｋの平均輝度値ＭＢｋを算出し、第１〜第Ｋの平均輝度値のうち最も大きい値を最高値ＭＢｍａｘとして選択している。そのため、第ｋの区画に含まれる各画素が暗い（輝度値：小）ほど平均輝度値ＭＢｋが小さくなり、第ｋの区画に含まれる各画素が明るい（輝度値：大）ほど平均輝度値ＭＢｋが大きくなることから、上記の式（２）のうちの係数ＭＢｍａｘ／ＭＢｋは、全体的に暗い区画ほど大きな値となり、全体的に明るい区画ほど１に近い値となる（ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ≧１）。従って、上記の式（２）による演算を全ての区画で行うことで、処理領域内の検査対象物画像のうち、全体的に暗い区画を構成する画素の輝度値が、全体的に明るい区画を構成する画素の輝度値と同等の大きさに置換される。つまり、全体的に暗い区画が全体的に明るくなるので、欠陥が暗部に存在する場合であっても、置換画像において欠陥とそれ以外の部分との輝度差が鮮明となる。その結果、置換画像から基準画像を生成し、この基準画像を用いて、撮像画像をシェーディング補正することによって、欠陥を精度よく確実に検出することが可能なる。
【００１２】
好ましくは、区画は、処理領域内の検査対象物画像のうち輝度値の変化が大きい方向に沿って並ぶように設定されている。このようにすると、区画に含まれる画素の輝度値が各区画毎にある程度均一となる（各区画毎に同じような輝度分布となる）。つまり、処理領域内の検査対象物画像のうち、暗部と明部とが明瞭に区分され、同一区画に暗部と明部とが共に存在する可能性が低くなる。従って、上記の式（２）のうちの係数ＭＢｍａｘ／ＭＢｋによって、処理領域内の検査対象物画像のうち暗部の輝度値が高利得で増幅されることとなる。その結果、置換画像において欠陥とそれ以外の部分との輝度差をより鮮明化することが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、欠陥が暗部に存在する場合であっても、欠陥を精度よく確実に検出することが可能な外観検査方法及び外観検査装置を提供することができる
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１の（ａ）は、外観検査装置の構成を概略的に示す斜視図であり、図１の（ｂ）は、検査対象物の斜視図である。
【図２】図２は、外観検査処理の開始から終了までの手順を示すフローチャートである。
【図３】図３は、補正画像作成処理の開始から終了までの手順を示すフローチャートである。
【図４】図４は、第１欠陥検出処理の開始から終了までの手順を示すフローチャートである。
【図５】図５は、第２欠陥検出処理の開始から終了までの手順を示すフローチャートである。
【図６】図６は、第３欠陥検出処理の開始から終了までの手順を示すフローチャートである。
【図７】図７は、第１補正画像生成処理における各画像を示し、図７の（ａ）は撮像画像を示す図であり、図７の（ｂ）は置換画像を示す図であり、図７の（ｃ）はマスタ画像を示す図であり、図７の（ｄ）は第１補正画像を示す図である。
【図８】図８の（ａ）は、平均輝度値の算出方法を説明するための検査対象物画像を示す図であり、図８の（ｂ）は、軸Ｘ方向における平均輝度値の分布を示す図であり、図８の（ｃ）は、軸Ｙ方向における平均輝度値の分布を示す図である。
【図９】図９は、置換画像の生成方法を説明するための図であり、図９の（ａ）は、処理領域に複数の領域が設定された検査対象物画像を示す図であり、図９の（ｂ）は、図９の（ａ）のＢ−Ｂ線における輝度値の分布を示す図であり、図９の（ｃ）は、コントラスト強調処理後の、図９の（ａ）のＢ−Ｂ線における輝度値の分布を示す図である。
【図１０】図１０は、欠陥検出第１処理における各画像を示し、図１０の（ａ）はソーベル処理画像を示す図であり、図１０の（ｂ）は第２補正画像を示す図であり、図１０の（ｃ）は２値化画像を示す図であり、図１０の（ｄ）は欠陥検出結果画像を示す図である。
【図１１】図１１は、欠陥検出第２処理における各画像を示し、図１１の（ａ）は第１補正画像を示す図であり、図１１の（ｂ）は微分処理画像を示す図であり、図１１の（ｃ）は第３補正画像を示す図であり、図１１の（ｄ）は２値化画像を示す図であり、図１１の（ｅ）は欠陥検出結果画像を示す図である。
【図１２】図１２は、欠陥検出第３処理における各画像を示し、図１２の（ａ）は撮像画像を示す図であり、図１２の（ｂ）は２値化画像を示す図である。
【図１３】図１３は、検査対象物がチップ型電子部品の素体である場合の、処理領域に複数の領域が設定された検査対象物画像を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明に係る外観検査装置１０の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１６】
（外観検査装置の構成）
図１を参照して、本実施形態に係る外観検査装置１０の構成について説明する。
【００１７】
外観検査装置１０は、後述する検査対象物２２の外観を検査するための装置である。そのために、外観検査装置１０は、カメラ１２と、画像処理部１４と、ディスプレイ１６と、ＬＥＤ照明器１８ａ，１８ｂとを有している（図１の（ａ）参照）。
【００１８】
カメラ１２は、ＬＥＤ照明器１８ａ，１８ｂによって照明された検査対象物２２の外側面を撮像するものであり、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラを用いることができる。カメラ１２では、検査対象物２２の撮像画像Ｐ１，Ｐ１３（図７の（ａ）、図１２の（ａ）参照）を取得すると、その撮像画像Ｐ１のデータを画像処理部１４に出力する。なお、カメラ１２は、少なくとも輝度情報が得られればよいので、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）カメラ、赤外線カメラ、白黒カメラ、カラーカメラ等であってもよい。
【００１９】
画像処理部１４は、ＣＰＵ（CentralProcessing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等を含む図示しないＥＣＵ（Electronic Control Unit）等を有し、カメラ１２によって出力された撮像画像の画像処理を行うものである。画像処理部１４では、撮像画像Ｐ１，Ｐ１３等の画像処理を行うと、その処理された画像をディスプレイ１６に表示させるように、ディスプレイ１６に画像信号を出力する。
【００２０】
ディスプレイ１６は、撮像画像Ｐ１，Ｐ１３、後述する第１補正画像Ｐ３等の各種画像や欠陥の有無を表示するものである。このため、ディスプレイ１６に表示される各種画像をオペレータが観察することで、人間の目視によっても検査対象物２２の外観を検査することができるようになっている。
【００２１】
ＬＥＤ照明器１８ａ，１８ｂは、検査対象物２２をその周囲３６０°方向から照明することのできるリング状の照明器具であり、検査対象物２２の上方に検査対象物２２が載置される載置板２０と対向するようにそれぞれ設けられている。ＬＥＤ照明器１８ａは、載置板２０側に配置されており、略円筒形状を呈し、その内側面に複数のＬＥＤ光源が配列されている。このため、ＬＥＤ照明器１８ａでは、その内側面からＬＥＤ照明器１８ａの中心方向に向かって照明することとなる。一方、ＬＥＤ照明器１８ｂは、カメラ１２側に配置されており、内側面が略円錐形状となっており、その内側面に複数のＬＥＤ光源が配列されている。このため、ＬＥＤ照明器１８ｂでは、その内側面から所定の角度をもって下方に向かって照明することとなる。これらのＬＥＤ照明器１８ａ，１８ｂを用いることによって、検査対象物２２に対して均一に照明を行っている。
【００２２】
ここで、検査対象物２２は、本実施形態において、円柱面状とされた外周面２２ａ及び内周面２２ｂを有し、且つ、側面２２ｃが円弧状となっている（図１の（ｂ）参照）。この検査対象物２２の外周面２２ａ及び内周面２２ｂには、検査対象物２２を製造する工程において、円柱面状をなす外周面２２ａ及び内周面２２ｂの軸方向に沿うと共に、各検査対象物２２毎に異なる研磨筋が形成されている。検査対象物２２は、例えば、クーラー等のモータ用のマグネットとして用いられる。
【００２３】
検査対象物２２に生じうる欠陥としては、例えば、クラック、欠け、剥離がある。クラックは、他の欠陥と比べてその欠陥の大きさ（面積）が比較的小さい。クラックは、検査対象物２２の表面からの欠陥の深さ（欠陥深さ）が深いため、撮像画像の欠陥部分における輝度値の変化量が大きな値となる傾向にある。欠けは、欠陥の大きさ（面積）として小さなものから大きなものまで生じうる。欠けは、欠陥深さが浅いものから深いものまであるために、撮像画像の欠陥部分における輝度値の変化量についても小さな値から大きな値をとりうる。剥離は、欠陥の大きさ（面積）が比較的大きい。剥離では、欠陥深さが比較的浅いため、撮像画像の欠陥部分における輝度値の変化量が小さな値となる傾向にある。
【００２４】
（外観検査装置による外観検査方法）
次に、図２〜図１２を参照して、以上の構成を有する外観検査装置１０を用いた検査対象物２２の外観検査処理方法について説明する。ここでは特に、検査対象物２２のうち円柱面状となっている外周面２２ａ又は内周面２２ｂの外観検査を行う場合について説明する。なお、図２〜図６に示されるフローチャートでは、ステップをＳと略記している。また、図７、図１１及び図１２では、それぞれ異なる検査対象物２２を用いて、欠陥検出第１処理、欠陥検出第２処理及び欠陥検出第３処理を説明している。
【００２５】
外観検査装置１０によって外観検査処理が開始されると、図２に示されるステップ１に進んで、外観検査装置２０のオペレータによる検査対象物２２の位置決めが行われる。具体的には、載置板２０に設けられたピン（図示せず）に対して検査対象物２２をバネで押しつけることによって、検査対象物２２の研磨筋が検査対象物画像Ｐ１ａの短辺（図８（ａ）に示される軸Ｙ方向）に沿うように、検査対象物２２を載置板２０に固定する。こうすると、撮像画像Ｐ１と撮像画像Ｐ１における検査対象物２２を示す画像（検査対象物画像）Ｐ１ａとの外縁が平行となり、撮像画像Ｐ１から後述する第１補正画像Ｐ３が容易に得られることとなる。
【００２６】
続いて、ステップ２に進むと、各ＬＥＤ照明器１８ａ，１８ｂによって照明された検査対象物２２をカメラ１２によって撮像する（図７（ａ）参照）。カメラ１２による検査対象物２２の撮像が行われると、撮像された撮像画像Ｐ１のデータが画像処理部１４に出力される。以下に述べる第１補正画像生成処理、欠陥検出第１処理、欠陥検出第２処理、欠陥検出第３処理では、撮像画像Ｐ１のデータに基づき、画像処理部１４によって検査対象物２２の欠陥を検出するための各種処理が行われることとなる。
【００２７】
（第１補正画像生成処理）
続くステップ３では、第１補正画像生成処理が行われる。第１補正画像生成処理が開始されると、図３に示されるステップ１１に進んで、撮像画像Ｐ１において輝度値が０でない連続する画素の領域を求めた後、その画素の領域に外接する長方形を求めることで、撮像画像Ｐ１における検査対象物画像Ｐ１ａの外形領域Ａ１を決定する処理を行う。このとき、決定された外形領域Ａ１の面積（画素数）及び外形領域Ａ１の位置する座標を算出する処理も行われる。ステップ１２に進むと、ステップ１１において決定された外形領域Ａ１の面積が所定の閾値以上であるか否かを判定する。すなわち、欠陥を検出する対象である検査対象物画像Ｐ１ａの面積（画素数）は、各検査対象物２２において略同一であるから、外形領域Ａ１の面積（画素数）が閾値以上であれば撮像されたものが検査対象物２２であると判定してステップ１３に進むが、そうでなければ撮像されたものが検査対象物２２ではない（例えば、検査対象物２２の破片）と判定して図２に示されるステップ８に進んで、外観検査処理を終了するようにしている。
【００２８】
ステップ１３に進むと、外形領域Ａ１に基づいて、撮像画像Ｐ１において処理を行う対象となる領域（処理領域）Ａ２を決定する。この処理領域Ａ２を決定する処理について、図８を参照して、以下に具体的に説明する。なお、図８の（ａ）に示される外形領域Ａ１においては、白実線の格子によって囲まれる矩形の各領域がそれぞれ画素に相当しており（図示の都合上、実際よりも大きさを誇張して描いている）、長辺と平行な軸Ｘ方向に沿う画素の座標が１〜ｘｍａｘ、短辺と平行で軸Ｘと直交する軸Ｙ方向に沿う画素の座標が１〜ｙｍａｘとなっている。また、外形領域Ａ１における任意座標（ｘ，ｙ）の画素の輝度値をＩ（ｘ、ｙ）と表すこととする。
【００２９】
処理領域Ａ２を決定する際、まず、軸Ｘ方向に平行な一連の画素についての輝度値Ｉ（１，ｙ）〜Ｉ（ｘｍａｘ，ｙ）の平均（平均輝度値）Ｙを、軸Ｙ方向毎に算出する。また、軸Ｙ方向に平行な一連の画素についての輝度値Ｉ（ｘ，１）〜Ｉ（ｘ、ｙｍａｘ）の平均（平均輝度値）Ｘを、軸Ｘ方向毎に算出する。図８の（ｂ），（ｃ）に示される平均輝度分布Ｌ１、Ｌ２は、このように算出された平均輝度値Ｘ，Ｙの変化をそれぞれ表している。なお、Ｙ座標がｎであるときの平均輝度値Ｙｎは下記の式（３）で表され、Ｘ座標がｍであるときの平均輝度値Ｘｍは下記の式（４）で表される。
【数１】
【数２】
これらの平均輝度値Ｘ，Ｙを求めた後、図８の（ｂ），（ｃ）においてそれぞれ破線で示される閾値と平均輝度値Ｘ，Ｙとを比較して、閾値と等しい平均輝度値Ｘ，Ｙを示すｘ座標及びｙ座標をそれぞれ求める。そして、このように求められた各座標を通り、各座標が存在する軸Ｘ又は軸Ｙに垂直な直線によって囲まれる領域を、処理領域Ａ２に決定する。なお、外形領域Ａ１を複数に分割し、それぞれの領域について平均輝度値を求めることで、処理領域Ａ２を決定してもよい。
【００３０】
続いて、ステップ１４に進むと、処理領域Ａ２内における撮像画像Ｐ１（検査対象物画像Ｐ１ａ）に対してコントラスト強調処理を行い、置換画像Ｐｒを生成する。置換画像Ｐｒの生成の際には、まず、矩形状の処理領域Ａ２を複数の矩形状の区画Ｂ１〜ＢＫ（Ｋは２以上の自然数）に区分（本実施形態においては区画Ｂ１〜Ｂ９の９つに区分）する（図９の（ａ）参照）。本実施形態において、区画Ｂ１〜Ｂ９は、処理領域Ａ２の長手方向に沿って並ぶように設定されている。
【００３１】
ここで、本実施形態の検査対象物２２は、円柱面状とされた外周面２２ａを有している。そのため、図９の（ａ）の撮像画像Ｐ１では、中央部分が明るく写し出されており、左右側部分が暗く写し出されている一方、上下方向においては輝度値の変化が小さくなっている。つまり、区画Ｂ１〜Ｂ９は、処理領域Ａ２内の検査対象物画像Ｐ１ａのうち輝度値の変化が大きい方向に沿って並ぶように設定されているともいえる。なお、本実施形態に係る外観検査装置１０では、同じ形の検査対象物２２を大量に検査することを目的としており、欠陥がない限りいずれの撮像画像も似たものとなることが予想されるので、検査対象物２２の検査に先立って予め複数の区画を設定していてもよく、検査対象物２２ごとに区画を設定し直すようにしてもよい。
【００３２】
次に、区画内の全画素の輝度値の平均値である平均輝度値ＭＢを、全ての区画について算出する。すなわち、区画Ｂ１〜ＢＫが存在する場合に、区画Ｂｋ（ｋは１〜Ｋの自然数）における任意座標（ｘ，ｙ）の画素の輝度値をＩｋ（ｘ、ｙ）と表すこととすると、区画ｋの平均輝度値ＭＢｋは下記の式（５）によって算出される。なお、本実施形態では、９つの区画Ｂ１〜Ｂ９が存在するため、各区画Ｂ１〜Ｂ９についての平均輝度値ＭＢ１〜ＭＢ９が算出される。
【数３】
【００３３】
次に、平均輝度値ＭＢ１〜ＭＢＫ（本実施形態ではＭＢ１〜ＭＢ９）のうち最も大きい値（最高値ＭＢｍａｘ）を、下記の式（６）によって算出する。
ＭＢｍａｘ＝ｍａｘ（ＭＢ１，ＭＢ２，・・・，ＭＢＫ）・・・（６）
（ｍａｘ（引数１，引数２，・・・）は、引数１、引数２、・・・の中で最大の引数を返す関数を表す。）
なお、本実施形態では、区画Ｂ５が最も明るくなっていることから（図９の（ａ）参照）、平均輝度値ＭＢ５が最高値ＭＢｍａｘとなる（ＭＢｍａｘ＝ＭＢ５）。
【００３４】
次に、区画Ｂｋに含まれる各画素の輝度値を、下記の式（７）
Ｉｋ（ｘ，ｙ）×ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ・・・（７）
によって得られた値でそれぞれ置換する処理を全ての区画Ｂ１〜ＢＫにおいて行い、置換画像Ｐｒを生成する。ここで、上記の式（６）より、ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ≧１であるから、上記の式（７）は、区画Ｂｋに含まれる各画素の輝度値Ｉｋ（ｘ，ｙ）を、係数ＭＢｍａｘ／ＭＢｋによって増幅することを意味する。なお、一例として、上記の式（７）による演算前の輝度値の分布の様子を図９の（ｂ）に示し、上記の式（７）による演算後の輝度値の分布の様子を図９の（ｃ）に示した。図９の（ｂ），（ｃ）に示されるように、区画Ｂ２，Ｂ８では平均輝度値ＭＢ２，ＭＢ８が小さいため、係数ＭＢｍａｘ／ＭＢｋによって上記の式（７）の演算後における輝度値が大きく増幅されているのに対して、区画Ｂ５では平均輝度値ＭＢ５が最高値ＭＢｍａｘとなっているので、上記の式（７）の演算後における輝度値は演算前と同じ値となっている。
【００３５】
続いて、ステップ１５に進むと、置換画像Ｐｒに基づいてマスタ画像（基準画像）Ｐ２を生成する。マスタ画像Ｐ２の生成の際には、まず、置換画像Ｐｒの処理領域Ａ２において再び平均輝度値Ｘ´，Ｙ´を求める。これらの平均輝度値Ｘ´，Ｙ´に基づいて、下記の式（８）から座標（ｍ，ｎ）における画素の輝度値Ｉ´（ｍ，ｎ）を処理領域Ａ２の全画素について算出し、マスタ画像Ｐ２を生成する（図７の（ｃ）参照）。
【数４】
ここで、式（８）におけるα，βは、それぞれ軸Ｘ，Ｙ方向における平均輝度値の寄与率となっている。マスタ画像Ｐ２を生成する際、寄与率α，βのうち平均輝度値Ｘ´，Ｙ´について優先させたい側の値を大きく設定することで、生成されるマスタ画像Ｐ２を調節することができる。なお、本実施形態では、軸Ｘ方向に沿う研磨筋の影響を考慮するため、βよりもαの値を大きくしている。
【００３６】
続いて、ステップ１６に進むと、処理領域Ａ２における検査対象物画像Ｐ１ａとマスタ画像Ｐ２とで対応する座標に位置する画素毎に、検査対象物画像Ｐ１ａの各画素における輝度値からマスタ画像Ｐ２の各画素における輝度値を減算する。これにより、第１補正画像Ｐ３が生成され（図７の（ｄ）参照）、第１補正画像生成処理が終了する。
【００３７】
（欠陥検出第１処理）
図２に戻り、ステップ４に進むと、欠陥検出第１処理が行われる。この欠陥検出第１処理では、例えば検査対象物２２のクラックや検査対象物２２に付着した異物による欠陥を検出している。欠陥検出第１処理が開始されると、図４に示されるステップ２１に進んで、処理領域Ａ２において第１補正画像Ｐ３をソーベルフィルタによって処理し、第１補正画像Ｐ３中における濃淡変化（エッジ部分）を検出する処理を行う。具体的には、第１補正画像Ｐ３における所定の画素とその画素の周囲における隣接画素とで、下記の式（９）による演算を第１補正画像Ｐ３の全ての画素について行う。これにより、第１補正画像Ｐ３における各画素の輝度値Ｉ´の変化量Ｅ１が求められ、濃淡変化が生じている箇所でエッジの検出が行われたソーベル処理画像Ｐ４が生成される（図１０の（ａ）参照）。
【数５】
また、ソーベル処理画像Ｐ４を生成した後、ソーベル処理画像Ｐ４における所定の画素とその画素の周囲における隣接画素とで、下記の式（１０）による演算をソーベル処理画像Ｐ４の全ての画素について行う。これにより、ソーベル処理画像Ｐ４における各画素の輝度値Ｉ´の平均Ｍ１が求められ、ソーベル処理画像Ｐ４に生じているランダムなノイズを除去する平滑化が行われる。
【数６】
なお、本実施形態では、階調を２５６階調（８ｂｉｔ）としているため、変化量Ｅ１を求める際に、変化量Ｅ１が下限値である０を下回る場合には変化量Ｅ１を下限値である０に固定し、変化量Ｅ１が上限値である２５５を上回る場合には変化量Ｅ１を上限値である２５５に固定する処理を行っているが、階調を２５６階調以外として同様の処理を行ってもよい。
【００３８】
続いて、ステップ２２に進むと、処理領域Ａ２における第１補正画像Ｐ３とソーベル処理画像Ｐ４とで対応する座標に位置する画素毎に、第１補正画像Ｐ３の各画素における輝度値からソーベル処理画像Ｐ４の各画素における輝度値を減算する。これにより、第２補正画像Ｐ５が生成される（図１０の（ｂ）参照）。また、第２補正画像Ｐ５を生成後、第２補正画像Ｐ５に生じているランダムなノイズを除去するために、ステップ２１と同じく第２補正画像Ｐ５の平滑化を行う。
【００３９】
続いて、ステップ２３に進むと、得られた第２補正画像Ｐ５を所定の閾値によって２値化処理し、その閾値以上の輝度値である画素を黒、その閾値より小さな輝度値である画素を白として表示した２値化画像Ｐ６を生成する（図１０の（ｃ）参照）。ここで、このステップ２３の２値化処理において用いられる閾値は、事前に実験を行うことによって得られた値となっている（後述するステップ３３，４１において用いられる閾値も同じ）。また、本実施形態では、ステップ２３，３３の閾値の大きさは共に同じになっており、ステップ４１の閾値の大きさはステップ２３，３３の閾値の大きさよりも大きくなっている。これは、ステップ２３，３３で２値化処理を行う前の第２補正画像及び第３補正画像では、ソーベルフィルタ及び微分フィルタによって欠陥部分以外の領域における輝度値が略均一となっているので閾値を設定することのできる範囲が広いのに対し、ステップ４１で２値化処理を行う前の検査対象物画像Ｐ１３ａでは、欠陥部分以外の領域における輝度値が略均一となっていないので閾値を設定することのできる範囲が狭いためである。そして、ステップ２４に進むと、２値化画像Ｐ６のラベリング処理を行い、２値化画像Ｐ６において白で表示される画素が連結している連結領域を特定する。また、ステップ２４では、特定された連結領域の数、各連結領域の面積（画素数）及び処理領域Ａ２における各連結領域の位置を検出する処理を行う。
【００４０】
続いて、ステップ２５に進むと、ステップ２４で検出された各連結領域について、各連結領域の面積（画素数）が所定の閾値より小さいか否かを判定する。その結果、全ての連結領域について連結領域の面積が閾値よりも小さいと判定された場合には欠陥検出第１処理が終了するが、そうでなければ図２のステップ８に進んで、現在外観検査が行われている検査対象物２２に欠陥があると判定して、外観検査処理を終了する。ここで、このステップ２５の判定において用いられる閾値も、事前に実験を行うことによって得られた値となっている（後述するステップ３５，４３において用いられる閾値も同じ）。また、本実施形態では、ステップ２５，３５の閾値の大きさは共に同じになっており、ステップ４３の閾値の大きさはステップ２５，３５の閾値の大きさよりも大きくなっている。これは、欠陥検出第１処理で検出対象となっているクラックによる欠陥及び欠陥検出第２処理で検出対象となっている欠けによる欠陥の面積（画素数）が、欠陥検出第３処理で検出対象となっている剥離による欠陥の面積（画素数）よりも小さい傾向にあるためである。なお、図１０の（ｄ）は、処理領域Ａ２における検査対象物画像Ｐ１ａと２値化画像Ｐ６とで対応する座標に位置する画素毎に、検査対象物画像Ｐ１ａの各画素と２値化画像Ｐ６の各画素とを加算して得られた欠陥検出結果画像Ｐ７となっている。
【００４１】
（欠陥検出第２処理）
図２に戻り、ステップ５に進むと、欠陥検出第２処理が行われる。この欠陥検出第１処理では、例えば検査対象物２２の欠けによる欠陥を検出している。欠陥検出第２処理が開始されると、図５に示されるステップ３１に進んで、処理領域Ａ２において第１補正画像Ｐ８（図１１の（ａ）参照）を微分フィルタによって処理し、第１補正画像Ｐ８中における濃淡変化（エッジ部分）を検出する処理を行う。具体的には、第１補正画像Ｐ８における所定の画素とその画素の周囲における隣接画素とで、下記の式（１１）による演算を第１補正画像Ｐ８の全ての画素について行う。これにより、第１補正画像Ｐ８における各画素の輝度値Ｉ´の変化量Ｅ２が求められ、濃淡変化が生じている箇所でエッジの検出が行われた微分処理画像Ｐ９が生成される（図１１の（ｂ）参照）。
【数７】
また、微分処理画像Ｐ９を生成した後、微分処理画像Ｐ９における所定の画素とその画素の周囲における隣接画素とで、下記の式（１２）による演算を微分処理画像Ｐ９の全ての画素について行う。これにより、微分処理画像Ｐ９における各画素の輝度値Ｉ´の平均Ｍ２が求められ、微分処理画像Ｐ９に生じているランダムなノイズを除去する平滑化が行われる。
【数８】
なお、欠陥検出第２処理においても、変化量Ｅ２が下限値を下回る場合には変化量Ｅ２を下限値に固定し、変化量Ｅ２が上限値を上回る場合には変化量Ｅ２を上限値に固定する処理を行っている。
【００４２】
続いて、ステップ３２に進むと、処理領域Ａ２における第１補正画像Ｐ８と微分処理画像Ｐ９とで対応する座標に位置する画素毎に、第１補正画像Ｐ８の各画素における輝度値と微分処理画像Ｐ９の各画素における輝度値とを加算する。これにより、第３補正画像Ｐ１０が生成される（図１１の（ｃ）参照）。また、第３補正画像Ｐ１０の生成後、第３補正画像Ｐ１０に生じているランダムなノイズを除去するために、ステップ２１と同じく第３補正画像Ｐ１０の平滑化を行う。
【００４３】
続いて、ステップ３３に進むと、得られた第３補正画像Ｐ１０を所定の閾値によって２値化処理し、その閾値以上の輝度値である画素を白、その閾値より小さな輝度値である画素を黒として表示した２値化画像Ｐ１１を生成する（図１１の（ｄ）参照）。そして、ステップ３４に進むと、２値化画像Ｐ１１のラベリング処理を行い、２値化画像Ｐ１１において白で表示される画素が連結している連結領域を特定する。また、ステップ３４では、特定された連結領域の数、各連結領域の面積（画素数）及び処理領域Ａ２における各連結領域の位置を検出する処理を行う。
【００４４】
続いて、ステップ３５に進むと、ステップ３４で検出された各連結領域について、各連結領域の面積（画素数）が所定の閾値より小さいか否かを判定する。その結果、全ての連結領域について連結領域の面積が閾値よりも小さいと判定された場合には欠陥検出第２処理が終了するが、そうでなければ図２のステップ８に進んで、現在外観検査が行われている検査対象物２２に欠陥があると判定して、外観検査処理を終了する。なお、図１１の（ｅ）は、処理領域Ａ２における図示しない検査対象物画像と２値化画像Ｐ１１とで対応する座標に位置する画素毎に、検査対象物画像の各画素と２値化画像Ｐ１１の各画素とを加算して得られた欠陥検出結果画像Ｐ１２となっている。
【００４５】
（欠陥検出第３処理）
図２に戻り、ステップ６に進むと、欠陥検出第３処理が行われる。この欠陥検出第１処理では、例えば検査対象物２２の剥離による欠陥を検出している。欠陥検出第３処理が開始されると、図６に示されるステップ４１に進んで、処理領域Ａ２における検査対象物画像Ｐ１３ａを所定の閾値によって２値化処理し、その閾値以上の輝度値である画素を白、その閾値より小さな輝度値である画素を黒として表示した２値化画像Ｐ１４を生成する（図１２の（ｂ）参照）。そして、ステップ４２に進むと、２値化画像Ｐ１４のラベリング処理を行い、２値化画像Ｐ１４において白で表示される画素が連結している連結領域を特定する。また、ステップ４２では、特定された連結領域の数、各連結領域の面積（画素数）及び処理領域Ａ２における各連結領域の位置を検出する処理を行う。
【００４６】
続いて、ステップ４３に進むと、ステップ４２で検出された各連結領域について、各連結領域の面積（画素数）が所定の閾値より小さいか否かを判定する。その結果、全ての連結領域について連結領域の面積が閾値よりも小さいと判定された場合には２値化処理が終了し、図２のステップ７に進んで、現在外観検査が行われている検査対象物２２に欠陥がないと判定して、外観検査処理が終了する。一方、いずれかの連結領域の面積が閾値以上であると判定された場合には図２のステップ８に進んで、現在外観検査が行われている検査対象物２２に欠陥があると判定して、外観検査処理が終了する。
【００４７】
以上のような本実施形態においては、撮像画像Ｐ１において外観検査処理を行う対象となる処理領域Ａ２を、区画Ｂ１〜ＢＫに区分している。そして、区画Ｂｋに含まれる各画素の輝度値の平均値である平均輝度値Ｂｋを算出し、平均輝度値Ｂ１〜ＢＫのうち最も大きい値を最高値ＭＢｍａｘとして選択している。そのため、区画Ｂｋに含まれる各画素が暗い（輝度値：小）ほど平均輝度値ＭＢｋが小さくなり、区画Ｂｋに含まれる各画素が明るい（輝度値：大）ほど平均輝度値ＭＢｋが大きくなることから、上記の式（７）のうちの係数ＭＢｍａｘ／ＭＢｋは、全体的に暗い区画ほど大きな値となり、全体的に明るい区画ほど１に近い値となる（ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ≧１）。従って、上記の式（７）による演算を全ての区画で行うことで、処理領域内の検査対象物画像のうち、全体的に暗い区画を構成する画素の輝度値が、全体的に明るい区画を構成する画素の輝度値と同等の大きさに置換される。つまり、全体的に暗い区画が全体的に明るくなるので、欠陥が暗部に存在する場合であっても、置換画像において欠陥とそれ以外の部分との輝度差が鮮明となる。その結果、置換画像から基準画像を生成し、この基準画像を用いて、撮像画像をシェーディング補正することによって、欠陥を精度よく確実に検出することが可能なる。
【００４８】
また、本実施形態においては、処理領域内の検査対象物画像のうち輝度値の変化が大きい方向に沿って並ぶように、区画Ｂ１〜区画ＢＫが設定されている。このようにすると、区画に含まれる画素の輝度値が各区画毎にある程度均一となる（各区画毎に同じような輝度分布となる）。つまり、処理領域Ａ２内の検査対象物画像Ｐ１ａのうち、暗部と明部とが明瞭に区分され、同一区画に暗部と明部とが共に存在する可能性が低くなる。従って、上記の式（７）のうちの係数ＭＢｍａｘ／ＭＢｋによって、処理領域Ａ２内の検査対象物画像Ｐ１ａのうち暗部の輝度値が高利得で増幅されることとなる。その結果、置換画像Ｐｒにおいて欠陥とそれ以外の部分との輝度差をより鮮明化することが可能となる。
【００４９】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、本実施形態では外観検査処理において欠陥検出第１〜第３処理を行っているが、これらの処理のうち欠陥検出第１処理だけを行うものであってもよい。また、欠陥検出第１及び第２処理を行うものであってもよく、欠陥検出第１及び第３処理を行うものであってもよい。さらに、欠陥検出第１〜第３処理の各処理のうち、いずれの処理から実行を開始してもよい。
【００５０】
また、本実施形態では曲面を有する検査対象物２２について外観検査を行っていたが、これに限られず、平面状の検査対象物の外観検査を行ってもよい。また、チップコンデンサやチップインダクタ等の略直方体形状の電子部品（チップ型電子部品）やその素体を検査対象物として外観検査を行ってもよい。
【００５１】
ここで、チップ型電子部品は、素体に外部電極を焼付けて製造されるが、一般に、素体への外部電極の焼付の前に素体に対してバレル研磨が行われることから、素体の稜部は、面取りされて丸みを帯びた状態となっている。そのため、素体を撮像した撮像画像においては、側面ほど明るく写し出され、稜部に向かうほど暗く写し出される傾向にある（図１３参照）。従って、検査対象物がチップ型電子部品やその素体である場合には、図１３に示されるように区画を区分することが好適である。
【００５２】
具体的には、図１３においては、素体の側面の中央部分を区画Ｂ１とし、図面右側の稜部を区画Ｂ２，Ｂ３とし、図面左側の稜部を区画Ｂ４，Ｂ５とし、図面上側の稜部を区画Ｂ６，Ｂ７とし、図面下側の稜部を区画Ｂ８，Ｂ９としている。従って、図１３の上下方向を見ると、上側稜部、素体の側面の中央部分、下側稜部の順で、画素の輝度値が小、大、小（すなわち、暗、明、暗）となる傾向となっていることから、区画Ｂ７，Ｂ６，Ｂ１，Ｂ８，Ｂ９は、輝度値の変化が大きい方向に沿って並ぶように設定されているといえる。同じく、図１３の左右方向を見ると、右側稜部、素体の側面の中央部分、左側稜部の順で、画素の輝度値が小、大、小（すなわち、暗、明、暗）となる傾向となっていることから、区画Ｂ３，Ｂ２，Ｂ１，Ｂ４，Ｂ５は、輝度値の変化が大きい方向に沿って並ぶように設定されているといえる。
【００５３】
また、ステップ１１において、検査対象物画像Ｐ１ａのエッジを４方向から探索することによって、外形領域Ａ１を決定してもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１０…外観検査装置、１２…カメラ、１４…画像処理部、２２…検査対象物、Ｐ１，Ｐ
１３…撮像画像、Ｐ１ａ，Ｐ１３ａ…検査対象物画像、Ｐｒ…置換画像、Ｐ２…マスタ画像、Ｐ３，Ｐ８…第１補正画像、Ｐ４…ソーベル処理画像、Ｐ５…第２補正画像、Ｐ９…微分処理画像、Ｐ１０…第３補正画像。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象物の外観検査を行うための外観検査方法であって、
前記検査対象物を撮像して検査対象物画像を含む撮像画像を取得する工程と、
前記撮像画像において外観検査処理を行う対象となる処理領域を決定する工程と、
前記処理領域内に設定されると共に前記処理領域を区分する第１〜第Ｋ（Ｋは２以上の自然数）の区画のうち、前記第ｋ（ｋは１〜Ｋの自然数）の区画に含まれる各画素の輝度値の平均値である第ｋの平均輝度値ＭＢｋを算出する工程と、
前記第１〜第Ｋの平均輝度値のうち最も大きい値を最高値ＭＢｍａｘとして選択する工程と、
前記第ｋの区画に含まれる各画素の輝度値を、下記の式（１）
Ｉｋ（ｘ，ｙ）×ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ・・・（１）
（ただし、Ｉｋ（ｘ，ｙ）は、前記第ｋの区画に含まれる任意座標（ｘ，ｙ）の画素の輝度値を表す。）
によって得られた値でそれぞれ置換して、置換画像を生成する工程と、
前記置換画像の外縁に沿う第１の方向に平行な一連の画素からなる第１の画素列毎に該第１の画素列に含まれる前記一連の画素の輝度値の平均を算出すると共に、前記第１の方向と直交する第２の方向に平行な一連の画素からなる第２の画素列毎に該第２の画素列に含まれる前記一連の画素の輝度値の平均を算出することで、前記第１の方向及び前記第２の方向における前記置換画像の平均輝度分布を算出する工程と、
前記置換画像に対して基準となる基準画像を前記平均輝度分布に基づいて生成する工程と、
前記基準画像を用いて、前記撮像画像をシェーディング補正する工程とを有することを特徴とする外観検査方法。
【請求項２】
前記区画は、前記処理領域内の前記検査対象物画像のうち輝度値の変化が大きい方向に沿って並ぶように設定されていることを特徴とする、請求項１に記載された外観検査方法。
【請求項３】
検査対象物の外観検査を行うための外観検査装置であって、
前記検査対象物を照明する照明手段と、
前記照明手段によって照明された前記検査対象物を撮像して、検査対象物画像を含む撮像画像を取得する撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された前記撮像画像において外観検査処理を行う対象となる処理領域を決定する手段と、
前記処理領域内に設定されると共に前記処理領域を区分する第１〜第Ｋ（Ｋは２以上の自然数）の区画のうち、前記第ｋ（ｋは１〜Ｋの自然数）の区画に含まれる各画素の輝度値の平均値である第ｋの平均輝度値ＭＢｋを算出する手段と、
前記第１〜第Ｋの平均輝度値のうち最も大きい値を最高値ＭＢｍａｘとして選択する手段と、
前記第ｋの区画に含まれる各画素の輝度値を、下記の式（２）
Ｉｋ（ｘ，ｙ）×ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ・・・（２）
（ただし、Ｉｋ（ｘ，ｙ）は、前記第ｋの区画に含まれる任意座標（ｘ，ｙ）の画素の輝度値を表す。）
によって得られた値でそれぞれ置換して、置換画像を生成する手段と、
前記置換画像の外縁に沿う第１の方向に平行な一連の画素からなる第１の画素列毎に該第１の画素列に含まれる前記一連の画素の輝度値の平均を算出すると共に、前記第１の方向と直交する第２の方向に平行な一連の画素からなる第２の画素列毎に該第２の画素列に含まれる前記一連の画素の輝度値の平均を算出することで、前記第１の方向及び前記第２の方向における前記置換画像の平均輝度分布を算出する手段と、
前記置換画像に対して基準となる基準画像を前記平均輝度分布に基づいて生成する手段と、
前記基準画像を用いて、前記撮像画像をシェーディング補正する手段とを備えることを特徴とする外観検査装置。
【請求項４】
前記区画は、前記処理領域内の前記検査対象物画像のうち輝度値の変化が大きい方向に沿って並ぶように設定されていることを特徴とする、請求項３に記載された外観検査装置。
【請求項１】
検査対象物の外観検査を行うための外観検査方法であって、
前記検査対象物を撮像して検査対象物画像を含む撮像画像を取得する工程と、
前記撮像画像において外観検査処理を行う対象となる処理領域を決定する工程と、
前記処理領域内に設定されると共に前記処理領域を区分する第１〜第Ｋ（Ｋは２以上の自然数）の区画のうち、前記第ｋ（ｋは１〜Ｋの自然数）の区画に含まれる各画素の輝度値の平均値である第ｋの平均輝度値ＭＢｋを算出する工程と、
前記第１〜第Ｋの平均輝度値のうち最も大きい値を最高値ＭＢｍａｘとして選択する工程と、
前記第ｋの区画に含まれる各画素の輝度値を、下記の式（１）
Ｉｋ（ｘ，ｙ）×ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ・・・（１）
（ただし、Ｉｋ（ｘ，ｙ）は、前記第ｋの区画に含まれる任意座標（ｘ，ｙ）の画素の輝度値を表す。）
によって得られた値でそれぞれ置換して、置換画像を生成する工程と、
前記置換画像の外縁に沿う第１の方向に平行な一連の画素からなる第１の画素列毎に該第１の画素列に含まれる前記一連の画素の輝度値の平均を算出すると共に、前記第１の方向と直交する第２の方向に平行な一連の画素からなる第２の画素列毎に該第２の画素列に含まれる前記一連の画素の輝度値の平均を算出することで、前記第１の方向及び前記第２の方向における前記置換画像の平均輝度分布を算出する工程と、
前記置換画像に対して基準となる基準画像を前記平均輝度分布に基づいて生成する工程と、
前記基準画像を用いて、前記撮像画像をシェーディング補正する工程とを有することを特徴とする外観検査方法。
【請求項２】
前記区画は、前記処理領域内の前記検査対象物画像のうち輝度値の変化が大きい方向に沿って並ぶように設定されていることを特徴とする、請求項１に記載された外観検査方法。
【請求項３】
検査対象物の外観検査を行うための外観検査装置であって、
前記検査対象物を照明する照明手段と、
前記照明手段によって照明された前記検査対象物を撮像して、検査対象物画像を含む撮像画像を取得する撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された前記撮像画像において外観検査処理を行う対象となる処理領域を決定する手段と、
前記処理領域内に設定されると共に前記処理領域を区分する第１〜第Ｋ（Ｋは２以上の自然数）の区画のうち、前記第ｋ（ｋは１〜Ｋの自然数）の区画に含まれる各画素の輝度値の平均値である第ｋの平均輝度値ＭＢｋを算出する手段と、
前記第１〜第Ｋの平均輝度値のうち最も大きい値を最高値ＭＢｍａｘとして選択する手段と、
前記第ｋの区画に含まれる各画素の輝度値を、下記の式（２）
Ｉｋ（ｘ，ｙ）×ＭＢｍａｘ／ＭＢｋ・・・（２）
（ただし、Ｉｋ（ｘ，ｙ）は、前記第ｋの区画に含まれる任意座標（ｘ，ｙ）の画素の輝度値を表す。）
によって得られた値でそれぞれ置換して、置換画像を生成する手段と、
前記置換画像の外縁に沿う第１の方向に平行な一連の画素からなる第１の画素列毎に該第１の画素列に含まれる前記一連の画素の輝度値の平均を算出すると共に、前記第１の方向と直交する第２の方向に平行な一連の画素からなる第２の画素列毎に該第２の画素列に含まれる前記一連の画素の輝度値の平均を算出することで、前記第１の方向及び前記第２の方向における前記置換画像の平均輝度分布を算出する手段と、
前記置換画像に対して基準となる基準画像を前記平均輝度分布に基づいて生成する手段と、
前記基準画像を用いて、前記撮像画像をシェーディング補正する手段とを備えることを特徴とする外観検査装置。
【請求項４】
前記区画は、前記処理領域内の前記検査対象物画像のうち輝度値の変化が大きい方向に沿って並ぶように設定されていることを特徴とする、請求項３に記載された外観検査装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１０−２４９５２２（Ｐ２０１０−２４９５２２Ａ）
【公開日】平成２２年１１月４日（２０１０．１１．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−９５９６２（Ｐ２００９−９５９６２）
【出願日】平成２１年４月１０日（２００９．４．１０）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１１月４日（２０１０．１１．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年４月１０日（２００９．４．１０）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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