干渉フィルター、測色センサー、測色モジュール、及び干渉フィルターの製造方法
【課題】基板同士の接合強度をより向上させ、接合工程を容易にしつつ、所望波長を精度良く分光させることができる干渉フィルター、測色センサー、測色モジュール、及び干渉フィルターの製造方法を提供すること。
【解決手段】第１基板５１と、第１基板５１に対向配置され、第１基板５１に接合される第２基板５２と、第１基板５１及び第２基板５２の互いに対向する面にそれぞれ設けられ、互いに対向配置される一対のミラー５６，５７と、第１基板５１及び第２基板５２の互いに対向する面にそれぞれ設けられ、オプティカルコンタクトにより互いに接合される接合面５１３，５２４と、第１基板５１の接合面５１３に形成されて接合面５１３，５２４同士を接着する接着剤が流入する第１溝部５１４Ａと、第２基板５２に形成されて第１溝部５１４Ａと外部とを連通させる接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂとを備える。
【解決手段】第１基板５１と、第１基板５１に対向配置され、第１基板５１に接合される第２基板５２と、第１基板５１及び第２基板５２の互いに対向する面にそれぞれ設けられ、互いに対向配置される一対のミラー５６，５７と、第１基板５１及び第２基板５２の互いに対向する面にそれぞれ設けられ、オプティカルコンタクトにより互いに接合される接合面５１３，５２４と、第１基板５１の接合面５１３に形成されて接合面５１３，５２４同士を接着する接着剤が流入する第１溝部５１４Ａと、第２基板５２に形成されて第１溝部５１４Ａと外部とを連通させる接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂとを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入射光から所望の目的波長の光を選択して射出する干渉フィルター、この干渉フィルターを備えた測色センサー、この測色センサーを備えた測色モジュール、および前記干渉フィルターの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、一対の基板の互いに対向する面に、それぞれ高反射ミラーを対向配置する干渉フィルターが知られている。この干渉フィルターでは、一対のミラー間で光を反射させ、特定波長の光のみを透過させて、その他の波長の光を干渉により打ち消し合わせることで、入射光から特定波長の光のみを透過させる。
【０００３】
このような干渉フィルターとして、一対の透明体薄板（基板）を貼り合わせた複合型エタロン素子が知られている（例えば、特許文献１参照）。この複合型エタロン素子は、一対の基板の互いに対向する面をオプティカルコンタクトにより接合されることで基板同士が貼り合わされている。これにより、一対の基板は、接着剤を用いることなく接合されるため、一対の基板が互いに接合する接合面を通過する光が接合面で減衰、反射してしまうことを抑制でき、良好な光学特性を維持できる。
【０００４】
また、電極基板とミラー基板とを接合した光スイッチが知られている（例えば、特許文献２参照）。電極基板表面には、ミラー基板が配置され、ミラー基板の側面下部には、くぼみが形成されている。そして、このくぼみに接着剤を注入することで、くぼみの幅や深さ等により、接着剤の注入量が規定されるので、電極基板とミラー基板との界面に接着剤が侵入することを防止しつつ、電極基板とミラー基板とが接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１０７３４号公報
【特許文献２】特開２００４−１９８５１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、干渉フィルターでは、一対の基板の互いに対向する面同士が接合されている。当該面同士を接合する際、一対のミラーを平行に維持する必要があり、平行に維持できない場合には、入射光から特定波長のみを分光させることができず、干渉フィルターの機能を果たせないこととなる。
【０００７】
そこで、特許文献１において、一対の基板の互いに対向する面を精密研磨して、オプティカルコンタクトにより接合しているが、この接合方法は接着剤を用いておらず、接合強度が十分ではない。そのため、オプティカルコンタクトにより接合された接合面がずれるおそれがあり、これにより、一対のミラーを平行に維持できないという問題がある。
また、特許文献２では、くぼみの幅や深さ等に応じて接着剤の量が規定されているが、接着剤の粘度や粒径等の物性によっては、くぼみに接着剤の所望の量を流し込むのが難しく、くぼみから接着剤がはみ出て、接合工程が煩雑化するという問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、基板同士の接合強度をより向上させ、接合工程を容易にしつつ、所望波長を精度良く分光させることができる干渉フィルター、測色センサー、測色モジュール、及び干渉フィルターの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の干渉フィルターは、第１基板と、前記第１基板の一方の面に対向配置され、前記第１基板に接合される第２基板と、前記第１基板及び第２基板の互いに対向する面にそれぞれ設けられ、互いに対向配置される一対のミラーと、前記第１基板及び第２基板の互いに対向する面にそれぞれ設けられ、オプティカルコンタクトにより互いに接合される接合面と、前記第１基板及び第２基板の互いに対向する面のうち、少なくともいずれか一方の面に形成されて前記接合面同士を接着する接着剤が流入する第１溝部と、前記第１基板及び第２基板のうち、少なくともいずれか一方の基板に形成されて前記第１溝部と外部とを連通させる接着剤注入孔及び接着剤排出孔と、前記接着剤注入孔から前記第１溝部に流入され、前記第１基板及び第２基板を接着接合する前記接着剤とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明では、第１基板及び第２基板の互いに対向する面のうち、少なくともいずれか一方の面に第１溝部が形成され、第１溝部と外部とに連通する接着剤注入孔及び接着剤排出孔が第１基板及び第２基板のうち、少なくともいずれか一方の基板に形成されている。そして、接合面同士を接着する接着剤は、接着剤注入孔に注入されて、第１溝部に流入し、各基板を接着接合する。これによれば、接合面は、オプティカルコンタクトにより接合され、さらに、第１溝部に接着剤が流入されて、各基板同士を接着接合するので、接合面同士の接合強度より向上できる。これに伴って、接合面同士のずれが防止されるので、一対のミラーを平行に維持でき、所望波長を精度良く分光させることができる。
ところで、接合面同士を接着する接着剤は、接着剤注入孔に注入されて、第１溝部に流入した後、接着剤排出孔から排出された時点で注入を終了する。従って、接着剤の注入量の管理を容易にでき、接合工程の煩雑化を防止できる。
【００１１】
本発明の干渉フィルターにおいて、前記ミラーを厚み方向から見る平面視において、前記接着剤注入孔及び接着剤排出孔は、前記ミラーを取り囲むように形成されていることが好ましい。
【００１２】
ここで、接着剤注入孔及び接着剤排出孔は、ミラーを厚み方向から見る平面視において、例えば円環状、または直線状にミラーを取り囲むように形成されている。すなわち、接着剤注入孔及び接着剤排出孔の形成される位置に応じて、第１溝部がミラーを取り囲むように形成されることとなる。
これによれば、第１基板及び第２基板の互いに対向する接合面は、接着剤注入孔から注入される接着剤が第１溝部に流入することで、接合される。すなわち、ミラーを取り囲むように形成される第１溝部に流入された接着剤によって、接合面同士が接合されるので、接合面全体にわたって接着剤が塗布されて接合される。従って、第１基板及び第２基板の互いに対向する接合面全体を良好に接合できる。
【００１３】
本発明の干渉フィルターにおいて、前記第１溝部は、複数設けられ、互いに近接する前記第１溝部間を連通するとともに前記第１溝部より溝深さ寸法及び溝幅寸法の少なくともいずれか一方が小さい第２溝部を備え、前記第１溝部に注入された前記接着剤は、毛細管力により前記第２溝部に流入することが好ましい。
【００１４】
ここで、第１溝部は、接着剤の注入圧によって接着剤が流入する部分であり、第２溝部は、第１溝部より溝深さ寸法及び溝幅寸法の少なくともいずれか一方が小さく形成され、接着剤が毛細管力によって流入する部分である。
本発明では、接着剤は、第１溝部の接着剤注入孔から注入されて、第１溝部を辿り、複数の第１溝部間を連通する第２溝部を毛細管力により辿る。
ところで、接着剤注入孔と接着剤排出孔との間の距離が長い場合、すなわち第１溝部が長くなる場合には、接着剤流入孔から注入する接着剤の注入量を多くする必要があり、また、注入時間が長くなるという問題がある。
そこで、第１溝部を複数形成し、第１溝部と第１溝部とを第２溝部で連通させることで、接着剤が注入される第１溝部の距離を短くすることができ、接着剤の注入量を抑制しつつ、注入時間を短縮できる。さらに、第２溝部にも接着剤が毛細管力により流入するため、接着剤の注入量を抑制した場合でも、接合面同士の接合強度を向上できる。
【００１５】
本発明の干渉フィルターにおいて、前記第１溝部の深さ寸法は、５０μｍ以上、１００μｍ以下に設定されることが好ましい。
【００１６】
ここで、深さ寸法は、接着剤の粘度や粒径によって設定されればよく、一般的に用いられる接着剤は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂である。このエポキシ樹脂は、比較的安価で、接着強度が強いため、コストを抑えつつ、接合強度を向上できる。
本発明では、エポキシ樹脂の粘度や粒径に応じて、第１溝部の深さ寸法は、５０μｍ以上、１００μｍ以下に設定される。
また、深さ寸法を５０μｍより浅く形成すると、接着剤注入孔から圧力により注入される接着剤が第１溝部内を辿って流れにくくなる。また、深さ寸法を１００μｍより深く形成すると、第１溝部内を辿る接着剤の量が多くなり、各基板に硬化収縮による応力が大きくなり、各基板が反り返ってしまうおそれがある。
従って、第１溝部の深さ寸法を５０μｍ以上、１００μｍ以下に設定することで、接着剤に安価で接着強度の高いエポキシ樹脂を用いることができ、かつ接着剤が第１溝部内を良好に辿りつつ、硬化収縮による応力が大きくなることを抑制できる。
【００１７】
本発明の干渉フィルターにおいて、前記第２溝部の深さ寸法は、０．１μｍ以上、１．０μｍ以下に設定されることが好ましい。
【００１８】
本発明においても、上述したように、第２溝部の深さ寸法は、接着剤の粘度や粒径によって設定されるものである。
ここで、深さ寸法を０．１μｍよりも浅く形成すると、接着剤の粒径により第２溝部内に接着剤が侵入できないおそれがある。また、深さ寸法を１．０μｍよりも深く形成すると、接着剤が第２溝部内を毛細管力により自己流動できないおそれがある。
従って、第２溝部の深さ寸法を０．１μｍ以上、１．０μｍ以下に設定することで、接着剤に安価で接着強度の高いエポキシ樹脂を用いることができ、かつ接着剤が第２溝部内を毛細管力により良好に自己流動することができる。
【００１９】
本発明の干渉フィルターにおいて、前記接着剤は、熱硬化型または光硬化型であることが好ましい。
【００２０】
本発明では、熱硬化型または光硬化型の接着剤が用いられるので、各基板を接合する際に加熱したり、光を照射するのみでよいため、接合工程を容易にし、各基板の接着速度を速めることができる。
【００２１】
本発明の干渉フィルターにおいて、前記一対のミラーの間の寸法を可変する可変手段を備え、前記可変手段は、静電アクチュエーターであり、前記第１基板において前記第２基板に対向する面に設けられる第１電極と、前記第２基板において前記第１基板に対向する面に設けられ、前記第１電極及び電磁ギャップを介して対向する第２電極と、前記第１電極の外周縁の一部から前記第１基板の外周部にわたって形成される第１電極引出部と、前記第２電極の外周縁の一部から前記第２基板の外周部にわたって形成される第２電極引出部とを備え、前記第１基板及び第２基板の少なくともいずれか一方には、前記第１電極引出部及び第２電極引出部に沿って引出部形成溝が形成され、前記第１溝部は、前記引出部形成溝の一部であることが好ましい。
【００２２】
本発明では、第１基板及び第２基板の少なくともいずれか一方には、第１電極引出部及び第２電極引出部に沿って引出部形成溝が形成され、第１溝部は、引出部形成溝の一部である。これによれば、第１、第２電極引出部に沿って形成される引出部形成溝が第１溝部の一部となるので、引出部形成溝が第１、第２電極引出部の配設、及び接着剤の流入の両方を兼ねることができ、干渉フィルターを簡素な構造により構成できる。
また、例えば、各電極引出部の距離を長くすることで、引出部形成溝が長くなるので、各基板の接合面に対する接着剤の塗布領域を大きくでき、接合強度を向上できる。
さらに、一対のミラー間の寸法を可変する可変手段である静電アクチュエーターを備えるので、静電アクチュエーターによりミラー間の寸法を調整することで、分光させる光を可変させることができる。従って、所望波長を精度良く分光させることができる。
【００２３】
本発明の干渉フィルターにおいて、前記引出部形成溝のうち、前記電磁ギャップが形成される領域に最も近い位置には、前記接着剤排出孔が形成されていることが好ましい。
【００２４】
本発明では、電磁ギャップが形成される領域に最も近い位置には、接着剤排出孔が形成されているので、引出部形成溝を辿る接着剤が接着剤排出孔から排出されるので、接着剤が電磁ギャップ側、すなわち電極側に流入することを防止できる。
【００２５】
本発明の干渉フィルターにおいて、前記接着剤注入孔及び接着剤排出孔は、前記第１電極引出部に沿って前記第１溝部が形成される前記第２基板に形成され、前記第２電極引出部に沿って前記第１溝部が形成される前記第１基板に形成されることが好ましい。
【００２６】
本発明では、各電極引出部が形成されていない基板側に接着剤注入孔及び接着剤排出孔が形成されるので、各電極引出部を破損することなく、接着剤を注入できる。
【００２７】
本発明の測色センサーは、上述した干渉フィルターと、前記干渉フィルターを透過した検査対象光を受光する受光手段とを備えることを特徴とする。
【００２８】
本発明では、上述した発明と同様に、干渉フィルターの第１基板及び第２基板の接合面は、オプティカルコンタクトにより接合され、さらに、第１溝部に接着剤が流入されるので、接合面同士の接合強度より向上できる。これに伴って、接合面同士のずれが抑制されるので、一対のミラーを平行に維持でき、所望波長を精度良く分光させることができる。従って、このような干渉フィルターから射出される射出光を受光手段により受光することで、測色センサーは、検査対象光に含まれる所望波長の光成分の正確な光量を測定することができる。
【００２９】
本発明の測色モジュールは、上述した測色センサーと、前記測色センサーの前記受光手段により受光された光に基づいて、測色処理を実施する測色処理部とを備えることを特徴とする。
【００３０】
本発明では、上述した干渉フィルターを有する測色センサーを備えるので、本発明の測色モジュールにおいても、干渉フィルターの接合面同士の接合強度より向上できる。これに伴って、接合面同士のずれが抑制されるので、一対のミラーを平行に維持でき、所望波長を精度良く分光させることができる。
【００３１】
本発明の干渉フィルターの製造方法は、上述した干渉フィルターの製造方法であって、前記第１基板及び前記第２基板をオプティカルコンタクトにより加圧接合する接合工程と、前記接合工程の後に、前記接着剤を前記接着剤注入孔に注入し、前記第１溝部に流入させる接着剤注入工程とを備えることを特徴とする。
【００３２】
本発明では、第１基板及び第２基板がオプティカルコンタクトにより加圧接合され、さらに接着剤により第１基板及び第２基板が接合されるので、第１基板及び第２基板の接合強度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る測色モジュールの概略構成を示す図。
【図２】前記第１実施形態に係るエタロンの概略構成を示す平面図。
【図３】前記エタロンの概略構成を示す断面図。
【図４】前記第１実施形態に係る第１基板の製造工程を示す図。
【図５】前記第１実施形態に係る第２基板の製造工程を示す図。
【図６】前記エタロンの製造工程を示す図。
【図７】前記各基板に荷重を加える際に用いる加圧治具の平面図。
【図８】本発明の第２実施形態に係るエタロンの概略構成を示す平面図。
【図９】本発明の第３実施形態に係るエタロンの概略構成を示す平面図。
【図１０】前記第３実施形態に係るエタロンの概略構成の一部を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
［第１実施形態］
以下、本発明に係る第１実施形態を図面に基づいて説明する。
［測色モジュールの概略構成］
図１は、本発明に係る第１実施形態の測色モジュール１の概略構成を示す図である。
測色モジュール１は、図１に示すように、被検査対象Ａに光を射出する光源装置２と、本発明の測色センサー３と、測色モジュール１の全体動作を制御する制御装置４とを備えている。そして、この測色モジュール１は、光源装置２から射出される光を被検査対象Ａにて反射させ、反射された検査対象光を測色センサーにて受光し、測色センサー３から出力される検出信号に基づいて、検査対象光の色度、すなわち被検査対象Ａの色を分析して測定するモジュールである。
【００３５】
［光源装置の構成］
光源装置２は、光源２１、複数のレンズ２２（図１には１つのみ記載）を備え、被検査対象Ａに対して白色光を射出する。また、複数のレンズ２２には、コリメーターレンズが含まれており、光源装置２は、光源２１から射出された白色光をコリメーターレンズにより平行光とし、図示しない投射レンズから被検査対象Ａに向かって射出する。
【００３６】
［測色センサーの構成］
測色センサー３は、図１に示すように、本発明の干渉フィルターを構成するエタロン５と、エタロン５を透過する光を受光する受光手段としての受光素子３１と、エタロン５で透過させる光の波長を可変する電圧制御手段６とを備えている。また、測色センサー３は、エタロン５に対向する位置に、被検査対象Ａで反射された反射光（検査対象光）を、内部に導光する図示しない入射光学レンズを備えている。そして、この測色センサー３は、エタロン５により、入射光学レンズから入射した検査対象光のうち、所定波長の光のみを分光し、分光した光を受光素子３１にて受光する。
受光素子３１は、複数の光電交換素子により構成されており、受光量に応じた電気信号を生成する。そして、受光素子３１は、制御装置４に接続されており、生成した電気信号を受光信号として制御装置４に出力する。
【００３７】
［エタロンの構成］
図２は、エタロン５の概略構成を示す平面図であり、図３は、エタロン５の概略構成を示す断面図である。なお、図１では、エタロン５に検査対象光が図中下側から入射しているが、図３では、検査対象光が図中上側から入射するものとする。
エタロン５は、図２に示すように、平面正方形状の板状の光学部材であり、一辺が例えば１０ｍｍに形成されている。このエタロン５は、図３に示すように、第１基板５１、および第２基板５２を備えている。これらの２枚の基板５１，５２は、それぞれ例えば、ソーダガラス、結晶性ガラス、石英ガラス、鉛ガラス、カリウムガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラスなどの各種ガラスや、水晶などにより形成されている。これらの中でも、各基板５１，５２の構成材料としては、例えばナトリウム（Ｎａ）やカリウム（Ｋ）などのアルカリ金属を含有したガラスが好ましく、このようなガラスにより各基板５１，５２を形成することで、後述するミラー５６，５７や、各電極の密着性や、基板同士の接合強度を向上させることが可能となる。そして、これらの２つの基板５１，５２は、外周部近傍に形成される接合面５１３，５２４が、例えば常温活性化接合など、加圧接合されるとともに、接着剤により、一体的に構成されている。
ここで、接合に用いられる接着剤としては、本実施形態では、熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂を用いる。このエポキシ樹脂の粘度は、２５Ｐａ・ｓである。
【００３８】
また、第１基板５１と、第２基板５２との間には、本発明の一対のミラーを構成する固定ミラー５６および可動ミラー５７が設けられる。ここで、固定ミラー５６は、第１基板５１の第２基板５２に対向する面に固定され、可動ミラー５７は、第２基板５２の第１基板５１に対向する面に固定されている。また、これらの固定ミラー５６および可動ミラー５７は、ミラー間ギャップＧを介して対向配置されている。
さらに、第１基板５１と第２基板５２との間には、固定ミラー５６および可動ミラー５７の間のミラー間ギャップＧの寸法を調整するための可変手段である静電アクチュエーター５４が設けられている。
【００３９】
［第１基板の構成］
第１基板５１は、厚みが例えば５００μｍに形成されるガラス基材をエッチングにより加工することで形成される。具体的には、図３に示すように、第１基板５１には、エッチングにより電極形成溝５１１と、ミラー固定部５１２とが形成される。
電極形成溝５１１は、図２に示すようなエタロン５を厚み方向から見た平面視（以降、エタロン平面視と称す）において、平面中心点を中心とした円形に形成されている。
ミラー固定部５１２は、エタロン平面視において、電極形成溝５１１の中心部から第２基板５２側に突出して形成される。
【００４０】
電極形成溝５１１には、ミラー固定部５１２の外周縁から、当該電極形成溝５１１の内周壁面までの間に、リング状の電極固定面５１１Ａが形成され、この電極固定面５１１Ａに第１電極５４１が形成される。この第１電極５４１は、導電性を有し、後述する第２基板５２の第２電極５４２との間で電圧を印加することで、第１電極５４１および第２電極５４２間に静電引力を発生させることが可能なものであれば、特に限定されないが、本実施形態では、接合用の膜としても使用可能なＡｕ／Ｃｒ合金（金−クロム合金）を用いる。また、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）を用いてもよい。また、第１電極５４１の外周縁の一部からは、図２に示すようなエタロン平面視において、エタロン５の右下方向および左上方向に向かって、第１電極引出部５４１Ａがそれぞれ延出して形成されている。さらに、これらの第１電極引出部５４１Ａの先端には、それぞれ第１電極パッド５４１Ｂが形成され、これらの第１電極パッド５４１Ｂが電圧制御手段６（図１参照）に接続される。
ここで、静電アクチュエーター５４を駆動させる際には、電圧制御手段６（図１参照）により、一対の第１電極パッド５４１Ｂのうちのいずれか一方にのみに電圧が印加される。そして、他方の第１電極パッド５４１Ｂは、第１電極５４１の電荷保持量を検出するための検出端子として用いられる。
【００４１】
ミラー固定部５１２は、上述したように、電極形成溝５１１と同軸上で、電極形成溝５１１よりも小さい径寸法となる円柱状に形成されている。なお、本実施形態では、図３に示すように、ミラー固定部５１２の第２基板５２に対向するミラー固定面５１２Ａが、電極固定面５１１Ａよりも第２基板５２に近接して形成される例を示すが、これに限らない。電極固定面５１１Ａおよびミラー固定面５１２Ａの高さ位置は、ミラー固定面５１２Ａに固定される固定ミラー５６、および第２基板５２に形成される可動ミラー５７の間のミラー間ギャップＧの寸法、第１電極５４１および第２基板５２に形成される後述の第２電極５４２の間の寸法、固定ミラー５６や可動ミラー５７の厚み寸法により適宜設定されるものであり、上記のような構成に限られない。例えばミラー５６，５７として、誘電体多層膜ミラーを用い、その厚み寸法が増大する場合、電極固定面５１１Ａとミラー固定面５１２Ａとが同一面に形成される構成や、電極固定面５１１Ａの中心部に、円柱凹溝上のミラー固定溝が形成され、このミラー固定溝の底面にミラー固定面５１２Ａが形成される構成などとしてもよい。
【００４２】
また、ミラー固定部５１２のミラー固定面５１２Ａは、エタロン５を透過させる波長域をも考慮して、溝深さが設計されることが好ましい。例えば、本実施形態では、固定ミラー５６および可動ミラー５７の間のミラー間ギャップＧの初期値（第１電極５４１および第２電極５４２間に電圧が印加されていない状態のミラー間ギャップＧの寸法）が４５０ｎｍに設定され、第１電極５４１および第２電極５４２間に電圧を印加することにより、ミラー間ギャップＧが例えば２５０ｎｍになるまで可動ミラー５７を変位させることが可能となっており、これにより、第１電極５４１および第２電極５４２間の電圧を可変することで、可視光全域の波長の光を選択的に分光させて透過させることが可能となる。この場合、固定ミラー５６および可動ミラー５７の膜厚およびミラー固定面５１２Ａや電極固定面５１１Ａの高さ寸法は、ミラー間ギャップＧを２５０ｎｍ〜４５０ｎｍの間で変位可能な値に設定されていればよい。
【００４３】
そして、ミラー固定面５１２Ａには、直径が約３ｍｍの円形状に形成される固定ミラー５６が固定されている。この固定ミラー５６は、ＡｇＣ単層により形成されるミラーであり、スパッタリングなどの手法によりミラー固定面５１２Ａに形成される。
なお、本実施形態では、固定ミラー５６として、エタロン５で分光可能な波長域として可視光全域をカバーできるＡｇＣ単層のミラーを用いる例を示すが、これに限定されず、例えば、エタロン５で分光可能な波長域が狭いが、ＡｇＣ単層ミラーよりも、分光された光の透過率が大きく、透過率の半値幅も狭く分解能が良好な、例えばＴｉＯ２−ＳｉＯ２系誘電体多層膜ミラーを用いる構成としてもよい。ただし、この場合、上述したように、第１基板５１のミラー固定面５１２Ａや電極固定面５１１Ａの高さ位置を、固定ミラー５６や可動ミラー５７、分光させる光の波長選択域などにより、適宜設定する必要がある。
【００４４】
電極形成溝５１１の外周側には、第２基板５２と接合する接合面５１３と、エタロン平面視において、接合面５１３に形成される溝部５１４とを備えている。
接合面５１３は、精密研磨等により活性化され、図３に示すように、第２基板５２に対向し、オプティカルコンタクトにより、第２基板の後述する接合面５２４に接合される。また、接合面５１３は、ミラー固定面５１２Ａに平行となるように形成されているので、接合面５１３が第２基板の接合面５２４と接合される際に、ミラー５６の接合面５１３に対する平行を維持できる。
溝部５１４は、図２、３に示すように、深さ寸法の異なる第１溝部５１４Ａ、及び第２溝部５１４Ｂで構成され、この溝部５１４には、第２基板５２の後述する接着剤注入孔５２４Ａから注入された接着剤が流入される。
第１溝部５１４Ａは、接着剤注入孔５２４Ａから接着剤の注入圧により注入される接着剤が辿る経路であり、本実施形態では、周方向に沿って４箇所に形成される。
第２溝部５１４Ｂは、第１溝部５１４Ａを辿る接着剤が毛細管力により侵入して、自己流動する経路である。この第２溝部５１４Ｂは、互いに近接する第１溝部５１４Ａ間と連通する。
本実施形態では、第１溝部５１４Ａの深さ寸法は１００μｍ、幅寸法は３００μｍとなるように設定され、第２溝部５１４Ｂの深さ寸法は０．５μｍ、幅寸法は３００μｍとなるように設定される。すなわち、第２溝部５１４Ｂの深さ寸法は、第１溝部５１４Ａの深さ寸法よりも小さく設定されている。
【００４５】
次に、各溝部５１４Ａ，５１４Ｂの深さ、幅寸法の寸法値について説明する。
第１溝部５１４Ａの深さ、幅寸法の寸法値は、上述の値に限定されるものではない。寸法値は、使用する接着剤の粘度や粒径により適宜決定されるものである。ここで、接着剤としては、接着強度が良好で、かつ硬化時の体積変化が小さく、安価なもので好ましく、本実施形態では、上述したようにエポキシ樹脂を用いる。
ここで、粘度が２５Ｐａ・Ｓであるエポキシ樹脂を用いる場合では、第１溝部５１４Ａの深さ寸法は、５０μｍ〜１５０μｍであればよく、幅寸法は、２００〜５００μｍであればよい。
深さ寸法を５０μｍより浅く、さらに幅寸法を２００μｍより狭く形成すると、後述する接着剤注入孔５２４Ａから圧力により注入される接着剤が第１溝部５１４Ａ内を辿って流れにくくなる。
深さ寸法を１５０μｍより深く、さらに幅寸法を５００μｍより広く形成すると、第１溝部５１４Ａ内を辿る接着剤の量が多くなり、基板５１，５２に硬化収縮による応力も大きくなるため、基板５１，５２が反り返ってしまうおそれがある。
【００４６】
第２溝部５１４Ｂの深さ、幅寸法の寸法値についても上述の値に限定されるものではない。例えば、エポキシ樹脂を用いる場合では、第２溝部５１４Ｂの深さ寸法は、０．１μｍ〜１．０μｍであればよく、幅寸法は、１００〜５００μｍであればよい。
深さ寸法を０．１μｍよりも浅く、さらに幅寸法を１００μｍよりも狭く形成すると、接着剤の粒径により第２溝部５１４Ｂ内に接着剤が侵入できないおそれがある。
深さ寸法を１．０μｍよりも深く、さらに幅寸法を５００μｍよりも広く形成すると、接着剤が第２溝部５１４Ｂ内を毛細管力により自己流動できないおそれがある。
【００４７】
第１基板５１は、第２基板５２に対向する上面とは反対側の下面において、固定ミラー５６に対応する位置に図示略の反射防止膜（ＡＲ）が形成されている。この反射防止膜は、低屈折率膜および高屈折率膜を交互に積層することで形成され、第１基板５１の表面での可視光の反射率を低下させ、透過率を増大させる。
【００４８】
［第２基板の構成］
第２基板５２は、厚みが例えば２００μｍに形成されるガラス基材をエッチングにより加工することで形成される。
具体的には、第２基板５２には、図２に示すように、エタロン平面視において、基板中心点を中心とした円形の変位部５２１が形成される。この変位部５２１は、図３に示すように、円柱状の可動部５２２と、可動部５２２と同軸であり可動部５２２を保持する連結保持部５２３とを備えている。
【００４９】
この変位部５２１は、第２基板５２の形成素材である平板状のガラス基材をエッチングにより溝を形成することで形成される。すなわち、変位部５２１は、第２基板５２の第１基板５１に対向しない入射側面に、連結保持部５２３を形成するための円環状の凹溝部５２３Ａをエッチング形成することで、形成されている。連結保持部５２３の外周側には、第１基板５１の接合面５１３に対向する接合面５２４と、検査対象光の入射方向に沿って貫通し、外部と溝部５１４とに連通するとともに、エタロン平面視においてミラー５６，５７を取り囲むように、断面視テーパ状の接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成されている。
【００５０】
接着剤注入孔５２４Ａは、図２に示すエタロン平面視において、２箇所に形成され、基板中心点において対向する位置に形成される。この接着剤注入孔５２４Ａは、接着剤が注入される孔である。また、接着剤注入孔５２４Ａは、図３に示すように、第１基板５１に向かって径が小さくなるテーパ状に形成されるので、接着剤が注入され易くなっている。
接着剤排出孔５２４Ｂは、図２に示すエタロン平面視において、４箇所に形成され、基板中心点を中心に溝部５１４の周方向に沿って各接着剤注入孔５２４Ａから略９０度ずれた位置に形成される。この接着剤排出孔５２４Ｂは、接着剤注入孔５２４Ａに注入された接着剤が排出される孔である。また、接着剤排出孔５２４Ｂは、図３に示すように、第１基板５１に向かって径が小さくなるテーパ状に形成されるので、接着剤排出孔５２４Ｂから排出された接着剤が第２基板５２上に流れにくくなっている。
【００５１】
可動部５２２は、連結保持部５２３よりも厚み寸法が大きく形成され、例えば、本実施形態では、第２基板５２の厚み寸法と同一寸法である２００μｍに形成されている。また、可動部５２２は、ミラー固定部５１２に平行な可動面５２２Ａを備え、この可動面５２２Ａに可動ミラー５７が固定されている。ここで、この可動ミラー５７と上述した固定ミラー５６とにより、本発明の一対のミラーが構成される。
ここで、この可動ミラー５７は、上述した固定ミラー５６と同一の構成のミラーが用いられ、本実施形態では、ＡｇＣ単層ミラーが用いられる。また、ＡｇＣ単層ミラーの膜厚寸法は、例えば０．０３μｍに形成されている。
さらに、可動部５２２は、可動面５２２Ａとは反対側の上面において、可動ミラー５７に対応する位置に図示略の反射防止膜（ＡＲ）が形成されている。この反射防止膜は、第１基板５１に形成される反射防止膜と同様の構成を有し、低屈折率膜および高屈折率膜を交互に積層することで形成される。
【００５２】
連結保持部５２３は、可動部５２２の周囲を囲うダイアフラムであり、例えば厚み寸法が３０μｍに形成されている。この連結保持部５２３の第１基板５１に対向する面には、第１電極５４１及び約１μｍの電磁ギャップを介して対向する、リング状の第２電極５４２が形成されている。ここで、この第２電極５４２と上述した第１電極５４１とにより、本発明の可変手段である静電アクチュエーター５４が構成される。
また、第２電極５４２の外周縁の一部からは、一対の第２電極引出部５４２Ａが外周方向に向かって形成され、これらの第２電極引出部５４２Ａの先端には第２電極パッド５４２Ｂが形成されている。より具体的には、第２電極引出部５４２Ａは、図２に示すように、エタロン平面視において、エタロン５の左下方向および右上方向に向かって延出し、第２基板５２の平面中心に対して点対称に形成されている。
また、第２電極パッド５４２Ｂも、第１電極パッド５４１Ｂと同様に、電圧制御手段６に接続され、静電アクチュエーター５４の駆動時には、一対の第２電極パッド５４２Ｂのうちのいずれか一方にのみに電圧が印加される。そして、他方の第２電極パッド５４２Ｂは、第２電極５４２の電荷保持量を検出するための検出端子として用いられる。
【００５３】
［電圧制御手段の構成］
電圧制御手段６は、上記エタロン５とともに、本発明の波長可変干渉フィルターを構成する。この電圧制御手段６は、制御装置４からの入力される制御信号に基づいて、静電アクチュエーター５４の第１電極５４１および第２電極５４２に印加する電圧を制御する。
【００５４】
［制御装置の構成］
制御装置４は、測色モジュール１の全体動作を制御する。
この制御装置４としては、例えば汎用パーソナルコンピューターや、携帯情報端末、その他、測色専用コンピューターなどを用いることができる。
そして、制御装置４は、図１に示すように、光源制御部４１、測色センサー制御部４２、および測色処理部４３などを備えて構成されている。
光源制御部４１は、光源装置２に接続されている。そして、光源制御部４１は、例えば利用者の設定入力に基づいて、光源装置２に所定の制御信号を出力し、光源装置２から所定の明るさの白色光を射出させる。
測色センサー制御部４２は、測色センサー３に接続されている。そして、測色センサー制御部４２は、例えば利用者の設定入力に基づいて、測色センサー３にて受光させる光の波長を設定し、この波長の光の受光量を検出する旨の制御信号を測色センサー３に出力する。これにより、測色センサー３の電圧制御手段６は、制御信号に基づいて、利用者が所望する光の波長のみを透過させるよう、静電アクチュエーター５４への印加電圧を設定する。
【００５５】
［エタロンの製造方法］
次に、エタロン５の製造方法について、図面に基づいて説明する。
［第１基板の製造］
図４は、第１基板５１の製造工程を示す図であり、（Ａ）は、第１基板５１に電極形成溝５１１を形成する工程を示す概略図、（Ｂ）は、接合面５１３に第１溝部５１４Ａ、及びミラー固定面５１２Ａを形成する工程を示す概略図、（Ｃ）は、接合面５１３に第２溝部５１４Ｂを形成する工程を示す概略図、（Ｄ）は、レジスト６１を除去する工程を示す概略図、（Ｅ）は、電極固定面５１１Ａに第１電極５４１を形成する工程を示す概略図、（Ｆ）は、ミラー固定面５１２Ａに固定ミラー５６を形成する工程を示す概略図である。
【００５６】
まず、第１基板５１の製造素材である厚み寸法が５００μｍのガラス基板を用意し、このガラス基板の表面粗さＲａが１ｎｍ以下となるまで精密研磨する。そして、図４（Ａ）に示すように、第１基板５１に電極形成溝５１１形成用のレジスト６１を塗布して、塗布されたレジスト６１をフォトリソグラフィ法により露光・現像して、電極形成溝５１１が形成される箇所をパターニングする。
次に、図４（Ｂ）に示すように、電極形成溝５１１が所望の深さにガラスエッチングされて、電極固定面５１１Ａが形成される。なお、ここでのエッチングとしては、ウェットエッチングが用いられる。
そして、ミラー固定面５１２Ａ及び第１溝部５１４Ａ形成用のレジスト６１を塗布して、塗布されたレジスト６１をフォトリソグラフィ法により露光・現像して、ミラー固定面５１２Ａ及び第１溝部５１４Ａが形成される箇所をパターニングする。
【００５７】
次に、図４（Ｃ）に示すように、第１溝部５１４Ａが深さ寸法１００μｍとなるまでガラスエッチングされるとともに、ミラー固定面５１２Ａが所望の位置までガラスエッチングされて形成される。そして、第２溝部５１４Ｂ形成用のレジスト６１を塗布して、塗布されたレジスト６１をフォトリソグラフィ法により露光・現像して、第２溝部５１４Ｂが形成される箇所をパターニングする。
そして、第２溝部５１４Ｂが深さ寸法０．５μｍとなるまでガラスエッチングされて形成された後、図４（Ｄ）に示すように、レジスト６１を除去する。
次に、第２基板５２に対向する面にＡｕ薄膜（厚み寸法２００ｎｍ）及びＣｒ薄膜（厚み寸法１０ｎｍ）からなる２層のＡｕ／Ｃｒ薄膜（図示略）をスパッタリング法により成膜する。
【００５８】
そして、第１基板５１の第２基板５２に対向する面に成膜されたＡｕ／Ｃｒ薄膜をフォトエッチングすることで、図４（Ｅ）に示すように、電極固定面５１１Ａに第１電極５４１が形成される。
さらに、第１基板５１の第２基板５２に対向する面にＡｇＣ薄膜をスパッタリング法により成膜する。そして、成膜されたＡｇＣ薄膜をフォトエッチングすることにより、図４（Ｆ）に示すように、ミラー固定面５１２Ａに固定ミラー５６が形成される。
以上により、第１基板５１が形成される。
【００５９】
［第２基板の製造］
図５は、第２基板５２の製造工程を示す図であり、（Ａ）は、第２基板５２の両面にＡｕ／Ｃｒ薄膜６２を塗布する工程を示す概略図、（Ｂ）は、第２電極５４２を形成する工程を示す概略図、（Ｃ）は、連結保持部５２３を形成する工程を示す概略図、（Ｄ）は、可動ミラー５７を形成する工程を示す概略図、（Ｅ）は、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂを形成する工程を示す概略図である。
【００６０】
まず、第２基板５２の製造素材である厚み寸法が２００μｍのガラス基板を用意し、このガラス基板の表面粗さＲａが１ｎｍ以下となるまで精密研磨する。そして、図５（Ａ）に示すように、第２基板５２の両面に、Ａｕ薄膜（厚み寸法２００ｎｍ）及びＣｒ薄膜（厚み寸法１０ｎｍ）からなる２層のＡｕ／Ｃｒ薄膜６２をスパッタリング法により成膜する。
そして、第２基板５２の両面に成膜されたＡｕ薄膜及びＣｒ薄膜をフォトエッチングすることで、図５（Ｂ）に示すように、第１基板５１に対向する面に第２電極５４２が形成される。また、第１基板５１に対向する面と反対側の面に成膜されたＡｕ薄膜及びＣｒ薄膜をフォトエッチングすることで、図５（Ｂ）に示すように、連結保持部５２３形成用のダイアフラムパターンが形成される。
【００６１】
次に、第１基板５１に対向する面と反対側の面に形成されたダイアフラムパターンを厚み寸法が３０μｍとなるまでエッチングすることで、図５（Ｃ）に示すように、連結保持部５２３が形成されるとともに、可動部５２２が形成される。
そして、第２基板５２の第１基板５１に対向する面にＡｇＣ薄膜（図示略）をスパッタリング法により成膜する。そして、成膜されたＡｇＣ薄膜をフォトエッチングすることにより、図５（Ｄ）に示すように、可動ミラー５７が形成される。
【００６２】
この後、第２基板５２の第１基板に対向する面とは反対側の面にドライフィルムレジストを塗布する。次に、塗布されたドライフィルムレジストをフォトリソグラフィ法により露光・現像して、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成される箇所をパターニングする。そして、サンドブラストの加工により、図５（Ｅ）に示すように、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成される。
以上により、第２基板５２が形成される。
【００６３】
［エタロンの製造］
次に、上述のように製造された第１基板５１及び第２基板５２を用いたエタロン５の製造について説明する。
図６は、エタロン５の製造工程を示す図であり、第１基板５１及び第２基板５２が接合される状態を示す図である。
図７は、各基板５１，５２に荷重を加える際に用いる加圧治具７０の平面図である。
【００６４】
エタロン５の製造では、図６に示すように、第１基板５１及び第２基板５２を接合する接合工程を実施する。
この接合工程では、例えば常温化活性化接合を用いる。すなわち、接合工程では、各基板５１，５２を真空チャンバーに入れ、真空状態下で、イオンビームの照射やプラズマ処理を実施することで、接合面５１３，５２４を活性化させる。そして、活性化された接合面５１３，５２４同士を重ね合わせて、第１基板５１及び第２基板５２を接合する（加圧接合工程）。ここで、第１基板５１及び第２基板５２に荷重を加える際、加圧治具７０はスペーサー７１を介して各基板５１，５２に取り付けられる。
【００６５】
ここで、加圧治具７０及びスペーサー７１の構成について説明する。
加圧治具７０は、図７に示すように、エタロン平面視円形状に形成されている。この加圧治具７０は、図６に示すように、各基板５１，５２の対向する面とは反対側の面にそれぞれ取り付けられている。そして、この加圧治具７０には、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂに対応する位置に２箇所の治具側注入孔７０１及び４箇所の治具側排出孔７０２が形成されている。
スペーサー７１は、加圧治具７０と各基板５１，５２との間に取り付けられ、第１基板５１のミラー固定部５１２及び第２基板５２の可動部５２２を避ける位置に取り付けられている。スペーサー７１により加圧治具７０と各基板５１，５２との間にスペースが形成され、ミラー固定部５１２及び可動部５２２の各基板５１，５２の対向する面とは反対側の面は、加圧治具７０に接触しない状態となる。例えば、スペーサー７１を用いずに、第１基板５１及び第２基板５２に荷重を加えると、ミラー固定部５１２及び可動部５２２が歪むおそれがあり、歪んだ場合にはミラー５６，５７が互いに平行状態を維持できず、またはミラー５６，５７が互いに接触してしまうおそれがある。そこで、スペーサー７１を用いることで、前記スペースを生じさせて、ミラー固定部５１２及び可動部５２２以外の位置に荷重を加えられるようになっている。
【００６６】
第１基板５１及び第２基板５２が接合され、加圧治具７０及びスペーサー７１を取り付け、加圧治具７０に対して荷重を加えた状態で、接着剤を加圧治具７０の２箇所の治具側注入孔７０１から注入する（接着剤注入工程）。接着剤は、治具側注入孔７０１から注入されると、第２基板５２の接着剤注入孔５２４Ａから溝部の第１溝部（図２参照）に二方向に分岐して流入する。この際、接着剤は、接着剤排出孔５２４Ｂに向けて第１溝部５１４Ａ内を辿って、接着剤排出孔５２４Ｂを介して加圧治具７０の治具側排出孔７０２から排出されるまで注入される。そして、接着剤は、接着剤排出孔５２４Ｂと当該接着剤排出孔５２４Ｂの近傍に形成される接着剤排出孔５２４Ｂとの間に形成される第２溝部５１４Ｂ内を毛細管力により辿る。これにより、円環状に形成された溝部５１４を接着剤が辿り、各基板５１，５２が接合される。
【００６７】
上述した第１実施形態によれば、以下の効果を奏する。
本実施形態のエタロン５によれば、第１基板５１の接合面５１３に第１溝部５１４Ａが形成され、第１溝部５１４Ａと外部とに連通する接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが第２基板５２に形成されている。そして、各基板５１，５２の接合面５１３，５２４同士を接着する接着剤は、接着剤注入孔５２４Ａに注入されて、第１溝部５１４Ａに流入した後、接着剤排出孔５２４Ｂから排出された時点で接着剤の注入を終了する。これによれば、接合面５１３，５２４は、オプティカルコンタクトにより接合され、さらに、第１溝部５１４Ａに接着剤が流入されるので、接合面５１３，５２４の接合強度より向上できる。これに伴って、接合面５１３，５２４のずれが防止されるので、一対のミラー５６，５７を平行に維持でき、所望波長を精度良く分光させることができる。
また、接着剤が接着剤注入孔５２４Ａに注入された後、接着剤排出孔５２４Ｂから排出された時点で注入を終了するので、接着剤の注入量の管理を容易にでき、接合工程の煩雑化を防止できる。
【００６８】
さらに、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂは、ミラー５６，５７を厚み方向から見る平面視において、円環状にミラー５６，５７を取り囲むように形成されている。そして、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂの形成される位置に応じて、第１溝部５１４Ａがミラー５６，５７を取り囲むように形成されている。これによれば、第１基板５１及び第２基板５２の互いに対向する接合面５１３，５２４は、接着剤注入孔５２４Ａから注入される接着剤が第１溝部５１４Ａに流入することで、接合される。すなわち、ミラー５６，５７を取り囲むように形成される第１溝部５１４Ａに流入された接着剤が接合面５１３，５２４全体にわたって塗布されて接合される。従って、第１基板５１及び第２基板５２の互いに対向する接合面５１３，５２４全体を良好に接合できる。
【００６９】
また、接着剤は、注入圧によって第１溝部５１４Ａを辿り、互いに近接する第１溝部５１４Ａ間と連通する第２溝部５１４Ｂを毛細管力により辿る。
ところで、接着剤注入孔５２４Ａと接着剤排出孔５２４Ｂとの間の距離が長い場合、すなわち第１溝部５１４Ａが長くなる場合には、接着剤流入孔５２４Ａから注入される接着剤の注入量を多くする必要があり、また、注入時間が長くなるという問題がある。
そこで、第１溝部５１４Ａを複数形成し、第１溝部５１４Ａと第１溝部５１４Ａとを第２溝部５１４Ｂで連通させることで、接着剤が注入される第１溝部５１４Ａの距離を短くすることができ、接着剤の注入量を抑制しつつ、注入時間を短縮できる。さらに、第２溝部５１４Ｂにも接着剤が毛細管力により自己流動することで流入するため、接着剤の注入量を抑制しつつ、接合面５１３，５２４の接合強度を向上できる。この際、一方の接着剤注入孔５２４Ａから注入された接着剤が２箇所の接着剤排出孔５２４Ｂから排出される時間（注入時間）と、他方の接着剤注入孔５２４Ａから注入された接着剤が２箇所の接着剤排出孔５２４Ｂから排出される時間（注入時間）とを略同時にでき、接合工程の煩雑化を防止できる。
【００７０】
さらに、第１溝部５１４Ａの深さ寸法を５０μｍ以上、１００μｍ以下に設定することで、接着剤に安価で接着強度の高いエポキシ樹脂を用いることができ、かつ接着剤が第１溝部５１４Ａ内を良好に辿りつつ、硬化収縮による応力が大きくなることを抑制できる。
第２溝部５１４Ｂの深さ寸法を０．１μｍ以上、１．０μｍ以下に設定することで、接着剤に安価で接着強度の高いエポキシ樹脂を用いることができ、かつ接着剤が第２溝部５１４Ｂ内を毛細管力により良好に自己流動することができる。
【００７１】
熱硬化型のエポキシ樹脂の接着剤が用いられるので、各基板５１，５２を接合する際に加熱したり、光を照射するのみでよいため、接合工程を容易にし、各基板５１，５２の接着速度を速めることができる。
さらに、一対のミラー５６，５７間の寸法を可変する可変手段である静電アクチュエーター５４を備えるので、静電アクチュエーター５４によりミラー５６，５７間の寸法を調整することで、分光させる光を可変させることができる。従って、所望波長を精度良く分光させることができる。
【００７２】
本実施形態の測色センサー３によれば、上述したように、エタロン５の第１基板５１及び第２基板５２の接合面５１３，５２４は、オプティカルコンタクトにより接合され、さらに、第１溝部５１４Ａ及び第２溝部５１４Ｂに接着剤が流入されるので、接合面５１３，５２４同士の接合強度より向上できる。これに伴って、接合面５１３，５２４同士のずれが抑制されるので、一対のミラー５６，５７を平行に維持でき、所望波長を精度良く分光させることができる。従って、このようなエタロン５から射出される射出光を受光素子３１により受光することで、測色センサー３は、検査対象光に含まれる所望波長の光成分の正確な光量を測定することができる。
【００７３】
本実施形態の測色モジュール１によれば、エタロン５を有する測色センサー３を備えるので、測色モジュール１においても、エタロン５の接合面５１３，５２４同士の接合強度より向上できる。これに伴って、接合面５１３，５２４同士のずれが抑制されるので、一対のミラー５６，５７を平行に維持でき、所望波長を精度良く分光させることができる。
【００７４】
本実施形態のエタロン５の製造方法によれば、加圧接合工程において、第１基板５１及び第２基板５２がオプティカルコンタクトにより加圧接合され、さらに、接着剤注入工程において、接着剤により第１基板５１及び第２基板５２が接合されるので、第１基板５１及び第２基板５２の接合強度を向上できる。
【００７５】
［第２実施形態］
図８は、本発明の第２実施形態に係るエタロン５の概略構成を示す平面図である。図の説明にあたって、前記実施形態と同一構成要素については、同一符号を付し、その説明を省略する。
前記第１実施形態では、接着剤注入孔５２４Ａは、溝部５１４の周方向において対向する位置に２箇所形成され、接着剤排出孔５２４Ｂは、基板中心点を中心に接着剤注入孔５２４Ａから略９０度ずれた位置に４箇所形成されていたが、本実施形態では、一対の接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが溝部５１４の周方向に沿って等間隔に８組形成されている点で相違する。
【００７６】
一対の接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂは、溝部５１４の周方向に沿って基板中心点を中心に４５度間隔に、８箇所に形成されている。
溝部５１４の第１溝部５１４Ａは、接着剤排出孔５２４Ｂと、当該接着剤排出孔５２４Ｂから４５度ずれた位置に形成された接着剤注入孔５２４Ａとの間に周方向に沿って、８箇所形成されている。
溝部５１４の第２溝部５１４Ｂは、一対の接着剤注入孔５２４Ａと接着剤排出孔５２４Ｂとの間に周方向に沿って、８箇所形成されている。
【００７７】
上述した第２実施形態によれば、前記第１実施形態の効果に加えて、以下の効果を奏する。
本実施形態のエタロン５によれば、溝部５１４の周方向に沿って８組の接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成されるので、２個の接着剤注入孔５２４Ａ及び４個の接着剤排出孔５２４Ｂが形成される前記第１実施形態と比べて、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが多く形成される。これによれば、基板５１，５２の接合の際に、８個の接着剤注入孔５２４Ａから接着剤が注入されるので、接着剤が第１溝部５１４Ａに流入する速さを速めることができ、基板５１，５２の接合を速めることができる。
【００７８】
［第３実施形態］
図９は、本発明の第３実施形態に係るエタロン５の概略構成を示す平面図である。図１０は、エタロン５の一部の示す断面図であり、具体的には、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが第１基板５１に形成されている部分を示す断面図である。図の説明にあたって、前記実施形態と同一構成要素については、同一符号を付し、その説明を省略する。
前記第１実施形態では、溝部５１４の周方向に沿って接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成されていたが、本実施形態では、各電極５４１，５４２から各電極パッド５４１Ｂ，５４２Ｂに向かう第１、第２電極引出部５４１Ａ，５４２Ａに対向する基板５１，５２に接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成されている点で相違する。
【００７９】
図９に示すように、第１電極５４１の外周縁の一部から第１基板５１の外周部にわたって第１電極引出部５４１Ａと、第２電極５４２の外周縁の一部から第２基板５２の外周部にわたって第２電極引出部５４２Ａとが形成される。
また、第１基板５１及び第２基板５２には、第１電極引出部５４１Ａ及び第２電極引出部５４２Ａに沿って引出部形成溝としての第１、第２引出部形成溝５１５，５２５が形成される。
各引出部形成溝５１５，５２５は、それぞれ屈曲形成されて、第１基板５１側に２箇所、第２基板５２側に２箇所形成される。すなわち、各電極引出部５４１Ａ，５４２Ａが形成される部分（各引出部形成溝５１５，５２５）が、基板５１，５２の接合部分となる。
【００８０】
ここで、第１基板５１に接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成され、第２基板５２に第２電極引出部５４２Ａが設けられている例を代表して説明する。
第２基板５２に形成される第２電極５４２と第２電極パッド５４２Ｂとを接続する第２電極引出部５４２Ａは、図１０に示すように、第２基板５２の第１基板５１と対向する引出固定面５２６に形成される。そして、第２電極引出部５４２Ａは、図９に示すエタロン平面視において、第２電極パッド５４２Ｂに向けて複数方向に屈曲させることで距離を長くして形成される。
【００８１】
第２電極引出部５４２Ａに対向する第１基板５１には、図１０に示すように、第１引出部形成溝５１５が形成される。また、この第１引出部形成溝５１５に沿って、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成される。そして、第１引出部形成溝５１５の一部が第１溝部５１５Ａとなっており、第１引出部形成溝５１５には、複数の第１溝部５１５Ａが形成される。この第１溝部５１５Ａ間の第１引出部形成溝５１５には、第１基板５１から第２基板５２に向けて突出する突出部５１６が形成される。この突出部５１６と第２電極引出部５４２Ａとの間が第２溝部５１５Ｂとなっている。
さらに、第１引出部形成溝５１５のうち電磁ギャップが形成される領域に最も近い位置には、接着剤排出孔５２４Ｂが形成される。この接着剤排出孔５２４Ｂが形成される位置の溝深さ寸法は、第１溝部５１５Ａと同じ深さ寸法に形成されている。これにより、接着剤が接着剤排出孔５２４Ｂから排出される際、基板５１，５２間での毛細管力を弱めて、接着剤が自己流動により電磁ギャップ側、すなわち各電極５４１，５４２側に流入することを防止している。
【００８２】
第２基板５２に接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成され、第１基板５１に第１電極引出部５４１Ａが設けられている場合には、突出部５１６が第２基板５２の第２引出部形成溝５２５から第１基板５１の第１電極引出部５４１Ａに向けて突出する構成となる。
【００８３】
上述した第３実施形態によれば、前記第１実施形態の効果に加えて、以下の効果を奏する。
本実施形態によれば、第１基板５１及び第２基板５２のいずれか一方には、第１電極引出部５４１Ａ及び第２電極引出部５４２Ａに沿って第１、第２引出部形成溝５１５，５２５が形成され、第１溝部５１５Ａは、第１引出部形成溝５１５の一部である。これによれば、引出部形成溝５１５，５２５が第１、第２電極引出部５４１Ａ，５４２Ａの配設、及び接着剤の流入の両方を兼ねることができ、エタロン５を簡素な構造により構成できる。
また、各電極引出部５４１Ａ，５４２Ａの距離を長くすることで、各基板５１，５２に対する接着剤の塗布領域を大きくでき、接合強度を向上できる。
【００８４】
さらに、各電極引出部５４１Ａ，５４２Ａが形成されていない基板５１，５２側に接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成されるので、各電極引出部５４１Ａ，５４２Ａを破損することなく、接着剤を注入できる。
【００８５】
［実施形態の変形］
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
前記第１、第２実施形態では、第１溝部５１４Ａは第１基板５１に形成されていたが、第２基板５２に形成されていてもよく、また、第１、第２基板５１，５２の両方に形成されていてもよい。
前記第１、第２実施形態では、第２基板５２に接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤注入孔５２４Ｂが形成されていたが、第１基板５１に形成されていてもよく、また、第１、第２基板５１，５２の両方に形成されていてもよい。
前記各実施形態では、第２溝部５１４Ｂの深さ寸法が第１溝部５１４Ａの深さ寸法よりも小さく設定されていたが、第２溝部５１４Ｂの幅寸法を第１溝部５１４Ａの幅寸法よりも小さく設定してもよく、また、深さ寸法及び幅寸法の両方を小さく設定してもよい。
【００８６】
前記第１、第２実施形態では、溝部５１４は円環状に形成されていたが、直線状に形成してもよい。
また、前記第１実施形態では、接着剤排出孔５２４Ｂが４箇所に形成されていたが、基板中心点を中心に溝部５１４の周方向に沿って各接着剤注入孔５２４Ａから略９０度ずれ位置に２箇所形成してもよい。この場合でも２つの接着剤注入孔５２４Ａから注入された接着剤が２つの接着剤排出孔５２４Ｂから排出される注入時間をそれぞれ略同時にでき、注入量も略同量にできる。
【００８７】
前記各実施形態では、各電極５４１，５４２を設けていたが、これらを設けない干渉フィルターであってもよい。
前記各実施形態では、可変手段として静電アクチュエーターが用いられたが、圧電素子を備え、逆圧電効果によって駆動する圧電アクチュエーターを用いてもよく、可変手段を用いない構成としてもよい。
前記各実施形態では、接着剤に熱硬化性のエポキシ樹脂を用いたが、光硬化性の接着剤を用いてもよい。この場合でも、光を照射することで接着剤を硬化させるので、接合工程を簡素化できる。
【００８８】
前記各実施形態では、第２溝部５１４Ｂ，５１５Ｂを備えていたが、第１溝部５１４Ａ，５１５Ａのみの構成としてもよい。この場合には、接着剤の注入量が増えるものの、接着強度をより向上できる。
前記各実施形態では、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂはエタロン５の厚み方向に沿って形成されていたが、平面方向に沿って形成してもよい。
【符号の説明】
【００８９】
１…測色モジュール、３…測色センサー、５…エタロン（干渉フィルター）、３１…受光素子（受光手段）、４３…測色処理部、５１…第１基板、５２…第２基板、５４…静電アクチュエーター（可変手段）、５６…固定ミラー（ミラー）、５７…可動ミラー（ミラー）、５１３，５２４…接合面、５１４…溝部、５１４Ａ，５１５Ａ…第１溝部、５１４Ｂ…第２溝部、５１５…第１引出部形成溝（引出部形成溝）、５２４Ａ…接着剤注入孔、５２４Ｂ…接着剤排出孔、５２５…第２引出部形成溝（引出部形成溝）、５４１…第１電極、５４１Ａ…第１電極引出部、５４２…第２電極、５４２Ａ…第２電極引出部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入射光から所望の目的波長の光を選択して射出する干渉フィルター、この干渉フィルターを備えた測色センサー、この測色センサーを備えた測色モジュール、および前記干渉フィルターの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、一対の基板の互いに対向する面に、それぞれ高反射ミラーを対向配置する干渉フィルターが知られている。この干渉フィルターでは、一対のミラー間で光を反射させ、特定波長の光のみを透過させて、その他の波長の光を干渉により打ち消し合わせることで、入射光から特定波長の光のみを透過させる。
【０００３】
このような干渉フィルターとして、一対の透明体薄板（基板）を貼り合わせた複合型エタロン素子が知られている（例えば、特許文献１参照）。この複合型エタロン素子は、一対の基板の互いに対向する面をオプティカルコンタクトにより接合されることで基板同士が貼り合わされている。これにより、一対の基板は、接着剤を用いることなく接合されるため、一対の基板が互いに接合する接合面を通過する光が接合面で減衰、反射してしまうことを抑制でき、良好な光学特性を維持できる。
【０００４】
また、電極基板とミラー基板とを接合した光スイッチが知られている（例えば、特許文献２参照）。電極基板表面には、ミラー基板が配置され、ミラー基板の側面下部には、くぼみが形成されている。そして、このくぼみに接着剤を注入することで、くぼみの幅や深さ等により、接着剤の注入量が規定されるので、電極基板とミラー基板との界面に接着剤が侵入することを防止しつつ、電極基板とミラー基板とが接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１０７３４号公報
【特許文献２】特開２００４−１９８５１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、干渉フィルターでは、一対の基板の互いに対向する面同士が接合されている。当該面同士を接合する際、一対のミラーを平行に維持する必要があり、平行に維持できない場合には、入射光から特定波長のみを分光させることができず、干渉フィルターの機能を果たせないこととなる。
【０００７】
そこで、特許文献１において、一対の基板の互いに対向する面を精密研磨して、オプティカルコンタクトにより接合しているが、この接合方法は接着剤を用いておらず、接合強度が十分ではない。そのため、オプティカルコンタクトにより接合された接合面がずれるおそれがあり、これにより、一対のミラーを平行に維持できないという問題がある。
また、特許文献２では、くぼみの幅や深さ等に応じて接着剤の量が規定されているが、接着剤の粘度や粒径等の物性によっては、くぼみに接着剤の所望の量を流し込むのが難しく、くぼみから接着剤がはみ出て、接合工程が煩雑化するという問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、基板同士の接合強度をより向上させ、接合工程を容易にしつつ、所望波長を精度良く分光させることができる干渉フィルター、測色センサー、測色モジュール、及び干渉フィルターの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の干渉フィルターは、第１基板と、前記第１基板の一方の面に対向配置され、前記第１基板に接合される第２基板と、前記第１基板及び第２基板の互いに対向する面にそれぞれ設けられ、互いに対向配置される一対のミラーと、前記第１基板及び第２基板の互いに対向する面にそれぞれ設けられ、オプティカルコンタクトにより互いに接合される接合面と、前記第１基板及び第２基板の互いに対向する面のうち、少なくともいずれか一方の面に形成されて前記接合面同士を接着する接着剤が流入する第１溝部と、前記第１基板及び第２基板のうち、少なくともいずれか一方の基板に形成されて前記第１溝部と外部とを連通させる接着剤注入孔及び接着剤排出孔と、前記接着剤注入孔から前記第１溝部に流入され、前記第１基板及び第２基板を接着接合する前記接着剤とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明では、第１基板及び第２基板の互いに対向する面のうち、少なくともいずれか一方の面に第１溝部が形成され、第１溝部と外部とに連通する接着剤注入孔及び接着剤排出孔が第１基板及び第２基板のうち、少なくともいずれか一方の基板に形成されている。そして、接合面同士を接着する接着剤は、接着剤注入孔に注入されて、第１溝部に流入し、各基板を接着接合する。これによれば、接合面は、オプティカルコンタクトにより接合され、さらに、第１溝部に接着剤が流入されて、各基板同士を接着接合するので、接合面同士の接合強度より向上できる。これに伴って、接合面同士のずれが防止されるので、一対のミラーを平行に維持でき、所望波長を精度良く分光させることができる。
ところで、接合面同士を接着する接着剤は、接着剤注入孔に注入されて、第１溝部に流入した後、接着剤排出孔から排出された時点で注入を終了する。従って、接着剤の注入量の管理を容易にでき、接合工程の煩雑化を防止できる。
【００１１】
本発明の干渉フィルターにおいて、前記ミラーを厚み方向から見る平面視において、前記接着剤注入孔及び接着剤排出孔は、前記ミラーを取り囲むように形成されていることが好ましい。
【００１２】
ここで、接着剤注入孔及び接着剤排出孔は、ミラーを厚み方向から見る平面視において、例えば円環状、または直線状にミラーを取り囲むように形成されている。すなわち、接着剤注入孔及び接着剤排出孔の形成される位置に応じて、第１溝部がミラーを取り囲むように形成されることとなる。
これによれば、第１基板及び第２基板の互いに対向する接合面は、接着剤注入孔から注入される接着剤が第１溝部に流入することで、接合される。すなわち、ミラーを取り囲むように形成される第１溝部に流入された接着剤によって、接合面同士が接合されるので、接合面全体にわたって接着剤が塗布されて接合される。従って、第１基板及び第２基板の互いに対向する接合面全体を良好に接合できる。
【００１３】
本発明の干渉フィルターにおいて、前記第１溝部は、複数設けられ、互いに近接する前記第１溝部間を連通するとともに前記第１溝部より溝深さ寸法及び溝幅寸法の少なくともいずれか一方が小さい第２溝部を備え、前記第１溝部に注入された前記接着剤は、毛細管力により前記第２溝部に流入することが好ましい。
【００１４】
ここで、第１溝部は、接着剤の注入圧によって接着剤が流入する部分であり、第２溝部は、第１溝部より溝深さ寸法及び溝幅寸法の少なくともいずれか一方が小さく形成され、接着剤が毛細管力によって流入する部分である。
本発明では、接着剤は、第１溝部の接着剤注入孔から注入されて、第１溝部を辿り、複数の第１溝部間を連通する第２溝部を毛細管力により辿る。
ところで、接着剤注入孔と接着剤排出孔との間の距離が長い場合、すなわち第１溝部が長くなる場合には、接着剤流入孔から注入する接着剤の注入量を多くする必要があり、また、注入時間が長くなるという問題がある。
そこで、第１溝部を複数形成し、第１溝部と第１溝部とを第２溝部で連通させることで、接着剤が注入される第１溝部の距離を短くすることができ、接着剤の注入量を抑制しつつ、注入時間を短縮できる。さらに、第２溝部にも接着剤が毛細管力により流入するため、接着剤の注入量を抑制した場合でも、接合面同士の接合強度を向上できる。
【００１５】
本発明の干渉フィルターにおいて、前記第１溝部の深さ寸法は、５０μｍ以上、１００μｍ以下に設定されることが好ましい。
【００１６】
ここで、深さ寸法は、接着剤の粘度や粒径によって設定されればよく、一般的に用いられる接着剤は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂である。このエポキシ樹脂は、比較的安価で、接着強度が強いため、コストを抑えつつ、接合強度を向上できる。
本発明では、エポキシ樹脂の粘度や粒径に応じて、第１溝部の深さ寸法は、５０μｍ以上、１００μｍ以下に設定される。
また、深さ寸法を５０μｍより浅く形成すると、接着剤注入孔から圧力により注入される接着剤が第１溝部内を辿って流れにくくなる。また、深さ寸法を１００μｍより深く形成すると、第１溝部内を辿る接着剤の量が多くなり、各基板に硬化収縮による応力が大きくなり、各基板が反り返ってしまうおそれがある。
従って、第１溝部の深さ寸法を５０μｍ以上、１００μｍ以下に設定することで、接着剤に安価で接着強度の高いエポキシ樹脂を用いることができ、かつ接着剤が第１溝部内を良好に辿りつつ、硬化収縮による応力が大きくなることを抑制できる。
【００１７】
本発明の干渉フィルターにおいて、前記第２溝部の深さ寸法は、０．１μｍ以上、１．０μｍ以下に設定されることが好ましい。
【００１８】
本発明においても、上述したように、第２溝部の深さ寸法は、接着剤の粘度や粒径によって設定されるものである。
ここで、深さ寸法を０．１μｍよりも浅く形成すると、接着剤の粒径により第２溝部内に接着剤が侵入できないおそれがある。また、深さ寸法を１．０μｍよりも深く形成すると、接着剤が第２溝部内を毛細管力により自己流動できないおそれがある。
従って、第２溝部の深さ寸法を０．１μｍ以上、１．０μｍ以下に設定することで、接着剤に安価で接着強度の高いエポキシ樹脂を用いることができ、かつ接着剤が第２溝部内を毛細管力により良好に自己流動することができる。
【００１９】
本発明の干渉フィルターにおいて、前記接着剤は、熱硬化型または光硬化型であることが好ましい。
【００２０】
本発明では、熱硬化型または光硬化型の接着剤が用いられるので、各基板を接合する際に加熱したり、光を照射するのみでよいため、接合工程を容易にし、各基板の接着速度を速めることができる。
【００２１】
本発明の干渉フィルターにおいて、前記一対のミラーの間の寸法を可変する可変手段を備え、前記可変手段は、静電アクチュエーターであり、前記第１基板において前記第２基板に対向する面に設けられる第１電極と、前記第２基板において前記第１基板に対向する面に設けられ、前記第１電極及び電磁ギャップを介して対向する第２電極と、前記第１電極の外周縁の一部から前記第１基板の外周部にわたって形成される第１電極引出部と、前記第２電極の外周縁の一部から前記第２基板の外周部にわたって形成される第２電極引出部とを備え、前記第１基板及び第２基板の少なくともいずれか一方には、前記第１電極引出部及び第２電極引出部に沿って引出部形成溝が形成され、前記第１溝部は、前記引出部形成溝の一部であることが好ましい。
【００２２】
本発明では、第１基板及び第２基板の少なくともいずれか一方には、第１電極引出部及び第２電極引出部に沿って引出部形成溝が形成され、第１溝部は、引出部形成溝の一部である。これによれば、第１、第２電極引出部に沿って形成される引出部形成溝が第１溝部の一部となるので、引出部形成溝が第１、第２電極引出部の配設、及び接着剤の流入の両方を兼ねることができ、干渉フィルターを簡素な構造により構成できる。
また、例えば、各電極引出部の距離を長くすることで、引出部形成溝が長くなるので、各基板の接合面に対する接着剤の塗布領域を大きくでき、接合強度を向上できる。
さらに、一対のミラー間の寸法を可変する可変手段である静電アクチュエーターを備えるので、静電アクチュエーターによりミラー間の寸法を調整することで、分光させる光を可変させることができる。従って、所望波長を精度良く分光させることができる。
【００２３】
本発明の干渉フィルターにおいて、前記引出部形成溝のうち、前記電磁ギャップが形成される領域に最も近い位置には、前記接着剤排出孔が形成されていることが好ましい。
【００２４】
本発明では、電磁ギャップが形成される領域に最も近い位置には、接着剤排出孔が形成されているので、引出部形成溝を辿る接着剤が接着剤排出孔から排出されるので、接着剤が電磁ギャップ側、すなわち電極側に流入することを防止できる。
【００２５】
本発明の干渉フィルターにおいて、前記接着剤注入孔及び接着剤排出孔は、前記第１電極引出部に沿って前記第１溝部が形成される前記第２基板に形成され、前記第２電極引出部に沿って前記第１溝部が形成される前記第１基板に形成されることが好ましい。
【００２６】
本発明では、各電極引出部が形成されていない基板側に接着剤注入孔及び接着剤排出孔が形成されるので、各電極引出部を破損することなく、接着剤を注入できる。
【００２７】
本発明の測色センサーは、上述した干渉フィルターと、前記干渉フィルターを透過した検査対象光を受光する受光手段とを備えることを特徴とする。
【００２８】
本発明では、上述した発明と同様に、干渉フィルターの第１基板及び第２基板の接合面は、オプティカルコンタクトにより接合され、さらに、第１溝部に接着剤が流入されるので、接合面同士の接合強度より向上できる。これに伴って、接合面同士のずれが抑制されるので、一対のミラーを平行に維持でき、所望波長を精度良く分光させることができる。従って、このような干渉フィルターから射出される射出光を受光手段により受光することで、測色センサーは、検査対象光に含まれる所望波長の光成分の正確な光量を測定することができる。
【００２９】
本発明の測色モジュールは、上述した測色センサーと、前記測色センサーの前記受光手段により受光された光に基づいて、測色処理を実施する測色処理部とを備えることを特徴とする。
【００３０】
本発明では、上述した干渉フィルターを有する測色センサーを備えるので、本発明の測色モジュールにおいても、干渉フィルターの接合面同士の接合強度より向上できる。これに伴って、接合面同士のずれが抑制されるので、一対のミラーを平行に維持でき、所望波長を精度良く分光させることができる。
【００３１】
本発明の干渉フィルターの製造方法は、上述した干渉フィルターの製造方法であって、前記第１基板及び前記第２基板をオプティカルコンタクトにより加圧接合する接合工程と、前記接合工程の後に、前記接着剤を前記接着剤注入孔に注入し、前記第１溝部に流入させる接着剤注入工程とを備えることを特徴とする。
【００３２】
本発明では、第１基板及び第２基板がオプティカルコンタクトにより加圧接合され、さらに接着剤により第１基板及び第２基板が接合されるので、第１基板及び第２基板の接合強度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る測色モジュールの概略構成を示す図。
【図２】前記第１実施形態に係るエタロンの概略構成を示す平面図。
【図３】前記エタロンの概略構成を示す断面図。
【図４】前記第１実施形態に係る第１基板の製造工程を示す図。
【図５】前記第１実施形態に係る第２基板の製造工程を示す図。
【図６】前記エタロンの製造工程を示す図。
【図７】前記各基板に荷重を加える際に用いる加圧治具の平面図。
【図８】本発明の第２実施形態に係るエタロンの概略構成を示す平面図。
【図９】本発明の第３実施形態に係るエタロンの概略構成を示す平面図。
【図１０】前記第３実施形態に係るエタロンの概略構成の一部を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
［第１実施形態］
以下、本発明に係る第１実施形態を図面に基づいて説明する。
［測色モジュールの概略構成］
図１は、本発明に係る第１実施形態の測色モジュール１の概略構成を示す図である。
測色モジュール１は、図１に示すように、被検査対象Ａに光を射出する光源装置２と、本発明の測色センサー３と、測色モジュール１の全体動作を制御する制御装置４とを備えている。そして、この測色モジュール１は、光源装置２から射出される光を被検査対象Ａにて反射させ、反射された検査対象光を測色センサーにて受光し、測色センサー３から出力される検出信号に基づいて、検査対象光の色度、すなわち被検査対象Ａの色を分析して測定するモジュールである。
【００３５】
［光源装置の構成］
光源装置２は、光源２１、複数のレンズ２２（図１には１つのみ記載）を備え、被検査対象Ａに対して白色光を射出する。また、複数のレンズ２２には、コリメーターレンズが含まれており、光源装置２は、光源２１から射出された白色光をコリメーターレンズにより平行光とし、図示しない投射レンズから被検査対象Ａに向かって射出する。
【００３６】
［測色センサーの構成］
測色センサー３は、図１に示すように、本発明の干渉フィルターを構成するエタロン５と、エタロン５を透過する光を受光する受光手段としての受光素子３１と、エタロン５で透過させる光の波長を可変する電圧制御手段６とを備えている。また、測色センサー３は、エタロン５に対向する位置に、被検査対象Ａで反射された反射光（検査対象光）を、内部に導光する図示しない入射光学レンズを備えている。そして、この測色センサー３は、エタロン５により、入射光学レンズから入射した検査対象光のうち、所定波長の光のみを分光し、分光した光を受光素子３１にて受光する。
受光素子３１は、複数の光電交換素子により構成されており、受光量に応じた電気信号を生成する。そして、受光素子３１は、制御装置４に接続されており、生成した電気信号を受光信号として制御装置４に出力する。
【００３７】
［エタロンの構成］
図２は、エタロン５の概略構成を示す平面図であり、図３は、エタロン５の概略構成を示す断面図である。なお、図１では、エタロン５に検査対象光が図中下側から入射しているが、図３では、検査対象光が図中上側から入射するものとする。
エタロン５は、図２に示すように、平面正方形状の板状の光学部材であり、一辺が例えば１０ｍｍに形成されている。このエタロン５は、図３に示すように、第１基板５１、および第２基板５２を備えている。これらの２枚の基板５１，５２は、それぞれ例えば、ソーダガラス、結晶性ガラス、石英ガラス、鉛ガラス、カリウムガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラスなどの各種ガラスや、水晶などにより形成されている。これらの中でも、各基板５１，５２の構成材料としては、例えばナトリウム（Ｎａ）やカリウム（Ｋ）などのアルカリ金属を含有したガラスが好ましく、このようなガラスにより各基板５１，５２を形成することで、後述するミラー５６，５７や、各電極の密着性や、基板同士の接合強度を向上させることが可能となる。そして、これらの２つの基板５１，５２は、外周部近傍に形成される接合面５１３，５２４が、例えば常温活性化接合など、加圧接合されるとともに、接着剤により、一体的に構成されている。
ここで、接合に用いられる接着剤としては、本実施形態では、熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂を用いる。このエポキシ樹脂の粘度は、２５Ｐａ・ｓである。
【００３８】
また、第１基板５１と、第２基板５２との間には、本発明の一対のミラーを構成する固定ミラー５６および可動ミラー５７が設けられる。ここで、固定ミラー５６は、第１基板５１の第２基板５２に対向する面に固定され、可動ミラー５７は、第２基板５２の第１基板５１に対向する面に固定されている。また、これらの固定ミラー５６および可動ミラー５７は、ミラー間ギャップＧを介して対向配置されている。
さらに、第１基板５１と第２基板５２との間には、固定ミラー５６および可動ミラー５７の間のミラー間ギャップＧの寸法を調整するための可変手段である静電アクチュエーター５４が設けられている。
【００３９】
［第１基板の構成］
第１基板５１は、厚みが例えば５００μｍに形成されるガラス基材をエッチングにより加工することで形成される。具体的には、図３に示すように、第１基板５１には、エッチングにより電極形成溝５１１と、ミラー固定部５１２とが形成される。
電極形成溝５１１は、図２に示すようなエタロン５を厚み方向から見た平面視（以降、エタロン平面視と称す）において、平面中心点を中心とした円形に形成されている。
ミラー固定部５１２は、エタロン平面視において、電極形成溝５１１の中心部から第２基板５２側に突出して形成される。
【００４０】
電極形成溝５１１には、ミラー固定部５１２の外周縁から、当該電極形成溝５１１の内周壁面までの間に、リング状の電極固定面５１１Ａが形成され、この電極固定面５１１Ａに第１電極５４１が形成される。この第１電極５４１は、導電性を有し、後述する第２基板５２の第２電極５４２との間で電圧を印加することで、第１電極５４１および第２電極５４２間に静電引力を発生させることが可能なものであれば、特に限定されないが、本実施形態では、接合用の膜としても使用可能なＡｕ／Ｃｒ合金（金−クロム合金）を用いる。また、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）を用いてもよい。また、第１電極５４１の外周縁の一部からは、図２に示すようなエタロン平面視において、エタロン５の右下方向および左上方向に向かって、第１電極引出部５４１Ａがそれぞれ延出して形成されている。さらに、これらの第１電極引出部５４１Ａの先端には、それぞれ第１電極パッド５４１Ｂが形成され、これらの第１電極パッド５４１Ｂが電圧制御手段６（図１参照）に接続される。
ここで、静電アクチュエーター５４を駆動させる際には、電圧制御手段６（図１参照）により、一対の第１電極パッド５４１Ｂのうちのいずれか一方にのみに電圧が印加される。そして、他方の第１電極パッド５４１Ｂは、第１電極５４１の電荷保持量を検出するための検出端子として用いられる。
【００４１】
ミラー固定部５１２は、上述したように、電極形成溝５１１と同軸上で、電極形成溝５１１よりも小さい径寸法となる円柱状に形成されている。なお、本実施形態では、図３に示すように、ミラー固定部５１２の第２基板５２に対向するミラー固定面５１２Ａが、電極固定面５１１Ａよりも第２基板５２に近接して形成される例を示すが、これに限らない。電極固定面５１１Ａおよびミラー固定面５１２Ａの高さ位置は、ミラー固定面５１２Ａに固定される固定ミラー５６、および第２基板５２に形成される可動ミラー５７の間のミラー間ギャップＧの寸法、第１電極５４１および第２基板５２に形成される後述の第２電極５４２の間の寸法、固定ミラー５６や可動ミラー５７の厚み寸法により適宜設定されるものであり、上記のような構成に限られない。例えばミラー５６，５７として、誘電体多層膜ミラーを用い、その厚み寸法が増大する場合、電極固定面５１１Ａとミラー固定面５１２Ａとが同一面に形成される構成や、電極固定面５１１Ａの中心部に、円柱凹溝上のミラー固定溝が形成され、このミラー固定溝の底面にミラー固定面５１２Ａが形成される構成などとしてもよい。
【００４２】
また、ミラー固定部５１２のミラー固定面５１２Ａは、エタロン５を透過させる波長域をも考慮して、溝深さが設計されることが好ましい。例えば、本実施形態では、固定ミラー５６および可動ミラー５７の間のミラー間ギャップＧの初期値（第１電極５４１および第２電極５４２間に電圧が印加されていない状態のミラー間ギャップＧの寸法）が４５０ｎｍに設定され、第１電極５４１および第２電極５４２間に電圧を印加することにより、ミラー間ギャップＧが例えば２５０ｎｍになるまで可動ミラー５７を変位させることが可能となっており、これにより、第１電極５４１および第２電極５４２間の電圧を可変することで、可視光全域の波長の光を選択的に分光させて透過させることが可能となる。この場合、固定ミラー５６および可動ミラー５７の膜厚およびミラー固定面５１２Ａや電極固定面５１１Ａの高さ寸法は、ミラー間ギャップＧを２５０ｎｍ〜４５０ｎｍの間で変位可能な値に設定されていればよい。
【００４３】
そして、ミラー固定面５１２Ａには、直径が約３ｍｍの円形状に形成される固定ミラー５６が固定されている。この固定ミラー５６は、ＡｇＣ単層により形成されるミラーであり、スパッタリングなどの手法によりミラー固定面５１２Ａに形成される。
なお、本実施形態では、固定ミラー５６として、エタロン５で分光可能な波長域として可視光全域をカバーできるＡｇＣ単層のミラーを用いる例を示すが、これに限定されず、例えば、エタロン５で分光可能な波長域が狭いが、ＡｇＣ単層ミラーよりも、分光された光の透過率が大きく、透過率の半値幅も狭く分解能が良好な、例えばＴｉＯ２−ＳｉＯ２系誘電体多層膜ミラーを用いる構成としてもよい。ただし、この場合、上述したように、第１基板５１のミラー固定面５１２Ａや電極固定面５１１Ａの高さ位置を、固定ミラー５６や可動ミラー５７、分光させる光の波長選択域などにより、適宜設定する必要がある。
【００４４】
電極形成溝５１１の外周側には、第２基板５２と接合する接合面５１３と、エタロン平面視において、接合面５１３に形成される溝部５１４とを備えている。
接合面５１３は、精密研磨等により活性化され、図３に示すように、第２基板５２に対向し、オプティカルコンタクトにより、第２基板の後述する接合面５２４に接合される。また、接合面５１３は、ミラー固定面５１２Ａに平行となるように形成されているので、接合面５１３が第２基板の接合面５２４と接合される際に、ミラー５６の接合面５１３に対する平行を維持できる。
溝部５１４は、図２、３に示すように、深さ寸法の異なる第１溝部５１４Ａ、及び第２溝部５１４Ｂで構成され、この溝部５１４には、第２基板５２の後述する接着剤注入孔５２４Ａから注入された接着剤が流入される。
第１溝部５１４Ａは、接着剤注入孔５２４Ａから接着剤の注入圧により注入される接着剤が辿る経路であり、本実施形態では、周方向に沿って４箇所に形成される。
第２溝部５１４Ｂは、第１溝部５１４Ａを辿る接着剤が毛細管力により侵入して、自己流動する経路である。この第２溝部５１４Ｂは、互いに近接する第１溝部５１４Ａ間と連通する。
本実施形態では、第１溝部５１４Ａの深さ寸法は１００μｍ、幅寸法は３００μｍとなるように設定され、第２溝部５１４Ｂの深さ寸法は０．５μｍ、幅寸法は３００μｍとなるように設定される。すなわち、第２溝部５１４Ｂの深さ寸法は、第１溝部５１４Ａの深さ寸法よりも小さく設定されている。
【００４５】
次に、各溝部５１４Ａ，５１４Ｂの深さ、幅寸法の寸法値について説明する。
第１溝部５１４Ａの深さ、幅寸法の寸法値は、上述の値に限定されるものではない。寸法値は、使用する接着剤の粘度や粒径により適宜決定されるものである。ここで、接着剤としては、接着強度が良好で、かつ硬化時の体積変化が小さく、安価なもので好ましく、本実施形態では、上述したようにエポキシ樹脂を用いる。
ここで、粘度が２５Ｐａ・Ｓであるエポキシ樹脂を用いる場合では、第１溝部５１４Ａの深さ寸法は、５０μｍ〜１５０μｍであればよく、幅寸法は、２００〜５００μｍであればよい。
深さ寸法を５０μｍより浅く、さらに幅寸法を２００μｍより狭く形成すると、後述する接着剤注入孔５２４Ａから圧力により注入される接着剤が第１溝部５１４Ａ内を辿って流れにくくなる。
深さ寸法を１５０μｍより深く、さらに幅寸法を５００μｍより広く形成すると、第１溝部５１４Ａ内を辿る接着剤の量が多くなり、基板５１，５２に硬化収縮による応力も大きくなるため、基板５１，５２が反り返ってしまうおそれがある。
【００４６】
第２溝部５１４Ｂの深さ、幅寸法の寸法値についても上述の値に限定されるものではない。例えば、エポキシ樹脂を用いる場合では、第２溝部５１４Ｂの深さ寸法は、０．１μｍ〜１．０μｍであればよく、幅寸法は、１００〜５００μｍであればよい。
深さ寸法を０．１μｍよりも浅く、さらに幅寸法を１００μｍよりも狭く形成すると、接着剤の粒径により第２溝部５１４Ｂ内に接着剤が侵入できないおそれがある。
深さ寸法を１．０μｍよりも深く、さらに幅寸法を５００μｍよりも広く形成すると、接着剤が第２溝部５１４Ｂ内を毛細管力により自己流動できないおそれがある。
【００４７】
第１基板５１は、第２基板５２に対向する上面とは反対側の下面において、固定ミラー５６に対応する位置に図示略の反射防止膜（ＡＲ）が形成されている。この反射防止膜は、低屈折率膜および高屈折率膜を交互に積層することで形成され、第１基板５１の表面での可視光の反射率を低下させ、透過率を増大させる。
【００４８】
［第２基板の構成］
第２基板５２は、厚みが例えば２００μｍに形成されるガラス基材をエッチングにより加工することで形成される。
具体的には、第２基板５２には、図２に示すように、エタロン平面視において、基板中心点を中心とした円形の変位部５２１が形成される。この変位部５２１は、図３に示すように、円柱状の可動部５２２と、可動部５２２と同軸であり可動部５２２を保持する連結保持部５２３とを備えている。
【００４９】
この変位部５２１は、第２基板５２の形成素材である平板状のガラス基材をエッチングにより溝を形成することで形成される。すなわち、変位部５２１は、第２基板５２の第１基板５１に対向しない入射側面に、連結保持部５２３を形成するための円環状の凹溝部５２３Ａをエッチング形成することで、形成されている。連結保持部５２３の外周側には、第１基板５１の接合面５１３に対向する接合面５２４と、検査対象光の入射方向に沿って貫通し、外部と溝部５１４とに連通するとともに、エタロン平面視においてミラー５６，５７を取り囲むように、断面視テーパ状の接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成されている。
【００５０】
接着剤注入孔５２４Ａは、図２に示すエタロン平面視において、２箇所に形成され、基板中心点において対向する位置に形成される。この接着剤注入孔５２４Ａは、接着剤が注入される孔である。また、接着剤注入孔５２４Ａは、図３に示すように、第１基板５１に向かって径が小さくなるテーパ状に形成されるので、接着剤が注入され易くなっている。
接着剤排出孔５２４Ｂは、図２に示すエタロン平面視において、４箇所に形成され、基板中心点を中心に溝部５１４の周方向に沿って各接着剤注入孔５２４Ａから略９０度ずれた位置に形成される。この接着剤排出孔５２４Ｂは、接着剤注入孔５２４Ａに注入された接着剤が排出される孔である。また、接着剤排出孔５２４Ｂは、図３に示すように、第１基板５１に向かって径が小さくなるテーパ状に形成されるので、接着剤排出孔５２４Ｂから排出された接着剤が第２基板５２上に流れにくくなっている。
【００５１】
可動部５２２は、連結保持部５２３よりも厚み寸法が大きく形成され、例えば、本実施形態では、第２基板５２の厚み寸法と同一寸法である２００μｍに形成されている。また、可動部５２２は、ミラー固定部５１２に平行な可動面５２２Ａを備え、この可動面５２２Ａに可動ミラー５７が固定されている。ここで、この可動ミラー５７と上述した固定ミラー５６とにより、本発明の一対のミラーが構成される。
ここで、この可動ミラー５７は、上述した固定ミラー５６と同一の構成のミラーが用いられ、本実施形態では、ＡｇＣ単層ミラーが用いられる。また、ＡｇＣ単層ミラーの膜厚寸法は、例えば０．０３μｍに形成されている。
さらに、可動部５２２は、可動面５２２Ａとは反対側の上面において、可動ミラー５７に対応する位置に図示略の反射防止膜（ＡＲ）が形成されている。この反射防止膜は、第１基板５１に形成される反射防止膜と同様の構成を有し、低屈折率膜および高屈折率膜を交互に積層することで形成される。
【００５２】
連結保持部５２３は、可動部５２２の周囲を囲うダイアフラムであり、例えば厚み寸法が３０μｍに形成されている。この連結保持部５２３の第１基板５１に対向する面には、第１電極５４１及び約１μｍの電磁ギャップを介して対向する、リング状の第２電極５４２が形成されている。ここで、この第２電極５４２と上述した第１電極５４１とにより、本発明の可変手段である静電アクチュエーター５４が構成される。
また、第２電極５４２の外周縁の一部からは、一対の第２電極引出部５４２Ａが外周方向に向かって形成され、これらの第２電極引出部５４２Ａの先端には第２電極パッド５４２Ｂが形成されている。より具体的には、第２電極引出部５４２Ａは、図２に示すように、エタロン平面視において、エタロン５の左下方向および右上方向に向かって延出し、第２基板５２の平面中心に対して点対称に形成されている。
また、第２電極パッド５４２Ｂも、第１電極パッド５４１Ｂと同様に、電圧制御手段６に接続され、静電アクチュエーター５４の駆動時には、一対の第２電極パッド５４２Ｂのうちのいずれか一方にのみに電圧が印加される。そして、他方の第２電極パッド５４２Ｂは、第２電極５４２の電荷保持量を検出するための検出端子として用いられる。
【００５３】
［電圧制御手段の構成］
電圧制御手段６は、上記エタロン５とともに、本発明の波長可変干渉フィルターを構成する。この電圧制御手段６は、制御装置４からの入力される制御信号に基づいて、静電アクチュエーター５４の第１電極５４１および第２電極５４２に印加する電圧を制御する。
【００５４】
［制御装置の構成］
制御装置４は、測色モジュール１の全体動作を制御する。
この制御装置４としては、例えば汎用パーソナルコンピューターや、携帯情報端末、その他、測色専用コンピューターなどを用いることができる。
そして、制御装置４は、図１に示すように、光源制御部４１、測色センサー制御部４２、および測色処理部４３などを備えて構成されている。
光源制御部４１は、光源装置２に接続されている。そして、光源制御部４１は、例えば利用者の設定入力に基づいて、光源装置２に所定の制御信号を出力し、光源装置２から所定の明るさの白色光を射出させる。
測色センサー制御部４２は、測色センサー３に接続されている。そして、測色センサー制御部４２は、例えば利用者の設定入力に基づいて、測色センサー３にて受光させる光の波長を設定し、この波長の光の受光量を検出する旨の制御信号を測色センサー３に出力する。これにより、測色センサー３の電圧制御手段６は、制御信号に基づいて、利用者が所望する光の波長のみを透過させるよう、静電アクチュエーター５４への印加電圧を設定する。
【００５５】
［エタロンの製造方法］
次に、エタロン５の製造方法について、図面に基づいて説明する。
［第１基板の製造］
図４は、第１基板５１の製造工程を示す図であり、（Ａ）は、第１基板５１に電極形成溝５１１を形成する工程を示す概略図、（Ｂ）は、接合面５１３に第１溝部５１４Ａ、及びミラー固定面５１２Ａを形成する工程を示す概略図、（Ｃ）は、接合面５１３に第２溝部５１４Ｂを形成する工程を示す概略図、（Ｄ）は、レジスト６１を除去する工程を示す概略図、（Ｅ）は、電極固定面５１１Ａに第１電極５４１を形成する工程を示す概略図、（Ｆ）は、ミラー固定面５１２Ａに固定ミラー５６を形成する工程を示す概略図である。
【００５６】
まず、第１基板５１の製造素材である厚み寸法が５００μｍのガラス基板を用意し、このガラス基板の表面粗さＲａが１ｎｍ以下となるまで精密研磨する。そして、図４（Ａ）に示すように、第１基板５１に電極形成溝５１１形成用のレジスト６１を塗布して、塗布されたレジスト６１をフォトリソグラフィ法により露光・現像して、電極形成溝５１１が形成される箇所をパターニングする。
次に、図４（Ｂ）に示すように、電極形成溝５１１が所望の深さにガラスエッチングされて、電極固定面５１１Ａが形成される。なお、ここでのエッチングとしては、ウェットエッチングが用いられる。
そして、ミラー固定面５１２Ａ及び第１溝部５１４Ａ形成用のレジスト６１を塗布して、塗布されたレジスト６１をフォトリソグラフィ法により露光・現像して、ミラー固定面５１２Ａ及び第１溝部５１４Ａが形成される箇所をパターニングする。
【００５７】
次に、図４（Ｃ）に示すように、第１溝部５１４Ａが深さ寸法１００μｍとなるまでガラスエッチングされるとともに、ミラー固定面５１２Ａが所望の位置までガラスエッチングされて形成される。そして、第２溝部５１４Ｂ形成用のレジスト６１を塗布して、塗布されたレジスト６１をフォトリソグラフィ法により露光・現像して、第２溝部５１４Ｂが形成される箇所をパターニングする。
そして、第２溝部５１４Ｂが深さ寸法０．５μｍとなるまでガラスエッチングされて形成された後、図４（Ｄ）に示すように、レジスト６１を除去する。
次に、第２基板５２に対向する面にＡｕ薄膜（厚み寸法２００ｎｍ）及びＣｒ薄膜（厚み寸法１０ｎｍ）からなる２層のＡｕ／Ｃｒ薄膜（図示略）をスパッタリング法により成膜する。
【００５８】
そして、第１基板５１の第２基板５２に対向する面に成膜されたＡｕ／Ｃｒ薄膜をフォトエッチングすることで、図４（Ｅ）に示すように、電極固定面５１１Ａに第１電極５４１が形成される。
さらに、第１基板５１の第２基板５２に対向する面にＡｇＣ薄膜をスパッタリング法により成膜する。そして、成膜されたＡｇＣ薄膜をフォトエッチングすることにより、図４（Ｆ）に示すように、ミラー固定面５１２Ａに固定ミラー５６が形成される。
以上により、第１基板５１が形成される。
【００５９】
［第２基板の製造］
図５は、第２基板５２の製造工程を示す図であり、（Ａ）は、第２基板５２の両面にＡｕ／Ｃｒ薄膜６２を塗布する工程を示す概略図、（Ｂ）は、第２電極５４２を形成する工程を示す概略図、（Ｃ）は、連結保持部５２３を形成する工程を示す概略図、（Ｄ）は、可動ミラー５７を形成する工程を示す概略図、（Ｅ）は、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂを形成する工程を示す概略図である。
【００６０】
まず、第２基板５２の製造素材である厚み寸法が２００μｍのガラス基板を用意し、このガラス基板の表面粗さＲａが１ｎｍ以下となるまで精密研磨する。そして、図５（Ａ）に示すように、第２基板５２の両面に、Ａｕ薄膜（厚み寸法２００ｎｍ）及びＣｒ薄膜（厚み寸法１０ｎｍ）からなる２層のＡｕ／Ｃｒ薄膜６２をスパッタリング法により成膜する。
そして、第２基板５２の両面に成膜されたＡｕ薄膜及びＣｒ薄膜をフォトエッチングすることで、図５（Ｂ）に示すように、第１基板５１に対向する面に第２電極５４２が形成される。また、第１基板５１に対向する面と反対側の面に成膜されたＡｕ薄膜及びＣｒ薄膜をフォトエッチングすることで、図５（Ｂ）に示すように、連結保持部５２３形成用のダイアフラムパターンが形成される。
【００６１】
次に、第１基板５１に対向する面と反対側の面に形成されたダイアフラムパターンを厚み寸法が３０μｍとなるまでエッチングすることで、図５（Ｃ）に示すように、連結保持部５２３が形成されるとともに、可動部５２２が形成される。
そして、第２基板５２の第１基板５１に対向する面にＡｇＣ薄膜（図示略）をスパッタリング法により成膜する。そして、成膜されたＡｇＣ薄膜をフォトエッチングすることにより、図５（Ｄ）に示すように、可動ミラー５７が形成される。
【００６２】
この後、第２基板５２の第１基板に対向する面とは反対側の面にドライフィルムレジストを塗布する。次に、塗布されたドライフィルムレジストをフォトリソグラフィ法により露光・現像して、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成される箇所をパターニングする。そして、サンドブラストの加工により、図５（Ｅ）に示すように、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成される。
以上により、第２基板５２が形成される。
【００６３】
［エタロンの製造］
次に、上述のように製造された第１基板５１及び第２基板５２を用いたエタロン５の製造について説明する。
図６は、エタロン５の製造工程を示す図であり、第１基板５１及び第２基板５２が接合される状態を示す図である。
図７は、各基板５１，５２に荷重を加える際に用いる加圧治具７０の平面図である。
【００６４】
エタロン５の製造では、図６に示すように、第１基板５１及び第２基板５２を接合する接合工程を実施する。
この接合工程では、例えば常温化活性化接合を用いる。すなわち、接合工程では、各基板５１，５２を真空チャンバーに入れ、真空状態下で、イオンビームの照射やプラズマ処理を実施することで、接合面５１３，５２４を活性化させる。そして、活性化された接合面５１３，５２４同士を重ね合わせて、第１基板５１及び第２基板５２を接合する（加圧接合工程）。ここで、第１基板５１及び第２基板５２に荷重を加える際、加圧治具７０はスペーサー７１を介して各基板５１，５２に取り付けられる。
【００６５】
ここで、加圧治具７０及びスペーサー７１の構成について説明する。
加圧治具７０は、図７に示すように、エタロン平面視円形状に形成されている。この加圧治具７０は、図６に示すように、各基板５１，５２の対向する面とは反対側の面にそれぞれ取り付けられている。そして、この加圧治具７０には、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂに対応する位置に２箇所の治具側注入孔７０１及び４箇所の治具側排出孔７０２が形成されている。
スペーサー７１は、加圧治具７０と各基板５１，５２との間に取り付けられ、第１基板５１のミラー固定部５１２及び第２基板５２の可動部５２２を避ける位置に取り付けられている。スペーサー７１により加圧治具７０と各基板５１，５２との間にスペースが形成され、ミラー固定部５１２及び可動部５２２の各基板５１，５２の対向する面とは反対側の面は、加圧治具７０に接触しない状態となる。例えば、スペーサー７１を用いずに、第１基板５１及び第２基板５２に荷重を加えると、ミラー固定部５１２及び可動部５２２が歪むおそれがあり、歪んだ場合にはミラー５６，５７が互いに平行状態を維持できず、またはミラー５６，５７が互いに接触してしまうおそれがある。そこで、スペーサー７１を用いることで、前記スペースを生じさせて、ミラー固定部５１２及び可動部５２２以外の位置に荷重を加えられるようになっている。
【００６６】
第１基板５１及び第２基板５２が接合され、加圧治具７０及びスペーサー７１を取り付け、加圧治具７０に対して荷重を加えた状態で、接着剤を加圧治具７０の２箇所の治具側注入孔７０１から注入する（接着剤注入工程）。接着剤は、治具側注入孔７０１から注入されると、第２基板５２の接着剤注入孔５２４Ａから溝部の第１溝部（図２参照）に二方向に分岐して流入する。この際、接着剤は、接着剤排出孔５２４Ｂに向けて第１溝部５１４Ａ内を辿って、接着剤排出孔５２４Ｂを介して加圧治具７０の治具側排出孔７０２から排出されるまで注入される。そして、接着剤は、接着剤排出孔５２４Ｂと当該接着剤排出孔５２４Ｂの近傍に形成される接着剤排出孔５２４Ｂとの間に形成される第２溝部５１４Ｂ内を毛細管力により辿る。これにより、円環状に形成された溝部５１４を接着剤が辿り、各基板５１，５２が接合される。
【００６７】
上述した第１実施形態によれば、以下の効果を奏する。
本実施形態のエタロン５によれば、第１基板５１の接合面５１３に第１溝部５１４Ａが形成され、第１溝部５１４Ａと外部とに連通する接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが第２基板５２に形成されている。そして、各基板５１，５２の接合面５１３，５２４同士を接着する接着剤は、接着剤注入孔５２４Ａに注入されて、第１溝部５１４Ａに流入した後、接着剤排出孔５２４Ｂから排出された時点で接着剤の注入を終了する。これによれば、接合面５１３，５２４は、オプティカルコンタクトにより接合され、さらに、第１溝部５１４Ａに接着剤が流入されるので、接合面５１３，５２４の接合強度より向上できる。これに伴って、接合面５１３，５２４のずれが防止されるので、一対のミラー５６，５７を平行に維持でき、所望波長を精度良く分光させることができる。
また、接着剤が接着剤注入孔５２４Ａに注入された後、接着剤排出孔５２４Ｂから排出された時点で注入を終了するので、接着剤の注入量の管理を容易にでき、接合工程の煩雑化を防止できる。
【００６８】
さらに、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂは、ミラー５６，５７を厚み方向から見る平面視において、円環状にミラー５６，５７を取り囲むように形成されている。そして、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂの形成される位置に応じて、第１溝部５１４Ａがミラー５６，５７を取り囲むように形成されている。これによれば、第１基板５１及び第２基板５２の互いに対向する接合面５１３，５２４は、接着剤注入孔５２４Ａから注入される接着剤が第１溝部５１４Ａに流入することで、接合される。すなわち、ミラー５６，５７を取り囲むように形成される第１溝部５１４Ａに流入された接着剤が接合面５１３，５２４全体にわたって塗布されて接合される。従って、第１基板５１及び第２基板５２の互いに対向する接合面５１３，５２４全体を良好に接合できる。
【００６９】
また、接着剤は、注入圧によって第１溝部５１４Ａを辿り、互いに近接する第１溝部５１４Ａ間と連通する第２溝部５１４Ｂを毛細管力により辿る。
ところで、接着剤注入孔５２４Ａと接着剤排出孔５２４Ｂとの間の距離が長い場合、すなわち第１溝部５１４Ａが長くなる場合には、接着剤流入孔５２４Ａから注入される接着剤の注入量を多くする必要があり、また、注入時間が長くなるという問題がある。
そこで、第１溝部５１４Ａを複数形成し、第１溝部５１４Ａと第１溝部５１４Ａとを第２溝部５１４Ｂで連通させることで、接着剤が注入される第１溝部５１４Ａの距離を短くすることができ、接着剤の注入量を抑制しつつ、注入時間を短縮できる。さらに、第２溝部５１４Ｂにも接着剤が毛細管力により自己流動することで流入するため、接着剤の注入量を抑制しつつ、接合面５１３，５２４の接合強度を向上できる。この際、一方の接着剤注入孔５２４Ａから注入された接着剤が２箇所の接着剤排出孔５２４Ｂから排出される時間（注入時間）と、他方の接着剤注入孔５２４Ａから注入された接着剤が２箇所の接着剤排出孔５２４Ｂから排出される時間（注入時間）とを略同時にでき、接合工程の煩雑化を防止できる。
【００７０】
さらに、第１溝部５１４Ａの深さ寸法を５０μｍ以上、１００μｍ以下に設定することで、接着剤に安価で接着強度の高いエポキシ樹脂を用いることができ、かつ接着剤が第１溝部５１４Ａ内を良好に辿りつつ、硬化収縮による応力が大きくなることを抑制できる。
第２溝部５１４Ｂの深さ寸法を０．１μｍ以上、１．０μｍ以下に設定することで、接着剤に安価で接着強度の高いエポキシ樹脂を用いることができ、かつ接着剤が第２溝部５１４Ｂ内を毛細管力により良好に自己流動することができる。
【００７１】
熱硬化型のエポキシ樹脂の接着剤が用いられるので、各基板５１，５２を接合する際に加熱したり、光を照射するのみでよいため、接合工程を容易にし、各基板５１，５２の接着速度を速めることができる。
さらに、一対のミラー５６，５７間の寸法を可変する可変手段である静電アクチュエーター５４を備えるので、静電アクチュエーター５４によりミラー５６，５７間の寸法を調整することで、分光させる光を可変させることができる。従って、所望波長を精度良く分光させることができる。
【００７２】
本実施形態の測色センサー３によれば、上述したように、エタロン５の第１基板５１及び第２基板５２の接合面５１３，５２４は、オプティカルコンタクトにより接合され、さらに、第１溝部５１４Ａ及び第２溝部５１４Ｂに接着剤が流入されるので、接合面５１３，５２４同士の接合強度より向上できる。これに伴って、接合面５１３，５２４同士のずれが抑制されるので、一対のミラー５６，５７を平行に維持でき、所望波長を精度良く分光させることができる。従って、このようなエタロン５から射出される射出光を受光素子３１により受光することで、測色センサー３は、検査対象光に含まれる所望波長の光成分の正確な光量を測定することができる。
【００７３】
本実施形態の測色モジュール１によれば、エタロン５を有する測色センサー３を備えるので、測色モジュール１においても、エタロン５の接合面５１３，５２４同士の接合強度より向上できる。これに伴って、接合面５１３，５２４同士のずれが抑制されるので、一対のミラー５６，５７を平行に維持でき、所望波長を精度良く分光させることができる。
【００７４】
本実施形態のエタロン５の製造方法によれば、加圧接合工程において、第１基板５１及び第２基板５２がオプティカルコンタクトにより加圧接合され、さらに、接着剤注入工程において、接着剤により第１基板５１及び第２基板５２が接合されるので、第１基板５１及び第２基板５２の接合強度を向上できる。
【００７５】
［第２実施形態］
図８は、本発明の第２実施形態に係るエタロン５の概略構成を示す平面図である。図の説明にあたって、前記実施形態と同一構成要素については、同一符号を付し、その説明を省略する。
前記第１実施形態では、接着剤注入孔５２４Ａは、溝部５１４の周方向において対向する位置に２箇所形成され、接着剤排出孔５２４Ｂは、基板中心点を中心に接着剤注入孔５２４Ａから略９０度ずれた位置に４箇所形成されていたが、本実施形態では、一対の接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが溝部５１４の周方向に沿って等間隔に８組形成されている点で相違する。
【００７６】
一対の接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂは、溝部５１４の周方向に沿って基板中心点を中心に４５度間隔に、８箇所に形成されている。
溝部５１４の第１溝部５１４Ａは、接着剤排出孔５２４Ｂと、当該接着剤排出孔５２４Ｂから４５度ずれた位置に形成された接着剤注入孔５２４Ａとの間に周方向に沿って、８箇所形成されている。
溝部５１４の第２溝部５１４Ｂは、一対の接着剤注入孔５２４Ａと接着剤排出孔５２４Ｂとの間に周方向に沿って、８箇所形成されている。
【００７７】
上述した第２実施形態によれば、前記第１実施形態の効果に加えて、以下の効果を奏する。
本実施形態のエタロン５によれば、溝部５１４の周方向に沿って８組の接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成されるので、２個の接着剤注入孔５２４Ａ及び４個の接着剤排出孔５２４Ｂが形成される前記第１実施形態と比べて、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが多く形成される。これによれば、基板５１，５２の接合の際に、８個の接着剤注入孔５２４Ａから接着剤が注入されるので、接着剤が第１溝部５１４Ａに流入する速さを速めることができ、基板５１，５２の接合を速めることができる。
【００７８】
［第３実施形態］
図９は、本発明の第３実施形態に係るエタロン５の概略構成を示す平面図である。図１０は、エタロン５の一部の示す断面図であり、具体的には、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが第１基板５１に形成されている部分を示す断面図である。図の説明にあたって、前記実施形態と同一構成要素については、同一符号を付し、その説明を省略する。
前記第１実施形態では、溝部５１４の周方向に沿って接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成されていたが、本実施形態では、各電極５４１，５４２から各電極パッド５４１Ｂ，５４２Ｂに向かう第１、第２電極引出部５４１Ａ，５４２Ａに対向する基板５１，５２に接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成されている点で相違する。
【００７９】
図９に示すように、第１電極５４１の外周縁の一部から第１基板５１の外周部にわたって第１電極引出部５４１Ａと、第２電極５４２の外周縁の一部から第２基板５２の外周部にわたって第２電極引出部５４２Ａとが形成される。
また、第１基板５１及び第２基板５２には、第１電極引出部５４１Ａ及び第２電極引出部５４２Ａに沿って引出部形成溝としての第１、第２引出部形成溝５１５，５２５が形成される。
各引出部形成溝５１５，５２５は、それぞれ屈曲形成されて、第１基板５１側に２箇所、第２基板５２側に２箇所形成される。すなわち、各電極引出部５４１Ａ，５４２Ａが形成される部分（各引出部形成溝５１５，５２５）が、基板５１，５２の接合部分となる。
【００８０】
ここで、第１基板５１に接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成され、第２基板５２に第２電極引出部５４２Ａが設けられている例を代表して説明する。
第２基板５２に形成される第２電極５４２と第２電極パッド５４２Ｂとを接続する第２電極引出部５４２Ａは、図１０に示すように、第２基板５２の第１基板５１と対向する引出固定面５２６に形成される。そして、第２電極引出部５４２Ａは、図９に示すエタロン平面視において、第２電極パッド５４２Ｂに向けて複数方向に屈曲させることで距離を長くして形成される。
【００８１】
第２電極引出部５４２Ａに対向する第１基板５１には、図１０に示すように、第１引出部形成溝５１５が形成される。また、この第１引出部形成溝５１５に沿って、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成される。そして、第１引出部形成溝５１５の一部が第１溝部５１５Ａとなっており、第１引出部形成溝５１５には、複数の第１溝部５１５Ａが形成される。この第１溝部５１５Ａ間の第１引出部形成溝５１５には、第１基板５１から第２基板５２に向けて突出する突出部５１６が形成される。この突出部５１６と第２電極引出部５４２Ａとの間が第２溝部５１５Ｂとなっている。
さらに、第１引出部形成溝５１５のうち電磁ギャップが形成される領域に最も近い位置には、接着剤排出孔５２４Ｂが形成される。この接着剤排出孔５２４Ｂが形成される位置の溝深さ寸法は、第１溝部５１５Ａと同じ深さ寸法に形成されている。これにより、接着剤が接着剤排出孔５２４Ｂから排出される際、基板５１，５２間での毛細管力を弱めて、接着剤が自己流動により電磁ギャップ側、すなわち各電極５４１，５４２側に流入することを防止している。
【００８２】
第２基板５２に接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成され、第１基板５１に第１電極引出部５４１Ａが設けられている場合には、突出部５１６が第２基板５２の第２引出部形成溝５２５から第１基板５１の第１電極引出部５４１Ａに向けて突出する構成となる。
【００８３】
上述した第３実施形態によれば、前記第１実施形態の効果に加えて、以下の効果を奏する。
本実施形態によれば、第１基板５１及び第２基板５２のいずれか一方には、第１電極引出部５４１Ａ及び第２電極引出部５４２Ａに沿って第１、第２引出部形成溝５１５，５２５が形成され、第１溝部５１５Ａは、第１引出部形成溝５１５の一部である。これによれば、引出部形成溝５１５，５２５が第１、第２電極引出部５４１Ａ，５４２Ａの配設、及び接着剤の流入の両方を兼ねることができ、エタロン５を簡素な構造により構成できる。
また、各電極引出部５４１Ａ，５４２Ａの距離を長くすることで、各基板５１，５２に対する接着剤の塗布領域を大きくでき、接合強度を向上できる。
【００８４】
さらに、各電極引出部５４１Ａ，５４２Ａが形成されていない基板５１，５２側に接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂが形成されるので、各電極引出部５４１Ａ，５４２Ａを破損することなく、接着剤を注入できる。
【００８５】
［実施形態の変形］
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
前記第１、第２実施形態では、第１溝部５１４Ａは第１基板５１に形成されていたが、第２基板５２に形成されていてもよく、また、第１、第２基板５１，５２の両方に形成されていてもよい。
前記第１、第２実施形態では、第２基板５２に接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤注入孔５２４Ｂが形成されていたが、第１基板５１に形成されていてもよく、また、第１、第２基板５１，５２の両方に形成されていてもよい。
前記各実施形態では、第２溝部５１４Ｂの深さ寸法が第１溝部５１４Ａの深さ寸法よりも小さく設定されていたが、第２溝部５１４Ｂの幅寸法を第１溝部５１４Ａの幅寸法よりも小さく設定してもよく、また、深さ寸法及び幅寸法の両方を小さく設定してもよい。
【００８６】
前記第１、第２実施形態では、溝部５１４は円環状に形成されていたが、直線状に形成してもよい。
また、前記第１実施形態では、接着剤排出孔５２４Ｂが４箇所に形成されていたが、基板中心点を中心に溝部５１４の周方向に沿って各接着剤注入孔５２４Ａから略９０度ずれ位置に２箇所形成してもよい。この場合でも２つの接着剤注入孔５２４Ａから注入された接着剤が２つの接着剤排出孔５２４Ｂから排出される注入時間をそれぞれ略同時にでき、注入量も略同量にできる。
【００８７】
前記各実施形態では、各電極５４１，５４２を設けていたが、これらを設けない干渉フィルターであってもよい。
前記各実施形態では、可変手段として静電アクチュエーターが用いられたが、圧電素子を備え、逆圧電効果によって駆動する圧電アクチュエーターを用いてもよく、可変手段を用いない構成としてもよい。
前記各実施形態では、接着剤に熱硬化性のエポキシ樹脂を用いたが、光硬化性の接着剤を用いてもよい。この場合でも、光を照射することで接着剤を硬化させるので、接合工程を簡素化できる。
【００８８】
前記各実施形態では、第２溝部５１４Ｂ，５１５Ｂを備えていたが、第１溝部５１４Ａ，５１５Ａのみの構成としてもよい。この場合には、接着剤の注入量が増えるものの、接着強度をより向上できる。
前記各実施形態では、接着剤注入孔５２４Ａ及び接着剤排出孔５２４Ｂはエタロン５の厚み方向に沿って形成されていたが、平面方向に沿って形成してもよい。
【符号の説明】
【００８９】
１…測色モジュール、３…測色センサー、５…エタロン（干渉フィルター）、３１…受光素子（受光手段）、４３…測色処理部、５１…第１基板、５２…第２基板、５４…静電アクチュエーター（可変手段）、５６…固定ミラー（ミラー）、５７…可動ミラー（ミラー）、５１３，５２４…接合面、５１４…溝部、５１４Ａ，５１５Ａ…第１溝部、５１４Ｂ…第２溝部、５１５…第１引出部形成溝（引出部形成溝）、５２４Ａ…接着剤注入孔、５２４Ｂ…接着剤排出孔、５２５…第２引出部形成溝（引出部形成溝）、５４１…第１電極、５４１Ａ…第１電極引出部、５４２…第２電極、５４２Ａ…第２電極引出部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板の一方の面に対向配置され、前記第１基板に接合される第２基板と、
前記第１基板及び第２基板の互いに対向する面にそれぞれ設けられ、互いに対向配置される一対のミラーと、
前記第１基板及び第２基板の互いに対向する面にそれぞれ設けられ、オプティカルコンタクトにより互いに接合される接合面と、
前記第１基板及び第２基板の互いに対向する面のうち、少なくともいずれか一方の面に形成されて前記接合面同士を接着する接着剤が流入する第１溝部と、
前記第１基板及び第２基板のうち、少なくともいずれか一方の基板に形成されて前記第１溝部と外部とを連通させる接着剤注入孔及び接着剤排出孔と、
前記接着剤注入孔から前記第１溝部に流入され、前記第１基板及び第２基板を接着接合する前記接着剤とを備える
ことを特徴とする干渉フィルター。
【請求項２】
請求項１に記載の干渉フィルターにおいて、
前記ミラーを厚み方向から見る平面視において、前記接着剤注入孔及び接着剤排出孔は、前記ミラーを取り囲むように形成される
ことを特徴とする干渉フィルター。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の干渉フィルターにおいて、
前記第１溝部は、複数設けられ、
互いに近接する前記第１溝部間を連通するとともに前記第１溝部より溝深さ寸法及び溝幅寸法の少なくともいずれか一方が小さい第２溝部を備え、
前記第１溝部に注入された前記接着剤は、毛細管力により前記第２溝部に流入する
ことを特徴とする干渉フィルター。
【請求項４】
請求項３に記載の干渉フィルターにおいて、
前記第１溝部の深さ寸法は、５０μｍ以上、１００μｍ以下に設定される
ことを特徴とする干渉フィルター。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の干渉フィルターにおいて、
前記第２溝部の深さ寸法は、０．１μｍ以上、１．０μｍ以下に設定される
ことを特徴とする干渉フィルター。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の干渉フィルターにおいて、
前記接着剤は、熱硬化型または光硬化型である
ことを特徴とする干渉フィルター。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の干渉フィルターにおいて、
前記一対のミラーの間の寸法を可変する可変手段を備え、
前記可変手段は、静電アクチュエーターであり、
前記第１基板において前記第２基板に対向する面に設けられる第１電極と、
前記第２基板において前記第１基板に対向する面に設けられ、前記第１電極及び電磁ギャップを介して対向する第２電極と、
前記第１電極の外周縁の一部から前記第１基板の外周部にわたって形成される第１電極引出部と、
前記第２電極の外周縁の一部から前記第２基板の外周部にわたって形成される第２電極引出部とを備え、
前記第１基板及び第２基板の少なくともいずれか一方には、前記第１電極引出部及び第２電極引出部に沿って引出部形成溝が形成され、
前記第１溝部は、前記引出部形成溝の一部である
ことを特徴とする干渉フィルター。
【請求項８】
請求項７に記載の干渉フィルターにおいて、
前記引出部形成溝のうち、前記電磁ギャップが形成される領域に最も近い位置には、前記接着剤排出孔が形成されている
ことを特徴とする干渉フィルター。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載の干渉フィルターにおいて、
前記接着剤注入孔及び接着剤排出孔は、
前記第１電極引出部に沿って前記第１溝部が形成される前記第２基板に形成され、前記第２電極引出部に沿って前記第１溝部が形成される前記第１基板に形成される
ことを特徴とする干渉フィルター。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれかに記載の干渉フィルターと、
前記干渉フィルターを透過した検査対象光を受光する受光手段とを備える
ことを特徴とする測色センサー。
【請求項１１】
請求項１０に記載の測色センサーと、
前記測色センサーの前記受光手段により受光された光に基づいて、測色処理を実施する測色処理部とを備える
ことを特徴とする測色モジュール。
【請求項１２】
請求項１から請求項９のいずれかに記載の干渉フィルターの製造方法であって、
前記第１基板及び前記第２基板をオプティカルコンタクトにより加圧接合する接合工程と、
前記接合工程の後に、前記接着剤を前記接着剤注入孔に注入し、前記第１溝部に流入させる接着剤注入工程とを備える
ことを特徴とする干渉フィルターの製造方法。
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板の一方の面に対向配置され、前記第１基板に接合される第２基板と、
前記第１基板及び第２基板の互いに対向する面にそれぞれ設けられ、互いに対向配置される一対のミラーと、
前記第１基板及び第２基板の互いに対向する面にそれぞれ設けられ、オプティカルコンタクトにより互いに接合される接合面と、
前記第１基板及び第２基板の互いに対向する面のうち、少なくともいずれか一方の面に形成されて前記接合面同士を接着する接着剤が流入する第１溝部と、
前記第１基板及び第２基板のうち、少なくともいずれか一方の基板に形成されて前記第１溝部と外部とを連通させる接着剤注入孔及び接着剤排出孔と、
前記接着剤注入孔から前記第１溝部に流入され、前記第１基板及び第２基板を接着接合する前記接着剤とを備える
ことを特徴とする干渉フィルター。
【請求項２】
請求項１に記載の干渉フィルターにおいて、
前記ミラーを厚み方向から見る平面視において、前記接着剤注入孔及び接着剤排出孔は、前記ミラーを取り囲むように形成される
ことを特徴とする干渉フィルター。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の干渉フィルターにおいて、
前記第１溝部は、複数設けられ、
互いに近接する前記第１溝部間を連通するとともに前記第１溝部より溝深さ寸法及び溝幅寸法の少なくともいずれか一方が小さい第２溝部を備え、
前記第１溝部に注入された前記接着剤は、毛細管力により前記第２溝部に流入する
ことを特徴とする干渉フィルター。
【請求項４】
請求項３に記載の干渉フィルターにおいて、
前記第１溝部の深さ寸法は、５０μｍ以上、１００μｍ以下に設定される
ことを特徴とする干渉フィルター。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の干渉フィルターにおいて、
前記第２溝部の深さ寸法は、０．１μｍ以上、１．０μｍ以下に設定される
ことを特徴とする干渉フィルター。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の干渉フィルターにおいて、
前記接着剤は、熱硬化型または光硬化型である
ことを特徴とする干渉フィルター。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の干渉フィルターにおいて、
前記一対のミラーの間の寸法を可変する可変手段を備え、
前記可変手段は、静電アクチュエーターであり、
前記第１基板において前記第２基板に対向する面に設けられる第１電極と、
前記第２基板において前記第１基板に対向する面に設けられ、前記第１電極及び電磁ギャップを介して対向する第２電極と、
前記第１電極の外周縁の一部から前記第１基板の外周部にわたって形成される第１電極引出部と、
前記第２電極の外周縁の一部から前記第２基板の外周部にわたって形成される第２電極引出部とを備え、
前記第１基板及び第２基板の少なくともいずれか一方には、前記第１電極引出部及び第２電極引出部に沿って引出部形成溝が形成され、
前記第１溝部は、前記引出部形成溝の一部である
ことを特徴とする干渉フィルター。
【請求項８】
請求項７に記載の干渉フィルターにおいて、
前記引出部形成溝のうち、前記電磁ギャップが形成される領域に最も近い位置には、前記接着剤排出孔が形成されている
ことを特徴とする干渉フィルター。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載の干渉フィルターにおいて、
前記接着剤注入孔及び接着剤排出孔は、
前記第１電極引出部に沿って前記第１溝部が形成される前記第２基板に形成され、前記第２電極引出部に沿って前記第１溝部が形成される前記第１基板に形成される
ことを特徴とする干渉フィルター。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれかに記載の干渉フィルターと、
前記干渉フィルターを透過した検査対象光を受光する受光手段とを備える
ことを特徴とする測色センサー。
【請求項１１】
請求項１０に記載の測色センサーと、
前記測色センサーの前記受光手段により受光された光に基づいて、測色処理を実施する測色処理部とを備える
ことを特徴とする測色モジュール。
【請求項１２】
請求項１から請求項９のいずれかに記載の干渉フィルターの製造方法であって、
前記第１基板及び前記第２基板をオプティカルコンタクトにより加圧接合する接合工程と、
前記接合工程の後に、前記接着剤を前記接着剤注入孔に注入し、前記第１溝部に流入させる接着剤注入工程とを備える
ことを特徴とする干渉フィルターの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１１−１１２９９８（Ｐ２０１１−１１２９９８Ａ）
【公開日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７１２３３（Ｐ２００９−２７１２３３）
【出願日】平成２１年１１月３０日（２００９．１１．３０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月３０日（２００９．１１．３０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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